KR100416772B1 - many kind of metal surface inspection and determination device - Google Patents

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KR100416772B1 KR10-2001-0027800A KR20010027800A KR100416772B1 KR 100416772 B1 KR100416772 B1 KR 100416772B1 KR 20010027800 A KR20010027800 A KR 20010027800A KR 100416772 B1 KR100416772 B1 KR 100416772B1
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Abstract

본 발명에 의한 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치는 서로 다른 특정 파장 범위의 2개 이상의 광을 적어도 2개 이상의 방향에서 피조명물에 조사하는 조명부와; 상기 조명부에서 조사되어 피조명물에서 반사된 광을 촬상하는 선형 고체 촬상 소자를 포함하여 구성되어 빠른 시간내에 다종 금속 표면의 검사 및 측정이 이루어 질 수 있도록 하는 효과가 있다.An apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface according to the present invention comprises: an illumination unit for irradiating two or more lights of different specific wavelength ranges to an object to be illuminated in at least two or more directions; It is configured to include a linear solid-state image pickup device for imaging the light reflected from the illumination to be irradiated from the illumination unit has an effect that can be inspected and measured on a multi-metal surface in a short time.

Description

다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치{ many kind of metal surface inspection and determination device}Many kind of metal surface inspection and determination device

본 발명은 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치에 관한 것으로서, 특히 고속으로 검사 및 측정이 이루어지도록 한 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface, and more particularly, to an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface to be inspected and measured at a high speed.

일반적으로 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치는 조명장치에서 조사된 광을 피조명물에 입사하도록 하고 피조명물 상측에 위치한 촬상 센서에서 상기 피조명물에서 반사된 빛을 촬상 함으로써 다종 금속의 검사 및 측정이 이루어지도록 하는 것으로, 상기 조명장치로는 무수히 많은 점 조명을 돔 모양으로 배치시켜 피조명물에 입사되도록 하는 배열식 조명장치와, 피조명물의 수직과 경사방향에서 광을 조사하는 수직 경사 조명장치 등이 있다.In general, an inspection and measurement apparatus for multi-metal surfaces is used to inspect and measure a variety of metals by allowing light emitted from an illumination device to be incident on the light to be illuminated, and imaging the light reflected from the light to the imaging sensor located above the light. The lighting device includes an array lighting device that arranges a myriad of point lights in a dome shape to be incident on a light object, and a vertical tilt lighting device that irradiates light in vertical and inclined directions of the light object. .

그리고, 상기 촬상 센서로는 단속적인 방법으로 영상을 획득하는 2차원 CCD(Area CCD)와, 고체 촬상 소자를 일렬로 배열한 구조로서 짧은 노출 시간을 가진 후에 각 소자에 촬상된 정보를 한꺼번에 처리회로로 전송하여 고속 디지타이징을 수행하는 선형 고체 촬상 소자(Linear CCD) 등이 사용 가능하다.The imaging sensor includes a two-dimensional CCD that acquires an image in an intermittent manner, and a solid-state image pickup device in a line. The processing circuit includes information captured by each device after a short exposure time. A linear solid-state image pickup device (Linear CCD) or the like, which transmits the data and performs high-speed digitization, may be used.

도 1은 종래 기술에 따른 배열식 조명장치를 이용한 금속 표면의 검사 및 측정장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 배열식 조명장치에서 피조명물의 국부적인 표면 기울기에 따른 조사 광 강도를 나타낸 예시도로서, 배열식 조명장치는 무수히 많은 점 조명(2)을 돔 형태로 배치하고 넓은 각도 범위에서 균일한 광이 입사되도록 하는 방식으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 표면이 거친 금속(1)을 조명할 때, 센서(6)로 유입되는 광 강도(Q)가 금속(1) 표면의 국부적인 기울기 변화(q)에 크게 영향 받지 않는 이유로 상대적으로 부드러운 영상이 얻어진다. 이러한 배열식 조명방식에서는 점 조명(2)으로 발광 다이오드(LED: light emitting diode)를 이용한다.1 is a schematic configuration diagram of a device for inspecting and measuring a metal surface using an array lighting apparatus according to the prior art, and FIG. 2 is an irradiation light according to a local surface inclination of light to be illuminated in the array lighting apparatus according to the prior art. As an exemplary view showing the intensity, the array illumination device is arranged in a dome shape to a myriad of point lights (2) and a uniform light incident in a wide angle range, as shown in Figures 1 and 2, When illuminating a rough metal 1, a relatively smooth image is obtained because the light intensity Q entering the sensor 6 is not significantly affected by the local gradient change q of the metal 1 surface. Lose. In the array illumination method, a light emitting diode (LED) is used as the point light 2.

그러나, 이와 같은 배열식 조명방식은 상기 선형 고체 촬상 소자 센서를 이용하여 고속 디지타이징을 수행하고자 하는 경우에 광량이 부족하므로, 할로겐 램프나 메탈할라이드 등을 광원으로 사용해야 하는데 무수히 많은 점 조명을 설치하여야 하는 현실적으로 곤란한 문제점이 있다.However, since the amount of light is insufficient when the high-speed digitizing is performed using the linear solid-state image sensor, such an array illumination method requires the use of a halogen lamp or a metal halide as a light source. There is a difficult problem in reality.

도 3은 종래 기술에 따른 수직 경사 조명장치에 의해 수직과 경사 방향에서 광을 조사한 구성도이고, 도 4는 종래 기술에 따른 수직 경사 조명장치에서 피조명물의 국부적인 표면 기울기에 따른 조사 광 강도를 나타낸 예시도로서, 수직 경사 조명장치는 피조명 대상물(11)의 상측에 설치된 하프 미러(12)와, 상기 하프 미러(12) 양 옆에서 피조명 대상물에 경사지게 광을 조사하는 경사조명(16)과, 상기 하프 미러(12)에 광을 조사하여 피조명 대상물(11)에 수직하게 광을 조사하는 수직조명(12)으로 구성되고, 상기 하프 미러(12)의 상측에 촬상 센서(18)를 배치시킨다.3 is a configuration diagram in which light is radiated in the vertical and inclined directions by a vertical gradient lighting apparatus according to the prior art, and FIG. 4 illustrates irradiation light intensity according to the local surface inclination of the light in the vertical gradient lighting apparatus according to the prior art. As an exemplary view shown, the vertical oblique illumination device is a half mirror 12 provided on the upper side of the object to be illuminated 11, and the inclined light 16 for irradiating light obliquely to the object to be illuminated from both sides of the half mirror 12. And a vertical light 12 which irradiates light on the half mirror 12 to irradiate light perpendicularly to the object to be illuminated 11, wherein the imaging sensor 18 is placed above the half mirror 12. Place it.

그러나, 이와 같은 수직 경사 조명장치를 다종금속 표면의 검사 및 측정장치에 이용하는 경우, 구리 등의 금속과 비금속으로 이루어진 두 가지 재료를 구분하거나 2종 이상의 금속이 혼입되어 있는 경우 이를 구분할 수 있는 방법이 모색되어 있지 않고, 수직과 경사 조사각의 연속성과 경사 조명(16) 및 수직 조명(14)의 수렴정도를 조절할 수 없는 이유로 도 4에 도시된 바와 같이 상기 경사 조명과 수직 조명에 의한 조절 범위(a,b,c) 이외의 국부적인 암전 영역(d)이 발생되는 문제점이 있다.However, when using such a vertical inclined lighting device for the inspection and measurement of the surface of the multi-metal type, there is a method to distinguish between two materials consisting of metals such as copper and non-metal or when two or more metals are mixed. As shown in FIG. 4, the adjustment range by the inclined light and the vertical light is not sought, and the reason why the continuity of the vertical and inclined irradiation angles and the degree of convergence of the inclined light 16 and the vertical light 14 can not be adjusted. There is a problem that local darkened areas d other than a, b, c are generated.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다종 금속 표면의 검사 및 측정 결과가 고속 디지타이징이 가능하고 파장범위가 다른 광원을 적어도 2개 이상의 방향에서 조사하여 다종 금속 표면의 명확한 검사 및측정이 가능한 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the inspection and measurement results of the multi-metal surface is possible to digitize at a high speed and the light source having a different wavelength range is irradiated in at least two directions to clear the multi-metal surface It is an object of the present invention to provide a device for inspecting and measuring a variety of metal surfaces that can be inspected and measured.

도 1은 종래 기술에 따른 배열식 조명장치를 이용한 금속 표면의 검사 및 측정장치의 개략적인 구성도이고,1 is a schematic configuration diagram of a device for inspecting and measuring a metal surface using an array lighting apparatus according to the prior art,

도 2는 종래 기술에 따른 배열식 조명장치에서 피조명물의 국부적인 표면 기울기에 따른 조사 광 강도를 나타낸 예시도,Figure 2 is an exemplary view showing the irradiation light intensity according to the local surface slope of the lighting object in the array illumination device according to the prior art,

도 3은 종래 기술에 따른 수직 경사 조명장치에 의해 수직과 경사 방향에서 광을 조사한 구성도,3 is a configuration diagram in which light is irradiated in the vertical and inclined directions by a vertical inclined illumination device according to the prior art,

도 4는 종래 기술에 따른 수직 경사 조명장치에서 피조명물의 국부적인 표면 기울기에 따른 조사 광 강도를 나타낸 예시도,Figure 4 is an exemplary view showing the irradiation light intensity according to the local surface tilt of the lighting object in the vertical oblique illumination device according to the prior art,

도 5는 본 발명에 따른 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치가 도시된 개략적인 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram showing an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface according to the present invention.

도 6은 구리와 니켈의 파장별 반사특성을 나타낸 예시도,6 is an exemplary view showing reflection characteristics of wavelengths of copper and nickel;

도 7a는 구리 재질의 리드 프레임에 니켈 도금이 된 피조명물에 동일 파장의 광을 수직과 경사 방향에서 조사한 이미지,FIG. 7A is an image obtained by irradiating light of the same wavelength in vertical and inclined directions on a nickel-plated object on a lead frame made of copper;

도 7b는 구리 재질의 리드 프레임에 니켈 도금이 된 피조명물에 수직 방향에서 300~800nm의 균일한 광을 조사하면서 경사 방향에서 400nm 보다 낮은 대역의 광을 강하게 조사한 이미지,FIG. 7B is an image in which a light of a band lower than 400 nm is strongly irradiated in the oblique direction while irradiating uniform light of 300 to 800 nm in a vertical direction to a nickel-plated light fixture in a lead frame made of copper;

도 8은 본 발명에 따른 경사조명과 수직조명의 주요부 구성도,8 is a configuration of the main part of the oblique light and vertical light according to the present invention,

도 9는 본 발명에 따른 조명부에서 조사된 광이 피조명물에서 반사될 때 피조명물의 국부적인 표면 기울기에 따른 조사 광 강도를 나타낸 예시도이다.9 is an exemplary view showing the irradiation light intensity according to the local surface slope of the light to be illuminated when the light irradiated from the lighting unit according to the invention is reflected from the light to be illuminated.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

50: 피조명물 52: 하프 미러50: light 52: half mirror

54: 제 1 경사조명 56: 제 2 경사조명54: first inclined light 56: second inclined light

58: 수직조명 62: 제 1 산란기58: vertical illumination 62: first scattering device

64: 제 2 산란기 66: 수렴렌즈64: second scatterer 66: converging lens

68: 필터68: filter

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치는 다종 금속 표면의 검사 및 측정장치에 있어서, 서로 다른 특정 파장 범위의 2개 이상의 광을 적어도 2개 이상의 방향에서 피조명물에 조사하도록 각각의 광원으로 이루어진 복수개의 조명부와, 상기 광원에서 조사된 광을 산란시키는 산란기와, 상기 복수개의 조명부 각각의 광원에서 동일 파장의 광이 조사되는 경우 그 중 어느 하나 이상의 광원을 특정 파장의 광원으로 변조시키는 펄터와, 상기 필터를 통해 변조된 특정 파장의 광을 피조명 대상물로 수렴시키는 수렴렌즈와, 상기 복수개의 조명부에서 조사되어 피조명물에서 반사된 광을 촬상하는 선형 고체 촬상소자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.또한, 본 발명에 의한 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치는 서로 다른 특정 파장 범위의 2개 이상의 광을 적어도 2개 이상의 방향에서 피조명물에 조사하는 복수개의 조명부와; 상기 복수개의 조명부에서 조사되어 피조명물에서 반사된 광을 촬상하는 선형 고체 촬상 소자를 포함하여 구성된 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치에 있어서, 상기 복수개의 조명부 각각은 서로 다른 파장의 광을 조사하는 광원과, 상기 광원에서 조사된 광을 산란시키는 산란기와; 산란된 광을 피조명 대상물로 수렴시키는 수렴렌즈를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface according to the present invention is an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface, wherein two or more lights having different specific wavelength ranges are irradiated in at least two or more directions. A plurality of lighting units comprising a plurality of lighting units for irradiating the light source, a scattering unit for scattering light emitted from the light sources, and when one or more light sources are irradiated with light having the same wavelength from each of the plurality of lighting units. And a linear solid-state image pickup device for imaging light reflected from the light source irradiated by the plurality of illumination units, and a converging lens for converging light of a specific wavelength modulated by the filter to the object to be illuminated. In addition, the inspection and measurement field of the multi-metal surface according to the present invention. A plurality of lighting units for irradiating the objects to be illuminated in at least two directions with two or more lights having different specific wavelength ranges; In the inspection and measurement apparatus of a multi-metallic surface comprising a linear solid-state imaging device for imaging the light reflected from the object to be irradiated from the plurality of illumination unit, each of the plurality of illumination unit is a light source for irradiating light of different wavelengths And a scattering device for scattering the light irradiated from the light source; And a converging lens for converging the scattered light to the object to be illuminated.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치가 도시된 개략적인 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram showing an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface according to the present invention.

본 발명에 의한 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치는 도 5에 도시된 바와 같이, 서로 다른 특정 파장 범위의 2개 이상의 광을 적어도 2개 이상의 방향에서 피조명물(50)에 조사하는 조명부와; 상기 조명부에서 조사되어 피조명물(50)에서 반사된 광을 촬상하는 선형 고체 촬상 소자(70)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, an apparatus for inspecting and measuring a multi-metallic surface according to the present invention includes: an illumination unit for irradiating the object 50 to at least two directions of two or more lights having different specific wavelength ranges; And a linear solid-state imaging device 70 for imaging the light emitted from the illumination unit and reflected from the light to be illuminated 50.

상기 조명부는 피조명물(50)의 상측에 설치된 하프 미러(52)와, 상기 하프 미러(52)에 광을 조사하여 피조명물(50)에 수직하게 광이 조사되도록 하는 수직조명(58)와, 상기 피조명물(50)에 경사진 방향에서 광을 조사하는 제 1, 2 경사조명(54,56)으로 구성된다.The lighting unit includes a half mirror 52 provided above the light to be illuminated 50, a vertical light 58 to irradiate light to the half mirror 52 so that light is perpendicular to the light to be illuminated 50, and The illumination object 50 is composed of first and second inclined lights 54 and 56 for irradiating light in an inclined direction.

상기 수직조명(58)은 피조명물(50) 표면에 수직한 방향을 중심으로 p1(rad)의 수렴각으로 재료표면에 광이 입사되도록 하고, 제 1 경사조명(54)은 피조명물(50) 표면에 수직한 방향에서 q2(rad)의 조사각 만큼 기울어진 채 p2(rad)의 수렴각으로 재료표면에 광이 입사되도록 하며, 제 2 경사조명(56)은 피조명물(50) 표면에 수직한 방향 방향에서 q3(rad)만큼 기울어진 채 p3(rad)의 수렴각으로 재료표면에 광이 입사되도록 한다.The vertical light 58 allows light to enter the material surface at a convergence angle of p1 (rad) about a direction perpendicular to the surface of the light 50, and the first inclined light 54 is the light 50 The light is incident on the surface of the material at a convergence angle of p2 (rad) while inclined by an irradiation angle of q2 (rad) in a direction perpendicular to the surface, and the second inclined light 56 is perpendicular to the surface of the object 50 to be illuminated. Light is incident on the material surface at a convergence angle of p3 (rad) while being inclined by q3 (rad) in one direction.

여기서, 상기 조사각 q2,q3은 경사조명의 광축과 피조명물 표면에 수직한 방향이 이루는 각도로서, 상기 조사각 q2,q3 좁히면 조명간의 중첩영역이 커지고, 조사각을 크게 하면 조명간의 중첩영역이 작아진다.Here, the irradiation angles q2 and q3 are angles formed by the optical axis of the inclined light and the direction perpendicular to the surface of the object to be illuminated. When the irradiation angles q2 and q3 are narrowed, the overlapping area between the lights increases, and when the irradiation angle is increased, the overlapping areas between the lights Becomes smaller.

또한, 상기 제 1,2 경사조명(54,56)과 수직조명(58)에서 파장이 다른 광이 조사되거나 동일 또는 근접한 파장의 광원에서 광을 조사된 후 광 중의 하나 이상의 파장을 변조시켜 파장이 다른 광이 피조명물(50)에 입사되도록 한다.In addition, in the first and second inclined lights 54 and 56 and the vertical light 58, light having different wavelengths is irradiated or irradiated with light from a light source having the same or adjacent wavelengths, and then modulates one or more wavelengths of light. Allow other light to enter the illuminated object 50.

도 6는 구리와 니켈의 파장별 반사특성을 나타낸 예시도이고, 도 7a는 구리 재질의 리드 프레임에 니켈 도금이 된 피조명물에 동일 파장의 광을 수직과 경사 방향에서 조사한 이미지이며, 도 7b는 구리 재질의 리드 프레임에 니켈 도금이 된 피조명물에 수직 방향에서 300~800nm의 균일한 광을 조사하면서 경사 방향에서 400nm 보다 낮은 대역의 광을 강하게 조사한 이미지이다.6 is an exemplary view showing reflection characteristics of copper and nickel for each wavelength, and FIG. 7A is an image obtained by irradiating light of the same wavelength in a nickel-plated object on a copper lead frame in vertical and oblique directions. It is an image that irradiates light of a band lower than 400 nm in the oblique direction while irradiating uniform light of 300-800 nm in the vertical direction to a nickel-plated object on a copper lead frame.

도 6과 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 400nm 보다 낮은 파장 대역에서 니켈의 반사특성이 구리보다 높게 나오고, 구리의 반사특성은 매우 낮기 때문에 600nm 수준의 광원을 조사하면서 400nm 보다 낮은 파장의 광을 강하게 조사하면 구리의 반사 특성에 큰 영향을 주지 않는 상태로 니켈 영역을 보다 강조할 수 있게된다.As shown in FIGS. 6 and 7A and 7B, in the wavelength band lower than 400 nm, the reflectivity of nickel is higher than that of copper, and the reflectivity of copper is very low. Intensive light irradiation can further emphasize the nickel region without significantly affecting the reflective properties of copper.

도 8은 본 발명에 따른 경사조명과 수직조명의 주요부 구성도로서, 상기 제 1, 2 경사조명(54,56)과 수직조명(58)은 도 7에 도시된 바와 같이, 소정 파장의 범위를 갖는 광을 조사하는 선 광원(미도시)과, 상기 선 광원에서 조사된 광을 산란시키는 적어도 1개 이상의 산란기(62,64)와, 산란된 광을 수렴시키는 수렴렌즈(66)로 구성된다.FIG. 8 is a schematic view of a main part of the inclined light and the vertical light according to the present invention. The first and second inclined lights 54 and 56 and the vertical light 58 have a predetermined wavelength range as shown in FIG. 7. And a line light source (not shown) for irradiating light, at least one scatterer (62, 64) for scattering light emitted from the line light source, and a converging lens (66) for converging the scattered light.

여기서, 상기 산란기(62,64)를 2중으로 사용하는 경우, 선광원에서 조사된 광은 산란기 1(62)을 통하면서 미약한 산란을 일으키고, 다시 산란기 2(64)를 통하면서 재차 산란되어 상기 수렴렌즈(66)로 유입되고, 상기 피조명물(50)에 수렴되는 광의 수렴각(p)은 수렴렌즈(66)와 피조명물(50) 사이의 거리(x)와 산란기(62,64)와 수렴렌즈(66)의 상대적 위치(y)를 다르게 조정함으로써 조정이 가능하게 된다.Here, in the case of using the scatterers 62 and 64 in duplicate, the light irradiated from the ray light source causes weak scattering through the scatterer 1 (62), and scatters again while passing through the scatterer 2 (64). The convergence angle p of the light flowing into the converging lens 66 and converging to the light object 50 is the distance x between the converging lens 66 and the light object 50 and the scatterers 62 and 64. Adjustment is made possible by differently adjusting the relative position y of the converging lens 66.

그리고, 상기 제 1, 2 경사조명(54,56)과 수직조명(58)의 전부 또는 일부에는 특정 파장 대역을 강조하기 위하여 입사되는 광의 파장을 변조시키는 필터(68)가 사용된다.In addition, all or part of the first and second inclined lights 54 and 56 and the vertical light 58 may use a filter 68 that modulates the wavelength of incident light to emphasize a specific wavelength band.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 제 1, 2 경사조명(54,56)과 수직조명(58)에서 파장특성이 다른 광이 피조명물(50)에 조사되도록 하거나, 동일 파장의 광을 조사하면서 상기 필터(68)를 이용하여 광 중의 일부를 파장 대역이 다른 광으로 변조시켜 피조명물(50)에 조사되도록 하면, 다종 금속의 검사 및 측정을 빠른 시간 내에 고속으로 디지타이징을 할 수 있게 된다.First, the light 68 having different wavelength characteristics in the first and second inclined lights 54 and 56 and the vertical light 58 is irradiated to the object 50, or the filter 68 is used while irradiating light having the same wavelength. When some of the light is modulated with light having a different wavelength band and irradiated to the illuminated object 50, the inspection and measurement of multiple metals can be quickly digitized.

그리고, 상기와 같이 파장 범위가 다른 광을 조사함과 아울러 상기 조사각 q2,q3 및 수렴각 p1,p2,p3 중 적어도 어느 하나를 조절하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 피조명물(50) 표면의 거친 이미지를 강조하거나 부드럽게 할 수 있게 된다. 즉, 상기 조사각과 수렴각과 광의 파장을 조절하여 피조명물(50)에 조사하는 경우 암전영역이 없이 부드럽게 이미지를 얻을 수 있게 되고, 피조명물에서의 광 강도(d')가 고정된 조사각 q2,q3 및 수렴각 p1,p2,p3으로 광을 조사하는 경우의 광 강도(a',b',c')보다 커져서, 보다 명확하게 피조명물 표면의 검사 및 측정을 할 수 있게 된다.As described above, when irradiating light having a different wavelength range and adjusting at least one of the irradiation angles q2, q3 and the convergence angles p1, p2, and p3, as shown in FIG. This will enhance or soften the rough image on the surface. That is, when irradiating the illumination object 50 by adjusting the irradiation angle, the convergence angle, and the wavelength of light, an image can be obtained smoothly without a dark area, and the irradiation angle q2 having a fixed light intensity d 'in the illumination object is fixed. It becomes larger than the light intensity (a ', b', c ') at the time of irradiating light with q3 and convergence angle p1, p2, p3, and it becomes possible to test | inspect and measure the surface of a to-be-illuminated object more clearly.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치는 조명부에서 서로 다른 특정 파장 범위의 2개 이상의 광을 적어도 2개 이상의 방향에서 피조명물에 조사하고, 상기 피조명물에서 반사된 광을 선형 고체 촬상 소자에 의해 촬상하는 것에 의해 고속으로 다종 금속 표면의 검사 및 측정이 이루어 지게 되는 효과가 있다.The inspection and measurement apparatus of the multi-metallic surface of the present invention configured as described above is irradiated to the object to be illuminated in at least two or more directions of two or more lights of different specific wavelength range in the illumination unit, and the light reflected from the object to be illuminated By imaging with a linear solid-state imaging device, there is an effect that inspection and measurement of multiple metal surfaces are made at high speed.

그리고, 상기 수렴각과 조사각의 조절하여 디지타이징된 결과에서 대상 표면의 거칠기를 강조하거나 상쇄시킬 수 있어 보다 명확하게 검사 및 측정을 할 수 있는 효과가 있다.In addition, by adjusting the convergence angle and the irradiation angle, the roughness of the target surface may be emphasized or offset in the digitized result, and thus the inspection and measurement may be more clearly performed.

그리고, 상기 필터를 이용하여 광의 파장 범위를 변조함에 따라 편리하게 사용할 수 있는 효과가 있다.And, by modulating the wavelength range of the light using the filter there is an effect that can be conveniently used.

Claims (3)

다종 금속 표면의 검사 및 측정장치에 있어서, 서로 다른 특정 파장 범위의 2개 이상의 광을 적어도 2개 이상의 방향에서 피조명물에 조사하도록 각각의 광원으로 이루어진 복수개의 조명부와, 상기 광원에서 조사된 광을 산란시키는 산란기와, 상기 복수개의 조명부 각각의 광원에서 동일 파장의 광이 조사되는 경우 그 중 어느 하나 이상의 광원을 특정 파장의 광원으로 변조시키는 펄터와, 상기 필터를 통해 변조된 특정 파장의 광을 피조명 대상물로 수렴시키는 수렴렌즈와, 상기 복수개의 조명부에서 조사되어 피조명물에서 반사된 광을 촬상하는 선형 고체 촬상소자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다종 금속 표면의 검사 및 측정 장치.An apparatus for inspecting and measuring a multi-metal surface, comprising: a plurality of lighting units each of which is configured to emit light of two or more lights of different specific wavelength ranges to at least two directions of the light to be illuminated, and the light emitted from the light sources; A scattering device for scattering, a pulser for modulating any one or more light sources into a light source having a specific wavelength when light of the same wavelength is emitted from each light source of the plurality of lighting units, and light having a specific wavelength modulated through the filter And a linear solid-state image pickup device for imaging the light reflected by the plurality of illumination units and reflected from the light to be illuminated by the plurality of illumination units. 삭제delete 삭제delete
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