KR100503524B1 - Chemical mixing tank and apparatus to supply mixed chemical for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
케미컬이 혼합,공급되어 공정이 이루어지는 설비에 점유공간을 적게 차지하면서 케미컬을 공급하도록 하는 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기 및 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical mixing container for manufacturing a semiconductor device and a chemical mixing supply device for manufacturing a semiconductor device, wherein the chemical is mixed and supplied to supply the chemical while occupying less space in a facility where the process is performed.
본 발명은, 다수의 저장조에 서로 다른 케미컬들이 각각 저장되고, 상기 저장조에 관을 통해 연결되어 상기 케미컬을 펌핑하는 펌핑수단이 각각 구비되는 케미컬 공급부가 구비되고, 상기 케미컬 공급부가 연결되어 상기 서로 다른 케미컬들이 유입되고, 내부에 유입경로를 유도하는 경사면이 형성되되, 다수의 층이 구비되는 케미컬 혼합용기를 통해 연결되어 혼합된 상기 케미컬들을 소정 장치에 공급하는 중간저장조를 구비함으로써 상기 케미컬이 혼합되도록 이루어진다.According to the present invention, different chemicals are stored in a plurality of reservoirs, respectively, and a chemical supply unit is provided with pumping means connected to the reservoir through a pipe to pump the chemical, respectively, and the chemical supply unit is connected to the different ones. The chemicals are introduced, and an inclined surface is formed therein to guide the inflow path, and the chemicals are mixed by having an intermediate reservoir for supplying the mixed chemicals to a predetermined device connected through a chemical mixing container having a plurality of layers. Is done.
따라서, 본 발명에 의하면 특수한 내부구조의 용기에 의해 케미컬의 혼합이 자연적인 흐름에 의해 이루어지고, 공급장치의 구조가 단순화되어 장치의 설치비용 및 공간이 확보되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the mixing of the chemical is made by natural flow by the container having a special internal structure, and the structure of the feeding device is simplified, thereby ensuring the installation cost and space of the device.
Description
본 발명은 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기 및 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 케미컬이 혼합,공급되어 공정이 이루어지는 설비에 점유공간을 적게 차지하면서 케미컬을 공급하도록 하는 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기 및 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical mixing container for manufacturing a semiconductor device and a chemical mixing supply device for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to manufacturing a semiconductor device for supplying chemicals while occupying less space in a facility where chemicals are mixed and supplied. A chemical mixing vessel and a chemical mixing supply device for manufacturing a semiconductor device.
통상, 반도체 장치를 제조하는 공정에는 다양한 혼합비율을 갖는 케미컬들이 사용되고 있다. 이들 케미컬들은 각각 따로 보관되어 소정 유효기간 내에 단독 또는 혼합하여 사용되고 있다.Generally, chemicals having various mixing ratios are used in the process of manufacturing a semiconductor device. Each of these chemicals is stored separately and used alone or in combination within a predetermined shelf life.
종래의 케미컬 공급장치는 서로 다른 케미컬들을 저장하는 각각의 케미컬 저장용기에서 하나의 케미컬이 혼합용기에 투입되면 혼합하고자 하는 케미컬이 투입되는 순차적인 공급에 의해 이루어지고, 혼합용기 내부에 혼합용 모터가 구비되어서 모터에 연결된 팬(Fan)의 회전에 의해 케미컬이 혼합되어 이루어졌다.Conventional chemical supply device is made by the sequential supply of the chemical to be mixed when one chemical is put into the mixing container in each chemical storage container for storing different chemicals, the mixing motor is inside the mixing container The chemicals were mixed by rotation of a fan connected to the motor.
예를 들면, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 사용되는 슬러리(Slurry)의 경우 비용 및 운반 등의 문제로 인하여 농축된 상태로 제조되어서 실제 공정에 투입되기 전에 혼합장치에 의해 다른 케미컬류, 즉 순수나 과산화수소수 등과 혼합하여 공급하였다. 이 경우 슬러리를 혼합하기 위한 대규모의 혼합장치가 필수적으로 구비되어야 하고, 이를 구비하기 위해서는 상당한 비용이 추가되어야 하며, 장치의 관리를 위한 인력이 요구되었다.For example, the slurry used in the chemical mechanical polishing (CMP) process may be manufactured in a concentrated state due to cost and transportation problems, and then mixed with other chemicals, that is, pure water, by a mixing apparatus before being introduced into the actual process. B, mixed with hydrogen peroxide solution and supplied. In this case, a large-scale mixing device for mixing the slurry is essential, and a considerable cost must be added to provide the slurry, and manpower for managing the device is required.
따라서, 전술한 바에 의하면, 종래의 케미컬 혼합장치 및 혼합용기는 그 규모 및 크기가 커야 하므로 제조설비의 설치면적이 확대되어야 했고, 설비의 관리를 위해 인력이 동원되어야 하는 등의 문제점이 있었다.Therefore, according to the above, the conventional chemical mixing device and the mixing vessel should be large in size and size, so that the installation area of the manufacturing equipment had to be enlarged, and manpower had to be mobilized for the management of the equipment.
본 발명의 목적은, 서로 다른 케미컬을 동시에 투입 및 혼합하고, 불순물을 거르는 판을 구비하여 양질의 혼합된 케미컬을 설비에 공급하기 위한 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chemical mixing container for manufacturing a semiconductor device for feeding and mixing different chemicals at the same time, and having a plate for filtering impurities to supply high quality mixed chemicals to the facility.
본 발명의 다른 목적은, 케미컬을 혼합하여 공급하는 장치의 구조를 단순화하여 설치면적을 줄이고, 케미컬을 동시에 혼합,공급하도록 하는 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 공급장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a chemical mixing supply device for manufacturing a semiconductor device which simplifies the structure of a device for mixing and supplying chemicals, thereby reducing an installation area and simultaneously mixing and supplying chemicals.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기는, 서로 다른 둘 이상의 종류의 케미컬이 유입되는 유입구와 유출되는 유출구를 구비하고, 내부에 유체를 저장하는 소정 공간을 구비하되, 용기의 내측벽에 상기 용기의 높이에 따라 서로 다른 방향의 경사를 유도하는 둘 이상의 면이 구비되어 상기 케미컬의 흐르는 방향을 유도하는 경사면이 상기 유출구 방향으로 형성되어 상기 케미컬이 상기 용기의 내측벽으로 유입되면서 흘러서 상기 둘 이상의 종류의 케미컬이 혼합되도록 이루어진다.The chemical mixing container for manufacturing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object, provided with two or more different types of chemical inlet inlet and outlet outlet, and has a predetermined space for storing the fluid therein, the container Two or more surfaces for inclining in different directions are provided on the inner wall of the container so that the inclined surface for inducing the flow direction of the chemical is formed in the outlet direction so that the chemical flows into the inner wall of the container. While flowing, the two or more kinds of chemicals are mixed.
그리고, 상기 경사면은 나사선 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, the inclined surface may be formed in a threaded shape.
그리고, 상기 용기는 원추형의 형상으로 이루어지고, 상부에서 하부로 갈수록 직경이 작아지며, 상기 용기 내부에는 상부와 하부로 구분하고, 방사형의 홀이 형성된 다수의 판이 삽입되어 이루어짐이 바람직하다.And, the container is made of a conical shape, the diameter is smaller from the top to the bottom, it is preferable that the inside of the container is divided into the upper and lower, a plurality of plates formed with a radial hole is inserted.
그리고, 상기 판은 두 개 이상을 구비하고, 상기 상부의 상기 판에 형성된 상기 홀이 상기 하부에 형성된 상기 홀 보다 크게 형성되어 이루어짐이 바람직하다.And, the plate is provided with two or more, it is preferable that the hole formed in the plate of the upper portion is formed larger than the hole formed in the lower portion.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 공급장치는, 다수의 저장조에 서로 다른 케미컬들이 각각 저장되고, 상기 저장조에 관을 통해 연결되어 상기 케미컬을 펌핑하는 펌핑수단이 각각 구비되는 케미컬 공급부, 상기 케미컬 공급부가 연결되어 상기 서로 다른 케미컬들이 유입되고, 내부에 유입경로를 유도하는 경사면이 형성되되, 다수의 층이 구비되는 케미컬 혼합용기 및 상기 케미컬 혼합용기에 연결되어 혼합된 상기 케미컬들을 소정 장치에 공급하는 중간저장조를 구비함으로써 상기 케미컬을 혼합 공급하여 이루어진다.In the chemical mixing supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object, different chemicals are respectively stored in a plurality of reservoirs, each of which is provided with pumping means connected to the reservoir through a pipe to pump the chemicals. The chemical supply unit, the chemical supply unit is connected to the different chemicals are introduced, the inclined surface is formed to guide the inflow path therein, the chemical mixing vessel having a plurality of layers and the chemical mixed container connected to the chemical mixing vessel It is made by mixing and supplying the chemicals by providing an intermediate reservoir for supplying them to a predetermined device.
그리고, 상기 서로 다른 케미컬들은 슬러리, 순수, 과산화수소수가 포함될 수 있다.In addition, the different chemicals may include slurry, pure water, and hydrogen peroxide.
그리고, 상기 펌핑수단은 유량자동제어펌프(Peristaltic Pump)로 이루어질 수 있다.In addition, the pumping means may be made of a flow rate automatic control pump (Peristaltic Pump).
그리고, 상기 케미컬공급부는 슬러리(Slurry)를 저장하는 상기 저장조가 상기 펌핑수단에 관을 통해 연결되어 펌핑에 의해 상기 혼합용기에 상기 슬러리를 공급하는 제 1 공급부, 순수를 저장하는 상기 저장조가 상기 펌핑수단에 관을 통해 연결되어 펌핑에 의해 상기 혼합용기에 상기 순수를 공급하는 제 2 케미컬 공급부 및 과산화수소수를 저장하는 상기 저장조가 상기 펌핑수단에 관을 통해 연결되어 펌핑에 의해 상기 혼합용기에 상기 과산화수소수를 공급하는 제 3 케미컬 공급부를 구비하여 이루어짐이 바람직하다.In addition, the chemical supply unit is the first tank for supplying the slurry to the mixing vessel by pumping the reservoir for storing the slurry (Slurry) is connected to the pumping means through the pump, the reservoir for storing the pure water is pumped A second chemical supply unit for supplying the pure water to the mixing vessel by means of a pipe connected to the means and the reservoir storing hydrogen peroxide water through a pipe to the pumping means and pumping the hydrogen peroxide to the mixing vessel by pumping. It is preferred to have a third chemical supply for supplying water.
그리고, 상기 제 1 공급부에는 상기 펌핑수단과 병렬로 연결되고, 별도의 슬러리 저장조로부터 위치차에 의해 상기 슬러리가 상기 혼합용기에 공급되어 이루어질 수 있고, 상기 제 3 공급부에는 상기 펌핑수단과 병렬로 연결되고, 별도의 과산화수소수 저장조로부터 위치차에 의해 상기 과산화수소수가 상기 혼합용기에 공급되어 이루어질 수 있다.The first supply part may be connected in parallel with the pumping means, and the slurry may be supplied to the mixing container by a position difference from a separate slurry reservoir, and the third supply part may be connected in parallel with the pumping means. The hydrogen peroxide water may be supplied to the mixed container by a position difference from a separate hydrogen peroxide water storage tank.
그리고, 상기 다수의 층에는 판상의 면에 다수의 홀이 형성되어 이루어짐이 바람직하다.In addition, the plurality of layers are preferably formed by forming a plurality of holes in the plate-like surface.
또한, 상기 중간저장조와 상기 소정 장치 사이에는 상기 케미컬을 펌핑에 의해 공급하는 유량자동제어펌프가 더 구비됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that a flow rate automatic control pump is further provided between the intermediate reservoir and the predetermined device to supply the chemical by pumping.
그리고, 상기 다수의 저장조에 저장된 상기 케미컬들은 상기 케미컬 공급부로부터 동시에 상기 케미컬 혼합용기에 동시에 공급되어 이루어질 수 있다.The chemicals stored in the plurality of reservoirs may be simultaneously supplied to the chemical mixing container from the chemical supply unit.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기 및 케미컬 혼합 공급장치의 실시예는 도1 및 도5를 참조하여 동시에 아래에 기재한 바와 같이 상세히 설명한다.Embodiments of the chemical mixing vessel and the chemical mixing supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail as described below simultaneously with reference to FIGS. 1 and 5.
먼저, 도1을 참조하면, 케미컬 혼합용기(10)에 서로 다른 각각의 케미컬이 저장되는 세 개의 저장조들(12, 14, 16)로부터 연결되고, 용기(10)의 배출되는 부위에 중간저장조(38)가 연결되며, 중간저장조(38)는 폴리셔(42)에 펌프(40)를 통해 연결되어 있다.First, referring to FIG. 1, the chemical mixing vessel 10 is connected from three reservoirs 12, 14, and 16 in which respective chemicals are stored, and the intermediate reservoir ( 38 is connected, the intermediate reservoir 38 is connected to the polisher 42 through the pump 40.
용기(10)와 슬러리 저장조(12) 사이에는 펌프(18)와 밸브(20)가 차례로 연결되어 있으며, 펌프(18)와 밸브(20) 사이에는 분기된 배관에 별도의 슬러리 저장조(30)가 밸브(32)를 통해 강제적인 펌핑수단에 의하지 않고 자연적으로 공급되도록 연결되어 있다.A pump 18 and a valve 20 are sequentially connected between the vessel 10 and the slurry reservoir 12, and a separate slurry reservoir 30 is provided in a branched pipe between the pump 18 and the valve 20. The valve 32 is connected so that it is naturally supplied, not by a forced pumping means.
용기(10)와 순수 저장조(14) 사이에는 펌프(22)와 밸브(24)가 연결되어 있다.The pump 22 and the valve 24 are connected between the container 10 and the pure water storage tank 14.
그리고, 용기(10)와 과산화수소수 저장조(16) 사이에는 펌프(26)와 밸브(28)가 차례로 연결되어 있으며, 펌프(26)와 밸브(28) 사이에는 분기된 배관에 별도의 과산화수소수 저장조(34)가 밸브(36)를 통해 자연적으로 공급되도록 연결되어 구성되어 있다.In addition, a pump 26 and a valve 28 are sequentially connected between the vessel 10 and the hydrogen peroxide storage tank 16, and a separate hydrogen peroxide storage tank in a branched pipe between the pump 26 and the valve 28. 34 is connected and comprised so that it may supply naturally through the valve 36. As shown in FIG.
이들 각각의 저장조들(12, 14, 16, 30, 34, 38), 펌프들(18, 22, 26, 40), 밸브들(20, 24, 28, 32, 36) 및 혼합용기(10)는 배관에 의해 연결되며, 펌프들(18, 22, 26, 40) 및 밸브들(20, 24, 28, 32, 36)의 동작은 도시하지 않은 제어수단에 의해 자동으로 동작되도록 이루어진다.Each of these reservoirs 12, 14, 16, 30, 34, 38, pumps 18, 22, 26, 40, valves 20, 24, 28, 32, 36 and mixing vessel 10 Is connected by a pipe, the operation of the pumps (18, 22, 26, 40) and the valves (20, 24, 28, 32, 36) is made to be automatically operated by a control means not shown.
또한, 도2는 혼합용기(10)의 사시도로서 그 내부는 세 개의 층(10a, 10b, 10c)을 이루는데, 도3에 의하면, 혼합용기(10)의 내벽의 단면은 서로 다른 경사면을 갖는 세 개의 층(10a, 10b, 10c)이 형성되어 있고, 용기(10)의 내부에는 상부 및 하부에 서로 다른 크기의 홀(50, 60)이 형성되어 있는 판(100, 200)이 구비되어 있다.In addition, Figure 2 is a perspective view of the mixing vessel 10, the inside thereof consists of three layers (10a, 10b, 10c), according to Figure 3, the cross section of the inner wall of the mixing vessel 10 has a different inclined surface Three layers 10a, 10b, and 10c are formed, and inside the container 10, plates 100 and 200 are provided with holes 50 and 60 of different sizes formed in the upper and lower portions. .
전술한 바와 같이 구성된 바에 의해 슬러리, 순수 및 과산화수소수는 필요에 따라 혼합용기(10)에 공급되어 혼합되고, 폴리셔(42)에 공급되기 전 중간저장조(38)를 통해 저장된다.As configured above, the slurry, pure water, and hydrogen peroxide water are supplied to the mixing vessel 10 as needed, mixed, and stored through the intermediate reservoir 38 before being supplied to the polisher 42.
구체적으로, 소정 제어수단에 의해 밸브(20)가 열리고, 펌프(18)가 동작하여 슬러리가 펌핑되어 소정량이 혼합용기(10)에 공급되면, 용기(10)의 내벽에 형성된 경사면을 따라 용기(10)의 하부로 흐르게 된다. 이와 동시에 밸브(24)가 열리면서 펌프(22)가 작동하여 순수가 용기(10)에 공급되는데, 전술한 슬러리와 함께 경사면을 흐르게 되면서 혼합되고, 특히 상부 및 하부에 설치된 판(100, 200)에 형성된 홀(50, 60)을 통과하면서 와류가 발생하여 혼합이 원활하게 이루어지는 효과가 있다. 도4 및 도5에 이를 도시한 바와 같이, 두 개의 판들(100, 200)은 상부와 하부에 각각 다른 크기의 홀(50, 60)이 형성되어 있는데, 케미컬에 포함되어 공급될 수 있는 불순물 또는 굳은 물질이 걸러지도록 이루어져 있는 것이다.Specifically, when the valve 20 is opened by the predetermined control means, the pump 18 is operated to pump the slurry, and the predetermined amount is supplied to the mixing vessel 10, the vessel is formed along the inclined surface formed on the inner wall of the vessel 10. 10) to the bottom. At the same time, the valve 24 is opened and the pump 22 is operated to supply pure water to the vessel 10, which is mixed while flowing the inclined surface together with the above-described slurry, in particular to the plates 100 and 200 installed on the upper and lower portions. Vortex is generated while passing through the formed holes 50 and 60, so that mixing is performed smoothly. As shown in FIGS. 4 and 5, the two plates 100 and 200 are formed with holes 50 and 60 of different sizes, respectively, in the upper and lower portions thereof. It is designed to filter hard matter.
필요에 따라 금속성분을 연마하기 위해 과산화수소수를 사용하는데, 이때 제어수단에서는 과산화수소수를 공급하기 위해 밸브(28)를 개방시키고, 펌프(26)를 동작하여 과산화수소수를 혼합용기(10)에 공급하여 용기(10)의 내측벽을 통해 공급되어 전술한 슬러리 및 순수와 혼합된다.Hydrogen peroxide water is used to grind metal components as needed. In this case, the control means opens the valve 28 to supply the hydrogen peroxide water, and operates the pump 26 to supply the hydrogen peroxide water to the mixing vessel 10. It is supplied through the inner wall of the container 10 and mixed with the slurry and the pure water described above.
밸브들(20, 24, 28, 32, 36)과 펌프들(18, 22, 26, 40)의 작동을 제어하는 제어수단은 케미컬의 혼합비율을 적절히 형성시키도록 작동시간을 조절하도록 동작한다.Control means for controlling the operation of the valves 20, 24, 28, 32, 36 and the pumps 18, 22, 26, 40 are operative to adjust the operating time to properly form the mixing ratio of the chemicals.
이렇게 혼합된 케미컬들은 하부에 형성된 배출관을 통해 중간저장조(38)로 저장되어 폴리셔(42)에서 혼합된 케미컬이 요구되면 펌프(40)에 의한 펌핑으로 공급이 이루어지도록 되어 있다.The mixed chemicals are stored in the intermediate storage tank 38 through the discharge pipe formed at the bottom thereof, and when the mixed chemicals are required in the polisher 42, the chemicals are supplied by pumping by the pump 40.
실시예에서 사용되는 펌프들(18, 22, 26, 40)은, 케미컬과의 직접적인 접촉이 없고, 펌프자체의 오염이나 손상을 발생시키지 않는 유량자동제어펌프를 사용하고 있다. 특히, 이 펌프(18, 22, 26, 40)는 역류방지기능을 수행함으로 역류나 불순물의 침입이 방지되는 기능을 갖는다.The pumps 18, 22, 26, 40 used in the embodiment use a flow rate automatic control pump that does not have direct contact with the chemical and does not cause contamination or damage to the pump itself. In particular, the pumps 18, 22, 26, and 40 have a function of preventing backflow or intrusion of impurities by performing a backflow prevention function.
전술한 실시예에서는 CMP공정에 적용되는 예를 설명하였지만, 케미컬을 혼합하여 공급되도록 하는 장치에 확대하여 적용될 수 있음은 당연하다할 것이다.In the above-described embodiment, an example applied to the CMP process has been described, but it will be obvious that the present invention can be extended to an apparatus for mixing and supplying chemicals.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 실시예에 의하면, 케미컬의 혼합이 원활히 이루어지고, 장치를 이루는 설비가 단순화되는 이점이 있다.According to the embodiment according to the present invention as described above, the mixing of the chemical is made smoothly, there is an advantage that the equipment constituting the device is simplified.
따라서, 본 발명에 의하면 특수한 내부구조의 용기에 의해 케미컬의 혼합이 자연적인 흐름에 의해 이루어지고, 공급장치의 구조가 단순화되어 장치의 설치비용 및 공간이 확보되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the mixing of the chemical is made by natural flow by the container having a special internal structure, and the structure of the feeding device is simplified, thereby ensuring the installation cost and space of the device.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
도1은 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 공급장치의 실시예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a chemical mixing supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
도2는 도1의 혼합용기를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing the mixing container of FIG.
도3은 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 케미컬 혼합 용기를 나타내는 도2의 용기를 수직으로 절단한 단면도이다.Fig. 3 is a cross-sectional view of the container of Fig. 2 showing a chemical mixing container for manufacturing a semiconductor device according to the present invention in a vertical direction.
도4는 도2의 용기에 내장되는 상판을 나타내는 평면도이다.4 is a plan view illustrating a top plate incorporated in the container of FIG. 2.
도5는 도2의 용기에 내장되는 하판을 나타내는 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating a lower plate embedded in the container of FIG. 2. FIG.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
10 : 용기 10a, 10b, 10c : 경사면10: container 10a, 10b, 10c: inclined surface
12, 14, 16, 30, 34 : 저장조 18, 22, 26, 40 : 펌프12, 14, 16, 30, 34: reservoir 18, 22, 26, 40: pump
20, 24, 28, 32, 36 : 밸브 38 : 중간저장조20, 24, 28, 32, 36: valve 38: intermediate reservoir
42 : 폴리셔(Polisher) 50, 60 : 홀(Hole)42: Polisher 50, 60: Hole
100, 200 : 판100, 200: plate
Claims (14)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0028931A KR100503524B1 (en) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | Chemical mixing tank and apparatus to supply mixed chemical for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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