KR100508771B1

KR100508771B1 - Display device

Info

Publication number: KR100508771B1
Application number: KR1019980005311A
Authority: KR
Inventors: 김태준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1998-02-20
Filing date: 1998-02-20
Publication date: 2005-11-01
Also published as: KR19990070459A

Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 바텀 샤시에 끼워져 탑샤시의 내측면에 접촉되는 클립 중 탑샤시와 접촉되는 접촉면에 적어도 한 개이상의 엠보싱부를 형성하여 클립을 탑샤시의 내측면에 완전히 접촉시키므로, 인쇄회로기판 및 램프 어셈블리에서 방출된 전자파의 접지성능을 향상시킬 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, wherein at least one embossed portion is formed on a contact surface of a top chassis that is in contact with an inner surface of the top chassis and contacts the top chassis so that the clip completely contacts the inner surface of the top chassis. The grounding performance of the electromagnetic waves emitted from the printed circuit board and the lamp assembly can be improved.

Description

Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상게하게는 탑샤시와 접촉되는 클립의 측면을 엠보싱 처리하여 표시 장치의 접지성능과 표시 장치의 조립성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having an embossed side surface of a clip contacting a top chassis, thereby improving the grounding performance of the display device and the assembling of the display device.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시 장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게나 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다. 이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 갖고 있는 LCD가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시 장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 LCD용 패널의 수요가 증가하고 있다. 이러한 LCD용 패널의 평면적인 유효 표시면적을 가능한 한 확대하거나 박형의 모듈(module)을 형성하기 위해 LCD용 패널의 구동용 반도체 칩의 실장에 새로운 기술이 적극적으로 도입되어 왔다. Cathode ray tube (CRT), one of the widely used display devices, is mainly used for monitors such as TVs, measuring devices, information terminal devices, etc., but due to the weight and size of the CRT itself, miniaturization and weight reduction of electronic products Could not respond actively to the demands of. In order to replace the CRT, LCDs having the advantages of small size and light weight have been actively developed, and recently, the LCD panel has been developed enough to perform a role as a flat panel display device. In order to increase the planar effective display area of such LCD panels as much as possible or to form thin modules, new technologies have been actively introduced in the mounting of the semiconductor chip for driving the LCD panels.

이러한 구동용 반도체 칩을 실장하는 인쇄회로기판에는 고주파의 사용으로 인해 발생되는 전자파(EMI)를 접지시키기 위한 클립이 설치되어 있다. 여기서, 클립(30, 30a)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 몰드프레임(10)의 하부면에 체결되는 바텁샤시(20)의 소정영역에 끼워지며, 몰드프레임(10)의 상부에서 체결되는 탑샤시(40)의 내측면 소정영역과 클립(30, 30a)의 일측면이 접촉되어 램프 어셈블리 및 인쇄회로기판에서 발생된 전자파를 접지시킨다.The printed circuit board on which the driving semiconductor chip is mounted is provided with a clip for grounding an electromagnetic wave (EMI) generated by the use of a high frequency wave. Here, the clip (30, 30a) is fitted to a predetermined region of the barb chassis 20 is fastened to the lower surface of the mold frame 10, as shown in Figure 1a and 1b, in the upper portion of the mold frame 10 A predetermined region of the inner surface of the top chassis 40 to be fastened and one side surface of the clips 30 and 30a are contacted to ground the electromagnetic waves generated from the lamp assembly and the printed circuit board.

도 1a에 도시된 클립(30)은 "ㄷ"자 형상으로 탑샤시(40)와 접촉되는 접촉면을 몰드프레임(10)과 탑샤시(40) 사이의 공차보다 크게 형성하여 탑샤시(40)를 억지끼워 맞춘 것으로, 램프 어셈블리 및 인쇄회로기판에서 방출되는 전자파의 접지성능이 우수하다. 반면에, 클립(30)과 탑샤시(40)를 억지끼워 맞춰야하기 때문에 LCD 모듈(1)의 조립성이 저하되고, LCD 모듈(1)의 조립이 완료된 후에 클립(30)으로 인해 탑샤시(40)의 형태가 변형되는 문제점이 있었다.The clip 30 illustrated in FIG. 1A has a top surface 40 formed by forming a contact surface in contact with the top chassis 40 in a "c" shape larger than the tolerance between the mold frame 10 and the top chassis 40. It is fitted tightly, and the grounding performance of the electromagnetic wave emitted from the lamp assembly and the printed circuit board is excellent. On the other hand, since the clip 30 and the top chassis 40 need to be fitted together, the assemblability of the LCD module 1 is lowered, and after the assembly of the LCD module 1 is completed, the clip 30 causes the top chassis ( There was a problem that the form of 40) is modified.

도 1b에 도시된 클립(30a)도 도 1a에 도시된 클립(30)과 동일한 형상이지만, 탑샤시(40)와 접촉되는 클립(30a)의 접촉면(31a) 중 일면을 제외한 삼면을 절단한 후 탑샤시(40)가 결합되는 쪽으로 절단된 클립(30a)의 접촉면(31a)을 밴딩시켜 클립(30a)의 탄성력을 이용한 것이다. 탄성력을 이용하여 클립(30a)과 탑샤시(40)를 접촉시키면 클립(30a)의 탄성력으로 인해 LCD 모듈(1)의 작업성은 향상된다. 그러나, LCD 모듈(1)의 동작 불량으로 인해 LCD 모듈(1)을 분해하여 재 조립할 경우 클립(30a)의 탄성력이 크게 저하되어 클립(30a)의 접촉면(31a)과 탑샤시(40)의 내측면이 잘 접촉되지 않아 접지성능이 저하되는 문제점이 있었다.The clip 30a shown in FIG. 1B also has the same shape as the clip 30 shown in FIG. 1A, but after cutting three surfaces except for one surface of the contact surface 31a of the clip 30a in contact with the top chassis 40. By bending the contact surface 31a of the clip 30a cut toward the top chassis 40 to be engaged, the elastic force of the clip 30a is used. When the clip 30a and the top chassis 40 are contacted by using the elastic force, the workability of the LCD module 1 is improved due to the elastic force of the clip 30a. However, when disassembling and reassembling the LCD module 1 due to a malfunction of the LCD module 1, the elastic force of the clip 30a is greatly reduced, so that the contact surface 31a of the clip 30a and the inside of the top chassis 40 are reduced. There was a problem that the grounding performance is reduced because the sides are not in contact.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 클립의 접촉면을 엠보싱 처리하여 표시 장치의 조립성을 향상시키고 클립과 탑샤시의 접촉능력을 향상시켜 접지성능을 향상시키는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to conceive in view of the above problems, to improve the assembly performance of the display device by embossing the contact surface of the clip and to improve the contact performance between the clip and the top chassis. .

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 내부에 빛을 발산하고 안내하는 백라이트가 수납된 몰드프레임과, 백라이트가 몰드프레임에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 몰드프레임의 하부면에 체결되는 바텀샤시와, 바텁샤시의 소정영역에 끼워져 전자파를 접지시키는 클립과,표시 패널을 지지하기 위해 상기 몰드프레임에 체결되며 내측면 소정영역에 클립이 접촉되는 탑샤시를 포함하는 표시 장치에 있어서, 탑샤시와 클립의 접촉력을 향상시키기 위해 탑샤시의 내측면과 접촉되는 클립의 접촉면에 적어도 한 개이상의 엠보싱부가 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a mold frame in which a backlight is emitted and guides light therein, and a bottom chassis fastened to the bottom surface of the mold frame to prevent the backlight from being separated from the mold frame. A display device including a clip inserted into a predetermined region of a chassis to ground electromagnetic waves, and a top chassis fastened to the mold frame to support a display panel, and having a clip in contact with a predetermined region on an inner surface thereof. At least one embossed portion is formed on the contact surface of the clip in contact with the inner surface of the top chassis to improve the performance.

이하 본 발명에 의한 표시 장치를 첨부된 도면 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a display device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.

도시된 바와 같이 표시 장치(100)은 후면이 완전히 개구되고 내부에 수납공간(미도시)이 형성된 몰드프레임(110)과, 빛을 발산하고 안내하기 위해 몰드프레임(110)의 수납공간이 삽입되는 백라이트(150)와, 몰드프레임(110)에 삽입된 백라이트(150)가 몰드프레임(110)에서 이탈하는 것을 방지하기 위해 몰드프레임(110)의 하부면에 체결되는 바텀샤시(120)와, 바텀샤시(120)의 소정영역에 끼워져 전자파를 접지하는 클립(130)과, 백라이트(150)에서 안내된 빛을 이용하여 정보를 표시하며 몰드프레임(110)의 상부면에 놓여지는 표시 패널(155)과, 표시 패널(155)을 지지하기 위해 몰드프레임(110)과 결합되는 탑샤시(140)로 구성된다.As shown in the drawing, the display device 100 includes a mold frame 110 having a rear surface fully opened and a storage space (not shown) formed therein, and a storage space of the mold frame 110 inserted to emit and guide light. The bottom chassis 120 fastened to the bottom surface of the mold frame 110 to prevent the backlight 150 and the backlight 150 inserted into the mold frame 110 from being separated from the mold frame 110. A display panel 155 that is inserted into a predetermined region of the chassis 120 to ground electromagnetic waves and displays information using light guided by the backlight 150 and is disposed on an upper surface of the mold frame 110. And a top chassis 140 coupled to the mold frame 110 to support the display panel 155.

여기서, 클립은 도 2b에 도시된 바와 같이 "ㄷ"자 형상으로, 인쇄회로기판과 램프 어셈블리가 위치한 영역과 대응되도록 바텀샤시(120)의 가장자리에 끼워지며, 도 2a에 도시된 바와 가이 탑샤시(140)의 내측면과 접촉되는 클립(130)의 접촉면에 적어도 한 개 이상의 엠보싱부(131)가 형성되어 탑샤시(140)와 클립(130)의 접촉능력을 향상시킨다.Here, the clip is a "c" shape, as shown in Figure 2b, is fitted to the edge of the bottom chassis 120 to correspond to the area where the printed circuit board and lamp assembly is located, as shown in Figure 2a and guy top chassis At least one embossed portion 131 is formed on the contact surface of the clip 130 in contact with the inner surface of the 140 to improve the contact ability of the top chassis 140 and the clip 130.

한편, 도 2b에 도시된 바와 같이 몰드프레임(110)은 바텀샤시(120)의 내측에 삽입되고, 탑샤시(140)는 표시 패널(155)의 가장자리 소정영역과 몰드프레임(110)이 삽입된 바텀샤시(120)의 외측면을 감싸도록 몰드프레임(110)의 상부에서 체결되므로, 상기에서 설명한 바와 같이 탑샤시(140)의 내측면과 엠보싱부(131)가 형성된 클립(130)의 일측면이 접촉된다.Meanwhile, as shown in FIG. 2B, the mold frame 110 is inserted into the bottom chassis 120, and the top chassis 140 has an edge predetermined region and the mold frame 110 inserted into the top chassis 140. Since it is fastened from the upper portion of the mold frame 110 to surround the outer surface of the bottom chassis 120, as described above, the inner surface of the top chassis 140 and one side surface of the clip 130, the embossed portion 131 is formed. This is in contact.

이와 같이 구성된 표시 장치의 조립과정을 첨부된 도면 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.An assembly process of the display device configured as described above will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.

몰드프레임(110)의 후면에서 빛을 발산하고 안내하는 백라이트(150)를 삽입한 후, 도 2b에 도시된 바와 같이 몰드프레임(110)의 후면을 폐쇄시키기 위해 바텀샤시(140)를 체결한다. 이후, 백라이트(150) 중 램프 어셈블리와 인쇄회로기판이 설치된 영역과 대응되는 바텀샤시(120)의 소정영역에 클립(130)을 끼운다. After inserting the backlight 150 for emitting and guiding light from the rear surface of the mold frame 110, as shown in FIG. 2B, the bottom chassis 140 is fastened to close the rear surface of the mold frame 110. Thereafter, the clip 130 is inserted into a predetermined region of the bottom chassis 120 corresponding to the region where the lamp assembly and the printed circuit board are installed in the backlight 150.

이어, 도 2a에 도시된 바와 같이 몰드프레임(110)의 상부면에 백라이트(150)에서 전달된 빛을 이용하여 정보를 디스플레이하는 표시 패널(155)을 설치한 후, 표시 패널(155)의 가장자리 소정부분과 바텀샤시(120)의 측면이 감싸여지도록 몰드프레임(110)의 상부면에서 탑샤시(140)를 체결한다. 이때, 클립(130)의 접촉면에 형성된 한 개 이상의 엠보싱부(131)가 탑샤시의 내측면과 완전히 접촉되므로 램프 어셈블리 및 인쇄회로기판에서 방출된 전자파를 확실하게 접지시킬 수 있다. Subsequently, as shown in FIG. 2A, after the display panel 155 is installed on the upper surface of the mold frame 110 to display information using light transmitted from the backlight 150, the edge of the display panel 155 is installed. The top chassis 140 is fastened to the upper surface of the mold frame 110 so that the predetermined portion and the side surface of the bottom chassis 120 are wrapped. At this time, since the one or more embossing portions 131 formed on the contact surface of the clip 130 are completely in contact with the inner surface of the top chassis, it is possible to reliably ground the electromagnetic waves emitted from the lamp assembly and the printed circuit board.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 바텀 샤시에 끼워져 탑샤시의 내측면에 접촉되는 클립 중 탑샤시와 접촉되는 접촉면에 적어도 한 개 이상의 엠보싱부를 형성하여 클립을 탑샤시의 내측면에 완전히 접촉시키므로, 인쇄회로기판 및 램프 어셈블리에서 방출된 전자파의 접지성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention forms at least one embossed portion on a contact surface of the clip which is inserted into the bottom chassis and contacts the inner surface of the top chassis, so as to completely contact the inner surface of the top chassis. There is an effect that can improve the grounding performance of the electromagnetic waves emitted from the circuit board and lamp assembly.

도 1a는 종래의 제 1 실시예에 의한 LCD 모듈의 클립을 도시한 단면도이고,1A is a cross-sectional view showing a clip of an LCD module according to a first embodiment of the prior art,

도 1b는 종래의 제 2 실시예에 의한 LCD 모듈의 클립을 도시한 단면도이다.1B is a cross-sectional view showing a clip of an LCD module according to a second conventional embodiment.

도 2a는 본 발명에 의한 LCD 모듈의 클립 구조를 나타낸 단면도이며,Figure 2a is a cross-sectional view showing a clip structure of the LCD module according to the present invention,

도 2b는 LCD 모듈의 조립 순서를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.Figure 2b is an exploded perspective view schematically showing the assembly sequence of the LCD module.

Claims

A backlight for generating light;

A bottom chassis including a bottom plate and a first side wall disposed at a periphery of the bottom plate to form an accommodation space in which the backlight is received on the bottom plate;

A mold frame disposed on the first sidewall of the bottom chassis to fix the backlight to the bottom chassis;

A display panel disposed on the mold frame to display an image based on the light;

A top chassis having a top plate covering a periphery of the display panel and a second side wall extending from the top plate to face an outer surface of the first side wall; And

A grounding click coupled to the first sidewall of the bottom chassis to electrically connect the bottom chassis and the top chassis and including at least one embossing portion in contact with an inner surface of the second sidewall of the top chassis; Display device.

A display panel including a display area for displaying an image;

A bottom chassis including a bottom surface and at least one sidewall to accommodate the display panel;

A top chassis having an opening for exposing a display area of the display panel and coupled to the bottom chassis to fix the display panel; And

And a grounding clip coupled to one sidewall of the bottom chassis to electrically connect the bottom chassis and the top chassis and having an embossed portion for contact with the top chassis.