KR100486701B1 - Manufacturing method of electron emission device with carbon nanotube - Google Patents

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Abstract

본 발명은 탄소나노튜브의 성장을 위한 터널을 생성하기 위한 광학 또는 전자기학적인 식각 방법이 배제된 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법에 관해 개시한다.The present invention discloses a method of fabricating an electron-emitting device using carbon nanotubes, in which optical or electromagnetic etching methods for generating tunnels for growing carbon nanotubes are excluded.

본 발명의 제작방법은: 기판에 종자층을 형성하는 단계와; 상기 종자층에 비정질 실리콘층을 형성하는 단계와; 두께조절에 의해 자연적 미소 핀홀을 갖는 마스크층을 상기 비정질 실리콘층 위에 형성하는 단계와; 상기 마스크층의 미소 핀홀을 통해 상기 비정질 실리콘층을 선택적으로 식각하여, 상기 비정질 실리콘층에 성장홀을 형성하는 단계와; 상기 성장홀을 통해 상기 종자층 위에 탄소나노튜브를 형성하는 단계를; 포함한다.The manufacturing method of the present invention comprises the steps of: forming a seed layer on a substrate; Forming an amorphous silicon layer on the seed layer; Forming a mask layer having natural micro pinholes on the amorphous silicon layer by thickness control; Selectively etching the amorphous silicon layer through the micro pinhole of the mask layer to form a growth hole in the amorphous silicon layer; Forming carbon nanotubes on the seed layer through the growth holes; Include.

따라서, 본 발명은 탄소나노튜브를 전자방출원으로 사용하는 전계방출표시소자(FED)를 제작함에 있어, 전술한 바와 같이, 별도의 광학 또는 전자기학적인 식각 방법을 이용하지 않고 탄소나노튜브를 형성할 수 있기 때문에, 저렴한 비용으로 단축된 공정을 통해 전계방출표시소자를 제작할 수 있다.Accordingly, in the present invention, when manufacturing a field emission display device (FED) using carbon nanotubes as an electron emission source, as described above, carbon nanotubes may be formed without using an additional optical or electromagnetic etching method. Therefore, the field emission display device can be manufactured through a shortened process at low cost.

Description

탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법{Manufacturing method of electron emission device with carbon nanotube}Manufacturing method of electron emission device applying carbon nanotubes {Manufacturing method of electron emission device with carbon nanotube}

본 발명은 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법에 관한 것으로서, 탄소나노튜브의 성장을 위한 터널을 생성하기 위한 광학 또는 전자기학적인 식각 방법이 배제된 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an electron-emitting device applying carbon nanotubes, and to a method for manufacturing an electron-emitting device applying carbon nanotubes without an optical or electromagnetic etching method for generating a tunnel for growth of carbon nanotubes. will be.

탄소나노튜브의 수직 정렬을 위한 종래의 방법에는 템플레이트(template)에 서브마이크론홀(Sub-micron hole)을 형성하여 탄소나노튜브를 키우는 방법이 있다. 여기서 템플레이트라 함은 유리 기판이 아닌 알루미늄이나 실리콘 기판을 의미하는 것으로 알루미늄의 아노다이징(anodizing) 을 통해 규칙적인 구멍을 형성하는 방법이나, 아예 다공성 실리콘을 이용하는 방법을 사용하였다. 그러나 다공성 실리콘은 물리적인 안정성이 나쁘고(부서지기 쉬움), 다공성 알루미나는 유리기판과의 결합(hybrid)이 어려운 문제가 있다. 이에 물리적으로 안정적이며, 유리기판에 직접 적용할 수 있는 방법이 필요하다.Conventional methods for vertical alignment of carbon nanotubes include a method of growing carbon nanotubes by forming sub-micron holes in a template. Here, template refers to an aluminum or silicon substrate, not a glass substrate, and a method of forming regular holes through anodizing aluminum or using a method of using porous silicon. However, porous silicon has poor physical stability (easy to break), and porous alumina has a problem in that hybridization with glass substrates is difficult. There is a need for a method that is physically stable and can be directly applied to a glass substrate.

또한 DC PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 방법을 이용하여 템플레이트가 없이 직접 탄소나노튜브를 배향 성장시키는 방법이 발표되었으나 이 때 탄소나노튜브의 밀도를 조절하기 위한 방법으로는 0.1um 미만의 리소그래피(lithography) 공정을 이용해야만 하기 때문에 시간과 비용이 매우 많이 필요하게 된다.In addition, a method of direct-growing carbon nanotubes without a template using DC PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) method has been published. The process must be very time consuming and expensive.

본 발명의 제1의 목적은 탄소나노튜브를 단축된 공정을 통해 용이하게 형성할 수 있는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법을 제공하는 것이다.It is a first object of the present invention to provide a method for manufacturing an electron-emitting device applying carbon nanotubes, which can easily form carbon nanotubes through a shortened process.

본 발명의 제2의 목적은 저렴한 제작비로 탄소나노튜브를 형성할 수 있는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법을 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electron-emitting device applying carbon nanotubes that can form carbon nanotubes at a low manufacturing cost.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면,According to the present invention to achieve the above object,

기판에 종자층을 형성하는 단계와;Forming a seed layer on the substrate;

상기 종자층에 비정질 실리콘층을 형성하는 단계와;Forming an amorphous silicon layer on the seed layer;

상기 비정질 실리콘층에 미소 핀홀이 형성된 마스크층을 형성하는 단계와;Forming a mask layer having micro pinholes formed in the amorphous silicon layer;

상기 마스크층의 미소 핀홀을 통해 상기 비정질 실리콘층을 선택적으로 식각하여, 상기 비정질 실리콘층에 성장홀을 형성하는 단계와;Selectively etching the amorphous silicon layer through the micro pinhole of the mask layer to form a growth hole in the amorphous silicon layer;

상기 성장홀을 통해 상기 종자층 위에 탄소나노튜브를 형성하는 단계를; 포함하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법이 제공된다.Forming carbon nanotubes on the seed layer through the growth holes; Provided is a method of fabricating an electron-emitting device applying carbon nanotubes including the same.

본 발명의 제작방법에 있어서, 상기 종자층은 탄소나노튜브의 증착을 돕는 것으로서, Ni, Co, Fe, Cu 으로 이루어 지는 그룹에서 선택된 어느 하나 또는 적어도 둘 이상의 혼합물등의 촉매 금속에 의해 형성되는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the present invention, the seed layer is to help the deposition of carbon nanotubes, it is formed by a catalyst metal such as any one or at least two or more selected from the group consisting of Ni, Co, Fe, Cu. desirable.

상기 종자층(Seed Layer)은 물리적 기상 증착(Phisical Vapor Deposition, PVD) 방법으로서, 스퍼터링 법(sputtering method), 이온플레이팅(ion plating), 진공증착(vacuum deposition) 중 어느 하나에 의해 형성되는 것이 바람직하다.The seed layer is a physical vapor deposition (PVD) method, and is formed by any one of a sputtering method, ion plating, and vacuum deposition. desirable.

상기 기판은 유리 또는 실리콘 웨이퍼을 적용하는 것이 바람직하다.Preferably, the substrate is a glass or silicon wafer.

상기 비정질 실리콘(amorphous silicon layer)층은 플라즈마 유도 화학 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 그 두께는 1000Å 이하를 유지하는 것이 바람직하다.The amorphous silicon layer is preferably formed by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD), and the thickness thereof is preferably maintained at 1000 Pa or less.

상기 마스크층은 상기 PVD법에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 그 재료는 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물을 적용하는 것이 바람직하며, 그 두께는 50Å이하를 유지하는 것이 바람직하다. The mask layer is preferably formed by the PVD method, and the material is preferably at least two mixtures selected from one or more of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo, and the thickness thereof. It is desirable to maintain 50 kPa or less.

상기 비정질 실리콘에 대한 성장홀의 형성은 CF4를 이용한 반응성 이온 에칭(Reactive Ion Etching, RIE)법에 의해 형성하는 것이 바람직하며, 상기 탄소나노튜브는 CVD(Chemecal Vapor Deposition)법에 의해 형성되며, 상기 종자층의 표면으로부터 상기 마스크층의 상방으로 소정높이 연장시키는 것이 바람직하다.The growth hole for the amorphous silicon is preferably formed by reactive ion etching (RIE) using CF 4 , and the carbon nanotubes are formed by a chemical vapor deposition (CVD) method. It is preferable to extend the predetermined height above the mask layer from the surface of the seed layer.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of an electron emitting device manufacturing method applying the carbon nanotubes of the present invention in detail.

도 1에 도시된 바와 같이 기판(1) 위에 종자층(2)를 소정 두께로 형성한다.As shown in FIG. 1, the seed layer 2 is formed on the substrate 1 to have a predetermined thickness.

상기 종자층(2)은 탄소나노튜브의 증착을 돕는 것으로서, Ni, Co, Fe, Cu 으로 이루어 지는 그룹에서 선택된 어느 하나 또는 적어도 둘 이상의 혼합물등의 촉매 금속에 의해 일정한 두께로 형성된다. 상기 종자층(2)은 형성은 물리적 기상 증착방법 즉, PVD 방법, 예를 들어 스퍼터링 법, 이온플레이팅, 진공증착 등에 의해 형성될 수 있다. 그리고, 상기 기판(1)은 유리 또는 실리콘 웨이퍼등이 적용될 수 있다. 또한, 상기 종자층(2)은 두께의 조절을 위하여 연마될 수 있다.The seed layer (2) is to help the deposition of carbon nanotubes, Ni, Co, Fe, Cu is formed in a constant thickness by any one or at least two or more catalyst metals selected from the group consisting of Cu. The seed layer 2 may be formed by a physical vapor deposition method, that is, a PVD method, for example, sputtering, ion plating, vacuum deposition, or the like. The substrate 1 may be glass or a silicon wafer. In addition, the seed layer 2 may be polished to adjust the thickness.

도 2에 도시된 바와 같이, 비정질 실리콘층(3)을 상기 종자층(2) 위에 형성한다. 비정질 실리콘층(3)은 플라즈마 유도 화학 기상 증착 등에 의해 형성된다. 이때에, 비정질 실리콘층(3)의 두께는 1000Å 이하를 유지하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2, an amorphous silicon layer 3 is formed on the seed layer 2. The amorphous silicon layer 3 is formed by plasma induced chemical vapor deposition or the like. At this time, it is preferable that the thickness of the amorphous silicon layer 3 is maintained at 1000 kPa or less.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 비정질 실리콘층(3) 위에 마스크층(4)을 형성한다. 상기 마스크층(3)은 전술한 PVD법에 의해 형성될 수 있으며, 역시 두께 조절을 위하여 연마될 수 있다. 이때에 사용되는 물질로서는 CF4 플라즈마에 대해 안정적이며, 탄소나노튜브에 대해 친화력이 없거나 약하여 탄소나노튜브가 형성되지 않는 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 3, a mask layer 4 is formed on the amorphous silicon layer 3. The mask layer 3 may be formed by the above-described PVD method, and may also be polished for thickness control. At this time, the material used is stable to CF 4 plasma, at least one selected from among Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo, or at least one selected from them, having no affinity for carbon nanotubes or weak carbon nanotubes. Two mixtures may be applied.

이때에, 마스크층(4)두께는 증착 후, 자체에 서브 미크론 단위의 핀홀(pin hole, 4a))이 존재할 수 있는 정도로 조절되어야 하며, 바람직하기로는 50Å이하를 유지하는 것이 바람직하다. 도 3에서는 상기 핀홀(4a)이 이해를 돕기 위하여 과장되게 도시되어 있다.At this time, the thickness of the mask layer 4 should be adjusted to such an extent that pinholes 4a) of sub-micron units may exist in itself after deposition, and preferably, the thickness of the mask layer 4 is maintained at 50 kPa or less. In FIG. 3, the pinhole 4a is exaggerated for clarity.

도 4에 도시된 바와 같이, CF4 반응성 이온 에칭법에 의해 상기 마스크층(4)의 핀홀(4a)을 통해 상기 비정질 실리콘층(3)을 선택적으로 식각하여 상기 마스크층(4)의 핀홀(4a)에 대응하는 탄소나노튜브를 형성하기 위한 터널(tunnel)로서의 성장홀(3a)를 형성하여 성장홀(3a)의 바닥에 상기 종자층(2)의 표면이 노출되게 한다.As shown in FIG. 4, the amorphous silicon layer 3 is selectively etched through the pinhole 4a of the mask layer 4 by CF 4 reactive ion etching to obtain a pinhole of the mask layer 4. A growth hole 3a as a tunnel for forming carbon nanotubes corresponding to 4a is formed to expose the surface of the seed layer 2 at the bottom of the growth hole 3a.

도 5에 도시된 바와 같이, CVD법에 의해 상기 종자층(2)의 표면으로부터 탄소나노튜브(5)를 성장시켜, 상기 마스크층(4)의 상방으로 소정높이 연장시킨다.As shown in FIG. 5, carbon nanotubes 5 are grown from the surface of the seed layer 2 by CVD to extend a predetermined height above the mask layer 4.

이상과 같은 본 발명의 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법에 있어서, 상기 마스크층(4)의 두께를 적절히 조절하면 마스크층(4)에는 자연적인 핀홀(4a)이 형성되게 되는데, 두께가 얇을 수록 핀홀(4a)의 직경 및 밀도가 높아 지고, 그리고 두께가 일정한도 이상으로 두꺼워지면, 핀홀이 생성되지 않는다. 따라서, 마스크층(4)의 핀홀(4a)의 크기와 개수 밀도는 금속 박막의 종류 및 증착 방법, 그리고 그 두께에 의해 결정된다. 상기 마스크층(4)의 재료는 비정질 실리콘의 식각에 사용될 가스, 예를 들어 CF4 플라즈마 가스에 대해 물리/화학적으로 안정적인 금속들이 적용되며, 반응가스가 CF4 인 경우, Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo를 포함하는 대부분의 금속이 포함된다.In the method of manufacturing the electron-emitting device to which the carbon nanotubes of the present invention are applied as described above, when the thickness of the mask layer 4 is properly adjusted, the natural pinhole 4a is formed in the mask layer 4, The thinner, the higher the diameter and density of the pinhole 4a, and the thicker the thickness of the pinhole 4a is. Therefore, the size and number density of the pinholes 4a of the mask layer 4 are determined by the type and deposition method of the metal thin film and the thickness thereof. The material of the mask layer 4 is a metal which is physically / chemically stable to a gas to be used for etching amorphous silicon, for example, CF 4 plasma gas, and when the reaction gas is CF 4 , Cr, Al, Au, Most metals including Ag, Ti, Mo are included.

상기와 같은 본 발명의 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법의 각 단계에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같은 비정질 실리콘(3)에 대한 성장홀(3a)의 형성단계 이 후, 식각된 비정질 실리콘(3)에 실제 성장홀(3a)이 형성되었는지를 확인하기 위해 비정질 실리콘층(3)의 하부, 즉 기판(1)의 저면 쪽에서 빛을 입사시킨 후 마스크층(4)의 상방에서 상기 성장홀(3a)을 통과하는 빛을 관찰하였다. 그 결과, 도 6에 도시된 바와 같이, 빛이 작은 구멍을 통해 새어나오는 것을 확인할 수 있었으며, 이것은 비정질 실리콘층(3)이 상기 마스크층(4)에 존재하는 핀홀(4a)을 통해 선택적으로 식각되어 성장홀(3a)이 형성되어 있음을 반증한다. 실제 성장홀(3a)의 크기는 빛이 퍼지는 것을 고려할 때 1um 미만의 직경을 가지고 있었음을 확인할 수 있었다.In each step of the manufacturing method of the electron-emitting device applying the carbon nanotubes of the present invention as described above, after the formation of the growth hole (3a) for the amorphous silicon (3) as shown in Figure 4, the etched amorphous The light is incident on the lower side of the amorphous silicon layer 3, that is, on the bottom surface of the substrate 1, to confirm that the actual growth hole 3a is formed in the silicon 3, and then grows above the mask layer 4. The light passing through the hole 3a was observed. As a result, as shown in FIG. 6, it was confirmed that light leaked out through the small hole, which was selectively etched through the pinhole 4a in which the amorphous silicon layer 3 is present in the mask layer 4. This proves that the growth hole 3a is formed. The size of the actual growth hole 3a was confirmed to have a diameter of less than 1um considering the light spread.

이러한 본 발명의 본 발명의 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자 제작방법은 별도의 리소그래피 공정 없이 자연적으로 발생하는 서브 마이크론 단위의 핀홀에 의해 비정질 실리콘에 탄소나노튜브 성장을 위한 터널로서의 성장홀을 얻을 수 있다.The method of manufacturing an electron-emitting device using the carbon nanotubes according to the present invention can obtain growth holes as tunnels for growing carbon nanotubes in amorphous silicon by naturally occurring submicron pinholes without a separate lithography process. have.

이상과 같은 본 발명은 탄소나노튜브를 전자방출원으로 사용하는 전계방출표시소자(FED)를 제작함에 있어, 전술한 바와 같이, 별도의 광학 또는 전자기학적인 식각 방법을 이용하지 않고 탄소나노튜브를 형성할 수 있기 때문에, 저렴한 비용으로 단축된 공정을 통해 전계방출표시소자를 제작할 수 있다.In the present invention as described above, in fabricating a field emission display device (FED) using carbon nanotubes as an electron emission source, as described above, carbon nanotubes are formed without using a separate optical or electromagnetic etching method. Therefore, the field emission display device can be manufactured through a shortened process at low cost.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위 한해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined only by the appended claims.

도 1은 본 발명의 전자방출소자 제작방법의 실시예에 있어서, 기판에 성장층을 형성한 상태를 보이며,1 is a view showing a state in which a growth layer is formed on a substrate in an embodiment of a method of manufacturing an electron emission device according to the present invention;

도 2은 본 발명의 전자방출소자 제작방법의 실시예에 있어서, 성장층 위에 비정질 실리콘층을 형성한 상태를 보이며,2 illustrates a state in which an amorphous silicon layer is formed on a growth layer in an embodiment of the method of fabricating an electron-emitting device of the present invention.

도 3은 본 발명의 전자방출소자 제작방법의 실시예에 있어서, 비정질 실리콘층에 핀홀이 형성된 마스크층을 형성한 상태를 보이며,3 is a view showing a state in which a mask layer having a pinhole is formed in an amorphous silicon layer in an embodiment of the method of manufacturing an electron emission device according to the present invention;

도 4는 본 발명의 전자방출소자 제작방법의 실시예에 있어서, 마스크층의 핀홀을 통해 비정질 실리콘층에 나노튜브 성장홀을 형성한 상태를 보이며,4 illustrates a state in which a nanotube growth hole is formed in an amorphous silicon layer through a pinhole of a mask layer in an embodiment of the method of manufacturing an electron emission device according to the present invention

도 5는 본 발명의 전자방출소자 제작방법의 실시예에 있어서, 나노튜브 성장홀을 통해 탄소나노튜브를 성장시킨 상태를 보이며,5 is a view illustrating a state in which carbon nanotubes are grown through nanotube growth holes in an embodiment of the method of manufacturing an electron emission device according to the present invention;

도 6은 본 발명의 전자방출소자 제작방법의 실시예에 의해 형성된 비정질실리콘의 성장홀을 광학 현미경으로 촬영한 사진다.6 is a photograph taken with an optical microscope of the growth hole of the amorphous silicon formed by the embodiment of the electron-emitting device manufacturing method of the present invention.

Claims (19)

기판에 종자층을 형성하는 단계와;Forming a seed layer on the substrate; 상기 종자층에 비정질 실리콘층을 형성하는 단계와;Forming an amorphous silicon layer on the seed layer; 조절된 얇은 두께에 의해 자연적 미소 핀홀을 갖는 마스크층을 상기 비정질 실리콘층 위에 형성하는 단계와;Forming a mask layer on the amorphous silicon layer having a natural micro pinhole by the controlled thin thickness; 상기 마스크층의 미소 핀홀을 통해 상기 비정질 실리콘층을 선택적으로 식각하여, 상기 비정질 실리콘층에 성장홀을 형성하는 단계와;Selectively etching the amorphous silicon layer through the micro pinhole of the mask layer to form a growth hole in the amorphous silicon layer; 상기 성장홀을 통해 상기 종자층 위에 탄소나노튜브를 형성하는 단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.Forming carbon nanotubes on the seed layer through the growth holes; Method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, comprising: 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 종자층은 Ni, Co, Fe, Cu 으로 이루어 지는 그룹에서 선택된 어느 하나 또는 적어도 둘 이상의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The seed layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by any one or at least two or more selected from the group consisting of Ni, Co, Fe, Cu. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 종자층은 스퍼터링 법(sputtering method), 이온플레이팅(ion plating), 진공증착(vacuum deposition) 중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The seed layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by any one of a sputtering method, ion plating, vacuum deposition. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 기판은 유리 또는 실리콘 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The substrate is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that the glass or silicon wafer. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 비정질 실리콘층은 플라즈마 유도 화학 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.Wherein the amorphous silicon layer is formed by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 비정질 실리콘층은 플라즈마 유도 화학 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.Wherein the amorphous silicon layer is formed by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 비정질 실리콘층은 플라즈마 유도 화학 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.Wherein the amorphous silicon layer is formed by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비정질 실리콘층의 두께는 1000Å 이하인 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The method according to claim 1 or 2, wherein the amorphous silicon layer has a thickness of 1000 GPa or less. 제6항 또는 제7항에 있어서, The method according to claim 6 or 7, 상기 비정질 실리콘층의 두께는 1000Å 이하인 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.And the thickness of the amorphous silicon layer is 1000 의 or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제6항 또는 제7항에 있어서, The method according to claim 6 or 7, 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 마스크층은 Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo 중의 어는 하나 또는 이들로 부터 선택된 적어도 두개의 혼합물에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that formed by at least two mixtures selected from any one of Cr, Al, Au, Ag, Ti, Mo. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 마스크층의 두께는 100Å이하인 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The thickness of the mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that less than 100Å. 제11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 마스크층의 두께는 100Å이하인 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The thickness of the mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that less than 100Å. 제1항, 제2항, 제6항, 제7항, 제12항 내지 제16항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1, 2, 6, 7, and 12 to 16, 상기 마스크층의 두께는 100Å이하인 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 적용한 전자방출소자의 제작방법.The thickness of the mask layer is a method of manufacturing an electron-emitting device to which carbon nanotubes are applied, characterized in that less than 100Å.
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