KR100522000B1 - Stamping foil with adhesive layer including polyamide copolymer and it's manufacturing process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접착층 조성 중 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지를 포함하는 코팅용액을 도포하여 스팀 블러싱 공정을 수행한 다음 건조하여 두께 0.5∼1.5㎛로 접착층을 형성한 스탬핑 호일에 관한 것으로서, 이는 박막으로 접착층이 코팅되었음에도 불구하고 낮은 온도에서 접착성이 뛰어나며, 박막으로 인하여 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있다. The present invention relates to a stamping foil in which a coating solution containing a polyamide copolymer resin having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C. in a composition of an adhesive layer is subjected to a steam blushing process and then dried to form an adhesive layer having a thickness of 0.5 to 1.5 μm. As it is, even though the adhesive layer is coated with a thin film, it is excellent in adhesiveness at a low temperature, it is possible to ensure excellent cutting properties during stamping operations due to the thin film.

Description

폴리아미드 공중합 수지를 접착층에 포함하는 스탬핑 호일 및 그 제조방법{Stamping foil with adhesive layer including polyamide copolymer and it's manufacturing process } Stamping foil with adhesive layer including polyamide copolymer and it's manufacturing process

본 발명은 폴리아미드 공중합 수지를 포함하는 용액을 사용하여 얇은 접착층 두께로 넓은 접착온도 범위를 발현하는 잉크 코팅지용 스탬핑 호일과 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a stamping foil for an ink coated paper expressing a wide range of adhesive temperatures with a thin adhesive layer thickness using a solution containing a polyamide copolymer resin and a method of manufacturing the same.

일반적으로 잉크 코팅지용 스탬핑 호일의 구조는 개략적으로 도 1에 개시한 바와 같이, 코팅가공을 위한 필름으로서 대개 PET 필름으로 된 베이스 필름(1), 열과 압력을 가할 경우 폴리에스테르 필름과 착색층의 박리를 일어나게 하는 이형층(2), 색(color)을 내는 염료 또는 안료를 넣어 색을 발현하는 착색층(3), 알루미늄 등의 금속을 증착하여 금속광택을 발현하는 증착층(4), 그리고 피사체에 대한 접착력을 제공하는 역할을 하는 접착층(5)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다. In general, the structure of the stamping foil for ink coated paper is as shown in Fig. 1, the base film (1) usually made of PET film as a film for coating processing, the peeling of the polyester film and the colored layer when subjected to heat and pressure A release layer (2) for generating a color, a coloring layer (3) expressing a color by adding a dye or pigment for producing a color, a deposition layer (4) for expressing a metallic gloss by depositing a metal such as aluminum, and a subject It has a structure in which the adhesive layer (5) that serves to provide adhesion to the sequentially stacked.

잉크 코팅지용 스탬핑 호일의 접착층은 잉크의 주성분이 아크릴 계통의 수지이므로 같은 계통의 아크릴 수지를 많이 사용한다. 그러나 아크릴 계통의 수지는 낮은 온도에서 접착성이 부족하여 좋은 접착성을 유지하기 위해서는 적어도 두께가 2.0㎛ 이상은 되어야 한다. As the adhesive layer of the stamping foil for ink coating paper, the main component of the ink is an acrylic resin, and therefore, acrylic resins of the same system are used a lot. However, the acrylic resin should have a thickness of at least 2.0 μm in order to maintain good adhesion due to lack of adhesion at low temperatures.

이러한 이유 때문에 종래의 잉크 코팅지용 스탬핑 호일은 두꺼운 접착코팅을 계속 사용해 왔으며, 이로 인하여 스탬핑 작업시 정확하고 깨끗한 전사가 일어나지 못하는, 즉 절단성이 부족한 현상을 가지고 있었다.For this reason, conventional stamping foils for ink coated papers have continued to use thick adhesive coatings, and thus have a phenomenon in which accurate and clean transfer does not occur during stamping operations, that is, lack of cutting property.

따라서 잉크 코팅지에 좋은 절단성을 유지하면서 넓은 접착 온도 범위에서의 스탬핑 작업조건을 만족시키기 위해서는 얇은 코팅 두께에도 잉크지에 대한 접착성이 좋고 유리전이온도가 낮은 적절한 수지의 적용이 필요하다.Therefore, in order to satisfy the stamping working conditions in a wide adhesive temperature range while maintaining good cutting property on ink coated paper, it is necessary to apply an appropriate resin having good adhesion to ink paper and having a low glass transition temperature even at a thin coating thickness.

본 발명자들은 앞서 언급한 종래 기술상의 문제점들을 일소하고자 연구를 거듭한 결과, 잉크 코팅지를 비롯한 종이류의 피착체에 스탬핑 작업시 접착층에 저온 접착성이 우수한 수지를 사용한 결과 절단성 및 접착성이 우수한 스탬핑 호일을 제조할 수 있음을 알게되어 본 발명을 완성하게 되었다. The present inventors have conducted a study to eliminate the above-mentioned problems in the prior art, as a result of using a resin having excellent low-temperature adhesiveness to the adhesive layer when stamping work on paper substrates, including ink coated paper, stamping excellent cutting and adhesive properties It has been found that the foil can be prepared to complete the present invention.

따라서, 본 발명의 목적은 잉크 코팅지를 비롯한 종이류의 피착체에 스탬핑 작업시 접착층에 접착성이 우수하며 절단성이 우수한 스탬핑 호일을 제공하는데 그 목적이 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a stamping foil having excellent adhesiveness to the adhesive layer and excellent cutting property when stamping to adherends of papers including ink coated paper.

또한, 본 발명의 목적은 이와같은 스탬핑 호일을 제조하는 방법을 제공하는 데도 있다. It is also an object of the present invention to provide a method for producing such a stamping foil.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스탬핑 호일은 베이스 필름, 이형층, 착색층, 증착층 및 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는 것으로서, 이때 접착층은 공중합 폴리아미드 수지를 포함하되, 공중합 폴리아미드 수지는 유리전이온도 0∼40℃이고, 접착층의 두께가 0.5∼1.5㎛인 것임을 그 특징으로 한다. Stamping foil of the present invention for achieving the above object has a structure in which a base film, a release layer, a coloring layer, a deposition layer, and an adhesive layer are sequentially laminated, wherein the adhesive layer comprises a copolymerized polyamide resin, copolymerized poly The amide resin is characterized by having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C. and a thickness of the adhesive layer of 0.5 to 1.5 μm.

이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다. The present invention will be described in more detail as follows.

본 발명의 스탬핑 호일은 통상의 스탬핑 호일과 같은 구조를 갖는 것으로서, 베이스 필름, 이형층, 착색층, 증착층, 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.The stamping foil of the present invention has the same structure as a conventional stamping foil, and has a structure in which a base film, a release layer, a coloring layer, a deposition layer, and an adhesive layer are sequentially stacked.

본 발명에서는 베이스 필름으로는 폴리에스테르 필름을 사용하고; 이형층으로 왁스, 셀룰로우즈, 아크릴 수지 등을 도포하여 이형효과를 내고; 염료의 분산과 내약품성이 우수한 수지에 색상을 부여하는 염료 또는 안료를 분산하여 도포하여 착색층을 형성하고; 그 위에 알루미늄, 크롬, 은, 동, 금 등의 금속을 고진공 속에서 증착하여 증착층을 만들고 이 금속층 위에 접착층을 도포한다. In the present invention, a polyester film is used as the base film; Wax, cellulose, acrylic resin, or the like is applied to the release layer to produce a release effect; Disperse | distribute and apply | coat the pigment | dye or pigment which gives a color to resin which is excellent in dispersion | dispersion of dye and chemical-resistance, and forms a colored layer; Metals such as aluminum, chromium, silver, copper, and gold are deposited thereon in a high vacuum to form a deposition layer, and an adhesive layer is applied on the metal layer.

본 발명 스탬핑 호일에 있어서 가장 특징적인 부분은 접착층으로서, 기존 잉크 코팅지의 접착층에 많이 사용되던 아크릴 수지를 대신하여 본 발명에서는 유리전이온도가 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지를 사용한 것을 그 특징으로 하며, 여기에 아크릴계 수지나 할로겐화 폴리프로필렌 혹은 비닐계 수지를 10~80중량부 더 첨가할 경우 코팅성 및 제품안정성을 더 향상시킬 수 있다.The most characteristic part of the stamping foil of the present invention is an adhesive layer, in which the polyamide copolymer resin having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C. is used in the present invention in place of the acrylic resin, which is often used for the adhesive layer of the existing ink coated paper. In addition, when 10 to 80 parts by weight of acrylic resin or halogenated polypropylene or vinyl resin is further added thereto, coating property and product stability may be further improved.

구체적으로, 폴리아미드 공중합 수지에 더 첨가할 수 있는 아크릴 수지로는 유리전이온도가 30∼80℃이고 무게평균분자량이 20,000∼200,000인 아크릴 수지와 유리전이온도가 30-80℃이고 무게평균분자량이 1,000∼20,000인 저분자량 아크릴 수지를 고형분 중량비로 10-80중량부로 사용할 수 있으며, 비닐계 수지로는 유리전이온도가 20∼150℃인 에틸비닐아세테이트 수지를 고형분 중량비로 10∼80중량부로 사용할 수 있으며, 할로겐화 폴리프로필렌 수지로는 유리전이온도가 10∼100℃이고, 무게평균분자량이 20,000∼500,000인 염화 폴리프로필렌을 고형분 중량비로 10∼80중량부로 사용할 수 있다. 이들과 혼용할 시에 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지는 고형분 중량비로 20∼70중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 만일, 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지의 함량이 고형분 중량비로 20중량부 미만이면 저온접착성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 70중량부 초과하여 첨가시 낮은 유리전이온도로 인하여 실온에서 뜯김현상이 발생되는 등의 제품안정성이 떨어지게 된다. 폴리아미드 공중합 수지는 특별히 한정되는 것은 아니며, 통상의 아디프산과 다양한 디아민으로부터 얻어진 것을 일컫는다. Specifically, the acrylic resin which can be further added to the polyamide copolymer resin is an acrylic resin having a glass transition temperature of 30 to 80 ° C. and a weight average molecular weight of 20,000 to 200,000, and a glass transition temperature of 30 to 80 ° C. and a weight average molecular weight. The low molecular weight acrylic resin of 1,000 to 20,000 can be used in 10-80 parts by weight of solids, and the vinyl resin can be used in 10 to 80 parts by weight of ethyl vinyl acetate resin having a glass transition temperature of 20 to 150 ° C. As the halogenated polypropylene resin, a polypropylene chloride having a glass transition temperature of 10 to 100 ° C. and a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000 may be used in an amount of 10 to 80 parts by weight in terms of solid weight. When mixed with these, the polyamide copolymer resin having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C is preferably used in an amount of 20 to 70 parts by weight based on the solid content weight ratio. If the content of the polyamide copolymer resin having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C. is less than 20 parts by weight of the solid content ratio, there may be a problem of low temperature adhesiveness, and when added in excess of 70 parts by weight, room temperature due to the low glass transition temperature. Product stability such as tearing phenomenon occurs in the. The polyamide copolymer resin is not particularly limited and refers to one obtained from ordinary adipic acid and various diamines.

여기에서 유리전이온도는 PEKIN ELMER사의 제품 DSC7의 시차주사열량계(Differential Scanning Calorimeter)를 이용하여 두 번째 가열영역으로부터 측정하였고, 무게평균분자량은 Waters사의 제품 150-CV의 겔투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatograph)를 테트라하이드로퓨란을 전개용매로하여 실온에서 측정하였다. Here, the glass transition temperature was measured from the second heating zone by using differential scanning calorimeter of DSC7 manufactured by PEKIN ELMER, and the weight average molecular weight was gel permeation chromatography (Gel Permeation Chromatograph) manufactured by Waters Corporation. ) Was measured at room temperature using tetrahydrofuran as a developing solvent.

종래에 접착층 조성으로 폴리아미드 공중합 수지를 사용한 장식용 필름에 대하여 독일 쿠르츠사가 이미 특허권(USP 5,981,009)을 가지고는 있지만, 이는 핫멜트(Hot melt) 타입의 폴리아미드 공중합 수지를 사용하여 유리전이온도 이상의 온도로 가열하여 녹은 상태로 코팅한 것으로서, 본 발명에서와 같이 용액상태의 조성과는 다름을 강조하고자 한다. Conventionally, Kurtz Co., Ltd. already owns a patent (USP 5,981,009) for a decorative film using a polyamide copolymer resin as an adhesive layer composition, but it is used at a temperature above the glass transition temperature by using a hot melt polyamide copolymer resin. As a coating in a molten state by heating, it is intended to emphasize that different from the composition of the solution state as in the present invention.

일반적으로 필름이나 시트상에 기능성을 부여하는 코팅 방식은 수지 등을 용제에 녹여 용액상태로 Dip, Reverse, Gravure, Micro-Gravure, Comma등의 코팅헤드를 이용하는 방법이 있으며, 본 발명 역시 상기의 코팅 방식 중 어느 것을 사용해도 무방하다. 이러한 통상적인 코팅방식은 용액상태로 코팅되는 바, 본 발명의 접착층 조성은 용액상태이므로 코팅헤드의 종류에 상관없이 적용이 가능하여 별도의 설비투자 없이도 기존 코팅기에서 제조가 가능하다는 효과를 얻을 수 있다. In general, a coating method for imparting functionality on a film or sheet includes a method of using a coating head such as Dip, Reverse, Gravure, Micro-Gravure, Comma in a solution state by dissolving a resin in a solvent, and the present invention also includes the above coating. Any of the methods may be used. Since the conventional coating method is coated in a solution state, since the adhesive layer composition of the present invention is in a solution state, it can be applied regardless of the type of coating head, and thus it can be produced in an existing coating machine without additional equipment investment. .

한편, 본 발명 접착층 조성은 절단성을 더욱 높이기 위해 무기물 계통의 충진제를 포함한다. 충진제로는 주로 칼슘, 알루미늄, 마그네슘, 실리콘의 산화물이나 무기안료를 사용할 수 있고, 입자크기는 1∼20㎛이며, 실리콘 산화물의 경우 그 제조방법에 따라 침강성 실리카, 용융 실리카 등을 사용해도 무방하다. 이같은 충진제는 고형분 중량비로 10∼20중량부로 사용한다. On the other hand, the adhesive layer composition of the present invention includes a filler of an inorganic type to further improve the cutting property. As the filler, calcium, aluminum, magnesium, silicon oxides or inorganic pigments can be used. The particle size is 1 to 20 µm. In the case of silicon oxide, precipitated silica or fused silica may be used depending on the production method. . Such fillers are used in an amount of 10 to 20 parts by weight, based on the weight ratio of solids.

한편, 접착층 조성 중 용매로서는 친수성 용매와 소수성 용매를 혼합 사용하는 바, 친수성 용매는 전체 용매의 10∼90중량%로, 소수성 용매는 전체 용매의 10∼90중량%로 사용한다. 주로 사용되어지는 친수성 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜, 부탄올 등의 알콜계통의 화합물이 쓰이며, 소수성 용매로는 톨루엔, 자일렌, 헥산, 헵탄, 씨클로 헥산 등이 쓰인다. On the other hand, as a solvent in the adhesive layer composition, a hydrophilic solvent and a hydrophobic solvent are mixed and used, and the hydrophilic solvent is used at 10 to 90% by weight of the total solvent, and the hydrophobic solvent is used at 10 to 90% by weight of the total solvent. Mainly used hydrophilic solvents are alcohol-based compounds such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol and the like, and hydrophobic solvents include toluene, xylene, hexane, heptane and cyclohexane.

이같은 접착층 조성으로 증착층 위에 도포하는 바, 도포후 건조 이전에 상대습도 40∼100%, 60∼100℃의 온도조건에서 스팀 블러싱(Steam brushing)한 다음, 100∼180℃의 온도와 2∼30초(sec)의 건조 조건으로 건조하여 0.5∼1.5㎛ 두께, 더욱 좋게는 0.7∼1.0㎛ 두께의 접착층을 형성도록 한다.After coating on the deposition layer with such an adhesive layer composition, before the drying after the application, after steam brushing at a relative humidity of 40 to 100%, a temperature of 60 to 100 ℃, the temperature of 100 to 180 ℃ and 2 ~ Drying under a drying condition of 30 seconds (sec) to form an adhesive layer of 0.5 to 1.5 ㎛ thickness, more preferably 0.7 to 1.0 ㎛ thickness.

얻어진 접착층의 두께가 0.5㎛보다 얇아지면 비균일한 코팅이 되거나 접착성이 부족한 문제가 있을 수 있고, 1.5㎛보다 두꺼우면 절단성 및 고속작업성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 여기에서 두께의 측정은 10cm×10cm 크기로 자른 스탬핑 호일을 2회에 걸쳐 접은 뒤 Anritsu사의 제품 KG3001A(디지털 지시계)과 K-402B(스탠드)의 두께측정기를 이용하여 필름두께를 측정하고, 접착코팅된 부위를 톨로엔을 적신 거즈로 5회 닦아 제거한 뒤 마찬가지로 2회에 걸쳐 접은 뒤 위의 방법으로 필름두께를 측정한다. 접착층을 제거하기 전의 필름두께 측정치에서 접착층을 제거한 후의 필름두께 측정치를 뺀 뒤 4로 나누어 접착코팅 두께를 계산한다. When the thickness of the obtained adhesive layer is thinner than 0.5㎛ may be a non-uniform coating or poor adhesion, there may be a problem that the cutting and high speed workability is poor when thicker than 1.5㎛. In this case, the thickness of the stamping foil cut into 10cm × 10cm was folded twice, and the film thickness was measured by using an Anritsu's KG3001A (digital indicator) and K-402B (stand) thickness meter and adhesive coating. Wipe the removed area with gauze moistened with toloene five times, remove it, and fold it twice as well. Measure the film thickness by the above method. The adhesive coating thickness is calculated by subtracting the film thickness measurement after removing the adhesive layer from the film thickness measurement before removing the adhesive layer and dividing by four.

상기한 바와 같이 본 발명의 접착층은 폴리아미드 공중합 수지를 함유함으로써 기존의 아크릴 수지 단독 조성보다 물과의 친화성이 떨어져 스팀에 의해 쉽게 고형화되는 즉, 스팀 블러싱이 효과적이어서 불연속 코팅막 형성이 가능하며, 낮은 유리전이 온도로 인하여 얇은 두께로 잉크 코팅층에 우수한 접착성을 발현할 수 있다. 따라서 고속 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있는 장점이 있다. As described above, since the adhesive layer of the present invention contains a polyamide copolymer resin, the affinity with water is lower than that of the conventional acrylic resin alone, so that the adhesive layer is easily solidified by steam. Due to the low glass transition temperature, excellent adhesion to the ink coating layer can be achieved. Therefore, there is an advantage that can secure excellent cutting properties at high speed stamping work.

여기서, 스팀 블러싱 공정에 대해 보다 상세히 살피면, 이 공정은 코팅의 불연속막을 형성하고자하는 공정으로 그 원리를 개략적으로 도 2에 나타내었으며, 구체적으로 살피면 다음과 같다. Here, in more detail with respect to the steam blushing process, this process is a process for forming a discontinuous film of the coating schematically shown in Figure 2, the principle is as follows.

(A)건조되기 전의 접착층(12, 접착수지+친수성 용매+소수성 용매)에 상대습도 40∼100%, 온도 60∼100℃로 수증기 입자(11)가 떨어지면, (B)잔류하고 있는 친수성 용매가 수증기 입자로 스며들면서 용매에 녹여진 접착수지가 석출되고(석출된 접착수지(13)), 코팅층이 건조되면 공극(14)이 만들어져서 불연속막이 형성된다. 이때 접착수지가 수증기와 친화력이 있다면 석출되어지지 않고 바로 건조되어 불연속 코팅막을 형성하지 못하게 된다. 따라서, 본 발명에서는 상술한 바와 같이 폴리아미드 공중합 수지를 접착수지로서 포함하도록 한 것이다.(A) When the water vapor particles 11 fall at a relative humidity of 40 to 100% and a temperature of 60 to 100 ° C to the adhesive layer 12 (adhesive resin + hydrophilic solvent + hydrophobic solvent) before drying , (B) the remaining hydrophilic solvent The adhesive resin dissolved in the solvent precipitates as it permeates into the water vapor particles (precipitated adhesive resin 13), and when the coating layer is dried, a void 14 is formed to form a discontinuous film. In this case, if the adhesive resin has affinity with water vapor, the adhesive resin is not precipitated and is immediately dried to form a discontinuous coating film. Therefore, in the present invention, the polyamide copolymer resin is included as the adhesive resin as described above.

스팀 블러싱은 접착층 조성이 코팅된 후 건조되기 전에 상대습도 40-100%, 온도 60-100℃의 스팀을 노즐 분사방식으로 코팅면에 고루 퍼지게 함으로써 코팅의 불연속막을 형성하여, 열과 압력을 가해 피착지에 스탬핑 호일을 전사할 때 횡 방향으로의 열전달을 차단하여 절단성에 유리한 효과를 보여줄 수 있는 장점이 있다. Steam blushing spreads the steam with a relative humidity of 40-100% and a temperature of 60-100 ° C evenly onto the surface of the coating before drying after the adhesive layer composition is coated to form a discontinuous film of the coating. When transferring the stamping foil to the landing there is an advantage that can show an advantageous effect on the cutting property by blocking the heat transfer in the transverse direction.

HITACHI사의 S-4300 전계방출 주사전자현미경을 통해 스팀 블러싱으로 형성된 공극을 관찰할 수 있는 바, 각각 1000배, 5000배 확대한 사진을 도 3a와 도 3b에 나타내었다.Hitachi's S-4300 field emission scanning electron microscope can be observed in the pores formed by steam blushing, the magnification of 1000 times and 5000 times, respectively, is shown in Figures 3a and 3b.

이때 도4의 레이져 주사현미경에 나타난 깊이 단면도에서 보여지는 바와 같이 접착코팅 표면에서 여러개의 피크들이 존재하며, 그 개수는 임의의 접착 코팅 표면 25㎛ 길이에 2~100개 이다. 이러한 피크의 개수는 친수성 용매와 소수성 용매의 비율에 영향을 받는다.At this time, as shown in the depth cross-sectional view shown in the laser scanning microscope of Figure 4 there are a number of peaks on the adhesive coating surface, the number is 2 to 100 on any adhesive coating surface 25㎛ length. The number of these peaks is affected by the ratio of hydrophilic and hydrophobic solvents.

레이져 주사현미경은 ZEISS사의 LSM5 PASCAL 모델을 사용하였으며, 위에서 측정된 피크의 개수는 다음의 방법으로 측정한다. 우선 ZEISS사의 PASCAL 소프트웨어를 이용하여 3500배, 0.63㎛ 간격으로 3차원 스캔을 한 뒤 Topo graph의 3D Filled image 버튼을 누르고, Guassian 7×7, Z-threshold 5.25, Fill-Level 8 정도로 이미지를 조정한 다음 Profile add 버튼을 누르고 마우스를 이용하여 임의의 위치에서 25㎛ 길이의 깊이 단면도를 얻은 뒤 피크의 수를 헤아려 측정할 수 있으며 그 값은 2∼100개이었다. 이 때 피크의 높이도 측정할 수 있다.The laser scanning microscope used the LSM5 PASCAL model of ZEISS. The number of peaks measured above was measured by the following method. First, use ZEISS's PASCAL software to scan 3D scans at 3500x and 0.63㎛ intervals, then press the 3D Filled image button on the Topo graph, and adjust the image to Guassian 7 × 7, Z-threshold 5.25 and Fill-Level 8. Next, using the Profile add button and using a mouse to obtain a depth section of 25㎛ length at an arbitrary position, the number of peaks could be measured and measured, and the value was 2-100. At this time, the height of the peak can also be measured.

상기와 같은 조성과 제조방법을 통해 얻어진 본 발명의 잉크 코팅지용 스탬핑 호일은 박막으로 접착층 코팅이 되어 있음에도 불구하고, 낮은 온도에서 접착성이 뛰어나며, 박막이면서 불연속 코팅면으로 인하여 고속 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있다.The stamping foil for ink coating paper of the present invention obtained through the composition and manufacturing method as described above has excellent adhesiveness at low temperature, even though the adhesive layer is coated with a thin film, and excellent cutting during high speed stamping work due to the thin film and the discontinuous coating surface. The castle can be secured.

또한 상기에서 설명한 바와 같이 접착층 표면에 발생한 피크의 개수 및 깊이, 인접한 피크사이의 거리에 따라 스탬핑호일의 절단성이 크게 영향을 받는 바, 본 발명에 있어서 접착층 표면 임의의 25㎛ 길이에 피크의 개수는 2∼100개, 피크의 저점이 1㎛ 이하인 것이 적어도 2개 이상, 인접한 피크사이의 거리가 1㎛ 이상인 것이 적어도 2개 이상 형성되도록 함으로써 스탬핑 호일의 절단성이 우수하도록 하여 고속 스탬핑이 가능하도록 하였다.In addition, as described above, the cutting property of the stamping foil is greatly influenced by the number and depth of the peaks generated on the surface of the adhesive layer and the distance between adjacent peaks. At least two of 100 to 100, the bottom of the peak is 1㎛ or less, at least two of the distance between adjacent peaks of 1㎛ or more are formed so that the cutting of the stamping foil is excellent to enable high-speed stamping It was.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 더욱 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 하기의 실시예에 국한 되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

실시예 1 Example 1

12㎛ 폴리에스테르 필름 위에 파라핀 왁스를 0.15㎛두께로 도포하여 이형층을 형성하고, 이형층 위에 폴리메틸메타크릴레이트계 아크릴 수지 60중량부와 니트로셀룰로오스 15중량부 및 폴리우레탄계 경화제 25 중량부로 이루어진 수지를 메틸에틸케톤과 사이클로헥산온 용제에 희석하여 오렌지 및 옐로우 염료를 수지 비에 대하여 10중량% 되도록 넣어 1.0㎛ 두께로 코팅하여 160℃에서 적당한 시간을 건조하여 착색층을 형성하였다. 그리고, 착색층 위에 진공증착기를 사용하여 알루미늄을 350℃의 두께로 증착하여 증착층을 형성하였다. Paraffin wax was applied on a 12 μm polyester film at a thickness of 0.15 μm to form a release layer, and a resin comprising 60 parts by weight of polymethyl methacrylate-based acrylic resin, 15 parts by weight of nitrocellulose, and 25 parts by weight of polyurethane curing agent on the release layer. Was diluted in a methyl ethyl ketone and a cyclohexanone solvent, orange and yellow dyes were added to 10% by weight relative to the resin ratio and coated to a thickness of 1.0 μm and dried at 160 ° C. for a suitable time to form a colored layer. Then, aluminum was deposited to a thickness of 350 ° C. using a vacuum evaporator on the colored layer to form a deposition layer.

증착층 위에, 유리전이온도 5℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 100중량부 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 그라비아 방식을 이용하여 160M/min의 코팅속도로 코팅한 다음 130℃에서 10초 동안 건조하여 0.9㎛ 두께의 접착층을 형성하고, 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 0~1이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다. On the vapor deposition layer, polyamide copolymer resin Nylon 66/12 having a glass transition temperature of 5 ° C. was included so as to be 100 parts by weight of solids, and these were toluene (90 parts by weight in total solvent) and isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent Diluted to and coated at a coating speed of 160 M / min using a gravure method, and then dried at 130 ° C. for 10 seconds to form an adhesive layer having a thickness of 0.9 μm, and the number of peaks present on an arbitrary 25 μm line on the adhesive layer surface was 0. Stamping foil was prepared to be ˜1.

실시예 2Example 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 30℃인 에틸비닐 아세테이트(EVA) 수지를 고형분의 40 중량부로, 유리전이온도 10℃리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다. Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the ethylenic acetate (EVA) resin having a glass transition temperature of 30 ℃ in the adhesive layer composition as shown in Table 1 to 40 parts by weight of solids, glass transition temperature 10 ℃ 50 parts by weight of the copolymer resin Nylon 66/12 as solids, fused silica having an average particle size of 12 µm to 10 parts by weight of solids, and toluene (90 parts by weight of the total solvent) and isopropyl alcohol (10 of the total solvent) Parts by weight) and diluted with solvent.

실시예 3Example 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 25℃이고, 무게평균분자량이 350,000인 염화 폴리프로필렌(CL-PP)을 고형분의 40 중량부로, 유리전이온도 10℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다. Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the adhesive layer composition as shown in Table 1 below 40 parts by weight of polypropylene chloride (CL-PP) having a glass transition temperature of 25 ℃, the weight average molecular weight of 350,000 50 parts by weight of polyamide copolymer resin Nylon 66/12 having a glass transition temperature of 10 ° C. to 50 parts by weight of solids, and fused silica having an average particle size of 12 μm to 10 parts by weight of toluene (90 parts by weight of the total solvent) And dilute in isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent.

실시예 4Example 4

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 20 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지(PIBMA)를 고형분의 20 중량부로, 유리전이온도 10℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the adhesive layer composition as shown in Table 1, the methyl methacrylate (MMA) and butyl methacrylate (BMA) having a glass transition temperature of 40 ℃ and weight average molecular weight 100,000 20 parts by weight of a copolymerized acrylic resin composed of a monomer of 20 parts by weight of an isobutyl methacrylate (IBMA) monomer having a glass transition temperature of 40 ° C. and a weight average molecular weight of 5,000. In addition, 50 parts by weight of polyamide copolymer resin Nylon 66/12 having a glass transition temperature of 10 ° C. was added to 50 parts by weight of solids, and fused silica having an average particle size of 12 μm was added to 10 parts by weight of solids. ) And dilute to isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent.

실시예 5Example 5

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 20 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지(PIBMA)를 고형분의 20 중량부로, 유리전이온도 30℃인 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 고형분의 50중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다. 그라비아 방식을 이용하여 160M/min의 코팅속도로 코팅한 다음, 스팀블러싱 공정을 온도 50℃, 상대습도 30%의 조건에서 수행한 뒤, 130℃에서 10초 동안 건조하여 0.9㎛ 두께의 접착층을 형성하고, 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 2~20이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다.Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the adhesive layer composition as shown in Table 1, the methyl methacrylate (MMA) and butyl methacrylate (BMA) having a glass transition temperature of 40 ℃ and weight average molecular weight 100,000 20 parts by weight of a copolymerized acrylic resin composed of a monomer of 20 parts by weight of an isobutyl methacrylate (IBMA) monomer having a glass transition temperature of 40 ° C. and a weight average molecular weight of 5,000. In addition, 50 parts by weight of polyamide copolymer resin Nylon 66/12 having a glass transition temperature of 30 ° C. was added to 50 parts by weight of solids, and fused silica having an average particle size of 12 μm was added to 10 parts by weight of solids, and these were added to toluene (90 parts by weight of the total solvent). ) And dilute to isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent. After coating at a coating speed of 160M / min using a gravure method, the steam blushing process was performed at a temperature of 50 ° C. and a relative humidity of 30%, followed by drying at 130 ° C. for 10 seconds to form an adhesive layer having a thickness of 0.9 μm. The stamping foil was prepared so that the number of the peaks which exist on the line of arbitrary 25 micrometers of adhesive layer surfaces is 2-20.

실시예 6Example 6

상기 실시예 5와 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 스팀블러싱 공정을 온도 90℃, 상대습도 80%의 조건에서 수행하여 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 2~50이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다. The stamping foil was manufactured in the same manner as in Example 5, except that the steam blushing process was performed at a temperature of 90 ° C. and a relative humidity of 80% as shown in Table 1 below to determine the peak present on a line of 25 μm on the surface of the adhesive layer. Stamping foil was prepared so that the number is from 2 to 50.

실시예 7Example 7

상기 실시예 6과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착조성의 용매비를 톨루엔 용제(전체 용매의 60중량부)와 이소프로필알콜(전체 용매의 40중량부)로 바꾸어 접착층 표면 임의의 25㎛ 선상에 존재하는 피크의 개수가 2∼80이 되도록 스탬핑 호일을 제조하였다. Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 6 except changing the solvent ratio of the adhesive composition to toluene solvent (60 parts by weight of the total solvent) and isopropyl alcohol (40 parts by weight of the total solvent) as shown in Table 1 The stamping foil was manufactured so that the number of peaks which exist on the line of arbitrary 25 micrometers of an adhesive layer was 2-80.

비교 실시예 1Comparative Example 1

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 30℃인 에틸비닐 아세테이트(EVA) 수지를 고형분의 90 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다. Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the ethylenic acetate acetate (EVA) resin having a glass transition temperature of 30 ° C. in an adhesive layer composition as shown in Table 1 as 90 parts by weight of solids, with an average particle size of 12 μm. The fused silica was made to contain 10 parts by weight of solids, and these were diluted by toluene (90 parts by weight in total solvent) and isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent.

비교 실시예 2Comparative Example 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 25℃이고, 무게평균분자량이 350,000인 염화 폴리프로필렌(CL-PP)을 고형분의 90 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the adhesive layer composition as shown in Table 1 in the glass transition temperature of 25 ℃, the weight average molecular weight of 350,000 polypropylene chloride (CL-PP) to 90 parts by weight of solids Fused silica having an average particle size of 12 µm was prepared so as to be 10 parts by weight of solids, and these were diluted by toluene (90 parts by weight in total solvent) and isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent.

비교 실시예 3Comparative Example 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 1과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 45 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지(PIBMA)를 고형분의 45 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 1, except that the adhesive layer composition as shown in Table 1, the methyl methacrylate (MMA) and butyl methacrylate (BMA) having a glass transition temperature of 40 ℃ and weight average molecular weight 100,000 45 parts by weight of an acrylic resin (PIBMA) composed of isobutyl methacrylate (IBMA) monomer having a glass transition temperature of 40 ° C. and a weight average molecular weight of 5,000, In addition, fused silica having an average particle size of 12 µm was prepared so as to be 10 parts by weight of solids, and these were diluted by toluene (90 parts by weight in total solvent) and isopropyl alcohol (10 parts by weight in total solvent) solvent.

비교 실시예 4Comparative Example 4

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 2과 같이 접착 조성에 포함된 폴리아미드 공중합 수지 Nylon 66/12를 유리전이 온도가 50℃인 것을 사용하였다.The stamping foil was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyamide copolymer resin Nylon 66/12 included in the adhesive composition as shown in Table 2 below was used at a glass transition temperature of 50 ° C.

비교 실시예 5Comparative Example 5

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되, 다만 다음 표 2과 같이 접착 코팅 두께가 다르다. The stamping foil is manufactured in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the adhesive coating is different as shown in Table 2 below.

비교 실시예 6Comparative Example 6

상기 실시예 5과 동일한 방법으로 스탬핑 호일을 제조하되 다만 다음 표 2과 같이 접착층 조성을 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 100,000인 메틸메타크릴레이트(MMA)와 부틸메타크릴레이트(BMA)의 단량체로 되어있는 공중합 아크릴 수지를 고형분의 45 중량부로, 유리전이 온도가 40℃이고 중량평균분자량이 5,000인 이소부틸메타크릴레이트(IBMA) 단량체로 되어있는 아크릴 수지를 고형분의 45 중량부로, 평균 입자 크기가 12㎛인 용융 실리카를 고형분의 10중량부가 되도록 포함하여 이들을 톨루엔(전체 용매중 90중량부), 이소프로필알코올(전체 용매중 10중량부) 용제에 희석하여 만들었다.Prepare a stamping foil in the same manner as in Example 5 except that the adhesive layer composition of the methyl methacrylate (MMA) and butyl methacrylate (BMA) having a glass transition temperature of 40 ℃ and a weight average molecular weight of 100,000 as shown in Table 2 45 parts by weight of an average of 45 parts by weight of an acrylic resin comprising an isobutyl methacrylate (IBMA) monomer having a glass transition temperature of 40 ° C. and a weight average molecular weight of 5,000 Fused silica having a size of 12 µm was included in an amount of 10 parts by weight of solids, and these were diluted by toluene (90 parts by weight of the total solvent) and isopropyl alcohol (10 parts by weight of the total solvent).

구체적인 실시예의 접착층 조건표는 다음 표 1과 같다.The adhesive layer condition table of the specific example is shown in Table 1 below.

구체적인 비교 실시예의 접착층 조건표는 다음 표 2와 같다. The adhesive layer condition table of the specific comparative example is shown in Table 2 below.

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상기 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 스탬핑 호일에 대하여 다음과 같은 방법으로 저온접착성, 절단성, 코팅성, 제품안정성 및 고속 작업성을 측정하여 그 결과를 다음 표 3과 표 4에 나타내었다. The stamping foils obtained according to the above Examples and Comparative Examples were measured at the following low temperature adhesiveness, cutting property, coating property, product stability and high speed workability, and the results are shown in Tables 3 and 4 below.

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평가방법;Assessment Methods;

(1) 저온 접착성(1) low temperature adhesiveness

잉크 코팅지에 스탬핑기를 사용하여 80℃, 0.5초, 4kg/㎠의 조건으로 스탬핑하여 접착되는 정도를 평가하였다. The degree of adhesion to the ink coated paper was stamped using a stamping machine at 80 ° C., 0.5 seconds, and 4 kg / cm 2.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×Good: ○, Normal: △, Severe: ×

(2) 절단성(2) cutting property

잉크 코팅지에 스탬핑기를 사용하여 120℃, 0.5초, 4kg/㎠의 조건으로 스탬핑하여 열과 압력을 받은 부분과 받지 않는 부분의 경계를 관찰하여 깨끗하게 전사되는 정도를 평가하였다. Stamping the ink coated paper using a stamping machine at 120 ° C, 0.5 seconds, 4kg / ㎠ conditions to observe the boundary between the heat and pressure and the part not to evaluate the degree of clean transfer.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×Good: ○, Normal: △, Severe: ×

(3) 코팅성 (3) coating property

접착층 코팅후 코팅 외관의 균일성을 전자현미경으로 관찰하여 평가하였다. The uniformity of the coating appearance after the coating of the adhesive layer was evaluated by observing with an electron microscope.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×Good: ○, Normal: △, Severe: ×

(4) 제품안정성(4) Product stability

접착층 코팅후 25℃에서 10일정도 보관한 뒤 뜯김현상 정도를 평가하였다. After coating the adhesive layer was stored for 10 days at 25 ℃ to evaluate the degree of tearing.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×Good: ○, Normal: △, Severe: ×

(5) 고속 작업성(5) high speed workability

잉크 코팅지에 스탬핑기를 사용하여 각각 80℃, 0.25초, 4kg/㎠, 120℃, 0.25초의 조건으로 스탬핑하여 접착되는 정도와 절단성 평가를 실시하였다. An ink coating paper was stamped under conditions of 80 ° C., 0.25 sec, 4 kg / cm 2, 120 ° C., and 0.25 sec using a stamping machine, and the degree of adhesion and cutting property were evaluated.

양호 : ○, 보통 : △, 심함 :×Good: ○, Normal: △, Severe: ×

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 접착증 조성 중 유리전이온도 0∼40℃인 폴리아미드 공중합 수지를 포함하는 코팅용액을 도포하여 스팀 블러싱 공정을 수행한 다음 건조하여 두께 0.5∼1.5㎛로 접착층을 형성한 스탬핑 호일은 박막으로 접착층이 코팅되었음에도 불구하고 낮은 온도에서 접착성이 뛰어나므로 고속 스탬핑 작업시 우수한 절단성을 확보할 수 있다. As described in detail above, according to the present invention, a coating solution containing a polyamide copolymer resin having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C. in the adhesion composition was applied to perform a steam blushing process and then dried to have a thickness of 0.5 to 1.5 μm. The stamping foil having a low adhesive layer is excellent in adhesiveness at low temperatures even though the adhesive layer is coated with a thin film, thereby ensuring excellent cutting property at a high speed stamping operation.

도 1은 스탬핑 호일의 구조를 나타낸 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing the structure of a stamping foil,

도 2는 스팀 블러싱(Steam brushing) 원리를 개략적으로 나타낸 모식도이고,Figure 2 is a schematic diagram schematically showing the principle of steam brushing (Steam brushing),

도 3은 스팀 블러싱 원리에 의해 형성된 접착 코팅면의 전계방출주사전자현미경(Field Emission Scanning Electron Microcope) 사진으로서, 도 3a는 1000배 확대 사진이고, 도 3b는 5000배 확대 사진이고,Figure 3 is a field emission scanning electron microscope (Field Emission Scanning Electron Microscope) photograph of the adhesive coating surface formed by the steam blushing principle, Figure 3a is a 1000 times magnification, Figure 3b is a 5000 times magnification,

도 4는 접착코팅면에 대한 레이져 주사 현미경(Laser Scanning Microcope)의 5000배 확대 사진과 깊이 단면도(Depth Profile)이다. 4 is a 5000 times magnification and depth profile of a Laser Scanning Microcope on an adhesive coated surface.

* 도면 주요부호의 상세한 설명 *                   Detailed description of the major symbols

1 - 베이스 필름 2 - 이형층            1-base film 2-release layer

3 - 착색층 4 - 증착층            3-colored layer 4-deposited layer

5 - 접착층 11 - 수증기 입자             5-Adhesion Layer 11-Water Vapor Particles

12 - 건조되기 전의 접착층           12-adhesive layer before drying

13 - 수증기에 의해 석출된 접착수지           13-Adhesive resin precipitated by water vapor

14 - 공극           14-void

Claims (9)

베이스 필름, 이형층, 착색층, 증착층 및 접착층이 포함된 구조를 갖는 스탬핑 호일에 있어서, In the stamping foil having a structure containing a base film, a release layer, a coloring layer, a deposition layer and an adhesive layer, 상기 접착층은 공중합 폴리아미드 수지를 포함하되, 공중합 폴리아미드 수지는 유리전이온도 0∼40℃이고, 접착층의 두께가 0.5∼1.5㎛인 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The adhesive layer comprises a copolymerized polyamide resin, the copolymerized polyamide resin stamping foil, characterized in that the glass transition temperature of 0 to 40 ℃, the thickness of the adhesive layer is 0.5 to 1.5㎛. 제 1 항에 있어서, 접착층은 아크릴계 수지, 할로겐화 폴리프로필렌 및 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 더 포함하는 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The stamping foil of claim 1, wherein the adhesive layer further comprises at least one resin selected from acrylic resins, halogenated polypropylenes, and vinyl resins. 제 1 항에 있어서, 접착층은 전체 고형분에 대하여 공중합 폴리아미드 수지 20∼70중량부, 아크릴계 수지, 할로겐화 폴리프로필렌 및 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지 10∼70중량부 및 실리카 10∼20중량부를 포함하는 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일. According to claim 1, wherein the adhesive layer is 20 to 70 parts by weight of copolymerized polyamide resin, 10 to 70 parts by weight of at least one resin selected from acrylic resin, halogenated polypropylene and vinyl resin, and 10 to 20 parts by weight of silica, based on the total solid content. Stamping foil, characterized in that it comprises a. 제 2 항에 있어서, 아크릴계 수지는 유리전이온도가 30∼80℃이고 무게평균분자량 20,000∼200,000인 메틸메타크릴레이트와 부틸메타크릴레이트의 공중합체와 유리전이온도가 30∼80℃이고 무게평균분자량 1,000∼20,000인 폴리이소부틸메타크릴레이트의 혼합물이고, 할로겐화 폴리프로필렌은 유리전이온도가 10∼100℃이고 무게평균분자량 20,000∼500,000인 염화 폴리프로필렌이며, 비닐계 수지는 유리전이온도가 20∼150℃인 에틸비닐아세테이트 수지인 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The copolymer of methyl methacrylate and butyl methacrylate having a glass transition temperature of 30 to 80 ° C. and a weight average molecular weight of 20,000 to 200,000, and a glass transition temperature of 30 to 80 ° C. A mixture of 1,000 to 20,000 polyisobutyl methacrylate, a halogenated polypropylene is a polypropylene chloride having a glass transition temperature of 10 to 100 ° C. and a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, and a vinyl resin has a glass transition temperature of 20 to 150 Stamping foil, characterized in that the ethyl vinyl acetate resin. 제 1 항에 있어서, 접착층은 레이져 주사현미경으로 관찰하였을 때 표면에 존재하는 피크의 개수가 임의의 25㎛ 길이에 있어서 2∼100개인 것임을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The stamping foil according to claim 1, wherein the adhesive layer has a number of peaks on the surface of 2 to 100 in an arbitrary length of 25 탆 when observed by a laser scanning microscope. 베이스 필름에 이형층을 형성하는 단계, 상기 이형층에 염료의 분산과 내약품성이 우수한 수지에 색상을 부여하는 염료 또는 안료를 분산시켜 도포하여 착색층을 형성하는 단계, 상기 착색층에 금속을 고진공 하에서 증착하여 증착층을 형성하는 단계, 및 상기 증착층 위에 접착층을 도포하는 단계를 포함하는 스탬핑 호일의 제조방법에 있어서, Forming a release layer on the base film, dispersing and applying a dye or pigment imparting color to a resin having excellent dye resistance and chemical resistance to the release layer to form a colored layer, and forming a colored layer on the colored layer by high vacuum In the method of manufacturing a stamping foil comprising the step of forming a deposition layer by depositing under, and applying an adhesive layer on the deposition layer, 상기 접착층은 유리전이온도가 0∼40℃인 공중합 폴리아미드를 포함하는 접착 조성을 증착층 위에 코팅하여 형성되며, 접착층의 두께가 0.5∼1.5㎛이고 레이져 주사현미경으로 관찰하였을 때 접착층 표면 임의의 25㎛ 길이에 있어서 피크의 개수가 2∼100개가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.The adhesive layer is formed by coating an adhesive composition comprising a copolymerized polyamide having a glass transition temperature of 0 to 40 ° C. on a deposition layer, and the thickness of the adhesive layer is 0.5 to 1.5 μm and when observed with a laser scanning microscope, the surface of the adhesive layer is 25 μm. A method of producing a stamping foil, characterized in that the length is formed so that the number of peaks is 2 to 100. 제 6 항에 있어서, 접착 조성을 소수성 용매와 친수성 용매의 혼합용제에 희석하여 증착층 위에 코팅한 다음 스팀 블러싱 공정을 수행한 후, 건조하여 공극을 형성하는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법. The method of claim 6, wherein the adhesive composition is diluted in a mixed solvent of a hydrophobic solvent and a hydrophilic solvent, coated on the deposition layer, and then subjected to a steam blushing process, followed by drying to form voids. 제 7 항에 있어서, 스팀 블러싱은 상대습도 50∼80%, 60∼90℃의 온도조건으로 수행되는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.The method of claim 7, wherein the steam blushing is performed at a relative humidity of 50 to 80% and a temperature of 60 to 90 ° C. 9. 제 7 항에 있어서, 친수성용매와 소수성용매의 혼합용제로는 10:90∼90:10중량비로 혼합하여 얻어진 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일의 제조방법.8. The process for producing a stamping foil according to claim 7, wherein a mixed solvent of a hydrophilic solvent and a hydrophobic solvent is obtained by mixing at a ratio of 10:90 to 90:10 by weight.
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