KR100424300B1 - The non-crack structure for glass of PDP panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열원인 전극층으로부터의 방열은 물론 기판의 온도 분포를 균일화하여 열크랙에 의해 기판을 형성하는 유리가 깨지는 것을 방지할 수 있는 PDP 유리의 깨짐 방지구조로써, 유리로 형성된 전면기판 및 배면기판과 상기한 두 기판 사이에 설치되고 전극과 유전체 및 형광체가 포함되어 화상을 형성하는 전극층과 상기 배면기판의 외측에 설치되어 상기 전극층에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 방열판과 상기 배면기판과 방열판 사이에 설치되어 배면기판을 통해 전달된 전극층의 열을 상기 방열판으로 전달하는 전도물질로 구성된 PDP 패널의 방열구조에 있어서, 상기 전도물질은 열을 발생시켜 상기 배면기판의 가장자리로 열을 전달하는 히터가 가장자리에 설치되고 상기 배면기판의 가장자리 부분까지 확장되어 설치되어, 유리로 형성된 기판의 온도분포를 균일하게 하여 온도 불균형에 의한 열크랙을 방지하고 PDP의 내부 온도를 하강시켜 유리가 깨지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention provides a crack prevention structure of PDP glass that can prevent heat from the electrode layer, which is a heat source, as well as uniform temperature distribution of the substrate, thereby preventing the glass forming the substrate from being cracked. The front substrate and the back substrate are made of glass. And an electrode layer disposed between the two substrates and including an electrode, a dielectric, and a phosphor to form an image, and a heat sink installed outside the rear substrate to discharge heat generated from the electrode layer to the outside, and between the rear substrate and the heat sink. In the heat dissipation structure of the PDP panel composed of a conductive material to transfer the heat of the electrode layer transferred through the back substrate to the heat sink, the conductive material generates heat to transfer heat to the edge of the back substrate It is installed at the edge and is extended to the edge of the back substrate, formed of glass The temperature distribution of the substrate may be uniform to prevent thermal cracking due to temperature imbalance and to lower the internal temperature of the PDP to prevent glass from being broken.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 유리가 열에 의하여 깨지는 것을 방지하기 위한 PDP 패널의 방열구조에 관한 것으로서, 특히 PDP 패널에 사용되는 유리의 열분포를 균일화시켜 유리가 깨지는 것을 방지하는 PDP 유리의 깨짐 방지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a PDP panel to prevent the glass used in the plasma display panel from being broken by heat, and in particular, to prevent the glass from being broken by uniformizing the heat distribution of the glass used in the PDP panel. It's about structure.
PDP는 전극 사이에 플라즈마 방전을 발생시키고, 이를 이용하여 형광체를 발광시킴으로써 화상을 얻을 수 있도록 하는 화상표시장치이다. PDP의 구조를 살펴보면 도 1에 도시된 바와 같이 유리로 된 전면기판(11)과 배면기판(12) 사이에 전극과 유전체 및 형광체가 포함된 전극층(13)이 끼워진 상태로 형성되어 있음을 알 수 있다. 이와 같이 구성된 PDP 패널에서는 전극층(13) 내부의 전극 사이에서 플라즈마 방전이 일어나고, 그 결과로 형광체가 발광되어 화상이 생기게 되어 있다.PDP is an image display apparatus which generates a plasma discharge between electrodes, and makes it possible to obtain an image by emitting a phosphor by using the same. Referring to the structure of the PDP, as shown in FIG. 1, it is understood that the electrode layer 13 including the electrode, the dielectric, and the phosphor 13 is sandwiched between the glass front substrate 11 and the rear substrate 12. have. In the PDP panel configured as described above, plasma discharge occurs between the electrodes in the electrode layer 13, and as a result, the phosphor emits light and an image is generated.
그런데, PDP는 전극층(13) 내부에서 플라즈마 방전이 일어나게 되므로 플라즈마 방전에 따른 열이 발생하게 된다. 즉, 전극층(13)이 하나의 열원으로 존재하게 되며, 전극층(13)의 내부에서 발생된 열은 기기의 원하는 작동에 여러 가지 악영향을 끼치게 된다. 그 중 전극층(13)에서 발생된 열은 화상의 품질을 저하시키고 전면기판(11) 및 배면기판(12)을 형성하는 유리에 발생되는 열부하는 기판(11)(12)의 파손을 야기하기도 한다. 따라서, 전극층(13)에서 발생되는 열을 외부로 방열할 필요가 있다,However, since PDP causes plasma discharge inside the electrode layer 13, heat generated by plasma discharge is generated. That is, the electrode layer 13 is present as one heat source, and the heat generated inside the electrode layer 13 has various adverse effects on the desired operation of the device. The heat generated from the electrode layer 13 deteriorates the quality of the image, and the heat load generated on the glass forming the front substrate 11 and the back substrate 12 may cause breakage of the substrates 11 and 12. . Therefore, it is necessary to dissipate heat generated in the electrode layer 13 to the outside,
도 2에는 PDP 패널의 방열구조가 도시되어 있으며, 배면기판(12)에 전도물질(14)을 개재하여 방열판(15)을 설치한 것을 나타내고 있다. 따라서, 전극층(13)에서 발생된 열은 도 3에 도시된 바와 같이 대부분 배면기판(12) 및 전도물질(14)을 통해 방열판(15)으로 전해져 방열판(15)에서 외부로 빠져나가고, 단지 일부만이 전면기판(11)을 통해 외부로 방출된다. 여기서, PDP 패널의 방열구조를 자세히 살펴보면 단순히 열원인 전극층(13)으로부터 열을 빼내는 구조로 되어 있어 전도물질(14)이 열원인 전극층(13)과 동일한 위치에만 설치되어 있음을 알 수 있다. 즉, 기판(11)(12)의 가장자리와 같은 비열원 부분에는 전도물질(14)이 없어 방열판(15)과의 열교환이 이루어지지 않고 있다.2 illustrates a heat dissipation structure of the PDP panel, and shows that the heat dissipation plate 15 is installed on the rear substrate 12 with the conductive material 14 interposed therebetween. Therefore, heat generated in the electrode layer 13 is transmitted to the heat sink 15 through the rear substrate 12 and the conductive material 14, as shown in FIG. It is discharged to the outside through the front substrate 11. Here, when the heat dissipation structure of the PDP panel is examined in detail, it can be seen that the conductive material 14 is only installed at the same position as the heat source electrode layer 13 because the heat dissipation structure is simply extracted from the electrode layer 13 as a heat source. That is, there is no conductive material 14 in the non-heat source portion, such as the edges of the substrates 11 and 12, so that heat exchange with the heat sink 15 is not performed.
그런데, 상기 전면기판(11) 및 배면기판(12)을 형성하는 유리는 열 전도율이 매우 낮다. 따라서, 열원인 전극층(13)과 접촉되는 기판(11)(12)의 중앙 부분의 온도는 매우 높은 상태가 되고 기판(11)(12)의 가장자리와 같은 비열원 부분의 온도는 상대적으로 낮아지게 된다.However, the glass forming the front substrate 11 and the back substrate 12 has a very low thermal conductivity. Therefore, the temperature of the center portion of the substrates 11 and 12 in contact with the electrode layer 13 as the heat source becomes very high and the temperature of the non-heat source portions such as the edges of the substrates 11 and 12 is relatively low. do.
이러한 기판 온도의 불균일은 기판(11)(12)의 중앙부분과 가장자리 부분에 서로 다른 응력이 발생되도록 하여 기판(11)(12)에 열 크랙이 발생되게 한다. 즉, 기판(11)(12)에서 온도가 높은 중앙 부분에는 압축 응력이 발생되고, 온도가 낮은 가장자리 부분에는 인장 응력이 발생된다. 따라서, 기판(11)(12)에서 발생되는 열응력에 의해 기판(11)(12)이 깨지는 열 크랙이 발생되는 것이다.This non-uniformity of substrate temperature causes different stresses to be generated at the central and edge portions of the substrates 11 and 12, causing thermal cracks in the substrates 11 and 12. That is, compressive stress is generated in the central portion of high temperature in the substrates 11 and 12, and tensile stress is generated in the edge portion of the low temperature. Therefore, thermal cracks in which the substrates 11 and 12 are broken by thermal stress generated in the substrates 11 and 12 are generated.
여기에서 우리는 기판(11)(12)을 형성하는 유리가 깨지는 것을 방지하기 위해서는 열원인 전극층(13)으로부터의 방열을 극대화하는 것은 물론 기판(11)(12)을형성하는 유리의 온도를 균일하게 유지하는 것도 매우 중요함을 알 수 있다.Here, in order to prevent the glass forming the substrates 11 and 12 from being broken, the temperature of the glass forming the substrates 11 and 12 as well as the heat dissipation from the electrode layer 13 as a heat source are maximized. It is also very important to keep them.
결과적으로 종래의 PDP 패널의 방열구조는 단지 열원인 전극층으로부터 외측으로 방열만 하고 기판의 온도 분포를 균일하게 유지시킬 수 없어 기판의 깨짐을 완전히 방지할 수 없는 문제점이 있다.As a result, the heat dissipation structure of the conventional PDP panel has only a heat dissipation outward from the electrode layer, which is a heat source, and cannot maintain the temperature distribution of the substrate uniformly, thereby preventing the breakage of the substrate completely.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 열을 발생시켜 상기 배면기판의 가장자리로 열을 전달하는 히터가 가장자리에 설치되고, 상기 배면기판의 가장자리 부분까지 확장되어 설치된 전도물질을 포함하여 구성되어, 열원인 전극층으로부터의 방열은 물론 기판의 온도 분포를 균일화하여 열크랙에 의해 기판을 형성하는 유리가 깨지는 것을 방지할 수 있는 PDP 유리의 깨짐 방지구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, a heater for generating heat to transfer heat to the edge of the rear substrate is installed on the edge, the conductive material is installed to extend to the edge of the rear substrate It is configured to include, and the heat dissipation from the electrode layer which is a heat source as well as to uniformize the temperature distribution of the substrate to provide a crack preventing structure of the PDP glass that can prevent the glass forming the substrate by the crack crack. .
도 1은 일반적인 PDP 패널이 도시된 구성도,1 is a configuration diagram showing a typical PDP panel,
도 2는 종래의 PDP 패널의 방열구조가 도시된 구성도,2 is a block diagram showing a heat radiation structure of a conventional PDP panel,
도 3은 종래의 PDP 패널의 방열구조에서의 방열 상태도,3 is a heat radiation state diagram in a heat radiation structure of a conventional PDP panel;
도 4는 본 발명에 의한 PDP 유리의 깨짐 방지구조의 일 실시 예가 도시된 구성도,4 is a configuration diagram showing an embodiment of a structure for preventing breakage of PDP glass according to the present invention;
도 5는 도 4의 실시 예에서의 방열 상태도,5 is a heat radiation state diagram in the embodiment of FIG.
도 6 내지 도 11은 본 발명에 의한 PDP 유리의 깨짐 방지구조의 다른 실시 예 및 방열 상태도가 각각 도시된 구성도이다.6 to 11 is a configuration diagram showing another embodiment and a heat radiation state diagram of the anti-break structure of the PDP glass according to the present invention, respectively.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
51 : 전면기판 52 : 배면기판51: front substrate 52: back substrate
53 : 전극층 54 : 전도물질53 electrode layer 54 conductive material
55 : 방열판 56 : 히터55: heat sink 56: heater
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 유리로 형성된 전면기판 및 배면기판과, 상기한 두 기판 사이에 설치되고 전극과 유전체 및 형광체가 포함되어 화상을 형성하는 전극층과, 상기 배면기판의 외측에 설치되어 상기 전극층에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 방열판과, 상기 배면기판과 방열판 사이에 설치되어 배면기판을 통해 전달된 전극층의 열을 상기 방열판으로 전달하는 전도물질로 구성된 PDP 패널의 방열구조에 있어서, 상기 전도물질은 열을 발생시켜 상기 배면기판의 가장자리로 열을 전달하는 히터가 가장자리에 설치되고, 상기 배면기판의 가장자리 부분까지 확장되어 설치된 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above technical problem is an electrode layer which is formed between the front substrate and the rear substrate formed of glass, the two substrates and includes an electrode, a dielectric, and a phosphor to form an image, the outer side of the rear substrate A heat dissipation plate installed to dissipate heat generated from the electrode layer to the outside; The conductive material is characterized in that the heater for generating heat to transfer heat to the edge of the rear substrate is installed on the edge, it is extended to the edge of the rear substrate.
또, 유리로 형성된 전면기판 및 배면기판과, 상기한 두 기판 사이에 설치되고 전극과 유전체 및 형광체가 포함되어 화상을 형성하는 전극층과, 상기 배면기판의 외측에 설치되어 상기 전극층에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 방열판과, 상기 배면기판과 방열판 사이에 설치되어 배면기판을 통해 전달된 전극층의 열을 상기 방열판으로 전달하는 전도물질로 구성된 PDP 패널의 방열구조에 있어서, 상기 방열판은 상기 전면기판의 가장자리 부분까지 확장되어 설치되고, 상기 전도물질은 상기 배면기판의 가장자리 부분까지 확장되어 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, a front substrate and a rear substrate formed of glass, an electrode layer disposed between the two substrates and including an electrode, a dielectric, and a phosphor to form an image, and a heat generated outside the rear substrate to provide heat In the heat dissipation structure of the PDP panel consisting of a heat sink for discharging to the outside and a conductive material which is installed between the rear substrate and the heat sink to transfer the heat of the electrode layer transferred through the rear substrate to the heat sink, the heat sink is the front substrate It is installed to extend to the edge portion, the conductive material is characterized in that it is installed to extend to the edge portion of the back substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 PDP 유리의 깨짐 방지구조는 도 4에 도시된 바와 같이 유리로 형성된 전면기판(51) 및 배면기판(52)과, 상기한 두 기판(51)(52) 사이에 설치되고 전극과 유전체 및 형광체가 포함되어 화상을 형성하는 전극층(53)과, 상기 배면기판(52)의 외측에 설치되어 상기 전극층(53)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 방열판(55)과, 상기 배면기판(52)과 방열판(55) 사이에 설치되어 배면기판(55)을 통해 전달된 전극층(53)의 열을 상기 방열판(55)으로 전달하되 상기 배면기판(52)의 전면에 걸쳐 설치된 전도물질(54)로 구성된다.The crack preventing structure of the PDP glass according to the present invention includes a front substrate 51 and a rear substrate 52 formed of glass as shown in FIG. An electrode layer 53 including a dielectric material and a phosphor to form an image, a heat dissipation plate 55 disposed outside the rear substrate 52 to radiate heat generated from the electrode layer 53 to the outside, and the rear substrate A conductive material installed between the heat dissipation plate 55 and the heat dissipation plate 55 to transfer the heat of the electrode layer 53 transferred through the rear substrate 55 to the heat dissipation plate 55, but is disposed over the front surface of the rear substrate 52. 54).
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 PDP 유리의 깨짐 방지구조에서는 기판에서의 온도분포가 균일하게 되어 기판을 형성하는 유리의 열크랙이 방지된다.In the crack preventing structure of the PDP glass according to the present invention configured as described above, the temperature distribution on the substrate is uniform, and thermal cracks of the glass forming the substrate are prevented.
전극층(53)에서 발생된 열은 전극층(53)의 상·하측에 설치된 전면기판(51) 및 배면기판(52)을 통해 방열된다. 이때, 상기 배면기판(52)에는 전도물질(54)을 사이에 두고 방열판(55)이 설치되어 있으므로, 대부분의 열을 도 5에 도시된 바와같이 배면기판(52)과 방열판(55)을 통해 외부로 방열된다.Heat generated in the electrode layer 53 is radiated through the front substrate 51 and the rear substrate 52 provided on the upper and lower sides of the electrode layer 53. In this case, since the heat dissipation plate 55 is disposed on the rear substrate 52 with the conductive material 54 therebetween, most of the heat is transferred through the rear substrate 52 and the heat dissipation plate 55 as shown in FIG. 5. It radiates heat to the outside.
상기 전면기판(51) 및 배면기판(52)의 온도 분포를 살펴보면, 상기 기판(51) (52)은 열전도율이 낮은 유리로 형성되어 있어 전극층(53)과 접촉되는 중앙부의 온도는 높고 그렇지 않은 가장자리는 온도가 상대적으로 낮은 상태에 있다. 여기서, 상기 방열판(55)의 온도는 배면기판(52)의 중앙부에 비해서는 낮은 상태이고 배면기판(52)의 가장자리에 비해서는 높은 상태이다. 따라서, 배면기판(52)의 가장자리까지 확장된 전도물질(54)의 영향으로 상기 배면기판(52)의 가장자리에서는 중앙부와는 반대로 방열판(55)으로부터 배면기판(52) 측으로 열이 전달된다. 그 결과로 기판의 온도 분포가 비교적 균일하게 되며, 이는 기판을 형성하는 유리가 열크랙에 의해 깨지지 않게 됨을 의미한다.Looking at the temperature distribution of the front substrate 51 and the rear substrate 52, the substrate 51, 52 is formed of glass with low thermal conductivity, so that the temperature of the center portion in contact with the electrode layer 53 is high, but not the edge Is at a relatively low temperature. Here, the temperature of the heat dissipation plate 55 is lower than that of the central portion of the rear substrate 52 and higher than the edge of the rear substrate 52. Accordingly, heat is transferred from the heat sink 55 to the back substrate 52 at the edge of the back substrate 52 at the edge of the back substrate 52 due to the influence of the conductive material 54 extending to the edge of the back substrate 52. As a result, the temperature distribution of the substrate becomes relatively uniform, which means that the glass forming the substrate is not broken by thermal cracks.
그런데, 기판의 가장자리에서의 열교환을 용이하게 하기 위하여 도 6에 도시된 바와 같이 전도물질(54)의 가장자리에 히터(56)를 설치할 수가 있다. 히터(56)를 설치할 경우 도 7에 도시된 바와 같은 열교환이 이루어지며, 기판(51)(52)의 온도분포에 따라 히터(56)의 동작을 제어하면 기판(51)(52)의 온도분포를 항상 균일하게 할 수 있다.However, in order to facilitate heat exchange at the edge of the substrate, a heater 56 may be provided at the edge of the conductive material 54 as shown in FIG. 6. When the heater 56 is installed, heat exchange is performed as shown in FIG. 7, and when the operation of the heater 56 is controlled according to the temperature distribution of the substrates 51 and 52, the temperature distribution of the substrates 51 and 52 is provided. Can be made uniform at all times.
본 발명의 다른 실시 예는 도 8에 도시된 바와 같이 유리로 형성된 전면기판(51) 및 배면기판(52)과, 상기한 두 기판(51)(52) 사이에 설치되고 전극과 유전체 및 형광체가 포함되어 화상을 형성하는 전극층(53)과, 상기 배면기판(52)의 외측에 설치되어 상기 전극층(53)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키되 끝부분이 상기 전면기판(51)의 가장자리 부분까지 확장되어 설치된 방열판(55)과, 상기 배면기판(52)과 방열판(55) 사이에 설치되어 배면기판(52)을 통해 전달된 전극층(53)의 열을 상기 방열판(55)으로 전달하되 상기 배면기판(52)의 전면에 걸쳐 설치된 전도물질(54)로 구성된다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, a front substrate 51 and a rear substrate 52 formed of glass, and the two substrates 51 and 52 are installed, and an electrode, a dielectric, and a phosphor are formed. And an electrode layer 53 which is included to form an image, and is installed outside the rear substrate 52 to discharge heat generated from the electrode layer 53 to the outside, but the end portion of which is to the edge of the front substrate 51. The heat dissipation plate 55 is extended and installed between the rear substrate 52 and the heat dissipation plate 55 to transfer the heat of the electrode layer 53 transferred through the rear substrate 52 to the heat dissipation plate 55. It is composed of a conductive material 54 provided over the entire surface of the substrate 52.
전극층(53)에서 발생된 열은 상기 전극층(53)의 상·하측에 설치된 전면기판(51) 및 배면기판(52)을 통해 방열된다. 이때, 상기 배면기판(52)에는 전도물질(54)을 사이에 두고 방열판(55)이 설치되어 있으므로, 대부분의 열을 도 9에 도시된 바와 같이 배면기판(52)과 방열판(55)을 통해 외부로 방열된다.Heat generated in the electrode layer 53 is radiated through the front substrate 51 and the rear substrate 52 provided on the upper and lower sides of the electrode layer 53. In this case, since the heat dissipation plate 55 is disposed on the rear substrate 52 with the conductive material 54 therebetween, most of the heat is transferred through the rear substrate 52 and the heat dissipation plate 55 as shown in FIG. 9. It radiates heat to the outside.
상기 전면기판(51) 및 배면기판(52)의 온도 분포를 살펴보면, 상기 기판(51) (52)은 열전도율이 낮은 유리로 형성되어 있어 전극층(53)과 접촉되는 중앙부의 온도는 높고 그렇지 않은 가장자리는 온도가 상대적으로 낮은 상태에 있다. 여기서, 상기 방열판(55)의 온도는 기판의 중앙부에 비해서는 낮은 상태이고 기판의 가장자리에 비해서는 높은 상태이다. 따라서, 배면기판(52)의 가장자리까지 확장된 전도물질(54)의 영향으로 상기 배면기판(52)의 가장자리에서는 중앙부와는 반대로 방열판(55)으로부터 배면기판(52) 측으로 열이 전달된다. 또, 배면기판(52)의 가장자리를 거쳐 전면기판(51)의 가장자리까지 확장된 방열판(55)은 배면기판(52)뿐만 아니라 전면기판(51)의 가장자리 부분에도 열을 전달하게 된다. 그 결과로 기판(51) (52)의 온도 분포가 비교적 균일하게 되며, 이는 기판을 형성하는 유리가 열크랙에 의해 깨지지 않게 됨을 의미한다.Looking at the temperature distribution of the front substrate 51 and the rear substrate 52, the substrate 51, 52 is formed of glass with low thermal conductivity, so that the temperature of the center portion in contact with the electrode layer 53 is high, but not the edge Is at a relatively low temperature. Here, the temperature of the heat sink 55 is low compared to the center portion of the substrate and high compared to the edge of the substrate. Accordingly, heat is transferred from the heat sink 55 to the back substrate 52 at the edge of the back substrate 52 at the edge of the back substrate 52 due to the influence of the conductive material 54 extending to the edge of the back substrate 52. In addition, the heat dissipation plate 55 extended to the edge of the front substrate 51 via the edge of the rear substrate 52 transfers heat to the edges of the front substrate 51 as well as the rear substrate 52. As a result, the temperature distribution of the substrates 51 and 52 becomes relatively uniform, which means that the glass forming the substrate is not broken by thermal cracks.
그런데, 기판의 가장자리에서의 열교환을 용이하게 하기 위하여 도 10에 도시된 바와 같이 전도물질(54)의 가장자리에 히터(56)를 설치할 수가 있다.히터(56)를 설치할 경우 도 11에 도시된 바와 같은 열교환이 이루어지며, 기판의 온도분포에 따라 히터(56)의 동작을 제어하면 기판의 온도분포를 항상 균일하게 할 수 있다.However, in order to facilitate heat exchange at the edge of the substrate, a heater 56 may be installed at the edge of the conductive material 54 as shown in FIG. 10. In the case of installing the heater 56, as shown in FIG. The same heat exchange is performed, and if the operation of the heater 56 is controlled according to the temperature distribution of the substrate, the temperature distribution of the substrate can be made uniform at all times.
상기와 같이 구성된 본 발명의 PDP 유리의 깨짐 방지구조는 열을 발생시켜 상기 배면기판의 가장자리로 열을 전달하는 히터가 가장자리에 설치되고, 상기 배면기판의 가장자리 부분까지 확장되어 설치된 전도물질을 포함하여 구성됨으로써 유리로 형성된 기판의 온도분포를 균일하게 하여 온도 불균형에 의한 열크랙을 방지하고 PDP의 내부 온도를 하강시켜 유리가 깨지는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.The breakage preventing structure of the PDP glass of the present invention configured as described above includes a conductive material that generates heat and transfers heat to the edge of the rear substrate and is installed at an edge thereof and extends to an edge of the rear substrate. It is advantageous in that the temperature distribution of the substrate formed of glass is made uniform to prevent thermal cracking due to temperature imbalance, and to prevent the glass from being broken by lowering the internal temperature of the PDP.
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| KR20030024147A KR20030024147A (en) | 2003-03-26 |
| KR100424300B1 true KR100424300B1 (en) | 2004-03-24 |
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|---|---|---|---|
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Citations (4)
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPH09198005A (en) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma display |
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