KR100460957B1 - Soldering flux for Pb-free alloy solder - Google Patents
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Abstract
무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스가 개시된다. 본 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스는, 피리딘 브롬염, 구아니딘 브롬염, 검 로진, 합성 로진, 지방산, 공업용 알콜, 불균화로진, 마레인 변성로진, 에칠아민브롬염을 포함한다. 본 발명에 따르면, 무연 합금 솔더의 용융점 및 유동성에 적합하고 미납 대응과 퍼짐성을 향상시켜 접속 불량 발생을 억제할 수 있는 환경 친화적 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스를 제공할 수 있는 효과가 있다.Soldering flux of lead-free alloy solder is disclosed. The soldering flux of this lead-free alloy solder contains pyridine bromine salt, guanidine bromine salt, gum rosin, synthetic rosin, fatty acid, industrial alcohol, disproportioned rosin, marane modified rosin and ethylamine bromine salt. According to the present invention, it is possible to provide a soldering flux of an environmentally friendly lead-free alloy solder that is suitable for the melting point and fluidity of the lead-free alloy solder, and improves the lead-free response and spreadability to suppress the occurrence of connection defects.
Description
본 발명은 솔더링 플럭스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무연 합금 솔더의 솔더링 공정에서 내열성과 유동성을 개선한 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering flux, and more particularly, to a soldering flux of a lead-free alloy solder improved heat resistance and fluidity in the soldering process of the lead-free alloy solder.
솔더링(soldering)은 납땜을 이용한 접합기술로서, 특히 인쇄회로기판(PCB)의 반도체칩이나 저항칩과 같은 소형 전자부품을 실장하기 위한 접합에 이용되고 있다. 최근 전자 공업의 추세는 제품이 소형화, 경량화, 고기능화함에 따라서 전자 부품과 회로의 마이크로화가 강력히 추진되고 있다. 그러나, 반도체 소자나 전자 제품이 미세화되어도 그 접속 기술인 마이크로 솔더링 등 접합기술이 확립되지 않으면 기기의 소형화는 불가능하다.Soldering is a bonding technology using soldering, and is particularly used for bonding small electronic components such as semiconductor chips and resistance chips of printed circuit boards (PCBs). In recent years, the trend of the electronic industry has been to push the micronization of electronic components and circuits as products are becoming smaller, lighter and more functional. However, even when semiconductor devices and electronic products are miniaturized, miniaturization of devices is impossible unless a bonding technology such as micro soldering, which is the connection technology, is established.
이러한 소형화 및 경제적인 요구에 부응하기 위하여 전자 제품의 표면 실장(SMT, surface mounting technology)화가 추진되어 왔다.In order to meet these miniaturization and economic needs, surface mount technology (SMT) of electronic products has been promoted.
표면실장은 리플로우 솔더링법으로 이루어지는데, 리플로우 솔더링법은 솔더링 재료, 전자부품, 실장설비, 설계, 생산, 평가 기술이 모두 합해진 종합 시스템기술이다. 이 가운데서, 솔더링의 고품질화를 유지하기 위한 솔더링 재료는 모재, 즉 리드, PCB 와 솔더, 플럭스가 필수적인 요소이다.Surface mounting consists of reflow soldering, which is a comprehensive system technology that combines soldering materials, electronic components, mounting equipment, design, production, and evaluation techniques. Among them, the base material, lead, PCB and solder, and flux are essential elements of the soldering material to maintain the high quality of the soldering.
플럭스는 모재 금속 표면의 산화막을 제거하고, 솔더링 작업 중 가열하는 동안에 금속의 재산화를 방지하며, 용융 솔더링의 표면장력을 저하시킴으로써 솔더링의 퍼짐성 또는 젖음성을 좋게 하는 역할을 한다.The flux serves to improve the spreading or wettability of the solder by removing the oxide film on the base metal surface, preventing reoxidation of the metal during heating during the soldering operation, and lowering the surface tension of the molten soldering.
플럭스는 수지계, 유기계, 무기계로 분류되는데, 전자 기기에 사용되는 플럭스는 수지계가 주류이다. 수지계의 주요 재료는 로진, 변성로진, 합성수지 등이 있고, 로진은 소나무 등 침엽수의 수지를 정제하여 만든다. 플럭스는 활성화 정도에 따라 RA(rosin activated), RMA(rosin mildly activated), R(rosin)형이 있다. 솔더링 후 잔류되는 잔사량(고형분)의 다소에 따라 플럭스를 구분하기도 하는데, 잔사가 십수 %의 일반적인 플럭스와 수 % 이하의 저잔사 플럭스가 있다. 플럭스는 보통 로진, 이소프로필 알콜, 활성제(할로겐 원소 0.2%이하)로 구성되어 있다.Flux is classified into resin type, organic type, and inorganic type. Flux used in electronic devices is mainly resin type. Resin-based materials include rosin, modified rosin and synthetic resin, and rosin is made by refining condensed resin such as pine. Flux has RA (rosin activated), RMA (rosin mildly activated), and R (rosin) type depending on the degree of activation. Depending on the amount of residue (solid content) remaining after soldering, the flux may be classified. There are a few tenths of a typical flux and a few percent or less of a low flux. The flux is usually composed of rosin, isopropyl alcohol and an activator (0.2% or less halogen element).
플럭스는 사용목적에 따라 프리 플럭스, 포스트 플럭스, 절연 플럭스로 구분된다. 프리 플럭스는 금속 면의 장기적 보호에 사용되고, 포스트 플럭스는 일반적인 자동 솔더링에 사용되며, 절연 플럭스는 절연성 특성을 위해 사용된다.Flux is divided into pre-flux, post-flux and insulation flux depending on the purpose of use. Preflux is used for long term protection of metal surfaces, post flux is used for general automatic soldering, and insulation flux is used for insulating properties.
포스트 플럭스는 금속 표면의 산화물 등을 용해 제거한다. 또한, 고온의 금속 표면 및 용융 상태의 솔더는 상온에 비해서 훨씬 산화되기 쉽기 때문에, 포스트 플럭스가 청정한 금속 표면을 재빨리 덮어 산화를 방지한다. 용융된 솔더는 큰 표면 장력을 갖고 있는데, 포스트 플럭스가 이 표면장력을 저하시켜 금속 표면에 솔더가 퍼지게 한다. 일반적으로 금속 표면이 공기 중에 노출되면 공기 분자의 일부는 금속표면과 반응하여 산화물 층을 형성한다. 이런 상태에서 금속 표면에 플럭스를 도포하면 플럭스가 금속 표면에 젖으면서 퍼진다. 이런 성질을 젖음 특성(wetting characteristic)이라고 한다. 일단 액상 플럭스가 금속의 산화물 층을 잘 젖게 하면 산화물을 제거하고, 청정한 금속표면을 회복할 수 있다.Post flux dissolves and removes oxides etc. on the metal surface. In addition, the hot metal surface and the molten solder are much more easily oxidized than the normal temperature, so the post flux quickly covers the clean metal surface to prevent oxidation. The molten solder has a large surface tension, which post flux lowers the surface tension, causing the solder to spread on the metal surface. In general, when a metal surface is exposed to air, some of the air molecules react with the metal surface to form an oxide layer. When flux is applied to the metal surface in this state, the flux spreads as it wets the metal surface. This property is called the wetting characteristic. Once the liquid flux wets the oxide layer of the metal well, it can remove the oxide and restore a clean metal surface.
순수 금속 표면이 회복된 상태에서 작업 온도에 도달하면, 솔더가 퍼지면서 플럭스는 쉽게 제거되고 솔더와 모재와의 결합이 형성된다. 이때 솔더와 모재간의 상호 금속 침투 또는 확산이 일어나고 침투 정도는 온도에 따라 차이가 난다.When the operating temperature is reached with the pure metal surface restored, the solder spreads and the flux is easily removed, forming a bond between the solder and the substrate. At this time, metal penetration or diffusion between the solder and the base material occurs, and the degree of penetration varies with temperature.
발포식 플럭스의 기포는 발포관을 통해 콤프레샤의 압축공기로 발생시키기 때문에 플럭스는 공기와 접촉되어 산화된다. 또 압축 공기 중의 습기나 콤프레샤의 오염도 유입되므로 플럭스가 열화되고 솔더링성이 저하된다. 따라서, 가급적 압축 공기는 수분 제거를 위해 에어필터를 통과시키고, 플럭스로의 기타 불순물 유입도 차단시켜야 한다.Since the foam of the foamed flux is generated by the compressed air of the compressor through the foam tube, the flux is contacted with air and oxidized. In addition, moisture in the compressed air and contamination of the compressor are also introduced, so that the flux is degraded and the solderability is reduced. Therefore, preferably compressed air must pass through the air filter to remove moisture and also block other impurities from entering the flux.
또한 플럭스는 솔더링을 돕는 역할을 하지만, 그 반면에 부식, 절연 저항 저하, 접촉 불량 등의 부작용도 있기 때문에 반드시 지정된 것을 사용하여야 한다.Flux also helps with soldering, but on the other hand, there are side effects such as corrosion, poor insulation resistance and poor contact.
또한, 전자 제품의 소형화 및 경량화 등에 따라 부품 장착의 고밀도화가 요구되어 인쇄회로기판(PCB)과 실장 부품 및 솔더 등이 온도 변화나 열팽창 차이, 진동 등에 의한 반복 응력의 영향을 보다 더 많이 받게 되므로, 납땜 접합부에 있어서 솔더 합금 조직이 조대화되어 피로파괴 등에 의한 균열이 발생된다. 이러한 납땜부의 균열은 예컨대, 인쇄회로기판에 실장된 부품의 단선불량과 같은 치명적인 결합 발생의 요인으로 작용한다.In addition, due to the miniaturization and light weight of electronic products, high-density component mounting is required, so that printed circuit boards (PCBs), mounting components, and solders are more affected by repeated stresses caused by temperature changes, thermal expansion differences, and vibrations. In the solder joint, the solder alloy structure coarsens, causing cracking due to fatigue failure or the like. Such cracks in the soldering part act as a cause of fatal bond generation, such as disconnection failure of a component mounted on a printed circuit board.
한편, 종래에는 인쇄회로기판에 전자 부품을 장착하기 위한 솔더링 재료로서 주석(Sn)과 납(Pb)으로 이루어진 2원계 공정합금을 주로 사용하였으나, 이러한 Sn-Pb 합금 솔더는 폐기시 납이 유출되어 환경오염의 원인이 되는 문제점이 있었다. 따라서, 최근의 전자 업계에서는 합금 솔더의 제조시 납사용을 규제하거나 또는 배제함으로써 환경 친화적인 솔더용 무연 합금의 개발이 활발하다. 그러나 이러한 무연 합금 솔더는 종래의 합금 솔더와 용융점 및 유동성이 상이하여 종래의 플럭스 사용시 미납, 접속 불량 등의 문제점이 발생하고 있다.Meanwhile, conventionally, binary process alloys composed of tin (Sn) and lead (Pb) were mainly used as soldering materials for mounting electronic components on printed circuit boards. There was a problem that causes environmental pollution. Therefore, in the electronic industry in recent years, development of environmentally friendly lead-free alloys for soldering is active by regulating or excluding lead in manufacturing alloy solders. However, such a lead-free alloy solder has a melting point and fluidity different from that of a conventional alloy solder, resulting in problems such as non-lead and poor connection when using a conventional flux.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 착안된 것으로서, 무연 합금 솔더의 용융점 및 유동성에 적합하고 미납 대응과 퍼짐성을 향상시켜 접속 불량 발생을 억제할 수 있는 환경친화적 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been conceived to solve the above problems, to provide a soldering flux of environmentally friendly lead-free alloy solder that is suitable for the melting point and fluidity of the lead-free alloy solder and can improve the lead-free response and spreadability to suppress the occurrence of connection failure Its purpose is to.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스는, 0.01 내지 5.0 중량부 범위 이내의 피리딘 브롬염, 0.01 내지 5.0 중량부 범위 이내의 구아니딘 브롬염, 0.1 내지 8.0 중량부 범위 이내의 검 로진, 0.01 내지 5.0중량부 범위 이내의 합성 로진, 0.01 내지 5.0 중량부 범위 이내의 지방산, 공업용 알콜, 0.1 내지 8.0 중량부 범위 이내의 불균화로진, 0.1 내지 5.0 중량부 범위 이내의 마레인 변성로진, 0.01 내지 5.0 중량부 범위 이내의 에칠아민브롬염을 포함하는 것을 특징으로 한다.Soldering flux of the lead-free alloy solder according to the present invention for achieving the above object is a pyridine bromine salt within the range of 0.01 to 5.0 parts by weight, guanidine bromine salt within the range of 0.01 to 5.0 parts by weight, within the range of 0.1 to 8.0 parts by weight Gum rosin, synthetic rosin within the range of 0.01 to 5.0 parts by weight, fatty acid within the range of 0.01 to 5.0 parts by weight, industrial alcohol, disproportionated rosin within the range of 0.1 to 8.0 parts by weight, maleic modification within the range of 0.1 to 5.0 parts by weight Rosin, characterized in that it comprises an ethylamine bromine salt in the range of 0.01 to 5.0 parts by weight.
여기서, 상기 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스가 이용되는 무연 합금 솔더는 Sn-Cu-Ni-P계 무연 합금 솔더, Sn-Cu-Ni계 무연 합금 솔더, Sn-Cu-Ag계 무연 합금 솔더 및 Sn-Cu계 무연 합금 솔더 중 어느 하나이다.Here, the lead-free alloy solder using the soldering flux of the lead-free alloy solder is Sn-Cu-Ni-P-based lead-free alloy solder, Sn-Cu-Ni-based lead-free alloy solder, Sn-Cu-Ag-based lead-free alloy solder and Sn- Cu-based lead-free alloy solder.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스를 설명하기로 한다.Hereinafter, the soldering flux of the lead-free alloy solder according to the preferred embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스는 피리딘 브롬염, 구아니딘 브롬염, 검 로진, 합성 로진, 지방산, 공업용 알콜, 불균화로진, 마레인 변성로진, 에칠아민브롬염을 포함한다.The soldering flux of the lead-free alloy solder of the present invention includes pyridine bromine salts, guanidine bromine salts, gum rosin, synthetic rosin, fatty acids, industrial alcohols, disproportionated rosin, marane modified rosin, and ethylamine bromine salts.
상기 피리딘 브롬염은 피리딘과 HBr의 혼합물이고, 상기 구아니딘 브롬염은 구아니딘과 HBr의 혼합물이다. 상기 공업용알콜은 이소프로필 알콜 또는 메탄올이 사용될 수 있다. 상기 검 로진(Gum Rosin)은 살아있는 소나무에서 추출한 로진이고, 불균화 로진은 검 로진에서 불순물을 제거한 것이며, 합성 로진은 검 로진의 성분을 폴리머화한 것이다. 상기 마레인 변성 로진은 마레이지아산 검 로진을 정제한 것이고, 상기 지방산은 지방족 화합물에 산기를 첨가한 것이다.The pyridine bromine salt is a mixture of pyridine and HBr, and the guanidine bromine salt is a mixture of guanidine and HBr. The industrial alcohol may be used isopropyl alcohol or methanol. The gum rosin (Gum Rosin) is a rosin extracted from live pine, disproportionated rosin is the removal of impurities from the gum rosin, synthetic rosin is a polymerized component of the gum rosin. The maleic acid-modified rosin is a purified purified rosin acid gum, and the fatty acid is an acid group added to an aliphatic compound.
본 발명의 솔더링 플럭스가 적용되는 무연 합금 솔더는 Sn-Cu-Ni-P계 무연 합금 솔더, Sn-Cu-Ni계 무연 합금 솔더, Sn-Cu-Ag계 무연합금 솔더 또는 Sn-Cu계 무연합금 솔더가 가능하다. 특히 상기 무연 합금 솔더의 주성분인 주석(Sn)은 자체 독성이 없고 접합모재에 대하여 습윤성을 제공하는 역할을 하는 땜납 기재의 필수 금속으로서, 구리(Cu),니켈(Ni),인(P), 은(Ag)의 첨가량을 제외한 나머지가 주석이다. 이러한 무연 합금 솔더는 여러 가지 형태로 제조되거나, 다양한 크기를 갖는구형의 분말로 제조가 가능하다.The lead-free alloy solder to which the soldering flux of the present invention is applied is Sn-Cu-Ni-P lead-free alloy solder, Sn-Cu-Ni-based lead-free alloy solder, Sn-Cu-Ag-based lead-free alloy solder or Sn-Cu-based lead-free alloy Solder is possible. In particular, tin (Sn), which is a main component of the lead-free alloy solder, is an essential metal of a solder substrate which does not have self-toxicity and provides wettability to a bonded base material, and includes copper (Cu), nickel (Ni), phosphorus (P), Tin is the remainder except the addition amount of silver (Ag). The lead-free alloy solder may be manufactured in various forms or in spherical powders having various sizes.
이하 실시예에 따라 본 발명의 솔더링 플럭스를 제조하고 그 개선된 결과를 종래 플럭스와 비교하였다.The soldering flux of the present invention was prepared according to the examples below and the improved results were compared with conventional flux.
<실시예><Example>
불균화 로진 5.0 중량부, 마레인 변성로진 2.43 중량부, 에칠아민 브롬염 0.2 중량부, 피리딘 브롬염 0.1 중량부, 구아니딘 브롬염 0.3 중량부, 검 로진 5.43 중량부, 합성 로진 1.1 중량부, 지방산 1.3 중량부, 공업용 알콜 84.14 중량부로 솔더링 플럭스를 제조하였다.5.0 parts by weight of disproportionated rosin, 2.43 parts by weight of modified rosin, 0.2 parts by weight of ethylamine bromine salt, 0.1 parts by weight of pyridine bromine salt, 0.3 parts by weight of guanidine bromine salt, 5.43 parts by weight of gum rosin, 1.1 parts by weight of synthetic rosin, A soldering flux was prepared from 1.3 parts by weight of fatty acid and 84.14 parts by weight of industrial alcohol.
Sn-Cu-Ni-P계 무연 합금 솔더에 본 발명의 실시예에 따른 솔더링 플럭스와 기존의 솔더링 플럭스를 사용하여 그 개선된 결과를 비교하였다.The Sn-Cu-Ni-P-based lead-free alloy solder was compared with the soldering flux according to the embodiment of the present invention and the conventional soldering flux to compare the improved results.
먼저, 메니스커스 기법으로 측정한 젖음력에 대한 데이터를 [표 1]에 나타냈다.First, data on the wetting force measured by the meniscus technique is shown in [Table 1].
테스트의 조건은 다음과 같다.The conditions of the test are as follows.
납조 온도: 270~275℃ 계측장비: 레드카 SAT-5000Bath temperature: 270 ~ 275 ℃ Measuring Equipment: Red Car
젖음(Wetting)은 고체에 접촉된 액체가 흘러 퍼져 가는 것이고, 젖음성은 그퍼지기 쉬운 정도를 나타내는 금속 표면의 성질이다. 젖음성은 금속의 종류, 플럭스의 종류 및 금속 표면의 오염물이나 표면 거칠기의 상태 등에 의해서도 변할 수 있다. 이러한 젖음성의 불량의 원인은 재료 표면의 오염 및 산화 피막에 있다. 또한 일괄 리플로우시에 가열 부족으로 발생하는 경우도 있으며 이것은 열용량이 큰 부품의 온도 상승이 불충분하여 발생하게 된다. 따라서 열원의 선정도 포함해서 균일한 가열을 확보하는 것이 중요하다. 또한 활성력이 좋은 플럭스를 사용함에 따라 재료 표면의 산화 피막을 포함한 오염층을 제거할 수 있으나, 활성력이 높은 RA타입이나 무기산 타입의 플럭스는 세척시에 프레온 가스를 사용해야 하므로 무세척화에 맞지 않은 방법이다.Wetting is the spreading of a liquid in contact with a solid, and the wettability is a property of the metal surface that indicates the extent to which it is prone to spreading. The wettability may also vary depending on the type of metal, the type of flux, and the state of contaminants and surface roughness on the metal surface. The cause of such poor wettability is the contamination of the surface of the material and the oxide film. It may also occur due to insufficient heating during batch reflow, which is caused by insufficient temperature rise of components with large heat capacity. Therefore, it is important to ensure uniform heating, including the selection of a heat source. In addition, it is possible to remove the contaminant layer including the oxide film on the surface of the material by using a good active flux. However, the RA type or the inorganic acid type flux having high active force is not suitable for cleaning due to the use of freon gas for cleaning. That is not the way.
이러한 젖음성을 테스트 하기 위해서 본 발명에서는 메니스커스(Meniscus)법을 사용하였다. 메니스커스법은 표면장력법 또는 웨팅 밸런스(wetting balence)법이라고도 하며, 솔더 능력을 정량적으로 표현하는 것 중에서는 가장 신뢰성이 있는 방법이다. 메니코 그래프(Meniccograph)법의 원리는 규정의 온도로 제어된 용융 납조중으로 시험편을 완성한 속도로 일정한 깊이까지 침적하여, 그 때 젖음 시작전의 시험편에 걸리는 부력과 젖음 개시후의 표면장력에 의해 수직방향에 작용하는 힘을 고감도의 전자천칭(Elctro balance)에 의해서 연속적으로 점출, 기록하여 얻어진 젖음력(Wetting force)대 젖음시간(Wetting time) 곡선을 해석하는 것에 의해 솔더 능력을 평가하는 것이다. 이 방법에 의하면, 젖음시간은 짧고, 최대 젖음력 값이 클수록 재료의 젖음성이 좋다. 따라서, [표 1]에서 보이는 바와 같이 본 발명의 솔더링 플럭스는 기존의 플럭스에 비해 무연 합금 솔더에 대해서 젖음성이 좋다는 것을 알 수 있다.In order to test the wettability, the meniscus method was used in the present invention. The meniscus method is also called surface tension method or wetting balence method, and is the most reliable method of expressing solder ability quantitatively. The principle of the Menicocograph method is to deposit the specimen in a molten solder bath controlled at the prescribed temperature to a certain depth at a rate of completion, and then to the vertical direction by buoyancy applied to the specimen before the start of wetting and surface tension after the start of wetting. The soldering ability is evaluated by analyzing the wetting force versus wetting time curve obtained by continuously drawing and recording the acting force by a highly sensitive electronic balance. According to this method, the wetting time is short, and the larger the maximum wetting force value, the better the wettability of the material. Therefore, as shown in Table 1, the soldering flux of the present invention can be seen that the wettability of the lead-free alloy solder is better than the conventional flux.
기존의 플럭스와 본 발명에 의한 플럭스의 납땜 품질에 대한 데이터를 [표 2]에 나타냈다.The data on the soldering quality of the conventional flux and the flux according to the present invention are shown in [Table 2].
[표 2]에서 보인 접속 불량율, 미납율 및 냉납율은 납땜 결점율의 예이며, 그 단위는 모두 ppm이다.The connection failure rate, non-lead rate, and cold lead rate shown in [Table 2] are examples of solder defect rates, and the units are all ppm.
접속 불량율은 브리지(bridge)라고도 하며, 인접하는 리드 또는 전극 패턴이 솔더로 연결되어 숏트(short)를 일으키는 현상이다. 이러한 접속 불량율은 플로우 프로세스의 면에서 살펴보면 솔더의 표면장력이 큰 원인이 되므로, 적당한 플럭스의 선택과 솔더링 조건에 의해서 그 불량율을 낮출 수 있다. [표 2]에서 보인 바와 같이, 기존 플럭스에 비해 본 발명의 플럭스를 무연 합금 솔더에 적용하는 경우가 접속 불량율이 현저히 낮아짐을 알 수 있다.The connection failure rate, also called a bridge, is a phenomenon in which adjacent lead or electrode patterns are connected by solder to cause a short. This failure rate of connection is a great cause of the surface tension of the solder in terms of the flow process, it can be lowered by the selection of the appropriate flux and soldering conditions. As shown in Table 2, it can be seen that the connection failure rate is significantly lower when the flux of the present invention is applied to the lead-free alloy solder as compared to the conventional flux.
미납(Poor solder)율은 솔더링시에 발생하는 결함의 하나로 리드 선에 솔더가 적게 묻는 것이다. 외관 관찰시 필렛(fillet)이 아주 작고 솔더가 올라간 높이도 낮으며, 예열 온도가 높아서 플럭스가 열화되어 산화 피막을 제대로 제거해 주지 못할 경우에 주로 발생한다. [표 2]에서 보인 바와 같이, 기존 플럭스에 비해 본 발명의 솔더링 플럭스가 미납율이 낮아진 것을 알 수 있다.Poor solder rate is one of the defects that occur during soldering and is caused by less solder on the lead wires. It is mainly caused when the fillet is very small, the height of solder is low, and the preheat temperature is so high that the flux deteriorates and the oxide film cannot be properly removed. As shown in Table 2, it can be seen that the soldering flux of the present invention has a low unpaid rate compared to the conventional flux.
냉납율은 솔더링시에 발생하는 결함의 하나로 리드 선에 솔더가 묻지 않는것이다. 기존 플럭스와 본 발명의 솔더링 플럭스 모두 냉납율은 0이다.The cold soldering rate is one of the defects that occur during soldering. Both the conventional flux and the soldering flux of the present invention have a cold solder rate of zero.
본 발명에 의한 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스는 기존 플럭스와는 달리 무연 합금 솔더의 용융점과 유동성에 적합할 수 있는 성분 및 조성으로 제공된 것으로서 본 발명의 솔더링 플럭스를 이용하여 무연 합금 솔더를 솔더링하는 경우에는 결점율이 낮아지고 솔더링 효율이 커지게 된다.The soldering flux of the lead-free alloy solder according to the present invention is provided with a composition and a composition that may be suitable for the melting point and the flowability of the lead-free alloy solder, unlike the conventional flux, when soldering the lead-free alloy solder using the soldering flux of the present invention. The defect rate is lowered and the soldering efficiency is increased.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스에 따르면, 무연 합금 솔더의 용융점 및 유동성에 적합하고 미납 대응과 퍼짐성을 향상시켜 접속 불량 발생을 억제할 수 있는 환경 친화적 무연 합금 솔더의 솔더링 플럭스를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the soldering flux of the lead-free alloy solder according to the present invention as described above, it is suitable for the melting point and fluidity of the lead-free alloy solder, and the soldering of environmentally friendly lead-free alloy solder that can improve the lead-free response and spreadability to suppress the occurrence of connection failure This has the effect of providing flux.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것을 물론이고, 그와 같은 변경은 청구 범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the present invention is not limited to the specific embodiments of the present invention without departing from the spirit of the present invention as claimed in the claims. Anyone of ordinary skill in the art can make various modifications, as well as such modifications are within the scope of the claims.
Claims (2)
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