KR100444216B1 - Optical signal processing chip structure and a optical mouse apparatus including the chip - Google Patents

Optical signal processing chip structure and a optical mouse apparatus including the chip Download PDF

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KR100444216B1 KR10-2001-0050573A KR20010050573A KR100444216B1 KR 100444216 B1 KR100444216 B1 KR 100444216B1 KR 20010050573 A KR20010050573 A KR 20010050573A KR 100444216 B1 KR100444216 B1 KR 100444216B1
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Abstract

본 발명은 입사광이 광센서부와 로직회로부 사이에 아날로그 회로부를 배치하고, 상기 아날로그 회로부 상에 차광층을 형성한 광신호처리용 칩을 제공한다. 이로써, 로직회로부 및 아날로그 회로부에 입사되는 광이 조사되지 않도록 효과적으로 차단함과 동시에, 광입사창의 유효면적을 확대시킬 수 있다. 따라서, 상기 광신호처리용 칩은 누설전류발생으로 인한 모션벡터의 추출오류를 효율적으로 방지하면서 칩의 배치효율을 극대화시킬 수 있다. 또한, 상기 광신호처리용 칩을 광마우스 장치에 채용하는 경우에는 동일한 면적을 갖는 종래 구조의 칩과 비교하여 광입사창의 유효면적을 훨씬 크게 할 수 있어 렌즈 설계가 용이해질 수 있다.The present invention provides an optical signal processing chip in which incident light is disposed between an optical sensor unit and a logic circuit unit, and a light shielding layer is formed on the analog circuit unit. This effectively blocks the light incident on the logic circuit portion and the analog circuit portion from being irradiated, and at the same time increases the effective area of the light incident window. Accordingly, the optical signal processing chip may maximize the chip placement efficiency while effectively preventing the error of extracting the motion vector due to leakage current. In addition, when the optical signal processing chip is employed in the optical mouse device, the effective area of the light incidence window can be much larger than that of the conventional structure having the same area, thereby facilitating lens design.

Description

광신호처리용 칩 구조 및 그 칩을 이용한 광마우스 장치{OPTICAL SIGNAL PROCESSING CHIP STRUCTURE AND A OPTICAL MOUSE APPARATUS INCLUDING THE CHIP}Chip structure for optical signal processing and optical mouse device using the chip {OPTICAL SIGNAL PROCESSING CHIP STRUCTURE AND A OPTICAL MOUSE APPARATUS INCLUDING THE CHIP}

본 발명은 입사된 광신호를 처리하여 소정의 모션벡터를 추출하기 위한 칩에 관한 것으로, 특히, 누설전류 발생을 야기하는 광조사를 방지하면서 칩의 집적도를 향상시키기 위한 광신호 처리용 칩 구조 및 이를 이용한 광마우스 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip for processing a light signal incident to extract a predetermined motion vector, in particular, an optical signal processing chip structure for improving the chip integration while preventing light irradiation causing leakage current and It relates to an optical mouse device using the same.

일반적으로, 입사된 광신호를 처리하기 위한 광신호처리용 칩은 광마우스나 지문감식장치 등에 필수적인 구성요소로 채택되고 있다. 이러한 칩은 광센서부와 입력된 광신호를 소정의 모션벡터로 처리하기 위한 신호처리회로부로 포함하며, 특히, 상기 신호처리회로부는 아날로그 회로부와 로직회로부로 구성된다. 상기 아날로그 회로부는 광센서부에 입사된 광신호의 감도를 증폭시킨 후에 디지털신호로 변환하여 로직회로부에 전송하기 위해, 증폭기, 필터 및 A/D컨버터 등으로 구성되며, 상기 로직회로부는 상기 아날로그 회로부로부터 입력된 디지털신호를 처리하여 모션벡터를 추출하기 위한 논리회로들로 구현된다. 이러한 칩은 광마우스 장치 내에 장착하기 위해 가능한 소형화시켜야 하므로, 상기 광센서부와 아날로그 및 로직회로부는 불필요한 공간 발생없이 조밀하게 배치하는 것이 중요하다.In general, an optical signal processing chip for processing an incident optical signal is adopted as an essential component for an optical mouse, a fingerprint recognition device, or the like. Such a chip includes an optical sensor unit and a signal processing circuit unit for processing an input optical signal into a predetermined motion vector. In particular, the signal processing circuit unit is composed of an analog circuit unit and a logic circuit unit. The analog circuit unit includes an amplifier, a filter, an A / D converter, and the like, for amplifying the sensitivity of the optical signal incident to the optical sensor unit and converting the digital signal into a digital signal for transmission to the logic circuit unit. It is implemented by logic circuits for processing the digital signal input from the video signal and extracting the motion vector. Since these chips must be as compact as possible in order to be mounted in an optical mouse device, it is important that the optical sensor and the analog and logic circuits be arranged densely without unnecessary space.

하지만, 상기 광신호처리용 칩을 설계할 때에 필수적으로 고려해야 할 몇가지의 제약사항이 있다. 즉, 광센서부는 정사각형 구조(18 ×18 cell)로 정해져 있어 각 구성부분을 적절히 배치하는데 한계가 있으며, 또한 광센서부에 입사되는 광신호가 아날로그 회로부나 로직회로부에 조사되는 경우에 누설전류 발생으로 인해 모션벡터의 추출오류가 야기되므로, 광센서부에 입사되는 광이 다른 신호처리회로부에 조사되는 것을 차단될 수 있도록 설계되어야 한다.However, there are some constraints that must be considered when designing the optical signal processing chip. That is, the optical sensor unit has a square structure (18 × 18 cells), which limits the proper arrangement of each component. Since the error of the extraction of the motion vector is caused, it should be designed so that the light incident on the optical sensor unit can be prevented from being irradiated to other signal processing circuit units.

도1a은 종래의 광신호처리용 칩(10)의 사시도이며 도1b는 그 평면도이다. 상기 광신호처리용 칩(10)은 광센서부(2), 아날로그 회로부(4) 및 로직회로부(6)로 구성된다.1A is a perspective view of a conventional optical signal processing chip 10, and FIG. 1B is a plan view thereof. The optical signal processing chip 10 includes an optical sensor unit 2, an analog circuit unit 4, and a logic circuit unit 6.

도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 상기 광신호처리용 칩(10)은 광센서부(2) 하단에 아날로그 회로부(4)를 배치하고, 로직회로부(6)는 상기 광센서부(2)의 일측에 배치된다. 로직회로부(6)는 큰 회로면적을 요구되므로 통상 3 레이어로 구현되며, 상기 로직회로부(6)에 비해 작은 회로면적을 갖는 아날로그 회로부(4)는 통상 2 레이어로 구현된다. 또한, 광센서부(2)는 전체 칩의 상단과 좌측단의 선상에 거의 일치하도록 배치한다.As shown in FIGS. 1A and 1B, the optical signal processing chip 10 includes an analog circuit unit 4 disposed under the optical sensor unit 2, and the logic circuit unit 6 includes the optical sensor unit 2. Is disposed on one side. Since the logic circuit part 6 requires a large circuit area, it is usually implemented in three layers, and the analog circuit part 4 having a smaller circuit area than the logic circuit part 6 is usually implemented in two layers. In addition, the optical sensor part 2 is arrange | positioned so that it may substantially correspond on the line of the upper end and the left end of the whole chip | tip.

광입사창(9)은 원형이므로, 상기 정사각형인 광센서부(2) 전체를 포함하기 위해서는 광센서부(2) 주위의 다른 부분까지 빛이 조사될 수 밖에 없다. 따라서, 아날로그 회로부(4)와 로직회로부(6)에 빛이 조사되지 않도록, 로직회로부(6)는 광센서와 일정한 공간(8a)을 두고 배치하며, 그 사이의 공간(8a)과 아날로그 회로부(6)에 금속으로 이루어진 차광층(8)을 형성한다.Since the light incident window 9 is circular, light is irradiated to other portions around the optical sensor unit 2 in order to include the entire optical sensor unit 2 that is square. Therefore, in order not to irradiate light to the analog circuit part 4 and the logic circuit part 6, the logic circuit part 6 is arrange | positioned with the optical sensor and the predetermined space 8a, and the space 8a and the analog circuit part (between) are arranged. A light shielding layer 8 made of metal is formed in 6).

그러나, 상기와 같은 칩(10) 구조는 기판 상에 회로부분 외에 로직회로부(6)와 광센서부(2) 사이에 소정의 간격을 갖는 공간을 형성해야 하므로, 회로의 배치효율이 떨어진다.However, the chip 10 structure as described above has to form a space having a predetermined distance between the logic circuit portion 6 and the optical sensor portion 2 in addition to the circuit portion on the substrate, the circuit layout efficiency is reduced.

특히, 상기 로직회로부(6)와 광센서부(2)의 간격은 전체 칩의 크기에 직접 영향을 미치므로, 최소한 크기로 제한해야 한다. 따라서, 좁은 간격으로 구현할 수 밖에 없으며, 결국 로직회로부(6)에 광이 조사되지 않게 구성하기 위해서는 광입사창(9)의 유효면적이 극히 한정될 수 밖에 없다는 문제가 있다.In particular, the distance between the logic circuit section 6 and the optical sensor section 2 directly affects the size of the entire chip, so it should be limited to at least the size. Therefore, it can not only be implemented at narrow intervals, but there is a problem that the effective area of the light incident window 9 must be extremely limited in order to configure the logic circuit unit 6 so that light is not irradiated.

따라서, 당 기술분야에서는 입사광이 신호처리회로부에 조사되는 것을 효율적으로 차단하면서도, 광입사창의 유효면적을 크게 향상시킬 수 있는 광신호처리용 칩이 요구되어 왔다.Therefore, there is a need in the art for an optical signal processing chip that can effectively block the incident light from being irradiated to the signal processing circuit portion and can greatly improve the effective area of the light incident window.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 입사광이 로직회로부 및 아날로그 회로부에 조사되지 않도록 차단함은 물론, 입사광의 유효면적을 확대시킬 수 있는 광신호처리용 칩을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an optical signal processing chip that can block incident light from being irradiated to a logic circuit portion and an analog circuit portion, and can enlarge an effective area of the incident light. .

본 발명의 또 다른 목적은 광입사창의 유효면적을 확대되어 렌즈제작이 용이한, 광신호 처리용 칩을 내장한 광마우스 장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide an optical mouse device incorporating an optical signal processing chip, which facilitates manufacturing a lens by enlarging the effective area of the light incident window.

도1a는 종래의 광신호처리용 칩의 사시도이다.1A is a perspective view of a conventional optical signal processing chip.

도1b는 종래의 광신호처리용 칩의 평면도이다.1B is a plan view of a conventional optical signal processing chip.

도2는 본 발명의 일실시형태에 따른 광신호처리용 칩의 평면도이다.2 is a plan view of an optical signal processing chip according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

12: 광센서부12: light sensor

14: 아날로그 회로부14: analog circuit

16: 로직회로부16: logic circuit

18: 차광층18: light shielding layer

19: 광입사창19: Light entrance window

본 발명은 입력장치에 내장되는 광신호를 처리하기 위한 칩 구조에 있어서, 정사각형인 광센서부와 아날로그회로부 및 로직회로부가 구현된 기판을 포함하고, 상기 아날로그 회로부는 상기 광센서부 및 상기 로직회로부 사이에 배치되어, 아날로그 회로부의 폭으로 상기 광센서부와 상기 로직회로부를 이격시키며, 상기 아날로그 회로부 상에 광신호를 차단하기 위한 차광층이 형성되는 광신호처리용 칩 구조를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a chip structure for processing an optical signal embedded in an input device, the substrate including a square optical sensor unit, an analog circuit unit and a logic circuit unit, wherein the analog circuit unit and the logic circuit unit It is disposed between the space between the optical sensor portion and the logic circuit portion in the width of the analog circuit portion, and provides a light signal processing chip structure in which a light shielding layer for blocking the optical signal is formed on the analog circuit portion.

또한, 본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 상기 기판은 상기 광센서부의 한변의 길이와 동일한 폭으로 구성하여 배치효율을 높힐 수 있다. 또한, 상기 차광층은 차광효율을 높이기 위해 금속으로 형성할 수도 있다.In addition, in a preferred embodiment of the present invention, the substrate may be configured to have the same width as the length of one side of the optical sensor portion, thereby increasing the placement efficiency. In addition, the light blocking layer may be formed of a metal in order to increase light blocking efficiency.

나아가, 본 발명은, 광센서부와 아날로그 회로부 및 로직회로부를 이루어지며, 상기 광센서부 및 상기 로직회로부 사이에 상기 아날로그회로부를 배치하여 아날로그 회로부의 폭으로 상기 광센서부와 상기 로직회로부를 이격하여 구성하고, 상기 아날로그 회로부의 상면에는 광신호를 차단하기 위한 차광층이 형성되는 광신호처리용 칩을 포함하는 광 마우스 장치를 제공한다.Furthermore, the present invention comprises an optical sensor unit, an analog circuit unit, and a logic circuit unit, wherein the analog circuit unit is disposed between the optical sensor unit and the logic circuit unit to separate the optical sensor unit and the logic circuit unit by the width of the analog circuit unit. The optical mouse device includes an optical signal processing chip having a light shielding layer for blocking an optical signal on an upper surface of the analog circuit unit.

본 발명의 특징은 아날로그 회로부 자체를 광센서부와 로직회로부의 간격을 확보하는데 이용함으로써 광입사창의 유효면적을 확대시키는데 있다. 여기서, 상기 아날로그 회로부의 경우에는 로직회로부에 비해 1 레이어정도 낮게 형성되므로, 아날로그 회로부의 상면에 차광층을 형성하여 칩 상면의 원하는 평탄도를 이루면서, 입사되는 광에 의한 누설전류 발생을 방지할 수 있다.A feature of the present invention is to enlarge the effective area of the light incident window by using the analog circuit section itself to secure the distance between the optical sensor section and the logic circuit section. In this case, since the analog circuit portion is formed about one layer lower than the logic circuit portion, a light shielding layer is formed on the upper surface of the analog circuit portion to achieve a desired flatness of the chip upper surface, thereby preventing the occurrence of leakage current due to incident light. have.

또한, 본 발명은 정사각형인 광센서부의 한변의 길이와 동일한 폭을 갖는 기판을 이용하여 광센서부를 일측선상 배치하고 상기 기판의 폭과 일치하도록 재구성된 아날로그 회로부와 로직회로를 차례로 배치함으로써 불필요한 공간 발생없이 신호처리 회로의 배치효율을 극대화시킬 수 있다.In addition, the present invention by using a substrate having a width equal to the length of one side of the square optical sensor portion, the optical sensor portion is arranged on one side and unnecessary space is generated by sequentially arranging the analog circuit portion and the logic circuit reconfigured to match the width of the substrate. It is possible to maximize the placement efficiency of the signal processing circuit without.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings.

도2는 본 발명의 일실시형태에 따른 광신호처리용 칩(20)을 도시한다. 상기 광신호처리용 칩(20)은 광센서(12)의 한변 길이와 동일한 폭을 갖는 기판(미도시)상에 아날로그 회로부(14) 및 로직 회로부(16)를 구현한 형태이다. 입사된 광을 수광하기 위한 광센서부(12)를 정사각형의 구조를 가지며, 광신호처리용 칩의 기판의 일측선상과 일치하도록 배치한다.2 shows an optical signal processing chip 20 according to an embodiment of the present invention. The optical signal processing chip 20 implements an analog circuit unit 14 and a logic circuit unit 16 on a substrate (not shown) having the same width as the length of one side of the optical sensor 12. The optical sensor unit 12 for receiving the incident light has a square structure and is arranged to coincide with one side of the substrate of the optical signal processing chip.

한편, 아날로그 회로부(14)를 그 폭(ℓ)으로 로직회로부(16)와 광센서부(14) 사이에 배치함으로써 입사되는 광이 로직회로부(16)에 영향을 미치지 않도록 구성한다. 또한, 상기 아날로그 회로부(14) 상에는 차광층(18)을 형성하여 입사광에 의한 누설전류발생을 방지하여 모션벡터 추출의 정확도를 향상시킬 수 있다.On the other hand, the analog circuit portion 14 is disposed between the logic circuit portion 16 and the optical sensor portion 14 at a width l so that the incident light does not affect the logic circuit portion 16. In addition, the light blocking layer 18 may be formed on the analog circuit unit 14 to prevent leakage current caused by incident light, thereby improving accuracy of motion vector extraction.

이와 같이, 본 발명에서는 광센서부(12)와 로직회로부(16)에 별도의 공간을 마련하지 않고, 아날로그 회로부(14)를 배치하고 그 아날로그 회로부(14) 상에 차광층(18)을 형성함으로써 배치효율을 높히면서도 회로부(14,16)에 영향을 주는 입사광을 효과적으로 차단할 수 있다.As described above, in the present invention, the analog circuit unit 14 is disposed without providing a separate space in the optical sensor unit 12 and the logic circuit unit 16, and the light shielding layer 18 is formed on the analog circuit unit 14. As a result, it is possible to effectively block incident light that affects the circuits 14 and 16 while increasing the placement efficiency.

또한, 종래의 광신호처리용 칩(10)에서 로직회로부를 광센서와 이격시키기 위해 공간을 마련했던 방식의 경우에는, 칩의 집적도 및 기판의 크기를 고려하여 그 공간의 폭은 매우 제한될 수 밖에 없었다. 하지만, 본 발명의 경우에는 실제 사용되는 아날로그 회로부(14)의 넓은 폭(ℓ)을 이용함으로써 종래 칩에서의 간격을 보다 큰 간격을 확보할 수 있다. 이와 같이, 그 상면에 차광층(18)이 형성된 아날로그 회로부(14)에 의해 광센서부(12)와 로직회로(16) 사이에서 큰 간격을 확보할 수 있으므로, 광입사창(19)의 유효면적을 크게 있으며, 그 광입사창(19)에 사용되는 광렌즈도 용이하게 설계할 수 있다는 잇점이 있다.In addition, in the conventional optical signal processing chip 10 in which the space is provided to separate the logic circuit unit from the optical sensor, the width of the space may be very limited in consideration of the chip integration degree and the size of the substrate. There was only. However, in the case of the present invention, by using a wide width (l) of the analog circuit portion 14 which is actually used, it is possible to secure a larger interval than that in the conventional chip. In this way, the large distance between the optical sensor unit 12 and the logic circuit 16 can be ensured by the analog circuit unit 14 having the light shielding layer 18 formed on the upper surface thereof, so that the light incident window 19 is effective. There is an advantage that the area is large, and the optical lens used for the light incident window 19 can be easily designed.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 명백할 것이다.The present invention described above is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 광신호처리용 칩은 입사광이 광센서부와 로직회로부 사이에 아날로그 회로부를 배치하고, 상기 아날로그 회로부 상에 차광층을 형성함으로써 로직회로부 및 아날로그 회로부에 입사되는 광이 조사되지 않도록 차단함과 동시에, 광입사창의 유효면적을 확대시킬 수 있다. 따라서, 상기 광신호처리용 칩은 누설전류발생으로 인한 모션벡터의 추출오류를 효율적으로 방지하면서 칩의 배치효율을 극대화시킬 수 있다.As described above, in the optical signal processing chip according to the present invention, the incident light is disposed between the optical sensor unit and the logic circuit unit, and the light incident on the logic circuit unit and the analog circuit unit by forming a light shielding layer on the analog circuit unit. While preventing this from being irradiated, the effective area of the light incident window can be enlarged. Accordingly, the optical signal processing chip may maximize the chip placement efficiency while effectively preventing the error of extracting the motion vector due to leakage current.

또한, 상기 광신호처리용 칩을 포함한 광마우스 장치의 경우에는 동일한 면적을 갖는 종래 구조의 칩과 비교하여 광입사창의 유효면적을 훨씬 크게 할 수 있어 렌즈 설계가 용이해질 수 있다.In addition, in the case of the optical mouse device including the optical signal processing chip, the effective area of the light incidence window can be much larger than that of the conventional structure chip having the same area, thereby facilitating lens design.

Claims (4)

광신호를 이용한 입력장치에 내장되는 광신호 처리용 칩구조에 있어서,In the optical signal processing chip structure built in the input device using the optical signal, 광센서부와 아날로그회로부 및 로직회로부가 배치된 기판과, 상기 아날로그 회로부 상에 형성된, 광신호를 차단하기 위한 차광층을 포함하며,And a light blocking layer for blocking an optical signal formed on the analog circuit unit and a substrate on which an optical sensor unit, an analog circuit unit, and a logic circuit unit are disposed. 상기 광센서부와 상기 아날로그회로부 및 상기 로직회로부는 각각 상기 기판의 폭과 동일한 한변의 길이를 갖도록 형성되고, 상기 아날로그 회로부는 상기 광센서부 및 상기 로직회로부가 이격되도록 상기 광센서부와 상기 로직회로부 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 광신호처리용 칩 구조.The optical sensor unit, the analog circuit unit, and the logic circuit unit are each formed to have a length equal to the width of the substrate, and the analog circuit unit is configured so that the optical sensor unit and the logic circuit unit are spaced apart from each other. An optical signal processing chip structure, characterized in that disposed between the circuit portion. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차광층은 금속층임을 특징으로 하는 광신호처리용 칩 구조.The light blocking layer is an optical signal processing chip structure, characterized in that the metal layer. 광센서부와 아날로그회로부 및 로직회로부가 배치된 기판과, 상기 아날로그 회로부 상에 형성된, 광신호를 차단하기 위한 차광층을 포함하며, 상기 광센서부와 상기 아날로그회로부 및 상기 로직회로부는 각각 상기 기판의 폭과 동일한 한변의 길이를 갖도록 형성되고, 상기 아날로그 회로부는 상기 광센서부 및 상기 로직회로부가 이격되도록 상기 광센서부와 상기 로직회로부 사이에 배치된 광신호처리용 칩을 포함하는 광 마우스 장치.And a light blocking layer for blocking an optical signal formed on the analog circuit portion, the substrate including an optical sensor portion, an analog circuit portion, and a logic circuit portion, wherein the optical sensor portion, the analog circuit portion, and the logic circuit portion are respectively disposed on the substrate. And an analog circuit unit including an optical signal processing chip disposed between the optical sensor unit and the logic circuit unit so that the optical sensor unit and the logic circuit unit are spaced apart from each other. .
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0992805A (en) * 1995-09-22 1997-04-04 Sony Corp Optical integrated circuit device
JPH11284160A (en) * 1998-03-30 1999-10-15 Sanyo Electric Co Ltd Semiconductor integrated circuit for light reception
JPH11284161A (en) * 1998-03-30 1999-10-15 Sanyo Electric Co Ltd Semiconductor integrated circuit for light reception
JP2000114584A (en) * 1998-09-30 2000-04-21 Sanyo Electric Co Ltd Optical semiconductor device
EP1051032A2 (en) * 1999-05-03 2000-11-08 Iteris, Inc. Cmos imager with light shield

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0992805A (en) * 1995-09-22 1997-04-04 Sony Corp Optical integrated circuit device
JPH11284160A (en) * 1998-03-30 1999-10-15 Sanyo Electric Co Ltd Semiconductor integrated circuit for light reception
JPH11284161A (en) * 1998-03-30 1999-10-15 Sanyo Electric Co Ltd Semiconductor integrated circuit for light reception
JP2000114584A (en) * 1998-09-30 2000-04-21 Sanyo Electric Co Ltd Optical semiconductor device
EP1051032A2 (en) * 1999-05-03 2000-11-08 Iteris, Inc. Cmos imager with light shield

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