KR100452728B1 - Filter assembly for system to compensate for temperature in semiconductor test handler - Google Patents

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KR100452728B1 KR10-2002-0043680A KR20020043680A KR100452728B1 KR 100452728 B1 KR100452728 B1 KR 100452728B1 KR 20020043680 A KR20020043680 A KR 20020043680A KR 100452728 B1 KR100452728 B1 KR 100452728B1
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리에 관한 것으로, 핸들러의 발열보상장치에서 냉각유체가 공급되는 관내의 압력을 증가시키지 않으면서 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소를 걸러낼수 있도록 함으로써 냉각유체가 반도체 소자에 분사되는 과정에서 액상의 액화질소가 반도체 소자에 들러붙지 않도록 한 것이다.The present invention relates to a filter assembly for an exothermic compensator of a semiconductor device test handler, wherein the liquid liquid is liquefied in a mixed cooling fluid of liquefied nitrogen and dry air without increasing the pressure in the tube to which the cooling fluid is supplied in the exothermic compensator of the handler. By allowing nitrogen to be filtered out, liquid liquefied nitrogen does not stick to the semiconductor device while the cooling fluid is injected into the semiconductor device.

이를 위해 본 발명은, 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체가 유동하는 관로상에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 관통되게 형성되어 혼합 냉각유체가 공급 및 배출되는 통로를 이루는 유입구 및 배출구와, 상기 하우징 내부에 설치되어 유입구로부터 유입되는 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소가 접촉하며 분리되는 원추형의 기액분리부재와, 상기 하우징의 하부에 형성되어 기액분리부재의 외주면을 따라 흘러내리는 액상의 액화질소가 채집되는 채집부로 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리를 제공한다.To this end, the present invention, the housing is installed on the conduit flows the mixed cooling fluid of liquefied nitrogen and dry air, and the inlet and outlet formed to penetrate the upper portion of the housing to form a passage for supplying and discharging the mixed cooling fluid; And a conical gas-liquid separating member installed inside the housing and contacting and separating liquid liquid nitrogen from the mixed cooling fluid flowing from the inlet, and liquid liquefaction formed on the lower portion of the housing and flowing along the outer circumferential surface of the gas-liquid separating member. Provided is a filter assembly for a heat compensation device of a semiconductor device test handler including a collecting part for collecting nitrogen.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리{Filter assembly for system to compensate for temperature in semiconductor test handler}Filter assembly for heat compensation device of semiconductor device test handler {filter assembly for system to compensate for temperature in semiconductor test handler}

본 발명은 반도체 소자를 테스트 하는 핸들러에 관한 것으로, 특히 핸들러에서 반도체 소자를 테스트하는 도중 반도체 소자의 자체 발열에 의한 온도 편차를 보상하여 주는 발열보상장치에 있어서, 액화질소와 건조 공기의 혼합 냉각유체를 반도체 소자에 분사하는 과정에서 액상의 액화질소가 반도체 소자 표면에 들러붙지 않도록 공급되는 액상의 액화질소를 걸러주는 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a heat compensation device for compensating for a temperature deviation caused by self-heating of a semiconductor device during a test of the semiconductor device in a handler, wherein the mixed cooling fluid of liquid nitrogen and dry air The present invention relates to a filter assembly for a heat compensation device of a semiconductor device test handler, which filters liquid liquefied nitrogen supplied so that liquid liquefied nitrogen does not stick to the surface of the semiconductor device in the process of spraying the same on the semiconductor device.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈(Module)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 및 모듈을 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 반도체 소자 또는 모듈이 수납된 트레이가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 반도체 소자 또는 모듈을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 반도체 소자 또는 모듈들을 언로딩스택커로 이송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.In general, memory or non-memory semiconductor devices and modules that are appropriately structured on a single substrate are shipped after various tests after production, and handlers automatically process semiconductor devices and modules in such a test process. As a device used to test and transfer a semiconductor device or module to a loading stacker, the picker robot transfers the semiconductor device or module to be tested to a test site and performs a predetermined test. Then, the picker robot transfers the tested semiconductor devices or modules to the unloading stacker and classifies the test results in a designated tray.

통상 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 온도상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈이 이러한 극한 온도조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는지의 여부를 테스트하는 고온테스트 및 저온테스트도 수행할 수 있도록 구성되어 있다.Many of these handlers are typically subjected to extreme temperature conditions of high and low temperatures through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems in sealed chambers, as well as general performance testing at room temperature. It is also configured to perform high temperature test and low temperature test to test whether normal function can be performed.

그런데, 상기와 같이 반도체 소자의 온도테스트가 가능한 핸들러에서 테스트를 수행함에 있어서, 반도체 소자를 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 도중 반도체 소자 자체에서 소정의 열이 발생하는 발열 현상이 있게 되고, 이에 따라 사용자가 원하는 정확한 온도에서 테스트가 이루어지지 못하는 경우가 발생하게 된다. 이러한 현상은 최근의 반도체 소자의 소형화 추세에 따라 심화되고 있다.However, in performing the test in the handler capable of the temperature test of the semiconductor device as described above, there is a heat generation phenomenon in which predetermined heat is generated in the semiconductor device itself during the test by electrically connecting the semiconductor device to the test socket. As a result, the test may not be performed at the exact temperature desired by the user. This phenomenon is intensifying with the recent miniaturization trend of semiconductor devices.

예컨대, 고온테스트시 사용자가 챔버 내부의 온도를 80℃로 설정하여 테스트를 수행할 경우 반도체 소자 자체에 발열 현상이 없다면 설정된 테스트 온도인 80℃에서 테스트가 가능하지만, 테스트 도중 반도체 소자에서 열이 발생하여 온도 편차가 15℃정도 발생하면 실제 테스트는 95℃에서 이루어지게 되는 것이다.For example, if the user performs the test by setting the temperature inside the chamber to 80 ° C. during the high temperature test, if the semiconductor device itself does not generate heat, it is possible to test at the set test temperature of 80 ° C. However, heat is generated in the semiconductor device during the test. If the temperature deviation is about 15 ℃, the actual test will be made at 95 ℃.

따라서, 반도체 소자들은 설정된 테스트 온도보다 높은 온도에서 테스트가 이루어지게 되고, 이에 따라 정확한 온도범위 내에서 테스트가 이루어지지 못하여 수율(yield) 및 신뢰성이 저하된다.Therefore, the semiconductor device is tested at a temperature higher than the set test temperature, and thus, the test is not performed within the correct temperature range, thereby lowering yield and reliability.

이에 최근에는 테스트가 이루어지고 있는 반도체 소자의 일측에서 액화질소와 건조공기가 혼합된 냉각유체를 반도체 소자에 직접 분사함으로써 반도체 소자들이 정확한 온도 범위 내에서 테스트될 수 있도록 하는 발열보상 시스템에 대해 연구가 진행중에 있다.Recently, a research has been conducted on an exothermic compensation system that allows a semiconductor device to be tested within an accurate temperature range by directly injecting a cooling fluid mixed with liquefied nitrogen and dry air into the semiconductor device on one side of the semiconductor device being tested. It is in progress.

그러나, 상기와 같은 발열보상 시스템에 있어서, 상기 액화질소 및 건조 공기의 혼합 냉각유체가 반도체 소자에 분사되는 과정에서 입자가 큰 액상의 액화질소가 분사시 바로 기화되지 않고 반도체 소자에 들러붙게 되는 경우가 발생하게 되는데, 이 경우 반도체 소자가 손상될 뿐만 아니라 발열보상온도가 원하는 대로 제어되지 않는 문제점이 발생한다.However, in the exothermic compensation system as described above, when liquid liquefied nitrogen having a large particle is stuck to the semiconductor element without being immediately vaporized during the injection of the mixed cooling fluid of the liquid nitrogen and the dry air to the semiconductor element. In this case, not only the semiconductor element is damaged but also the heating compensation temperature is not controlled as desired.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 핸들러의 발열보상장치에서 냉각유체가 공급되는 관내의 압력을 증가시키지 않으면서 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소만을 걸러냄으로써, 냉각유체가 반도체 소자에 분사되는 과정에서 액상의 액화질소가 반도체 소자에 들러붙는 것을 방지하도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, only liquid liquid nitrogen in the mixed cooling fluid of the liquid nitrogen and dry air without increasing the pressure in the tube supplied with the cooling fluid in the heat compensation device of the handler It is an object of the present invention to provide a filter assembly for a heat compensation device of a semiconductor device test handler which prevents liquid liquefied nitrogen from adhering to the semiconductor device while the cooling fluid is injected into the semiconductor device.

도 1은 본 발명에 따른 필터 어셈블리가 적용되는 발열보상장치의 개략적인 구성을 보여주는 구성도1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a heat compensation device to which the filter assembly according to the present invention is applied;

도 2는 본 발명에 따른 발열보상장치용 필터 어셈블리의 제 1실시예의 구조를 나타낸 요부 단면도2 is a sectional view showing the main parts of a structure of a first embodiment of a filter assembly for a heating compensation device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 발열보상장치용 필터 어셈블리의 제 2실시예의 구조를 나타낸 요부 단면도3 is a sectional view showing the main parts of a structure of a second embodiment of a filter assembly for a heating compensation device according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 발열보상장치용 필터 어셈블리의 제 3실시예의 구조를 나타낸 요부 단면도4 is a sectional view showing the main parts of a structure of a third embodiment of a filter assembly for a heating compensation device according to the present invention;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 20, 30 : 필터 어셈블리 101, 201, 301 : 하우징10, 20, 30: filter assembly 101, 201, 301: housing

102, 202, 302 : 유입구 103, 203, 303 : 배출구102, 202, 302: inlet 103, 203, 303: outlet

104, 204 : 기액분리부재 105 : 지주부104, 204: gas-liquid separation member 105: holding part

106, 205 : 채집부106, 205: collector

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체가 유동하는 관로상에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 관통되게 형성되어 혼합 냉각유체가 공급 및 배출되는 통로를 이루는 유입구 및 배출구와, 상기 하우징 내부에 설치되어 유입구로부터 유입되는 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소가 접촉하며 분리되는 원추형의 기액분리부재와, 상기 하우징의 하부에 형성되어 기액분리부재의 외주면을 따라 흘러내리는 액상의 액화질소가 채집되는 채집부로 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the housing is installed on the conduit through which the mixed cooling fluid of liquefied nitrogen and dry air flows, and a passage formed through the upper portion of the housing to supply and discharge the mixed cooling fluid And a conical gas-liquid separating member which is installed inside the housing and separated from the mixed cooling fluid flowing from the inlet by contact with liquid nitrogen, and is formed in the lower portion of the housing to form an outer peripheral surface of the gas-liquid separating member. The present invention provides a filter assembly for a heat compensation device of a semiconductor device test handler including a collecting part for collecting liquid liquefied nitrogen flowing along.

본 발명의 다른 한 형태에 의하면, 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체가 유동하는 관로상에 설치되며, 일측면부에 냉각유체 공급관과 연결되어 냉각유체가 공급되는 유입구가 형성되고, 타측 상단부에 냉각유체가 배출되는 배출구가 형성되며, 상기 유입구에서 배출구쪽으로 갈수록 단면적이 확장되는 형태를 갖는 하우징으로 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리가 제공된다.According to another aspect of the present invention, it is provided on a conduit through which a mixed cooling fluid of liquefied nitrogen and dry air flows, and is connected to a cooling fluid supply pipe at one side thereof to form an inlet for supplying a cooling fluid, and cooling at the other upper end. There is provided a discharge outlet through which a fluid is discharged, and a filter assembly for a heat compensation device of a semiconductor device test handler, the housing having a shape having a cross-sectional area extending from the inlet toward the outlet.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the filter assembly for a heat compensation device of the semiconductor device test handler according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 발열보상장치의 구성을 나타내는 구성도로, 발열보상장치는 건조공기(Dry Air)를 공급하는 건조공기 공급원(2)과, 액화질소(LN2)를 공급하는 액화질소 공급원(1)과, 상기 건조공기 공급원(2) 및 액화질소 공급원(1)과 연결되어 공급되는 건조공기와 액화질소를 균일하게 혼합하는 혼합기(3)와, 핸들러의 테스트 사이트(미도시) 일측에서 냉각유체 공급관(7a, 7b)을 매개로 상기 혼합기(3)와 연결되도록 설치되어 혼합기(3)로부터 공급되는 혼합 냉각유체를 반도체 소자(s)로 분사하는 복수개의 노즐어셈블리(4)로 구성되며, 상기 냉각유체 공급관(7a, 7b)의 관로상에는 혼합기(3)로부터 노즐어셈블리(4)로 공급되는 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소를 분리시켜 미세화시키는 필터 어셈블리(10)가 설치된다.1 is a configuration diagram showing the configuration of a heat compensation device according to the present invention, the heat compensation device is a dry air supply source for supplying dry air (Dry Air) (2), a liquid nitrogen supply source for supplying liquid nitrogen (LN 2 ) (1), a mixer (3) for uniformly mixing dry air and liquid nitrogen supplied in connection with the dry air supply source (2) and the liquid nitrogen supply source (1), and on one side of a test site (not shown) of the handler It is composed of a plurality of nozzle assembly (4) which is installed to be connected to the mixer (3) via the cooling fluid supply pipe (7a, 7b) to inject the mixed cooling fluid supplied from the mixer (3) to the semiconductor element (s) On the conduit of the cooling fluid supply pipes 7a and 7b, a filter assembly 10 is installed to separate and refine the liquid liquefied nitrogen in the mixed cooling fluid supplied from the mixer 3 to the nozzle assembly 4.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 필터 어셈블리(10)는 대략 원통형의하우징(101)과, 상기 하우징(101)의 상부면에 상기 냉각유체 공급관(7a, 7b)과 연결되도록 설치된 냉각유체 유입구(102) 및 냉각유체 배출구(103)와, 상기 하우징(101) 내부에 설치되는 원추형상의 기액분리부재(104)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the filter assembly 10 has a substantially cylindrical housing 101 and a cooling fluid inlet installed to be connected to the cooling fluid supply pipes 7a and 7b on an upper surface of the housing 101. 102 and a cooling fluid outlet 103 and a conical gas-liquid separating member 104 installed inside the housing 101.

상기 기액분리부재(104)는 하우징(101) 내부의 바닥면 중앙에 형성되는 지주부(105) 상에 설치되어, 기액분리부재(104)의 저면부와 하우징(101) 바닥면 사이에 공간이 형성되는바, 이 공간은 상기 기액분리부재(104)를 따라 낙하한 액상의 액화질소가 모이는 채집부(106)를 이루게 된다.The gas-liquid separation member 104 is installed on the support portion 105 formed at the center of the bottom surface inside the housing 101, so that a space is provided between the bottom portion of the gas-liquid separation member 104 and the bottom surface of the housing 101. The space is formed to form a collecting portion 106 in which the liquid liquefied nitrogen dropped along the gas-liquid separation member 104 is collected.

상기와 같이 구성된 필터 어셈블리(10)는 다음과 같이 작동한다.The filter assembly 10 configured as described above operates as follows.

액화질소 공급원(1)으로부터 소정의 압력을 가지고 공급되는 액화질소는 혼합기(3)에서 건조공기와 혼합되어 냉각유체 공급관(7a)으로 배출된 다음, 냉각유체 공급관(7a)을 통해 유동하여 필터 어셈블리(10)의 유입구(102)를 통해 하우징(101) 내부로 유입되는데, 상기 유입구(102)를 통해 하우징(101) 내로 토출되는 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체 중 가벼운 기체와 아주 미세한 액상 입자의 액화질소는 운동에너지가 적으므로 기액분리부재(104)까지 도달하지 않고 바로 저압영역인 배출구(103)를 통해 냉각유체 공급관(7b)으로 배출되고, 입자의 크기가 큰 액상의 액화질소는 운동에너지가 크므로 기액분리부재(104)에 닿으면서 아래쪽으로 흘러내리게 된다.The liquefied nitrogen supplied at a predetermined pressure from the liquefied nitrogen supply source 1 is mixed with dry air in the mixer 3 and discharged to the cooling fluid supply pipe 7a, and then flows through the cooling fluid supply pipe 7a to filter assembly. It is introduced into the housing 101 through the inlet 102 of 10, the light gas and very fine liquid particles in the mixed cooling fluid of the liquid nitrogen and dry air discharged into the housing 101 through the inlet 102 Since the liquefied nitrogen of the kinetic energy is low, the liquid liquefied nitrogen is discharged to the cooling fluid supply pipe 7b through the outlet 103, which is a low pressure region, without reaching the gas-liquid separation member 104, and the liquid liquefied nitrogen having a large particle size moves. Since the energy is large, it flows down while touching the gas-liquid separating member 104.

상기 기액분리부재(104)를 따라 흘러내리는 액상의 액화질소는 하부의 채집부(106)에 모인 다음 서서히 기화되어 배출구(103)를 통해 냉각유체 공급관(7b)으로 배출된다.The liquid liquefied nitrogen flowing down along the gas-liquid separation member 104 is collected in the collecting section 106 at the bottom, and then gradually vaporized and discharged to the cooling fluid supply pipe 7b through the outlet 103.

따라서, 상기 필터 어셈블리(10)를 거쳐 냉각유체 공급관(7b)으로 배출되는 냉각유체는 대부분 기체 상태의 액화질소 및 건조공기이고, 이 냉각유체 내에 액상의 액화질소가 일부 포함되더라도 그 입자는 매우 미세하기 때문에 노즐어셈블리(4)를 통해 분사되는 과정에서 모두 기화되어 반도체 소자에는 액상의 액화질소가 들러붙지 않게 된다.Therefore, the cooling fluid discharged through the filter assembly 10 to the cooling fluid supply pipe 7b is mostly gaseous liquid nitrogen and dry air, and the particles are very fine even though some liquid liquid nitrogen is contained in the cooling fluid. Therefore, all of them are vaporized in the process of spraying through the nozzle assembly 4 so that the liquid nitrogen does not adhere to the semiconductor device.

한편, 도 3은 본 발명에 따른 필터 어셈블리의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 필터 어셈블리(20)는 원추형의 기액분리부재(204)의 저면부가 하우징(201) 바닥면에 일체로 형성되고, 기액분리부재(204)의 하단부 외측의 하우징(201) 바닥면에 액상의 액화질소가 모이는 채집부(205)가 오목한 홈 형태로 형성된다.On the other hand, Figure 3 shows another embodiment of the filter assembly according to the present invention, the filter assembly 20 of this embodiment is the bottom portion of the conical gas-liquid separation member 204 is integrally formed on the bottom surface of the housing 201 In addition, the collecting part 205 in which liquid liquefied nitrogen collects is formed in a concave groove shape on the bottom surface of the housing 201 outside the lower end of the gas-liquid separation member 204.

따라서, 전술한 실시예와 마찬가지로 유입구(202)를 통해 하우징(201) 내부로 유입되는 냉각유체 중 가벼운 기체 상태의 냉각유체는 배출구(203)를 통해 냉각유체 공급관(7b)으로 배출되고, 상대적으로 무거운 액상의 액화질소는 기액분리부재(204)의 외면에 닿으며 하강하여 채집부(205)에 고인 다음 기화되어 배출구(203)로 배출된다.Therefore, the cooling gas in the light gas state among the cooling fluids introduced into the housing 201 through the inlet 202 through the inlet 202 is discharged to the cooling fluid supply pipe 7b through the outlet 203, and is relatively The liquid liquefied nitrogen in a heavy liquid state descends on the outer surface of the gas-liquid separation member 204, accumulates in the collecting unit 205, and then vaporizes and is discharged to the discharge port 203.

도 4는 본 발명에 따른 필터 어셈블리의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 필터 어셈블리(30)는 일측면부에 냉각유체 공급관(7a)과 연결되어 냉각유체가 유입되는 유입구(302)가 형성되고 타측 상단부에 냉각유체 공급관(7b)과 연결되어 냉각유체가 배출되는 배출구(303)가 형성된 하우징(301)을 구비하되, 이 하우징(301)은 유입구(302)쪽에서 배출구(303) 쪽으로 급격히 확장된디퓨져(diffuser) 형태를 이룬다.Figure 4 shows another embodiment of the filter assembly according to the present invention, the filter assembly 30 of this embodiment is connected to the cooling fluid supply pipe (7a) in one side is formed with an inlet 302 through which the cooling fluid flows And a housing 301 which is connected to the cooling fluid supply pipe 7b at the other upper end and has a discharge port 303 for discharging the cooling fluid, and the housing 301 rapidly expands toward the discharge port 303 from the inlet 302 side. It takes the form of a diffuser.

따라서, 상기 유입구(302)를 통해 하우징(301) 내부로 건조공기와 액화질소의 혼합 냉각유체가 토출되면, 이 토출된 냉각유체는 팽창되면서 입자가 작은 액상의 액화질소는 기화되면서 건조공기와 함께 배출구(303)를 통해 바로 배출되고, 액화질소중 입자가 커 기화되지 못한 액상의 액화질소는 하우징(301) 하부에 고인 다음 시간이 지남에 따라 기화되어 상측의 배출구(303)로 배출된다.Therefore, when the mixed cooling fluid of the dry air and the liquid nitrogen is discharged into the housing 301 through the inlet 302, the discharged cooling fluid is expanded while the liquid liquid nitrogen having a small particle vaporizes with the dry air. The liquid liquefied nitrogen, which is directly discharged through the discharge port 303 and the particles in the liquid nitrogen cannot be vaporized, is vaporized over the next time accumulated in the lower portion of the housing 301 and discharged to the upper discharge port 303.

상기와 같은 본 발명의 필터 어셈블리의 실시예들에 의하면, 필터 어셈블리(10, 20, 30) 내로 공급되는 혼합 냉각유체의 유동은 방해받지 않으면서 액상의 액화질소만이 걸러내어지게 되므로, 혼합 냉각유체가 공급되는 관내의 압력은 증가하지 않고 일정한 압력을 유지할 수 있게 되며, 이에 따라 노즐 어셈블리(4)를 통해 일정한 압력의 기화된 혼합 냉각유체가 토출될 수 있게 된다.According to the embodiments of the filter assembly of the present invention as described above, because the flow of the mixed cooling fluid supplied into the filter assembly (10, 20, 30) is filtered out of the liquid liquefied nitrogen without being disturbed, mixed cooling It is possible to maintain a constant pressure without increasing the pressure in the pipe to which the fluid is supplied, thereby allowing the vaporized mixed cooling fluid of a constant pressure to be discharged through the nozzle assembly 4.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 냉각유체가 공급되는 관내의 압력을 증가시키지 않으면서 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소만을 걸러낼 수 있게 되고, 이에 따라 노즐어셈블리로 일정한 압력의 기화된 혼합 냉각유체를 공급할 수 있게 되어 반도체 소자에 액상의 액화질소가 들러 붙는 현상이 방지됨과 더불어 발열보상 온도의 제어가 용이하여 테스트의 신뢰성이 향상된다.As described above, according to the present invention, it is possible to filter only the liquid liquefied nitrogen in the mixed cooling fluid of the liquid nitrogen and dry air without increasing the pressure in the pipe to which the cooling fluid is supplied, and thus a constant pressure through the nozzle assembly. The vaporized mixed cooling fluid can be supplied to prevent liquid liquefied nitrogen from adhering to the semiconductor device, and the control of the exothermic compensation temperature can be easily controlled, thereby improving test reliability.

Claims (5)

액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체가 유동하는 관로상에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 관통되게 형성되어 혼합 냉각유체가 공급 및 배출되는 통로를 이루는 유입구 및 배출구와, 상기 하우징 내부에 설치되어 유입구로부터 유입되는 혼합 냉각유체 중 액상의 액화질소가 접촉하며 분리되는 기액분리부재와, 상기 하우징의 하부에 형성되어 기액분리부재의 외주면을 따라 흘러내리는 액상의 액화질소가 채집되는 채집부로 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리.A housing installed on a conduit through which the mixed cooling fluid of liquefied nitrogen and dry air flows, an inlet and an outlet formed through the upper portion of the housing to form a passage through which the mixed cooling fluid is supplied and discharged, and installed inside the housing Semiconductor consisting of a gas-liquid separating member which is contacted and separated from liquid liquefied nitrogen in the mixed cooling fluid flowing from the inlet, and a collecting part which collects liquid liquefied nitrogen flowing down along the outer circumferential surface of the gas-liquid separating member and collected at the bottom of the housing. Filter assembly for heat compensation device of device test handler. 제 1항에 있어서, 상기 기액분리부재는 원추형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리.The filter assembly of claim 1, wherein the gas-liquid separating member is formed in a conical shape. 제 2항에 있어서, 상기 기액분리부재는 하우징 바닥면에 수직하게 형성되는 지주부 상에 설치되고, 상기 채집부는 상기 기액분리부재의 하부면과 하우징의 바닥면 사이의 공간부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리.The gas-liquid separating member is installed on a holding portion formed perpendicular to the bottom surface of the housing, and the collecting portion is formed in a space between the bottom surface of the gas-liquid separating member and the bottom surface of the housing. Filter assembly for heat compensation device of the semiconductor device test handler. 제 2항에 있어서, 상기 기액분리부재는 하우징의 바닥면에 일체로 형성되고, 상기 채집부는 상기 기액분리부재의 하단부 외측의 하우징 바닥면을 따라 오목하게형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리.The heat generation of the semiconductor device test handler according to claim 2, wherein the gas-liquid separating member is integrally formed on the bottom surface of the housing, and the collecting part is formed concave along the bottom surface of the housing outside the lower end of the gas-liquid separating member. Filter assembly for compensator. 액화질소와 건조공기의 혼합 냉각유체가 유동하는 관로상에 설치되며, 일측면부에 냉각유체 공급관과 연결되어 냉각유체가 공급되는 유입구가 형성되고, 타측 상단부에 냉각유체가 배출되는 배출구가 형성되며, 상기 유입구에서 배출구쪽으로 갈수록 단면적이 확장되는 형태를 갖는 하우징으로 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 필터 어셈블리.It is installed on the conduit through which the mixed cooling fluid of liquefied nitrogen and dry air flows, and is connected to the cooling fluid supply pipe at one side to form an inlet for supplying the cooling fluid, and an outlet for discharging the cooling fluid at the upper end of the other side. A filter assembly for a heat compensation device of a semiconductor device test handler comprising a housing having a shape in which a cross-sectional area is extended from the inlet to the outlet.
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