KR100464133B1 - Temperature sensor device - Google Patents
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Abstract
자동차 또는 선박의 엔진부에서의 온도를 측정하기 위해 백금, 니켈 등의 저항의 온도 의존성을 이용한 온도센서장치에 관한 것으로, 그 제조 과정에 있어서 제작자의 주의를 요할 뿐만 아니라 그 제조 비용이 상승한다는 문제점을 해소할 수 있도록, 백금 박막을 이용한 온도센서장치에 있어서, 온도 센서를 지지하는 세라믹 기판, 백금 박막의 패터닝에 의해 기판상에 형성되고, 제1의 단자 및 제2의 단자를 구비한 제1의 온도 센서부, 제1의 온도 센서부와는 별도로 백금 박막의 패터닝에 의해 기판상에 형성되고, 제3의 단자 및 제4의 단자를 구비한 제2의 온도 센서부 및 본딩부를 통해 제1의 온도 센서부 및 제2의 온도 센서부에 각각 결합된 다수개의 리더 와이어를 포함하며, 제2의 단자와 제3의 단자는 공통으로 사용되는 공통단자인 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a temperature sensor device using temperature dependence of resistances such as platinum and nickel in order to measure temperature in an engine part of an automobile or a ship, and not only requires the attention of a manufacturer in the manufacturing process, but also increases the manufacturing cost thereof. In the temperature sensor device using a platinum thin film so as to solve the problem, a ceramic substrate for supporting the temperature sensor, a first formed on the substrate by the patterning of the platinum thin film, the first terminal having a first terminal and a second terminal A first temperature sensor portion and a first temperature sensor portion, which are formed on the substrate by patterning of a platinum thin film and having a third terminal and a fourth terminal, And a plurality of leader wires respectively coupled to the temperature sensor unit and the second temperature sensor unit, wherein the second terminal and the third terminal are common terminals used in common. .
상기와 같은 온도센서장치를 이용하는 것에 의해, 제작 단가를 크게 절약할 수 있으며, 외부단자와의 리드선 연결이 보다 간편하고 전체 시스템을 4단자에 비해 간소화할 수 있다는 효과가 얻어진다By using the above-described temperature sensor device, the manufacturing cost can be greatly reduced, the lead wire connection with the external terminal is more simple, and the effect of simplifying the whole system compared to the four terminals is obtained.
Description
본 발명은 저항 온도계로서 백금을 이용한 온도센서장치에 관한 것으로, 특히 자동차 또는 선박의 엔진부에서의 온도를 측정하기 위해 백금, 니켈 등의 저항의 온도 의존성을 이용한 온도센서장치에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature sensor device using platinum as a resistance thermometer, and more particularly to a temperature sensor device using a temperature dependency of the resistance of platinum, nickel, etc. in order to measure the temperature in the engine portion of a car or a ship.
일반적으로 금속은 온도가 올라가면, 저항값이 증가하는 양의 온도계수를 갖고 있다. 이 성질을 이용한 온도센서가 온도측정 저항체이다. 이 저항체로는 백금, 동, 니켈 등이 있으며, 백금은 융점이 1786℃로 높고 화학적이나 전기적으로 안정되어 있어 널리 사용되고 있다. 또, 백금은 탄성이 우수하고 가늘게 가공이 가능하며 저항온도특성이 직선에 가깝다. 이와 같은 장점이 온도센서를 만들기 위한 가장 적합한 재료이다. 또한, 이 백금을 이용한 온도측정센서는 특성이 안정적이며 측정온도범위가 -200℃ 내지 650℃로 넓어서 정밀한 온도측정이 뛰어나며, 최근에는 1000℃넘는 것도 개발되고 있다.In general, metals have a positive temperature coefficient that increases in resistance as the temperature increases. The temperature sensor using this property is a temperature measuring resistor. These resistors include platinum, copper, nickel, and the like. Platinum is widely used because of its high melting point of 1786 ° C and its chemical and electrical stability. In addition, platinum is excellent in elasticity, can be processed thinly, and resistance temperature characteristics are close to a straight line. This is the most suitable material for making temperature sensors. In addition, the temperature measuring sensor using platinum has a stable characteristic and a wide measurement temperature range of -200 ° C to 650 ° C, which is excellent in accurate temperature measurement, and more than 1000 ° C has recently been developed.
이러한 백금 계측용 저항에 관해서는 독일 특허공개공보 DE 1999 01 183A, DE 19901184, 일본국 공개특허공보 소55-166903호, 미국특허공보 4, 234, 542호 등에 기재되어 있다.Such platinum measuring resistors are described in German Patent Publications DE 1999 01 183A, DE 19901184, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 55-166903, US Patent Publication Nos. 4, 234, 542 and the like.
또한, 백금을 이용한 온도센서에 관해서는 대한민국 공개공보 1995-0014873호, 1999-0080913호, 2002-0021543호 등에 기재되어 있다.Further, the temperature sensor using platinum is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication Nos. 1995-0014873, 1999-0080913, 2002-0021543, and the like.
도 1은 종래의 백금 SMD칩(100)을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional platinum SMD chip 100.
즉, 도 1은 Al2O3로 제조된 세라믹기판(102)을 포함하여 구성된 SMD칩(100)을 나타낸다. 세라믹 기판(102)의 제1 주표면(104)은 예를 들어, 백금이나 로듐과 약간 합금된 백금 필름으로 구성된 패터닝된 계측용 필름(106)과 맞붙는다. 제1단자(108)이 형성되고, 이것은 계측용 필름(106)의 제1 끝단(110)과 연결된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 단자(108)은 세라믹 기판(102)의 제1 주표면(104)으로부터 세라믹 기판(102)의 측면을 가로질러 제2 주표면으로 뻗어 있다. 계측용 필름(106)의 제2 끝단(114)과 연결된 제2 단자(112)가 같은 방법으로 구성된다.That is, FIG. 1 shows an SMD chip 100 including a ceramic substrate 102 made of Al 2 O 3 . The first major surface 104 of the ceramic substrate 102 abuts a patterned metrology film 106 composed of, for example, a platinum film slightly alloyed with platinum or rhodium. The first terminal 108 is formed, which is connected to the first end 110 of the measurement film 106. As shown in FIG. 1, the first terminal 108 extends from the first major surface 104 of the ceramic substrate 102 to the second major surface across the side of the ceramic substrate 102. The second terminal 112 connected with the second end 114 of the measurement film 106 is configured in the same manner.
도 1에 있어서, 계측용 필름(106), 제1 단자(108), 제2 단자(112)는 고온데 안전한 동일물질, 예를 들어 백금으로 만들어진다. 그러나, 응용(약 800℃)을 위해, 가능한 물질은 백금 합금, 니켈 및 니켈 합금을 사용하기도 한다.In FIG. 1, the measurement film 106, the first terminal 108, and the second terminal 112 are made of the same material that is safe at high temperature, for example, platinum. However, for applications (about 800 ° C.), possible materials also use platinum alloys, nickel and nickel alloys.
따라서, 도 1에 보여진 SMD칩(100)은 고온센서, 즉 필름(016)에 의해 규정지어 진 고온 계측용 소자를 나타낸다.Accordingly, the SMD chip 100 shown in FIG. 1 represents a high temperature sensor, that is, a device for measuring high temperature defined by the film 016.
도 2는 도 1에 도시된 구조의 백금을 이용한 백금온도 센서에 리더 와이어를 부착한 도면이다.FIG. 2 is a diagram in which a leader wire is attached to a platinum temperature sensor using platinum having the structure shown in FIG. 1.
도 2에 있어서, (200)은 백금박막 온도센서(PRT)의 세라믹 기판이고, (201)은 기판 상에 백금박막이 패터닝된 백금박막 패턴이고, (203)은 백금박막 패턴(201)의 한쪽 끝에 마련된 제1 및 제2의 단자이다.In FIG. 2, reference numeral 200 denotes a ceramic substrate of a platinum thin film temperature sensor (PRT), reference numeral 201 denotes a platinum thin film pattern in which a platinum thin film is patterned on the substrate, and reference numeral 203 denotes one of the platinum thin film patterns 201. It is a 1st and 2nd terminal provided in the end.
(204)는 온도센서에서 감지된 값을 외부의 표시장치에 표시하기 위해 온도센서와 도시하지 않은 표시장치를 접속하는 리더 와이어이며, (205)는 제1 및 제2의 단자(203)와 리더 와이어(204)를 접속하는 본딩부이다.Reference numeral 204 denotes a leader wire connecting a temperature sensor and a display device (not shown) to display a value sensed by the temperature sensor on an external display device, and 205 denotes a first and second terminals 203 and a reader. It is a bonding part which connects the wire 204.
도 2에 도시된 바와 같이, 백금박막 온도센서는 백금 박막을 진공상태에서 스퍼터링으로 세라믹 기판(200)상에 증착하여 패터닝한 후 다양한 패키징 기술을 이용하여 제작된다. 이와 같이 제작된 백금박막 온도센서의 저항값은 100Ω, 500Ω 및 1000Ω이며, 온도의 변화에 따라 저항값이 일정한 비(TCR : Temperature Coefficient of Resistance)를 갖고 선형적으로 변화하며, 이 변화값을 이용하여 원하는 곳의 온도를 감지하게 한다.As shown in FIG. 2, the platinum thin film temperature sensor is fabricated using various packaging techniques after depositing and patterning a platinum thin film on the ceramic substrate 200 by sputtering in a vacuum state. The resistance values of the platinum thin film temperature sensor fabricated as described above are 100Ω, 500Ω and 1000Ω, and the resistance value changes linearly with a constant ratio (TCR: Temperature Coefficient of Resistance) according to the temperature change. To detect the desired temperature.
도 3은 도 2에 도시된 백금박막 온도센서가 금속 원통내에 2개 마련된 이중 백금박막 온도센서를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a double platinum thin film temperature sensor provided with two platinum thin film temperature sensors shown in FIG.
일반적으로 온도보상용으로 이용될 경우 소자 자체가 이용되기도 하나 선박 및 자동차에 적용할 경우 도 3에 도시된 바와 같이 다시 금속 외관에 봉입되어 이용되게 된다.In general, when used for temperature compensation, the device itself is used, but when applied to ships and automobiles, as shown in FIG.
도 3에 있어서, (300)은 원통형 이중 백금박막 온도센서부이고, (301)은 원통 내에 마련된 와이어로 제작된 제1의 센서부이고, (302)는 예비 센서부로서 기능하며 제1의 센서부(301)과 독립적으로 원통 내에 마련된 제2의 센서부이다.In FIG. 3, 300 is a cylindrical double platinum thin film temperature sensor part, 301 is a first sensor part made of a wire provided in a cylinder, and 302 functions as a preliminary sensor part and a first sensor. It is a 2nd sensor part provided in the cylinder independently of the part 301.
또, (303)은 제1의 센서부와 접속된 제1의 와이어부이고, (304)은 제2의 센서부에 접속된 제2의 와이어부이다.303 denotes a first wire portion connected to the first sensor portion, and 304 denotes a second wire portion connected to the second sensor portion.
도 3과 같이 제작되어 선박 자체 깊숙이 장착되어 사용되는 경우, 오랜 피로현상 및 소자 자체에 결함이 생기게 되면 센서가 봉입되어 있는 금속 외관 전체를 교체하여야만 하고, 경우에 따라 이 교체 작업이 매우 곤란한 경우가 있다. 이런 경우에 원통형 이중 백금박막 온도센서부(200)에 제1의 센서부(301)과 제2의 센서부(302)를 2개(dual-type) 제작하여 하나는 사용하고 나머지 하나는 예비용(spare)으로 사용하게 된다. 이렇게 센서 2개가 제작되어 있는 소자를 이용하게 되면, 사용중인 하나의 센서에 결함이 발생하여도 센서 모듈 전체 교체에 따른 경제적·시간적 손실을 크게 줄일 수 있으며 간단한 조치로 온도제어 시스템을 정지 상태없이 연속적으로 이용할 수 있다.When manufactured as shown in FIG. 3 and used deep inside the ship itself, if a long fatigue phenomenon and a defect occurs in the device itself, the entire metal exterior in which the sensor is enclosed must be replaced, and in some cases, this replacement operation is very difficult. have. In this case, two first-type sensor units 301 and second sensor units 302 are manufactured in the cylindrical double platinum thin film temperature sensor unit 200 (dual-type), and the other one is reserved. It is used as a spare. By using the device in which two sensors are manufactured in this way, even if a sensor in use is damaged, economic and time loss due to the replacement of the entire sensor module can be greatly reduced, and the temperature control system can be continuously operated without stopping by simple measures. Can be used as
그러나, 도 3에 도시된 바와 같은 원통형 이중 백금박막 온도센서부의 이중형 센서는 두 센서가 같은 저항, 예를 들어: 100Ω-100Ω 또는 600Ω-600Ω 등과 같이 장착되므로서, 피측정물의 온도가 센서장치의 온도한계를 초월하는 경우 이중으로 장착된 온도센서가 모두 파손된다는 문제점이 있었다.However, in the dual sensor of the cylindrical double platinum thin film temperature sensor unit as shown in FIG. 3, the two sensors are mounted with the same resistance, for example: 100Ω-100Ω or 600Ω-600Ω, so that the temperature of the object to be measured is measured. In case of exceeding the temperature limit, there was a problem in that all of the double mounted temperature sensors were damaged.
또한, 도 3에 도시한 바와 같은 온도센서는 각 센서부가 2단자씩 4단자로 제작되면 얇은 백금세선을 이용하므로 그 제조 과정에 있어서 제작자의 주의를 요할 뿐만 아니라 그 제조 비용이 상승한다는 문제점도 있었다.In addition, the temperature sensor as shown in FIG. 3 has a problem in that the manufacturing cost increases as well as the manufacturer's attention in the manufacturing process because the thin platinum fine wire is used when each sensor unit is made of four terminals of two terminals. .
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 이중 온도 센서의 제작 비용을 절감하면서 다량으로 제작할 수 있는 온도센서장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems described above, to provide a temperature sensor device that can be produced in large quantities while reducing the manufacturing cost of the dual temperature sensor.
본 발명의 다른 목적은 여러 종류의 피측정물에 용이하게 대처할 수 있는 온도센서장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a temperature sensor device that can easily cope with various types of objects to be measured.
도 1은 종래의 백금 SMD칩(100)을 나타낸 도면,1 is a view showing a conventional platinum SMD chip 100,
도 2는 도 1에 도시된 구조의 백금을 이용한 백금온도 센서에 리더 와이어를 부착한 도면,2 is a view showing a leader wire attached to a platinum temperature sensor using platinum having the structure shown in FIG. 1;
도 3은 도 2에 도시된 백금박막 온도센서가 금속 원통내에 2개 마련된 이중 백금박막 온도센서를 나타낸 도면,3 is a diagram showing a double platinum thin film temperature sensor provided with two platinum thin film temperature sensors shown in FIG.
도 4는 본 발명에 따른 온도센서 장치를 나타낸 도면.4 is a view showing a temperature sensor device according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
41 : 세라믹 기판 42 : 제1의 백금 박막 패턴41 ceramic substrate 42 first platinum thin film pattern
43 : 제2 백금 박막 패턴 45 : 패턴 연결부43: second platinum thin film pattern 45: pattern connection portion
46 : 공통 패턴부 47 : 제1의 단자46: common pattern portion 47: first terminal
48 : 제2, 3의 단자 49 : 제4의 단자48: 2nd, 3rd terminal 49: 4th terminal
50 : 제1의 리더 와이어 53 : 본딩부50: first leader wire 53: bonding portion
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 온도센서장치는 백금 박막을 이용한 온도센서장치에 있어서, 상기 온도 센서를 지지하는 세라믹 기판, 상기 백금 박막의 패터닝에 의해 상기 기판상에 형성되고, 제1의 단자 및 제2의 단자를 구비한 제1의 온도 센서부, 상기 제1의 온도 센서부와는 별도로 상기 백금 박막의 패터닝에 의해 기판상에 형성되고, 제3의 단자 및 제4의 단자를 구비한 제2의 온도 센서부 및 본딩부를 통해 상기 제1의 온도 센서부 및 제2의 온도 센서부에 각각 결합된 다수개의 리더 와이어를 포함하며, 상기 제2의 단자와 상기 제3의 단자는 공통으로 사용되는 공통단자인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the temperature sensor device of the present invention is a temperature sensor device using a platinum thin film, comprising: a ceramic substrate supporting the temperature sensor, formed on the substrate by patterning the platinum thin film, and a first terminal And a first temperature sensor portion having a second terminal, and formed on a substrate by patterning the platinum thin film separately from the first temperature sensor portion, and having a third terminal and a fourth terminal. And a plurality of leader wires coupled to the first temperature sensor unit and the second temperature sensor unit through a second temperature sensor unit and a bonding unit, respectively, wherein the second terminal and the third terminal are common. Characterized in that it is a common terminal used.
또, 본 발명에 따른 온도센서장치에 있어서, 상기 제1의 온도 센서부와 상기 제2의 온도 센서부에서 측정되는 온도측정 범위의 상한값은 서로 다른 것을 특징으로 한다.In the temperature sensor device according to the present invention, an upper limit value of the temperature measurement range measured by the first temperature sensor unit and the second temperature sensor unit is different from each other.
또, 본 발명에 따른 온도센서장치에 있어서, 상기 다수개의 리더 와이어는 각각 제1의 단자, 공통단자 및 제4의 단자에 결합되는 것을 특징으로 한다.In the temperature sensor device according to the present invention, the plurality of leader wires are coupled to a first terminal, a common terminal, and a fourth terminal, respectively.
이하, 본 발명의 특징적인 실시예를 도면에 따라서 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, characteristic embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 4는 본 발명에 따른 온도센서 장치(40)를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a temperature sensor device 40 according to the present invention.
도 4에 있어서, (41)은 온도 센서를 지지하며, 매우 고온으로서 사용되는 피측정물의 온도에 영향을 받지 않는 물질로 이루어진 세라믹 기판이고, (42)는 백금 박막의 패터닝에 의해 세라믹 기판(40)상에 형성된 제1의 백금 박막 패턴부이며, 이 제1의 백금박막 패턴부(42)는 세라믹 기판(41)의 한 쪽 긴변을 따라 요철형상으로 형성된다.In Fig. 4, reference numeral 41 denotes a ceramic substrate made of a material which supports a temperature sensor and is not affected by the temperature of an object to be used as a very high temperature, and reference numeral 42 denotes a ceramic substrate 40 by patterning a platinum thin film. Is a first platinum thin film pattern portion formed on the cavities, and the first platinum thin film pattern portion 42 is formed in an uneven shape along one long side of the ceramic substrate 41.
(43)은 백금 박막의 패터닝에 의해 세라믹 기판(40)상에 형성된 제2의 백금 박막 패턴부이며, 이 제2의 백금박막 패턴부(43)는 세라믹 기판(41)의 다른 쪽 긴변을 따라 제1의 백금 박막 패턴(42)과 대향하며 요철 형상으로 형성된다.Reference numeral 43 is a second platinum thin film pattern portion formed on the ceramic substrate 40 by patterning the platinum thin film, and the second platinum thin film pattern portion 43 is along the other long side of the ceramic substrate 41. The first platinum thin film pattern 42 is formed to have an uneven shape.
(45)는 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43)의 각각의 한쪽 끝부를 연결하는 패턴 연결부로서, 이 패턴 연결부(45)에 의해 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43)이 서로 연결된다. (46)은 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43) 사이의 중앙부분에서 세라믹 기판(41)의 긴변을 따라 직선 형상으로 마련된 공통 패턴부이고, 이 공통 패턴부(46)의 한쪽 끝은 패턴 연결부(45)에 접속되어 있다.45 is a pattern connecting portion that connects one end portion of each of the first platinum thin film pattern portion 42 and the second platinum thin film pattern 43 to the first platinum thin film pattern by the pattern connecting portion 45. The portion 42 and the second platinum thin film pattern 43 are connected to each other. Reference numeral 46 is a common pattern portion provided in a straight line along the long side of the ceramic substrate 41 at the center between the first platinum thin film pattern portion 42 and the second platinum thin film pattern 43, and the common pattern portion is a common pattern portion. One end of the portion 46 is connected to the pattern connecting portion 45.
(47)은 제1의 백금박막 패턴부(42)의 다른쪽 끝에 마련된 제1의 단자이고, (48)은 공통 패턴부(46)의 다른쪽 끝에 마련된 제2 및 제3의 단자이며, (49)는 제2의 백금 박막 패턴(43)의 다른쪽 끝에 마련된 제4의 단자이다.Reference numeral 47 denotes a first terminal provided at the other end of the first platinum thin film pattern part 42, reference numeral 48 denotes second and third terminals provided at the other end of the common pattern part 46, 49 is a fourth terminal provided at the other end of the second platinum thin film pattern 43.
도 4에 도시된 본 발명은 제2의 단자와 상기 제3의 단자(48)이 공통으로 사용되는 공통단자인 것에 특징이 있다. 또, 본 발명에 있어서는 제1의 백금박막 패턴부(42), 제2의 백금 박막 패턴(43), 패턴 연결부(45), 공통 패턴부(46), 제1의 단자(47), 공통단자(48) 및 제4의 단자(49)를 세라믹 기판(41) 상에 백금 박막을 패터닝할 때 동시에 형성한다.The present invention shown in FIG. 4 is characterized in that the second terminal and the third terminal 48 are common terminals used in common. Moreover, in this invention, the 1st platinum thin film pattern part 42, the 2nd platinum thin film pattern 43, the pattern connection part 45, the common pattern part 46, the 1st terminal 47, and the common terminal The 48 and the fourth terminal 49 are simultaneously formed on the ceramic substrate 41 when the platinum thin film is patterned.
또한, 본 발명에 있어서 제1의 온도 센서부는 제1의 백금박막 패턴부(42), 패턴 연결부(45), 공통 패턴부(46), 제1의 단자(47), 제2의 단자(48)로 이루어지고, 제2의 온도 센서부는 제2의 백금 박막 패턴(43), 패턴 연결부(45), 공통 패턴부(46), 제3의 단자(48) 및 제4의 단자(49)로 이루어진다.In addition, in the present invention, the first temperature sensor part includes the first platinum thin film pattern part 42, the pattern connecting part 45, the common pattern part 46, the first terminal 47, and the second terminal 48. And the second temperature sensor portion includes the second platinum thin film pattern 43, the pattern connecting portion 45, the common pattern portion 46, the third terminal 48, and the fourth terminal 49. Is done.
또, 도 4에 있어서, (50)은 제1의 단자(47)에 연결되는 제1의 리더 와이어이고, (51)은 제2 및 제3의 단자(48)에 연결되는 제2의 리더 와이어이며, (52)는 제4의 단자(49)에 연결되는 제3의 리더 와이어로서, 각각의 단자에 형성되는본딩부(53)를 통해 제1의 온도 센서부 및 제2의 온도 센서부에 각각 결합된다.In FIG. 4, reference numeral 50 denotes a first leader wire connected to the first terminal 47, and reference numeral 51 denotes a second leader wire connected to the second and third terminals 48. Denoted at 52 is a third leader wire connected to the fourth terminal 49, and the first temperature sensor unit and the second temperature sensor unit are formed through the bonding unit 53 formed at each terminal. Each combined.
즉, 제1 내지 제3의 리더 와이어(50, 51, 52)는 각각 제1의 단자(47), 공통단자(48) 및 제4의 단자(49)에 납땜 등의 본딩 수단에 의해 결합된다.That is, the first to third leader wires 50, 51, 52 are coupled to the first terminal 47, the common terminal 48, and the fourth terminal 49 by bonding means such as soldering. .
또한, 본 발명에 있어서는 제1의 온도 센서부와 제2의 온도 센서부에서 측정되는 온도측정 범위의 상한값을 서로 다른 값, 예를 들어 100Ω-1,000Ω의 관계 또는 100Ω-500Ω의 관계로 설정할 수 있다.In addition, in the present invention, the upper limit value of the temperature measurement range measured by the first temperature sensor unit and the second temperature sensor unit can be set to different values, for example, 100Ω-1,000Ω or 100Ω-500Ω. have.
즉, 상기 실시예에 있어서는 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43)을 동일 크기의 형상으로 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43)의 패턴 굵기 또는 요철의 간격 및 형상을 서로 다르게 형성하는 것에 의해 피측정물의 상태에 따라 온도측정 범위의 상한값을 서로 다른 값으로 제조할 수 있다.That is, in the above embodiment, the first platinum thin film pattern portion 42 and the second platinum thin film pattern 43 have been described as having the same size, but the present invention is not limited thereto. The upper limit of the temperature measurement range can be manufactured to different values according to the state of the object to be measured by differently forming the pattern thickness of the part 42 and the second platinum thin film pattern 43 or the interval and shape of the unevenness. .
또한, 상기 실시예에 있어서 리더 와이어를 통해 측정된 온도를 표시하는 구성에 대해서는 그 구체적인 설명을 생략하였으며, 종래부터 알려져온 방식을 사용하면 좋다.In addition, in the above embodiment, a detailed description of the configuration for displaying the temperature measured through the leader wire has been omitted, and a method known in the art may be used.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.As mentioned above, although the invention made by this inventor was demonstrated concretely according to the said Example, this invention is not limited to the said Example and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.
즉, 상기 실시예에 있어서는 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43)을 세라믹 기판(41)의 동일 면 상에 마련한 구조에 관해 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 피측정물의 용도에 따라 제1의 백금박막 패턴부(42)를세라믹 기판(41)의 주면에 마련하고, 제2의 백금 박막 패턴(43)을 세라믹 기판(41)의 이면에 마련할 수 도 있다.That is, in the above embodiment, the structure in which the first platinum thin film pattern portion 42 and the second platinum thin film pattern 43 are provided on the same surface of the ceramic substrate 41 has been described, but is not limited thereto. According to the use of the object to be measured, the first platinum thin film pattern portion 42 may be provided on the main surface of the ceramic substrate 41, and the second platinum thin film pattern 43 may be provided on the rear surface of the ceramic substrate 41. There is also.
또, 상기 실시예에 있어서는 제1의 백금박막 패턴부(42)와 제2의 백금 박막 패턴(43)이 세라믹 기판(41)의 주면 상에 마련한 구조에 관해 설명하였지만, 피측정물의 용도에 따라 세라믹 기판(41)의 이면에 제3의 백금박막 패턴부와 제4의 백금 박막 패턴(43)을 마련하여 제3의 온도 센서부 및 제4의 온도 센서부를 구비한 고조로 형성할 수 도 있다.In the above embodiment, the structures in which the first platinum thin film pattern portion 42 and the second platinum thin film pattern 43 are provided on the main surface of the ceramic substrate 41 have been described. The third platinum thin film pattern portion and the fourth platinum thin film pattern 43 may be provided on the rear surface of the ceramic substrate 41 to form a high temperature having a third temperature sensor portion and a fourth temperature sensor portion. .
상술한 바와 같이, 본 발명의 온도센서장치에 있어서는 백금박막을 이용하여 이중형으로 제작하므로, 백금 세선을 이용한 종래의 센서온도장치에 비해 제작 단가를 크게 절약할 수 있으며, 또한 3단자(1단자는 공통으로 이용)로 구성되어 있어 외부단자와의 리드선 연결이 보다 간편하고 전체 시스템을 4단자에 비해 간소화할 수 있다는 효과가 얻어진다.As described above, in the temperature sensor apparatus of the present invention, since the platinum thin film is manufactured in a dual type, the manufacturing cost can be greatly reduced compared to the conventional sensor temperature apparatus using platinum thin wire, and the three terminals (one terminal It is possible to connect lead wires to external terminals more easily and to simplify the whole system compared to four terminals.
또, 본 발명에 따른 온도센서장치에 있어서는 이중으로 장착된 온도센서부의 두 센서 저항값을 서로 다르게 제작할 수 있어 여러 종류의 피측정물에 적용할 수 있다는 효과도 얻어진다.In addition, in the temperature sensor device according to the present invention, the two sensor resistance values of the dually mounted temperature sensor part can be manufactured differently, so that the effect of being applicable to various kinds of objects to be measured is also obtained.
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