KR100413034B1 - Sintered material for multi color capillary used in wire bonding and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

α-알루미나(Al2O3) 분말과 지르코니아-이트리아(ZrO2-Y2O3)분말로 된 혼합 분말에, 색채를 낼 수 있는 분말 예를 들면, Fe2O3, CuO, CoO, Co3O4, MnO2, Cr2O3및 V2O5중의 어느 하나를 이 혼합 분말에 대해 0.5 내지 20wt% 섞고, 압축/성형 및 소결 단계를 거쳐, 수용되는 와이어의 직경에 따라 서로 다른 색채를 낼 수 있는 다색채 캐필러리 소결체 및 그를 제조하는 방법이 개시된다.Powders that can be colored in a mixed powder of α-alumina (Al 2 O 3 ) powder and zirconia-yttria (ZrO 2 -Y 2 O 3 ) powder, for example, Fe 2 O 3 , CuO, CoO, 0.5 to 20 wt% of Co 3 O 4 , MnO 2 , Cr 2 O 3 and V 2 O 5 are mixed with this mixed powder and subjected to compression / molding and sintering steps, depending on the diameter of the wire received. Disclosed are a multicolor capillary sintered body capable of producing color and a method of manufacturing the same.

Description

와이어 본딩용 다색채 캐필러리 소결체 및 그의 제조 방법{Sintered material for multi color capillary used in wire bonding and method for manufacturing the same}Sintered material for multi color capillary used in wire bonding and method for manufacturing the same}

본 발명은 와이어 본딩 시스템의 캐필러리 소결체에 관한 것으로, 특히 서로 다른 와이어의 직경을 수용하는 캐필러리들을 용이하게 구별할 수 있게 하는 다색채 캐필러리 소결체 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a capillary sintered body of a wire bonding system, and more particularly, to a multicolored capillary sintered body and a method for producing the same, which can easily distinguish capillaries accommodating different wire diameters.

반도체 패키지 제조 공정에 있어서 와이어 본딩 장치는 리드 프레임, 세라믹 회로기판, 인쇄회로 기판 등과 같은 패키지의 외부 연결 통로와 반도체 칩의 입/출력 패드 또는 다이를 알루미늄, 금, 또는 구리등을 이용하여 연결시키는데 사용된다. 와이어 본딩 장치를 이용한 와이어 본딩 공정에 있어 캐필러리가 필수적이다.In the semiconductor package manufacturing process, the wire bonding device is used to connect external connection passages of packages such as lead frames, ceramic circuit boards, and printed circuit boards, and input / output pads or dies of semiconductor chips using aluminum, gold, or copper. Used. Capillary is essential in the wire bonding process using a wire bonding apparatus.

도 1에는, 칩과 리드 프레임 간의 본딩 상태가 도시되었다. 공기 중에 노출되어 있는 알루미늄 재질의 반도체 칩(1)의 패드(1a)와 합금 재질의 리드 프레임(2)의 표면에 와이어(3)가 열압착식, 열음파식 또는 초음파식으로 칩 패드(1a)와 리드 프레임(2)에 와이어 본딩되어 있다.In Fig. 1, the bonding state between the chip and the lead frame is shown. On the surface of the pad 1a of the semiconductor chip 1 made of aluminum and the lead frame 2 made of alloy material exposed to the air, the wires 3 may be thermocompressed, thermosonic, or ultrasonic. It is wire bonded to the lead frame 2.

한편, 캐필러리(10)는 도 3에 도시된 것과 같이, 원통형 몸체(7)와 그 내부에 제공된 미세홀(9)로 구성되어 있다. 미세홀(9) 내에는 1.0 내지 1.3 밀(1 밀은 1/1000 인치)의 두께를 갖는 볼 본딩 와이어(6)가 수용되어 있다. 미세홀(9)은 하단으로 향할수록 그의 직경이 작아지는 원뿔 형상이며, 미세홀(9)의 하단 직경(H)은 와이어(6)의 크기와 대응되는 크기를 갖는다. 캐필러리(10)의 하단은 챔버(15)로서, 본딩 간격과 본딩 후의 금속 와이어의 형상 및 크기를 고려하여 소정 각도로 경사져 있다. 챔버의 직경(CD)은 볼(5)의 크기와 연관되어 있다.On the other hand, the capillary 10 is composed of a cylindrical body 7 and the fine holes 9 provided therein, as shown in FIG. In the microhole 9, a ball bonding wire 6 having a thickness of 1.0 to 1.3 mils (1 mil is 1/1000 inch) is accommodated. The microhole 9 has a conical shape in which its diameter decreases toward the lower end, and the lower diameter H of the microhole 9 has a size corresponding to the size of the wire 6. The lower end of the capillary 10 is the chamber 15, and is inclined at a predetermined angle in consideration of the bonding interval and the shape and size of the metal wire after bonding. The diameter CD of the chamber is related to the size of the ball 5.

도 2a 및 도 2b 그리고 도 3을 참고로 본딩 과정을 살펴보면, 캐필러리(10)는 고전압 방전을 통해 와이어(6)의 단부에 볼을 형성한다. 이 볼이 와이어 본딩 장치의 제어 하에 칩의 패드(1a)에 접촉/가압되며, 초음파 에너지가 캐필러리(10)의 하단으로 전달되고 패드(1a)에 열이 가해지면 볼이 눌리면서 패드에 1차로 본딩된다. 1차 본딩된 상태의 상세도가 도 3에 도시되어 있다. 즉, 기판(11) 상에 회로소자를 형성한 다음, BPSG와 같은 평탄화막(12)을 덮고 칩의 패드(13)를 완성한다. 다음, 패드(13) 상에 실리콘 질화막 등으로 패시베이션막(14)을 형성한다. 그리고 폭 W1을 갖는 본딩창(8)을 형성한다. 본딩창(8)의 폭은 챔버(15)의 직경(CD)보다 크며 1차 본딩을 위해 눌려진 볼(5)이 본딩창(8)에 채워진다.Looking at the bonding process with reference to Figures 2a, 2b and 3, the capillary 10 forms a ball at the end of the wire 6 through a high voltage discharge. This ball is contacted / pressurized to the pad 1a of the chip under the control of the wire bonding device, ultrasonic energy is transferred to the lower end of the capillary 10, and when the heat is applied to the pad 1a, the ball is pressed to the pad 1 Bonded by car A detail of the primary bonded state is shown in FIG. 3. That is, after the circuit element is formed on the substrate 11, the planarization film 12 such as BPSG is covered and the pad 13 of the chip is completed. Next, the passivation film 14 is formed on the pad 13 with a silicon nitride film or the like. And the bonding window 8 which has the width W1 is formed. The width of the bonding window 8 is larger than the diameter CD of the chamber 15 and the ball 5 pressed for primary bonding is filled in the bonding window 8.

이후, 1차 본드로부터 캐필러리(10)를 끌어내어 일정한 궤적의 와이어 루프(3)를 형성하고, 이를 리드 프레임의 리드에 제 2 차 스티치 본드로 연결시킨다.Thereafter, the capillary 10 is pulled out of the primary bond to form a wire locus 3 of constant trajectory, which is connected to the lead of the lead frame by the second stitch bond.

전술한 바와 같이, 1차 본딩시의 볼(5)의 크기는 접촉창(8)의 폭에 관계되며, 접촉창(8)의 폭은 칩의 패드(1a)의 디멘젼과 관계된다. 또한, 볼(5)의 크기는 챔버(15)의 경사정도에 따라서 영향을 받는다. 그리고 볼(5)의 크기는 와이어(6)의 직경 및 미세홀(9)의 하단 직경(H)과도 관계된다.As described above, the size of the ball 5 during primary bonding is related to the width of the contact window 8, and the width of the contact window 8 is related to the dimension of the pad 1a of the chip. In addition, the size of the ball 5 is affected by the degree of inclination of the chamber 15. The size of the ball 5 is also related to the diameter of the wire 6 and the bottom diameter H of the fine holes 9.

한편, 칩의 패드가 밀하게 배열된 경우에는 소한 배치 영역보다 패드와 패드간의 사이가 가깝게 되므로, 사용되는 본딩 와이어의 직경이 상대적으로 작아야 한다. 즉, 본딩시 사용되는 캐필러리(10)의 미세홀(9)의 하단 직경(H)의 크기가 작아야 한다. 이에 따라, 패드 또는 프레임 리드의 배치가 소한 경우에는 약 1.3 밀의 와이어로 와이어 본딩하고 상대적으로 밀한 배치를 갖는 칩의 와이어 본딩 시에는 1.0 밀의 와이어를 사용하고 있다. 그러나, 1.0 밀과 1.3 밀의 홀 직경을 육안으로 구별하는 것은 불가능하므로, 캐필러리 보관 용기에 미세홀의 하단 직경의 크기를 별도로 표시하여 캐필러리를 관리하고 있다.On the other hand, in the case where the pads of the chips are closely arranged, the distance between the pads and the pads is closer to each other than the small arrangement area, so that the diameter of the bonding wire used should be relatively small. That is, the size of the lower end diameter (H) of the fine holes 9 of the capillary 10 used for bonding should be small. Accordingly, when the arrangement of the pads or the frame leads is small, wire bonding is performed with wires of about 1.3 mils, and wires of 1.0 mils are used for wire bonding of chips having a relatively dense arrangement. However, since it is impossible to visually distinguish the hole diameters of 1.0 mils and 1.3 mils, the capillary is managed by separately indicating the size of the bottom diameter of the fine holes in the capillary storage container.

따라서, 와이어 본딩 공정 진행자는 용기에 표시된 사항만을 믿고 공정을 진행하므로, 캐필러리의 선별 작업이 중요하다. 선별 작업이 잘못 되었거나 선별 내용이 용기에 잘못 표기 된 경우에는 바로 와이어 본딩 불량을 유발시킨다. 즉, 캐필러리의 분류 및 보관에 있어서의 안전 관리 시스템이 전혀 없었다. 따라서, 밀한 배치 또는 소한 배치의 칩 패드 또는 리드 프레임에 따라 선택적으로 사용되는 와이어를 수용하기 위한 캐필러리 구별 방법이 요구되었다.Therefore, the wire bonding process facilitator proceeds by believing only the matters indicated on the container, so the screening operation of the capillary is important. Incorrect screening or incorrectly marked screening can lead to poor wire bonding. That is, there was no safety management system in the classification and storage of capillaries. Therefore, there is a need for a capillary differentiation method for accommodating wires which are selectively used according to dense or small arrangements of chip pads or lead frames.

이에, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 전술한 문제점을 감안하여 수용될 와이어의 직경에 따른 캐필러리의 구별/관리를 용이하게 할 수 있는 다색채 캐필러리 소결체 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a multi-color capillary sintered body and a method of manufacturing the same that can easily distinguish / manage the capillary according to the diameter of the wire to be accommodated in view of the above-described problems. .

도 1은 칩과 리드 프레임의 본딩 상태를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a bonding state of a chip and a lead frame.

도 2a 및 도 2b는 칩과 리드 프레임 간의 본딩 과정을 보여주는 종단면도이다.2A and 2B are longitudinal cross-sectional views illustrating a bonding process between a chip and a lead frame.

도 3은 도 2b의 1차 본딩된 패드를 상세히 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a detailed view illustrating the primary bonded pad of FIG. 2B.

도 4는 본 발명에 따른 다색채 캐필러리 소결체의 제조과정을 보여주는 흐름도이다.Figure 4 is a flow chart showing the manufacturing process of the multi-color capillary sintered body according to the present invention.

도 5a 내지 도 5g는 도 4의 압축성형 과정의 일 예를 나타내는 도면들이다.5A through 5G are diagrams illustrating an example of the compression molding process of FIG. 4.

도 6은 도 4의 1차 소결 과정의 일예를 나타내는 온도 그래프이다.6 is a temperature graph illustrating an example of the first sintering process of FIG. 4.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들을 달성하기 위해, 수용될 수 있는 와이어의 직경에 따라 캐필러리의 몸체의 색을 달리하였다.In order to achieve the technical problem to be achieved by the present invention, the color of the body of the capillary was changed according to the diameter of the wire that can be accommodated.

구체적으로 살펴보면, α-알루미나(Al2O3) 분말과 지르코니아-이트리아(ZrO2-Y2O3)분말로 된 혼합 분말에 이 혼합 분말에 대해 색채를 낼 수 있는 분말을 0.5 내지 20wt% 섞는다. 색채 분말로는 Fe2O3, CuO, CoO, Co3O4, MnO2, Cr2O3및 V2O5중의 어느 하나가 사용될 수 있다. 또한, 혼합 분말과 색채 분말이 포함된 용기에, α-알루미나 분말과 지르코니아 분말 입자들간의 결합을 유도하는 액상의 결합제를 포함할 수 있어 알루미나-지르코니아 색채 복합체를 형성할 수 있다. 이 복합체는 건조, 분쇄, 압축/성형 및 소결 과정을 거쳐 파괴 인성이 5.2 내지 5.4 MPam^0.5이며, 비커스 경도가 1970 내지 2010Mpa인 다색채 캐필러리 소결체로 변환된다. 여기서 알루미나 분말 및 지르코니아-이트리아 분말의 입도는 0.2 내지 0.8㎛이고, 색채 분말의 입도는 약 0.5 내지 0.8㎛이다. 그리고 결합제로서 액상의 결합제는 폴리에틸렌 글리콜을 혼합 분말에 대해 5 내지 20wt% 포함시키는 것이 바람직하며, 특히 분자량이 400 내지 600인 것을 사용할 수 있다.Specifically, 0.5 to 20wt% of a powder capable of coloring the mixed powder in a mixed powder composed of α-alumina (Al 2 O 3 ) powder and zirconia-yttria (ZrO 2 -Y 2 O 3 ) powder. Mix As the color powder, any one of Fe 2 O 3 , CuO, CoO, Co 3 O 4 , MnO 2 , Cr 2 O 3, and V 2 O 5 may be used. In addition, the container containing the mixed powder and the color powder may include a liquid binder that induces bonding between the α-alumina powder and the zirconia powder particles to form an alumina-zirconia color composite. The composite is converted into a multicolor capillary sintered body having a fracture toughness of 5.2 to 5.4 MPam ^ 0.5 and a Vickers hardness of 1970 to 2010 Mpa through drying, grinding, compression / molding and sintering. The particle size of the alumina powder and the zirconia-yttria powder is 0.2 to 0.8 mu m, and the particle size of the color powder is about 0.5 to 0.8 mu m. And as a binder, it is preferable that the liquid binder contains 5-20 wt% of polyethylene glycol with respect to the mixed powder, and it can use especially the molecular weight 400-600.

전술한 알루미나-지르코니아 색채 소결체를 형성하기 위한 구체적인 방법을 살펴보면, 먼저 α-알루미나 분말과 지르코니아-이트리아 분말로 이루어진 혼합 분말에 혼합 분말에 대하여 0.5 내지 20wt%의 색채 분말 및 α-알루미나 분말과 지르코니아 분말 입자들간의 결합을 유도하는 액상의 결합제를 섞고, 이들을 분쇄하여 알루미나-지르코니아 색채 복합체를 형성한다. 복합체를 건조시킨다. 건조된 복합체를 분쇄하여 구상화한다. 내부에 일정 직경의 관통홀을 갖는 원통형 캐필러리 성형 금형과, 관통홀의 직경과 동일한 직경을 갖는 원통형의 제 1 코아 금형 및 상기 제 1 코아 금형과 동일한 크기와 형상을 가지며 원뿔형의 팁을 가지는 제 2 코아 금형을 이용하여, 구상화된 복합체를 관통홀 내에 삽입하여 압축함으로써 캐필러리 성형체를 형성한다. 캐필러리 성형체를 소결로에 넣고 가열하여 소결한다.Looking at the specific method for forming the alumina-zirconia color sintered body described above, first to 0.5 to 20wt% color powder and α-alumina powder and zirconia in the mixed powder consisting of α-alumina powder and zirconia-yttria powder Liquid binders that induce binding between the powder particles are mixed and ground to form an alumina-zirconia color composite. Dry the complex. The dried complex is ground and spheroidized. A cylindrical capillary forming mold having a through hole of a predetermined diameter therein; a cylindrical first core mold having a diameter equal to the diameter of the through hole; and a first tip having the same size and shape as the first core mold and having a conical tip. A capillary molded body is formed by inserting a spherical composite into a through hole and compressing it using a 2 core mold. The capillary molded body is placed in a sintering furnace and heated to sinter.

바람직한 압축/성형을 위해서, 원뿔형의 팁을 가진 코아 금형을 캐필러리 소결용 원통형 금형의 상부에 위치시키고, 하부 코아 금형으로 상기 원통형 금형의 관통홀의 하단을 막게 한다. 일단이 밀폐된 관통홀 내에 구상화된 복합체를 삽입한다. 상부 코아 금형의 팁을 삽입된 복합체로 유입되도록 한 뒤, 하부 코아 금형을 상향 이동시켜 구상화된 복합체를 1차 압축한다. 하부 코아 금형을 1차 압축 이전의 위치로 복귀시킨다. 상부 코아 금형을 하향 이동시켜, 1차 압축된 복합체를 2차 압축시켜 성형체를 형성한다.For preferred compression / molding, a core mold with a conical tip is placed on top of the cylindrical mold for sintering the capillary and the lower core mold closes the bottom of the through hole of the cylindrical mold. The spheroidized composite is inserted into the closed through hole. The tip of the upper core mold is introduced into the inserted composite, and then the lower core mold is moved upwards to first compress the spheroidized composite. Return the lower core mold to the position before the first compression. The upper core mold is moved downward, and the primary compressed composite is secondary compressed to form a shaped body.

소결 단계는 결합제의 탈지를 위한 탈지 열처리 단계, 캐필러리 소결체의 입자 성장 에너지를 안정화시키기 위한 예비 열처리 단계 및 성형체의 본격적인 입자 성장을 위한 주 열처리 단계를 포함하는 것이 바람직하다. 그리고 이러한 소결 단계 후에 고온압축로에 상기 소결체를 넣고 1000-1500℃, 500-1500바(bar)에서 소정 시간(예를 들면 1500℃, 1000바에서 약 60분) 유지시키는 2차 소결 단계를 더 실시할 수도 있다.The sintering step preferably includes a degreasing heat treatment step for degreasing the binder, a preliminary heat treatment step to stabilize particle growth energy of the capillary sintered body, and a main heat treatment step for full grain growth of the molded body. After the sintering step, the second sintering step of placing the sintered body in a high-temperature compression furnace and maintaining the predetermined time (for example, 1500 ° C. and about 60 minutes at 1000 bar) at 1000-1500 ° C. and 500-1500 bar is further performed. You can also carry out.

한편, 전술한 설명의 α-알루미나(Al2O3) 분말과 지르코니아-이트리아 분말의 혼합 분말 대신 순수 α-알루미나(Al2O3) 분말만을 기본으로 하여, 색채 분말과 액상의 결합제의 양을 결정할 수도 있다.On the other hand, the amount of the color powder and the liquid binder based only on pure α-alumina (Al 2 O 3 ) powder instead of the mixed powder of α-alumina (Al 2 O 3 ) powder and zirconia-yttria powder described above. May be determined.

이하 도면을 참조로 하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 다색채 캐필러리 소결체의 제조 단계를 보여주는 흐름도이다. 혼합 용기에, 순도가 99.99% 이상이며 입도가 약 0.2㎛ 내지 0.8㎛인 α-알루미나(Al2O3) 분말과 입도가 0.2㎛ 내지 0.8㎛인 지르코니아-이트리아(ZrO2-Y2O3)분말로 된 혼합 분말과, 이 혼합 분말에 대해 0.5wt% 내지 20wt% 색채 분말을 섞어 알루미나-지르코니아 색채 혼합체를 형성한다(S1). 색채 분말 원료로는 Fe2O3, CuO 및 CoO와 Co3O4를 사용하여, 청색, 청녹색 및 청자색 캐필러리 소결체를 제작한다. 그리고 색채 분말 원료로, MnO2, Cr2O3및 V2O5를 사용하여, 각각 갈색, 핑크색 및 황색의 캐필러리 소결체를 제작한다.4 is a flowchart showing a step of manufacturing a multicolor capillary sintered body according to the present invention. In a mixing vessel, α-alumina (Al 2 O 3 ) powder having a purity of 99.99% or more and a particle size of about 0.2 μm to 0.8 μm and zirconia-ytria (ZrO 2 -Y 2 O 3 having a particle size of 0.2 μm to 0.8 μm A mixed powder of powder and 0.5wt% to 20wt% of color powder are mixed with each other to form an alumina-zirconia color mixture (S1). As the color powder raw materials, blue, blue green, and blue violet capillary sintered bodies are produced using Fe 2 O 3 , CuO, CoO, and Co 3 O 4 . And a color powder raw materials, using MnO 2, Cr 2 O 3 and V 2 O 5, respectively, making the capillary sintered brown, pink and yellow.

여기서, 혼합 분말의 일 예로 알루미나 분말 70-95wt%에 지르코니아-이트리아 분말 5-30wt%가 혼합될 수 있다. 그리고, 순수 알루미나 분말로만 이루어질 수 있으며, 이 경우 순수 알루미나 분말에 대해 0.5wt% 내지 20wt% 색채 분말을 섞어 알루미나-지르코니아 색채 혼합체를 형성한다.Here, as an example of the mixed powder, the zirconia-yttria powder may be mixed with 70-95 wt% of the alumina powder. And, it can be made only of pure alumina powder, in this case, the alumina-zirconia color mixture is formed by mixing 0.5wt% to 20wt% color powder with respect to pure alumina powder.

이 혼합체에 결합제로서 혼합 분말에 대해 액상의 폴리에틸렌 글리콜을 5 내지 20wt%, 알루미나 볼(Φ5mm)을 혼합 용기의 1/3 수준, 에탄올 또는 메탄올과 같은 분산 유기 용제를 혼합 분말의 100wt%를 첨가하여 슬러리 상태의 알루미나-지르코니아 색채 복합체를 형성한다. 바람직하게는 액상의 폴리에틸렌 글리콜은 분자량 400 내지 600을 사용한다. 유기 용제와 결합제는 소결 시 타버리는 물질이고 색채 분말은 캐필러리 소결체의 물성에 영향을 주지 않는 것이므로, 이들의 첨가량을 혼합 분말을 기준으로 정한다. 만약 결합제의 첨가량이 많을 경우에는 결합제 역할 이외에 이후의 압축/성형 시 성형체의 조직으로부터 밀려나와 성형체의 탈거시에 윤활제로서의 역할도 수행할 수 있게 되어, 압축/성형율을 더욱 높일 수 있는 이점이 있다.5-20 wt% of liquid polyethylene glycol, alumina ball (Φ5mm) was added to 1/3 of the mixing vessel, and 100 wt% of the mixed powder was added to a dispersed organic solvent such as ethanol or methanol. A slurry form alumina-zirconia color composite. Preferably, the liquid polyethylene glycol uses a molecular weight of 400 to 600. Since the organic solvent and the binder are materials burned during sintering and the color powder does not affect the physical properties of the capillary sintered body, the amount of these additives is determined based on the mixed powder. If the amount of binder added is large, in addition to the role of the binder, it may be pushed out of the tissue of the molded body during subsequent compression / molding, and thus may also serve as a lubricant when removing the molded body, thereby further increasing the compression / molding ratio. .

다음, 알루미나-지르코니아 색채 복합체를 회전 분쇄기에 올려놓고 80rpm의 속도로 약 24시간 회전시켜 혼합 분쇄시킨다. 이어, 복합체를 소정의 체에 부어 복합체로부터 알루미나 볼을 걸러내고 나머지 슬러리를 핫 플레이트에서 50 내지 70℃에서 건조시켜 유기 용제를 증발시킨다(S2).Next, the alumina-zirconia color composite is placed in a rotary grinder and mixed and ground by rotating at a speed of 80 rpm for about 24 hours. Subsequently, the composite is poured into a predetermined sieve to filter the alumina balls from the composite, and the remaining slurry is dried at 50 to 70 ° C. on a hot plate to evaporate the organic solvent (S2).

건조 완료된 알루미나-지르코니아 색채 복합체 덩어리를 알루미나 유발에 넣고 분쇄한 후 메쉬 크기가 200㎛인 체를 이용하여 이후의 압축 성형단계에서 성형 금형 속에 분말이 잘 흘러 들어가고 입자 들간의 압축 전달이 상호 균일하게 이루어지도록 하기 위해, 알루미나-지르코니아 색채 복합체 덩어리를 미세하게 구상화한다(S3).The dried alumina-zirconia color composite mass was put into alumina-induced powder and pulverized, and then, the sieve having a mesh size of 200 µm was used to flow the powder into the molding die in a subsequent compression molding step, and the compression transmission between the particles was uniform. In order to make, the alumina-zirconia color composite mass is finely spheroidized (S3).

이어서, 캐필러리 성형 금형(도 5a의 30)에 분쇄 및 구상화된 알루미나-지르코니아 색채 복합체를 넣고 압축/성형하여 캐필러리 성형체(도 5e의 44)를 만들어 낸다(S4). 캐필러리 성형체를 만드는 과정 방법 중의 일 예가 도 5a 내지 도 5g에 상세히 나타나 있다.Subsequently, the alumina-zirconia color composite pulverized and spheroidized is put into a capillary forming mold (30 in FIG. 5A) and compressed / molded to produce a capillary molded body (44 in FIG. 5E) (S4). One example of the process for making the capillary molded body is shown in detail in FIGS. 5A-5G.

도 5a에 도시된 것과 같이, 초경으로 구성된 압축 성형 금형(30)은 내부에 관통홀(32)을 갖는 원통형이다. 그리고 성형체를 형성하기 위해서는 상부 코아 금형(34) 및 하부 코아 금형(36)이 준비되어 있다. 상부 코아 금형(34) 및 하부 코아 금형(36)은 동일한 크기를 갖으며 원통형 금형(30)의 관통홀(32)에 정렬된다. 상부 코아 금형(34)은 원뿔형의 팁(38)을 가지고 있다. 상부 코아 금형(34) 및 하부 코아 금형(36)은 초경으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 5A, the compression molding mold 30 composed of cemented carbide is cylindrical having a through hole 32 therein. And in order to form a molded object, the upper core mold 34 and the lower core mold 36 are prepared. The upper core mold 34 and the lower core mold 36 have the same size and are aligned with the through hole 32 of the cylindrical mold 30. The upper core mold 34 has a conical tip 38. The upper core mold 34 and the lower core mold 36 consist of cemented carbide.

도 5b에서, 하부 코아 금형(36)을 원통형 금형의 관통홀(32)의 아래 부분을 막도록 홀(32) 내에 삽입한다. 그리고, 하부가 막혀진 홀(32)에 분쇄/구상화된 분말(40)을 삽입한다. 상부 코아 금형(34)을 홀(32)로 약 1mm 정도 밀어 삽입시킨다. 그리고 도 5c에 도시된 것과 같이, 하부 코아 금형(36)을 약간 상향 이동시킨다. 즉 하부 코아 금형을, 하부 코아 금형(36)이 압축한 부분의 성형밀도가 높아져 이후의 최종 압축 공정에서, 상부 코아 금형(34)의 팁(38)이 부러지게 되지 않는 범위, 예를 들면 5mm 정도 상향 이동시켜 분쇄/구상화 분말을 약간 압축한다. 참조 번호 42는 40으로 표시된 분말에 비해 압축된 상태의 분말을 나타낸다. 이 예비 압축 공정에 의해 상부 코아 금형(34)의 팁(38)부분의 성형밀도가 높아져서 이 부분에서의 내부 기공을 줄일 수 있다.In FIG. 5B, the lower core mold 36 is inserted into the hole 32 to block the lower portion of the through hole 32 of the cylindrical mold. Then, the pulverized / spheroidized powder 40 is inserted into the hole 32 in which the lower portion is blocked. The upper core mold 34 is inserted into the hole 32 by about 1 mm. And as shown in FIG. 5C, the lower core mold 36 is moved slightly upward. That is, a range in which the molding density of the portion in which the lower core mold 36 is compressed by the lower core mold becomes high so that the tip 38 of the upper core mold 34 does not break in the subsequent final compression process, for example, 5 mm. Move upwards to slightly compress the milled / sphered powder. Reference numeral 42 denotes a powder in a compressed state compared to the powder indicated by 40. By this preliminary compression process, the forming density of the tip 38 portion of the upper core mold 34 is increased, so that the internal pores in this portion can be reduced.

그리고, 도 5d에 나타난 것과 같이, 5mm 정도 압축된 하부 코아 금형(36)을 압축 전 위치로 복귀시킨다. 도 5e에서, 상부 코아 금형(34)이 압축 정지 장치가 제어하는 지점까지 예비 압축된 분쇄/구상화 분말을 최종적으로 압축하여 성형체(44)를 형성한다. 이어, 도 5f에 도시된 것과 같이, 최종 압축이 종료되면 하부 코아 금형(36)이 도 5a의 대기 상태의 위치로 이동하면서 상부 코아 금형(34)이 압축/성형체(44)를 원통형 금형(30) 밖으로 밀게 되고, 성형체(44)는 원통형 금형(30) 밖에서 팽창하게 된다. 이때, 치구(46)가 상부 코아 금형(34)을 잡아 상부 코아 금형의 팽창을 억제한다. 따라서, 상부 코아 금형(34)의 팁(38)과 성형체(44)는 분리되어 성형체(44)의 원뿔형 홀 내면이 매끄럽게 된다. 다음, 도 5g에 나타난 것과 같이, 상부 코아 금형(34)을 도 5a의 대기 중의 위치로 복귀시키면 성형체는 밑으로 떨어진다.Then, as shown in Fig. 5d, the lower core mold 36 compressed by about 5 mm is returned to the pre-compression position. In FIG. 5E, the upper core mold 34 finally compresses the pre-compressed crushed / sphered powder to the point controlled by the compression stop device to form the molded body 44. Subsequently, as shown in FIG. 5F, when the final compression is completed, the lower core mold 36 moves to the position of the standby state of FIG. 5A, and the upper core mold 34 moves the compression / molding body 44 into the cylindrical mold 30. ), The molded body 44 expands outside the cylindrical mold 30. At this time, the jig 46 catches the upper core mold 34 to suppress expansion of the upper core mold. Accordingly, the tip 38 and the molded body 44 of the upper core mold 34 are separated to smooth the inner surface of the conical hole of the molded body 44. Next, as shown in FIG. 5G, when the upper core mold 34 is returned to the position in the atmosphere of FIG. 5A, the molded body falls downward.

전술한 방법은 캐필러리 소결체의 미세홀이 상부로 향하도록 상부 코아 금형(34)과 하부 코아 금형(36)을 배치하였으나, 상부 코아 금형(34)과 하부 코아 금형(36)의 위치를 바꾸어 캐필러리 소결체의 미세홀이 하부로 향하도록 한 뒤 압축/성형 과정을 실시할 수도 있다.In the above-described method, the upper core mold 34 and the lower core mold 36 are disposed so that the fine holes of the capillary sintered body are directed upward, but the positions of the upper core mold 34 and the lower core mold 36 are changed. After the microholes of the capillary sintered body are directed downward, the compression / molding process may be performed.

다시, 도 2로 돌아가서, 성형 단계 후, 캐필러리 성형체(도 5g의 44)를 고온용 소결로에 넣고 1차 소결을 실시한다. 1차 소결에 의해 캐필러리 성형체(44)의 온도는 약 1550-1650℃까지 상승한다. 1차 소결은 적어도 결합제의 탈지 단계와 실질적인 소결 단계를 포함한다. 이외에, 소결로와 캐필러리 성형체간의 열 전달 시간의 차이에 따른 온도 차이 및 캐필러리 성형체의 적층물에서의 상부, 하부 및 중간 위치에 배치된 성형체 간의 온도 차이를 고려하여, 결합제 탈지 단계와 실질적인 소결 단계 사이에, 성형체의 입자 성장을 안정화시키는 예비 소결 단계를 더 포함할 수도 있다. 예비 소결 단계를 포함하는 1차 소결 과정을 보여주는 그래프가 도 6에 도시되어 있다.Returning to FIG. 2 again, after the forming step, the capillary molded body (44 in FIG. 5G) is placed in a high temperature sintering furnace and subjected to primary sintering. By primary sintering, the temperature of the capillary molded body 44 rises to about 1550-1650 degreeC. Primary sintering includes at least a degreasing step of the binder and a substantial sintering step. In addition, the binder degreasing step and the temperature difference according to the difference in heat transfer time between the sintering furnace and the capillary molded body and the temperature difference between the molded bodies disposed at upper, lower and intermediate positions in the laminate of the capillary molded body are considered. Between the substantially sintering steps, it may further comprise a pre-sintering step to stabilize the grain growth of the molded body. A graph showing the first sintering process including the presintering step is shown in FIG. 6.

도 6을 상세히 살펴보면, 1단계로, 그 내부에 캐필러리 성형체가 제공되어 있는 소결로의 온도를 상온 상태에서 매분 1℃로 승온하여 300 내지 500℃까지 상승시킨다. 그리고, 소결로의 온도를 300 내지 500℃에서 약 30-50시간 유지시킴으로써, 성형체 속에 함유되어 있던 결합체를 탈지시킴과 동시에 소결로와 성형체의 온도 차 및 성형체의 상부, 하부 및 중간 부분의 온도를 균일하게 한다.6, in detail, the temperature of the sintering furnace in which the capillary molded body is provided therein is elevated to 1 ° C. per minute at room temperature, and then raised to 300 ° C. to 500 ° C. By maintaining the temperature of the sintering furnace at about 300 to 500 ° C. for about 30 to 50 hours, the binder contained in the molded body is degreased, and the temperature difference between the sintering furnace and the molded body and the temperature of the upper, lower and middle parts of the molded body are reduced. Make it uniform.

2단계로, 300 내지 500℃에서, 1000 내지 1200℃까지, 1분에 5℃로 소결로의 온도를 상승시키고 1000 내지 1200℃에서 약 1시간을 유지시켜 본격적인 소결 단계의 예비 동작으로서 성형체 입자의 성장 에너지를 안정화시킨다. 2단계에 의해 캐필러리 성형체의 온도가 소결로의 온도 수준에 근접하게 되고, 캐필러리 성형체 적층물이 전체적으로 균일한 온도 수준에 머물게 된다.In two steps, the temperature of the sintering furnace is raised from 300 to 500 ° C., from 1000 to 1200 ° C., at 5 ° C. per minute, and held at about 1 hour at 1000 to 1200 ° C., thereby preliminary operation of the molded particles Stabilize growth energy. The two stages bring the temperature of the capillary molded body closer to the temperature level of the sintering furnace, and the capillary molded body stack remains at a uniform temperature level as a whole.

3단계는 본격적인 소결 단계로, 성형체의 입자가 성장하되 거대하게 성장하는 것을 제어하여 소결체의 조직을 치밀하게 하는 것으로, 소결로를 1분 당 10℃로 약 1550-1650℃까지 급 승온시킨다. 2단계에서 캐필러리 성형체의 입자 성장 에너지가 안정화되었으므로, 본 단계에서 급 승온을 하더라도 성형체의 입자 성장이 불균일하게 되는 것이 억제될 수 있다. 다만, 성형체 입자가 거대해지면 입자의 밀도가 낮아지고 조직이 치밀해지지 않을 수 있으므로, 이를 고려하여 3단계의 유지 시간을 조절할 수 있다. 다음, 소결체를 서서히 냉각시킨다.The third step is a full-scale sintering step, which controls the growth of the particles of the molded body but grows in a large scale, thereby densifying the structure of the sintered body, and rapidly raises the sintering furnace to about 1550-1650 ° C. at 10 ° C. per minute. Since the particle growth energy of the capillary molded body is stabilized in step 2, even if the temperature is rapidly increased in this step, the uneven growth of the particle of the molded body can be suppressed. However, when the molded particles become huge, the density of the particles may be lowered and the tissue may not be dense, so that the retention time of the three steps may be adjusted in consideration of this. Next, the sintered compact is gradually cooled.

예비 소결 단계에 의해, 캐필러리 성형체(44)의 온도가 소결로의 온도 수준으로 상승하는 데 걸리는 시간을 단축하고 그리고, 동일 소결로 온도에서의 캐필러리 성형체 적층물의 상부, 하부 및 중간에 위치하는 성형체간의 온도 차이를 줄였다. 이에, 캐필러리 성형체 적층물의 상부, 하부 및 중간 위치의 성형체가 모두 균일한 조직으로 성장하게 하였다. 따라서, 캐필러리 소결체의 조직이 치밀하게 되어 캐필러리 소결체의 표면이 매끄럽게 되어 와이어 본딩 시 캐필러리에 이물질이 쉽게 접착되지 않고, 스티칭 본딩 시 결함이 발생하지 않게 되어 궁극적으로 캐필러리의 사용 수명이 길어지게 된다.By the pre-sintering step, the time taken for the temperature of the capillary molded body 44 to rise to the temperature level of the sintering furnace is shortened, and the top, bottom and middle of the capillary molded body laminate at the same sintering furnace temperature are The temperature difference between the moldings located is reduced. As a result, the molded articles in the upper, lower and intermediate positions of the capillary molded laminate were all grown into uniform structures. Therefore, the structure of the capillary sintered body becomes dense and the surface of the capillary sintered body becomes smooth so that foreign substances do not easily adhere to the capillary during wire bonding, and defects do not occur during stitching bonding. This will be longer.

다음, 다시 도 4로 돌아가서, 1차 소결이 완료된 후, 선택적으로 2차 소결을 실시할 수 있다 (S6).Next, returning to FIG. 4 again, after the first sintering is completed, it is possible to selectively perform the second sintering (S6).

1차 소결된 소결체를 세라믹 용기에 넣고 고온고압압축로(Hot isostatic press)에 넣고 약 1000-1500℃, 500-1500바(bar) 분위기에서 소정 시간, 예를 들면 약 1500℃, 100바에서 60분간 유지시켜, 소결체 내부의 잔류 미세 기공을 제거하여 조직을 치밀화시킨다. 여기서 유지 시간은 압력과 온도에 따라 변동된다. 따라서,소결체의 내마모성 및 내충격성이 보다 향상된다.The first sintered sintered body is placed in a ceramic container and placed in a hot isostatic press at a temperature of about 1000-1500 ° C. and 500-1500 bar for a predetermined time, for example, about 1500 ° C. and 100 bar at 60 ° C. It is kept for a minute to densify the structure by removing residual fine pores inside the sintered body. The holding time here varies with pressure and temperature. Thus, the wear resistance and impact resistance of the sintered body are further improved.

이후에, 색채 캐필러리 소결체를 가공하여 와이어 본딩용 알루미나 지르코니아 색채 복합체 캐필러리를 제작한다.Thereafter, the color capillary sintered body is processed to produce an alumina zirconia color composite capillary for wire bonding.

알루미나 분말 및 지르코니아-이트리아 분말의 혼합물에 첨가되는 색채 분말의 종류에 따라 서로 다른 색을 나타내는 캐필러리 소결체가 완성되는데, 색채 분말이 첨가되지 않은 경우와 비교하여 물성의 변화는 거의 일어나지 않는다.The capillary sintered body having different colors is completed according to the kind of color powder added to the mixture of alumina powder and zirconia-yttria powder, and the change of physical properties is hardly occurred as compared with the case where the color powder is not added.

알루미늄 분말 75wt%와 지르코니아-이트리아 분말 25wt%만을 포함한 복합체를 전술한 3단계 1차 소결을 완료한 뒤, 비커스 경도와 파괴 인성을 측정한 결과 각각 1970(MPa)와 5.4(MPam1/2)를 보였으며, 알루미나 분말 75wt%와 지르코니아-이트리아 분말 25wt%에 Co3O4를 5wt%를 첨가한 경우 동일한 소결 단계를 거친 후의 소결체의 비커스 경도와 파괴 인성도 각각 1980(MPa)과 5.5(MPam1/2)를 보였다. 즉 색채 분말의 첨가가 알루미나-지르코니아 복합체 소결체의 물성을 실질적으로 변화시키지 않게 된다.After completing the above-described three-step primary sintering of the composite containing only 75 wt% of aluminum powder and 25 wt% of zirconia-yttria powder, the Vickers hardness and fracture toughness were measured, and 1970 (MPa) and 5.4 (MPam 1/2 ), respectively. When 75 wt% of alumina powder and 25 wt% of zirconia-yttria powder were added with 5 wt% of Co 3 O 4 , the Vickers hardness and fracture toughness of the sintered body after the same sintering step were 1980 (MPa) and 5.5 ( MPam 1/2 ). That is, the addition of the color powder does not substantially change the physical properties of the alumina-zirconia composite sintered body.

알루미나-지르코니아 복합체 소결체의 물성 특성을 변화시키지 않으면서, 종래 흰색으로만 생산되던 알루미나-지르코니아 복합체에 다양한 색채를 부여할 수 있게 되었다. 이러한 소결체를 이용한 캐필러리 또한 색채를 띠게 되고, 캐필러리의 미세홀의 하단 직경 및 챔버의 경사각 및 챔버의 폭의 수치에 따라 캐필러리의 색을 달리 할 수 있게 되었다. 따라서, 와이어 본딩 공정 진행자가 작업 환경에 적합한 캐필러리를 용이하게 구별하여 사용할 수 있게 되었으며, 이에 따라 캐필러리의 잘못된 선택에 따른 와이어 본딩 공정 결함을 줄일 수 있는 이점이 있다.Without changing the physical properties of the alumina-zirconia composite sintered body, it is possible to impart a variety of colors to the alumina-zirconia composite, which was conventionally produced only in white. The capillary using the sintered body is also colored, and the capillary color can be changed according to the lower diameter of the microhole of the capillary, the inclination angle of the chamber, and the width of the chamber. Accordingly, the wire bonding process facilitator can easily distinguish and use a capillary suitable for the working environment, and thus, there is an advantage of reducing the wire bonding process defect due to the incorrect selection of the capillary.

Claims (18)

적어도 α-알루미나 분말을 포함하는 기본 분말과, 상기 기본 분말에 대한 약 0.5 내지 20wt%의 색채 분말과 상기 기본 분말 입자간의 결합을 유도하는 액상의 결합제를 포함하는 알루미나-색채 복합체를 건조, 분쇄, 2단계의 압축/성형 및 상기 분말들의 입자 성장을 위한 1000-1200℃의 열처리 단계를 포함하는 1차 소결 및 1000-1500℃, 500-1500바(bar)의 2차 소결 과정을 실시하여 형성된 다색채 캐필러리 소결체.Drying, pulverizing, and pulverizing an alumina-colored composite comprising a base powder comprising at least α-alumina powder and a liquid binder which induces a bond between about 0.5 to 20 wt% of the color powder to the base powder and the base powder particles It is formed by performing a first sintering process including a second step of compression / molding and a heat treatment step of 1000-1200 ° C. for grain growth of the powders, and a second sintering process of 1000-1500 ° C. and 500-1500 bar. Colorful capillary sintered body. 제 1 항에 있어서, 상기 기본 분말에는 상기 α-알루미나 분말 외에 지르코니아-이트리아 분말이 포함되며, 상기 알루미나-색채 복합체는 상기 α-알루미나 분말과 지르코니아 분말 및 상기 색채 분말로 이루어지는 다색채 캐필러리 소결체.According to claim 1, wherein the base powder includes a zirconia-yttria powder in addition to the α-alumina powder, the alumina-colored composite is a multi-color capillary consisting of the α-alumina powder, zirconia powder and the color powder Sintered body. 제 2 항에 있어서, 상기 알루미나-지르코니아 색채 복합체를 건조, 분쇄, 압축/성형 및 소결 과정을 실시하여 형성된 다색채 캐필러리는 파괴 인성이 5.2 내지 5.4 MPam^0.5이며, 비커스 경도가 1970 내지 2010Mpa인 다색채 캐필러리 소결체.The multicolored capillary formed by drying, pulverizing, compressing / molding and sintering the alumina-zirconia color composite has a fracture toughness of 5.2 to 5.4 MPam ^ 0.5 and a Vickers hardness of 1970 to 2010 Mpa. Multicolored capillary sintered body. 제 1 항에 있어서, 상기 색채 분말은 Fe2O3, CuO, CoO, Co3O4, MnO2, Cr2O3및 V2O5중의 어느 하나인 다색채 캐필러리 소결체.The multicolored capillary sintered body according to claim 1, wherein the color powder is any one of Fe 2 O 3 , CuO, CoO, Co 3 O 4 , MnO 2 , Cr 2 O 3, and V 2 O 5 . 제 2 항에 있어서, 상기 알루미나 분말 및 상기 지르코니아-이트리아 분말의 입도는 0.2 내지 0.8㎛인 다색채 캐필러리 소결체.The multicolored capillary sintered compact according to claim 2, wherein the alumina powder and the zirconia-yttria powder have a particle size of 0.2 to 0.8 mu m. 제 1 항에 있어서, 상기 색채 분말의 입도는 약 0.8㎛ 인 것을 특징으로 하는 다색채 캐필러리 소결체.2. The multicolored capillary sintered body according to claim 1, wherein the color powder has a particle size of about 0.8 mu m. 제 1 항에 있어서, 상기 액상의 결합제는 폴리에틸렌 글리콜인 것을 특징으로 하는 다색채 캐필러리 소결체.The multicolored capillary sintered body according to claim 1, wherein the liquid binder is polyethylene glycol. 제 7 항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 글리콜은 상기 기본 분말에 대해 5 내지 20wt% 포함되는 다색채 캐필러리 소결체.The multicolored capillary sintered body according to claim 7, wherein the polyethylene glycol is contained in an amount of 5 to 20wt% based on the base powder. 제 7항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 글리콜의 분자량은 400 내지 600인 것을 특징으로 하는 다색채 캐필러리 소결체.The multicolored capillary sintered body according to claim 7, wherein the polyethylene glycol has a molecular weight of 400 to 600. 적어도 α-알루미나 분말을 포함하는 기본 분말에 상기 기본 분말에 대하여 0.5 내지 20wt%의 색채 분말 및 상기 기본 분말의 입자들간의 결합을 유도하는 액상의 결합제를 섞고, 이들을 분쇄하여 알루미나-색채 복합체를 형성하는 단계,0.5 to 20 wt% of the color powder with respect to the base powder and a liquid binder for inducing bonding between the particles of the base powder are mixed with the base powder including at least α-alumina powder, and ground to form an alumina-colored composite. Steps, 상기 복합체를 건조시키는 단계,Drying the complex, 상기 건조된 복합체를 분쇄하여 구상화하는 단계,Pulverizing the dried composite to spheroid, 내부에 일정 직경의 관통홀을 갖는 원통형 캐필러리 성형 금형과, 관통홀의 직경과 동일한 직경을 갖는 원통형의 제 1 코아 금형 및 상기 제 1 코아 금형과 동일한 크기와 형상을 가지며 원뿔형의 팁을 가지는 제 2 코아 금형을 이용하여, 상기 구상화된 복합체를 상기 관통홀 내에 삽입하여 압축함으로써 캐필러리 성형체를 형성하는 단계,A cylindrical capillary forming mold having a through hole of a predetermined diameter therein; a cylindrical first core mold having a diameter equal to the diameter of the through hole; and a first tip having the same size and shape as the first core mold and having a conical tip. Forming a capillary molded body by inserting and compressing the spherical composite into the through hole using a 2 core mold; 상기 캐필러리 성형체를 소결로에 넣고 가열하여 소결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.And inserting the capillary molded body into a sintering furnace, followed by heating to sinter the multicolored capillary molded body. 제 10 항에 있어서, 상기 기본 분말에는 상기 α-알루미나 분말과 함께 지르코니아-이트리아 분말이 포함되며, 상기 알루미나-색채 복합체는 상기 α-알루미나 분말과 지르코니아 분말 및 상기 색채 분말로 이루어지는 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.The multi-color capillary of claim 10, wherein the basic powder includes zirconia-yttria powder together with the α-alumina powder, and the alumina-colored composite is composed of the α-alumina powder, zirconia powder and the color powder. Method for producing a sintered body. 제 10 항에 있어서, 상기 색채 분말은 Fe2O3, CuO, CoO, Co3O4, MnO2, Cr2O3및 V2O5중의 어느 하나인 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the color powder is any one of Fe 2 O 3 , CuO, CoO, Co 3 O 4 , MnO 2 , Cr 2 O 3, and V 2 O 5 . 제 8 항에 있어서, 상기 액상의 결합제는 폴리에틸렌 글리콜인 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.The method for producing a multicolored capillary sintered body according to claim 8, wherein the liquid binder is polyethylene glycol. 제 13항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 글리콜은 상기 기본 분말에 대해 5 내지 20wt% 포함되는 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.The method of claim 13, wherein the polyethylene glycol is contained in an amount of 5 to 20 wt% based on the base powder. 제 14항에 있어서, 상기 폴리에틸렌 글리콜은 그의 분자량이 400 내지 600인 것을 특징으로 하는 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.15. The method for producing a multicolored capillary sintered body according to claim 14, wherein said polyethylene glycol has a molecular weight of 400 to 600. 제 10 항에 있어서, 상기 소결 단계는 상기 결합제의 탈지를 위한 탈지 열처리 단계, 상기 캐필러리 소결체의 입자 성장 에너지를 안정화시키기 위한 예비 열처리 단계 및 상기 성형체의 본격적인 입자 성장을 위한 주 열처리 단계를 포함하는 다색채 캐필러리 소결체의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the sintering step includes a degreasing heat treatment step for degreasing the binder, a preliminary heat treatment step to stabilize particle growth energy of the capillary sintered body, and a main heat treatment step for full grain growth of the molded body. The manufacturing method of the multicolored capillary sintered compact. 제 10 항에 있어서, 상기 소결 단계 이후에 고온압축로에 상기 소결체를 넣고 1000-1500℃, 500-1500바에서 소정 시간 유지시키는 2차 소결 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐필러리 소결체의 제조 방법.11. The method of claim 10, After the sintering step of the capillary sintered body further comprises a second sintering step of putting the sintered body in a high-temperature compression furnace and maintained for a predetermined time at 1000-1500 ℃, 500-1500 bar Manufacturing method. 제 10 항에 있어서, 상기 캐필러리 성형체를 형성하는 단계는,The method of claim 10, wherein the forming of the capillary molded body, 상기 원통형 금형, 상기 하부 코아 금형 및 상기 상부 코아 금형을 준비하는단계,Preparing the cylindrical mold, the lower core mold and the upper core mold, 상기 하부 코아 금형으로 상기 원통형 금형의 관통홀의 하단을 막는 단계,Blocking the lower end of the through hole of the cylindrical mold with the lower core mold; 일단이 밀폐된 관통홀 내에 상기 구상화된 복합체를 삽입하는 단계,Inserting the spherical composite into the through hole closed at one end; 상기 상부 코아 금형의 팁을 상기 삽입된 복합체로 유입되도록 한 뒤, 상기 하부 코아 금형을 상향 이동시켜 상기 구상화된 복합체를 1차 압축하는 단계,Allowing the tip of the upper core mold to flow into the inserted composite, and then moving the lower core mold upward to first compress the spheroidized composite, 상기 하부 코아 금형을 1차 압축 이전의 위치로 복귀시키는 단계 및Returning the lower core mold to a position prior to first compression and 상기 상부 코아 금형을 하향 이동시켜, 상기 1차 압축된 복합체를 2차 압축시켜 성형체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐필러리 소결체의 제조 방법.Moving the upper core mold downward to compress the primary compacted composite to form a compact to form a compact.
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