KR100516812B1 - a conductive carbon paste composition - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내알칼리성이 우수하며, 회로에 대한 밀착성 및 내스크랫치성 등의 물성이 우수한 새로운 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a new conductive carbon paste composition for printing a printed circuit board having excellent alkali resistance and excellent physical properties such as adhesion to a circuit and scratch resistance.
본 발명에 따르면, 카본분말에 바인더로 수지가 혼합되어 이루어진 도전성 카본페이스트 조성물에 있어서, 상기 바인더는 하기의 화학식(Ⅰ)으로 표현되는 레졸형 비스페놀수지를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물이 제공된다.According to the present invention, in the conductive carbon paste composition in which resin is mixed with a carbon powder as a binder, the binder comprises a resol-type bisphenol resin represented by the following general formula (I): A carbon paste composition is provided.
(Ⅰ) (Ⅰ)
Description
본 발명은 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내알칼리성이 우수하며, 회로에 대한 밀착성 및 내스크랫치성 등의 물성이 우수한 새로운 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive carbon paste composition for printing a printed circuit board, and more particularly, to a conductive carbon paste composition for printing a new printed circuit board having excellent alkali resistance and excellent physical properties such as adhesion to a circuit and scratch resistance. will be.
일반적으로 도전성 카본페이스트는 카본분말에 에폭시수지, 페놀수지, 포화폴리에스테르수지, 불포화폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지 등을 바인더로 혼합하여 이루어진다. 이러한 도전성 카본페이스트는 인쇄회로기판의 점퍼부분에 부착되어 회로를 도통시킬 때 주로 사용된다. In general, the conductive carbon paste is obtained by mixing an epoxy resin, a phenol resin, a saturated polyester resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, or the like with a binder in a carbon powder. Such conductive carbon paste is mainly used to attach a jumper portion of a printed circuit board to conduct a circuit.
그리고 인쇄회로기판은 절연기판에 도전성물질로 회로를 형성한 다음, 회로 상에 절연막을 도포하고 소자 등의 부품이 실장되는 영역의 절연막을 강알칼리용액으로 제거하여 제조된다. 이와 같이 제조된 인쇄회로기판은 물로 충분히 세척하여도 인쇄회로기판에는 절연막의 제거시 사용된 강알칼리용액이 잔존하게 된다. The printed circuit board is manufactured by forming a circuit of a conductive material on an insulating substrate, then applying an insulating film on the circuit, and removing the insulating film in a region where components such as an element are mounted with a strong alkaline solution. Even if the printed circuit board manufactured as described above is sufficiently washed with water, the strong alkaline solution used to remove the insulating film remains in the printed circuit board.
한편, 전술한 바와 같은 도전성 카본페이스트는 알칼리에 상당히 약하다. 따라서 인쇄회로기판에 사용된 도전성 카본페이스트는 인쇄회로기판에 잔존하는 알칼리성분에 의해 저항이 변화되어 고유의 저항특성을 나타내지 못하게 되며 이에 따라 인쇄회로기판의 도전에 불량이 초래된다. On the other hand, the conductive carbon paste as described above is considerably weak to alkali. Therefore, the conductive carbon paste used in the printed circuit board is changed in resistance due to the alkali component remaining on the printed circuit board and thus does not exhibit inherent resistance characteristics, thereby resulting in poor conductivity of the printed circuit board.
또한, 인쇄회로기판에 사용된 도전성 카본페이스트는 도전성이 우수하고 저항특성에 대한 신뢰도가 높아야 함은 물론이며, 회로에 대한 밀착성과 내스크랫치성 등의 물성도 요구된다. In addition, the conductive carbon paste used in the printed circuit board is required to have excellent conductivity and high reliability of resistance characteristics, as well as physical properties such as adhesion to the circuit and scratch resistance.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 내알칼리성이 우수하여 알칼리조건에서도 저항의 변화율이 낮아 저항특성에 대한 신뢰성이 우수하며, 회로에 대한 밀착성 및 기타 물성이 우수하여 하여 도전불량이 발생되지 않아 제품의 불량률이 감소되며 원가가 절감되는 새로운 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물에 관한 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is excellent alkali resistance, low resistance change even under alkaline conditions, excellent reliability of resistance characteristics, excellent adhesion to the circuit and other physical properties The present invention relates to a new conductive carbon paste composition for printing a printed circuit board, in which a defect rate of a product is not reduced and a cost is reduced.
본 발명에 따르면, 카본분말에 바인더로 수지가 혼합되어 이루어진 도전성 카본페이스트 조성물에 있어서, 상기 바인더는 하기의 화학식(Ⅰ)으로 표현되는 레졸형 비스페놀수지를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물이 제공된다.According to the present invention, in the conductive carbon paste composition in which resin is mixed with a carbon powder as a binder, the binder comprises a resol-type bisphenol resin represented by the following general formula (I): A carbon paste composition is provided.
(Ⅰ) (Ⅰ)
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 바인더에는 화학식(Ⅰ)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지가 55~98중량부 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 인쇄용도전성 카본페이스트 조성물이 제공된다. According to another feature of the invention, the binder is provided with a conductive carbon paste composition for a printed circuit board, characterized in that containing 55 to 98 parts by weight of the resol-type bisphenol resin represented by the formula (I).
이하, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 본 발명은 카본 바인더로 수지가 혼합되어 이루어져서 인쇄회로기판의 점퍼부분의 회로를 도통시킬 때 사용되는 도전성 카본페이스트 조성물에 관한 것으로, 상기 바인더는 레졸형 비스페놀수지를 포함하여 이루어진다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The present invention relates to a conductive carbon paste composition used when a resin is mixed with a carbon binder to conduct a circuit of a jumper portion of a printed circuit board. The binder includes a resol type bisphenol resin.
일반적으로 도전성 카본페이스트 조성물은 사용되는 카본분말의 충중량에 대해 바인더를 100~150중량% 혼합하여 이루어지는데, 본 발명에서도 이러한 통상적인 혼합비로 카본분말과 바인더가 혼합된다. 상기 카본분말로는 카본블랙을 단독으로 사용할 수도 있지만, 카본블랙을 단독으로 사용하는 경우에는 흡유량과 면적저항이 상승되어 바람직하지 않으므로, 카본블랙과 흑연분말이 혼합되어 사용된다. 이와 같이 하면 카본블랙을 단독으로 사용하는 경우에 비해 도전성과 윤활성이 상승된다. In general, the conductive carbon paste composition is obtained by mixing the binder with 100 to 150% by weight based on the weight of the carbon powder used. In the present invention, the carbon powder and the binder are mixed in such a conventional mixing ratio. Carbon black may be used alone as the carbon powder. However, in the case where carbon black is used alone, the oil absorption amount and area resistance increase, which is not preferable. Thus, carbon black and graphite powder are mixed and used. This increases the conductivity and lubricity as compared with the case of using carbon black alone.
바람직하게는 카본블랙으로는 카본블랙의 비표면적 및 구조상태를 나타내는 물성인 DBP흡유량이 115∼170cc/100g 정도이고, 입자크기는 20∼30nm 정도인 것으로 99% 이상의 고순도를 갖는 것을 사용한다. 그리고 흑연분말로는 천연 인편상 흑연분말로서, 입자크기는 10∼20㎛정도이며, 99% 이상의 순도를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.. Preferably, the carbon black has a DBP oil absorption of about 115 to 170 cc / 100 g, which is a physical property representing the specific surface area and structural state of the carbon black, and a particle size of about 20 to 30 nm, and having a high purity of 99% or more. As the graphite powder, it is preferable to use natural flaky graphite powder having a particle size of about 10 to 20 µm and having a purity of 99% or more.
그리고 상기 바인더는 하기의 화학식(Ⅰ)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지를 주성분으로 하여 이루어진다. The binder is composed mainly of a resol type bisphenol resin represented by the following general formula (I).
(Ⅰ) (Ⅰ)
상기 화학식(Ⅰ)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지는 비스페놀과 포름알데히드를 1:3몰비로 혼합하여 알칼리조건 하에서, 40℃에서 8시간 정도 반응시킨 후, 80℃에서 2시간 정도 반응시켜 얻어진다. 이때 상기 화학식(Ⅰ)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지는 평균분자량이 1,000~1,500 정도이다. 상기 레졸형 비스페놀수지의 평균분자량이 1,000 미만인 경우에는 조성물에 의해 형성된 도막의 경화시 도막의 수축응력이 커져서 도막에 크랙이 발생될 가능성이 있으므로 바람직하지 않으며, 평균분자량이 1,500을 초과하는 경우에는 조성물을 인쇄하기 위한 적절한 수준의 점도유지가 곤란하므로 바람직하지 않다. The resol type bisphenol resin represented by the above formula (I) is obtained by mixing bisphenol and formaldehyde in a 1: 3 molar ratio, reacting for about 8 hours at 40 ° C. under alkaline conditions, and then reacting at 80 ° C. for 2 hours. At this time, the resol type bisphenol resin represented by the formula (I) has an average molecular weight of about 1,000 to 1500. If the average molecular weight of the resol-type bisphenol resin is less than 1,000, it is not preferable because the shrinkage stress of the coating film increases during curing of the coating film formed by the composition, which may cause cracks in the coating film, and the composition has an average molecular weight of more than 1,500. It is not desirable to maintain an appropriate level of viscosity for printing.
본 발명에서 사용되는 바인더는 이러한 상기 레졸형 비스페놀수지와, 이 레졸형 비스페놀수지와 다른 종류의 수지가 혼합되어 이루어진다. 이와 같이 상기 레졸형 비스페놀수지와 다른 종류의 수지를 혼합하여 바인더로 사용하면 상기 레졸형 비스페놀수지를 단독으로 사용하는 경우에 비해 조성물에 형성된 도막의 내스크랫치성과 내깨짐성 및 납내열성 등의 물성이 상승된다. The binder used in the present invention is made by mixing the above-mentioned resol-type bisphenol resin, this resol-type bisphenol resin and another type of resin. As such, when the resol-type bisphenol resin is mixed with another type of resin and used as a binder, scratch resistance, cracking resistance, and lead heat resistance of the coating film formed on the composition are compared with those when the resol-type bisphenol resin is used alone. Physical properties are raised.
이때 상기 바인더는 상기 화학식(Ⅰ)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지가 55~98중량부와, 다른 종류의 수지가 2~45중량부 포함되어 이루어진다. 상기 레졸형 비스페놀수지가 상기 수준 미만으로 사용되면 상대적으로 다른 수지의 사용량이 상승되어 조성물의 내스크랫치성이나 내깨짐성 등이 상승되기는 하나 조성물의 내알칼리성이 소요되는 수준 이하로 저하되어 종래의 조성물과 차별화되지 않으므로 바람직하지 않다. 또한, 레졸형 비스페놀수지가 상기 수준을 초과하여 사용되면 조성물의 내알칼리성은 우수하나, 내스크랫치성, 내깨짐성 등의 물성이 소요되는 수준 이하로 저하되므로 바람직하지 않다. At this time, the binder is composed of 55 to 98 parts by weight of the resol-type bisphenol resin represented by the formula (I), and 2 to 45 parts by weight of other kinds of resin. When the resol-type bisphenol resin is used below the above level, the amount of the other resin is relatively increased, so that the scratch resistance or the crack resistance of the composition is increased, but the alkali resistance of the composition is lowered below the level that requires the conventional It is not preferred because it does not differentiate from the composition. In addition, when the resol-type bisphenol resin is used in excess of the above level, the alkali resistance of the composition is excellent, but it is not preferable because the physical properties such as scratch resistance, cracking resistance, and the like are lowered below the level required.
이와 같이 구성되는 도전성 카본페이스트 조성물은 탄소분말과, 상기 화학식(Ⅰ)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지와, 이 레졸형 비스페놀수지와 다른 종류의 수지를 혼합한 다음, 경화제와 용제 및 기타 첨가제를 혼합하여 페이스트상태로 제조된다. 상기 경화제는 조성물의 경화조건, 경화시간, 저장안정성 등을 고려하여 선택된다. 그리고 용제로는 셀로솔브계, 칼비톨계, 테르펜올, 시클로헥산온, 이소포론 등과 같은 일반적인 유기용제를 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용된다. 바람직하게는 용제로는 조성물을 인쇄회로기판에 인쇄할 때의 작업성을 고려하여 150~250℃ 정도의 끓는점을 갖는 용제를 사용하는 것이 바람직하며, 이러한 용제는 조성물의 총 중량에 대해 30~50중량부 사용된다. 그리고 상기 기타첨가제는 요변제, 침강방지제, 소포제 등이다. The conductive carbon paste composition thus constituted is a carbon powder, a resol type bisphenol resin represented by the above formula (I), a mixture of the resol type bisphenol resin and another resin, and then a curing agent, a solvent, and other additives. To form a paste. The curing agent is selected in consideration of the curing conditions, curing time, storage stability and the like of the composition. As the solvent, one or two or more kinds of general organic solvents such as cellosolve, carbitol, terpenol, cyclohexanone, and isophorone may be used. Preferably, as a solvent, it is preferable to use a solvent having a boiling point of about 150 to 250 ° C. in consideration of workability when printing the composition on a printed circuit board, and such solvent is 30 to 50 based on the total weight of the composition. Parts by weight are used. And the other additives are thixotropic agents, anti-settling agents, antifoaming agents and the like.
실시예 1 Example 1
상기 화학식(1)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지 100g에 제품명 PL 2207(제조원:일본 GUNNEI.MFG)인 레졸형 페놀수지 70g과, 흑연분말 100g과, 카본블랙분말 65g과, 부틸칼비톨(디이에틸렌글리콜모노부틸에테르) 170g 및 기타첨가제를 혼합하고, 교반한 후 약 5㎛ 이하의 입도가 되도록 분산시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 조성물의 점도를 적정 수준으로 조정하여 페놀수지로 제작된 테스트기판에 스크린인쇄한 다음, 가열, 경화시켜 도막을 얻었다. To 100 g of the resol-type bisphenol resin represented by the above formula (1), 70 g of the resol-type phenol resin of product name PL 2207 (manufactured by Japan GUNNEI.MFG), 100 g of graphite powder, 65 g of carbon black powder, and butyl carbitol (diethylene) 170 g glycol monobutyl ether) and other additives were mixed, stirred, and dispersed to a particle size of about 5 μm or less. The viscosity of the composition thus obtained was adjusted to an appropriate level, screen printed onto a test substrate made of phenol resin, and then heated and cured to obtain a coating film.
이와 같이 하여 얻어진 도막의 체적저항, 면적저항, 내깨짐성, 내스크랫치성, 납내열성, 내알카리성 등의 물성을 다음과 같은 방법으로 테스트하였다. The physical properties such as volume resistance, area resistance, cracking resistance, scratch resistance, lead heat resistance and alkali resistance of the coating film thus obtained were tested in the following manner.
체적저항:시험편(두께 20㎛)의 양끝에 전압단자를 대고 오옴메터(ohm-meter)로 저항을 측정한 후, 하기 식에 따라 계산하였다. Volume resistance: The resistance was measured with an ohm-meter by applying voltage terminals to both ends of the test piece (thickness 20 μm), and then calculated according to the following equation.
체적저항(Ωㆍ㎝) = (측정저항 x 전극의 폭 x 도막의 두께)/전극의 길이 Volume resistance (Ω · cm) = (measurement resistance x electrode width x coating film thickness) / electrode length
표면저항:막두께가 20㎛ 일 때의 표면저항을 하기 식에 따라 계산하였다. Surface resistance: The surface resistance when a film thickness is 20 micrometers was computed according to the following formula.
표면저항(Ω/□) = 배선부의 저항치 x 도막폭 x 도막두께/도막길이 x 20 Surface resistance (Ω / □) = resistance of wiring part x film width x film thickness / film length x 20
밀착성:도막 위에 셀로판테이프를 붙어 90°의 각도로 잡아 당겼을 때의 도 Adhesiveness: The figure when I stuck a cellophane tape on a coating film and pulled it at an angle of 90 degrees
막의 박리정도를 기준으로 하여 평가하였다.Evaluation was based on the degree of peeling of the membrane.
◎: 매우좋음, :좋음, △:보통, ×:나쁨◎: Very good : Good, △: Normal, ×: Poor
내깨짐성:랜드부위에 위치한 동박에 대한 카본페이스트의 열에 대한 수축률평가 방법으로, 도막에 날카로운 기구를 통과시킨 다음 셀로판테이프를 붙어 90°의 각도로 잡아 당겼을 때, 도막박리의 정도를 하기 기준으로 평가하였다. Cracking resistance: A method of evaluating the shrinkage of carbon paste on the copper foil located at the land part. Evaluated.
◎: 매우좋음, :좋음, △:보통, ×:나쁨◎: Very good : Good, △: Normal, ×: Poor
내스크랫치성:도막에 날카로운 기구를 통과 시켜 가로, 세로로 자국을 낸 다음, 그 심도를 기준으로 평가하였다. Scratch resistance: Marked transversely and vertically by passing a sharp instrument through the coating film, and evaluated based on the depth.
◎: 긁힌 자국이 거의 없음, : 긁힌 자국이 간헐적으로 있음◎: almost no scratches, : Scratches are intermittent
△: 긁힌 자국이 다소 많이 있음, ×: 긁힌 자국이 너무 심한 상태 △: Slightly more scratches, ×: Scratch too severe
납내열성:시편(1㎝×1㎝)의 저항을 측정하고 프락스를 처리한 후 납조를 이용 260℃, 10초간 3회 처리하여 저항 변화율을 측정하여 평가하였다. Lead heat resistance: The resistance of the specimen (1 cm × 1 cm) was measured, and after treatment with the proxy, the resistance change rate was measured by measuring three times for 10 seconds at 260 ° C. using a lead bath.
◎: 납조 열처리 전, 후 저항변화율이 -5∼0% 변화 ◎: resistance change rate of -5 to 0% before and after heat treatment
: 납조 열처리 전, 후 저항변화율이 0∼+5% 변화 : Resistance change of 0 ~ + 5% before and after heat treatment
△: 납조 열처리 전, 후 저항변화율이 +5∼10% 변화 △: resistance change rate of + 5-10% before and after heat treatment
×: 납조 열처리 전, 후 저항변화율이 +10% 이상 변화 ×: resistance change rate of + 10% before and after heat treatment
내알칼리성:시편(1㎝×1㎝)의 저항을 측정하고 10% 소듐하이드록사이드액 Alkali resistance: 10% sodium hydroxide solution after measuring the resistance of the specimen (1 cm x 1 cm)
(10% NaOH용액)에 25℃, 1시간동안 함침시킨 후, 저항 변화율 측정하여 평가하였다.After impregnating (10% NaOH solution) at 25 ° C. for 1 hour, the resistance change rate was measured and evaluated.
◎: 저항변화율이 -5∼0% 변화, : 저항변화율이 0∼+5% 변화◎: resistance change rate is -5 to 0% : Resistance change rate is 0 ~ + 5%
△: 저항변화율이 +5∼10% 변화, ×: 저항변화율이 +10% 이상 변화 (Triangle | delta): Resistance change rate + 5-10% change, x: Resistance change rate change + 10% or more
실시예 2 Example 2
상기 화학식(1)로 표현되는 레졸형 비스페놀수지 100g에 제품명 PL 2107(제조원:일본 GUNNEI.MFG)인 레졸형 페놀수지 70g과, 제품명 S-LEC BM-2(제조원:일본 SEKISUI)인 폴리비닐수지 3g과, 흑연분말 100g과, 카본블랙분말 65g과, 부틸칼비톨(디이에틸렌글리콜 모노부틸에테르) 170g 및 기타 첨가제를 혼합하고, 교반한 후 약 5㎛ 이하의 입도가 되도록 분산시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 조성물의 점도를 적정 수준으로 조정한 후, 실시예 1과 같은 방법으로 시편을 제작하여 최종도막물의 체적저항, 면적저항, 내깨짐성, 내스크랫치성, 납내열성, 내알카리성 등을 테스트하였다. To 100 g of the resol-type bisphenol resin represented by the formula (1), 70 g of the resol-type phenol resin of the product name PL 2107 (manufacturer: Japan GUNNEI.MFG), and a polyvinyl resin of the product name S-LEC BM-2 (manufacturer: SEKISUI Japan) 3 g, graphite powder 100 g, carbon black powder 65 g, butyl carbitol (diethylene glycol monobutyl ether) 170 g and other additives were mixed, stirred and dispersed to a particle size of about 5 탆 or less. After adjusting the viscosity of the composition thus obtained to an appropriate level, a specimen was prepared in the same manner as in Example 1, and the volume resistance, area resistance, cracking resistance, scratch resistance, lead resistance, alkali resistance, etc. Was tested.
비교예 1 Comparative Example 1
제품명 KC-3101(제조원:강남화성)인 레졸형 페놀수지 100g에 제품명 PL 2107(제조원:일본 GUNNEI.MFG)인 레졸형 페놀수지 70g과, 흑연분말 100g과, 카본블랙분말 65g과, 부틸칼비톨(디이에틸렌글리콜 모노부틸에테르) 170g 및 기타 첨가제를 혼합하고, 교반한 후 약 5㎛ 이하의 입도가 되도록 분산시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 조성물의 점도를 적정 수준으로 조정한 후, 실시예 1과 같은 방법으로 시편을 제작하여 최종도막물의 체적저항, 면적저항, 내깨짐성, 내스크랫치성, 납내열성, 내알카리성 등을 테스트하였다. Product name KC-3101 (manufacturer: Gangnam Hwaseong) Resol type phenolic resin 100g Product name PL 2107 (manufacturer: GUNNEI.MFG Japan) Resol type phenolic resin 70g, graphite powder 100g, carbon black powder 65g, butyl carbitol 170 g of (diethylene glycol monobutyl ether) and other additives were mixed, stirred, and dispersed to a particle size of about 5 μm or less. After adjusting the viscosity of the composition thus obtained to an appropriate level, a specimen was prepared in the same manner as in Example 1, and the volume resistance, area resistance, cracking resistance, scratch resistance, lead resistance, alkali resistance, etc. Was tested.
비교예 2 Comparative Example 2
제품명 KC-3101(제조원:강남화성)인 레졸형 페놀수지 100g에 제품명 PL 2107(제조원:일본 GUNNEI.MFG)인 레졸형 페놀수지 70g과, 제품명 S-LEC BM-2(제조원:일본 SEKISUI사)인 폴리비닐수지 3g과, 흑연분말 100g과, 카본블랙분말 65g과, 부틸칼비톨(디이에틸렌글리콜 모노부틸에테르) 170g 및 기타 첨가제를 혼합하고, 교반한 후 약 5㎛ 이하의 입도가 되도록 분산시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 조성물의 점도를 적정 수준으로 조정한 후, 실시예 1과 같은 방법으로 시편을 제작하여 최종도막물의 체적저항, 면적저항, 내깨짐성, 내스크랫치성, 납내열성, 내알카리성 등을 테스트하였다. Product name KC-3101 (manufacturer: Gangnam Hwaseong) Resol type phenol resin 100g product name PL 2107 (manufacturer: Japan GUNNEI.MFG) 70g resol type phenolic resin, product name S-LEC BM-2 (manufacturer: SEKISUI Japan) 3 g of phosphorus polyvinyl resin, 100 g of graphite powder, 65 g of carbon black powder, 170 g of butyl carbitol (diethylene glycol monobutyl ether), and other additives were mixed, stirred, and dispersed to a particle size of about 5 μm or less. . After adjusting the viscosity of the composition thus obtained to an appropriate level, a specimen was prepared in the same manner as in Example 1, and the volume resistance, area resistance, cracking resistance, scratch resistance, lead resistance, alkali resistance, etc. Was tested.
상기 실시예와 비교예의 결과는 <표 1>과 같았다.The results of the Examples and Comparative Examples were as shown in Table 1.
<표 1>TABLE 1
<표 1>에 의하면, 본 발명에 의한 도전성 카본페이스트 조성물은 레졸형 페놀수지를 사용한 비교예에 비해 제적저항은 유사하나, 면적저항이 감소되어 전체적인 도전성은 향상되었음을 알 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 도전성 카본페이스트조성물은 동박에 대한 밀착성이 비교예에 비해 상당히 상승되었으며, 내스크랫치성도 상당히 상승되었다. 뿐만 아니라 납내열성도 상승되었으며, 특히 비교예에서는 알칼리로 처리한 후 저항변화율이 10% 이상 상승되어 저항특성에 대한 신뢰도가 상당히 낮았으나, 본 발명에 의한 도전성 카본페이스트 조성물은 알칼리로 처리한 후의 저항변화율이 -5~0% 정도에 불과하여 저항특성에 대한 신뢰도가 상당히 높음을 알 수 있다.According to Table 1, the conductive carbon paste composition according to the present invention has similar resistance to removal compared to the comparative example using the resol type phenolic resin, but it can be seen that the area resistance is reduced and the overall conductivity is improved. Further, the conductive carbon paste composition according to the present invention significantly increased the adhesion to the copper foil as compared with the comparative example, and the scratch resistance also significantly increased. In addition, the lead heat resistance was also increased. In particular, in the comparative example, the resistance change rate was increased by 10% or more after the treatment with alkali, so that the reliability of the resistance was considerably low. As the rate of change is only -5 ~ 0%, the reliability of the resistance characteristics is quite high.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 내알칼리성이 우수하여 알칼리조건에서 저항의 변화율이 거의 없으며, 이에 따라 저항특성에 대한 신뢰도가 높으며, 이에 따라 도전불량이 발생되지 않고, 회로에 대한 밀착성 및 내스크랫치성 내깨짐성 및 납내열성 등의 기타 물성이 우수하여 인쇄회로기판의 불량률이 저하되고, 이에 따라 원가가 절감되는 새로운 인쇄회로기판 인쇄용 도전성 카본페이스트 조성물이 제공된다. As described above, according to the present invention, since the alkali resistance is excellent, there is almost no change rate of the resistance under alkaline conditions, and therefore, the reliability of the resistance is high, and thus, there is no conductive defect, and the adhesion to the circuit and the scratch There is provided a new conductive carbon paste composition for printing a printed circuit board, which is excellent in other physical properties such as latch resistance, break resistance, and lead heat resistance, thereby lowering a defect rate of the printed circuit board.
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