KR100420058B1 - Plasma display device - Google Patents
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Abstract
플라즈마 디스플레이 패널로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 열전도 매체를 플라즈마 디스플레이와 샤시 베이스 사이에 양호한 상태로 배치하여 우수한 열전도 특성으로 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있도록 하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널 또는 샤시 베이스의 부착면을 향한 면들 중 적어도 어느 일면에 형성되는 다수의 융기부들과, 이 융기부들 사이에 배치되어 상기 열전도 매체가 상기 부착면에 부착될 때 상기 열전도 매체와 부착면 사이에 있는 공기가 외부 밖으로 빠지도록 하는 공간부들, 상기 융기부들에 다수개의 홀이 관통형성되는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In order to improve the product reliability with excellent heat conduction characteristics by arranging a thermally conductive medium for dissipating heat generated from the plasma display panel in a good state between the plasma display and the chassis base, the surface of the plasma display panel or the chassis base may be attached. A plurality of ridges formed on at least one of the facing surfaces, and a space disposed between the ridges to allow air between the heat conductive medium and the attachment surface to escape outside when the heat conductive medium is attached to the attachment surface. The present invention provides a plasma display apparatus in which a plurality of holes are formed through the ridges.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 말하자면 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 수단을 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having means for dissipating heat generated in a plasma display panel.
플라즈마 디스플레이 장치는 알려진 바와 같이, 영상 표시를 위해 방전 가스를 이용하므로 이로 인해 영상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; PlasmaDisplay Panel 이하, PDP라 칭한다.)에서 열을 발생하게 된다. 더욱이, 플라즈마 디스플레이 장치가 상기한 기본적 조건을 가지면서 휘도 향상을 위해 방전 정도를 높이게 되면, 상기 PDP에서 발생되는 열은 더욱 높아지게 되는 바, 이에 플라즈마 디스플레이 장치에서는 상기한 열을 효율적으로 방열시키는 것이 장치의 원활한 작용을 위해 중요하다.As is known, the plasma display apparatus uses a discharge gas for displaying an image, thereby generating heat in a plasma display panel (PDP; PDP) in which an image is implemented. In addition, when the plasma display device has the above basic conditions and increases the discharge degree for improving the brightness, the heat generated in the PDP becomes higher. Therefore, in the plasma display device, the heat dissipation of the heat is efficiently performed. Is important for its smooth functioning.
이에 따라 종전의 플라즈마 디스플레이 장치에서는, 일반적으로 PDP를 열전도성이 우수한 재질로 구비된 샤시 베이스에 부착함은 물론, 방열 시트(또는 열전도 시트)를 상기 PDP와 샤시 베이스 사이에 개재하여, 상기 PDP에서 발생된 열이 상기 방열 시트 및 샤시 베이스를 통해 전도되어 장치 밖으로 방열될 수 있도록 하고 있다. 여기서 상기 샤시 베이스는 통상 알루미늄 등의 금속을 구비되면서 다이 캐스팅 또는 프레스를 통해 통해 제조되고, 상기 방열 시트는 아크릴계, 실리콘계 수지 등으로 구비된다.Accordingly, in the conventional plasma display device, the PDP is generally attached to a chassis base made of a material having excellent thermal conductivity, and a heat dissipation sheet (or a heat conductive sheet) is interposed between the PDP and the chassis base, so that The generated heat is conducted through the heat dissipation sheet and the chassis base to allow heat dissipation out of the device. Here, the chassis base is usually manufactured through die casting or pressing while being provided with a metal such as aluminum, and the heat dissipation sheet is made of acrylic resin, silicone resin, or the like.
한편, 상기한 플라즈마 디스플레이 장치의 방열 구조에서 방열의 효율성이 높기 위해서는, 상기 방열 시트의 장착 상태가 중요하다. 즉, 상기 방열 시트가 상기 PDP와 샤시 베이스의 양측으로 완전 밀착되어야만, 그 열전도 효율을 높일 수 있기 때문이다.On the other hand, in order to increase the efficiency of heat radiation in the heat radiation structure of the plasma display device, the mounting state of the heat radiation sheet is important. In other words, the heat dissipation sheet must be completely in contact with both sides of the PDP and the chassis base, so that the heat conduction efficiency can be improved.
그러나, 종래에는 상기 샤시 베이스가 전술한 바와 같이 다이 캐스팅을 통해 제조됨에 따라 제조상의 조건으로 인해 상기 방열 시트와 접촉되는 면을 완전하게 평탄하게 이루지 못하고 미량이나마 곡률져 형성하거나 부분적으로 융기된 부분을 형성하면서 제조되는 경우가 있으므로, 이러한 샤시 베이스의 비평탄면에 방열 시트가 접촉되면, 그 접촉면 사이에는 소정의 공간이 형성되면서 그 안에 공기가 채워지게 된다.However, in the related art, as the chassis base is manufactured through die casting as described above, due to manufacturing conditions, the surface contacting the heat dissipating sheet may not be completely flat, but may be formed with a slight curvature or a partially raised portion. Since the heat dissipation sheet is in contact with the non-flat surface of the chassis base, air may be filled therein while a predetermined space is formed between the contact surfaces.
따라서, 플라즈마 디스플레이 장치가 상기와 같이 샤시 베이스와 방열 시트의 접촉 부위 사이에 공기층을 가진 채로 제조되면, 실질적으로 상기 공기층 부위를 통해서는 열 전도를 이룰 수 없게 되어 전체적인 열 전도율과 이에 따른 방열 효율을 떨어뜨리게 된다. 이러한 문제점은 비단 상기 샤시 베이스와 방열 시트 사이의 접촉 부위뿐만 아니라, 상기 PDP와 방열 시트 사이의 접촉 부위에서도 발생된다.Therefore, when the plasma display apparatus is manufactured with the air layer between the contact portion of the chassis base and the heat dissipation sheet as described above, the heat conduction can not be substantially achieved through the air layer portion, thereby improving the overall heat conductivity and thus the heat dissipation efficiency. Dropped. This problem occurs not only at the contact portion between the chassis base and the heat dissipation sheet, but also at the contact portion between the PDP and the heat dissipation sheet.
이와 같은 결점을 감안하여 방열 시트를 PDP 또는 샤시 베이스에 부착시킬 때에 상기 방열 시트에 부가되는 가압력을 크게 하여 이의 부착율을 향상시킬 수 있겠으나, 이러한 경우에는 증대된 가압력으로 인해 상기 PDP에 충격이 가해져 이의 격벽이 손상됨에 따라 PDP의 불량이 일어나는 문제점이 초래된다.In view of these drawbacks, when the heat dissipation sheet is attached to the PDP or chassis base, the pressure applied to the heat dissipation sheet may be increased to improve the adhesion rate thereof. As a result of the damage of the bulkheads, the PDP may be defective.
이러한 플라즈마 디스플레이 장치와 관련하여 일본국 특허 공개공보 특개평 10-254372 에서는, PDP와 열전도 시트 사이에 공기층이 형성되지 않도록 하기 위해 열전도 시트의 PDP 접촉면에 요부와 철부를 설치하고, 이 요철부가 설치된 열전도 시트 면을 PDP에 압착하여 접촉시킬 때에 상기 철부를 가압하여 이 철부가 요부 부위로 확장되도록 함으로써 상기 요부가 없어지면서 이 요부에 있는 공기가 외부로 빠지도록 하고 있다.In Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-254372 with respect to such a plasma display device, in order to prevent an air layer from being formed between the PDP and the heat conducting sheet, recesses and convex portions are provided on the PDP contact surface of the heat conducting sheet, and the heat conduction is provided with the uneven portions. When the sheet surface is pressed into contact with the PDP, the convex portion is pressurized so that the convex portion extends to the concave portion so that the convex portion disappears and the air in the concave portion escapes to the outside.
그러나, 상기한 종래 기술 역시, 상기 방열 시트가 접촉되는 상대면(PDP면 또는 샤시 베이스 면)이 완전 평면을 이룰 경우에는 효과가 있겠지만, 현실적으로상기한 면의 상태가 완전 평면을 이루기가 어려우므로 그 효과는 사실상 기대하기 어렵다. 따라서, 이 경우에도 방열 시트에 대한 부착 가압력을 크게 하여만 이의 부착 효율을 높일 수 있으나 여기에는 전술한 바와 같이 격벽의 손상으로 인한 PDP 불량 초래 등의 부담이 있어 이 또한 용이하지 않다.However, the above-described prior art may also be effective when the mating surface (PDP surface or chassis base surface) to which the heat dissipating sheet is in contact is completely flat, but in reality, the state of the above-described surface is difficult to achieve a perfect flat surface. The effect is virtually hard to expect. Therefore, even in this case, it is possible to increase the adhesion efficiency only by increasing the attachment pressure on the heat dissipation sheet, but as described above, there is a burden such as a defect in the PDP due to damage of the partition wall, which is not easy.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 방열 시트의 부착면이 실질적으로 완전하게 평탄하게 제조되지 않더라도 방열 시트의 부착 효율을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display apparatus capable of improving the attachment efficiency of a heat radiation sheet even if the attachment surface of the heat radiation sheet is not manufactured to be substantially flat. Is in.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 방열 시트에 대한 부착 가압력을 크게 하지 않으면서도 방열 시트의 부착 효율을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a plasma display device that can improve the attachment efficiency of the heat radiation sheet without increasing the pressure applied to the heat radiation sheet.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 열전도 매체를 확대 도시한 부분 사시도이고,2 is an enlarged partial perspective view of a heat conducting medium of the plasma display device according to the embodiment of the present invention;
도 3, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 열전도 매체의 접촉 면적 증대부의 변형예를 설명하기 위해 도시한 평면도이고,3, 4, and 5 are plan views illustrating a modification of the contact area increasing portion of the thermal conductive medium according to the present invention;
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 구성부의 결합 단계를 설명하기 위해 도시한 도면이다.6A to 6C are diagrams for explaining a coupling step of a plasma display device component according to a first embodiment of the present invention.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에 배치되면서 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스에 밀착되는 열전도 매체에 있어서, 상기 열전도 매체는 전면에 소정크기의 홀이 다수 관통형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a plasma display apparatus according to the present invention is disposed between a plasma display panel and a chassis base and is in close contact with the plasma display panel and the chassis base, wherein the heat conductive medium has a predetermined size on a front surface thereof. A plurality of holes are formed through.
또한, 상기 열전도 매체는 상기 플라즈마 디스플레이 패널 또는 샤시 베이스의 부착면을 향한 면들 중 적어도 어느 일면에 형성되는 다수의 융기부들과, 이 융기부들 사이에 배치되어 상기 열전도 매체가 상기 부착면에 부착될 때 상기 열전도매체와 부착면 사이에 있는 공기가 외부 밖으로 빠지도록 하는 공간부들, 상기 융기부들에 관통형성되는 다수의 홀을 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the thermally conductive medium includes a plurality of ridges formed on at least one of the surfaces facing the attachment surface of the plasma display panel or the chassis base and disposed between the ridges so that the thermally conductive medium is attached to the attachment surface. The air gap between the heat conducting medium and the attaching surface may be formed to include a plurality of holes formed through the ridges, the space portion for allowing the air to escape outside.
또한, 본 발명은 상기 열전도매체가 상기 융기부들의 표면에 형성되어 상기 열전도 매체가 상기 부착면에 부착될 때에 그 부착 효율을 향상시키도록 하는 접촉 면적 증대부를 포함할 수 있는 데, 이 경우에도 접촉면적 증대부를 따라 다수의 원형홀이 배열형성된다.The present invention may also include a contact area increasing portion for forming the heat conducting medium on the surfaces of the ridges to improve the adhesion efficiency when the heat conducting medium is attached to the attachment surface. A plurality of circular holes are arranged along the area increasing portion.
이에 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 열전도 매체가 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 사이에서 밀착될 때, 열전도 매체의 전체 면적이 원형홀의 형성개수 만큼 줄어들게 되어 작은 가압력으로도 열전도 매체를 가압하여 밀착시킬 수 있게 되고, 이때 원형홀은 가압력에 의해 메워지면서 상기 열전도 매체의 밀착성을 향상시킬 수 있게 되어 방열 효율의 증진에 효과를 갖는다.In the plasma display device of the present invention having the above-described configuration, when the thermally conductive medium is in close contact between the plasma display panel and the chassis base, the total area of the thermally conductive medium is reduced by the number of formation of the circular holes, so that the thermal conductivity is reduced even with a small pressing force. The pressurized medium can be brought into close contact with each other, and the circular hole can be filled by the pressing force, thereby improving the adhesion of the thermally conductive medium, thereby improving the heat radiation efficiency.
이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 열전도 매체를 확대 도시한 부분 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged partial perspective view of a heat conducting medium of the plasma display device according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 2매의 글라스 기판(20a,20b)으로 외관을 이루면서 방전 가스를 이용하여 실질적으로 영상을 구현시키는 PDP(20)와, 이 PDP(20)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 이 PDP(20)와 결합되는 샤시 베이스(22)와, 상기 PDP(20)와 샤시 베이스(22) 사이에 배치되어 상기 PDP(22)로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(22) 측으로 전달토록 하는 열전도 매체(24)를 포함한다. 여기서 상기 PDP(20)측으로는 프런트 케이스가, 상기 샤시 베이스(22) 측으로는 백 케이스가 각기 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 장치를 구성하게 되나, 본 발명에서 상기 프런트 케이스와 백 케이스는 편의상 도시하지 않았다.As shown in the drawing, the plasma display apparatus includes a PDP 20 that substantially forms an image using discharge gas while forming an appearance with two glass substrates 20a and 20b, and one surface of the PDP 20, that is, an image. The chassis base 22 which is disposed on the opposite side to be implemented and is coupled to the PDP 20 and the heat generated from the PDP 22 by being disposed between the PDP 20 and the chassis base 22. A thermally conductive medium 24 to be transferred to the base 22 side. Here, the front case is disposed on the PDP 20 side and the back case is disposed on the chassis base 22 side, respectively, to constitute the plasma display device. However, in the present invention, the front case and the back case are not shown for convenience.
상기한 구성에서 PDP(20)는 통상적으로 장축과 단축을 갖는 대략 직사각형 형상의 외형을 가지며, 상기 샤시 베이스(22)는 열전도 특성이 우수한 가령, 알루미늄과 같은 재질로 구비되는데, 여기서 상기 샤시 베이스(22)의 일측면 즉, 상기 PDP(20)와의 부착면 반대측으로는 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 구동에 필요한 회로부가 설치된다.In the above configuration, the PDP 20 typically has an approximately rectangular shape having a long axis and a short axis, and the chassis base 22 is made of, for example, a material such as aluminum having excellent thermal conductivity, wherein the chassis base ( One side of 22, that is, the side opposite to the attaching surface to the PDP 20, is provided with a circuit section necessary for driving the plasma display apparatus.
그리고, 상기 열전도 매체(24)는 전술한 바와 같이 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 동작으로 인해 상기 PDP(20)로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(22)와 더불어, 상기 플라즈마 디스플레이 장치 밖으로 유출될 수 있도록 하는 역할을 하게 되며, 이 때 상기 열전도 매체(24)는 상기 PDP(20) 또는 상기 샤시 베이스(22)와의 부착 효율을 증진시키기 위하여 다음과 같은 구성을 갖는다.As described above, the heat conductive medium 24 allows the heat generated from the PDP 20 to flow out of the plasma display device together with the chassis base 22 due to the operation of the plasma display device. In this case, the thermally conductive medium 24 has the following configuration in order to enhance the attachment efficiency with the PDP 20 or the chassis base 22.
상기 열전도 매체(24)는 실리콘계 수지와 같은 연성 재질로 구비되어 상기 PDP(20) 또는 상기 샤시 베이스(22)에 대응하는 형상(본 실시예에서는 직사각형)을 가지며, 상기 PDP(20)와 샤시 베이스(22)의 부착면을 향한 면들 중, 적어도 어느 일면에 다수의 융기부들(24a)을 형성하고, 이 융기부들 사이에는 상기 열전도매체(24)가 상기 부착면에 부착될 때 상기 열전도 매체(24)와 부착면 사이에 있는 공기가 외부 밖으로 빠지도록 하는 공간부들이 배치되며, 상기 융기부들(24a)에는 열전도 매체(24)를 관통하며 열전도 매체(24)에 가해지는 가압력에 의해 메꿔지는 소정크기의 홀(30)이 일정간격으로 배열 형성된 구조로 되어 있다.The thermally conductive medium 24 is made of a flexible material such as silicone resin and has a shape (a rectangle in this embodiment) corresponding to the PDP 20 or the chassis base 22, and the PDP 20 and the chassis base. A plurality of ridges 24a are formed on at least one of the faces facing the attachment surface of the 22, and between the ridges when the thermally conductive medium 24 is attached to the attachment surface, the thermally conductive medium 24 Spaces are arranged to allow air between the surface and the attachment surface to escape from the outside, and the ridges 24a penetrate the heat conducting medium 24 and are filled with a predetermined size by the pressing force applied to the heat conducting medium 24. The holes 30 are arranged at regular intervals.
본 실시예에서는 이 홀(30)이 원형으로 이루어진다.In this embodiment, this hole 30 is circular.
상기 원형홀(30)은 상기 융기부들을 따라 일정간격으로 배열형성되며, 바람직하게는 융기부들 뿐아니라 공간부를 포함하여 열전도 매체(24) 전면에 고르게 배열형성한다.The circular holes 30 are arranged at regular intervals along the ridges. Preferably, the circular holes 30 are evenly arranged on the entire surface of the thermal conductive medium 24 including not only the ridges but also the spaces.
상기 원형홀(30)은 열전도 매체(24)의 두께나 열전도 매체(24)의 부착 가압력, 방열시트 면적에 대한 원형홀(30)의 개수 등에 따라 원형홀(30)의 형성지름을 달리하여 조건에 맞게 최적화시킬 수 있으며, 바람직하게는 구멍의 지름이 약 0.1~2mm 정도를 이루도록 한다.The circular hole 30 may be formed by varying the diameter of the heat conductive medium 24, the pressing force of the heat conductive medium 24, the number of the circular holes 30 with respect to the heat dissipation sheet area, and the like. It can be optimized to suit, preferably the diameter of the hole to achieve about 0.1 ~ 2mm.
따라서 원형홀(30)의 형성개수에 따른 면적만큼 전체 열전도 매체(24) 면적이 줄어들게 되어 열전도 매체(24)를 밀착시키는 데 필요한 가압력을 줄일 수 있게 된다.Therefore, the area of the entire heat conducting medium 24 is reduced by the area according to the number of formation of the circular hole 30, thereby reducing the pressing force required to closely contact the heat conducting medium 24.
이러한 원형홀(30)은 열전도 매체(24) 제조시 열전도 매체(24)에 원형홀(30)의 형성지름을 갖는 핀이 배열설치된 금형을 프레스로 가압하거나, 핀이 형성된 로울러를 열전도 매체(24)에 회전시켜 형성할 수 있다.The circular hole 30 presses a mold in which a fin having a forming diameter of the circular hole 30 is arranged in the thermal conductive medium 24 when the thermal conductive medium 24 is manufactured, or presses a roller in which the pin is formed to the thermal conductive medium 24. Can be formed by rotating.
본 실시예에서 상기 열전도 매체(24)는 상기 PDP(20)을 향한 상기 열전도 매체(24)의 면으로 상기 융기부들(24a)을 배치하고 있는데, 이 때 이 융기부들(24a)은 열전도 매체(24)의 일 방향(Y)을 따라 길게 배치되는 스트라이프 타입으로 형성되며, 이 융기부들(24a) 사이에는 도 2를 통해 더욱 알 수 있듯이, 상기 융기부들(24a)의 곡률에 따라 소정의 크기로 형성되는 공간부들(24b)이 배치된다. 여기서 상기 융기부들(24a)은 실질적으로 상기 PDP(20)의 부착면에 밀착되어 부착되는 부위를 형성하고, 상기 공간부들(24b)은 상기 열전도 매체(24)가 상기 PDP(20)의 부착면에 부착될 때, 이 부착면과 상기 열전도 매체(24) 사이에 차게 되는 공기를 외부 밖으로 빠지도록 하는 역할을 하게 된다.In the present embodiment, the thermally conductive medium 24 arranges the ridges 24a toward the surface of the thermally conductive medium 24 facing the PDP 20. At this time, the ridges 24a are formed of a thermally conductive medium ( It is formed in a stripe type disposed long along one direction (Y) of the 24, and as shown in Figure 2 between the ridges 24a, to a predetermined size according to the curvature of the ridges (24a) The spaces 24b to be formed are arranged. Here, the ridges 24a form a portion that is closely attached to the attaching surface of the PDP 20, and the spaces 24b include the attaching surface of the PDP 20 to the heat conductive medium 24. When attached to the air, the air charged between the attachment surface and the heat conducting medium 24 is discharged to the outside.
따라서 열전도 매체 가압시 상기 원형홀(30)은 외압에 의해 내측으로 찌그러지면서 메꿔지게 되는 데, 이때 원형홀(30) 내부의 공기는 원형홀(30) 내부 공간이 줄어듬에 따라 압력이 발생하여 열전도 매체(24)에 밀착되는 PDP의 부착면 사이 틈새를 통해 급속하게 빠져나가게 되고, 이어지는 공간부를 통해 외부로 빠지게 된다.Therefore, when the heat conducting medium is pressurized, the circular hole 30 is filled with the inner pressure by being distorted inward by the external pressure. At this time, the air inside the circular hole 30 generates pressure as the space inside the circular hole 30 decreases. It quickly exits through the gap between the attachment surfaces of the PDP in close contact with the medium 24 and then outwards through the subsequent space.
한편, 상기 융기부들(24a)의 표면으로는 실질적으로 상기 열전도 매체(24)가 상기 PDP(20)에 부착될 때, 상기 열전도 매체(24)의 부착성을 증진시키도록 하는 접촉 면적 증대부가 형성될 수 있는 데, 접촉면적 증대부는 융기부들의 표면에 일정깊이의 홈(28)을 형성하여 입체적으로 형성되는 복수의 무늬들(24c)로 이루어지며, 이 경우에도 접촉 면적 증대부 표면을 따라 다수개의 원형홀(30)이 형성된다.On the other hand, the surface of the ridges 24a substantially has a contact area increasing portion for enhancing the adhesion of the thermally conductive medium 24 when the thermally conductive medium 24 is attached to the PDP 20. The contact area increasing portion may be formed of a plurality of patterns 24c formed three-dimensionally by forming grooves 28 having a predetermined depth on the surfaces of the ridges, and in this case, a plurality of patterns along the surface of the contact area increasing portion may be formed. Circular hole 30 is formed.
그리고 상기 원형홀(30)은 상기 접촉면적 증대부 사이의 홈(28) 표면을 따라서만 형성시킴으로써, 접촉면적 증대부 사이를 구분하는 홈(28)이 원형홀(30)에서 빠져나오는 공기의 배출로 역할을 하도록 함이 바람직하다.(도 3 참조)In addition, the circular hole 30 is formed only along the surface of the groove 28 between the contact area increasing portions, so that the grooves 28 separating the contact area increasing portions serve as the discharge of air exiting from the circular hole 30. It is preferable to make it (see Fig. 3).
본 실시예에서 이 접촉 면적 증대부는 상기 융기부들(24)의 표면에 입체적으로 형성되는 복수의 무늬들(24c)로 이루어지는데, 이 무늬들(24c)은 도 3에 도시한 바와 같이 빗살무늬 상이나 도 4에 도시한 바와 같은 다이아몬드 상을 비롯하여, 여러 형태로 형성됨이 가능하다.In the present embodiment, the contact area increasing portion is composed of a plurality of patterns 24c formed three-dimensionally on the surfaces of the ridges 24. The patterns 24c have a comb-like pattern as shown in FIG. In addition to the diamond phase as shown in Figure 4, it can be formed in various forms.
도 5는 상기 무늬들(24c)의 변형예를 도시한 것으로서, 이 때 상기 무늬들(24c)은 한 가지 모양으로 선택되어 상기 융기부들(24a) 모두에 적용되는 것으로 국한되지 않고 몇가지 무늬로 선택되어 상기 융기부들(24a)에 조합되어 적용되는 것도 가능하다.5 shows a variation of the patterns 24c, wherein the patterns 24c are selected in one shape and not limited to being applied to all of the ridges 24a. It is also possible to be applied to the ridges 24a in combination.
위에서 언급된 바와 같이 접촉면적 증대부는 다양한 형태를 이룰 수 있는 데, 공통적인 사항으로써 특정 무늬를 만드는 접촉면적 증대부 사이의 홈(28)이 원형홀(30)과 공간부를 연결하는 배출로 역할을 수행할 수 있도록 오목 형태를 이루어, 원형홀(30) 내부의 공기를 공간부로 배출시키게 된다는 것이다.As mentioned above, the contact area increasing part may have various forms. As a common matter, the groove 28 between the contact area increasing parts forming a specific pattern serves as a discharge path connecting the circular hole 30 and the space part. It is to form a concave shape so that the air inside the circular hole 30 is discharged to the space portion.
이에 상기와 같이 형성되는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 도 6a와 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이 다음의 단계를 거쳐 상기 열전도 매체(24)를 상기 PDP(20)와 샤시 베이스(22) 사이에 설치하게 된다.Thus, the plasma display apparatus of the present invention formed as described above, as shown in Figs. 6A, 6B and 6C, the thermal conductive medium 24 is transferred to the PDP 20 and the chassis base 22 through the following steps. It will be installed in between.
먼저, 도 6a에 도시한 바와 같이 상기 열전도 매체(24)는 상기 샤시 베이스(22)의 부착면(22a)으로 부착되어 설치된다. 이 때, 상기 열전도 매체(24)는 그 부착 효율을 높이기 위해 스퀴즈와 같은 치구에 의해 상기 부착면(22a)에 부착될 수 있으므로, 그 부착면과 상기 샤시 베이스의 부착면(22a) 사이에 공기층을 형성하지 않으면서 부착될 수 있다.First, as shown in FIG. 6A, the heat conductive medium 24 is attached to the attachment surface 22a of the chassis base 22. At this time, the heat conducting medium 24 may be attached to the attachment surface 22a by a jig such as a squeeze to increase its attachment efficiency, and thus, an air layer between the attachment surface and the attachment surface 22a of the chassis base. Can be attached without forming a.
이 다음으로 상기 열전도 매체(24)의 둘레에 해당되는 상기 샤시 베이스(22)의 부착면 부위로 양면 테이프(26)와 같은 결합수단이 제공되고, 상기 샤시 베이스(22)가 도 6b에 도시한 바와 같이, 상기 열전도 매체(24)의 융기부들(24a)이 상기 PDP(20)의 부착면(20a)에 접촉되도록 상기 PDP(20)에 위치하면, 외부로부터 상기 샤시 베이스(24)에 소정의 가압력이 제공된다.Next, a joining means such as a double-sided tape 26 is provided to an attachment surface portion of the chassis base 22 corresponding to the circumference of the heat conductive medium 24, and the chassis base 22 is shown in FIG. 6B. As described above, when the ridges 24a of the thermally conductive medium 24 are positioned on the PDP 20 to be in contact with the attachment surface 20a of the PDP 20, the predetermined portion of the thermally conductive medium 24 may be disposed on the chassis base 24 from the outside. Pressing force is provided.
여기서 상기 가압력은 원형홀(30)의 형성에 의해 최소화할 수 있게 되는 데, 종래 원형홀(30)이 형성되지 않았을 경우의 열전도 매체(24) 면적에 비해 워형홀이 형성된 본 발명의 열전도 매체(24)의 면적이 상대적으로 작기 때문에 동일한 밀착량을 얻기 위해 열전도 매체(24)의 전면에 가해지는 가압력을 그만큼 줄일 수 있게 되는 것이다.Wherein the pressing force can be minimized by the formation of the circular hole 30, the heat conductive medium of the present invention in which the war-shaped hole is formed compared to the area of the thermal conductive medium 24 when the conventional circular hole 30 is not formed ( Since the area 24 is relatively small, it is possible to reduce the pressing force applied to the front surface of the heat conducting medium 24 to obtain the same amount of adhesion.
상기 열전도 매체(24)는 상기한 가압력에 의해 눌리면서 상기 PDP(20)의 부착면(20a)에 압착되는데, 이 때 상기 열전도 매체(24)의 부착면 즉, 상기 융기부들(24a)이 형성된 면에 가해지는 가압력은 융기부들 전면에 퍼지면서 표면에 형성된 원형홀(30)에 압력을 가하게 된다.The thermally conductive medium 24 is pressed against the attachment surface 20a of the PDP 20 while being pressed by the pressing force. At this time, the attachment surface of the thermal conductive medium 24, ie, the surface on which the ridges 24a are formed, is pressed. The pressing force is applied to the circular holes 30 formed on the surface while spreading in front of the ridges.
따라서 원형홀(30)이 안쪽으로 오그라들면서 원형홀(30)을 형성하는 공간이 열전도 매체(24)에 의해 메꿔지게 되고, 이렇게 원형홀(30) 내부공간이 사라짐에 따라 공간 내부의 공기는 PDP 부착면과 융기부들에 형성된 접촉면적 증대부 사이의 홈(28)을 통해 공간부로 빠져나가게 된다.Therefore, the space forming the circular hole 30 is filled by the heat conducting medium 24 while the circular hole 30 is depressed inward, and as the internal space of the circular hole 30 disappears, the air inside the space is PDP. It exits into the space through the groove 28 between the attachment surface and the contact area enlargement formed in the ridges.
그리고 상기 융기부들(24a)은 압착되는 과정에서 상기 공간부들(24b) 측으로 이동되어 최초 형상으로부터 변형되며(도 6c 참조), 상기 공간부들(24b)은 상기 융기부들(24a)에 의해 공간적으로 없어지게 되고, 더불어 상기 공간부들(24b) 안에 있던 공기들은 외부 밖으로 밀려나오게 된다.The ridges 24a are moved toward the spaces 24b in the process of being compressed and deformed from the original shape (see FIG. 6C), and the spaces 24b are not spaced by the ridges 24a. In addition, the air in the spaces 24b is pushed out of the outside.
이에 따라 상기 열전도 매체(24)는 상기 PDP(20) 측으로도 그 부착면과 상기 PDP(20)의 부착면(20a) 사이에 공기층을 형성하지 않고 양호한 상태로 부착될 수 있는데, 이는 다시 말해, 상기한 가압력을 보다 작게 하면서도 상기 열전도 매체(24)를 양호하게 부착시킬 수 있음을 의미한다.Accordingly, the thermally conductive medium 24 may be attached to the PDP 20 side in a good state without forming an air layer between the attaching surface and the attaching surface 20a of the PDP 20, that is, It means that the thermally conductive medium 24 can be attached well while reducing the pressing force.
이에 상기와 같이 구성되는 상기 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 PDP(20)와 샤시 베이스(22) 사이에서 이들과의 부착 부위에 공기층을 형성하지 않고 배치되는 상기 열전도 매체(24)의 양호한 부착 상태에 따라, 열전도율을 향상시켜 PDP(20)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있게 된다.Accordingly, the plasma display device configured as described above is provided according to a good adhesion state of the thermally conductive medium 24 disposed between the PDP 20 and the chassis base 22 without forming an air layer at the attachment portion thereof. In addition, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the PDP 20 by improving the thermal conductivity.
아울러, 상기한 실시예들에 있어서는 본 발명이 PDP 측의 부착 부위에만 적용되는 것으로 설명되었으나, 본 발명은 이에 국한되지 않고 샤시 베이스 측으로만 혹은 PDP, 샤시 베이스 측 모두에 적용되는 것도 가능하다.In addition, in the above embodiments, the present invention has been described as being applied only to the attachment site of the PDP side, but the present invention is not limited thereto, but may be applied only to the chassis base side or to both the PDP and the chassis base side.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.
이와 같이 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, PDP 또는 샤시 베이스의 제조상을 결점을 효과적으로 극복하면서 열전도 매체의 부착 상태를 양호할수 있어, 열전도 매체에 의한 열전도율의 향상으로 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 갖는다.As described above, the plasma display device according to the present invention can improve the adhesion state of the heat conducting medium while effectively overcoming the defects of manufacturing the PDP or chassis base, thereby improving the reliability of the product by improving the heat conductivity by the heat conducting medium. Have
또한, 본 발명은 열전도 매체 밀착을 위해 PDP에 가하는 가압력을 최소화할 수 있게 되어 PDP의 파손을 방지하면서 열전도 매체의 밀착상태를 양호하게 할 수 있게 된다.In addition, the present invention is able to minimize the pressing force applied to the PDP for the heat conductive medium to be in close contact with the heat conductive medium while preventing the breakage of the PDP.
이러한 효과에 따라 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치에는 냉각팬과 같은 별도의 방열수단이 필요치 않으므로, 이에 본 발명은 냉각팬의 소음으로 인한 고객의 제품 사용에 불만족도 부수적으로 해소할 수 있게 된다.According to this effect, a separate heat dissipation means such as a cooling fan is not required for the plasma display device according to the present invention. Accordingly, the present invention can additionally eliminate dissatisfaction with the use of a product due to noise of the cooling fan.
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