KR100509978B1 - Heating Device of Soldering Machine - Google Patents
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Abstract
본 발명은 솔더링 머신의 히팅장치에 관한 것으로, 소정의 폭과 크기를 갖고 형성된 본체부(10)의 몸체 내측부에서 이송수단(11)에 의해 진행되는 PCB(12)에 실장된 전자부품을 크림솔더의 용융으로 접속시킬 수 있도록, 본체부(10)의 내측 일단부로 형성되는 에어송풍부(13)의 에어분사 방식으로 구성된 히팅장치(20)에 있어서;The present invention relates to a heating apparatus of a soldering machine, and cream solder the electronic component mounted on the PCB 12, which is carried by the transfer means 11 in the body inner portion of the main body portion 10 having a predetermined width and size. In the heating apparatus 20 comprised by the air injection system of the air blower part 13 formed by the inner end of the main-body part 10 so that it may be connected by melting of the;
상기 히팅장치(20)는 소정의 폭과 크기를 갖으며, 몸체에는 소정의 배열주기를 갖고 배출홀(31)이 다수개 형성되는 상판히터(30)와;The heating device 20 has a predetermined width and size, the upper plate heater 30 has a predetermined arrangement period and a plurality of discharge holes 31 are formed in the body;
상기 상판히터(30)의 하측으로 구성되며, 몸체에는 상판히터(30)의 배출홀(31)과 동일 위치로 이동홀(41)이 구비되는 전열판히터(40)와;A heat transfer plate heater 40 having a lower portion of the upper plate heater 30 and having a moving hole 41 at the same position as the discharge hole 31 of the upper plate heater 30;
상기 전열판히터(40)의 이동홀(41) 외측으로 연장형성되어, 전기공급에 의해 열을 발생시키는 히팅선(50)과;A heating line (50) extending outwardly of the moving hole (41) of the heat transfer plate heater (40) to generate heat by electricity supply;
상기 전열판히터(40)의 하측으로 구성되며, 몸체에는 상판히터(30) 및 전열판히터(40)의 이동홀(41)의 직경보다 작게 형성되며, 전열판히터(40)의 이동홀(41)과 동일위치로 연통홀(61)이 형성되는 하판히터(60)와;It is composed of the lower side of the heat transfer plate heater 40, the body is formed smaller than the diameter of the moving hole 41 of the upper plate heater 30 and the heat transfer plate heater 40, and the moving hole 41 of the heat transfer plate heater 40 and A lower plate heater 60 having a communication hole 61 formed at the same position;
상기 상판히터(30)와 하판히터(60) 내측으로 구성된 전열판히터(40)의 상,하로 위치되며, 몸체에는 상판히터(30)와 전열판히터(40)의 배출홀(31) 및 이동홀(41)과 동일위치로 연계홀(71)이 구비되는 절연판(70)과;The upper plate heater 30 and the lower plate heater 60 is located up and down of the heat transfer plate heater 40 configured inside, the body of the upper plate 30 and the discharge hole 31 and the moving hole of the heat plate heater 40 ( An insulating plate 70 having a linking hole 71 at the same position as that of 41;
상기 상,하판히터(30)(60)와 전열판히터(40) 및 절연판(70)의 몸체 일단으로 소정 간격을 두고 형성되는 체결홀(81)을 통해 상,하부에서 각각의 구성품을 밀착 결합시키는 고정수단(80)으로 구성되므로, 본 발명인 솔더링 머신의 히팅장치는 비교적 얇은 두께로 설정되는 상,하판히터(30)(60)의 내측으로 히팅선(50)이 설치된 전열판히터(40)와 절연판(70)이 체결홀(81)을 통한 상,하에서 볼트(82)와 너트(83)로 구성되는 고정수단(80)에 의해 각각 밀착 조합되므로, 종래의 봉타입 및 주물형히터와는 달리 열분포를 균일하게 유도할 수 있으며, 열효율을 증대시킬 수 있는 것이다.The upper and lower heaters 30 and 60 and the heat transfer plate heater 40 and one end of the body of the insulating plate 70 through the fastening holes 81 formed at predetermined intervals to closely connect the respective components in the upper and lower parts Since the heating device of the present invention is composed of the fixing means 80, the heating device of the present invention, the heating plate heater 40 and the insulating plate provided with the heating wire 50 in the upper and lower plate heater 30, 60 is set to a relatively thin thickness 70 is tightly combined by fastening means 80 consisting of bolts 82 and nuts 83 through upper and lower fastening holes 81, so that heat distribution is different from conventional rod-type and cast-type heaters. It can be induced uniformly, it is possible to increase the thermal efficiency.
또한, 각각의 구성품이 얇은 두께로 설정되어, 상호 조합 구성되므로, 설치효휼성을 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, since each component is set to a thin thickness and composed of mutual combinations, it is possible to improve installation efficiency.
그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.Therefore, it is a very useful invention that can improve the reliability and workability of the product.
Description
본 발명은 솔더링 머신의 히팅장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 솔더링 머신의 리플로우 솔더링시 열원을 담당하는 솔더링히터를 카트리지타입으로 형성하여, 노즐효과를 통한 안정된 열원을 공급하고, 슬림화 타입으로 써, 솔더링공정의 효율 및 장착성을 향상시킬 수 있도록 발명된 것이다.The present invention relates to a heating device for a soldering machine, and more particularly, to form a soldering heater that is responsible for a heat source during reflow soldering of a soldering machine in a cartridge type, to supply a stable heat source through a nozzle effect, and to use a slimming type. In order to improve the efficiency and mounting of the soldering process is invented.
일반적으로 전자 전기 제품의 필수 구성 요소인 PCB(인쇄 회로 기판)에는 각각의 제기능이 발휘될 수 있도록 하기 위하여 각종 부품과 전체 회로를 납땜으로 연결하고 있다.In general, PCBs (printed circuit boards), which are essential components of electronic and electrical products, are connected by soldering various components and entire circuits in order to exhibit their respective functions.
그리고, PCB 상에 부품을 양면 혼재 실장할 경우에는 삽입 실장 공법과 표면 실장 공법이 함께 사용되는데 납땜 상의 기술적인 차이로 인하여 표면 실장 공법을 선행한 후 삽입 실장 공법을 적용하여 인쇄 회로 기판과 각종 부품을 납땜하고 있다.In addition, in the case of double-sided mounting of components on a PCB, an insert mounting method and a surface mounting method are used together.Because of technical differences in soldering, a surface mounting method is preceded by an insert mounting method and then a printed circuit board and various components are applied. Is soldering.
한편, 상기와 같이 PCB 상에 부품을 솔더링 하는 표면실장기술(SMT: Surface Mounter Technology)에 있어서 솔더링은 크게 플로우 솔더링과 리플로우 솔더링으로 크게 나눌 수 있다.Meanwhile, in surface mounter technology (SMT) for soldering a component on a PCB as described above, soldering may be largely divided into flow soldering and reflow soldering.
상기 플로우 솔더링은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고, 리드 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장 기술의 확대에 있어서 기본이 되고 있다.The flow soldering is the basis for the expansion of the surface mount technology by bonding components to adhesive resins on a resin substrate and collectively connecting the lead components.
그리고, 리플로우 솔더링은 기판의 랜드에 미리 솔더를 공급하여 두고 외부의 열원으로 재용융하여 접속하는 것으로 포인트는 솔더의 공급과 열원으로 무엇을 선택하느냐에 있다.The reflow soldering is performed by supplying solder to the land of the substrate in advance and remelting and connecting to an external heat source. The point is to select the supply of the solder and the heat source.
상기 기판위에 솔더의 공급은 솔더 페이스트를 스크린 인쇄하는 방법이 일반적인데 노즐로 일정량의 솔도 페이스트를 토출시키는 디스펜서 방식도 있다.The method of supplying solder on the substrate is generally a screen printing method of solder paste. There is also a dispenser method in which a certain amount of solder paste is discharged through a nozzle.
또, 랜드면에 솔더 코트 하는 방법도 이용되고 있으며, 이 경우는 솔더 코트면에 플럭스를 도포하고 그 점착성에 의해 부품을 고정한다.Moreover, the method of solder coating to the land surface is also used. In this case, flux is applied to the solder coating surface and the component is fixed by the adhesiveness.
따라서, 리플로우 솔더링은 솔더링(Soldering)되어야 할 땜납을 공급하는 공정과 납땜 가열 공정을 달리하는 것을 쉽게 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)이라 말할 수 있다.Therefore, reflow soldering can be easily referred to as reflow soldering, which is different from a process of supplying solder to be soldered and a solder heating process.
즉, 크림땜납이 공급되어져 있고 전자부품이 실장되어져 있는 인쇄회로 배선판을 납땜 온도가 설정되어 있는 히터에 의한 뜨거운 분위기의 가열로를 통과시킴으로써 인쇄회로 배선판과 전자부품을 전기적으로 접속하기 위한 장치(크림땜납을 용융시켜 솔더링하는 장치)로써, 가열원에 따라서는 적외선 리플로우, 열풍 리플로우, 적외선 열풍 리플로우, 불활성 용제의 기화잠열에 의한 방식 등이 있다. That is, an apparatus for electrically connecting the printed circuit board and the electronic component by passing the printed circuit wiring board on which the cream solder is supplied and the electronic component is mounted, is passed through a heating furnace in a hot atmosphere by a heater in which the soldering temperature is set. As a device for melting and soldering solder, there are infrared reflow, hot air reflow, infrared hot air reflow, and a method of latent heat of vaporization of an inert solvent depending on the heating source.
한편, 솔더링 머신을 통한 PCB 기판에 솔더링을 실시하는 공정은 PCB 공급공정 - PCB 반전공정 - 스크린 프린터공정 - 디스펜서공정 - 부품장착공정 - 경화공정 - 리플로우 솔더링공정 - 세척공정 - PCB 수납공정으로 크게 진행된다.On the other hand, the process of soldering PCB substrate through soldering machine is largely divided into PCB supply process-PCB reversal process-Screen printer process-Dispenser process-Component mounting process-Curing process-Reflow soldering process-Cleaning process-PCB storage process Proceed.
상기 PCB 공급공정은 PCB를 솔더링머신의 내부로 자동공급하는 공정으로서 매가진 랙을 사용하는 매가진로더와 배큠로더로 구분할 수 있다.The PCB supply process is a process of automatically supplying the PCB into the soldering machine, and may be classified into a magazine loader and a battery loader using a magazine rack.
또한, PCB 반전공정은 전공정에서 실장작업된 PCB를 해당고정의 작업을 위하여 반전시킬 필요성이 있는 경우 사용되며 주로 PCB 공급공정의 다음 공정으로 셋팅된다.In addition, the PCB reversal process is used when it is necessary to invert the PCB mounted in the previous process for the fixing work, and is mainly set as the next process of the PCB supply process.
그리고, 스크린 프린터공정은 인쇄회로기판에서 부품이 실장되어야할 핸드 표면에 부품을 납땜하기 위한 크림 솔더를 인쇄하는 장치로서, 인쇄방법으로는 메탈 마스크를 이용한 프린트 방식이 주로 사용된다.In addition, the screen printer process is a device for printing a cream solder for soldering the parts on the hand surface to be mounted on the printed circuit board, a printing method using a metal mask is mainly used as a printing method.
또, 디스펜서 공정은 자삽 부품과 칩 부품을 혼재 실장하는 공법에서 플로우 납땜시 칩 부품을 PCB에 가공하기 위해 접착제를 도포하는 공정이다.Moreover, the dispenser process is a process of apply | coating an adhesive agent in order to process a chip component to a PCB at the time of flow soldering by the method of mixing and mounting a magnetic insertion component and a chip component.
또한, 디스펜서 공정의 다음으로 위치되는 부품 장착공정은 크림 솔더 또는 칩 본드가 도포된 PCB 상에 표면실장형 부품을 시퀸서 프로그램을 이용하여 장착하는 공정이다.In addition, the component mounting process next to the dispenser process is a process of mounting a surface mount component on a PCB coated with cream solder or chip bond using a sequencer program.
그리고, 경화공정은 인쇄회로 기판에 리드 삽입형 부품의 혼재실장 공정에서 칩 본드에 의해 부품이 가접착된 상태를 경화시켜주는 장치로써 칩 본드의 경화 특성에 따라 자외선 경화, 열경화, 자외선+열경화 방식으로 구분된다.In addition, the curing process is a device that cures the state where parts are temporarily bonded by chip bond in the process of mixing the lead insert-type components on the printed circuit board. According to the curing characteristics of the chip bond, ultraviolet curing, thermal curing, ultraviolet + thermal curing It is divided in a manner.
한편, 경화공정을 거친 다음으로 위치되는 리플로우 솔더링 공정은 크림 솔더가 인쇄된 PCB 에 칩 부품이 장착된 상태에서 남땜온도가 설정되어 있는 로를 통과함에 따라 크림 솔더가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 공정으로 방식으로는 기화잠열에 의한 가열방식과, 적외선 복사열에 의한 방식, 적외선의 복사열과 열품을 병용한 가열방식, 히터에 의해 뜨거워진 열풍으로 가열하는 방식으로 나눌 수 있다.On the other hand, the reflow soldering process, which is located after the hardening process, causes the cream solder to melt by soldering as it passes through the furnace where the solder solder temperature is set while the chip component is mounted on the printed PCB. The process may be divided into a heating method using latent heat of vaporization, a heating method using infrared radiation, a heating method using a combination of infrared radiation and heat products, and heating by hot air heated by a heater.
그리고, 리플로우 솔더링 공정을 거친 다음에는 세척공정을 통해 솔더링이 완료된 PCB의 플럭스 잔사를 세척하는 공정을 거쳐 PCB 수납공정으로 이동되어 완료되는 것이다.In addition, after the reflow soldering process, the process of washing the flux residue of the soldered PCB through the cleaning process is moved to the PCB storage process and completed.
상기와 같이 구성된 종래 솔더링 머신의 리플로우 솔더링공정의 솔더링히터 구성은 통상 봉타입의 히터 또는 주물식 히터를 적용시켜 사용하므로 써, 열효율이 안정되게 설정되지 못하며, 비교적 많은 부피를 차지하므로 써, 장착성이 저하되는 문제점이 있었다.The soldering heater configuration of the reflow soldering process of the conventional soldering machine configured as described above is generally used by applying a rod-type heater or a cast-type heater, so that thermal efficiency is not set stably, and occupies a relatively large volume. There was a problem of this deterioration.
즉, 솔더링 히터로 적용되는 봉타입 히터와 주물식 히터는 설정된 온도에서 온도편차가 불안정하게 설정되므로, 솔더링 작업시 온도편차에 의한 많은 문제점이 있었다.That is, the rod-type heater and the casting heater applied as the soldering heater because the temperature deviation is set unstable at the set temperature, there were many problems due to the temperature deviation during the soldering operation.
본 발명의 목적은 솔더링 머신의 리플로우 솔더링시 열원을 담당하는 솔더링히터를 카트리지타입으로 형성하여, 노즐효과를 통한 안정된 열원을 공급하고, 슬림화 타입으로 써, 솔더링공정의 효율 및 장착성을 향상시킬 수 있도록 한 솔더링 머신의 히팅장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to form a soldering heater that is responsible for the heat source during the reflow soldering of the soldering machine in the cartridge type, to supply a stable heat source through the nozzle effect, by using a slimmer type, to improve the efficiency and mounting of the soldering process To provide a heating device for a soldering machine.
본 발명의 다른 목적은 안정된 열분포를 통해 솔더링 효과를 극대화 시킬 수 있도록 한 솔더링 머신의 히팅장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a heating apparatus of a soldering machine to maximize the soldering effect through a stable heat distribution.
본 발명의 또 다른 목적은 제품의 신뢰성 및 상품성을 향상시킬 수 있도록 한 솔더링 머신의 히팅장치를 제공하는 데 있다. Still another object of the present invention is to provide a heating apparatus of a soldering machine, which can improve the reliability and the commerciality of a product.
이러한 본 발명의 목적은, 소정의 폭과 크기를 갖고 형성된 본체부(10)의 몸체 내측부에서 이송수단(11)에 의해 진행되는 PCB(12)에 실장된 전자부품을 크림솔더의 용융으로 접속시킬 수 있도록, 본체부(10)의 내측 일단부로 형성되는 에어송풍부(13)의 에어분사 방식으로 구성된 히팅장치(20)에 있어서;상기 히팅장치(20)는 소정의 폭과 크기를 갖으며, 몸체에는 소정의 배열주기를 갖고 배출홀(31)이 다수개 형성되는 상판히터(30)와;상기 상판히터(30)의 하측으로 구성되며, 몸체에는 상판히터(30)의 배출홀(31)과 동일 위치로 이동홀(41)이 구비되는 전열판히터(40)와;상기 전열판히터(40)의 이동홀(41) 외측으로 연장형성되어, 전기공급에 의해 열을 발생시키는 히팅선(50)과;상기 전열판히터(40)의 하측으로 구성되며, 몸체에는 상판히터(30) 및 전열판히터(40)의 이동홀(41)의 직경보다 작게 형성되며, 전열판히터(40)의 이동홀(41)과 동일위치로 연통홀(61)이 형성되는 하판히터(60)와;상기 상판히터(30)와 하판히터(60) 내측으로 구성된 전열판히터(40)의 상,하로 위치되며, 몸체에는 상판히터(30)와 전열판히터(40)의 배출홀(31) 및 이동홀(41)과 동일위치로 연계홀(71)이 구비되는 절연판(70)과;상기 상,하판히터(30)(60)와 전열판히터(40) 및 절연판(70)의 몸체 일단으로 소정 간격을 두고 형성되는 체결홀(81)을 통해 상,하부에서 각각의 구성품을 밀착 결합시키는 고정수단(80)으로 구성되어 달성된다.The object of the present invention is to connect the electronic components mounted on the PCB 12, which is carried by the conveying means 11, on the inner side of the body portion 10 having a predetermined width and size, by melting the cream solder. In the heating device 20 configured by the air injection method of the air blower 13 is formed to the inner end of the main body portion 10; The heating device 20 has a predetermined width and size, The upper plate heater 30 has a predetermined arrangement period and a plurality of discharge holes 31 are formed in the body; The upper plate 30 is configured as a lower side of the heater, the discharge hole 31 of the upper plate heater 30 Heated plate heater 40 is provided with a moving hole 41 in the same position as; and the heating wire 50 is formed extending to the outside of the moving hole 41 of the heat transfer plate heater 40 to generate heat by electricity supply And; consisting of the lower side of the heat plate heater 40, the body of the upper plate 30 and the moving hole of the heat plate heater 40 Lower plate heater 60 is formed smaller than the diameter of 41, the communication hole 61 is formed in the same position as the moving hole 41 of the heat transfer plate heater 40; and the upper plate heater 30 and the lower plate heater ( 60 is positioned up and down of the heat transfer plate heater 40 configured inside, and the linkage hole 71 in the same position as the discharge hole 31 and the moving hole 41 of the top plate heater 30 and the heat transfer plate heater 40. The upper and lower plate heaters 30, 60 and the heat transfer plate heater 40 and the upper end through the fastening hole 81 formed at predetermined intervals to one end of the body of the insulating plate 70 is provided. It is achieved by consisting of fixing means 80 for tightly coupling each component at the bottom.
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따라서, 본 발명인 솔더링 머신의 히팅장치는 비교적 얇은 두께로 설정되는 상,하판히터(30)(60)의 내측으로 히팅선(50)이 설치된 전열판히터(40)와 절연판(70)이 체결홀(81)을 통한 상,하에서 볼트(82)와 너트(83)로 구성되는 고정수단(80)에 의해 각각 밀착 조합되므로, 종래의 봉타입 및 주물형히터와는 달리 열분포를 균일하게 유도할 수 있으며, 열효율을 증대시킬 수 있는 것이다.Therefore, the heating device of the present soldering machine is a heating plate heater 40 and the insulating plate 70, the heating wire 50 is installed in the upper and lower plate heater 30, 60 is set to a relatively thin thickness fastening hole ( 81, the upper and lower through the fixing means 80 is composed of a bolt 82 and a nut 83 is combined, respectively, unlike the conventional rod-type and cast-type heater can be induced uniformly heat distribution Therefore, the thermal efficiency can be increased.
또한, 각각의 구성품이 얇은 두께로 설정되어, 상호 조합 구성되므로, 설치효휼성을 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, since each component is set to a thin thickness and composed of mutual combinations, it is possible to improve installation efficiency.
그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to improve the reliability and workability of the product.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명이 적용된 솔더링 머신의 형상을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing the shape of a soldering machine to which the present invention is applied.
도 2는 본 발명인 히팅장치의 구성을 도시한 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing the configuration of the present invention heating apparatus.
도 3은 본 발명인 히팅장치의 평면도이다.3 is a plan view of the heating apparatus of the present invention.
도 4는 본 발명인 히팅장치가 솔더링 머신의 내측으로 설치된 상태를 도시한 요부 확대 사시도이다.Figure 4 is an enlarged perspective view of the main portion showing a state in which the heating device of the present invention is installed inside the soldering machine.
도 5는 본 발명인 히탕장치의 요부확대 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of the present invention.
즉, 도 1 ~ 도 5에서 도시한 바와 같이 본 발명인 솔더링 머신의 히팅장치는 That is, the heating device of the soldering machine of the present invention as shown in Figures 1 to 5
솔더링머신(100)의 본체부(10) 몸체 내측부에서 이송수단(11)에 의해 진행되는 PCB(12)에 실장된 전자부품을 크림솔더의 용융으로 접속시킬 수 있도록, 구성된 히팅장치(20)는 슬림형으로 형성되므로 써, 설치편의성을 향상시키고, 솔더링공정시 열분포를 균일하게 하여 솔더링효율을 극대화시킬 수 있도록 발명된 것이다.The heating apparatus 20 configured to connect the electronic components mounted on the PCB 12 by the conveying means 11 at the inner side of the main body 10 of the soldering machine 100 by melting of the cream solder is provided. Since it is formed in a slim type, it is invented to improve installation convenience and to maximize the soldering efficiency by uniformizing the heat distribution during the soldering process.
상기 본 발명인 히팅장치(20)의 상판히터(30)는 소정의 폭과 크기를 갖으며, 몸체에는 소정의 배열주기를 갖고 배출홀(31)이 다수개 형성된다.The upper plate heater 30 of the heating device 20 of the present invention has a predetermined width and size, the body has a predetermined arrangement period and a plurality of discharge holes 31 are formed.
그리고, 상기 상판히터(30)는 알루미늄(Al) 재질로 형성되어 열전도율이 우수하고 제품의 두께 역시 4T 정도로 얇게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the upper plate heater 30 is formed of aluminum (Al) material is excellent in thermal conductivity, and the thickness of the product is also preferably formed as thin as 4T.
또한, 상기 상판히터(30)의 몸체에 소정의 배열주기를 갖고 다수개 형성되는 배출홀(31)은 도면에서 도시한 바와 같이 몸체 표면부에 다수개 설정하므로 써, 본체부(10)의 에어송풍부(13)에서 공급되는 에어가 후술되는 히팅선(50)과 전열판히터(40)를 통해 발열되는 열기의 열풍이 배출홀(31)을 통해 이동될 수 있는 것이다.In addition, a plurality of discharge holes 31 having a predetermined arrangement period in the body of the upper plate heater 30 are formed in the body surface portion as shown in the drawing, so that the air of the body portion 10 Hot air of heat generated by the air supplied from the blower 13 through the heating line 50 and the heat plate heater 40 to be described later may be moved through the discharge hole 31.
한편, 상기 상판히터(30)의 몸체로 형성되는 배출홀(31)은 제품의 특성과 성격등에 따라 그 설정 위치 및 크기 등을 가변시켜 사용할 수 있으며, 이러한 구성역시 본 발명의 구성에 포함된다.On the other hand, the discharge hole 31 formed of the body of the upper plate heater 30 can be used to vary the setting position and size, etc. according to the characteristics and characteristics of the product, such a configuration is also included in the configuration of the present invention.
그리고, 상기 상판히터(30)의 몸체 하측부로는 몸체에 상판히터(30)의 배출홀(31)과 동일 위치로 이동홀(41)이 구비되는 전열판히터(40)가 형성된다.In addition, a heat transfer plate heater 40 having a moving hole 41 in the same position as the discharge hole 31 of the upper plate heater 30 is formed in the lower portion of the body of the upper plate heater 30.
상기 전열판히터(40)는 도면에서 도시한 바와 같이 상판히터(30)의 배출홀(31)와 동일위치로 이동홀(41)이 형성되므로, 순환공급되는 열풍을 용이하게 이동시킬 수 있는 것이다.The heat transfer plate heater 40 is a movement hole 41 is formed in the same position as the discharge hole 31 of the upper plate heater 30, as shown in the drawing, it is easy to move the hot air circulated supplied.
또한, 상기 전열판히터(40)는 재질이 니켈(Ni) 재질로 형성되므로, 열전도율이 우수하며, 열분포 역시 균일하게 설정할 수 있다.In addition, the heat transfer plate heater 40 is made of a nickel (Ni) material, it is excellent in thermal conductivity, and the heat distribution can also be set uniformly.
그리고, 상기 전열판히터(40)는 도면에서 도시한 바와 같이 중앙을 중심으로 양측으로 독립되게 형성하여 사용할 수 있다.The heat transfer plate heater 40 may be formed to be independent of both sides of the center as shown in the drawing.
상기 전열판히터(40)가 중앙을 중심으로 독립되게 설정되는 이유는 중앙을 중심으로 독립 분리 형성된 전열판히터(40)에 발생된 열이 양쪽에서 균일하게 열분포를 이룰수 있으므로, 솔더링 공정시 효율을 균일하게 제어할 수 있도록 하기 위함이다.The reason why the heat transfer plate heater 40 is set to be independent about the center is that heat generated in the heat transfer plate heater 40 that is independently separated from the center may form a heat distribution uniformly at both sides, so that the efficiency during the soldering process is uniform. This is to allow control.
또한, 상기와 같이 전열판히터(40)가 중앙을 중심으로 양쪽에 독립되게 형성되어 중앙부에 공간이 형성되는 관계로, 상판히터(30)와 후술되는 하판히터(60)의 배출홀(31)과 연통홀(61)은 몸체의 중앙부에서 횡방향으로 연결형성되며, 이러한 구성은 절연판(70)의 구성에서도 동일하게 적용된다. In addition, as described above, the heat transfer plate heater 40 is formed on both sides of the center independently of each other so that a space is formed in the center, and the upper plate heater 30 and the discharge hole 31 of the lower plate heater 60 to be described later and The communication hole 61 is connected in the transverse direction at the center of the body, the same configuration is applied to the configuration of the insulating plate 70.
그리고, 상기 전열판히터(40)의 두께는 0.2T 정도로 설정되어 열전도율을 극대화시키는 역활을 한다.And, the thickness of the heat transfer plate heater 40 is set to about 0.2T serves to maximize the thermal conductivity.
한편, 상기 전열판히터(40)의 이동홀(41) 외측으로는 전기공급에 의해 열을 발생시키는 히팅선(50)이 연장형성된다.On the other hand, the heating line 50 for generating heat by the supply of electricity is extended to the outside of the moving hole 41 of the heat transfer plate heater 40.
또한, 상기 전열판히터(40)의 이동홀(41) 외측으로 설정되는 히팅선(50)의 배치는 열효율을 극대화시킬 수 있도록, 이동홀(41)의 주변에 감싸는 방식으로 설정하여 사용하는 것이 바람직하여, 상기 방식이외 이동홀(41)의 주변으로 설정되는 설치방법 역시 본 발명의 구성에 포함된다.In addition, the arrangement of the heating line 50 set to the outside of the moving hole 41 of the heat transfer plate heater 40 is preferably set and used in a manner of wrapping around the moving hole 41 so as to maximize thermal efficiency. Thus, the installation method is set to the periphery of the moving hole 41 other than the above manner is also included in the configuration of the present invention.
따라서, 상기 전열판히터(40)의 이동홀(41) 외측으로 히팅선(50)이 감싸지게 위치되므로, 상기 히팅선(50)에서 발열된 열이 전열판히터(40)를 통해 전달되어 각각 밀착구성된 각 구성품으로 열이 전달되어 본체부(10)의 에어송풍부(13)를 통해 에어가 이동 배출될때 컨벤션 방식으로 열기를 배출시킬 수 있는 것이다.Therefore, since the heating line 50 is positioned to surround the moving hole 41 of the heating plate heater 40, the heat generated from the heating line 50 is transferred through the heating plate heater 40 to be in close contact with each other. Heat is transferred to each component to discharge the heat in a convention manner when the air is moved through the air blower 13 of the body portion 10 is discharged.
한편, 상기 전열판히터(40)의 하측으로는 몸체에 전열판히터(40)의 이동홀(41)과 동일위치로 연통홀(61)이 형성되는 하판히터(60)가 형성된다.On the other hand, the lower plate heater 60 is formed at the lower side of the heat transfer plate heater 40, the communication hole 61 is formed in the same position as the moving hole 41 of the heat transfer plate heater 40.
그리고, 상기 하판히터(60)의 몸체에 형성되는 연통홀(61)은 도면에서 도시한 바와 같이 상판히터(30) 및 전열판히터(40)의 이동홀(41)의 직경과 동일하게 설정하여 사용하여도 무방하나, 노즐 분사의 효과를 줄 수 있도록, 연통홀(61)의 직경(L1)을 다소 작게 설정하여 사용하는 것이 바람직하다.And, the communication hole 61 formed in the body of the lower plate heater 60 is used to set the same as the diameter of the movable hole 41 of the upper plate heater 30 and the heat transfer plate heater 40 as shown in the figure Although it may be sufficient, it is preferable to set the diameter L1 of the communication hole 61 rather small so that the effect of nozzle injection may be used.
즉, 하판히터(60)의 연통홀(61)이 작게 설정되므로, 에어송풍부(13)를 통해 열기가 배출되는 과정에서 연통홀(61)을 통과될 경우 협소한 직경에 의해 노즐효과를 볼 수 있어, 솔더링공정에서 열전달을 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.That is, since the communication hole 61 of the lower plate heater 60 is set small, when passing through the communication hole 61 in the process of discharging heat through the air blower 13, the nozzle effect is seen by a narrow diameter. It is possible to improve the efficiency of heat transfer in the soldering process.
또, 상기 상판히터(30)와 하판히터(60) 내측으로 구성된 전열판히터(40)의 상,하로는 몸체에 상판히터(30)와 전열판히터(40)의 배출홀(31) 및 이동홀(41)과 동일위치로 연계홀(71)이 구비되는 절연판(70)이 형성되어, 전기 발생에 대한 전달 손실을 최소화 할 수 있다.In addition, the top and bottom of the heat transfer plate heater 40 formed inside the upper plate heater 30 and the lower plate heater 60, the discharge hole 31 and the moving hole of the upper plate heater 30 and the heat transfer plate heater 40 in the body; Insulating plate 70 is provided with the linkage hole 71 in the same position as 41, it is possible to minimize the transmission loss for electricity generation.
그리고, 상기 상,하판히터(30)(60)와 전열판히터(40) 및 절연판(70)의 몸체 일단으로 소정 간격을 두고 형성되는 체결홀(81)을 통해 볼트(82)와 너트(83)로 구성되는 고정수단(80)은 도면에서 도시한 바와 같이 각각의 구성품에 체결홀(81)을 형성한 후 볼트(82)와 너트(83)를 이용하여 상호 밀착 체결하는 것이다.Then, the bolt 82 and the nut 83 through the fastening hole 81 formed at predetermined intervals to one end of the body of the upper and lower plate heaters 30 and 60 and the heat transfer plate heater 40 and the insulating plate 70. Fixing means consisting of 80 is to form a fastening hole 81 in each component, as shown in the figure is to fasten mutually close using the bolt 82 and the nut (83).
또한, 상기 전열판히터(40)와 절연판(70)의 몸체에는 열전도 효율을 향상시킬 수 있도록, 열이동홈(90)을 사선방향으로 설정하여 사용하는 것이 바람직하다. In addition, the heat transfer groove 90 is preferably used in an oblique direction in the body of the heat transfer plate heater 40 and the insulation plate 70 to improve the heat conduction efficiency.
상기와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 종래와 같이 솔더링 머신의 리플로우 히터장치로 봉타입 또는 주물형 히터보다 슬림화 및 소형화가 가능하므로 제품의 장착효율성을 향상시킬 수 있다.According to the configuration of the present invention as described above, as the conventional reflow heater device of the soldering machine can be made slimmer and smaller than the rod type or cast-type heater, it is possible to improve the mounting efficiency of the product.
그리고, 히팅장치의 배출홀과 연통홀을 통해 열원이 배출되는 과정에서 연통홀의 직경이 작게 형성되어 노즐분사 효과를 볼 수 있으므로, 솔더링효율을 증대시킬 수 있다.In addition, since the diameter of the communication hole is formed to be small in the process of discharging the heat source through the discharge hole and the communication hole of the heating device, the nozzle spraying effect can be seen, so that the soldering efficiency can be increased.
또한, 전열판히터가 독립적으로 각각 형성되므로, 균일한 열분포를 유도할 수 있으므로, 솔더링효율이 증대될 수 있다.In addition, since the heat transfer plate heaters are formed independently of each other, the uniform heat distribution can be induced, so that the soldering efficiency can be increased.
그러므로, 제품의 신뢰성 및 솔더링 작업성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다. Therefore, it is a very useful invention that can improve the reliability and soldering workability of the product.
도 1은 본 발명이 적용된 솔더링 머신의 형상을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing the shape of a soldering machine to which the present invention is applied.
도 2는 본 발명인 히팅장치의 구성을 도시한 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the present invention heating apparatus.
도 3은 본 발명인 히팅장치의 평면도.3 is a plan view of the present invention heating apparatus.
도 4는 본 발명인 히팅장치가 솔더링 머신의 내측으로 설치된 상태를 도시한 요부 확대 사시도.Figure 4 is an enlarged perspective view of the main portion showing a state in which the heating device of the present invention is installed inside the soldering machine.
도 5는 본 발명인 히탕장치의 요부확대 단면도.Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the present inventors.
*도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 - 물탱크 20 - 수전자변10-Water Tank 20-Handy Valve
30 - 필터하우징 31 - 수용부30-Filter housing 31-Receptacle
32 - 단턱부 33 - 나사부32-step 33-thread
40 - 필터 41 - 오링40-Filter 41-O-ring
42 - 접촉판 43 - 나선부42-contact plate 43-helix
44 - 캡 45 - 고정수단44-Cap 45-Fixture
46 - 결합홀 47 - 후크편46-coupling hole 47-hook
48 - 여유부 49 - 리브48-Slack 49-Rib
Claims (2)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR10-2003-0017212A KR100509978B1 (en) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | Heating Device of Soldering Machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0017212A KR100509978B1 (en) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | Heating Device of Soldering Machine |
Publications (2)
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ID=37366371
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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2003
- 2003-03-19 KR KR10-2003-0017212A patent/KR100509978B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR20040082617A (en) | 2004-09-30 |
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