KR100509683B1 - Apparatus for optical properties measuring of light emitting diode chip and method thereof - Google Patents
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Abstract
발광 다이오드 칩의 광 특성인 휘도, 광량, 광 지향분포 등의 측정데이터의 신뢰성을 증대시키기 위한 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 위한 장치 및 측정 방법을 개시한다. 이러한 발광 다이오드 칩의 광특성을 측정하는 방법은 발광 다이오드 칩의 일면에 전도성 투명필름 또는 전도성 투명유리(ITO)를 결합하는 단계; 상기 발광 다이오드 칩에 상기 전도성 투명필름 또는 전도성 투명유리를 결합하는 단계 후에 전도성 고정핀의 선단부로 상기 발광 다이오드 칩을 집는 단계; 상기 발광 다이오드 칩을 집는 단계 후에 상기 전도성 고정핀에 전류를 흘려 상기 발광 다이오드를 발광시키는 단계; 상기 전도성 고정핀에 전류를 흘려주는 단계 후에 구형 디텍터로 상기 발광 다이오드 칩의 육면 또는 전체면에서 발광되는 빛을 검출하는 단계를 포함한다. 따라서 본 발명은 발광 다이오드 칩을 전도성 고정핀을 통하여 일부분 만을 집어 고정시킨 후 적분구로 조사되는 빛을 측정하므로, 발광 다이오드 칩의 육면 또는 전체면에서 나오는 빛을 그대로 측정할 수 있어 신뢰도를 가지는 광특성 데이터를 얻을 수 있는 효과가 있다. Disclosed are an apparatus and a measuring method for measuring optical characteristics of a light emitting diode chip for increasing reliability of measurement data such as luminance, light quantity, light directing distribution, and the like. Method for measuring the optical characteristics of the light emitting diode chip comprises the steps of bonding a conductive transparent film or conductive transparent glass (ITO) to one surface of the light emitting diode chip; Picking up the light emitting diode chip with a tip of a conductive fixing pin after coupling the conductive transparent film or the transparent glass to the light emitting diode chip; After the step of picking up the LED chip to flow a current through the conductive fixing pin to emit the light emitting diode; And detecting light emitted from the six or all surfaces of the light emitting diode chip by using a spherical detector after flowing a current through the conductive fixing pin. Therefore, the present invention measures the light emitted from the integrating sphere after fixing only a part of the light emitting diode chip through the conductive fixing pin, so that the light emitted from the six or the whole surface of the light emitting diode chip can be measured as it is, the optical characteristics having reliability This has the effect of obtaining data.
Description
본 발명은 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 위한 장치 및 측정 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 칩의 광 특성인 휘도, 광량, 광 지향분포 등의 측정데이터의 신뢰성을 증대시키기 위한 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 위한 장치 및 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device and a measuring method for measuring the optical characteristics of a light emitting diode chip, and more particularly to a light emitting diode for increasing the reliability of measurement data, such as brightness, light quantity, light directivity distribution, which are optical characteristics of the light emitting diode chip. An apparatus and a measuring method for measuring optical characteristics of a chip are provided.
일반적으로 발광 다이오드 칩의 광특성을 측정하기 위하여 내벽을 가진 특정 용기에 발광 다이오드 칩을 실장하여 에폭시 수지로 몰딩 후 일정한 거리에 배치된 디텍터(detector)를 통하여 광 특성을 측정한다. 이러한 경우 용기 내벽에 광 흡수가 되어 광량 손실을 가지며, 내벽 반사면의 영향으로 광 지향 분포가 달라지거나 또는 에폭시 수지의 특성으로 광손실 및 지향 분포의 변화가 발생하여 측정오차가 발생하는 문제점이 있다. In general, in order to measure the optical characteristics of the LED chip, the LED chip is mounted in a specific container having an inner wall, molded with an epoxy resin, and then measured by the detector disposed at a certain distance. In this case, there is a problem in that light absorption is lost due to light absorption on the inner wall of the container, and the light directivity distribution is changed by the influence of the inner wall reflection surface, or the light loss and the directivity distribution are changed due to the properties of the epoxy resin. .
또한, 발광 다이오드 칩의 광특성을 측정하기 위한 다른 방법으로 반사면을 가진 특정 용기 안에 발광 다이오드 칩을 실장하는 대신 전극이 형성된 평평한 판위에 발광 다이오드 칩을 올려놓고, +/- 를 가지는 두 전극핀을 발광 다이오드 칩에 접촉시키고 발광된 빛을 디텍터(detector)로 검출하여 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛을 측정하는 방법이 사용된다. 이러한 측정 방법은 발광 다이오드 칩의 6면 중 바닥면을 제외한 5면이 노출된 상태로 칩 내부에서 발광된 빛이 5면을 통해 발광되므로 오차를 줄일 수 있는 이점은 있으나, 평평한 바닥면에 놓여진 발광 다이오드 칩의 저면을 통하여 발광되는 빛을 측정할 수 없어 오차를 가지는 광특성 데이터를 얻을 수 밖에 없는 문제점이 있다.In addition, as another method for measuring the optical characteristics of the LED chip, instead of mounting the LED chip in a specific container having a reflective surface, the LED chip is placed on a flat plate on which an electrode is formed, and two electrode pins having +/- A method of measuring the light emitted from the light emitting diode chip is used by contacting the light emitting diode chip and detecting the emitted light with a detector. This measurement method has the advantage of reducing the error because the light emitted from the inside of the chip is exposed through the five surfaces of the light emitting diode chip except the bottom surface of the six surface of the light emitting diode chip, but the light emission placed on the flat bottom surface Since the light emitted through the bottom surface of the diode chip cannot be measured, there is a problem in that optical data having errors are obtained.
따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 발광 다이오드 칩에서 발광되는 빛의 실제적인 광 특성인 휘도, 광량, 광 지향 분포 등을 비교적 정확하게 측정하여 신뢰할 수 있는 데이터를 얻을 수 있는 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 위한 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to accurately and accurately measure luminance, light quantity, and light directivity distribution, which are actual optical characteristics of light emitted from a light emitting diode chip. To provide an apparatus for measuring the optical characteristics of the light emitting diode chip can be obtained.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전도성 투명필름 또는 전도성투명유리(ITO)가 일면에 결합된 발광다이오드 칩을 고정시킬 수 있으며, 전원을 공급하여 상기 발광다이오드 칩이 발광되도록 동작시킬 수 있는 2개 이상의 전도성 고정핀; 상기 전도성 고정핀에 결합되며, 상기 전도성 고정핀의 끝단의 간격을 조절할 수 있는 전도성 고정핀 거리조절수단을 포함하는 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 위한 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the transparent conductive film or transparent conductive glass (ITO) can be fixed to the light emitting diode chip coupled to one surface, the power supply can be operated so that the light emitting diode chip emits light Two or more conductive fixing pins; It is coupled to the conductive fixing pin, and provides a device for measuring the optical characteristics of the light emitting diode chip comprising a conductive fixing pin distance adjusting means for adjusting the distance between the ends of the conductive fixing pin.
또한, 본 발명은 발광 다이오드 칩의 일면에 전도성 투명필름 또는 전도성 투명유리(ITO)를 결합하는 단계; 상기 발광 다이오드 칩에 상기 전도성 투명필름 또는 전도성 투명유리를 결합하는 단계 후에 전도성 고정핀의 선단부로 상기 발광 다이오드 칩을 집는 단계; 상기 발광 다이오드 칩을 집는 단계 후에 상기 전도성 고정핀에 전류를 흘려 상기 발광 다이오드를 발광시키는 단계; 상기 전도성 고정핀에 전류를 흘려주는 단계 후에 구형 디텍터로 상기 발광 다이오드 칩의 육면에서 발광되는 빛을 검출하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 하는 방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of bonding a conductive transparent film or conductive transparent glass (ITO) to one surface of the light emitting diode chip; Picking up the light emitting diode chip with a tip of a conductive fixing pin after coupling the conductive transparent film or the transparent glass to the light emitting diode chip; After the step of picking up the LED chip to flow a current through the conductive fixing pin to emit the light emitting diode; It provides a method for measuring the optical characteristics of the LED chip comprising the step of detecting the light emitted from the six surface of the LED chip with a spherical detector after the step of flowing a current through the conductive fixing pin.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위하여 발광 다이오드 칩을 고정하기 위한 장치로, 도 2는 도 1을 세로 방향으로 절개하여 도시한 단면도이며, 도 3은 적분구로 발광 다이오드 칩에서 조사되는 빛을 측정하는 설명하기 위한 도면으로, 발광 다이오드 칩(C,도 3에 도시하고 있음)에 전도성 투명필름(F) 또는 전도성 투명유리(ITO)가 결합된 상태를 고정할 수 있는 전도성 고정핀(1) 및 상기 전도성 고정핀(1) 선단부의 거리를 조절할 수 있는 전도성 고정핀 거리조절수단을 도시하고 있다. 상기 전도성 고정핀(1)은 두개로 이루어져 하나의 전도성 고정핀은 선단부가 상기 발광 다이오드 칩의 일면에 점 접촉되고, 또 다른 하나의 전도성 고정핀은 전도성 투명필름 또는 전도성 투명유리(ITO)에 점 접촉될 수 있는 구조로 이루어진다. 즉, 상기 전도성 고정핀(1)의 선단에 상기 발광 다이오드 칩(C)이 점 접촉되도록 고정하여 상기 발광 다이오드 칩(C)의 육면(전체면)이 노출되도록 하여 상기 발광 다이오드 칩(C)의 전체 면에서 빛이 조사될 수 있도록 하는 것이다.1 is a device for fixing a light emitting diode chip in order to explain the embodiment according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the incision in Figure 1 in the vertical direction, Figure 3 is an integrating sphere irradiated from the light emitting diode chip As a view for measuring light, a conductive fixing pin capable of fixing a state in which the conductive transparent film F or the conductive transparent glass ITO is coupled to the light emitting diode chip C (shown in FIG. 3) ( 1) and a conductive fixing pin distance adjusting means capable of adjusting the distance of the tip of the conductive fixing pin (1). The conductive fixing pin (1) is composed of two, one conductive fixing pin has a tip contact with one side of the light emitting diode chip, the other conductive fixing pin is a dot on the conductive transparent film or conductive transparent glass (ITO) It is made of a structure that can be contacted. That is, the light emitting diode chip C is fixed to the front end of the conductive fixing pin 1 so that the ground surface (the whole surface) of the light emitting diode chip C is exposed so that the light emitting diode chip C is exposed. It is to allow light to be radiated from the whole surface.
상기 전도성 고정핀(1)은 전도성 고정핀 거리조절수단에 의하여 선단부의 간격이 조절된다. 상기 전도성 고정핀 거리 조절 수단은, 도 1 및 도 2에 도시하고 있는 바와 같이, 내부에 공간이 제공된 케이스(3), 상기 케이스(3)에 배치되는 복수의 바(5, bar), 상기 바(5)가 케이스(3)에 고정되면서 동시에 두개의 바(5)의 간격이 조절되도록 상기 케이스(3)에 바(5)를 결합하는 바 지지대(7)를 포함한다. 또한, 상기 바(5)의 간격이 조절될 수 있도록 상기 바(5) 들 사이에 배치되는 탄성부재(9) 및 상기 바(5)들의 간격을 조절할 수 있도록 상기 케이스(3)에 결합되어 상기 바(5)를 이동시키는 고정핀 조절 스크류(11)를 도시하고 있다.The conductive fixing pin 1 is controlled by the conductive fixing pin distance adjusting means the gap between the tip. As shown in FIGS. 1 and 2, the conductive fixing pin distance adjusting means includes a case 3 provided with a space therein, a plurality of bars 5 disposed on the case 3, and a bar. (5) is fixed to the case (3) and includes a bar support (7) for coupling the bar (5) to the case (3) at the same time to adjust the spacing of the two bars (5). In addition, the elastic member 9 disposed between the bars 5 and the bar 3 may be coupled to the case 3 to adjust the distance between the bars 5 so that the distance between the bars 5 may be adjusted. A fixed pin adjusting screw 11 for moving the bar 5 is shown.
한편, 상기 전도성 고정핀(1)은 상기 바(5)에 결합되어 상기 바(5)의 이동에 따라 그 선단부의 간격이 조절될 수 있다.On the other hand, the conductive fixing pin (1) is coupled to the bar (5) can be adjusted the distance of the tip portion in accordance with the movement of the bar (5).
상기 바(5)는 전원을 공급할 수 있는 전선(13, 또는 금속선)이 결합되어 상기 전도성 고정핀(1)에 전류를 공급할 수 있는 구조를 가진다.The bar 5 has a structure capable of supplying a current to the conductive fixing pin 1 is coupled to the wire (13, or metal wire) that can supply power.
상기 케이스(3)는 절연체로 이루어진 원통형으로 이루어질 수 있으며, 내부에 공간이 제공된다. 그리고 상기 케이스(3)의 내부 공간에는 바(5)가 서로 엇갈리게 배치된다. The case 3 may have a cylindrical shape made of an insulator, and a space is provided therein. In addition, the bars 5 are alternately arranged in the inner space of the case 3.
상기 바(5)는 상술한 전선(13)에 연결되어 전류를 상기 전도성 고정핀(1)에 전달할 수 있도록 전도체로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 단지 전선(13)을 통하여 공급되는 전류가 상기 전도성 고정핀(1)에 전달될 수 있는 구조면 가능하다.The bar 5 may be made of a conductor so as to be connected to the wire 13 described above so as to transfer current to the conductive fixing pin 1. However, the present invention is not limited thereto and only a structure in which a current supplied through the wire 13 can be transferred to the conductive fixing pin 1 is possible.
상기 바 지지대(7)는 상기 바(5)가 서로 엇갈리게 배치되어 상기 바(5)들의 양끝이 서로 상대 이동을 할 수 있도록 힌지 역할을 하면서 상기 케이스(3) 및 상기 바(5)들에 결합된다.The bar support 7 is coupled to the case 3 and the bar 5 while acting as a hinge so that the bars 5 are alternately disposed so that both ends of the bars 5 can move relative to each other. do.
또한, 상기 바(5)는 일측에 상기 바(5)의 끝이 서로 벌려질 수 있도록 탄성부재인 스프링(9)이 결합된다. 그리고 상기 케이스(3)에는 복수의 고정핀 조절 스크류(11)가 나사 결합되고, 이 고정핀 조절 스크류(11)의 선단부가 상기 바(5)에 접촉되도록 배치된다. In addition, the bar 5 is coupled to the spring (9) which is an elastic member so that the ends of the bar (5) are open to each other on one side. A plurality of fixing pin adjusting screws 11 are screwed to the case 3, and the tip end of the fixing pin adjusting screw 11 is disposed in contact with the bar 5.
이러한 전도성 고정핀 거리 조절 수단은 본 발명의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 단지 전도성 고정핀(1)의 선단부의 거리를 조정할 수 있는 구조면 어느 것이나 가능하다. 또한, 상기 전도성 고정핀(1)은 측정 대상이 되는 발광 다이오드 칩(C)의 전극이 서로 반대면에 배치된 경우에는 본 실시 예와 마찬가지로 2개로 이루어지는 것이 바람직하며, 발광 다이오드 칩(C)의 전극이 동일한 면에 있는 경우에는 3개로 이루어질 수 있다. 발광 다이오드 칩의 전극이 동일한 면에 있는 경우 즉, 발광 다이오드 칩의 양극 및 음극이 동일한 면에 있는 경우에는 전도성 고정핀(1)을 일측에 두개 배치하고, 각각의 전원이 공급되도록 함과 동시에 반대측 면에 또 하나의 전도성 고정핀(1)이 접촉되어 상기 발광 다이오드 칩(C)을 접거나 고정할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.The conductive fixing pin distance adjusting means is not limited to the embodiment of the present invention, but any structure that can adjust the distance of the front end portion of the conductive fixing pin 1 is possible. In addition, when the electrodes of the light emitting diode chip (C) to be measured are disposed on opposite surfaces, two conductive fixing pins (1) are preferably formed in the same manner as in the present embodiment, and the light emitting diode chip (C) If the electrodes are on the same side, it can be made of three. When the electrodes of the light emitting diode chip are on the same side, that is, when the anode and the cathode of the light emitting diode chip are on the same side, two conductive fixing pins 1 are disposed on one side, and the power is supplied to the opposite side, respectively. Another conductive fixing pin 1 may be in contact with a surface thereof, such that the light emitting diode chip C may be folded or fixed.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 발광 다이오드 칩의 광특성 측정을 위한 장치의 작동 과정 및 측정 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다. The operation process and the measuring method of the apparatus for measuring the optical characteristics of the LED chip of the present invention made as described above are described in detail as follows.
서로 반대면에 양극 및 음극이 배치된 경우 우선 발광 다이오드 칩(C)에 전도성 투명필름(f) 또는 전도성 투명유리(ITO)를 결합한다(S1). 그리고 전도성 고정핀(1)의 선단부로 상기 발광 다이오드 칩(C)을 고정한다(S2). 이때 상기 전도성 고정핀(1)의 하나는 끝 부분이 발광 다이오드 칩(C)의 양극 부분에 점 접촉되고, 전도성 고정핀(1)의 또 다른 하나는 끝 부분이 발광 다이오드 칩(C)의 음극 부분과 연결된 전도성 투명필름(f) 또는 전도성 투명유리(ITO)에 점 접촉된다. 이와 같이 전도성 고정핀(1)이 발광 다이오드 칩(C)을 고정할 수 있는 것은 전도성 고정핀 거리조절수단에 의하여 가능하다. 즉, 고정핀 조절 스크류(11)를 케이스(3)에서 이탈되는 방향으로 회전시키면 상기 스프링(9)에 의하여 바(5)의 간격이 벌어진다. 그러면 상기 바(5)에 결합된 전도성 고정핀(1)의 선단부 역시 그 거리가 벌어진다. 이때 상기 바(5)는 바 지지대(7)를 중심으로 회전하게 되는 것이다. 따라서 상기 전도성 고정핀(1)의 선단부가 벌어지면 상기 전도성 투명필름(f) 또는 전도 투명유리(ITO)가 결합된 발광 다이오드 칩(C)을 상기 전도성 고정핀(1) 선단부 사이에 배치되도록 한다. 그리고 상기 고정핀 조절 스크류(11)를 상술한 방향과 역방향으로 회전시키면 그 선단부가 상기 바(5)를 가압한다. 이때 상기 바(5)는 상기 스프링(9)의 탄성력을 이기면서 서로 모아지고, 상기 바(5)와 연결된 전도성 고정핀(1)의 선단부 역시 모아지면서 도3과 같이 상기 발광 다이오드 칩(C)을 고정한다. 그리고 계속해서 상기 발광 다이오드 칩(c)을 구형 디텍터(detector, 적분구)에 삽입한다. 그리고 상기 전선(13)을 통하여 전원을 공급하면 상기 바(5) 또는 별도의 전선을 따라서 전류가 상기 전도성 고정핀(1)을 따라 흐르게 된다. 상기 전도성 고정핀(1)은 상기 발광 다이오드 칩(C)에 전류를 공급하여 발광이 이루어진다(S4). 이때 발광 다이오드 칩(C)에서 발광되는 빛은 육면(전체면)을 통하여 외측으로 조사된다. 그리고 구형 디텍터(D, 도 3에 도시)로 상기 발광 다이오드 칩(C)에서 조사되는 빛을 검출한다(S4).When the anode and the cathode are disposed on opposite surfaces, first, the conductive transparent film f or the conductive transparent glass ITO is coupled to the light emitting diode chip C (S1). In addition, the LED chip C is fixed to the tip of the conductive fixing pin 1 (S2). In this case, one end of the conductive fixing pin 1 is in point contact with the anode portion of the light emitting diode chip C, and the other end of the conductive fixing pin 1 is the cathode of the light emitting diode chip C. It is in point contact with the conductive transparent film f or the conductive transparent glass ITO connected to the part. As such, the conductive fixing pin 1 can fix the light emitting diode chip C by the conductive fixing pin distance adjusting means. That is, when the fixing pin adjustment screw 11 is rotated in the direction away from the case 3, the spacing of the bar 5 is opened by the spring (9). Then, the distance between the tip of the conductive fixing pin 1 coupled to the bar 5 also increases. At this time, the bar 5 is to be rotated around the bar support (7). Therefore, when the tip of the conductive pin (1) is opened, the light emitting diode chip (C) to which the conductive transparent film (f) or conductive transparent glass (ITO) is coupled is disposed between the tip of the conductive pin (1). . When the fixing pin adjusting screw 11 is rotated in the opposite direction to the above-described direction, the tip presses the bar 5. At this time, the bar 5 is gathered with each other while winning the elastic force of the spring (9), the front end of the conductive fixing pin (1) connected to the bar 5 is also collected as shown in the light emitting diode chip (C) as shown in FIG. Fix it. Subsequently, the light emitting diode chip c is inserted into a spherical detector. When power is supplied through the wire 13, current flows along the conductive fixing pin 1 along the bar 5 or a separate wire. The conductive fixing pin 1 emits light by supplying a current to the LED chip C (S4). At this time, the light emitted from the light emitting diode chip (C) is irradiated outward through the six (full surface). In operation S4, light emitted from the LED chip C is detected by using a spherical detector D (shown in FIG. 3).
상기 발광 다이오드 칩(C)의 전극이 동일한 면에 양극 및 음극이 배치된 경우에는 3개로 이루어지는 전도성 고정핀을 적용하여 동일한 방법으로 빛을 검출하여 광특성을 측정할 수 있는 것이다.When the anode and the cathode are disposed on the same surface of the light emitting diode chip C, the optical properties may be measured by detecting light in the same manner by applying three conductive fixing pins.
이와 같이 본 발명은 발광 다이오드 칩(C)에 전도성 투명 필름(f) 등을 결합하여 전도성 고정핀(1)으로 점 접촉되도록 상기 발광 다이오드 칩을 고정하여 전체면에서 빛의 조사가 이루어지도록 하고, 이 조사된 빛을 구형 디텍터로 검출함으로서 신뢰할 수 있는 광특성 측정 데이터를 얻을 수 있는 것이다.As described above, the present invention is to couple the conductive transparent film (f) to the light emitting diode chip (C) to fix the light emitting diode chip to be in point contact with the conductive fixing pin (1) to be irradiated with light from the entire surface, By detecting this irradiated light with a spherical detector, reliable optical characteristic measurement data can be obtained.
이와 같이 본 발명은 발광 다이오드 칩을 전도성 고정핀을 통하여 일부분 만을 집어 고정시킨 후 적분구로 조사되는 빛을 측정하므로, 발광 다이오드 칩의 육면 또는 전체면에서 나오는 빛을 그대로 측정할 수 있어 신뢰도를 가지는 광특성 데이터를 얻을 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명을 통하여 얻은 광특성 데이터를 통하여 패키지된 완제품 설계의 정밀도를 높일 수 있으며, 광학적 특성(휘도, 광량, 광 지향분포)을 극대화시킬 수 있다.As described above, the present invention measures the light emitted from the integrating sphere after fixing only a part of the light emitting diode chip through the conductive fixing pin, thereby measuring light emitted from the six or the whole surface of the light emitting diode chip as it is, thus having light reliability. It is effective to obtain the characteristic data. In addition, it is possible to increase the precision of the packaged finished product design through the optical property data obtained through the present invention, and to maximize the optical properties (luminance, light quantity, light directivity distribution).
도 1은 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 발광 다이오드 칩의 광특성을 측정하기 위한 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an apparatus for measuring optical characteristics of a light emitting diode chip for explaining an embodiment according to the present invention.
도 2는 도 1의 장치를 세로 방향으로 절개하여 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the apparatus of FIG. 1 taken in the longitudinal direction. FIG.
도 3은 도 1의 주요부를 도시한 도면이다.3 is a view showing the main part of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 광특성을 측정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of measuring optical characteristics of a light emitting diode chip according to the present invention.
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