KR100444834B1 - 인공 망막 보철장치용 전극 구조물 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 안구면에 밀착 정도가 우수하고 안구 내 고정시 전극의 구겨짐 또는 뒤틀림이 적으며 망막 조직의 손상을 최소화시킬 수 있는 형상을 갖는 인공 망막 보철장치용 전극 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 인공 망막 보철용 전극은 망막 상에 장착되는 인공 망막 보철장치에 있어서, 각 모서리 및 변 부위가 곡선 처리된 삼각형 형상의 하부 절연층과, 상기 삼각형 형상의 하부 절연층 위에 일정 간격을 두고 형성되어 있는 복수개의 전극 패턴과, 상기 하부 절연층 상에 형성되어 있는 상기 복수개의 전극 패턴간의 절연의 역할을 수행하는 상부 절연층과, 상기 삼각형 형상의 전극 구조물 내부에 상기 전극 구조물을 망막에 고정시키기 위해 상기 삼각형의 각 모서리 부위에 형성되어 있는 고정용 구멍과, 상기 고정용 구멍 둘레를 따라 형성되어 있는 고정용 구멍 인식 패턴과, 상기 복수개의 전극 패턴들 사이에 형성되어 상기 망막과 안구 체액간의 체액 순환 경로 역할을 하는 복수개의 천공을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

인공 망막 보철장치용 전극 구조물 및 그 제조방법{Electrode equipment for artificial retinal implant and its fabricating method}

본 발명은 인공 망막 보철장치용 전극 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 안구면에 밀착 정도가 우수하고 안구 내 고정시 전극 구조물의 구겨짐 또는 뒤틀림이 적으며 망막 조직의 손상을 최소화시킬 수 있는 형상을 갖는 인공 망막 보철장치용 전극 구조물 및 그 제조방법에 관한 것이다.

인간의 망막은 사진기의 필름에 해당하는 얇은 신경 조직으로 안구의 뒤쪽 내벽에 벽지처럼 붙어 있는 것으로 빛이 눈에 들어올 때 각막과 수정체를 통해 망막에 상이 맺게 된다. 시신경에 의해 포착된 화상은 신경절 세포 등을 통해 형상이나 음영을 인식하고 필요한 것과 필요치 않은 것을 선택하여 뇌로 보내게 된다. .

그러나, 상기 망막에 있어서 황반 변성이나 망막 색소 상피 변성과 같이 망막 색소 상피와 광 수용체 손상 및 변성에 의하여 시력을 상실하는 경우가 있는데, 최근 망막의 신경절 세포를 전기적으로 자극하여 시각 자극을 유발시키는 인공 시각 보철 방법이 연구되고 있다.

인공 시각 보철 방법을 위한 방법은 크게 망막 상층 자극, 망막 하층 자극, 시신경 자극, 시피질 자극의 방법으로 분류할 수 있다. 망막 상층 자극, 망막 하층 자극, 시신경 자극은 표면 자극 전극을 각각 망막 위, 아래 또는 시신경에 위치시키는 방법이며, 시피질 자극은 탐침형 전극을 시피질에 삽입하고 전기자극을 가하여 인공적인 시각 정보를 제공하는 방법이다.

이 중에서 망막 위 또는 망막 아래에서 자극하는 인공 망막 보철장치는 일반적으로, 인체 외부에 안경과 같은 형태로 장착되어 있는 화상획득장치와, 상기 화상획득장치를 통해 얻어진 화상정보를 부호화시키고 부호화된 신호를 인체 내부로전송하는 화상처리 프로세서와, 상기 화상처리 프로세서로부터 전달받은 신호를 해독하는 신호해독장치와, 상기 신호해독장치를 거친 전기적 신호를 망막의 상층 혹은 하층의 신경세포에 전달하는 인공 망막 전극으로 구성되며 그 구동원리는 다음과 같다.

먼저, 인체 외부에 장착되어 있는 CCD(Charge Coupled Device)와 같은 화상 획득 장치를 이용하여 시신경에 전달할 원본 화상정보를 얻어낸다. 이 화상 정보는 적절한 신호처리 과정을 거쳐 특정한 신호로 부호화되고, 부호화된 신호는 인체 내부에서 인공망막 보철장치를 구동시키는데 필요한 동력신호와 함께 인체 내부로 전송되며, 전송된 신호는 적절한 신호해독장치를 거친 후 전극을 통하여 망막의 상층 혹은 하층에서 망막에 남아 있는 신경 세포를 자극한다.

본 발명은 상기 망막의 신경 세포를 자극하는 인공 망막 전극에 관한 것이다.

인체 내에 삽입되는 인공 망막 전극 구조물은 외부 신호와 망막의 신경 세포 사이에서 정보를 매개하는 교각 역할을 한다. 따라서, 상기 인공 망막 전극 구조물은 생체 내에서 내구성이 강해야 하고, 연약한 망막이 손상되지 않도록 디자인되어야 하며, 생체 거부반응을 일으키지 않는 물질로 이루어져야 한다. 또한, 외부 신호를 정확하게 전달하기 위하여 구면의 형태인 망막 표면과 밀착되어야 한다.

그리고, 인공 망막 보철장치 시술시 안구 절개부위를 최소화하고 조작을 손쉽게 하기 위하여 탄성이 좋아야 하고 시술 후 망막 상태를 관찰하기 위하여 투명한 물질을 사용하는 것이 유리하다.

인공 망막 전극 구조물은 하부 절연층, 전극, 전극간의 절연을 위한 상부 절연층으로 이루어지는데, 일반적으로 상기 하부 절연층으로는 실리콘과 폴리이미드(polyimide)가 사용되고, 전극 물질로는 금, 백금, 타이타늄 나이트라이드(TiN) 등이 쓰이며, 절연 물질로는 실리콘 산화물(SiO₂), 실리콘 질화물(Si₃N₄), 폴리이미드, 페릴린과 같은 물질 등이 사용된다. 한편, 인공 망막 전극은 좁은 면적 안에 전극의 집적도를 높여야 하므로 제작시 반도체 공정이 가능한 물질을 이용해야 한다.

상기 하부 절연층과 상부 절연층으로 사용되는 폴리이미드는 질기고 유연하며 투명한 특성을 가지고 있어 여러 연구 집단에 의하여 생체 적합성이 증명된 물질로서, 반도체 공정이 가능하여 인공 망막 보철용 전극 구조물을 위한 물질로서 많은 연구가 진행되고 있다.

상기 폴리이미드의 인공 망막 보철용 전극 구조물로서의 특성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

폴리이미드로 제작한 전극 구조물은 매우 유연하며 그 두께가 수십 ㎛를 넘지 않으면서도 질긴 특성을 갖는다. 그러나, 얇고 유연한 폴리이미드 막의 예리한 모서리는 연약한 망막 조직을 손상시킬 위험이 있으며, 폴리이미드 전극 구조물을 망막에 고정시키기 위하여 사용하고 있는 타이타늄(Ti) 재질의 망막못은 조직에 침습적이고 가격 또한 고가인 단점이 있다.

종래의 폴리이미드로 제작한 인공 망막 보철용 전극 구조물은 그 형태가 사각형 또는 원의 형상을 갖는바, 사각형 형태의 전극 구조물은 연약한 망막 조직을 손상시킬 위험이 있으며 원 형태의 전극 구조물은 망막에 고정시키기 위한 망막못의 사용이 과다한 단점이 있다.

한편, 폴리이미드의 투명한 특성은 시술 후 망막 조직 관찰을 용이하게 하는 장점으로 작용함과 동시에 시술시 안구 내부에서 조작하기가 쉽지 않다는 단점으로도 작용한다. 즉, 전극 구조물을 망막 위 혹은 아래에 고정하기 위하여 망막못을 사용해야 하는데, 폴리이미드의 투명한 특성은 안구 내에서 망막못을 꽂을 구멍을 찾아내기 힘들게 하는 원인이 된다.

또한, 인체 내에 삽입된 전극 구조물은 영구적으로 망막 위 혹은 아래에서 망막과 밀착하여 유지되므로 망막에 필요한 산소, 영양분 공급과 망막 세포에서 발생하는 노폐물의 자연 제거를 방해하는 구조물로 작용할 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 종래의 사각형이나 원 모양의 전극 구조물보다 안구면에 밀착 정도가 우수하고, 안구 내 고정시에 전극 구조물의 구겨짐 혹은 뒤틀림이 적으며, 망막 조직의 손상을 최소화시킬 수 있는 인공 망막 보철용 전극 구조물 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 기본 형상을 패터닝하기 위한 개념도.

도 2는 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 전체 윤곽도.

도 3은 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 평면도.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물 및 외부 연결부의 실제 제작 시편의 사진을 나타낸 것.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

304a : 전극 패턴 304b : 고정용 구멍 인식 패턴

305 : 상부 절연층 307a : 천공

307b : 고정용 구멍

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물은 망막 상에 장착되는 인공 망막 보철장치에 있어서, 각 모서리 및 변 부위가 곡선 처리된 삼각형 형상의 하부 절연층과, 상기 삼각형 형상의 하부 절연층 상에 일정 간격을 두고 형성되어 있는 복수개의 전극 패턴과, 상기 하부 절연층 상에 형성되어 있는 상기 복수개의 전극 패턴간의 절연의 역할을 수행하는 상부 절연층과, 상기 삼각형 형상의 전극 구조물 내부에 상기 전극 구조물을 망막에 고정시키기 위해 상기 삼각형의 각 모서리 부위에 형성되어 있는 고정용 구멍과, 상기 고정용 구멍 둘레를 따라 형성되어 있는 고정용 구멍 인식 패턴과, 상기 복수개의 전극 패턴들 사이에 형성되어 상기 복수개의 전극 패턴들 사이에 형성되어 상기 망막 주위의 원활한 체액 순환 출구 역할을 하는 복수개의 천공을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물 제조방법은 절연기판 상에 희생층과 하부 절연층을 차례로 적층하여 형성하는 단계와, 상기 하부 절연층 상에 금속 물질을 증착한 다음 선택적으로 패터닝하여 전극 패턴 및 고정용 구멍 인식 패턴을 형성하는 단계와, 상기 전극 패턴을 포함한 기판 전면상에 상부 절연층을 형성하는 단계와, 상기 상부 절연층 상에 식각용 마스크 패턴을 형성하는 단계와, 상기 마스크 패턴을 이용하여 상기 전극 패턴이 드러나도록 상기 상부 절연층을 식각하는 단계와, 상기 마스크 패턴의 소정 영역을 재 패터닝한 다음 재 패터닝된 마스크 패턴을 이용하여 상기 하부 절연층 및 상부 절연층을 식각하여 고정용 구멍과 천공을 형성하는 단계와, 상기 희생층을 습식 식각하여 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 인공 망막 보철용 전극 구조물은 전체 형상이 삼각형 형태를갖음에 따라 망막에 고정시키기 위한 고정용 구멍이 3개만 요구되며, 종래의 사각형 형태나 원 형태에 비해 망막에 밀착되는 정도가 우수한 특징을 갖는다.

또한, 전극 구조물 내부에 천공이 형성되어 있어 망막 주위의 체액 순환이 원활하게 이루어지게 되며, 상기 고정용 구멍 둘레에 인식용 패턴이 형성되어 있어 인공 망막 보철장치의 시술이 용이하게 된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 기본 형상을 패터닝하기 위한 개념도이고, 도 2는 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 전체 윤곽도이며, 도 3은 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 평면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 기본 형상은 정삼각형 형태를 기본으로 하며, 상기 정삼각형의 각 모서리 및 변 부위가 소정의 곡률을 갖는 곡선 형태를 갖는다.

본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 기본 형상을 삼각형 형태로 한 이유는 다음과 같다.

일반적으로, 인공 망막 보철용 전극 구조물을 이용해서 망막의 세포층을 효과적으로 자극하거나 망막층으로부터 나오는 신경 신호를 잘 잡아내기 위해서는 전극과 망막간의 긴밀한 접촉이 중요한데, 망막표면에 전극을 잘 접촉시키기 위해서 안구의 구면과 비슷한 곡률로 휘어져 있는 형태의 전극 구조물을 사용할 수 있으나 이는 이미 고정된 형태를 사용해야 하므로 융통성이 떨어진다.

접촉도를 높이기 위한 다른 방법으로 유연한 재질을 사용하여 구면에 밀착되기 쉬운 디자인이 개발되어 왔는데, 그 중 대표적으로 사각형이나 원 모양의 전극 구조물을 들 수 있다. 그러나, 원 모양의 전극의 경우 망막 상에 전극 구조물을 고정시키기 위한 고정점을 정하기가 힘들며 3∼4개의 고정점을 잡을 경우 들뜨는 부분이 많은 단점이 있으며, 사각형 전극 구조물의 경우에는 고정점이 각 모서리 4개로 정해져 있기 때문에 삼각형 전극 구조물보다 많은 수의 고정점이 필요하며 구면에 대한 접촉도 역시 삼각형 모양보다 떨어진다.

또한, 삼각형 모양에 존재하는 전극 구조물의 예각은 안구 절개 수술을 통해 전극을 안구 내에 삽입하는 과정을 수월하게 만든다.

한편, 상기 삼각형 형상의 전극 구조물 모서리는 연약한 망막 조직을 손상시킬 위험이 있으므로 곡면으로 처리되어 있다.

이상과 같은 삼각형 형상의 기본 형태를 갖는 인공 망막 보철용 전극 구조물을 포함한 전체 전극의 윤곽은 도 2에 도시한 바와 같이, 망막 표면에 접촉되어 망막을 자극하거나 망막으로부터 신경신호를 받아들이는 망막 표면 접촉부(201)와 외부와 연결되는 외부 연결부(203), 그리고 두 부분을 연결하는 연결부(202)로 이루어져 있다.

본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물은 정확히는 상기 망막 표면 접촉부에 관한 것이다.

구체적으로 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 구성을 살펴보면, 도 3에 도시한 바와 같이, 삼각형 형상을 갖으며 상기 삼각형의 각 모서리 및 변 부위가 곡선 처리된 하부 절연층(도시하지 않음)과, 상기 삼각형 형상의 하부 절연층 상에 일정 간격을 두고 형성되어 있는 복수개의 전극 패턴(304a)과, 상기 하부 절연층 상에 형성되어 있는 상기 복수개의 전극 패턴간의 절연의 역할을 수행하는 상부 절연층(305)과, 상기 삼각형 형상의 전극 구조물 내부에 상기 전극 구조물을 망막에 고정시키기 위해 상기 삼각형의 각 모서리 부위에 형성되어 있는 고정용 구멍(307b)과, 상기 고정용 구멍 둘레를 따라 형성되어 있는 고정용 구멍 인식 패턴(304b)과, 상기 복수개의 전극 패턴들 사이에 형성되어 상기 망막 주위의 원활한 체액 순환로 출구 역할을 하는 복수개의 천공(307a)으로 이루어져 있다.

여기서, 상기 하부 절연층(303) 및 상부 절연층(305)은 폴리이미드 물질로 이루어지며, 상기 전극 패턴(304a) 및 고정용 구멍 인식 패턴(304b)은 금, 백금 또는 타이타늄 나이트라이드(TiN) 중 어느 하나로 이루어진다.

상기 하부 절연층(303) 및 상부 절연층(305)으로 사용되는 폴리이미드는 투명한 특성을 갖는데, 이는 시술 이후 조직의 상태 관찰의 용이성 측면에서는 우수한 성질이나 안구 내에 폴리이미드 전극 구조물을 삽입하게 되면 체액 내에서 전극 구조물 자체를 분간하기가 매우 힘들어지는 특성 또한 갖고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 상기 고정용 구멍 둘레에 고정용 구멍 인식 패턴(304b)을 형성한 것이다.

또한, 인공 망막 보철용 전극 구조물을 망막 표면에 보철한 경우 전극 구조물에 맞닿아 있는 세포층은 체액의 공급과 순환을 방해받아 정상적인 세포활동에 문제가 생길 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 상기 전극 패턴들 사이에 미세한 천공(307a)들을 형성하여 체액 순환에 도움이 되어 망막 세포들의 활동을 보다 원활하게 하도록 했다.

도 4a 내지 4f는 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

먼저, 도 4a에 도시한 바와 같이, 절연기판(301) 상에 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)을 이용, 실리콘 산화물을 증착하여 희생층(302)을 형성한 다음, 상기 희생층(302) 상에 폴리이미드를 스핀 코팅하여 하부 절연층(303)을 형성한다.

여기서, 상기 실리콘 산화물의 두께는 3㎛ 이상이 바람직하며, 상기 하부 절연층(303)의 두께는 10㎛ 정도로 형성한다.

이어, 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 하부 절연층(303) 상에 도전성 물질을 스퍼터링 방법을 이용하여 증착한 다음, 선택적으로 패터닝하여 전극 패턴(304a) 및 고정용 구멍 인식 패턴(도시하지 않음)을 형성한다. 상기 전극 패턴 및 고정용 구멍 인식 패턴의 형성 물질로는 금, 백금 또는 타이타늄 나이트라이드(TiN) 등이 이용된다.

도 4c에 도시한 바와 같이, 상기 전극 패턴(304a)을 포함한 기판 전면상에 폴리이미드를 8.5㎛ 정도의 두께로 스핀 코팅하여 상부 절연층(305)을 형성한다. 상기 상부 절연층(305)은 상기 전극 패턴(304a)간의 절연 및 전극 패턴(304a)과 생체 물질 사이의 절연의 역할을 수행한다.

이어, 상기 상부 절연층(305) 상의 전면에 금속 물질을 증착한 후 선택적으로 패터닝하여 마스크 패턴(306)을 형성한다. 상기 마스크 패턴은 후속의 하부 절연층(303) 및 상부 절연층(305)의 패터닝을 위한 마스크로 이용된다. 여기서, 상기 마스크 패턴(306)의 증착 두께는 1000Å 정도가 적당하다.

도 4d에 도시한 바와 같이, 상기 마스크 패턴을 마스크로 하여 상기 전극 패턴(304a)이 드러나도록 상기 상부 절연층(305)을 소정 두께 건식 식각한다. 여기서, 건식 식각은 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching)법을 이용한다.

도 4e에 도시한 바와 같이, 상기 마스크 패턴(306)의 소정 영역을 재 패터닝한 다음, 재 패터닝된 마스크 패턴을 이용하여 상기 희생층이 드러나도록 상기 하부 절연층(303) 및 상부 절연층(305)을 반응성 이온 식각을 통해 제거하여 고정용 구멍(도시하지 않음) 및 천공(307a)을 형성한다.

여기서, 상기 마스크 패턴(306)의 소정 영역을 재 패터닝하는 또 다른 이유는 인공 망막 보철용 전극 구조물의 전체 윤곽을 결정짓기 위함이다.

마지막으로, 도 4f에 도시한 바와 같이, 상기 마스크 패턴(306)을 제거하고, 상기 절연기판 상에 형성되어 있는 희생층(302)을 습식 식각으로 제거하면 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물의 제조공정은 완료된다.

참고로, 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물 즉, 정확히는 망막 표면 접촉부(도 2 참조)와 상기 망막 표면 접촉부와 연결되는 외부 연결부의 실제 제작 시편의 사진을 도 5a 및 도 5b에 도시하였다.

상기와 같은 본 발명의 인공 망막 보철용 전극 구조물 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다

전극 구조물의 형상이 삼각형 형태를 띠고 있기 때문에 기존의 사각형이나 원 모양의 전극 구조물보다 안구면에 밀착 정도가 우수하고, 안구 내 고정시에 전극 구조물의 구겨짐 혹은 뒤틀림이 적으며, 망막 조직의 손상을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 폴리이미드의 투명한 특성을 살리면서 동시에 시술시 조작을 돕기 위하여 망막못 고정 부위의 윤곽선을 가시화하도록 하였으며, 망막과 안구 내 생리 현상에 가급적 방해가 되지 않는 장점을 갖는다.

Claims (6)

1. 망막 상에 장착되는 인공 망막 보철장치에 있어서,

   각 모서리 및 변 부위가 곡선 처리된 삼각형 형상의 하부 절연층;

   상기 삼각형 형상의 하부 절연층 상에 일정 간격을 두고 형성되어 있는 복수개의 전극 패턴;

   상기 하부 절연층 상에 형성되어 있는 상기 복수개의 전극 패턴간의 절연의 역할을 수행하는 상부 절연층;

   상기 삼각형 형상의 전극 구조물 내부에 상기 전극 구조물을 망막에 고정시키기 위해 상기 삼각형의 각 모서리 부위에 형성되어 있는 고정용 구멍;

   상기 고정용 구멍 둘레를 따라 형성되어 있는 고정용 구멍 인식 패턴;

   상기 복수개의 전극 패턴들 사이에 형성되어 상기 망막 주위의 원활한 체액 순환 출구 역할을 하는 복수개의 천공을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인공 보철용 전극 구조물.
2. 제 1 항에 있어서, 하부 절연층 및 상부 절연층은 폴리이미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 인공 망막 보철용 전극 구조물.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 전극 패턴 및 고정용 구멍 인식 패턴은 금, 백금 또는 타이타늄 나이트라이드(TiN) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인공 망막 보철용 전극 구조물.
4. 절연기판 상에 희생층과 하부 절연층을 차례로 적층하여 형성하는 단계;

   상기 하부 절연층 상에 금속 물질을 증착한 다음 선택적으로 패터닝하여 전극 패턴 및 고정용 구멍 인식 패턴을 형성하는 단계;

   상기 전극 패턴을 포함한 기판 전면상에 상부 절연층을 형성하는 단계;

   상기 상부 절연층 상에 식각용 마스크 패턴을 형성하는 단계;

   상기 마스크 패턴을 이용하여 상기 전극 패턴이 드러나도록 상기 상부 절연층을 소정 두께 식각하는 단계;

   상기 마스크 패턴의 소정 영역을 재 패터닝한 다음 재 패터닝된 마스크 패턴을 이용하여 상기 하부 절연층 및 상부 절연층을 식각하여 고정용 구멍과 천공을 형성하는 단계;

   상기 희생층을 습식 식각하여 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인공 망막 보철용 전극 구조물 제조방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 하부 절연층 및 상부 절연층을 폴리이미드로 형성하는 것을 특징으로 하는 인공 망막 보철용 전극 구조물 제조방법.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 전극 패턴 및 고정용 구멍 인식 패턴을 금, 백금 또는 타이타늄 나이트라이드(TiN) 중 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 인공망막 보철용 전극 구조물 제조방법.