KR100525239B1

KR100525239B1 - Jig having metal pin support

Info

Publication number: KR100525239B1
Application number: KR10-2003-0042591A
Authority: KR
Inventors: 김종호; 신영환; 홍석창; 이동욱
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2003-06-27
Filing date: 2003-06-27
Publication date: 2005-10-31
Also published as: KR20050004955A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 공정 중 솔더 레지스트의 스크린 코팅시에 인쇄회로기판을 지지하기 위한 금속 핀 지그 및 그 제조 방법에 관한 발명이다. The present invention relates to a metal pin jig for supporting a printed circuit board at the time of screen coating of a solder resist during the manufacturing process of the printed circuit board, and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 금속 핀 지그는 인쇄회로기판의 비아홀이 형성되지 않은 부분에 해당하는 소정의 위치에 복수의 핀홀이 형성된 지그 플레이트(plate)와, 상기 플레이트의 복수의 핀홀 들에 각각 삽입 고정되어 상기 인쇄회로기판의 솔더레지스트 인쇄공정 또는 비아홀에 절연물 충진시 상기 인쇄회로기판을 지지하는 금속 핀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The metal pin jig according to the present invention is a jig plate formed with a plurality of pin holes at a predetermined position corresponding to a portion where a via hole of a printed circuit board is not formed, and each of the pin holes of the plate is inserted into and fixed to the It characterized in that it comprises a metal pin for supporting the printed circuit board during the solder resist printing process of the printed circuit board or the filling of the via hole.

Description

Jig having metal pin support

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 공정 중 솔더 레지스트의 스크린 코팅시에 인쇄회로기판을 지지하기 위한 지그 및 그 제조 방법에 관한 발명이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 인쇄회로기판의 제조 공정 중 회로 패턴 보호를 위한 솔더 레지스트를 인쇄하는 스크린 코팅 공정에서, 솔더 레지스트를 스퀴지(squeeze)로 압착시에 인쇄회로기판을 지지하는 지그(jig)에 금속 핀을 삽입함으로써 비아홀 간의 간격이 좁은 최근의 인쇄회로기판에 대응할 수 있는 솔더 레지스트 인쇄용 지그 및 그 제조 방법에 관한 발명이다.The present invention relates to a jig for supporting a printed circuit board at the time of screen coating of a solder resist during the manufacturing process of the printed circuit board, and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention is a jig for supporting a printed circuit board when the solder resist is pressed with a squeegee in the screen coating process of printing a solder resist for circuit pattern protection during the manufacturing process of the printed circuit board. The present invention relates to a jig for soldering resist printing that can cope with a recent printed circuit board having a narrow gap between via holes by inserting a metal pin into the same, and a method of manufacturing the same.

일반적으로 패키지 기판(Package Substrate)의 제조시, 기판의 상면과 하면의 전기적 접합을 위해 기판에 비아홀을 드릴링에 의해 가공한다. 이때 드릴링된 비아홀의 내벽에는 전기적 연결을 위해 동도금(Cu)이 행해진다. 전기적 연결이 완료된 상태에서 비아홀 내부는 절연물(통상 절연성 잉크)로 충진하여 에어 보이드(air void)가 잔존하는 것을 방지한다.In general, in manufacturing a package substrate, via holes are drilled in the substrate for electrical bonding between the upper and lower surfaces of the substrate. At this time, copper plating (Cu) is performed on the inner wall of the drilled via hole for electrical connection. After the electrical connection is completed, the inside of the via hole is filled with an insulator (usually insulating ink) to prevent air voids from remaining.

이때 비아홀 내부의 공간은 비아홀 내벽의 도금 직후에 충진용 절연성 페이스트로 충진하는 경우도 있고, 비아홀 내벽 도금 후 회로 패턴 형성후에 회로 패턴의 보호를 위한 솔더 페이스트를 인쇄하면서 절연성인 솔더 페이스트로 비아홀 내 공간을 충진하는 경우도 있다. In this case, the space inside the via hole may be filled with insulating paste for filling immediately after plating of the inner wall of the via hole, and after the plating of the via hole inner wall, the solder paste for protecting the circuit pattern may be printed, and the space inside the via hole is printed. In some cases it may be filled.

전술한 방식들 중, 솔더 페이스트를 인쇄하면서 비아홀 내부를 충진하는 방식은 통상적으로 스크린 코팅(Screen Coating)법을 통해서 진행된다. 스크린 코팅 시에는 인쇄기판을 지지하기 위한 지그, 및 인쇄되는 솔더 레지스트의 두께를 균일하게 하기 위한 스크린 메쉬(Screen Mesh)가 필요하다.Among the above-described methods, the method of filling the inside of the via hole while printing the solder paste is usually performed through a screen coating method. In screen coating, a jig for supporting a printed board and a screen mesh for uniformizing the thickness of the solder resist to be printed are required.

통상적으로 지그의 재질은 에폭시 또는 동판을 사용한다. 지그는 인쇄되는 솔더 레지스트가 웨팅(Wetting) 성을 갖기 때문에 필수적으로 지그의 간격이 충진 하고자 하는 비아홀의 직경 보다 커야 한다. Typically, the material of the jig is epoxy or copper plate. The jig must be larger than the diameter of the via hole to be filled because the printed solder resist is wetting.

최근의 인쇄회로기판 제품의 제조 경향을 보면 제품이 소형화 되면서 비아홀 들의 간격이 점점 좁아지고 있고, 그에 따라 솔더 레지스트 인쇄 공정을 위한 지그제작시 밀집된 각 비아홀의 직경보다 큰 크기의 지그를 만드는 것이 불가능하여, 결과적으로 인쇄회로기판의 내부를 지지하는 지그 없이 하나의 패널에서 복수의 인쇄회로기판 들간의 경계 지점에서만 기판을 지지할 수 밖에 없다. 그에 따라, 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 인쇄 공정시 가해지는 스퀴지의 압력을 지탱하지 못해 기판 제품 내부의 비아홀에 절연물 충진이 정상적으로 이루어 지지 않으며, 표면에 도포되는 솔더 레지스트의 양도 불균형 하게 된다.The recent trend of manufacturing printed circuit board products shows that as the size of the product becomes smaller, the gap between via holes becomes smaller and smaller. Therefore, it is impossible to make a jig having a size larger than the diameter of each dense via hole when manufacturing the jig for the solder resist printing process. As a result, the substrate can only be supported at the boundary point between the plurality of printed circuit boards in one panel without the jig supporting the inside of the printed circuit board. As a result, the filling of the insulator in the via hole inside the substrate product is not normally performed because the pressure of the squeegee applied during the solder resist printing process of the printed circuit board is not made, and the amount of the solder resist applied to the surface is also unbalanced.

지그는 인쇄회로기판의 제품 내부 즉, 회로 패턴이 존재하는 영역에서, 비아홀이 없는 부분 즉 비아홀들 사이의 영역을 물리적으로 지지하여야 하며, 이에 의해 지지대로써의 역할을 하면서 비아홀 내부에 충진되는 잉크가 번지거나 빠져나가지 않도록 하여야 한다. 그러나 종래의 에폭시 재질이나 동판을 가공하여 제조되는 지그에 따르면 최근의 좁아진 비아홀들 사이의 공간에 지지할 공간을 확보할 수 없다.The jig should physically support the inside of the printed circuit board, that is, the area where the circuit pattern exists, and the part without the via holes, that is, the areas between the via holes. Do not bleed or escape. However, according to a jig manufactured by processing a conventional epoxy material or copper plate, it is not possible to secure a space to support the space between the recently narrowed via holes.

따라서 고밀도 인쇄회로기판 제품의 제조가 사실상 불가한 상태가 되어 솔더 레지스트 인쇄 방식으로 기존의 스크린 코팅 방식을 채택할 수 없는 상황이며 미세화된 제품의 제조를 위해서는 별도의 코팅 방식을 사용해야 한다.Therefore, the manufacturing of high-density printed circuit board products is virtually impossible, and the conventional screen coating method cannot be adopted as the solder resist printing method, and a separate coating method must be used to manufacture the miniaturized product.

도1a 및 도1b는 종래 방식의 에폭시 지그를 사용한 스크린 코팅법에 의한 솔더 레지스트 인쇄공정을 나타낸다.1A and 1B show a solder resist printing process by a screen coating method using a conventional epoxy jig.

도1a에서, 에폭시 지그(101)는 회로 패턴(103)이 형성된 인쇄회로기판(202)을 지지하고 있고, 스퀴지(104)가 도면의 좌측에서 우측 방향으로 이동함과 동시에, 솔더 레지스트(105)를 인쇄회로기판(102) 방향으로 압착하여 비아홀(110)으로 솔더 레지스트(105)가 충진되도록 한다. 스퀴지(104)의 압력을 인쇄회로기판 위로 균형있게 분배하기 위해 스크린 메쉬(106)가 사용된다.In Fig. 1A, the epoxy jig 101 supports the printed circuit board 202 on which the circuit pattern 103 is formed, and at the same time the squeegee 104 moves from left to right in the drawing, the solder resist 105 Is compressed in the direction of the printed circuit board 102 so that the solder resist 105 is filled into the via hole 110. Screen mesh 106 is used to balance the pressure of the squeegee 104 over the printed circuit board.

이 때, 지그(108)가 스퀴지(104)에 의해 가해지는 압력에 대해 인쇄회로기판(102)을 물리적으로 지지하게 된다. 지그(108)가 인쇄회로기판(102)과 접촉하게 되는 면적은 대략 3mm ×3mm 정도이다.At this time, the jig 108 physically supports the printed circuit board 102 against the pressure exerted by the squeegee 104. The area where the jig 108 comes into contact with the printed circuit board 102 is approximately 3 mm x 3 mm.

지그(108)는 인쇄회로기판(102)에 형성된 비아홀(110) 이외의 부분을 지지해야 하며, 따라서 지그(108)가 인쇄회로기판(102)과 접촉하게 되는 면적이 비아홀(110) 들간의 간격보다 크게 되면 결과적으로 전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(102)의 내부를 지지하기 위한 지그(108)를 사용할 수 없고, 결과적으로 인쇄회로기판의 내부를 지지하는 지그 없이 하나의 패널에서 복수의 인쇄회로기판 들간의 경계 지점에서만 기판을 지지할 수 밖에 없다. 그에 따라, 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 인쇄 공정시 가해지는 스퀴즈 압력을 받아주지 못해 기판 제품 내부의 비아홀에 절연물 충진이 정상적으로 이루어 지지 않게 된다.The jig 108 should support portions other than the via holes 110 formed in the printed circuit board 102, so that the area where the jig 108 comes into contact with the printed circuit board 102 is the distance between the via holes 110. If it becomes larger, as a result, as described above, the jig 108 for supporting the inside of the printed circuit board 102 cannot be used, and as a result, a plurality of prints in one panel without the jig for supporting the inside of the printed circuit board 102 can be used. The board can only be supported at the boundary points between the circuit boards. Accordingly, the squeeze pressure applied during the solder resist printing process of the printed circuit board is not received, and insulator filling is not normally performed in the via hole inside the substrate product.

또한, 인쇄되는 솔더 레지스트(105)가 비아홀(110)을 통과하여 홀 하부의 공간(107)으로 흘러내려 지그(108)에 붙어 공정 완료후 지그와 인쇄회로기판을 분리할 때 떨어져 나가게 된다.In addition, the printed solder resist 105 flows through the via hole 110 and flows down into the space 107 at the bottom of the hole to be attached to the jig 108 to be separated when the jig and the printed circuit board are separated after the process is completed.

도1b에 도시된 바와 같이, 지그(108)가 인쇄회로기판(102)과 접촉하게 되는 면적이 비아홀(110) 들간의 간격보다 큰 경우에 지그(108)를 형성할 수 없는 경우에는, 인쇄회로기판(102)의 지그(108)가 없는 부분(109)이 스퀴지(104)의 압력에 의해 눌리게 되어 솔더 레지스트(105)가 균형있게 인쇄되지 못한다.As shown in FIG. 1B, when the jig 108 cannot form the jig 108 when the area where the jig 108 comes into contact with the printed circuit board 102 is larger than the distance between the via holes 110, the printed circuit The portion 109 without the jig 108 of the substrate 102 is pressed by the pressure of the squeegee 104 such that the solder resist 105 may not be balanced.

전술한 바와 같이, 종래에 사용되는 에폭시 지그의 경우에 인쇄회로기판을 지지하는 지그의 끝단의 면적이 3mm ×3mm 정도이다. 이 정도의 면적을 갖는 지그는 최근의 비아홀들 간격 미세화 경향에 따라 인쇄회로기판 제품의 회로 패턴이 형성된 내부에 지지대를 만들 수 있는 공간이 부족하여 지지대를 형성할 수 없다.As described above, in the case of the epoxy jig used in the related art, the area of the end of the jig supporting the printed circuit board is about 3 mm x 3 mm. According to the recent trend of miniaturization of via holes, the jig having such an area cannot form a support because there is not enough space to make a support inside the circuit pattern of the printed circuit board product.

결과적으로 절연물 도포시 표면 도포량이 불균일 하며, 무엇보다도 특히 비아홀 내의 절연물 충진시에 충분한 압력을 가할 수 없으며, 특히 패키지의 크기가 소형화 박형화가 진행되면서 지그를 제작상의 문제가 대두된다.As a result, the surface coating amount is uneven when applying the insulator, and above all, in particular, sufficient pressure cannot be applied when filling the insulator in the via hole, and in particular, as the size of the package becomes smaller and thinner, the jig is raised.

또한, 종래의 에폭시 지그의 경우 인쇄되는 솔더 레지스트가 비아홀을 통과하여 흘러내려 지그에 붙어 떨어져 나가는 문제점도 존재한다.In addition, in the case of the conventional epoxy jig there is a problem that the printed solder resist flows through the via hole to stick to the jig to fall off.

본 발명은 패캐지 내부의 비아홀 간격이 미세화 되어도 기존의 스크린 코팅 방식을 활용하여 비아홀 내부의 잉크를 충진하며 제품을 제조할 수 있는 금속 핀 지그 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a metal pin jig and a method of manufacturing the same, which can manufacture a product by filling ink in a via hole by using a conventional screen coating method even if the via hole spacing in the package is miniaturized.

본 발명은 인쇄회로기판 제품의 소형화가 진행되면서 비아홀의 밀집도가 높아짐에 따라 종래의 3mm×3mm의 면적을 갖는 에폭시 재질의 지그의 지지 공간을 확보할 수 없는 인쇄회로기판에도 지그를 사용하여 스크린 코팅법을 적용할 수 있는 금속 핀 지그 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.According to the present invention, as the miniaturization of printed circuit board products progresses, as the density of via holes increases, screen coating is applied to a printed circuit board using a jig in which a support space of an epoxy material jig having an area of 3 mm x 3 mm cannot be secured. An object of the present invention is to provide a metal pin jig to which a method can be applied, and a method of manufacturing the same.

본 발명은 지그의 재질로서 에폭시보다 표면 장력이 낮은 금속 재질을 활용함으로서 솔더 레지스트가 지그에 붙어 떨어져 나가는 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to solve the problem that the solder resist is stuck to the jig by using a metal material having a lower surface tension than epoxy as a jig material.

본 발명은 회로 패턴 형성 공정이 완료된 후 비아홀 내부를 충진시킨 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 인쇄 공정에도 적용될 수 있는 지그 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a jig and a method of manufacturing the same which can be applied to a solder resist printing process of a printed circuit board filling the via hole after the circuit pattern forming process is completed.

본 발명은 패키지 내부의 비아홀 간격이 미세화 되어도 기존의 스크린 코팅 방식에 의해 솔더 레지스트를 비아홀 내부를 충진하여 제품을 제조할 수 있는 금속 핀 및 그 제조 방법을 제시한다.The present invention provides a metal pin and a method of manufacturing the same, which can manufacture a product by filling a solder resist into the via hole by a conventional screen coating method even if the via hole spacing in the package is miniaturized.

본 발명에 따른 금속 핀 지그는, 인쇄회로기판의 비아홀이 형성되지 않은 부분에 해당하는 소정의 위치에 복수의 핀홀이 형성된 지그 플레이트(plate)와,The metal pin jig according to the present invention includes a jig plate in which a plurality of pinholes are formed at a predetermined position corresponding to a portion where a via hole of a printed circuit board is not formed;

상기 지그 플레이트의 복수의 핀홀에 각각 삽입 고정되어 상기 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 인쇄 공정시 상기 인쇄회로기판을 지지하는 금속 핀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.And a metal pin inserted into and fixed to a plurality of pinholes of the jig plate to support the printed circuit board during a solder resist printing process of the printed circuit board.

본 발명에 따른 금속 핀 지그 제조 방법은, 인쇄회로기판의 비아홀이 형성되지 않은 부분과 대향하는 지그 플레이트의 소정의 위치에 복수의 핀홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 핀홀에 삽입될 복수의 금속 핀들을 가공하는 단계; 및 상기 지그 플레이트의 복수의 핀홀 들에, 상기 인쇄회로기판을 지지하기 위한 복수의 금속 핀을 각각 삽입 고정하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.Method for manufacturing a metal pin jig according to the present invention comprises the steps of forming a plurality of pin holes in a predetermined position of the jig plate facing the portion where the via hole of the printed circuit board is not formed; Machining a plurality of metal pins to be inserted into the plurality of pinholes; And inserting and fixing a plurality of metal pins for supporting the printed circuit board, respectively, in the plurality of pinholes of the jig plate.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in more detail the present invention.

도2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 핀 지그를 사용하는 스크린 코팅법에 의한 솔더 레지스트 인쇄공정을 나타낸다.Figure 2a shows a solder resist printing process by the screen coating method using a metal pin jig according to an embodiment of the present invention.

도2a에 도시된 바와 같이, 에폭시 재질의 플레이트(201)에 금속 핀(211)이 삽입 고정되어 있다. 삽입 고정된 금속 핀(211)은 인쇄회로기판(202)의 비아홀(210) 사이의 공간, 즉 비아홀(210)이 형성되지 않은 부분과 접촉되어 스퀴지(204)로부터 가해지는 압력에 대해 인쇄회로기판(204)을 지지한다.As shown in FIG. 2A, a metal pin 211 is inserted into and fixed to a plate 201 made of epoxy. The inserted and fixed metal pin 211 contacts the space between the via holes 210 of the printed circuit board 202, that is, the portion where the via holes 210 are not formed and is applied to the pressure applied from the squeegee 204. Support 204.

스퀴지(204)가 도면의 좌측에서 우측 방향으로 이동함과 동시에, 솔더 레지스트(205)를 인쇄회로기판(102) 방향으로 압착하여 비아홀(110)으로 솔더 레지스트(105)가 충진되도록 한다. 스퀴지(104)의 압력을 인쇄회로기판 위로 균형있게 분배하기 위해 스크린 메쉬(106)가 사용된다.As the squeegee 204 moves from the left side to the right side of the drawing, the solder resist 205 is pressed in the direction of the printed circuit board 102 so that the solder resist 105 is filled into the via hole 110. Screen mesh 106 is used to balance the pressure of the squeegee 104 over the printed circuit board.

본 발명의 도2a에 도시된 에폭시 플레이트(201)에 금속 핀(211)이 삽입된 지그는 다음과 같은 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 우선 생산할 인쇄회로기판(202)의 비아홀(210)이 형성된 부분 이외의 부분 중 지그에 의해 지지될 수 있는 적절한 부분을 선택한다. 그리고 나서, 그 부분에 해당하는 에폭시 플레이트(201)의 위치를 선택한 뒤 그 부분에 삽입홀을 가공한 뒤 상기 삽입홀에 금속 핀(211)을 삽입 고정한다.The jig in which the metal pin 211 is inserted into the epoxy plate 201 shown in FIG. 2A of the present invention may be formed by the following method. That is, first, an appropriate portion that can be supported by a jig is selected from portions other than portions in which the via holes 210 of the printed circuit board 202 to be produced are formed. Then, after selecting the position of the epoxy plate 201 corresponding to the part, the insertion hole is machined in the part and then the metal pin 211 is inserted and fixed in the insertion hole.

도2b에는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 핀(211)가 도시되어 있다. 금속 핀(211)은 에폭지 플레이트(201)에 삽입될 부분인 원통형의 결합부(212)와 인쇄회로기판(212)을 물리적으로 지지하는 지지부(213)로 구성된다. 2B shows a metal pin 211 in accordance with one embodiment of the present invention. The metal pin 211 includes a cylindrical coupling part 212, which is a part to be inserted into the epoxy plate 201, and a support part 213 which physically supports the printed circuit board 212.

지지부(213)의 인쇄회로기판(202)과 접촉되는 끝단(214)은 인쇄회로기판(202)의 손상을 방지하기 위해, 연마 가공에 의해 라운딩 처리되는 것이 바람직하다.The end 214 in contact with the printed circuit board 202 of the support part 213 is preferably rounded by polishing to prevent damage to the printed circuit board 202.

금속 핀(211)의 제조는 금형 가공, 절삭 가공 등 금속 가공에 사용되는 다양한 방법이 사용될 수 있다.The manufacturing of the metal pin 211 may be used a variety of methods used in metal processing, such as mold processing, cutting.

또한, 금속 핀(211)의 재질로서는 비아홀(210)을 통해 흘러내린 솔더 레지스트가 묻게 되더라도 표면장력이 낮아 실제 잉크가 잔존하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, as the material of the metal pin 211, even if the solder resist flowing down through the via hole 210 is buried, it is preferable to use a material having low surface tension so that no actual ink remains.

도3a에는 본 발명의 또다른 일 실시예에 따른 금속핀(301)이 도시되어 있다. 금속 핀(301)은 에폭시 플레이트(201)에 삽입될 부분인 원추형의 결합부(302) 및 그 위에 형성된 인쇄회로기판(202)을 지지하는 지지부(302)로 구성된다. 3A shows a metal pin 301 according to another embodiment of the present invention. The metal pin 301 is composed of a conical coupling portion 302, which is a portion to be inserted into the epoxy plate 201, and a support portion 302 for supporting the printed circuit board 202 formed thereon.

도3a에 도시된 형태의 금속 핀(301)을 에폭시 플레이트(201)에 삽입하기 이해서는 에폭시 플레이트(201)에 삽입홀 가공시에, 드릴링을 상부에서 하부로 하는 것이 바람직하다. When inserting the metal pin 301 of the type shown in Fig. 3A into the epoxy plate 201, it is preferable to drill from the top to the bottom when the hole is inserted into the epoxy plate 201.

도3a에 도시된 형태의 금속 핀(301)을 사용하는 경우, 도2a에 도시된 본 발명에 따른 지그를 사용하는 스크린 코팅법에서 스퀴지(204)에 의해 가해지는 압력은 에폭시 플레이트(201)의 상부에서 하부로 가해지므로 금속 핀(301)이 삽입홀에서 빠지는 현상을 방지하는데 효과적이다.In the case of using the metal pin 301 of the type shown in Fig. 3A, the pressure exerted by the squeegee 204 in the screen coating method using the jig according to the present invention shown in Fig. 2A is applied to the epoxy plate 201. Since it is applied from the top to the bottom, it is effective to prevent the metal pin 301 from falling out of the insertion hole.

지지부(303)의 인쇄회로기판(202)과 접촉되는 끝단(304)은 인쇄회로기판(202)의 손상을 방지하기 위해, 연마 가공에 의해 라운딩 처리되는 것이 바람직하다.The end 304 in contact with the printed circuit board 202 of the support 303 is preferably rounded by polishing to prevent damage to the printed circuit board 202.

금속 핀(301)의 제조에는 금형 가공, 절삭 가공 등 금속 가공에 사용되는 다양한 방법이 사용될 수 있다.In the manufacture of the metal pin 301, various methods used for metal processing, such as mold processing and cutting, may be used.

또한, 금속 핀(301)의 재질로서는 비아홀(210)을 통해 흘러내린 솔더 레지스트가 묻게 되더라도 표면장력이 낮아 실제 잉크가 잔존하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, as the material of the metal pin 301, even if the solder resist flowing down through the via hole 210 is buried, it is preferable to use a material having low surface tension so that no actual ink remains.

도3b에는 본 발명의 또다른 일 실시예에 따른 금속핀(305)이 도시되어 있다. 금속 핀(305)은 두께가 일정한 막대 형태를 가지며, 다만 에폭시 플레이트(201)에 삽입되는 끝단(306)은 날카롭게 가공되어 있다.3b shows a metal pin 305 according to another embodiment of the present invention. The metal pin 305 has a rod shape having a constant thickness, but the end 306 inserted into the epoxy plate 201 is sharply processed.

도3b에 도시된 형태의 금속 핀(304)의 에폭시 플레이트(201)에 삽입되는 끝단(306)은 날카롭게 가공되어 있기 때문에, 삽입홀을 미리 가공하지 않고 에폭시 플레이트(201)에 직접 삽입할 수 있다.Since the end 306 inserted into the epoxy plate 201 of the metal pin 304 of the type shown in FIG. 3B is sharply processed, the insertion hole can be directly inserted into the epoxy plate 201 without processing the insertion hole in advance. .

금속 핀(305)의 인쇄회로기판(202)과 접촉되는 끝단(307)은 인쇄회로기판(202)의 손상을 방지하기 위해, 연마 가공에 의해 라운딩 처리되는 것이 바람직하다.The end 307 in contact with the printed circuit board 202 of the metal pin 305 is preferably rounded by polishing to prevent damage to the printed circuit board 202.

또한, 금속 핀(305)의 제조에는 금형 가공, 절삭 가공 등 금속 가공에 사용되는 다양한 방법이 사용될 수 있다.In addition, in the manufacture of the metal pin 305 may be used a variety of methods used in metal processing, such as mold processing, cutting.

또한, 금속 핀(305)의 재질로서는 비아홀(210)을 통해 흘러내린 솔더 레지스트가 묻게 되더라도 표면장력이 낮아 실제 잉크가 잔존하지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, as the material of the metal pin 305, even if the solder resist flowing down through the via hole 210 is buried, it is preferable to use a material having low surface tension so that actual ink does not remain.

도4는 본 발명에 따른 비아홀 가공 및 비아홀 내벽 도금 후 비아홀 내부를 절연성 페이스트로 충진한 후 스크린 코팅법에 의한 솔더 레지스트 인쇄 공정을 나타낸다.Figure 4 shows the solder resist printing process by screen coating after filling the inside of the via hole with an insulating paste after via hole processing and via hole inner wall plating.

도4에 도시된 바와 같이, 비아홀(410)은 드릴링에 의한 가공후 홀벽을 무전해 도금 및 전해 도금에 의해 도금층(403)을 형성한 후 절연성 페이스트(410)의 충진 공정까지 완료된 상태이다. 이와 같은 상태의 기판에 솔더 레지스트(405)를 인쇄하는 과정에서는 비아홀 내부에까지 솔더 레지스트(405)가 충진되도록 할 필요가 없으므로, 스퀴지(404)에 의해 가해지는 압력을 적게 하여도 된다.As shown in FIG. 4, the via hole 410 is completed until the filling process of the insulating paste 410 is formed after the plating layer 403 is formed by electroless plating and electrolytic plating of the hole wall after drilling. In the process of printing the solder resist 405 on the substrate in such a state, it is not necessary to fill the solder resist 405 even inside the via hole, so that the pressure applied by the squeegee 404 may be reduced.

도4에 도시된 스크린 코팅법에도, 금속 핀(411) 형태 뿐만 아니라, 도3a 및 도3b에 도시된 형태의 금속 핀(411)도 마찬가지로 사용될 수 있다.In the screen coating method shown in Fig. 4, not only the shape of the metal pin 411, but also the metal pin 411 of the type shown in Figs. 3A and 3B can be used as well.

이상의 설명에서, 본 발명의 금속 핀 지그 및 그 제조 방법을 도2a에 도시된 바와 같이 에폭시 재질의 지그 플레이트(201)에 금속 핀(211)이 삽입된 지그를 통해 설명하였으나, 종래에 사용되는 에폭시 재질의 지그 이외에 동판 지그, 즉 구리 재질의 지그에도 본 발명이 적용될 수 있으며, 이것은 본 발명의 범위에 속한다.In the above description, the metal pin jig of the present invention and a manufacturing method thereof have been described through a jig in which a metal pin 211 is inserted into a jig plate 201 made of epoxy, as shown in FIG. In addition to the jig of the material, the present invention can be applied to a copper jig, that is, a jig made of copper, which belongs to the scope of the present invention.

따라서, 동판 지그에도 마찬가지로 삽입홀을 형성한 다음, 도2b, 도3a 및 도3b에 도시된 형태의 금속 핀을 삽입함으로써 도2a에 도시된 본 발명에 따른 스크린 코팅법에 사용할 수 있다.Therefore, the copper plate jig can be used in the screen coating method according to the present invention shown in FIG. 2A by forming an insertion hole in the same manner and then inserting a metal pin of the type shown in FIGS. 2B, 3A and 3B.

본 발명은 솔더 레지스트 인쇄공정 뿐만 아니라 절연물 충진 또는 이와 유사한 공정의 평판형 인쇄회로 기판의 처리 과정이라면 어디든지 확대 적용이 가능하다. The present invention can be widely applied to any process of treating a flat panel printed circuit board of an insulating material filling or similar process as well as a solder resist printing process.

본 발명에 따르면 패캐지 내부의 비아홀 간격이 미세화 되어도 기존의 스크린 코팅 방식을 활용하여 비아홀 내부의 잉크를 충진하며 인쇄회로기판 제품을 제조할 수 있다.According to the present invention, even if the gap between via holes in the package is miniaturized, it is possible to manufacture a printed circuit board product by filling the ink inside the via holes using a conventional screen coating method.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판 제품의 소형화가 진행되면서 비아홀의 밀집도가 높아짐에 따라 종래의 3mm×3mm의 면적을 갖는 에폭시 재질의 지그의 지지 공간을 확보할 수 없는 인쇄회로기판에도 지그를 사용하여 스크린 코팅법을 적용할 수 있다.According to the present invention, as the miniaturization of printed circuit board products progresses, as the density of via holes increases, screens using jig are also used for printed circuit boards that cannot secure a supporting space of an epoxy material jig having an area of 3mm x 3mm. Coating methods can be applied.

본 발명에 따르면 지그의 재질로서 에폭시보다 표면 장력이 낮은 금속 재질을 활용함으로서 솔더 레지스트가 지그에 붙어 떨어져 나가는 문제점을 해결할 수 있다.According to the present invention, by using a metal material having a lower surface tension than epoxy as the material of the jig, it is possible to solve the problem that the solder resist adheres to the jig and falls off.

본 발명에 따른 금속 핀이 삽입된 지그는 회로 패턴 형성 공정이 완료되어 비아홀 내부가 이미 충진된 기판의 솔더 레지스트 인쇄 공정에도 적용될 수 있다.The jig in which the metal pin is inserted according to the present invention may be applied to a solder resist printing process of a substrate in which a circuit pattern forming process is completed and the inside of the via hole is already filled.

도1a 및 도1b도는 종래 방식의 에폭시 지그를 사용한 스크린 코팅법에 의한 솔더 레지스트 인쇄공정을 나타낸다.1A and 1B show a solder resist printing process by a screen coating method using a conventional epoxy jig.

도2a 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 핀 지그를 사용하는 스크린 코팅법에 의한 솔더 레지스트 인쇄공정을 나타내고, 도2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 핀을 구조를 나타낸다.Figure 2a shows a solder resist printing process by the screen coating method using a metal pin jig according to an embodiment of the present invention, Figure 2b shows a structure of a metal pin according to an embodiment of the present invention.

도3a 및 도3b는 각각 본 발명의 또다른 일 실시예에 따른 금속핀의 구조를 나타낸다. 3a and 3b respectively show the structure of a metal pin according to another embodiment of the present invention.

도4는 본 발명에 따른 회로 패턴 형성 공정이 완료된 후 비아홀 내부를 충진시킨 인쇄회로기판의 스크린 코팅법에 의한 솔더 레지스트 인쇄 공정을 나타낸다. Figure 4 shows the solder resist printing process by the screen coating method of the printed circuit board filled in the via hole after the circuit pattern forming process according to the present invention is completed.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

201 : 에폭시 플레이트 202 : 인쇄회로기판201: epoxy plate 202: printed circuit board

203 : 회로 패턴 204 : 스퀴지203: Circuit pattern 204: Squeegee

205 : 솔더 레지스트 206 : 스크린 메쉬205: solder resist 206: screen mesh

210 : 비아홀 211,301,304 : 금속 핀210: Via hole 211,301,304: Metal pin

212, 302 : 결합부 213, 303 : 지지부212, 302: coupling portion 213, 303: support portion

Claims

A jig plate having a plurality of pinholes formed at a predetermined position corresponding to a portion where a via hole is not formed in the printed circuit board;

A metal pin inserted into and fixed to a plurality of pinholes of the jig plate to support the printed circuit board during a solder resist printing process of the printed circuit board,

The metal pin may include a coupling part inserted into and fixed to the jig plate, and a support part supporting the printed circuit board, the diameter of which is smaller than a gap between the diameter of the via hole of the printed circuit board and the via hole of the printed circuit board. Metal pin jig made.

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The method of claim 1,

And the coupling portion and the support portion are cylindrical.

The method of claim 1,

And the coupling portion is conical and the support portion is cylindrical.

The method of claim 1,

The coupling pin is a drill pin and the support pin is a metal pin jig, characterized in that the constant thickness.

The method according to any one of claims 3 to 5, wherein

A metal pin jig, wherein a portion of the metal pin supporting the printed circuit board is rounded by polishing.

The method of claim 1,

The jig plate is a metal pin jig, characterized in that the epoxy plate.

The method of claim 1,

The jig plate is a metal pin jig, characterized in that the copper plate.

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