KR100414469B1 - Heat Treatment Apparatus for Electronic Elements - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평판 디스플레이나 반도체와 같은 전자부품의 제조과정에서 필요로 하는 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus required in the manufacturing process of an electronic component such as a flat panel display or a semiconductor.
종래의 열처리장치는 전자부품의 열처리에 많은 시간이 소요되므로 전자부품의 자동화된 제조라인과는 별개로 독립적인 열처리를 수행하고 나서야 비로소 전체적인 제조라인에 공급하는 방식을 채택하고 있으며, 이러한 열처리장치의 경우엔 긴 열처리 과정 동안 제품의 급송이 이루어지는 상태에서 열처리가 이루어지도록 구성되어 있어, 장치가 길게 라인화 형태로 이루어져 큰 공간을 차지할 수 밖에 없고, 장치의 제조비용이나 가동비용이 많이 소요되므로 비경제적인 면이 있다.Since the conventional heat treatment device takes a long time for heat treatment of the electronic components, it adopts a method of supplying the entire manufacturing line only after performing an independent heat treatment separately from the automated manufacturing line of the electronic components. In this case, the heat treatment is performed in a state where the product is fed during a long heat treatment process, and the device has a long line shape to occupy a large space. There is a face.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하고자, 전자부품의 제조가 이루어지는 일련의 자동화 제조라인에서는 열처리 전, 후의 전자부품을 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)작동만이 이루어지고, 독립 열처리 유니트가 방사상으로 배치된 조립체를 제자리에서 회전구동이 이루어지도록 하여 전체적인 제조라인에 적용이 가능하고 제조라인의 이송속도와는 별개로 열처리시간은 자체에서 수용하고 장치의 설치공간, 제조비용, 가동비용 등을 크게 절감할 수 있는데 그 특징이 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, in a series of automated manufacturing line in which the manufacturing of the electronic component is made, only the loading and unloading operation of the electronic component before and after the heat treatment is made, the independent heat treatment unit The radially arranged assembly can be applied to the entire manufacturing line by rotating in place, and the heat treatment time can be accommodated in-house independently of the transfer speed of the manufacturing line. This can greatly reduce the features.
Description
본 발명은 평판 디스플레이나 반도체와 같은 전자부품의 제조과정에서 필요로 하는 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus required in the manufacturing process of an electronic component such as a flat panel display or a semiconductor.
종래의 열처리장치는 전자부품의 열처리에 많은 시간이 소요되므로 자동화된 제조라인에 열처리장치를 적용하기는 어려운 점이 있고, 어쩔수 없이 별도의 열처리장치를 이용하여 열처리를 수행한 다음에야 열처리된 전자부품을 자동화된 제조라인에 투입하는 방식을 채택하고 있다.The conventional heat treatment apparatus is difficult to apply the heat treatment apparatus to the automated manufacturing line because it takes a long time for heat treatment of the electronic components, and the heat treatment of the electronic component after the heat treatment must be performed by using a separate heat treatment apparatus. It adopts the method of input into the automated manufacturing line.
또한, 독립적인 열처리가 이루어지는 종래의 열처리장치의 경우엔 주로 열처리로 자체의 내부온도 제어나 열손실을 방지하는데 그 주안점을 두고 개발되어 있는 정도이고, 전자부품의 전체적인 제조라인에 있어서 전자부품의 이송 속도에 맞도록 열처리에 요하는 시간동안 직선으로 이동하는 상태에서 열처리을 수행하기 위하여는 열처리 장치가 길게 라인화 형태로 이루어져 전체 공정 라인중에서 큰 공간을 차지할 수 밖에 없고, 장치의 제조비용이나 가동비용이 많이 소요되는 관계로 비경제적인 면이 있으므로 실제로 적용하기엔 어려운 점이 있다.In addition, in the case of a conventional heat treatment apparatus in which an independent heat treatment is performed, it is mainly developed to control the internal temperature of the heat treatment furnace or to prevent heat loss, and the transfer of the electronic components in the entire manufacturing line of the electronic components. In order to perform heat treatment in a state that moves in a straight line for the time required for heat treatment to meet the speed, the heat treatment apparatus has a long line shape, which takes up a large space in the entire process line, and the manufacturing cost and operation cost of the apparatus are high. Because it takes a lot of money, it is economically difficult to apply.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하고자 하는 것이다.The present invention is intended to solve such a conventional problem.
본 발명의 주목적은 전자부품의 제조가 이루어지는 일련의 자동화 제조라인에도 적용이 가능하도록 하고자, 전자부품의 자동화 제조라인에서는 열처리 전,후의 전자부품을 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)작동만이 이루어지고, 독립 열처리 유니트가 방사상으로 배치된 조립체를 제자리에서 회전구동이 이루어지도록 하여 제조라인의 이송속도와는 별개로 열처리시간은 자체에서 수용하고 장치의 설치공간, 제조비용, 가동비용 등을 크게 절감할 수 있도록 하고자 하는데 있다.The main purpose of the present invention is to be applicable to a series of automated manufacturing line in which the electronic component is manufactured, in the automated manufacturing line of the electronic component only loading and unloading operations of the electronic component before and after heat treatment The independent heat treatment unit allows the radially assembled assembly to be rotated in place so that the heat treatment time is accommodated independently of the manufacturing line's transfer speed, and the installation space, manufacturing cost, and running cost of the device are greatly increased. I want to be able to save.
본 발명의 다른 목적은 장치의 설치공간을 축소시키면서도 공간의 사용효율을 높히고자 독립된 열처리 유니트를 수직형이나 수평형에 관계없이 복층으로 구성하고자 하는 데 있다.Another object of the present invention is to configure an independent heat treatment unit in multiple layers, regardless of the vertical type or horizontal type, to reduce the installation space of the apparatus and increase the use efficiency of the space.
도1은 본 발명인 장치의 열처리 개념을 보여주는 평면도,1 is a plan view showing a heat treatment concept of the present inventors device,
도2는 도1의 개념에 의하여 구체적으로 나타낸 장치의 바람직한 일례를 보여주는 평면도,2 is a plan view showing a preferred example of the device specifically shown by the concept of FIG.
도3은 도2의 일부 절결 생략 정면도,3 is a partially cutaway front view of FIG. 2;
도4는 도3의 변형례를 예시한 정면도,4 is a front view illustrating a modification of FIG. 3;
도5는 도2 및 도3에 도시한 바람직한 일례의 변형례를 예시한 일부 절결 생략 평면도,Fig. 5 is a partially cutaway omitted plan view illustrating a modification of the preferred example shown in Figs. 2 and 3;
도6은 도5의 일부 절결 생략 정면도,6 is a partially cutaway front view of FIG. 5;
도7은 도5의 변형례를 예시한 일부 절결 생략 정면도,FIG. 7 is a partially cutaway omitted front view illustrating a modification of FIG. 5; FIG.
도8은 본 발명에 사용되는 열처리유니트의 일례를 예시한 사시도,8 is a perspective view illustrating an example of a heat treatment unit used in the present invention;
도9는 본 발명에 의한 열처리 장치를 설치한 예를 예시한 평면 계통도.9 is a plan view illustrating an example in which the heat treatment apparatus according to the present invention is installed.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1. 전자부품, 3. 제조라인, 5. 열처리 장치, 7. 열처리 유니트,1. electronic components, 3. manufacturing line, 5. heat treatment apparatus, 7. heat treatment unit,
9. 로더(Loader), 11. 언로더(Unloader)9. Loader, 11. Unloader
본 발명은 전술한 목적들을 달성하고자, 평판 디스플레이나 반도체와 같은 전자부품을 제조하는 과정에서 열처리를 행하고자 이루어지는 열처리 장치에 있어서, 열처리를 위한 다수의 열처리유니트를 중심의 급송부를 중심으로 일정 피치 간격을 갖도록 설치하고, 상기 급송부는 구동모터에 의하여 각도 피치 회전이 되도록 구성하여 이루어지는 열처리 장치가 제공된다.In order to achieve the above objects, the present invention provides a heat treatment apparatus for performing heat treatment in a process of manufacturing an electronic component such as a flat panel display or a semiconductor, the predetermined pitch centering around a plurality of heat treatment units for heat treatment It is provided so as to have a spacing, and the feeding portion is provided with a heat treatment apparatus configured to be configured to rotate the angular pitch by the drive motor.
이하, 첨부된 도면에 의거 본 발명에 대하여 실시예별로 보다 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
우선, 도1을 참조하여 본 발명인 열처리 개념을 살펴보면, 평판 디스플레이나 반도체와 같은 전자부품을 제조하는 과정에서 열처리를 행하고자 이루어지는 열처리 방법에 있어서, 열처리용 전자부품(1)을 전자부품(1)의 제조라인(3)으로부터 열처리 장치(5)에 방사상으로 설치된 열처리 유니트(7)로 로더(Loader)(9)에 의하여 순차적으로 로딩하는 단계, 순차적으로 전자부품(1)이 로딩된 열처리 유니트(7)는 열처리 장치(5)의 자체 구동원에 의하여 각도 피치 이동이 이루어지는 상태에서 열처리가 수행되는 단계, 및 열처리 유니트(7)의 내부에서 열처리가 이루어진 전자부품(1)은 언로더(Unloader)(11)에 의하여 다시 전자부품의 제조라인(3)으로 언로딩하는 단계로 이루어지게 된다.First, referring to FIG. 1, a heat treatment concept of the present invention is described. In the heat treatment method for performing heat treatment in the process of manufacturing an electronic component such as a flat panel display or a semiconductor, the electronic component 1 for heat treatment is referred to as an electronic component 1. Sequentially loading by a loader (9) into a heat treatment unit (7) radially installed in the heat treatment apparatus (5) from the manufacturing line (3) of the heat treatment unit in which the electronic component (1) is sequentially loaded ( 7 is a step in which the heat treatment is performed in a state in which the angular pitch shift is performed by the self-drive source of the heat treatment apparatus 5, and the electronic component 1, which has been heat-treated inside the heat treatment unit 7, has an unloader ( 11) to the step of unloading again to the manufacturing line (3) of the electronic component.
또한, 이러한 열처리 개념을 활용하여 구체적으로 구성한 열처리 장치로서, 전술한 로더(9)나 언로더(11)를 제외하고 도2 내지 도7에 예시한 장치를 중심으로 살펴보면, 본 발명에 의한 열처리 장치의 경우엔 공통적으로 평판 디스플레이나 반도체와 같은 전자부품(1)을 제조하는 과정에서 열처리를 행하고자 이루어지는 열처리 장치에 있어서, 본체(10)가 열처리를 위한 다수의 열처리 유니트(7)를 중심의 급송부(12)를 중심으로 일정 피치 간격을 갖도록 설치하여 이루어지고, 상기 급송부(12)는 구동모터(20)에 의하여 각도 피치 회전이 되도록 구성하여 이루어진다.In addition, as a heat treatment apparatus specifically configured by utilizing the heat treatment concept, with reference to the apparatus illustrated in FIGS. 2 to 7 except for the loader 9 or the unloader 11 described above, the heat treatment apparatus according to the present invention. In the case of the heat treatment apparatus commonly to be heat-treated in the process of manufacturing the electronic component 1, such as a flat panel display or a semiconductor, the main body 10 is the center of the plurality of heat treatment units (7) for heat treatment It is made so as to have a predetermined pitch interval around the sending unit 12, the feeding unit 12 is configured by the drive motor 20 to be configured to rotate the angular pitch.
이때, 본체(10)의 경우에 도2 및 도3에 도시한 바와 같이 다수의 열처리 유니트(7)를 수평형으로 다수 설치하거나 도4에 도시한 바와 같이 복층형으로 설치하거나, 아니면 도5 및 도6에 도시한 바와 같이 입형으로 설치하거나 아니면 도7에도시한 바와 같이 복층형으로 설치하거나 필요한 사양에 맞게 설치하여 사용이 가능하게 된다.At this time, in the case of the main body 10, as shown in Figs. 2 and 3, a plurality of heat treatment units 7 are installed horizontally, or as shown in Fig. 4, or a multilayered installation, or Figs. As shown in Fig. 6, it may be installed in a vertical shape, or as shown in Fig. 7, or may be installed in a multi-layered form or installed according to a required specification.
또한, 급송부(12)의 경우에는 기대(14)에 설치된 중심축(16)을 중심으로 제자리에서 회전이 가능하게 설치되어지되, 급송부(12)의 하부 일측에는 풀리(18)를 설치하고 풀리(18)와 인덱스 모터와 같은 구동모터(20) 사이에는 타이밍 벨트(22)를 설치하여 구동모터(20)에 의한 각도 피치 회전이 가능하게 이루어지며, 상기 급송부(12)의 외주연엔 상기 본체(10)가 설치되어 이루어진다.In addition, in the case of the feed section 12 is installed so as to be able to rotate in place around the central axis 16 installed on the base 14, a pulley 18 is provided on the lower side of the feed section 12 The timing belt 22 is installed between the pulley 18 and the drive motor 20 such as the index motor to enable rotation of the angular pitch by the drive motor 20. The main body 10 is installed.
물론, 전술한 급송부(12)의 경우에 풀리(8)나 구동모터(20)에 의하여 각도 피치 회전이 이루어지는 구동방식을 채택하였으나, 실제로 기존의 다른 구동방식에 의하여 급송부(12)의 각도 피치 회전이 이루어지는 적절한 구동방식이 있는 경우 이를 채택하여 활용할 수도 있겠다.Of course, in the case of the feeding part 12 described above, the driving method in which the angular pitch rotation is performed by the pulley 8 or the driving motor 20 is adopted, but the angle of the feeding part 12 is actually changed by another existing driving method. If there is an appropriate driving method in which the pitch rotation is made, it may be adopted.
또한, 전술한 로더(9)나 언로더(11)의 경우에는 이미 자동화 제조라인에서 사용하고 있는 기존의 여러 장치중에 적절한 형태의 것을 선택하여 활용이 가능하다.In addition, in the case of the loader 9 or the unloader 11 described above, it is possible to select and utilize a suitable type among the existing various devices already used in the automated manufacturing line.
또한, 전술한 열처리 유니트(7)의 경우엔 수평형이나 입형과 관계없이 도8에 도시한 바와 같이, 일측 고정부(70)와 다른 일측의 가동부(72)가 힌지부(74)에 의하여 개폐가 가능하게 이루어지고, 상기 고정부(70) 및 가동부(72)의 경우 내측에 열처리를 위한 전자부품의 수용공간(76)이 마련되며, 자체의 내측엔 히트 파이프, 전기식 히터 등과 같은 가열기구(78)가 내장 설치되고, 외주연엔 열손실을 방지하기 위하여 단열재(79)로 깜싼 형태로 이루어지게 된다.In addition, in the case of the heat treatment unit 7 described above, as shown in FIG. 8, the movable part 72 on one side and the movable part 72 on the other side are opened and closed by the hinge part 74 as shown in FIG. In the case of the fixing part 70 and the movable part 72, an accommodating space 76 of the electronic component for heat treatment is provided, and a heating mechanism such as a heat pipe, an electric heater, etc. is provided inside the fixing part 70 and the movable part 72. 78) is built-in, the outer periphery is made in the form of a surprise with a heat insulating material (79) to prevent heat loss.
또한, 본 발명인 열처리 장치의 경우에 설치시 도1에 도시한 바와 같이 전자부품(1)의 제조라인(3) 중 열처리 장치가 설치되어야 하는 위치에 로더(9)와 언로더(11)를 전자부품(1)의 투입부 및 배출부에 각각 설치하고 단일 형태의 열처리 장치(5)를 설치하거나 아니면 도9에 도시한 바와 같이 단일의 열처리 장치(5,5)를 양측에 설치하여 전체적인 열처리 장치가 구성될 수도 있다.In addition, in the case of the heat treatment apparatus of the present invention, as shown in FIG. 1, the loader 9 and the unloader 11 are moved to a position where the heat treatment apparatus should be installed in the manufacturing line 3 of the electronic component 1. It is installed in the inlet and outlet parts of the component (1), respectively, a single type of heat treatment device (5) or a single heat treatment device (5, 5) is installed on both sides as shown in Figure 9, the overall heat treatment device May be configured.
그리하여, 본 발명에 의한 열처리 장치에 의하면, 장치의 설치시엔 도1 또는 도9에 도시한 바와 같이 설치하고, 사용하게 되면, 제조라인(3)에 위치한 전자부품(1)은 로더(9)에 의하여 열처리용 전자부품(1)을 전자부품(1)의 제조라인(3)으로부터 열처리 장치(5)에 방사상으로 설치된 열처리 유니트(7)로 로더(Loader)(9)에 의하여 순차적으로 로딩이 이루어지고, 이와 같이 로딩이 이루어진 후에 전자부품(1)이 로딩된 열처리 유니트(7)는 자체 구동원에 의하여 급송부(12)가 각도 피치 이동이 이루어지는 상태에서 열처리가 수행되게 되며, 열처리 유니트(7)의 내부에서 열처리가 이루어진 전자부품(1)은 언로더(Unloader)(11)에 의하여 다시 전자부품의 제조라인(3)으로 언로딩이 이루어지게 된다. 또한, 이와 같이 열처리가 이루어지는 과정이 반복적으로 이루어지면서 열처리가 이루어지게 된다. 물론, 제조라인(3)의 양측에 열처리 장치(5,5)를 설치하여 사용이 이루어지게 되면, 필요시에 양측의 열처리 장치(5,5)를 동시에 가동시키고 사용하거나, 아니면 평상시엔 일측만 사용하다가 일측의 고장 수리나 기타 필요시에 가동을 중지시키고 대기 상태에 있던 다른 일측을 가동시켜 사용이 가능하도록 활용할 수도 있겠다.Thus, according to the heat treatment apparatus according to the present invention, when the apparatus is installed and used as shown in FIG. 1 or 9, the electronic component 1 located in the manufacturing line 3 is mounted on the loader 9. By loading the electronic component 1 for heat treatment from the manufacturing line 3 of the electronic component 1 to the heat treatment unit 7 radially installed in the heat treatment apparatus 5 by the loader 9 After the loading is performed, the heat treatment unit 7 loaded with the electronic component 1 is subjected to heat treatment in a state in which the feed part 12 is angular pitch shifted by its own driving source. The electronic component 1 subjected to the heat treatment in the inside of the electronic component 1 is unloaded by the unloader 11 again to the manufacturing line 3 of the electronic component. In addition, as the heat treatment is repeatedly performed as described above, the heat treatment is performed. Of course, if the heat treatment device (5, 5) is installed on both sides of the manufacturing line (3), the use is made, if necessary, operating both the heat treatment device (5, 5) at the same time, or only one side in normal use It can be used to repair one side's troubles or other needs and to make the other side in standby.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명인 열처리 장치에 의하면, 전자부품의 자동화 제조라인(3)에서는 열처리 전, 후의 전자부품(1)을 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)작동만이 이루어지고, 독립된 열처리 유니트(7)가 방사상으로 배치된 본체(10)를 제자리에서 각도 피치 회전구동이 이루어지도록 하여 제조라인(3)의 이송속도와는 별개로 열처리 시간은 자체에서 수용하고 전자부품(1)의 제조가 이루어지는 일련의 자동화 제조라인(3)에도 적용이 가능하게 되며, 장치의 설치공간, 제조비용, 가동비용 등을 크게 절감할 수 있게 된다.As described above, according to the heat treatment apparatus of the present invention, in the automated manufacturing line 3 of the electronic component, only the loading and unloading operations of the electronic component 1 before and after the heat treatment are performed, and the independent heat treatment is performed. The angular pitch rotational drive of the main body 10 in which the unit 7 is disposed radially is carried out in place, so that the heat treatment time is accommodated independently of the feed rate of the manufacturing line 3, and the electronic component 1 is manufactured. Applicable to a series of automated manufacturing line (3) is made, it is possible to greatly reduce the installation space, manufacturing cost, operating cost of the device.
또한 독립된 열처리 유니트(7)를 입형이나 수평형에 관계없이 복층으로 구성하여 장치의 설치공간을 축소시키면서도 공간의 사용효율을 높힐수 있게 되는 등 우수한 효과를 갖게 된다.In addition, the independent heat treatment unit 7 has a superior effect such as increasing the use efficiency of the space while reducing the installation space of the device by forming a multi-layer regardless of the vertical or horizontal type.
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101044080B1 (en) * | 2011-01-18 | 2011-06-23 | (주)이에스레즈 | Device for led lighting |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177839A (en) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Nec Kyushu Ltd | Semiconductor substrate heating device |
| KR930020627A (en) * | 1992-03-10 | 1993-10-20 | 존 엘. 베노이스트 | Apparatus for Processing Microcircuit Wafers |
| JPH06216104A (en) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Sony Corp | Rotary-type washing drying device for batch-type treating wafer |
| KR19990031473A (en) * | 1997-10-13 | 1999-05-06 | 나카네 히사시 | Processing Unit and Processing Unit Construct |
| KR19990053755A (en) * | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 김영환 | Manufacturing apparatus of plasma display panel and manufacturing method of plasma display panel using same |
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2001
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177839A (en) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Nec Kyushu Ltd | Semiconductor substrate heating device |
| KR930020627A (en) * | 1992-03-10 | 1993-10-20 | 존 엘. 베노이스트 | Apparatus for Processing Microcircuit Wafers |
| JPH06216104A (en) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Sony Corp | Rotary-type washing drying device for batch-type treating wafer |
| KR19990031473A (en) * | 1997-10-13 | 1999-05-06 | 나카네 히사시 | Processing Unit and Processing Unit Construct |
| KR19990053755A (en) * | 1997-12-24 | 1999-07-15 | 김영환 | Manufacturing apparatus of plasma display panel and manufacturing method of plasma display panel using same |
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| KR20020063951A (en) | 2002-08-07 |
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