KR100449507B1 - Method for dividing socket of test handler - Google Patents

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Abstract

다수의 소켓중 에러가 발생한 소켓만을 구분할 수 있도록 한 테스트 핸들러의 소켓 구분방법에 관한 것으로, 각 소켓별로 해당 메모리 모듈의 용량에 맞도록 서로 다른 주소를 지정하는 단계와, 각 소켓의 메모리 모듈에 지정된 주소에 대하여 테스트를 수행하는 단계와, 테스트 완료시 전체 테스트 영역 및 에러발생 주소를 포함하는 파일을 생성하는 단계와, 파일에 기록된 에러발생 주소와 소켓별로 기지정된 주소를 비교하여 에러가 발생한 소켓을 구분하는 단계를 포함하므로 다수의 소켓중 하나만 이상이 발생하여도 모두 불량 처리되는 문제를 해결하여, 테스트 수율 및 작업효율을 향상시킬 수 있다.The method relates to the socket classification method of the test handler which distinguishes only the socket in which the error occurs among the plurality of sockets. The method of designating a different address according to the capacity of the corresponding memory module for each socket, and assigning each socket a memory module Performing a test on the address, generating a file including the entire test area and the error occurrence address upon completion of the test, and comparing the error occurrence address recorded in the file with a predetermined address for each socket, thereby generating a socket. Since the step of separating the problem is solved that all of the defective processing even if only one or more of the plurality of sockets, can improve the test yield and work efficiency.

Description

테스트 핸들러의 소켓 구분방법{Method for dividing socket of test handler}Method for dividing socket of test handler}

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 특히 테스트 핸들러 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a test handler and a control method thereof.

일반적으로 테스트 핸들러는 반도체 소자를 이용한 각종 메모리 또는 비메모리 분야의 제품들을 대량으로 핸들링 및 테스트하기 위한 장비로서, 로직 IC 또는 여러가지의 반도체 소자가 하나의 칩에 실장된 메모리 모듈 등 테스트 대상물에 따라 구성상의 차이를 나타낼 수 있다.In general, a test handler is a device for handling and testing a large amount of products in various memory or non-memory fields using semiconductor devices, and is configured according to a test object such as a logic IC or a memory module in which various semiconductor devices are mounted on one chip. This may indicate a difference in phase.

이하, 테스트 핸들러중 하나의 예로서, 모듈렘을 일종의 테스트용 컴퓨터에 실장하여 테스트 하는 타입에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, as an example of a test handler, a description will be given of a type of testing by mounting a module on a test computer.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 전체적인 외형을 이루는 하우징(1)의 전방부에 메모리 모듈(module RAM)이 다수 수납된 상태의 트레이(tray)가 2열로 수직 적층된 로딩부(2), 상기 로딩부(2)의 트레이에 수납되어 있는 메모리 모듈을 받아 쇼트 검사 등의 테스트를 일차적으로 수행하기 위한 1차 테스트부(3), 상기 1차 테스트부(3)에서 테스트된 메모리 모듈의 상태에 따라 량품과 불량품으로 분리시켜 일시 저장하기 위한 버퍼부(4), 상기 하우징(1)의 후방부에 테스트용 컴퓨터(5)가 다수 수납된 상태로 승강 가능하도록 함과 함께 수평방향으로 인입 및 인출도 가능하도록 되어 버퍼부(4)에 일시 저장된 메모리 모듈중 양호한 상태의 메모리 모듈 만을 받아 테스트용 컴퓨터(5)에 임시로 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 복수열로된 2차 테스트부(6), 상기 2차 테스트부(6)에 의해 이차적으로 테스트된 메모리 모듈중 량품의 메모리 모듈을 다수 수납할 수 있도록 빈 트레이가 2열로 수직 적층된 제1 언로딩부(7), 상기 2차 테스트부(6)에 의해 이차적으로 테스트된 메모리 모듈중 불량품의 메모리 모듈을 다수 수납할 수 있도록 빈 트레이(8a)가 수직 적층된 제2 언로딩부(8)를 포함하여 구성된다. 상기한 구성에서 2차 테스트부(6)는 각각의 테스트용 컴퓨터(5)에 대하여 다수의 메모리 모듈을 동시에 테스트할 수 있도록 다수의 소켓(Socket)이 형렬형태로 구비된다.That is, as shown in FIG. 1, the loading unit 2 in which trays in a state in which a plurality of module RAMs are accommodated in the front part of the housing 1 forming the overall appearance are vertically stacked in two rows, The state of the memory module tested by the primary test unit 3 and the primary test unit 3 for firstly receiving a memory module stored in the tray of the loading unit 2 and performing a test such as a short inspection. According to the present invention, the buffer unit 4 for temporarily storing the product is separated from the good and defective parts, and the test computer 5 is lifted up and down in the horizontal direction while the test computer 5 is stored in the rear part of the housing 1. It is also possible to draw out, and receives only the memory modules in a good state among the temporarily stored memory modules in the buffer unit 4, and temporarily mounts them in the test computer 5 while checking the abnormal state in the mounted state secondary Secondary A first unloading unit 7 in which empty trays are vertically stacked in two rows to accommodate a plurality of memory modules of a memory module secondaryly tested by the test unit 6 and the secondary test unit 6, The second tray test unit 6 includes a second unloading unit 8 in which empty trays 8a are vertically stacked so as to accommodate a large number of defective memory modules among the memory modules secondary tested by the secondary test unit 6. In the above-described configuration, the secondary test unit 6 is provided with a plurality of sockets in a form of a column so that a plurality of memory modules can be simultaneously tested for each test computer 5.

이와 같이 구성된 테스트 핸들러의 테스트 동작을 간단히 설명하면 다음과 같다.The test operation of the test handler configured as described above is briefly described as follows.

먼저, 설명에 앞서, 2차 테스트부(6)중 소정 테스트용 컴퓨터(5)에 대하여 소켓이 4개 구비되어 있으며, 테스트 대상인 메모리 모듈의 용량이 32MB(Mega Byte)인 것으로 가정한다.First, before description, it is assumed that four sockets are provided for the predetermined test computer 5 of the secondary test unit 6, and the capacity of the memory module under test is 32 MB (Mega Byte).

상기 4개의 소켓 각각에 메모리 모듈이 장착되고 테스트용 컴퓨터(5)에 실장되면 테스트용 컴퓨터는 각 소켓의 메모리 모듈에 대하여 공통적인 메모리 주소를 할당한다.When the memory modules are mounted in each of the four sockets and mounted in the test computer 5, the test computer allocates a common memory address for the memory modules in each socket.

즉, 메모리 모듈의 용량이 32MB 이므로 공통적으로 0x00000000 ~ 0x03FFFFFF를 정의하고 0x00000000 ~ 0x03FFFFFF 번지에 대해 순차적으로 테스트를 수행한다.That is, since the capacity of the memory module is 32MB, 0x00000000 ~ 0x03FFFFFF are commonly defined and tests are sequentially performed on 0x00000000 ~ 0x03FFFFFF addresses.

이어서 테스트결과 상기 4개의 메모리 모듈중 어느 하나라도 예를 들어, 3번째 소켓의 0x02001000 번지에서 오류가 발생하여 비정상 판정 받으면 즉, 리테스트(retest) 또는 패일(fail) 판정 받으면 전체 소켓의 메모리 모듈이 모두 리테스트 또는 패일처리된다.As a result of the test, if any one of the four memory modules has an error at the address 0x02001000 of the third socket, for example, an abnormality is determined, that is, a test or a failure is determined, the memory modules of the entire socket are All are either retested or failed.

이때 어느 한 소켓의 메모리 모듈이라도 비정상 판정받으면 모든 소켓의 메모리 모듈이 비정상으로 간주되는 이유는, 모든 메모리 모듈에 대해 동일한 주소가 지정되므로 어느 소켓의 메모리 모듈에서 에러가 발생한 것인지 알 수 없기 때문이다.In this case, if any memory module of any socket is abnormally determined, the memory module of all sockets is regarded as abnormal because the same address is assigned to all the memory modules, so it is not known which error occurred in the memory module of which socket.

종래의 기술에 따른 테스트 핸들러는 어느 하나의 메모리 모듈만 비정상 판정받아도 정상적인 메모리 모듈까지도 리테스트 또는 패일처리되는 문제점이 있다.The test handler according to the related art has a problem in that even if only one memory module is abnormally determined, even a normal memory module is retested or failed.

따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 다수의 소켓중 에러가 발생한 소켓만을 구분할 수 있도록 한 테스트 핸들러의 소켓 구분방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for distinguishing a socket of a test handler that can distinguish only a socket in which an error occurs among a plurality of sockets.

도 1은 일반적인 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 평면도1 is a plan view showing the configuration of a typical test handler

도 2는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소켓 구분방법을 나타낸 플로우챠트2 is a flowchart illustrating a socket classification method of a test handler according to the present invention.

본 발명은 각 소켓별로 해당 메모리 모듈의 용량에 맞도록 서로 다른 주소를지정하는 단계와, 각 소켓의 메모리 모듈에 지정된 주소에 대하여 테스트를 수행하는 단계와, 테스트 완료시 전체 테스트 영역 및 에러발생 주소를 포함하는 파일을 생성하는 단계와, 파일에 기록된 에러발생 주소와 소켓별로 기지정된 주소를 비교하여 에러가 발생한 소켓을 구분하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.The present invention provides a method of designating a different address according to a capacity of a corresponding memory module for each socket, performing a test on an address assigned to a memory module of each socket, and completing a test area and an error address when the test is completed. Generating a file including a; and distinguishing a socket in which an error occurs by comparing an error occurrence address recorded in the file with a predetermined address for each socket.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소켓 구분방법을 나타낸 플로우챠트이다.2 is a flowchart illustrating a socket classification method of the test handler according to the present invention.

본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소켓 구분방법은 도 2에 도시된 바와 같이, 각 소켓에 메모리 모듈을 삽입하고(S21), 테스트용 컴퓨터에 실장한다.In the socket classification method of the test handler according to the present invention, as shown in FIG. 2, a memory module is inserted into each socket (S21) and mounted on a test computer.

테스트 용량Testing capacity 소켓socket 주소 지정Addressing 32MB32 MB 소켓 1Socket 1 0x00000000 ~ 0x00FFFFFF0x00000000 to 0x00FFFFFF 소켓 2Socket 2 0x01000000 ~ 0x01FFFFFF0x01000000 to 0x01FFFFFF 소켓 3Socket 3 0x02000000 ~ 0x02FFFFFF0x02000000 to 0x02FFFFFF 소켓 4Socket 4 0x03000000 ~ 0x03FFFFFF0x03000000 to 0x03FFFFFF 64MB64 MB 소켓 1Socket 1 0x00000000 ~ 0x01FFFFFF0x00000000 to 0x01FFFFFF 소켓 2Socket 2 0x02000000 ~ 0x03FFFFFF0x02000000 to 0x03FFFFFF 소켓 3Socket 3 0x04000000 ~ 0x05FFFFFF0x04000000 to 0x05FFFFFF 소켓 4Socket 4 0x06000000 ~ 0x07FFFFFF0x06000000 to 0x07FFFFFF 1024MB1024 MB 소켓 1Socket 1 0x00000000 ~ 0x1FFFFFFF0x00000000 to 0x1FFFFFFF 소켓 2Socket 2 0x20000000 ~ 0x3FFFFFFF0x20000000-0x3FFFFFFF 소켓 3Socket 3 0x40000000 ~ 0x5FFFFFFF0x40000000 to 0x5FFFFFFF 소켓 4Socket 4 0x60000000 ~ 0x7FFFFFFF0x60000000 to 0x7FFFFFFF

이어서 테스트용 컴퓨터는 삽입된 메모리 모듈의 용량에 맞도록 표 1과 같이, 각 소켓에 대해 서로 다른 주소를 지정한다(S22).Subsequently, the test computer designates a different address for each socket as shown in Table 1 to match the capacity of the inserted memory module (S22).

그리고 테스트용 컴퓨터는 각 소켓의 메모리 모듈에 대해 지정된 주소의 시작 번지부터 끝 번지 소정 순서에 따라 테스트한다(S23).Then, the test computer tests in a predetermined order from the start address to the end address of the address specified for each memory module of the socket (S23).

이어서 테스트가 완료되면 해당 소켓의 메모리 모듈의 용량 및 테스트 영역을 포함하는 1차 파일을 생성하고, 해당 소켓의 품질값(Bin)과 테스트 영역중 에러가 발생한 주소를 포함하는 2차 파일을 생성한다(S24).Subsequently, when the test is completed, a primary file including a capacity and a test area of the memory module of the socket is generated, and a secondary file including a quality value (Bin) of the socket and an address where an error occurs in the test area is generated. (S24).

그리고 상기 1차 파일 및 2차 파일을 참조하여 에러가 발생한 주소와 상기 표 1과 같이, 기지정한 소켓별 주소를 비교하여 에러가 발생한 메모리 모듈이 장착된 소켓을 구분한다(S25).In addition, referring to the primary file and the secondary file, an address in which an error occurs is compared with a predetermined address for each socket as shown in Table 1, and the socket in which the memory module in which the error occurs is mounted is distinguished (S25).

예를 들어, 용량이 64MB인 메모리 모듈 4개가 장착된 소켓 1 ~ 소켓 4를 테스트한 결과, 상기 2차 파일에 0x02000010 번지에 에러가 발생한 것으로 기록되어 있으며, 초기 소켓별로 주소를 지정할 때, 소켓 2에 대하여 0x02000000 ~ 0x03FFFFFF를 지정하였으면, 상기 2차 파일에 기록된 0x02000010 번지는 상기 소켓 2에 지정된 0x02000000 ~ 0x03FFFFFF 내에 포함되므로 결국, 소켓 2의 메모리 모듈에서 에러가 발생한 것을 알 수 있는 것이다.For example, as a result of testing a socket 1 to a socket 4 equipped with four memory modules having a capacity of 64MB, an error is recorded at address 0x02000010 in the secondary file. If 0x02000000 to 0x03FFFFFF is specified for, 0x02000010 address recorded in the secondary file is included in 0x02000000 to 0x03FFFFFF specified in the socket 2, and thus, an error has occurred in the memory module of the socket 2.

따라서 에러가 발생한 소켓 즉, 소켓 2의 메모리 모듈에 대해 상기 2차 파일에 기록된 품질값 즉, 리테스트 또는 패일에 따른 조치를 취한다(S26).Therefore, the socket according to which the error occurs, that is, the memory module of the socket 2, takes measures according to the quality value recorded in the secondary file, that is, retest or fail (S26).

본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소켓 구분방법은 다수의 소켓중 에러가 발생한 메모리 모듈이 장착된 소켓만을 구분할 수 있으므로, 기존에 다수의 소켓중 하나만 이상이 발생하여도 모두 불량 처리되는 문제를 해결하여, 테스트 수율 및 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Since the socket classification method of the test handler according to the present invention can distinguish only sockets in which a memory module in which an error occurs among a plurality of sockets is solved, all of the existing sockets have a problem that is poorly handled even if only one or more of them occurs. There is an effect to improve the test yield and work efficiency.

Claims (2)

적어도 2개 이상의 소켓에 메모리 모듈을 장착하고 이를 테스트용 컴퓨터에 실장하여 테스트를 수행하는 테스트 핸들러에 있어서,A test handler for performing a test by mounting a memory module in at least two sockets and mounting the same on a test computer, 상기 각 소켓별로 해당 메모리 모듈의 용량에 맞도록 서로 다른 주소를 지정하는 단계,Designating different addresses to match the capacity of the corresponding memory module for each socket; 상기 각 소켓의 메모리 모듈에 지정된 주소에 대하여 테스트를 수행하는 단계,Performing a test on an address assigned to a memory module of each socket; 상기 테스트 완료시 전체 테스트 영역 및 에러발생 주소를 포함하는 파일을 생성하는 단계,Generating a file including an entire test area and an error occurrence address when the test is completed; 상기 파일에 기록된 에러발생 주소와 소켓별로 기지정된 주소를 비교하여 에러가 발생한 소켓을 구분하는 단계를 포함하는 테스트 핸들러의 소켓 구분방법.And classifying sockets in which an error occurs by comparing an error occurrence address recorded in the file with a predetermined address for each socket. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 파일은 해당 메모리 모듈의 용량과 테스트 품질값(Bin)을 더 포함함을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 소켓 구분방법.And the file further comprises a capacity of a corresponding memory module and a test quality value (Bin).
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