KR100518976B1 - Ejector device of auto molding system for fabricating semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 설비에서 몰딩 후 제품을 취출하는 이젝터 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an ejector device for taking out a product after molding in a facility for manufacturing a semiconductor package.
본 발명은 이젝터 장치를 구성하는 대부분의 구성요소를 무빙플레이트상에 내장시켜 종전 이젝터 장치 어셈블리가 점유하고 있던 공간이나 면적을 획기적으로 줄일 수 있도록 함으로써, 반도체 장비 중에서 프레스 몰드의 설계와 관련한 레이아웃을 효과적으로 구성할 수 있도록 하는 한편, 이젝터바에 보조수단을 조합하는 구조개선을 통하여 이젝터바의 길이를 최대한 줄임으로써, 이젝터바의 작동성 향상에 따른 이젝팅 성능을 현저하게 높일 수 있도록 한 반도체 제조장비의 이젝터 장치를 제공한다. The present invention can effectively reduce the space or area occupied by the ejector device assembly by embedding most of the components constituting the ejector device on the moving plate, thereby effectively laying out the layout related to the design of the press mold in the semiconductor equipment. Ejector of semiconductor manufacturing equipment, which makes it possible to construct, and by reducing the length of ejector bar as much as possible by improving the structure that combines the auxiliary means with the ejector bar, the ejector performance of the ejector bar can be significantly increased. Provide the device.
Description
본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 설비에서 몰딩 후 제품을 취출하는 이젝터 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이젝터 장치의 이젝터바를 무빙플레이트 내에 장착하는 방식으로 구조를 개선하여 이젝터블럭의 크기를 줄일 수 있는 동시에 이젝터바의 작동방식 또한 효율적으로 구성할 수 있도록 함으로써, 이젝터 장치의 전체적인 공간 점유율을 낮출 수 있으며, 이에 따라 반도체 제조장비, 특히 프레스 몰드의 설계 자유도를 높일 수 있는 동시에 효율적인 레이아웃을 구성할 수 있고, 이젝터바의 작동성을 향상시켜 설비의 작동불량과 같은 문제를 완전히 배제할 수 있는 반도체 제조장비의 이젝터 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an ejector device for ejecting a product after molding in a facility for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to reduce the size of the ejector block by improving the structure by mounting the ejector bar of the ejector device in a moving plate. At the same time, it is possible to efficiently configure the ejector bar operation, thereby reducing the overall space occupancy of the ejector device, thereby increasing the design freedom of semiconductor manufacturing equipment, especially press molds, and at the same time configuring an efficient layout. In addition, the present invention relates to an ejector device of a semiconductor manufacturing equipment that can improve the operability of an ejector bar to completely eliminate problems such as malfunction of a facility.
일반적으로 반도체 소자 제품은 PCB, 리드프레임, 릴테이프 등과 같은 반도체 서브스트레이트상의 반도체칩에 대한 와이어 본딩공정을 거친 후, 최종적으로 외부 노출로 인한 산화 및 부식, 외부 충격으로 인한 파손 등으로부터 보호하기 위한 컴파운드 몰딩공정을 통해 제조된다.In general, semiconductor device products are subjected to wire bonding process for semiconductor chips on semiconductor substrates such as PCB, lead frame, reel tape, etc., and finally to protect from oxidation, corrosion and damage caused by external exposure. It is manufactured through a compound molding process.
예를 들면, 매거진 형태의 반도체 서브스트레이트를 공급하는 로딩공정과, 피더를 이용하여 컴파운드를 공급하는 컴파운드 피딩공정과, 필요에 따라 반도체 서브스트레이트에 대한 예비 가열을 수행하는 예열공정과, 반도체 서브스트레이트와 컴파운드에 대한 몰딩을 수행하는 프레스몰딩공정과, 필요에 따라 몰딩 후 프레스 금형상에 남아있는 컴파운드 찌꺼기 등을 제거하기 위한 크리닝공정 및 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하기 위한 디게이팅공정과, 최종 제품을 취출하는 언로딩공정 등의 과정을 통해 반도체 소자 제품을 제조할 수 있다.For example, a loading process for supplying a semiconductor substrate in the form of a magazine, a compound feeding process for supplying a compound using a feeder, a preheating process for preliminary heating of the semiconductor substrate as necessary, and a semiconductor substrate Degating to remove curling of resin inlet and runner during molding and cleaning process to remove compound residues remaining on press mold after molding and molding as needed A semiconductor device product can be manufactured through processes, such as a process and an unloading process which takes out a final product.
한편, 상기 프레스몰딩공정에서 프레스 몰딩 후 제품을 취출하는 과정은 이젝터 장치에 의해 이루어진다. Meanwhile, the process of taking out the product after the press molding in the press molding process is performed by the ejector device.
기존의 이젝터 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 하부금형(130) 내에 배치되어 실질적으로 제품을 취출하는 이젝터핀/플레이트(10)와, 무빙플레이트(100)의 저부에 배치되는 이젝터블럭(11)과, 상기 이젝터블럭(11)상에 높이조절이 가능한 구조로 수직 장착되며 이젝터핀/플레이트(10)와 접촉하여 이것을 상대적으로 밀어주는 다수의 이젝터바(12)로 구성되어 있다. Existing ejector apparatus, as shown in Figure 1, is disposed in the lower mold 130, ejector pin / plate 10 for taking out the product substantially, and ejector block (located on the bottom of the moving plate 100 ( 11) and a plurality of ejector bars 12 mounted vertically on the ejector block 11 in a height-adjustable structure and contacting the ejector pins / plates 10 and relatively pushing them.
이때의 이젝터바(12)는 무빙플레이트(100)에 있는 홀(110)을 관통하여 이젝터핀/플레이트(10)와 접촉 전동되는 구조를 갖게 되며, 제품의 사양에 따라 볼트체결조작을 통해 그 높이를 조절한 후 사용할 수 있게 된다. At this time, the ejector bar 12 has a structure that is in contact with the ejector pin / plate 10 through the hole 110 in the moving plate 100, the height through the bolting operation according to the specifications of the product After adjusting, it becomes available.
여기서, 미설명 부호 120은 프레스 금형의 전체를 지지하는 메인실린더를 나타낸다. Here, reference numeral 120 denotes a main cylinder that supports the entire press die.
이러한 이젝터 장치는, 도 2에 도시한 바와 같이, 무빙플레이트(100)를 지지하는 5개의 실린더(140)와 함께 그 사이에서 양편에 배치되어 프레스 금형의 가동시 그 역할을 수행할 수 있게 된다. Such an ejector device, as shown in Figure 2, with the five cylinders 140 for supporting the moving plate 100 is disposed on both sides therebetween to perform its role during operation of the press die.
따라서, 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 프레스 금형의 가동으로 반도체 서브스트레이트에 대한 몰딩을 완료한 후 하부금형을 포함하는 무빙플레이트(100) 전체가 하강하면, 하부금형 내의 이젝터핀/플레이트(10)는 이젝팅을 위한 간격만큼의 높이로 돌출 설정되어 있는 이젝터바(12)에 접촉되면서 위로 밀려나고, 이에 따라 하부금형의 캐비티 내에 있던 제품은 이젝터핀/플레이트(10)에 의해 캐비티로부터 취출될 수 있다. Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, when the entire moving plate 100 including the lower mold is lowered after the molding of the semiconductor substrate is completed by the operation of the press die, the ejector pin / plate in the lower mold is lowered. (10) is pushed upwards in contact with the ejector bar (12), which is projected at a height equal to the spacing for ejecting, so that the product in the cavity of the lower mold is removed from the cavity by the ejector pin / plate (10). Can be taken out.
그러나, 위와 같은 기존의 이젝터 장치는 다음과 같은 단점을 갖고 있다. However, the conventional ejector device as described above has the following disadvantages.
1) 최근의 반도체 제조장비, 특히 프레스 몰드의 경우 반도체 소자 제품의 고집적화 등에 보조를 맞추기 위해 점차적으로 규모가 소형화되는 추세로 가고 있는데, 이젝터바나 이젝터블럭을 포함하는 이젝터 장치의 전체 어셈블리가 상당한 부피와 면적을 점유하기 때문에 프레스 몰드의 규모를 축소하거나 레이아웃을 설계하는데 많은 어려움이 있다. 1) In recent years, in order to keep pace with the high integration of semiconductor device products in the case of semiconductor manufacturing equipment, especially press molds, the size is gradually miniaturized. The entire assembly of the ejector device including the ejector bar or the ejector block has a considerable volume and Because of the area occupancy, there are many difficulties in reducing the size of the press mold or designing the layout.
2) 기존 이젝터 장치의 이젝터바는 이젝터블럭으로부터 무빙플레이트를 완전히 관통하는 길다란 바 형태로 되어 있기 때문에 프레스 몰드 가동시의 진동이나 외력에 의해 휨현상 또는 떨림현상 등이 자주 발생하면서 정확한 이젝팅을 수행할 수 없는 등 작동성능이 떨어지는 문제가 있다. 2) Since the ejector bar of the conventional ejector device has a long bar shape that completely penetrates the moving plate from the ejector block, it can frequently perform accurate ejection while frequently causing bending or shaking due to vibration or external force when the press mold is operated. There is a problem that the operating performance is poor.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 이젝터 장치를 구성하는 대부분의 구성요소를 무빙플레이트상에 내장시켜 종전 이젝터 장치 어셈블리가 점유하고 있던 공간이나 면적을 획기적으로 줄일 수 있도록 함으로써, 반도체 장비 중에서 프레스 몰드의 설계와 관련한 레이아웃을 효과적으로 구성할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above, by embedding most of the components constituting the ejector device on the moving plate to significantly reduce the space or area occupied by the conventional ejector device assembly, The purpose of the present invention is to effectively configure the layout related to the design of the press mold in the semiconductor equipment.
또한, 본 발명은 이젝터바에 보조수단을 조합하는 구조개선을 통하여 이젝터바의 길이를 최대한 줄임으로써, 이젝터바의 작동성 향상에 따른 이젝팅 성능을 현저하게 높일 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다. In addition, the present invention has another object to significantly increase the ejecting performance according to the improvement of the operability of the ejector bar by reducing the length of the ejector bar to the maximum through the structural improvement of the auxiliary means to the ejector bar.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제품의 취출을 위한 이젝터핀/플레이트와, 상기 이젝터핀/플레이트와의 접촉을 위한 다수의 이젝터바와, 상기 이젝터바의 지지를 위한 이젝터블럭을 포함하는 이젝터 장치에 있어서, 상기 이젝터바는 무빙플레이트에 조성되는 플레이트 공간부의 내부에 유동가능하게 위치되면서 그 저부에 배치되는 이젝터블럭과의 접촉에 의해 상부로 유동되는 구조로 장착되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides an ejector device including an ejector pin / plate for taking out a product, a plurality of ejector bars for contacting the ejector pins / plates, and an ejector block for supporting the ejector bar. The ejector bar may be mounted in a structure in which the ejector bar is movably positioned inside the plate space formed in the moving plate and moved upward by contact with the ejector block disposed at the bottom thereof.
또한, 상기 이젝터바의 장착구조는 무빙플레이트에 조성되는 플레이트 공간부의 양편 가장자리로 적어도 2개의 가이드핀이 나란하게 수직 장착되고, 상기 가이드핀에는 보조플레이트의 양단이 슬라이드가능하게 관통 지지되며, 상기 보조플레이트의 윗쪽으로는 무빙플레이트의 홀 내에 위치되는 이젝터바의 하단이 삽입 고정되면서 수직으로 세워져 지지되는 동시에 아래쪽으로는 이젝터블럭측과 직접 접촉하는 보조블럭이 일체식으로 결합되는 구조로 이루어진 것을 특징으로 한다. In addition, the mounting structure of the ejector bar has at least two guide pins vertically mounted side by side at both edges of the plate space formed on the moving plate, the both ends of the auxiliary plate is slidably supported by the guide pins, At the top of the plate, the bottom of the ejector bar positioned in the hole of the moving plate is inserted and fixed vertically while being supported, and at the bottom, the auxiliary block directly contacting the ejector block side is integrally coupled. do.
또한, 상기 이젝터블럭에는 이젝터바의 유동 스트로크 조절을 위한 다수의 높이조절용 볼트가 갖추어져 있는 것을 특징으로 한다. In addition, the ejector block is characterized in that a plurality of height adjusting bolts for adjusting the flow stroke of the ejector bar.
또한, 상기 이젝터바는 적어도 무빙플레이트의 두께 치수보다는 짧은 길이를 갖는 것을 특징으로 한다. In addition, the ejector bar is characterized in that it has a length at least shorter than the thickness dimension of the moving plate.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 이젝터 장치는 크게 플레이트 및 블럭과의 조합형으로 이루어진 어셈블리 형태의 이젝터바와 이것을 지지하면서 그 유동 스크로크를 조절할 수 있는 이젝터블럭으로 구분할 수 있다. The ejector device of the present invention can be classified into an ejector bar of an assembly type consisting of a combination of a plate and a block, and an ejector block capable of adjusting the flow stroke while supporting the ejector bar.
상기 이젝터바 어셈블리는 무빙플레이트에 조성한 공간 내에 장착되어 이것이 점유하고 있던 주변의 공간을 상당히 줄일 수 있으며, 이젝터블럭 또한 높이조절수단만을 구비한 최소한의 형태를 갖추게 됨에 따라 이젝터바 어셈블리와 더불어 이젝터 장치의 전체적인 규모나 점유공간을 최대한 축소할 수 있다. The ejector bar assembly may be mounted in a space formed on a moving plate to significantly reduce the space occupied by the ejector block, and the ejector block may have a minimum shape having only a height adjusting means. The overall size or occupied space can be reduced as much as possible.
이를 위하여, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 이젝터바 어셈블리는 원판형의 보조플레이트(15) 및 이것의 밑면에 볼트 체결되어 일체식으로 결합되는 대략 직사각형의 보조블럭(16)과, 상기 보조플레이트(15)의 윗면에 세워지는 형태로 지지되는 다수의 이젝터바(12)로 구성된다. To this end, as shown in Figure 5, the ejector bar assembly is a disk-shaped auxiliary plate 15 and a substantially rectangular auxiliary block 16, which is bolted to the bottom thereof and integrally coupled with the auxiliary plate, It consists of a plurality of ejector bar 12 supported in the form of the upper surface of (15).
이때의 상기 이젝터바(12)는 보조플레이트(15)에 형성되는 홀 내에 하단부 일부가 억지 끼워맞춤 형식으로 고정되는 구조로 지지되며, 그 상단부는 무빙플레이트(100)에 형성되어 있는 홀(110) 내에 위치되고, 또 완전히 아래로 위치되는 상태에서도 홀(110) 내에 일부가 들어가 있기 때문에 홀(110)을 따라 진행시 정확한 안내를 받을 수 있게 된다. At this time, the ejector bar 12 is supported by a structure in which a part of the lower end is fixed in the hole formed in the auxiliary plate 15 in an interference fit type, and the upper end thereof is formed in the moving plate 100. Since part of the hole 110 is located in the inside of the hole 110 and positioned completely down, it is possible to receive accurate guidance when traveling along the hole 110.
특히, 상기 이젝터바(12)는 무빙플레이트(100)상의 여유 공간 내에 장착되는 특성상 그 길이를 단축시킬 수 있으며, 바람직하게는 무빙플레이트(100)의 두께 치수를 벗어나지 않는 길이를 갖도록 하는 것이 좋다. In particular, the ejector bar 12 may shorten its length due to the characteristics of the ejector bar 12 mounted in the free space on the moving plate 100, and preferably have a length that does not deviate from the thickness dimension of the moving plate 100.
이러한 이젝터바(12) 및 보조블럭(16)을 포함하는 보조플레이트(15)는 양측이 2개 정도의 가이드핀(13)에 관통 삽입되어 위아래로 슬라이드 가능하게 되는데, 상기 가이드핀(13)은 무빙플레이트(100)의 플레이트 공간부(14) 내에서 양쪽 가장자리측에 각각 수직으로 장착되어 보조플레이트(15)의 상하 움직임을 안내하게 된다. The auxiliary plate 15 including the ejector bar 12 and the auxiliary block 16 is inserted into two guide pins 13 on both sides thereof to be slidable up and down, and the guide pin 13 is In the plate space 14 of the moving plate 100 is mounted vertically on both edges to guide the vertical movement of the auxiliary plate 15.
이때의 보조플레이트(15)의 관통부위에는 부시(18)가 함께 장착되어 슬라이드 움직임이 좀더 원활히 이루어질 수 있게 되며, 특히 가이드핀(13)의 하단에는 받침턱(19)이 형성되어 있어서 이젝터바(12), 보조블럭(16), 보조플레이트(15) 전체가 밑으로 완전히 탈거되는 것을 방지할 수 있게 된다. At this time, the through part of the auxiliary plate 15 is equipped with a bush 18 to allow the slide movement to be made more smoothly, and in particular, the support jaw 19 is formed at the lower end of the guide pin 13 so that the ejector bar ( 12), the auxiliary block 16, the entire auxiliary plate 15 can be prevented from being completely removed below.
즉, 이젝터바(12), 보조블럭(16), 보조플레이트(15) 전체는 자체 무게에 의해 아래로 내려올 때 상기 받침턱(19)에 의해 받쳐지게 되므로, 초기의 정확한 세팅상태를 유지할 수 있게 되는 것이다. That is, the ejector bar 12, the auxiliary block 16, the entire auxiliary plate 15 is supported by the support jaw 19 when lowered by its own weight, so that the initial accurate setting state can be maintained. Will be.
이와 같은 이젝터바 어셈블리의 장착을 위하여 무빙플레이트(100)에는 저면을 개방쪽으로 하면서 일정한 용적을 갖는 대략 원형의 플레이트 공간부(14)가 조성되고, 이렇게 조성한 여유공간을 활용하여 이젝터바 어셈블리를 수용시킬 수 있다. In order to mount the ejector bar assembly, the moving plate 100 is provided with an approximately bottom plate space portion 14 having a constant volume while keeping the bottom face open, and thus allowing the ejector bar assembly to be accommodated using the free space. Can be.
또한, 이젝터블럭(11)은 폭이 좁은 직사각형의 블럭체로 되어 있으며, 블럭체의 양편에는 2개 정도의 높이조절용 볼트(17)가 장착되어 있다. In addition, the ejector block 11 is a narrow rectangular block body, and two height adjusting bolts 17 are mounted on both sides of the block body.
이때의 높이조절용 볼트(17)는 이젝터바 어셈블리의 보조블럭(16)과 접하는 부분으로서, 다양한 이젝팅 범위를 위하여 그 세팅 높이를 임의로 조절할 수 있도록 되어 있다. At this time, the height adjusting bolt 17 is in contact with the auxiliary block 16 of the ejector bar assembly, it is possible to arbitrarily adjust the setting height for a variety of ejecting range.
이러한 이젝터블럭(11)은 종전과 같이 이젝터바와 높이조절수단 전부를 구비하는 것이 아니라 2개 정도의 높이조절용 볼트(17)만을 구비하게 되므로, 기존의 이젝터블럭에 비해 부피, 특히 폭을 최대한 축소할 수 있다. Since the ejector block 11 is not provided with all of the ejector bar and the height adjusting means as before, only two height adjusting bolts 17 are provided, thereby reducing the volume, especially the width, as much as possible compared to the conventional ejector block. Can be.
도 6은 본 발명에 따른 이젝터 장치의 배치관계를 보여주는 평면도이다.6 is a plan view showing the arrangement of the ejector apparatus according to the present invention.
도 6에 도시한 바와 같이, 여기서는 무빙플레이트(100)의 지지를 위한 실린더(140)의 배치구성을 개선한 형태를 보여주고 있으며, 이젝터바 어셈블리 및 이젝터블럭의 전체적인 규모의 축소로 실린더 간의 배치 간격을 최대한 좁게 유지할 수 있으므로, 적정용량을 고려한 4개의 실린더를 조합한 형태의 배치구성이 가능하게 된다. As shown in FIG. 6, the configuration of the arrangement of the cylinder 140 for supporting the moving plate 100 is improved, and the arrangement interval between the cylinders is reduced by reducing the overall size of the ejector bar assembly and the ejector block. Can be kept as narrow as possible, it is possible to arrange the configuration of the combination of four cylinders in consideration of the appropriate capacity.
즉, 이젝터 장치가 점유하는 공간이나 부피의 영향을 최대한 줄일 수 있으므로, 프레스 몰드의 설계시 실린더의 배치와 관련한 레이아웃의 운영폭을 폭넓게 확보할 수 있고, 이에 따라 프레스 몰드의 전체적인 규모 축소에도 유리한 조건을 얻을 수 있게 된다. That is, since the influence of the space or volume occupied by the ejector device can be reduced as much as possible, the operating width of the layout related to the arrangement of the cylinders can be secured widely in the design of the press mold, which is advantageous for reducing the overall size of the press mold. You will get
도 7과 도 8은 본 발명에 따른 이젝터 장치의 작동 전/후 상태를 보여주는 일부 확대 정면도이다. 7 and 8 are some enlarged front views showing the before and after operation of the ejector device according to the present invention.
도 7에 도시한 바와 같이, 여기서는 프레스 몰드의 가동에 따라 무빙플레이트(100) 전체가 상승한 상태에서의 이젝터바 위치를 보여준다. As shown in FIG. 7, the ejector bar position in the state in which the entire moving plate 100 is raised according to the operation of the press mold is shown.
무빙플레이트(100)가 상승하면 이젝터바(12), 보조플레이트(15) 및 보조블럭(16) 전체는 자체 무게에 의해 밑으로 쳐져서 가이드핀(13)의 받침턱(19)에 얹혀져 있는 위치를 유지하게 된다.When the moving plate 100 rises, the ejector bar 12, the auxiliary plate 15, and the auxiliary block 16 are all squeezed down by their own weight so as to be placed on the base 19 of the guide pin 13. Will be maintained.
이때에는 이젝터바(12)와 이젝터핀/플레이트(10) 간의 접촉관계가 성립되지 않게 되므로, 정상적인 프레스 몰딩작업에 전혀 영향을 끼치지 않게 된다. At this time, since the contact relationship between the ejector bar 12 and the ejector pin / plate 10 is not established, it does not affect the normal press molding operation at all.
도 8에 도시한 바와 같이, 프레스 몰딩작업 후 무빙플레이트(100)가 하강하여 설정 하강 한계위치에 도달하면, 밑으로 내려와 있던 이젝터바 어셈블리의 보조블럭(16)이 이젝터블럭(11)의 높이조절용 볼트(17)와 접하면서 이젝터바 어셈블리 전체는 무빙플레이트(100)의 하강동작에 대해 상대적으로 상승하게 되고, 계속해서 이젝터바(12)의 선단부에 의해 이젝터핀/플레이트(10)가 위로 밀려 올라가게 되므로, 프레스 몰드의 캐비티 내에 있는 제품을 취출할 수 있게 된다. As shown in FIG. 8, when the moving plate 100 descends to reach the set lower limit position after the press molding operation, the auxiliary block 16 of the ejector bar assembly, which has been lowered, adjusts the height of the ejector block 11. In contact with the bolt 17, the ejector bar assembly ascends relative to the downward movement of the moving plate 100, and the ejector pin / plate 10 is pushed upward by the tip of the ejector bar 12. As a result, the product in the cavity of the press mold can be taken out.
여기서, 이젝터바 어셈블리의 동작시 짧은 길이의 이젝터바가 무빙플레이트 내의 수용 구간에서 동작하게 되므로, 정확한 전동작용이 이루어질 수 있게 되고, 이러한 전동작용의 정확성으로 인해 확실한 이젝팅 작동이 가능하므로, 전체적인 이젝팅 성능도 높아질 수 있게 된다. Here, when the ejector bar assembly is operated, the ejector bar having a short length operates in the receiving section of the moving plate, so that accurate electromotive action can be achieved and the precise ejection action can be performed due to the accuracy of the electromotive action. Performance can also be increased.
이상에서와 같이 이젝터핀의 장착위치 및 구조를 개선한 본 발명의 이젝터 장치는 다음과 같은 장점을 제공한다. As described above, the ejector device of the present invention having improved mounting position and structure of the ejector pin provides the following advantages.
첫째, 이젝터핀 등 대부분의 구성요소를 무빙플레이트 내에 장착함에 따라 이젝터 장치 어셈블리의 전체적인 규모를 획기적으로 줄일 수 있고, 이러한 여유 공간을 활용하여 프레스 몰드의 설계와 관련한 레이아웃을 효과적으로 구성할 수 있는 장점이 있다. First, as most components such as ejector pins are mounted in the moving plate, the overall size of the ejector device assembly can be drastically reduced, and it is possible to effectively configure the layout related to the design of the press mold by utilizing this free space. have.
둘째, 이젝터바를 무빙플레이트 내의 장착공간에서만 동작하도록 하는 구조개선을 통하여 이젝터바의 길이를 최대한 줄일 수 있고, 따라서 이젝터바의 작동성 향상 및 이로 인한 이젝터 장치의 전체적인 이젝팅 성능을 한층 높일 수 있는 장점이 있다. Second, the structure of the ejector bar can be reduced as much as possible by improving the ejector bar to operate only in the mounting space in the moving plate, thus improving the ejector bar's operability and thereby increasing the ejector device's overall ejecting performance. There is this.
도 1은 종래 이젝터 장치의 구성요소를 보여주는 사시도1 is a perspective view showing the components of a conventional ejector device
도 2는 종래 이젝터 장치의 배치관계를 보여주는 평면도2 is a plan view showing the arrangement of the conventional ejector apparatus
도 3은 종래 이젝터 장치의 작동 전 상태를 보여주는 일부 확대 정면도3 is a partially enlarged front view showing a state before operation of a conventional ejector device;
도 4는 종래 이젝터 장치의 작동 후 상태를 보여주는 일부 확대 정면도Figure 4 is an enlarged front view showing a part after the operation of the conventional ejector device
도 5는 본 발명에 따른 이젝터 장치의 구성요소를 보여주는 사시도5 is a perspective view showing components of the ejector device according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 이젝터 장치의 배치관계를 보여주는 평면도6 is a plan view showing the arrangement of the ejector apparatus according to the present invention;
도 7은 본 발명에 따른 이젝터 장치의 작동 전 상태를 보여주는 일부 확대 정면도7 is a partially enlarged front view showing a state before operation of the ejector device according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 이젝터 장치의 작동 후 상태를 보여주는 일부 확대 정면도8 is a partially enlarged front view showing a state after the operation of the ejector apparatus according to the present invention;
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 이젝터핀/플레이트 11 : 이젝터블럭10: ejector pin / plate 11: ejector block
12 : 이젝터바 13 : 가이드핀12: ejector bar 13: guide pin
14 : 플레이트 공간부 15 : 보조플레이트14 plate space 15: auxiliary plate
16 : 보조블럭 17 : 높이조절용 볼트16: auxiliary block 17: height adjustment bolt
18 : 부시 19 : 받침턱18: bush 19: pedestal
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0052007A KR100518976B1 (en) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | Ejector device of auto molding system for fabricating semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0052007A KR100518976B1 (en) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | Ejector device of auto molding system for fabricating semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050013380A KR20050013380A (en) | 2005-02-04 |
| KR100518976B1 true KR100518976B1 (en) | 2005-10-06 |
Family
ID=37224896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0052007A KR100518976B1 (en) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | Ejector device of auto molding system for fabricating semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100518976B1 (en) |
-
2003
- 2003-07-28 KR KR10-2003-0052007A patent/KR100518976B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050013380A (en) | 2005-02-04 |
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