KR100382942B1 - Inspect Device for Side of Bonded Wire - Google Patents
Inspect Device for Side of Bonded Wire Download PDFInfo
- Publication number
- KR100382942B1 KR100382942B1 KR10-2001-0016943A KR20010016943A KR100382942B1 KR 100382942 B1 KR100382942 B1 KR 100382942B1 KR 20010016943 A KR20010016943 A KR 20010016943A KR 100382942 B1 KR100382942 B1 KR 100382942B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wire
- lead frame
- inspection jig
- reflector
- clamp
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/78251—Means for applying energy, e.g. heating means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78743—Suction holding means
- H01L2224/78744—Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 리드프레임 클램프 또는 인스펙션 지그에 반사체를 장착하여 바람직하게는 와이어 본더내에서 와이어의 측면 본딩상태를 관찰할 수 있도록 하며, 리드프레임을 와이어 본더와 분리하여 인스펙션 지그에서 관찰하는 경우에도 용이하게 와이어 본딩상태를 관찰할 수 있는 본딩된 와이어 측면 관찰수단을 제공한다.The present invention is to mount the reflector to the lead frame clamp or inspection jig to preferably observe the side bonding state of the wire in the wire bonder, and even when the lead frame is separated from the wire bonder to observe from the inspection jig Provided is a bonded wire side observation means for observing a wire bonding state.
이를 위하여 본 발명은,To this end, the present invention,
대략 장방형의 몸체와, 상기 몸체 중앙에 형성되어 리드프레임의 칩 패드부를 개방시키기 위한 개방구를 포함하는 리드프레임 클램프에 있어서, 상기 개방구의 가장자리 경사부에 반사체가 부착된 리드프레임 클램프를 포함하는 본딩된 와이어 측면 관찰수단을 제공한다.A lead frame clamp comprising a generally rectangular body and an opening formed in the center of the body to open a chip pad portion of the lead frame, the bonding comprising a lead frame clamp having a reflector attached to an inclined edge of the opening. Provides a wire side observation means.
또한, 본 발명은,In addition, the present invention,
대략 장방형의 몸체와, 상기 몸체 중 장변부에 단차를 두어 구비되는 이탈방지턱과, 중앙에 리드프레임을 안착하는 안착부를 포함하는 인스펙션 지그에 있어서, 상기 이탈방지턱에 반사체를 구비한 인스펙션 지그를 포함하는 본딩된 와이어 측면 관찰수단을 제공한다.An inspection jig comprising an approximately rectangular body, a separation prevention jaw provided with a step on a long side of the body, and a seating portion for seating a lead frame at the center, the inspection jig including an inspection jig having a reflector at the separation prevention jaw. Provided is a bonded side view of the wire.
Description
본 발명은 반도체 패키지 공정 중 와이어 본딩 후 본딩상태를 조사할 수 있는 관찰수단에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 와이어 본더의 리드프레임 클램프와 인스펙션 지그를 이용한 본딩된 와이어 측면 관찰수단에 관한 것이다.The present invention relates to an observation means for inspecting a bonding state after wire bonding during a semiconductor package process, and more particularly, to a bonded wire side observation means using a lead frame clamp and an inspection jig of a wire bonder.
일반적으로 반도체 패키지 공정 중에는 와이어 본딩 공정이 있다. 상기 와이어 본딩 공정은 반도체 칩의 접속패드와 리드간을 전기접속시키는 것으로, 미세한 와이어를 이용하여 접속패드와 리드간을 본딩시키는 것이다. 이와 같은 와이어 본딩 공정은 와이어 본더에서 행해지는 바 상기 와이어 본더에는 와이어를 본딩하기 위한 리드프레임을 고정시키는 리드프레임 클램프와 히터 블록이 구비되어 있다.In general, there is a wire bonding process in the semiconductor package process. The wire bonding step is to electrically connect the connection pad and the lead of the semiconductor chip, and bond the connection pad and the lead using a fine wire. The wire bonding process is performed in a wire bonder, and the wire bonder is provided with a lead frame clamp and a heater block for fixing a lead frame for bonding the wire.
이하 도 1을 참조하면서 상기 리드프레임 클램프와 히터 블록에 대하여 개략적으로 설명한다.Hereinafter, the lead frame clamp and the heater block will be described with reference to FIG. 1.
도 1 은 종래의 와이어 본더에 장착된 클램프와 히터블록 사이에 리드프레임이 구비되는 것을 나타내는 분해 사시도로써, 도시한 바와 같이 클램프(10)에는 리드(31)의 와이어 본딩 영역 외측을 오픈시키는 개방구(13)가 형성되고, 상기 클램프(10) 하면에는 상기 개방구(13)의 둘레를 따라 와이어본딩되는 리드(31)의 외측영역을 눌러 주는 돌기부(미도시)가 형성된다.1 is an exploded perspective view illustrating a lead frame provided between a clamp mounted on a conventional wire bonder and a heater block, and as illustrated, an opening for opening the outside of the wire bonding region of the lead 31 in the clamp 10. 13 is formed, and a lower portion of the clamp 10 is provided with a protrusion (not shown) for pressing an outer region of the lead 31 wire-bonded along the circumference of the opening 13.
한편, 히터블록(20)은 내부에 히팅코일(미도시)이 내장되며, 리드프레임(30)의 칩 패드(33) 크기 및 다운 셋(down set)된 깊이에 따라 상기 칩 패드(33)가 안착되는 안착부(23)가 형성되며, 상기 안착부(23)의 중앙에는 칩 패드(33)를 흡착하여 고정하기 위한 진공홀(21)이 형성된다.On the other hand, the heater block 20 has a heating coil (not shown) is built therein, the chip pad 33 in accordance with the size and down set depth of the chip pad 33 of the lead frame 30 A seating part 23 to be seated is formed, and a vacuum hole 21 for adsorbing and fixing the chip pad 33 is formed at the center of the seating part 23.
상기와 같이 구성되는 클램프(10)와 히터블록(20)에서는 상기 히터블록의 안착부(23)에, 칩(40)이 장착되어 다운 셋된 리드프레임의 칩 패드(33)가 안착되며, 상기 진공홀(21)에서 상기 칩 패드(33)를 흡착 고정하고, 히팅코일로 리드프레임(30)을 가열함과 동시에 상기 클램프(10)의 돌기부가 리드(31)의 와이어 본딩 외측영역을 눌려 고정한 상태에서 와이어본딩이 수행된다.In the clamp 10 and the heater block 20 configured as described above, the chip pad 33 of the lead frame in which the chip 40 is mounted and set down is seated on the seating part 23 of the heater block, and the vacuum The chip pad 33 is sucked and fixed in the hole 21, the lead frame 30 is heated with a heating coil, and the protrusion of the clamp 10 is pressed to fix the wire bonding outer region of the lead 31. Wirebonding is performed at.
이와 같이 수행되는 와이어 본딩 공정 중 작업자가 와이어 본더(도시 생략)를 셋업 시키는 경우가 있다. 즉, 와이어 본더를 새롭게 작동시키거나 혹은 작동하던 와이어 본더가 특정한 원인에 의해 가동이 중단되거나 할 때는 결함원인을 파악하고 수정한 뒤 다시 셋업을 하여 작동시키는 등의 경우가 종종 있게 된다.In the wire bonding process performed as described above, an operator may set up a wire bonder (not shown). In other words, when the wire bonder is newly operated or when the wire bonder is stopped due to a certain cause, the cause of the defect is identified, corrected, and set up again.
이와 같이 와이어본더를 셋업 시킨 후에는 셋업된 설정치에 맞게 장비가 와이어 본딩을 실시했는지 확인하는 과정이 필요하다. 상기 와이어 본딩 상태의 옳고 그름을 파악하는 수단으로 2가지 장비가 설치되어 있다.After setting up the wire bonder, it is necessary to check whether the equipment has wire bonded to the set value. Two pieces of equipment are installed as a means of determining the right and wrong of the wire bonding state.
첫째는 리드프레임 클램프의 수직상향에 위치한 카메라이다. 상기 카메라는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라로써, 와이어 본딩되는 상태를 모니터로 출력시키고, 설정된 값과 어긋나게 와이어가 본딩 될 때는 와이어 본더를 멈추어 작업자가 결함을 파악하도록 해준다.The first is a camera located vertically up the leadframe clamp. The camera is a charge coupled device (CCD) camera that outputs the state of wire bonding to a monitor, and stops the wire bonder when the wire is bonded out of a set value so that an operator can identify a defect.
둘째는 역시 리드프레임 클램프의 윗부분에 장착된 마이크로스코프이다. 상기 마이크로스코프는 작업자가 직접 수시로 와이어 본딩 상태를 확인할 수 있고 상기 언급한 바와 같이 와이어 본더를 재설정했을 때 와이어 본딩이 제대로 이루어졌는 직접 확인하도록 한다.The second is a microscope mounted on top of the leadframe clamp. The microscope allows the operator to directly check the wire bonding state from time to time and directly check that the wire bonding is properly performed when resetting the wire bonder as mentioned above.
그러나 상기 카메라나 마이크로스코프는 모두 와이어 본딩 영역의 수직상방에 가깝게 위치하고 있어, 윗방향에서의 와이어 본딩 상태를 관찰할 수는 있으나 와이어 본딩의 측면상태를 관찰하기는 불가능하였다.However, since both the camera and the microscope are located close to the vertical top of the wire bonding area, it is possible to observe the wire bonding state in the upward direction, but it is impossible to observe the side state of the wire bonding.
이와 같은 문제점 때문에 작업자는 리드프레임을 리드프레임 클램프에서 분리하여 꺼낸 다음 도 2에 도시된 바와 같은 인스펙션 지그(50)에 얹어놓고 와이어 본딩된 측면상태를 관찰하였다.Because of this problem, the operator removed the leadframe from the leadframe clamp and placed it on the inspection jig 50 as shown in FIG. 2 to observe the wire bonded side state.
도면에서 보는 바와 같이, 상기 인스펙션 지그(50)는 대략 장방형이고 장변부 가장자리에는 이탈방지턱(52)이 형성되어 있다. 상기 인스펙션 지그(50)의 가운데 관찰하기 위한 리드프레임(30)을 얹고 육안, 또는 마이크로스코프로 관찰한다. 이와 같이 인스펙션 지그(50)에 리드프레임(30)을 얹고 관찰할 경우 상면관찰은 문제가 없다.As shown in the figure, the inspection jig 50 is approximately rectangular and the separation prevention jaw 52 is formed at the edge of the long side. The lead frame 30 for observing the center of the inspection jig 50 is placed and observed with the naked eye or with a microscope. As such, when the lead frame 30 is placed on the inspection jig 50 and observed, there is no problem in the top observation.
그러나 와이어의 측면 상태를 관찰하기 위해서는 리드프레임(30)이 적치된 인스펙션 지그(50) 자체를 60°이상 기울여야만 한다. 이와 같이 와이어 본더에서 인스펙션 지그(50)로 리드프레임(30)을 옮겨 작업하게 됨으로써, 작업공정시간이 증대하는 문제점이 있으며, 또한 인스펙션 지그(50)를 기울이는 과정에서 작업자의 손떨림 불안정성 등으로 인해 정확한 관찰이 어렵고 리드프레임(30)이 인스펙션 지그(50) 외부로 이탈되어 제품손실이 증가하는 문제점이 발생한다.However, in order to observe the lateral state of the wire, the inspection jig 50 itself on which the lead frame 30 is placed should be tilted more than 60 °. As such, since the lead frame 30 is moved from the wire bonder to the inspection jig 50, the work process time increases, and in addition, due to the instability of the operator's hand during the tilting of the inspection jig 50, It is difficult to observe and the lead frame 30 is separated from the inspection jig 50 outside the product loss occurs.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로써, 리드프레임 클램프 또는 인스펙션 지그에 반사체를 장착하여 바람직하게는 와이어 본더내에서 와이어의 측면 본딩상태를 관찰할 수 있도록 하며, 리드프레임을 와이어 본더와 분리하여 인스펙션 지그에서 관찰하는 경우에도 용이하게 와이어 본딩상태를 관찰할 수 있는 본딩된 와이어 측면 관찰수단을 제공함을 목적으로 한다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, by mounting a reflector to the lead frame clamp or inspection jig to preferably observe the side bonding state of the wire in the wire bonder, It is an object of the present invention to provide a bonded wire side observing means capable of easily observing the wire bonding state even when the separation from the wire bonder to observe the inspection jig.
도 1 은 종래 리드프레임 클램프, 리드프레임 및 히터 블록을 분리하여 도시한 분리사시도.1 is an exploded perspective view showing a conventional lead frame clamp, a lead frame and a heater block separately.
도 2 는 종래 인스펙션 지그를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a conventional inspection jig.
도 3 은 본 발명에 의한 본딩된 와이어 측면 관찰수단의 바람직한 일실시예로서, 리드프레임 클램프를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view of a lead frame clamp as a preferred embodiment of the bonded wire side observation means according to the present invention.
도 4 는 상기 도 3의 리드프레임 클램프의 배면에 리드프레임이 위치한 상태를 도시한 확대 사시도.Figure 4 is an enlarged perspective view showing a state in which the lead frame is located on the back of the lead frame clamp of FIG.
도 5 는 본 발명에 의한 본딩된 와이어 측면 관찰수단의 다른 실시예로서, 인스펙션 지그를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing an inspection jig as another embodiment of the bonded wire side observation means according to the present invention.
도 6 은 상기 도 5의 인스펙션 지그의 측단면도.6 is a side cross-sectional view of the inspection jig of FIG. 5.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
30: 리드프레임 31: 리드30: leadframe 31: lead
33: 칩 패드 40: 칩33: chip pad 40: chip
60: 와이어 70: 본딩 어셈블리60: wire 70: bonding assembly
100: 리드프레임 클램프 130: 개방부100: lead frame clamp 130: opening
132: 경사부 150, 550: 반사체, 거울132: inclined portion 150, 550: reflector, mirror
500: 인스펙션 지그 502: 이탈방지턱500: Inspection Jig 502: Breakaway Jaw
504: 리드프레임 안착부 552: 조인트504: lead frame seating portion 552: joint
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
대략 장방형의 몸체와, 상기 몸체 중앙에 형성되어 리드프레임의 칩 패드부를 개방시키기 위한 개방구를 포함하는 리드프레임 클램프에 있어서, 상기 개방구의 가장자리 경사부에 반사체가 부착된 리드프레임 클램프를 포함하는 본딩된 와이어 측면 관찰수단을 제공한다.A lead frame clamp comprising a generally rectangular body and an opening formed in the center of the body to open a chip pad portion of the lead frame, the bonding comprising a lead frame clamp having a reflector attached to an inclined edge of the opening. Provides a wire side observation means.
또한, 본 발명은,In addition, the present invention,
대략 장방형의 몸체와, 상기 몸체 중 장변부에 단차를 두어 구비되는 이탈방지턱과, 중앙에 리드프레임을 안착하는 안착부를 포함하는 인스펙션 지그에 있어서, 상기 이탈방지턱에 반사체를 구비한 인스펙션 지그를 포함하는 본딩된 와이어 측면 관찰수단을 제공한다.An inspection jig comprising an approximately rectangular body, a separation prevention jaw provided with a step on a long side of the body, and a seating portion for seating a lead frame at the center, the inspection jig including an inspection jig having a reflector at the separation prevention jaw. Provided is a bonded side view of the wire.
본 발명의 구성에 대하여 첨부한 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 참고로 본 발명을 설명하기에 앞서, 설명의 중복을 피하기 위하여 종래 기술과일치하는 부분에 대해서는 종래 도면 부호를 그대로 인용하기로 한다.The structure of this invention is demonstrated in detail, referring an accompanying drawing. For reference, prior to describing the present invention, in order to avoid duplication of description of the prior art reference to the same reference numerals will be referred to.
도 3 은 본 발명에 의한 본딩된 와이어 측면 관찰수단의 바람직한 일실시예를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a preferred embodiment of the bonded wire side observation means according to the present invention.
도면을 참조하면, 와이어 본더의 리드프레임 클램프(100)를 도시한 사시도로써, 상기 리드프레임 클램프(100)는 평면상 대략 장방형의 구조체이며 단변부 양측은 중앙보다 소정높이 상승된 단차를 이루고 있다. 상기 단차를 이루고 있는 단차부(102)에는 상기 리드프레임 클램프(100)를 하면에 설치되는 히터 블록(도 1 참조)과 고정시키기 위한 스크류 홀(104)이 각각 구비된다.Referring to the drawings, the lead frame clamp 100 of the wire bonder is a perspective view, the lead frame clamp 100 is a substantially rectangular structure on the plane and both sides of the short side portion is formed a step higher than a predetermined height. The stepped portion 102 forming the step is provided with a screw hole 104 for fixing the lead block clamp 100 and the heater block (see Fig. 1) installed on the lower surface, respectively.
상기 리드프레임 클램프(100)의 중앙에는 사각내지 팔각형을 이루는 개방구(130)가 구비되어 있으며, 상기 개방구(130)는 상면에서 하면으로 갈수록 비스듬히 경사진 경사부(132)가 가장자리에 형성되어 있다. 상기 개방구(130)는 리드프레임의 칩 패드의 크기와 비슷하며, 와이어 본딩시 칩 패드가 개방될 수 있도록 하는 역할을 한다.An opening 130 forming a square to an octagon is provided at the center of the lead frame clamp 100, and the opening 130 has an inclined portion 132 that is inclined obliquely from the upper surface to the lower surface at an edge thereof. have. The opening 130 is similar to the size of the chip pad of the lead frame, and serves to open the chip pad during wire bonding.
상기 경사부(132)에는 경사부 폭과 비슷한 폭의 반사체(150)가 부착된다. 상기 반사체(150)는 거울(150)을 사용함이 바람직하며, 기타 반사체로 활용할 수 있는 알루미늄 호일 등을 사용하여도 무방하다.The inclined portion 132 is attached with a reflector 150 having a width similar to the inclined portion width. The reflector 150 preferably uses a mirror 150, and may use an aluminum foil or the like that may be used as another reflector.
도 4에는 와이어 본더에서 와이어 본딩 공정이 끝난 상태를 도시한 확대도로써, 상기 도 3에 도시된 리드프레임 클램프(100) 배면에 리드프레임(30)이 다운 셋되어 상기 리드프레임 클램프(100)의 개방구(130)사이로 리드프레임(30)의 칩 패드(33), 칩(40), 리드(31) 및 본딩된 와이어(60)가 개방된 형태를 도시하였다.(이하 본딩 어셈블리(70)라 칭한다)4 is an enlarged view illustrating a state in which a wire bonding process is finished in a wire bonder, and the lead frame 30 is set down on the rear surface of the lead frame clamp 100 shown in FIG. The chip pad 33, the chip 40, the lead 31, and the bonded wire 60 of the lead frame 30 are opened between the openings 130 (hereinafter referred to as bonding assembly 70). Is called)
도 4에서 보는 바와 같이, 상기 리드프레임 클램프(100)의 개방구(130)사이로 개방된 본딩 어셈블리(70)는 와이어 본딩 공정을 완료하였으나 작업자가 와이어 본딩된 상태를 확인할 경우가 있다. 종래 기술에서 언급한 바와 같이, 장비의 일시적인 작동중지나 혹은 장시간 장비를 꺼놨을 경우에는 새롭게 와이어 본더를 셋업시켜야 한다. 이와 같이 셋업한 이후 샘플로 하나 혹은 두개의 리드프레임을 와이어 본딩한 후 올바르게 본딩되었는가를 작업자가 육안으로 확인하는 것이다.As shown in FIG. 4, the bonding assembly 70 opened between the openings 130 of the leadframe clamp 100 has completed the wire bonding process, but the operator may check the wire bonding state. As mentioned in the prior art, a new wire bonder must be set up in the event of a temporary shutdown of the equipment or when the equipment has been switched off for a long time. After setting up in this way, one or two leadframes are wire-bonded to the sample and the operator visually checks whether they are properly bonded.
도 4에 도시된 리드프레임 클램프(100)의 개방구(130) 가장자리 경사부(132)에는 소정 크기의 반사체 즉, 거울(150)이 부착되어 있다. 상기 경사부(132)의 각도, 예를 들어 거울(150)의 각도는 칩 패드상에서 본딩된 와이어의 측면을 작업자에게 정확히 반사,시현시킬 수 있도록 알맞게 형성되어 있다.A reflector having a predetermined size, that is, a mirror 150, is attached to the edge inclined portion 132 of the opening 130 of the leadframe clamp 100 illustrated in FIG. 4. The angle of the inclined portion 132, for example, the angle of the mirror 150 is suitably formed so that the side of the wire bonded on the chip pad can be accurately reflected to the operator.
이로 인해 작업자는 와이어 본더가 와이어 본딩을 하는 공정 중에도 와이어 본딩된 칩 패드의 측면을 관찰할 수 있음은 물론 좀더 정확히 관찰하기 위해 와이어 본더를 작동중지시킬 경우에도 리드프레임이 와이어 본더의 리드프레임 클램프 배면에 설치된 상태로 직접 마이크로스코프나 육안으로 확인할 수 있다.This allows the operator to observe the side of the wire bonded chip pads during the wire bonding process, as well as the leadframe behind the lead frame clamps of the wire bonder even when the wire bonder is deactivated for a more accurate view. It can be installed directly on the microscope or visually.
상기 실시예에서는 리드프레임 클램프(100)의 경사부(132) 일부에만 거울을 부착하였으나 상기 거울 부착부 대향면까지 부착하거나 혹은 경사부 전체에 거울을 부착함도 바람직하다.In the above embodiment, the mirror is attached only to a part of the inclined portion 132 of the lead frame clamp 100, but it is also preferable to attach the mirror to the opposite surface of the mirror attachment portion or attach the mirror to the entire inclined portion.
도 5 와 도 6 은 상기 본딩된 와이어 측면 관찰수단의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.5 and 6 are perspective views showing another embodiment of the bonded wire side observation means.
도 5는 인스펙션 지그(500)를 도시한 사시도로써, 상기 인스펙션 지그(500)는 와이어 본더내에 장착된 구성부품이 아닌 별도의 구조체이다. 상기 인스펙션 지그(500)는 종래기술에서도 언급한 바와 같이 와이어 본더에서 와이어 본딩된 리드프레임(30)을 외부로 꺼내어 작업자가 직접 본딩 상태를 확인할 수 있도록 하는 툴(tool)의 일종이다.5 is a perspective view of the inspection jig 500, the inspection jig 500 is a separate structure, not a component mounted in the wire bonder. The inspection jig 500 is a kind of tool that allows the operator to directly check the bonding state by taking out the wire-bonded leadframe 30 from the wire bonder as mentioned in the related art.
도면을 참조하면, 상기 인스펙션 지그(500)는 대략 직사각형의 몸체를 이루고 있으며, 상기 몸체 중 장변부의 양단에는 리드프레임이 이탈되지 못하도록 고정 및 가이드하는 이탈방지턱(502)이 형성되어 있다. 상기 인스펙션 지그(500)의 몸체 가운데는 리드프레임(30)이 안착되는 부분으로 리드프레임이 용이하게 안착될 정도의 폭을 이루고 있으며, 작업자는 와이어 본더에서 분리한 리드프레임(30)을 상기 안착부(504)에 얹어놓고 마이크로스코프 또는 육안으로 와이어 상태를 관찰한다.Referring to the drawings, the inspection jig 500 forms a substantially rectangular body, and a separation prevention jaw 502 is formed at both ends of the long side of the body to fix and guide the lead frame so as not to be separated. The middle of the body of the inspection jig 500 is a portion on which the lead frame 30 is seated, and the width of the lead frame 30 is easily settled, and the worker attaches the lead frame 30 separated from the wire bonder to the seating part. Place on 504 and observe the wire state with a microscope or naked eye.
본 발명의 인스펙션 지그(50)는 도 5에 보는 바와 같이 일측 이탈방지턱상에 반사체(550)가 설치되어 있다. 상기 반사체(550)는 일실시예에서와 마찬가지로 거울을 사용함이 바람직하나 기타 빛을 용이하게 반사할 수 있는 알루미늄 박판 등을 사용하여도 무방하다.In the inspection jig 50 of the present invention, as shown in FIG. 5, a reflector 550 is provided on one side separation prevention jaw. The reflector 550 is preferably used as in the mirror as in one embodiment, but may be other aluminum thin plate or the like that can easily reflect light.
도 6 은 상기 본 발명에 의한 인스펙션 지그(500)의 측단면을 도시한 도면으로써, 도면을 살펴보면, 거울(550)이 이탈방지턱(502)에 설치되어 있되, 고정되어 있지 아니하고 소정각도 변환이 가능하다.6 is a side cross-sectional view of the inspection jig 500 according to the present invention. Looking at the drawing, the mirror 550 is installed on the separation prevention jaw 502, but is not fixed and can be converted to a predetermined angle. Do.
보다 상세히 설명하면, 상기 거울(550)은 이탈방지턱(502)에 설치될 때 그 측부에 조인트(552)를 개재하여 설치함으로써 조인트(552)를 축으로 하여 일정각도가 변환될 수 있다. 이와 같이 함으로써 작업자는 와이어 루프(loop)가 서로 다른 리드프레임을 관찰할 경우 상기 거울 각도를 조정하여 보다 편리하게 그 측면상태를 확인할 수 있다.In more detail, when the mirror 550 is installed on the separation prevention jaw 502, the mirror 550 may be installed at a side thereof with a joint 552 interposed therebetween so that the mirror 550 may be converted to a predetermined angle with respect to the joint 552. In this way, when the operator observes different lead frames with different wire loops, the side angle of the mirror can be more conveniently checked by adjusting the mirror angle.
상술한 일실시예처럼 리드프레임 클램프에 직접 거울을 부착함으로써 리드프레임의 본딩된 와이어 측면상태를 관찰시 와이어 본더에서 분리하지 않고도 직접 관찰이 가능하도록 할 수 있으며, 만일 리드프레임을 꺼내어 확인해야 하는 경우에도 인스펙션 지그(500)에 부착된 거울(550)로 측면상태를 용이하게 확인할 수 있다.By attaching a mirror directly to the leadframe clamp as described above, it is possible to directly observe the bonded wire side state of the leadframe without removing it from the wire bonder. Edo inspection jig 500, the mirror 550 attached to the side state can be easily confirmed.
와이어 본더내에 장착되는 리드프레임 클램프에 반사체를 부착하여 와이어 본더 내부에서 직접 본딩된 와이어의 측면상태를 관찰할 수 있으므로 종래 반드시 리드프레임을 이탈시켜 작업자가 별도록 확인해야 하는 불편함을 해소하고 작업성을 개선하였다.By attaching a reflector to the lead frame clamp mounted in the wire bonder, the side of the wire bonded directly inside the wire bonder can be observed, thus eliminating the inconvenience of having to check the operator separately by removing the lead frame. Improved.
또한, 별도로 리드프레임을 이탈시켜 확인하는 경우 인스펙션 지그에 반사체를 부착하여 상기 인스펙션 지그를 고정시킨채 본딩된 와이어의 측면 상태를 관찰할 수 있도록 하여 종래 인스펙션 지그를 60°이상 기울여야만 하는 불편함을 해소하고 제품손상을 방지하는 효과가 있다.In addition, when the lead frame is separated and checked separately, the reflector is attached to the inspection jig so that the side of the bonded wire can be observed while the inspection jig is fixed so that the conventional inspection jig has to be inclined by 60 ° or more. It is effective in eliminating damage to the product.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0016943A KR100382942B1 (en) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Inspect Device for Side of Bonded Wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0016943A KR100382942B1 (en) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Inspect Device for Side of Bonded Wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020076811A KR20020076811A (en) | 2002-10-11 |
| KR100382942B1 true KR100382942B1 (en) | 2003-05-09 |
Family
ID=27699366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0016943A KR100382942B1 (en) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Inspect Device for Side of Bonded Wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100382942B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3999092B2 (en) | 2002-09-30 | 2007-10-31 | 京セラ株式会社 | Stackable mobile terminal device |
-
2001
- 2001-03-30 KR KR10-2001-0016943A patent/KR100382942B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020076811A (en) | 2002-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6068174A (en) | Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time | |
| EP0724776B1 (en) | Method for stitch bonding of wires to integrated circuit bonding pads | |
| KR100382942B1 (en) | Inspect Device for Side of Bonded Wire | |
| US6339337B1 (en) | Method for inspecting semiconductor chip bonding pads using infrared rays | |
| JPH036841A (en) | Bonding device and method | |
| US20080293235A1 (en) | Compound wirebonding and method for minimizing integrated circuit damage | |
| US7432701B2 (en) | Adjusting device and arrangement for adjusting a wafer | |
| KR19980015699A (en) | Semiconductor wire bonding apparatus having a groove-formed clamp | |
| US20030052393A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR0135888Y1 (en) | Clamp apparatus of wire bonder | |
| JP4604384B2 (en) | Circuit board mounting method | |
| JP2921037B2 (en) | Bump forming method | |
| US6076686A (en) | Support structure for use during package removal from a multi-layer integrated circuit device | |
| JP2701174B2 (en) | Bumping method | |
| KR0125862Y1 (en) | Lead frame fixing device of wire bonder | |
| KR0138056B1 (en) | Heat block for semiconductor wire bonding | |
| KR100345680B1 (en) | Apparatus for fixing a lead on chip package in wire bonder | |
| KR100439934B1 (en) | spring ceramic pin grid array package | |
| KR100252906B1 (en) | Heater block for bonding wire in fabrication of variable chip-size applicable package | |
| KR100525451B1 (en) | device of heater block for wire bonding in semiconductor package and method for wire bonding the same | |
| JP4601159B2 (en) | Wire bonding method and wire bonding apparatus for semiconductor device | |
| JPH0276240A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPH06318607A (en) | Manual die bonder | |
| JPS5832264Y2 (en) | Lead frame holder | |
| KR19980052638A (en) | General purpose wire bonding device for lead-on chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080214 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |