KR100397784B1 - A method of forming a module of organic EL device panel and drive IC panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법에 관한 것으로, 유기 이엘소자들이 형성되어 있고, 이 유기 이엘소자들의 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)이 형성된 유기 이엘패널을 제공하고;The present invention relates to a method for forming a module of an organic EL element panel and a driving IC panel, wherein the organic EL element is formed, and the organic EL panel on which the cathode terminals 32 and the anode terminals 33 of the organic EL elements are formed. To provide;
구동 아이씨(34)가 실장되어 있고, 이 구동 아이씨(34)의 출력단자들과 전기적으로 연결되는 배선들이 있으며, 상기 배선들과 연결되어 노출된 단자들을 갖는 배선기판을 제공하고;A drive IC 34 is mounted, there are wires electrically connected to the output terminals of the drive IC 34, and provide a wiring board having exposed terminals connected to the wires;
상기 유기 이엘패널에 형성된 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)을 상기 배선기판에 노출된 단자들과 본딩하는 것으로 이루어진다.The cathode terminals 32 and the anode terminals 33 formed on the organic EL panel are bonded to the terminals exposed on the wiring board.
따라서, 본 발명은 제조단가가 낮고, 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 접속 에러를 줄일 수 있으며, 신호의 전달라인을 줄여 구동 아이씨에서 유기 이엘소자 패널로 인가되는 신호의 전달을 신속히 할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention is low in manufacturing cost, it is possible to reduce the connection error between the organic EL element panel and the drive IC panel, and can reduce the signal transmission line to quickly transfer the signal applied from the drive IC to the organic EL element panel It works.
Description
본 발명은 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세히 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 제작 단가를 낮추고 접속 에러를 줄일 수 있으며, 신호의 전달을 신속히 할 수 있는 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a module of an organic EL element panel and a drive IC panel, and more particularly, to reduce the module manufacturing cost of the organic EL element panel and the drive IC panel, to reduce connection errors, and to speed up signal transmission. A method for forming a module of an organic EL element panel and a driving IC panel.
일반적으로 유기 이엘소자 패널은 기존의 상용화된 액정디스플레이에 비하여 빠른 응답 속도를 가지고 있고, 동영상 구현도 가능하다.In general, the organic EL device panel has a faster response speed than the conventional commercial liquid crystal display, it is possible to implement a video.
이러한, 유기 이엘소자 패널은 구동 아이씨 패널과 단자들이 전기적으로 본딩되어, 구동 아이씨에서 인가되는 데이터 신호와 스캔신호를 받아 디스플레이가 되는 것이다.The organic EL element panel is electrically bonded to the driving IC panel and the terminals, and receives the data signal and the scan signal applied from the driving IC to be displayed.
도 1는 개략적인 유기 이엘소자의 동작을 설명하기 위한 구성 단면도로써, 기판(1)의 상부에 형성된 애노드전극(2)과, 상기 애노드전극(2)의 상부에 형성된 유기층(3)과, 상기 유기층(3)의 상부에 형성된 캐소드전극(4)과, 상기 애노드전극(2)과 캐소드전극(4)이 연결되어 전원을 공급하는 전원(5)으로 구성되어 있다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the operation of an organic EL device, and includes an anode electrode 2 formed on the substrate 1, an organic layer 3 formed on the anode electrode 2, and The cathode electrode 4 formed on the organic layer 3, and the anode electrode 2 and the cathode electrode 4 are connected to the power supply 5 for supplying power.
이렇게 구성된 이엘소자의 유기층은 발광층을 포함하고 있어야하고, 발광효율을 향상시키기 위하여 전자수송층, 전자주입층 및 정공수송층과 정공주입층이 포함된다. 상기 애노드전극(2)에는 (+)전압을 인가하고, 캐소드전극(4)에는 (-)전압을 인가하도록 전원(5)과 연결되어 있다.The organic layer of the EL device configured as described above should include a light emitting layer, and includes an electron transport layer, an electron injection layer, a hole transport layer, and a hole injection layer in order to improve luminous efficiency. The anode electrode 2 is connected to the power source 5 to apply a positive voltage and to the cathode electrode 4 a negative voltage.
상기 애노드전극(2)에 (+)전압이 인가됨과 동시에 전원(5)에 의한 캐소드전극(4)에 (-)전압이 인가되면, 상기 애노드전극(2)을 통하여 정공이 상기 유기층(3)으로 공급되고, 상기 유기층(3)에 존재하는 정공주입층과 정공수송층을 통하여 발광층에 도달한다. 그리고, 상기 캐소드전극(4)로부터 전자가 상기 유기층(3)으로 공급되고, 상기 유기층(3)에 존재하는 전자주입층과 전자수송층을 통하여 발광층에 도달한다. 상기 유기층(3)의 발광층에서는 주입된 정공과 전자가 재결합을 하면서 빛을 발광하게 되고, 기판을 통하여 외부로 전달이 된다.When a positive voltage is applied to the anode electrode 2 and a negative voltage is applied to the cathode electrode 4 by the power supply 5, holes are transferred through the anode electrode 2 to the organic layer 3. Is supplied to the light emitting layer through the hole injection layer and the hole transport layer present in the organic layer (3). Then, electrons are supplied from the cathode electrode 4 to the organic layer 3 and reach the light emitting layer through the electron injection layer and the electron transport layer present in the organic layer 3. The light emitting layer of the organic layer 3 emits light while recombining the injected holes and electrons, and is transmitted to the outside through the substrate.
도 2는 일반적인 유기 이엘소자 패널에 인가되는 구동 파형을 설명하기 위한 도면으로써, 애노드(11)와 캐소드(12)로 이루어진 복수의 유기이엘소자들(13)이 형성되어 있고, 이 유기 이엘소자들(13)의 애노드(11)들이 하나의 라인으로 연결되어 있고, 이 유기 이엘소자들(13)의 캐소드(12)들도 하나의 라인으로 연결되어 있는 유기 이엘 표시기(10)를 나타내고 있다.FIG. 2 is a diagram for explaining a driving waveform applied to a general organic EL element panel, in which a plurality of organic EL elements 13 including an anode 11 and a cathode 12 are formed, and these organic EL elements The anodes 11 of 13 are connected by one line, and the cathodes 12 of these organic ELs 13 are also shown by the organic EL indicator 10 connected by one line.
상기의 유기 이엘 표시기(10)의 애노드(11)에는 패널 디스플레이 정보에 따른 데이터 값이 인가되고, 캐소드(12)에는 패널을 주기적으로 스캔하는 파형이 인가된다. 그리고, 이 애노드와 캐소드에 인가되는 구동 파형은 구동 아이씨에서 공급되며, 구동 아이씨는 원칩 또는 분리된 칩으로 구성한다.A data value according to panel display information is applied to the anode 11 of the organic EL display 10, and a waveform for periodically scanning the panel is applied to the cathode 12. The drive waveforms applied to the anode and the cathode are supplied from a drive IC, and the drive IC is composed of one chip or a separate chip.
도 3은 종래에 따른 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 본딩된 상태를 나타낸 상면도로써, 유기 이엘소자들이 형성된 유기 이엘패널(20)이 있고; 상기 이엘패널(20)의 상부에는 유기 이엘소자들을 외부로부터 보호하기 위한 캔(21)이 형성되어 있고; 상기 이 유기 이엘패널(20)의 우측에는 각 유기 이엘소자들의 캐소드단자들(22)과 하측에는 애노드단자들(23)이 형성되어 있고; 상기 유기 이엘 소자들을 구동시키는 구동아이씨(24)가 실장된 피시비(PCB:Printed Pircuit Board)(25)에는 상기 구동아이씨(24)의 출력단자들이 상기 피시비(25)의 배선라인과 연결되어 외부로 인출되는 두 영역의 단자들이 형성되어 있고; 상기 유기 이엘소자들의 캐소드단자들(22)과 제 1 FPC(Flexible Printed Circuit)(26)의 일측 인출단자들 사이에 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 삽입되어 연결되어 있고; 상기 피시비(25)의 외부인출단자와 제 1 FPC(Flexible Printed Circuit)(26)의 타측 인출단자들 사이에 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 삽입되어 연결되어 있고; 상기 유기 이엘소자들의 애노드단자들(23)과 제 2 FPC(Flexible Printed Circuit)(27)의 일측 인출단자들 사이에 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 삽입되어 연결되어 있고; 상기 피시비(25)의 외부인출단자들과 제 2 FPC(Flexible Printed Circuit)(27)의 타측 인출단자들 사이에 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 삽입되어 전기적으로 통전되는 모듈로 구성되어 있다.3 is a top view showing a bonded state of an organic EL element panel and a driving IC panel according to the related art, and includes an organic EL panel 20 in which organic EL elements are formed; A can 21 is formed on the EL panel 20 to protect the organic EL elements from the outside; A cathode terminal 22 of each organic EL element and an anode terminal 23 are formed on the right side of the organic EL panel 20; The printed terminal board (PCB) 25 in which the driving IC 24 driving the organic EL elements is mounted is connected to an output terminal of the driving IC 24 and connected to the wiring line of the PCB 25 to the outside. Terminals of two regions to be drawn out are formed; An anisotropic conductive film (ACF) is inserted and connected between the cathode terminals 22 of the organic EL elements and one lead terminal of the first flexible printed circuit (FPC) 26; An anisotropic conductive film (ACF) is inserted and connected between the external lead terminal of the PCB 25 and the other lead terminal of the first flexible printed circuit (FPC) 26; An anisotropic conductive film (ACF) is inserted and connected between the anode terminals 23 of the organic EL elements and one lead terminal of the second flexible printed circuit (FPC) 27; An anisotropic conductive film (ACF) is inserted between the external lead terminals of the PCB 25 and the other lead terminals of the second flexible printed circuit (FPC) 27 to electrically conduct the module.
이러한 종래의 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널을 하나의 모듈로 본딩하는 방법은 유기 이엘소자패널과 구동 아이씨 패널의 인출단자들을 가요성의 배선 필림인 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 전기적으로 연결함으로써, 모듈을 이송할 시 본딩된 부분이 단락될 경우도 발생하여 접속 에러의 소지가 많게 되고, 추가적인 ACF를 사용함은 물론이고, 유기 이엘 소자 패널과 구동 아이씨 패널의 양측을 본딩함으로써 제조단가가 상승하는 문제점들이 발생하였다.The conventional method of bonding the organic EL element panel and the driving IC panel into one module is to electrically connect the lead terminals of the organic EL element panel and the driving IC panel with an anisotropic conductive film (ACF), which is a flexible wiring film. Bonded parts may be short-circuited when transferring the wires, which may cause a lot of connection errors, and additional manufacturing costs may be increased by bonding both sides of the organic EL device panel and the driving IC panel. Occurred.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위하여 인출된 것으로, 제조단가가 낮고, 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 접속 에러를 줄일 수 있는 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been drawn to solve the above-described problems, the manufacturing cost is low, the module formation of the organic EL element panel and the drive IC panel that can reduce the connection error of the organic EL element panel and the drive IC panel The purpose is to provide a method.
본 발명의 다른 목적은 유기 이엘소자 패널의 캐소드와 애노드의 단자들과 구동아이씨 패널의 인출단자들을 직접적으로 본딩함으로써, 신호의 전달라인을 줄여 구동 아이씨에서 유기 이엘소자 패널로 인가되는 신호의 전달을 신속히 할 수 있는 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to directly bond the cathode and the anode terminals of the organic EL element panel and the lead terminals of the driving IC panel, thereby reducing the signal transmission line, thereby reducing the transmission of the signal applied from the driving IC to the organic EL element panel. The present invention provides a method for forming an organic EL device panel and a drive IC panel that can be quickly performed.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법은 유기 이엘소자들이 형성되어 있고, 이 유기 이엘소자들의 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)이 형성된 유기 이엘패널을 제공하고;In order to achieve the above object, in the method of forming an organic EL element panel and a drive IC panel of the present invention, organic EL elements are formed, and the cathode terminals 32 and the anode terminals 33 of the organic EL elements are formed. Providing an organic EL panel formed;
구동 아이씨(34)가 실장되어 있고, 이 구동 아이씨(34)의 출력단자들과 전기적으로 연결되는 배선들이 있으며, 상기 배선들과 연결되어 노출된 단자들을 갖는 배선기판을 제공하고;A drive IC 34 is mounted, there are wires electrically connected to the output terminals of the drive IC 34, and provide a wiring board having exposed terminals connected to the wires;
상기 유기 이엘패널에 형성된 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)을 상기 배선기판에 노출된 단자들과 본딩하는 것으로 이루어짐을 특징으로 한다.The cathode terminals 32 and the anode terminals 33 formed on the organic EL panel are bonded to the terminals exposed on the wiring board.
도 1는 개략적인 유기 이엘소자의 동작을 설명하기 위한 구성 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining the operation of the organic EL element.
도 2는 일반적인 유기 이엘소자 패널에 인가되는 구동 파형을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a driving waveform applied to a general organic EL element panel.
도 3은 종래에 따른 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 본딩되어 모듈로 형성된 상태를 나타낸 상면도이다.3 is a top view illustrating a state in which the organic EL device panel and the driving IC panel according to the related art are bonded and formed as a module.
도 4는 본 발명에 따른 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널이 직접 본딩 되어 모듈로 형성된 상태를 나타낸 상면도이다.4 is a top view illustrating a state in which an organic EL device panel and a driving IC panel according to the present invention are directly bonded to each other and formed as a module.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
30 : 유기 이엘 패널 31 : 캔30: organic EL panel 31: can
32 : 캐소드 단자들 33 : 애노드 단자들32: cathode terminals 33: anode terminals
34 : 구동아이씨 35 : FPC34: driving IC 35: FPC
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널이 직접 본딩 되어 모듈로 형성된 상태를 나타낸 상면도로써, 유기 이엘소자들이 형성되어 있고,이 유기 이엘소자들의 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)이 형성된 유기 이엘패널이 있으며; 구동 아이씨(34)가 실장되어 있고, 이 구동 아이씨(34)의 출력단자들과 전기적으로 연결되는 배선들이 있으며, 상기 배선들과 연결되어 노출된 단자들을 갖는 배선기판이 있으며; 상기 유기 이엘패널에 형성된 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)에는 상기 배선기판의 노출된 단자들이 본딩되어 있다.4 is a top view illustrating a state in which an organic EL element panel and a driving IC panel are directly bonded to each other and formed as a module. The organic EL elements are formed, and the cathode terminals 32 and the anodes of the organic EL elements are formed. There is an organic EL panel on which terminals 33 are formed; A drive IC 34 is mounted, there are wires electrically connected to the output terminals of the drive IC 34, and there is a wiring board having exposed terminals connected to the wires; Exposed terminals of the wiring board are bonded to the cathode terminals 32 and the anode terminals 33 formed on the organic EL panel.
그리고, 상기 배선기판은 에프피씨(FPC:Flexible Printed Circuit)기판으로 구성하는 것이 가장 바람직하다.The wiring board is most preferably configured of a FPC (Flexible Printed Circuit) board.
또한, 상기 유기 이엘패널에 형성된 캐소드단자들(32)과 애노드단자들(33)에 상기 배선기판의 노출된 단자들을 일체로 본딩하는 것은 에이씨에프(ACF: Anisotropic Conductive Film)로 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다.In addition, bonding the exposed terminals of the wiring board to the cathode terminals 32 and the anode terminals 33 formed on the organic EL panel may be electrically connected with an anisotropic conductive film (ACF). desirable.
이와 같이 본 발명의 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성방법에 의하여, 제조된 모듈은 구동아이씨에서 데이터 신호가 인가되면, 유기 이엘패널에 형성된 애노드 단자(33)들을 통하여 각 유기 이엘 소자들의 애노드에 공급되고, 상기 구동아이씨에서 스캔 신호가 인가되면, 유기 이엘패널에 형성된 캐소드 단자(32)들을 통하여 각 유기 이엘 소자들의 캐소드에 공급되어 유기 이엘소자 패널이 동작되게 된다.As described above, according to the method for forming an organic EL element panel and a driving IC panel of the present invention, when a module is manufactured to receive a data signal from the driving IC, each of the organic EL elements may be formed through the anode terminals 33 formed on the organic EL panel. When supplied to the anode and a scan signal is applied from the driving IC, the organic EL element panel is operated by being supplied to the cathodes of the organic EL elements through the cathode terminals 32 formed on the organic EL panel.
그러므로, 종래의 유기 이엘소자와 구동 아이씨 패널의 모듈은 구동 아이씨(24)가 실장된 피시비(25)와 유기 이엘 소자 패널과 상호 독립적인 두 분리된 FPC(26,27)와 전기적으로 연결된 반면에, 본 발명은 유기 이엘소자와 구동아이씨가 실장된 FPC(28)와 같은 배선기판과 직접적으로 전기적인 본딩을 함으로써, 제조단가가 낮고, 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 접속 에러를 줄일 수 있으며, 신호의 전달라인을 줄여 구동 아이씨에서 유기 이엘소자 패널로 인가되는 신호의 전달을 신속히 할 수 있는 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈의 형성이 가능한 것이다.Therefore, the module of the conventional organic EL element and the driving IC panel is electrically connected to the PCB 25 in which the driving IC 24 is mounted and the two separate FPCs 26 and 27 independent of the organic EL element panel. According to the present invention, the manufacturing cost is low and the connection error between the organic EL element panel and the driving IC panel can be reduced by directly bonding the wiring board such as the FPC 28 on which the organic EL element and the driving IC are mounted. In addition, it is possible to form a module of an organic EL element panel and a driving IC panel which can reduce a signal transmission line to quickly transmit a signal applied from the driving IC to the organic EL element panel.
따라서, 유기 이엘소자 패널의 캐소드와 애노드의 단자들과 구동아이씨 패널의 인출단자들과 직접적으로 본딩함으로써, 구동아이씨에 인가되는 데이터 신호와 스캔 신호를 기존에 부가적인 매개체인 FPC(Flexible Printed Circuit)의 배선라인을 통하여 전달되는 것보다 더욱 빠른 신호전달을 할 수 있는 것이다.Therefore, by directly bonding the terminals of the cathode and the anode of the organic EL element panel and the lead terminals of the driving IC panel, the FPC (Flexible Printed Circuit), which is an additional medium, is applied to the data signal and the scan signal applied to the driving IC. Faster signal transmission than that through the wiring line.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 모듈 형성 방법은, 제조단가가 낮고, 유기 이엘소자 패널과 구동 아이씨 패널의 접속 에러를 줄일 수 있으며, 신호의 전달라인을 줄여 구동 아이씨에서 유기 이엘소자 패널로 인가되는 신호의 전달을 신속히 할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the module formation method of the organic EL element panel and the driving IC panel according to the present invention has a low manufacturing cost, can reduce the connection error between the organic EL element panel and the driving IC panel, and reduce the signal transmission line. In other words, it is possible to quickly transmit a signal applied from the driving IC to the organic EL element panel.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0025245A KR100397784B1 (en) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | A method of forming a module of organic EL device panel and drive IC panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0025245A KR100397784B1 (en) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | A method of forming a module of organic EL device panel and drive IC panel |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020085639A KR20020085639A (en) | 2002-11-16 |
| KR100397784B1 true KR100397784B1 (en) | 2003-09-13 |
Family
ID=27704272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR10-2001-0025245A KR100397784B1 (en) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | A method of forming a module of organic EL device panel and drive IC panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100397784B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020068939A (en) * | 2001-02-23 | 2002-08-28 | 주식회사 엘리아테크 | Gradation display circuit in organic electro luminescence display element |
| KR20020075556A (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-05 | 엘지전자주식회사 | Structure for bonding COF in Organic Electro Luminescence Display |
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|---|---|
| KR20020085639A (en) | 2002-11-16 |
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
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