KR100474869B1 - Dual chamber structure apparatus for fabrication of shielding window and fabrication method of shielding window using the apparatus - Google Patents
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Abstract
이중챔버 구조의 전자파 차폐용 투명창 제조장치 및 그 제조장치를 이용한 전자파 차폐용 투명창 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 투명판에 도전성 망사를 접합시키는 방법으로 전자파 차폐용 투명창을 제조할 때 기포를 완전히 제거하고 표면의 평활도를 향상시키며, 제조공정을 단순화하고 제조비용을 절감하며 품질을 향상시키는 것이다. 이를 위해 본 발명에서는 투명핫멜트를 접착제로 사용하여 진공챔버 내에서 가열 및 가압 조건으로 투명판과 도전성 망사를 접합하여 기포를 완전히 제거하고 단 한번의 공정으로 복수개의 막을 접합한다.The present invention relates to a transparent window manufacturing apparatus for shielding electromagnetic waves having a double-chamber structure and a method for manufacturing a transparent window for shielding electromagnetic waves using the manufacturing apparatus, the purpose of which is to manufacture a transparent window for shielding electromagnetic waves by bonding a conductive mesh to a transparent plate. It completely eliminates bubbles, improves surface smoothness, simplifies manufacturing processes, reduces manufacturing costs and improves quality. To this end, in the present invention, the transparent hot melt is used as an adhesive to bond the transparent plate and the conductive mesh under heating and pressurization conditions in a vacuum chamber to completely remove bubbles and to bond a plurality of films in a single process.
Description
본 발명은 전자파를 차폐하는 투명창을 제조하는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이중챔버 구조를 가지는 전자파 차폐용 투명창 제조 장치 및 그 장치를 이용하여 전자파 차폐용 투명창을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a transparent window for shielding electromagnetic waves, and more particularly, to a transparent window manufacturing apparatus for shielding electromagnetic waves having a double chamber structure, and a method for manufacturing a transparent window for electromagnetic shielding using the apparatus. will be.
전기를 사용하는 모든 기기는 동작 시에 그 주변으로 전자파를 방사하고, 특히 최근 마이크로 전자 기술의 발달로 인해 출현하는 고속 디지털기기는 광대역의 전자파를 발생시키는 경우가 많다. 이러한 전자파는 전자 기기 서로간에 불필요한 간섭 작용을 하여 이른바 전자파 장애를 일으키며, 특히 디지털기기는 더욱 전자파에 민감하므로 방출 및 침입하는 전자파를 차단하기 위해 전자파 차폐재가 필수적으로 사용되고 있다.All devices that use electricity radiate electromagnetic waves to their surroundings during operation. In particular, high-speed digital devices that appear due to the recent development of microelectronic technology often generate broadband electromagnetic waves. Such electromagnetic waves cause unwanted interference between electronic devices and cause so-called electromagnetic interference. In particular, digital devices are more sensitive to electromagnetic waves, and thus electromagnetic wave shielding materials are used to block electromagnetic waves emitted and invaded.
종래, 기기의 접속부 등 투명성을 필요로 하지 않는 부위에는 차폐 케이블, 차폐 가스켓, 전자파 흡수용 압소바, 도전성 페인트 등을 적용하여 전자파 차폐에 만족할 만한 성과를 이루고 있다. 그러나, 투명성을 요구하는 디스플레이 소자의 화면에 적용할 전자파 차폐부품의 제조는 용이하지 않았다.Conventionally, a shielding cable, a shielding gasket, an electromagnetic wave absorbing absorber, a conductive paint, and the like are applied to a portion that does not require transparency, such as a connection part of an apparatus, thereby achieving satisfactory electromagnetic shielding. However, the manufacture of electromagnetic shielding parts to be applied to screens of display elements requiring transparency has not been easy.
일반적으로 피디피(PDP : plasma display panel, 이하 PDP라 칭한다), 씨알티(CRT : cathode ray tube) 등의 각종 디스플레이 소자에서는 화면을 통해 전자파가 방출되고 또한 외부로부터 전자파가 침입하기도 하는데, 이러한 방출 및 침입하는 전자파를 차단하기 위해 전자파 차폐용 투명창을 사용한다.In general, various display devices such as PDDP (PDP: plasma display panel) and CRT (cathode ray tube) emit electromagnetic waves through the screen and also intrude electromagnetic waves from the outside. In order to block invading electromagnetic waves, transparent window for shielding electromagnetic waves is used.
전자파 차폐용 투명창은 유리, 아크릴, 폴리카보네이트 등의 투명판을 이용하여 제조하고 있다. 구체적으로는 투명판에 전자파 차폐재인 도전막을 코팅하거나, 투명판에 전자파 차폐재인 도전성 망사를 접합하거나, 또는 주형틀에 도전성 망사를 넣어 아크릴모노머를 중합시켜 아크릴시트를 만드는 방법 등이 있다. 여기서, 도전성 망사는 직조된 금속도금 섬유망사, 직조된 금속와이어 망사, 금속박판 에칭망사 등 다공질의 망사이다.The transparent window for electromagnetic wave shield is manufactured using transparent plates, such as glass, an acryl, and polycarbonate. Specifically, there is a method of coating an electrically conductive film, which is an electromagnetic wave shielding material, on a transparent plate, or bonding a conductive mesh, which is an electromagnetic wave shielding material, to a transparent plate, or adding a conductive mesh to a mold to polymerize an acrylic monomer. Here, the conductive mesh is a porous mesh such as a woven metal plated fiber mesh, a woven metal wire mesh, or a metal thin etched mesh.
그러나, 투명판에 도전막을 코팅하는 방법으로는 대량 생산이 가능하고 제조된 전자파 차폐용 투명창의 표면이 매끈하여 접합하기는 쉬우나, 전기저항이 높아 만족할 만한 차폐 효과를 얻을 수가 없는 문제점이 있다. 또한, 주형법에 의해 제조된 아크릴시트에서는 도전성 망사의 격자를 이루는 각도가 수직이 되지 못하고 변형되기가 쉬우며 격자가 시트 내에서 수평하게 형성되지 못하고 휘어지므로 아크릴시트 상에 얼룩무늬가 나타나 정밀광학용으로는 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, as a method of coating a conductive film on a transparent plate, mass production is possible and the surface of the prepared electromagnetic shielding transparent window is smooth and easy to bond, but there is a problem that a satisfactory shielding effect cannot be obtained due to high electrical resistance. In addition, in the acrylic sheet manufactured by the casting method, the angle of the conductive mesh lattice is not vertical and easily deformed, and because the lattice is not formed horizontally in the sheet and is bent, the speckle pattern appears on the acrylic sheet. There is a problem that can not be used for.
따라서, 제조 방법에 어려움은 있으나 전기저항이 낮아 전자파 차폐 효과가 우수하고 정밀광학용으로 사용가능한, 투명판에 도전성 망사를 접합하는 방법으로 제조된 제품을 많이 사용하는 추세에 있다.Therefore, although there is a difficulty in the manufacturing method, there is a tendency to use a lot of products manufactured by a method of bonding a conductive mesh to a transparent plate, which is excellent in electromagnetic shielding effect and can be used for precision optics due to low electrical resistance.
그러나, 투명판에 도전성 망사를 접합하는 방법에서 가장 큰 어려움으로 지적되는 기술적 문제점은, 도전성 망사를 이루는 격자 내부의 공간을 완전히 메워 기포 없이 투명하게 접합하는 것이 어렵다는 점과 표면의 굴곡발생을 해소하여 평활도를 높여야 한다는 점 등이며, 이러한 기술의 어려움으로 인해 제조성공률이 70%를 넘지 못하고 있는 실정이다. However, the technical problem pointed out as the biggest difficulty in the method of bonding the conductive mesh to the transparent plate is that it is difficult to completely fill the space inside the lattice constituting the conductive mesh without bubbles and to eliminate the occurrence of surface curvature. It is necessary to increase the smoothness, and due to the difficulty of such technology, the manufacturing success rate does not exceed 70%.
투명판에 도전성 망사를 접합하는 종래의 기술로는 첫째, 도전성 망사에 투명 점착제를 코팅하고 이를 투명판에 접합하는 방법과, 둘째, 도전성 망사에 자외선 경화제를 도포한 후 자외선을 일정시간 조사하여 도전성 망사를 투명판에 접합하는 방법이 있다. 그러나, 이들 두 방법에서는 기포가 완전히 제거되지 못하고, 제조된 전자파 차폐용 투명창 표면에 굴곡이 발생하여 수율이 낮은 문제점이 있다.Conventional techniques for bonding a conductive mesh to a transparent plate include, first, a method of coating a transparent adhesive on a conductive mesh and bonding it to a transparent plate, and second, applying an ultraviolet curing agent to the conductive mesh, and then irradiating ultraviolet rays for a predetermined time. There is a method of bonding the mesh to the transparent plate. However, in these two methods, bubbles are not completely removed, and bending occurs on the surface of the prepared electromagnetic shielding transparent window, resulting in low yield.
특히, PDP에 적용하기 위한 전자파 차폐용 투명창의 경우, 투명판에 도전성 망사뿐만 아니라 난반사 방지필름 및 근적외선 차단 필름 등 복수개의 막을 접합하여야 하는데, 이 때 여러 번의 접합 공정을 거쳐야 하므로, 제조공정이 복잡하고 제조비용이 많이 드는 문제점이 있으며, 여러 번의 접합 공정을 거치는 동안에 불량이 발생할 가능성이 높아져 품질이 저하되는 문제점이 있다.In particular, in the case of the transparent window for shielding electromagnetic waves to be applied to the PDP, a plurality of films such as an anti-reflective film and a near infrared ray blocking film, as well as a conductive mesh, must be bonded to the transparent plate. And there is a problem that the manufacturing cost is high, there is a problem that the quality is degraded due to a high probability of failure occurs during a plurality of bonding processes.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 투명판에 도전성 망사를 접합시키는 방법으로 전자파 차폐용 투명창을 제조할 때 기포를 완전히 제거하고 표면의 평활도를 향상시키는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to completely remove bubbles and improve surface smoothness when manufacturing a transparent window for electromagnetic wave shielding by bonding a conductive mesh to a transparent plate.
본 발명의 다른 목적은 투명판에 도전성 망사를 접합시키는 방법으로 전자파 차폐용 투명창을 제조할 때 복수개의 막을 단 한번의 공정으로 접합함으로써 제조공정을 단순화하고 제조비용을 절감하며 품질을 향상시키는 것이다.It is another object of the present invention to simplify the manufacturing process, reduce the manufacturing cost and improve the quality by joining a plurality of films in a single process when manufacturing a transparent window for electromagnetic wave shielding by bonding a conductive mesh to a transparent plate. .
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 투명핫멜트를 접착제로 사용하여 이중구조의 진공챔버 내에서 가열 및 가압 조건으로 투명판과 도전성 망사를 접합하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the present invention, a transparent hot melt is used as an adhesive, and the transparent plate and the conductive mesh are bonded to each other under heating and pressing conditions in a vacuum chamber of a dual structure.
즉, 본 발명에 따른 이중챔버 구조의 전자파 차폐용 투명창 제조장치는, 내부에 투명판, 접착제층, 및 망사형태의 전자파 차폐층을 포함하는 적층물이 장착되고, 커버가 내부의 압력변화에 따라 상하 유동성을 갖는 물질로 이루어지며, 내부에서부터 외부로 제1진공라인이 관통되도록 설치된 내측챔버와; 내부에 내측챔버가 장착되고, 내부에서부터 외부로 압력라인이 관통되도록 설치되며, 제2진공라인이 내측챔버의 외부로 나온 제1진공라인과 결합되어 외부로 관통되도록 설치되고, 히터가 구비된 외측챔버를 포함하는 이중챔버 구조이며; 제1진공라인 및 제2진공라인을 통해 내측챔버의 내부를 진공으로 만드는 펌프; 및 압력라인을 통해 외측챔버의 내부를 진공으로부터 대기압 이상의 압력으로 변화시키는 압력변화기를 포함하는 구성이다.In other words, in the transparent chamber manufacturing apparatus for shielding electromagnetic waves having a double chamber structure according to the present invention, a stack including a transparent plate, an adhesive layer, and a mesh-type electromagnetic shielding layer is mounted therein, and the cover is adapted to pressure change therein. Inner chamber made of a material having up and down fluidity and installed so that the first vacuum line penetrates from the inside to the outside; An inner chamber is mounted therein, and a pressure line penetrates from the inside to the outside, and a second vacuum line is installed to penetrate the outside by being combined with a first vacuum line that comes out of the inner chamber, and an outer side provided with a heater A double chamber structure comprising a chamber; A pump for vacuuming the inside of the inner chamber through the first vacuum line and the second vacuum line; And a pressure changer that changes the inside of the outer chamber from the vacuum to a pressure above atmospheric pressure through the pressure line.
또한, 본 발명에 따른 장치를 이용하여 전자파 차폐용 투명창을 제조하는 방법은, 투명판, 접착제층, 및 망사 형태의 전자파 차폐층을 포함하는 적층물을 내측챔버의 내부에 장착하고, 적층물이 장착된 내측챔버를 외측챔버 내에 장착하는 단계; 외측챔버 및 내측챔버 내부의 공기를 순차적으로 펌핑하여 진공으로 만들어 적층물에서 공기를 배출하는 단계; 외측챔버를 1차가열하여 접착제층이 연화점 온도에 도달된 상태에서, 외측챔버에 공기를 1차주입하여 외측챔버의 내부를 대기압 상태로 만들면서 투명판 및 전자파 차폐층을 1차접합하는 단계; 및 외측챔버를 2차가열하여 접착제층이 용융점 온도에 도달되고, 외측챔버에 공기를 2차주입하여 외측챔버의 내부를 대기압 이상의 압력으로 한 상태를 소정시간 유지시키면서 투명판 및 전자파 차폐층을 2차접합하는 단계를 포함하여 이루어지며, 1차접합단계 및 2차접합단계에서는 내측챔버의 커버가 주입된 공기에 의해 적층물을 향해 휘어져 적층물의 상면과 접촉한 후 적층물상면의 전면(全面)을 가압한다.In addition, the method for manufacturing a transparent window for electromagnetic wave shielding using the apparatus according to the present invention, the laminate comprising a transparent plate, an adhesive layer, and the electromagnetic shielding layer in the form of a mesh inside the inner chamber, the laminate Mounting the mounted inner chamber into the outer chamber; Sequentially pumping air in the outer chamber and the inner chamber to evacuate the air from the stack; Firstly heating the outer chamber to firstly inject air into the outer chamber to make the interior of the outer chamber atmospheric pressure while the adhesive layer reaches the softening point temperature, thereby firstly bonding the transparent plate and the electromagnetic shielding layer; And second heating of the outer chamber to reach the melting point temperature, and secondly injecting air into the outer chamber to maintain the state where the inside of the outer chamber is at a pressure higher than atmospheric pressure for a predetermined time. In the first and second bonding step, the cover of the inner chamber is bent toward the stack by the injected air and in contact with the top of the stack, and then the front of the top of the stack. Pressurize.
이하, 본 발명에 따른 이중챔버 구조의 전자파 차폐용 투명창 제조장치 및 그 제조장치를 이용한 전자파 차폐용 투명창 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an electromagnetic wave shielding transparent window manufacturing apparatus having a double chamber structure according to the present invention and a method of manufacturing a transparent window for shielding electromagnetic waves using the manufacturing apparatus will be described in detail.
본 발명에서는 투명성을 요구하는 부위, 구체적으로 디스플레이 소자의 화면에 사용할 수 있는 전자파 차폐용 투명창을 제조하기 위해, 가열 및 가압 조건에서 접착제를 이용하여 투명판과 도전성 망사를 접합한다. In the present invention, in order to manufacture a transparent window for shielding electromagnetic waves that can be used for the screen of the display element, specifically, the display element, the transparent plate and the conductive mesh are bonded using an adhesive under heating and pressurization conditions.
그러면, 본 발명에 따른 이중챔버 구조의 전자파 차폐용 투명창 제조장치에 대해 상세히 설명한다.Then, a transparent window manufacturing apparatus for shielding electromagnetic waves of the double chamber structure according to the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명에 따른 이중챔버 구조의 전자파 차폐용 투명창 제조장치를 도시한 단면도로서, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 장치는 크게 내측챔버(10)와 외측챔버(20)로 구성된 이중챔버 구조이며, 이들 각각에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.1 is a cross-sectional view showing an electromagnetic shielding transparent window manufacturing apparatus of a double chamber structure according to the present invention, as shown in this, the apparatus according to the present invention is largely composed of the inner chamber 10 and the outer chamber 20 It is a double chamber structure, each of which will be described in detail as follows.
먼저, 내측챔버(10)는 그 내부에 투명판, 접착제층, 및 전자파 차폐층 등으로 이루어진 적층물(30)이 장착되는 챔버이다.First, the inner chamber 10 is a chamber in which the stack 30 made of a transparent plate, an adhesive layer, an electromagnetic shielding layer, and the like is mounted therein.
적층물(30) 중 투명판은 투명성을 나타내되 지지체로서의 역할을 수행할 수 있는 정도의 강도를 가지면 되며, 일 예로서 유리, 아크릴, 폴리카보네이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. The transparent plate of the laminate 30 may be transparent, but may have a strength sufficient to serve as a support. For example, the transparent plate may be made of a material such as glass, acrylic, polycarbonate, or the like.
전자파 차폐층으로는 보통 도전성 물질로 이루어진 섬유상이 격자를 이루어 홀이 규칙적으로 형성되어 있는, 이른바 다공질의 도전성 망사를 이용하는데, 이러한 도전성 망사에는 직조된 금속도금 섬유망사, 직조된 금속와이어 망사, 금속박판 에칭망사 등이 있다. As the electromagnetic shielding layer, a so-called porous conductive mesh, in which a fibrous layer of conductive material is formed in a lattice and regularly formed holes, is used. Such conductive mesh includes woven metal-plated fiber mesh, woven metal wire mesh, and metal. Thin etched mesh;
접착제층으로서는 에틸렌초산비닐수지(EVA), 폴리우레탄, 또는 아크릴 등을 주성분으로 하여 만들어진 가열성 접착제를 사용하며, 이러한 가열성 접착제는 가열하여 접합한 상태에서 투명하기 때문에 이른바, 투명 핫 멜트라고 불려진다. 투명 핫 멜트는 접합 전에는 투명할 수도 있고 불투명할 수도 있는데, 불투명한 경우는 엠보싱 처리 등 접합성 향상을 위한 표면 가공을 한 것이므로 접착성을 고려하면 접착 전 불투명한 것이 선호된다. 투명 핫 멜트의 연화점 및 용융점은 투명 핫 멜트를 구성하는 성분의 종류에 따라 달라진다.As the adhesive layer, a heat-sensitive adhesive made mainly of ethylene vinyl acetate resin (EVA), polyurethane, or acrylic is used. Since the heat-sensitive adhesive is transparent in a heated and bonded state, it is called a transparent hot melt. Lose. The transparent hot melt may be transparent or opaque before bonding. In the case of opaque, since the surface is processed to improve the bonding property such as embossing, the opaque is preferable before bonding in consideration of adhesiveness. The softening point and melting point of the transparent hot melt depend on the kind of components constituting the transparent hot melt.
본 발명에서는, 투명 핫 멜트를 연화점까지 1차 가열하여 투명판과 전자파 차폐층인 도전성 망사를 가접합시킨 후, 다시 투명 핫 멜트를 용융점까지 2차 가열하여 완전접합시킨다. In the present invention, the transparent hot melt is first heated to the softening point to temporarily join the transparent plate and the conductive mesh serving as the electromagnetic wave shielding layer, and then the transparent hot melt is secondly heated to the melting point and completely bonded.
상술한 적층물(30)은 전자파 차폐용 투명창이 적용될 장치의 종류에 따라서 구성하는 물질, 개수, 및 모양 등이 달라질 수 있다. 일예로 PDP에 적용하기 위한 전자파 차폐용 투명창을 제조하고자 할 경우의 적층물에 대한 단면도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, PDP용 전자파 차폐용 투명창은, 투명판으로 사용하는 강화유리층(102) 하부에 접착제층(110)을 매개로 하여 하부난반사방지필름층(100)을 접합하고, 도전성망사층(104)의 상부에는 접착제층(110')을 매개로 하여 근적외선차단필름층(106) 및 하부난반사방지필름층(108)을 차례로 적층한다. 또한, 도전성망사층(104)의 상부에 적층된 층들은 면적을 보다 더 작게 하여 계단형상으로 만든다. The laminate 30 may vary in material, number, shape, and the like, depending on the type of device to which the electromagnetic shielding transparent window is to be applied. As an example, a cross-sectional view of a laminate in the case of manufacturing a transparent window for shielding electromagnetic waves for application to a PDP is shown in FIG. 2. As shown in FIG. 2, the PDP electromagnetic shielding transparent window bonds the lower diffuse reflection prevention film layer 100 to the lower part of the tempered glass layer 102 used as a transparent plate through the adhesive layer 110. The upper infrared ray shielding film layer 106 and the lower diffuse reflection prevention film layer 108 are sequentially stacked on the conductive mesh layer 104 via the adhesive layer 110 '. In addition, the layers stacked on top of the conductive mesh layer 104 have a smaller area to make a step shape.
이러한 적층물(30)의 상부, 하부, 또는 상,하부 모두에 금형판을 설치한 상태로 내측챔버(10) 내에 장착하면 평활도를 더욱 향상시킬 수 있다. 이 경우, 금형판은 적층물(30)의 외면과 동일한 형상으로 제조하며, 일 예로 PDP용 투명창에서 적층물의 상면이 계단형상으로 된 도 2의 경우, 이러한 계단형상의 외형을 따라서 금형상판(50)을 제작하여 적층물 상면의 모든 면이 금형상판(50)에 의해 동일한 압력으로 가압되도록 한다. If the mold plate is installed on the upper, lower, or both upper and lower portions of the laminate 30, the smoothness can be further improved. In this case, the mold plate is manufactured in the same shape as the outer surface of the laminate 30, for example, in the case of Figure 2 in which the upper surface of the laminate in a stepped shape in a transparent window for PDP, along the shape of the stepped shape (top) 50) to make all surfaces of the upper surface of the laminate pressurized to the same pressure by the mold upper plate (50).
상술한 바와 같은 적층물(30)이 장착되는 내측챔버(10)에는 제1진공라인(11)이 내측챔버(10)의 내부에서부터 외부로 관통되도록 설치되어 있다. 내측챔버(10)의 외부로 나온 제1진공라인(11)의 말단은 커플링 결합에 의해 이후 설명할 외측챔버(20)의 제2진공라인과 연결되는데, 이 때 커플링은 분해 후에도 내측챔버(10)의 진공을 유지시키는 것으로 사용하며, 필요에 따라서는 내측챔버에 진공 유지를 위한 밸브를 별도로 설치할 수도 있다. The first vacuum line 11 is installed in the inner chamber 10 in which the laminate 30 is mounted as described above so as to penetrate from the inside of the inner chamber 10 to the outside. The end of the first vacuum line 11, which comes out of the inner chamber 10, is connected to the second vacuum line of the outer chamber 20, which will be described later, by coupling coupling. It is used to maintain the vacuum of (10), and if necessary, a valve for maintaining the vacuum may be provided separately in the inner chamber.
내측챔버(10)의 커버(12)는 내측챔버(10) 내부의 압력변화에 따라 상하 유동성을 갖는 물질로 이루어져 있으며, 구체적으로 내측챔버(10)의 커버(12)는 고무, 실리콘, 펫트(PET : polyethylene terephthalate), 실리콘-펫트 코팅시트 등의 물질로 이루어질 수 있다. The cover 12 of the inner chamber 10 is made of a material having up and down fluidity according to the pressure change in the inner chamber 10. Specifically, the cover 12 of the inner chamber 10 may be made of rubber, silicone, or pet ( PET: polyethylene terephthalate), silicone-pet coating sheet and the like.
커버(12)를 이루는 물질의 신율에 따라서 내측챔버(10)의 내부 깊이(H)가 달라지도록 설계되는데, 이는 내측챔버(10) 내부의 압력변화에 따라 커버(12)의 상하 유동성 정도가 신율에 따라 달라지는 것을 감안하여, 커버(12)가 내측챔버(10) 내부로 휘어져 적층물(30)의 상면에 닿을 수 있는 정도로 내측챔버(10)의 깊이를 정하면 되기 때문이다.The inner depth H of the inner chamber 10 is designed to vary according to the elongation of the material forming the cover 12. The upper and lower fluidity of the cover 12 is elongated according to the pressure change inside the inner chamber 10. This is because the depth of the inner chamber 10 may be determined to such an extent that the cover 12 may be bent into the inner chamber 10 to contact the upper surface of the stack 30.
일예로 적층물(30)의 높이가 대략 5 mm일 때, 커버(12)를 실리콘으로 제작할 경우 내측챔버(10)의 깊이(H)는 15~20 mm 정도가 적당하며, 커버(12)를 펫트로 제작할 경우 내측챔버(10)의 깊이(H)는 7~10 mm 정도인 것이 적당하다. For example, when the height of the laminate 30 is approximately 5 mm, when the cover 12 is made of silicon, the depth H of the inner chamber 10 is about 15 to 20 mm, and the cover 12 is In the case of making a pet, the depth H of the inner chamber 10 is appropriately about 7 to 10 mm.
내측챔버(10)는 알루미늄 등 가벼운 소재로 이루어질 수 있으며, 커버(12)와 접촉하는 부분에는 가스켓 등을 사용하여 내측챔버(10)의 몸체와 커버(12)가 밀착하여 진공상태를 유지할 수 있도록 되어 있다.The inner chamber 10 may be made of a light material such as aluminum, and the body and the cover 12 of the inner chamber 10 may be in close contact with the cover 12 by using a gasket to maintain a vacuum state. It is.
또한, 내측챔버에서 적층물(30)이 장착되는 부위인 내부 바닥면에는 소정 시간 후에 내측챔버(10)의 온도가 적층물(30)에 전달되어 적층물(30)의 온도가 급격히 상승되지 않도록 단열재(14)가 설치될 수도 있으며, 단열재(14)로는 실리콘 시트, 테프론(teflon) 시트 등을 사용할 수 있다. In addition, a temperature of the inner chamber 10 is transferred to the stack 30 after a predetermined time on the inner bottom surface, which is a portion where the stack 30 is mounted in the inner chamber, so that the temperature of the stack 30 does not increase rapidly. The heat insulator 14 may be installed. The heat insulator 14 may be a silicon sheet, a teflon sheet, or the like.
한편, 외측챔버(20)는, 그 내부에 내측챔버(10)가 장착되는 챔버이며, 여기에는 내측챔버(10)의 외부로 나온 제1진공라인(11)과 커플링 결합에 의해 연결되어 외부로 관통되도록 제2진공라인(21)이 설치되어 있으며, 또한 압력라인(22)이 외부로 관통되도록 설치되어 있다. On the other hand, the outer chamber 20 is a chamber in which the inner chamber 10 is mounted therein, which is connected to the first vacuum line 11 that has come out of the inner chamber 10 by a coupling coupling to the outside. The second vacuum line 21 is installed to penetrate the furnace, and the pressure line 22 is installed to penetrate the outside.
그리고, 외측챔버(20)에는 외측챔버(20)의 온도를 접착체층의 연화점 및 용융점까지 올릴 수 있도록 히터(23)가 구비되어 있으며, 본 발명의 일 실시예에서는 외측챔버(20)에 복수개의 열선을 설치한 것이 도시되어 있다. And, the outer chamber 20 is provided with a heater 23 to raise the temperature of the outer chamber 20 to the softening point and melting point of the adhesive layer, in one embodiment of the present invention a plurality of outer chamber 20 The installation of the heating wire is shown.
또한, 외측챔버의 내부 바닥면에는 소정 시간 후에 외측챔버(20)의 온도가 내측챔버(10)에 전달되어 적층물(30)의 온도가 급격히 상승되지 않도록 단열재(24)가 설치될 수도 있으며, 단열재(24)로는 실리콘 시트, 테프론(teflon) 시트 등을 사용할 수 있다. In addition, the heat insulating material 24 may be installed on the inner bottom surface of the outer chamber so that the temperature of the outer chamber 20 is transferred to the inner chamber 10 after a predetermined time so that the temperature of the laminate 30 does not increase rapidly. As the heat insulating material 24, a silicon sheet, a teflon sheet, or the like may be used.
제2진공라인(21)의 말단에는 내측챔버(10)의 내부를 진공으로 만들기 위한 펌프(15)가 연결 설치되어 있고, 압력라인(22)을 통해서는 외측챔버(20)의 내부를 진공으로부터 대기압 이상의 압력으로 변화시키도록 압력변화기(25)가 설치되어 있다. A pump 15 for connecting the inside of the inner chamber 10 to a vacuum is connected at the end of the second vacuum line 21, and the inside of the outer chamber 20 is opened from the vacuum through the pressure line 22. The pressure changer 25 is provided so that it may change to pressure more than atmospheric pressure.
압력변화기(25)에는 공기 흐름의 방향을 전환시키는 전환스위치(미도시)가 설치되어 있어서, 압력변화기(25)는 외측챔버(20)의 내부로부터 공기를 펌핑하는 진공펌프가 되기도 하고, 외측챔버(20)의 내부로 공기를 주입하는 공기주입기가 되기도 한다. The pressure changer 25 is provided with a switching switch (not shown) for changing the direction of the air flow, so that the pressure changer 25 may be a vacuum pump for pumping air from the inside of the outer chamber 20, and the outer chamber. It may also be an air injector for injecting air into the inside of (20).
또한, 압력변화기(25)의 전환스위치에 따라서 히터(22)의 목표온도를 다르게 설정하도록 제어기가 설치될 수 있으며, 제어기에 의해, 압력변화기(25)가 진공펌프의 역할을 수행할 때에는 외측챔버(20)가 접착제층의 연화점 온도로 승온되며, 압력변화기(25)가 공기주입기의 역할을 수행할 때에는 외측챔버(20)가 접착제층의 용융점 온도가 되도록 한다.In addition, a controller may be installed to set a target temperature of the heater 22 differently according to the changeover switch of the pressure changer 25. When the pressure changer 25 performs the role of a vacuum pump by the controller, an outer chamber is provided. 20 is raised to the softening point temperature of the adhesive layer, the outer chamber 20 is to be the melting point temperature of the adhesive layer when the pressure changer 25 serves as an air injector.
제품을 반복 생산할 때에는 외측챔버(20)의 온도를 접착제층의 용융점으로부터 연화점으로의 냉각 및 다시 연화점에서 용융점으로의 가열을 반복하여야 하는데, 외측챔버(20)의 냉각에는 오랜 시간이 소요되므로, 보다 신속한 제품 생산을 위해서는 외측챔버(20)를 2개로 하여 각각에 진공펌프 및 공기주입기를 설치하여 각각 외측진공챔버 및 외측가압챔버로 하고 이들 외측진공챔버 및 외측가압챔버를 순차적으로 사용할 수도 있다.When the product is repeatedly produced, the temperature of the outer chamber 20 needs to be repeated from the melting point of the adhesive layer to the softening point and the heating from the softening point to the melting point again, but the cooling of the outer chamber 20 takes a long time. In order to produce a product quickly, two outer chambers 20 are provided with a vacuum pump and an air injector in each of them to be an outer vacuum chamber and an outer pressure chamber, respectively, and these outer vacuum chambers and outer pressure chambers may be used sequentially.
그러면, 상술한 바와 같은 구성의 장치를 이용하여 전자파 차폐용 투명창을 제조하는 방법에 대해 설명한다.Next, a method of manufacturing a transparent window for electromagnetic wave shielding using the apparatus having the above-described configuration will be described.
먼저, 투명판, 접착제층, 및 전자파 차폐층을 포함하는 적층물(30)을 내측챔버(10)의 내부에 장착한 다음, 커버(12)를 닫아 내측챔버(10)를 밀봉한다.First, the stack 30 including the transparent plate, the adhesive layer, and the electromagnetic wave shielding layer is mounted inside the inner chamber 10, and then the cover 12 is closed to seal the inner chamber 10.
다음, 적층물이 장착된 내측챔버(10)를 외측챔버(20)의 내부에 장착하고, 이 때 내측챔버(10)의 외부로 나온 진공라인(11)과 외측챔버(20)의 진공라인(21)을 서로 연결하여 진공라인이 외측챔버(20)의 외부로 관통되도록 한 후, 커버를 닫아 외측챔버(20)를 밀봉한다.Next, the inner chamber 10 in which the stack is mounted is mounted inside the outer chamber 20, and at this time, the vacuum line 11 and the vacuum line of the outer chamber 20 that exit the outside of the inner chamber 10 ( 21 is connected to each other to allow the vacuum line to penetrate the outside of the outer chamber 20, and then close the cover to seal the outer chamber 20.
다음, 진공펌프 역할을 하도록 전환스위치가 설정된 압력변화기(25)를 작동하여 압력라인(21)을 통해 외측챔버(20)의 내부를 펌핑하여 진공으로 만든다.Next, the pressure switch 25 is set to switch to serve as a vacuum pump to pump the inside of the outer chamber 20 through the pressure line 21 to make a vacuum.
일반적인 로타리 펌프(rotary pump)를 이용하여 펌핑할 수 있으며, 로타리 펌프를 이용하여 외측챔버(20)의 내부가 10-2 torr 정도의 진공도에 도달하면, 외측챔버(20) 내부를 계속적으로 펌핑하는 상태에서 펌프(15)를 작동하여 내측챔버(10)의 내부를 펌핑하기 시작한다.A general rotary pump may be used for pumping. When the inside of the outer chamber 20 reaches a vacuum degree of about 10 -2 torr using a rotary pump, the inside of the outer chamber 20 is continuously pumped. In this state, the pump 15 is operated to start pumping the inside of the inner chamber 10.
내측챔버(10)가 펌핑되는 동안 적층물 내의 공기가 배출된다. 내측챔버(10)의 진공도가 10-2 torr에 도달하여 외측챔버(20) 및 내측챔버(10)의 내부가 모두 10-2 torr 이하가 되면, 히터를 가동하여 외측챔버를 가열함으로써 접착제층의 온도가 연화점 온도에 도달하도록 한다.Air in the stack is discharged while the inner chamber 10 is pumped. When the vacuum degree of the inner chamber 10 reaches 10 -2 torr and both the inside of the outer chamber 20 and the inside of the inner chamber 10 are 10 -2 torr or less, the heater is operated to heat the outer chamber to form an adhesive layer. Allow the temperature to reach the softening point temperature.
다음, 내측챔버(10)의 진공을 유지한 상태에서, 압력변화기(25)의 전환스위치를 조작하여 외측챔버(20) 내부로 공기가 주입되도록 하여 외측챔버(20) 내부의 진공을 해제하되, 가급적 천천히 해제한다. 외측챔버(20)의 진공이 해제되기 시작하면 상대적으로 내측챔버(10) 내부의 압력이 낮아지므로 내측챔버(10)의 커버는 적층물을 향해 하부로 휘어지기 시작한다. Next, while maintaining the vacuum of the inner chamber 10, by operating the switch of the pressure changer 25 to release air into the outer chamber 20 to release the vacuum inside the outer chamber 20, Release as slowly as possible. When the vacuum of the outer chamber 20 begins to be released, the pressure inside the inner chamber 10 is relatively lowered, so that the cover of the inner chamber 10 starts to bend downward toward the stack.
연화점 온도에서 외측챔버(20) 내부의 진공이 해제되는 동안, 접착제층의 투명핫멜트는 유동성이 증가하면서 부드러워져서 투명판층 및 전자파차폐층은 가접합되며, 내측챔버(10)의 커버는 적층물(30)의 중앙에서부터 가장자리를 향해 순차적으로 적층물(30)의 상면과 접촉하여, 즉, 커버와 적층물이 접촉하는 면적이 적층물의 중앙에서부터 점점 더 퍼지도록 넓어지면서 커버가 적층물을 가압하여, 적층물에서 막과 막 사이의 공기, 특히 도전성 망사의 격자에 형성된 홀 내부의 기포가 중앙에서부터 가장자리를 향해 순차적으로 밀려나와 효과적으로 배출될 수 있게 된다.While the vacuum inside the outer chamber 20 is released at the softening point temperature, the transparent hot melt of the adhesive layer becomes soft as the fluidity increases, so that the transparent plate layer and the electromagnetic shielding layer are temporarily bonded, and the cover of the inner chamber 10 is formed of a laminate ( The cover presses the stack while contacting the top surface of the stack 30 sequentially from the center of the stack 30 to the edge, i.e., the area where the cover and the stack come into contact gradually widens from the center of the stack, In the stack, the air between the membrane and the membrane, in particular the bubbles inside the hole formed in the lattice of the conductive mesh, can be pushed out sequentially from the center toward the edge and can be effectively discharged.
외측챔버(20) 내부의 진공이 완전히 해제되면 내측챔버(10)의 커버는 적층물(30) 상면의 전면(全面)을 대기압으로 가압하는 상태가 된다.When the vacuum inside the outer chamber 20 is completely released, the cover of the inner chamber 10 is in a state of pressing the entire surface of the upper surface of the stack 30 to atmospheric pressure.
외측챔버(20) 내부의 진공이 완전히 해제된 후에는 외측챔버(20) 내부로 공기를 계속적으로 더 주입하여 외측챔버(20)의 내부가 1~5 kg/cm2 정도의 압력이 되도록 하며, 이 때 압력은 접착제층을 사용한 개수에 비례하여 달라질 수 있다. 이 때에도 내측챔버(10) 내부의 진공은 그대로 유지한 상태이다.After the vacuum in the outer chamber 20 is completely released, the air is continuously injected into the outer chamber 20 so that the inside of the outer chamber 20 has a pressure of about 1 to 5 kg / cm 2 , At this time, the pressure may vary in proportion to the number using the adhesive layer. At this time, the vacuum inside the inner chamber 10 is maintained as it is.
외측챔버(20)를 외측진공챔버 및 외측가압챔버의 2개로 사용할 경우에는, 외측진공챔버(20) 내부의 진공이 완전히 해제된 후에 내측챔버(10)의 진공을 유지한 상태에서 내측챔버(10)를 외측진공챔버로부터 꺼내어 즉시 외측가압챔버 내부에 장착한다.When the outer chamber 20 is used as two of the outer vacuum chamber and the outer pressure chamber, the inner chamber 10 is maintained in a state in which the vacuum of the inner chamber 10 is maintained after the vacuum inside the outer vacuum chamber 20 is completely released. ) Is removed from the outer vacuum chamber and immediately mounted inside the outer pressure chamber.
외측챔버(20)의 내부가 1~5 kg/cm2 정도의 압력에 도달하면, 히터를 가동하여 외측챔버(20)를 가열하여 접착제층의 온도가 용융점 온도에 도달되도록 하고, 용융점 온도에서 1~5 kg/cm2 정도의 압력을 5~20 분 정도의 시간동안 유지시키면 그 동안 용융점 온도에서 접착제층의 투명핫멜트는 용융되고 투명판층 및 전자파차폐층은 더욱 가압되어 완전히 접합된다.When the inside of the outer chamber 20 reaches a pressure of about 1 to 5 kg / cm 2 , the heater is operated to heat the outer chamber 20 so that the temperature of the adhesive layer reaches the melting point temperature. When the pressure of about 5 kg / cm 2 is maintained for 5 to 20 minutes, during the melting point temperature, the transparent hot melt of the adhesive layer melts, and the transparent plate layer and the electromagnetic shielding layer are further pressed and completely bonded.
이 때 용융점 온도에서 1~5 kg/cm2 정도의 압력을 유지시키는 시간은 투명핫멜트를 이루는 물질에 따라서 달라질 수 있다.At this time, the time for maintaining the pressure of about 1 ~ 5 kg / cm 2 at the melting point temperature may vary depending on the material forming the transparent hot melt.
투명판층 및 전자파차폐층의 접합이 완료되면 적층물을 냉각시킨 후 내측챔버의 진공을 해제하여 적층물을 꺼내며, 필요에 따라서는 강제 냉각하여 시간을 단축시킬 수도 있다. After the bonding of the transparent plate layer and the electromagnetic shielding layer is completed, the laminate is cooled and the vacuum is released from the inner chamber to take out the laminate, and if necessary, forced cooling may shorten the time.
한편, 외측챔버를 가열하는 시간을 단축시키기 위해 초기에 외측챔버의 히터를 가동하여 접착제층의 연화점 온도로 미리 설정해 두어, 외측챔버(20) 및 내측챔버(10)의 내부가 10-2 torr 정도의 압력에 도달할 시점이면, 투명핫멜트가 연화점에 도달하도록 해 둘 수도 있다.On the other hand, in order to shorten the time for heating the outer chamber, the heater of the outer chamber is initially operated and set in advance to the softening point temperature of the adhesive layer, so that the inside of the outer chamber 20 and the inner chamber 10 is about 10 -2 torr. It is also possible to make the transparent hot melt reach the softening point when the pressure reaches the pressure of.
만약, 외측챔버를 외측진공챔버 및 외측가압챔버의 2개로 사용할 경우에는, 외측진공챔버 및 외측가압챔버의 온도를 각각 접착제층의 연화점 온도 및 용융점 온도가 되도록 미리 설정해두면 된다. If the outer chamber is used as two of the outer vacuum chamber and the outer pressure chamber, the temperature of the outer vacuum chamber and the outer pressure chamber may be set in advance so as to be the softening point temperature and the melting point temperature of the adhesive layer, respectively.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
실시예에서는 PDP에 적용하기 위해 도 2에 도시된 바와 같은 적층물(30)을 준비하였다. 즉, 적층물(30)은 하부에서부터 차례로, 하부난반사방지필름층(100), 강화유리층(투명판층)(102), 도전성망사층(전자파차폐층)(104), 근적외선차단필름층(106), 상부난반사방지필름층(108)이 적층되도록 하되, 각 층과 층 사이에는 투명핫멜트(110, 110')를 접착제층으로 사용하였다. In the embodiment, a laminate 30 as shown in FIG. 2 was prepared for application to a PDP. That is, the laminate 30 in order from the bottom, the lower diffuse reflection film layer 100, the tempered glass layer (transparent plate layer) 102, the conductive mesh layer (electromagnetic shielding layer) 104, the near infrared ray blocking film layer 106 ), But the upper diffuse reflection film layer 108 is to be laminated, but transparent hot melt (110, 110 ') between each layer and the layer was used as the adhesive layer.
투명핫멜트(110, 110')로는 에틸렌초산비닐수지(EVA)를 주성분으로 하여 연화점이 80℃이고 용융점이 100℃인 것을 사용하였다.As the transparent hot melts 110 and 110 ′, those having a softening point of 80 ° C. and a melting point of 100 ° C. using ethylene vinyl acetate resin (EVA) as a main component were used.
또한, 도전성망사층(104)의 상부에 위치하는 투명핫멜트(110'), 근적외선차단필름층(106), 및 상부난반사방지필름층(108)은 그 하부에 위치하는 층들에 비해 보다 더 작은 면적이 되도록 하여 적층물(30)의 상면은 계단형상이 되도록 하였다. In addition, the transparent hot melt 110 ', the near infrared ray shielding film layer 106, and the upper anti-reflective film layer 108 disposed on the conductive mesh layer 104 have a smaller area than those of the layers located below. Thus, the upper surface of the laminate 30 was to have a step shape.
외측진공챔버 및 외측가압챔버의 히터를 가동하여 외측진공챔버는 80℃로, 외측가압챔버는 100℃로 설정해 둔 다음, 적층물(30)의 상부 및 하부에는 각각 금형상판(50) 및 금형하판(55)을 설치하고, 금형상판(50) 및 금형하판(55)을 설치한 상태의 적층물(30)을 도 3에 도시된 바와 같이 내측챔버(10) 내에 장착하고 커버(12)를 닫아 내측챔버(10)를 밀봉하였다. 커버(12)와 접촉하는 부분에는 가스켓(18)을 설치하여 내측챔버(10)의 몸체와 커버(12)가 밀착하여 진공상태를 유지할 수 있도록 하였다.The heaters of the outer vacuum chamber and the outer pressurizing chamber were operated to set the outer vacuum chamber at 80 ° C. and the outer pressurizing chamber at 100 ° C., and then the upper and lower molds 50 and the lower mold of the laminate 30, respectively. 55, the stack 30 with the mold upper plate 50 and the mold lower plate 55 installed is mounted in the inner chamber 10, and the cover 12 is closed. The inner chamber 10 was sealed. The gasket 18 was installed at the part contacting the cover 12 so that the body of the inner chamber 10 and the cover 12 were in close contact with each other to maintain a vacuum state.
밀봉된 내측챔버(10)는 외측진공챔버 내에 투입하고, 내측챔버(10)의 외부로 나온 제1진공라인(11)의 말단을 외측진공챔버 내부에 설치해 둔 커플링(19)과 결합하여 제1진공라인(11)이 연장되어 외측진공챔버 외부로 관통되도록 설치한 다음, 외측진공챔버의 커버를 닫고, 진공펌프를 작동하여 외측진공챔버 내의 공기를 펌핑하였다.The sealed inner chamber 10 is introduced into the outer vacuum chamber, and the end of the first vacuum line 11 which has come out of the inner chamber 10 is combined with the coupling 19 installed in the outer vacuum chamber. 1, the vacuum line 11 was extended to be installed to penetrate the outside of the outer vacuum chamber, and then the cover of the outer vacuum chamber was closed, and the vacuum pump was operated to pump air in the outer vacuum chamber.
외측진공챔버의 내부가 10-2 torr의 진공도에 도달하면 내측챔버를 펌핑하기 시작하는데, 이 때 외측진공챔버도 계속적으로 펌핑하여 내측챔버의 내부가 10-2 torr에 도달할 때까지 외측진공챔버의 진공도가 더 높게 유지되도록 하여, 적층물에서 막과 막 사이 및 적층물과 금형판 사이의 공기가 더욱 잘 배출되도록 하였다.When the inside of the outer vacuum chamber reaches a vacuum degree of 10 -2 torr, it starts to pump the inner chamber. At this time, the outer vacuum chamber is also continuously pumped until the inside of the inner chamber reaches 10 -2 torr. The vacuum degree of was kept higher, so that the air in the stack was better vented between the film and between the stack and the mold plate.
내측챔버 및 외측진공챔버의 내부가 동일하게 10-2 torr 이하로 펌핑될 때쯤이면 투명핫멜트는 연화점인 80℃에 도달하여 가접합할 수 있는 상태가 되며, 이 때부터 내측챔버는 계속 펌핑하되 외측진공챔버의 진공도를 서서히 해제하여 적층물 내의 막들을 서로 가접합시켰다.By the time the inside of the inner chamber and the outer vacuum chamber are equally pumped to 10 -2 torr or less, the transparent hot melt reaches the softening point of 80 ° C and is ready for temporary bonding. The degree of vacuum in the vacuum chamber was slowly released to temporarily join the films in the stack.
외측진공챔버의 진공이 해제되기 시작하면 내측챔버의 커버는 중앙에서부터 서서히 하부로 내려오기 시작하여 적층물이 가접합하는 동안에는 커버의 중앙부터 적층물의 상면에 닿고 가압하기 시작하다가, 진공이 완전히 해제될 시점이면 커버가 적층물 상면의 전면(全面)을 대기압으로 가압하는 상태가 되었다. When the vacuum of the outer vacuum chamber begins to be released, the cover of the inner chamber begins to descend downward from the center gradually, and while the laminate is temporarily bonded, it touches and pressurizes from the center of the cover to the upper surface of the stack, and then the vacuum is completely released. At this point in time, the cover was in a state of pressurizing the entire surface of the laminate upper surface to atmospheric pressure.
외측진공챔버의 진공이 완전히 해제되면 커버를 열고 내측챔버의 제1진공라인과 결합된 커플링을 분리한 후, 내측챔버의 진공을 유지한 상태에서 내측챔버를 꺼내어 즉시 외측가압챔버에 투입하고, 외측가압챔버에 설치해 둔 커플링을 내측챔버의 제1진공라인 말단과 결합하여 진공라인이 연장되어 외측가압챔버 외부로 관통되도록 설치하고 진공펌프를 작동하여 내측챔버 내부를 계속적으로 펌핑한 다음, 외측가압챔버의 커버를 닫고 외측가압챔버 내로 공기를 주입하여 5 kg/cm2의 압력이 되도록 하고 그 상태를 10분 동안 유지시켜 적층물을 완전 접합시켰다.When the vacuum of the outer vacuum chamber is completely released, open the cover, separate the coupling coupled with the first vacuum line of the inner chamber, remove the inner chamber while maintaining the vacuum of the inner chamber, and immediately put it into the outer pressure chamber, The coupling installed in the outer pressure chamber is combined with the end of the first vacuum line of the inner chamber so that the vacuum line is extended to penetrate the outside of the outer pressure chamber, and the vacuum pump is operated to continuously pump the inside of the inner chamber. The cover of the pressure chamber was closed and air was injected into the outer pressure chamber to achieve a pressure of 5 kg / cm 2 and the state was maintained for 10 minutes to fully bond the laminate.
접합이 완료되면 외부 가압챔버의 공기압을 해제하고 내측챔버의 진공라인과 연결된 커플링을 분리한 후 내측챔버를 꺼내어 내측챔버의 진공도를 유지한 상태에서 냉각시켰다.After the bonding was completed, the air pressure of the external pressure chamber was released, the coupling was connected to the vacuum line of the inner chamber, and the inner chamber was taken out and cooled while maintaining the vacuum of the inner chamber.
상기한 바와 같이 본 발명에서는 이중구조의 진공챔버 내에서 적층물을 접합시키며 또한 압력을 가하여 챔버의 커버가 적층물의 중앙부터 가장자리를 향해 순차적으로 가압하여 적층물 내부의 공기, 특히 도전성 망사의 격자 내부의 기포까지 완전히 제거하는 효과가 있다. As described above, in the present invention, the laminate is bonded in a vacuum chamber of a dual structure, and the pressure of the chamber is sequentially applied from the center of the laminate to the edge by applying pressure so that the air inside the laminate, in particular the mesh of the conductive mesh, is pressed. It is effective in removing bubbles completely.
또한, 본 발명에서는 적층물을 진공챔버 내부에 장착한 상태에서 접합시키기 때문에 표면의 평활도가 높으며, 특히 적층물의 상부, 하부 또는 상하부 모두에 금형판을 사용하면 표면 평활도가 더욱 향상되는 효과가 있다.In addition, in the present invention, since the laminate is bonded in a state in which the laminate is mounted inside the vacuum chamber, the surface smoothness is high, and in particular, when the mold plate is used on both the upper, lower, and upper and lower portions of the laminate, the surface smoothness is further improved.
그리고, 본 발명에서는 이중구조의 진공챔버 내에서 진공 및 외부로부터의 가압에 의해 접합하기 때문에 복수개의 막으로 이루어진 적층물이라도 단 한번의 공정으로 완전하게 접합할 수 있어서 제조 공정이 단순화되고 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.In addition, in the present invention, since the two-layered vacuum chamber is bonded by vacuum and pressurization from the outside, even a laminate composed of a plurality of films can be completely bonded in one step, thereby simplifying the manufacturing process and increasing the manufacturing cost. There is a saving effect.
도 1은 본 발명에 따른 이중챔버 구조의 전자파 차폐용 투명창 제조장치를 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a transparent window manufacturing apparatus for shielding electromagnetic waves of the double chamber structure according to the present invention,
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 PDP에 적용하기 위한 전자파 차폐용 투명창 제조에 사용되는 적층물을 도시한 단면도이고,2 is a cross-sectional view showing a laminate used for manufacturing a transparent window for shielding electromagnetic waves for applying to a PDP according to an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 도 2의 적층물을 내측챔버에 장착한 것을 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating the mounting of the laminate of FIG. 2 in an inner chamber according to an embodiment of the present invention.
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