KR100382501B1 - Structure for bonding COF in Organic Electro Luminescence Display - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조에 관한 것으로, 유기 EL 패널에 전기적 신호전달을 위해 결합되는 COF(Chip ON Film or Chip ON FPC)의 크기와 접힘부분을 최소화함과 더불어 COF 상의 스캔라인과 데이터라인 간의 거리 차이를 최소화하여 각 라인간의 저항을 최소화할 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a COF coupling structure of an organic EL display device, and minimizes the size and fold of a chip on film or chip on fpc (COF) coupled to an organic EL panel for electrical signal transmission. The distance difference between the data line and the data line is minimized to minimize the resistance between each line.
이를 위해 본 발명은, 영상을 출력하는 유기 EL 패널과, 이 유기 EL 패널에 결합되어 유기 EL 패널 내부에 외부의 전기적 신호를 전달하는 COF(Chip On FPC)로 구성된 유기 EL 표시장치에 있어서, 상기 COF는 유기 EL 패널의 후면에 포개어지면서 그의 3개 모서리부분에 ㄷ자형으로 형성된 패드(pad)가 상기 유기 EL 패널의 대응하는 모서리부분의 패드에 전기적으로 연결되도록 접합된 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조를 제공한다.To this end, the present invention provides an organic EL display device comprising an organic EL panel for outputting an image and a COF (Chip On FPC) coupled to the organic EL panel to transmit an external electrical signal inside the organic EL panel. The COF is stacked on the back of the organic EL panel and the pads formed in the U-shape at the three corner portions thereof are bonded to each other such that the pads are electrically connected to the pads at the corresponding corner portions of the organic EL panel. Provide the COF coupling structure of the device.
Description
본 발명은 유기 EL 표시장치에 관한 것으로, 특히 유기 EL 패널에 전기적 신호전달을 위한 COF(Chip ON Film or Chip ON FPC)를 효과적으로 결합시키기 위한 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic EL display device, and more particularly, to a COF coupling structure of an organic EL display device for effectively coupling a chip on film or chip on FPC (COF) for electrical signal transmission to an organic EL panel.
주지하는 바와 같이, 최근 표시장치의 대형화에 따라 공간 점유가 적은 평면표시소자의 요구가 증대되고 있는데, 이러한 평면표시소자중 하나로서 유기 EL 디스플레이 소자가 주목되고 있다.As is well known, as the size of the display device has increased in recent years, the demand for a flat display device having less space occupancy has increased. As one of such flat display devices, an organic EL display device has attracted attention.
유기 EL 소자는 전자주입전극(cathode)과 정공주입전극(anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광부내로 주입시켜 주입된 전자와 홀이 결합하여 생성된 엑시톤(exciton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 소자인데, 3∼20V정도의 낮은 전압으로 구동할 수 있다는 장점이 있어 연구가 활발하게 진행되고 있다.The organic EL device injects electrons and holes from the electron injection electrode and the hole injection electrode into the light emitting unit, respectively, so that the excitons generated by combining the injected electrons and holes fall from the excited state to the ground state. It is a device that emits light when it has a merit that it can be driven at a low voltage of about 3 to 20V, and research is being actively conducted.
또한, 유기 EL 소자는 넓은 시야각, 고속 응답성, 고 콘트라스트(contrast) 등의 뛰어난 특징을 갖고 있으므로 그래픽 디스플레이의 픽셀(pixel), 텔레비젼 영상 디스플레이나 표면광원(surface light source)의 픽셀로서 사용될 수 있으며, 얇고 가벼우며 색감이 좋기 때문에 차세대 평면 디스플레이에 적합한 소자이다.In addition, the organic EL element has excellent characteristics such as wide viewing angle, high speed response and high contrast, so it can be used as a pixel of a graphic display, a pixel of a television image display or a surface light source. It is thin, light, and has good color, making it suitable for next-generation flat panel displays.
이러한 유기 EL 소자를 이용한 유기 EL 표시장치는 통상의 영상표시장치와마찬가지로 외부로부터 입력되는 전기적 신호에 의해 원하는 영상을 구현하도록 되어 있는 바, 특히 휴대용 무선통신 단말기에 사용되는 유기 EL 표시장치에서는 경박단소화의 추세에 따라 영상을 출력하는 유기 EL 패널에 구동 IC를 구비한 COF(Chip On Film)을 접합시켜 콤팩트화를 구현하게 된다.The organic EL display device using such an organic EL element is configured to implement a desired image by an electrical signal input from the outside, similar to a conventional image display device. In particular, the organic EL display device used in a portable wireless communication terminal is light and thin. In accordance with the trend of extinguishing, compaction is realized by bonding a chip on film (COF) including a driving IC to an organic EL panel that outputs an image.
도 1과 도 2는 상기와 같은 유기 EL 패널과 COF 간의 결합관계를 보여주는 도면들로, 도 1은 유기 EL 패널(1)의 일측을 통해 COF(10)가 일자형으로 접합된 구조를 나타내며, 도 2는 유기 EL 패널(1)의 2부분에 COF(20)가 'L'형으로 접합된 상태를 나타낸다.1 and 2 illustrate a coupling relationship between the organic EL panel and the COF as described above. FIG. 1 illustrates a structure in which the COF 10 is joined in a straight line through one side of the organic EL panel 1. 2 shows a state in which the COF 20 is bonded in an 'L' shape to two portions of the organic EL panel 1.
그런데, 유기 EL 패널의 크기가 작거나 구동할 픽셀(pixel)의 수가 적은 경우에는 접합할 패드(pad)의 수가 적었으므로 상기와 같이 유기 EL 패널(1)과 COF(10, 20)를 일자형 또는 'L'자형으로 접합하는 것으로 충분하였으나, 패널의 크기가 커지고 구동해야 할 픽셀의 수도 많아짐에 따라 접합해야 할 패드의 수가 증가하게 되었다.However, when the size of the organic EL panel is small or the number of pixels to be driven is small, the number of pads to be bonded is small, so that the organic EL panel 1 and the COFs 10 and 20 are linear or Bonding in an 'L' shape was sufficient, but as the size of the panel grew and the number of pixels to drive increased, the number of pads to be bonded increased.
따라서, 이와 같은 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이 COF(30)가 유기 EL 패널(1)의 외측에서 패널의 3 모서리부분의 패드(1a, 1b, 1c)에 'ㄷ'자형태로 접합되는 방식을 취한다.Therefore, in this case, as illustrated in FIG. 3, the COF 30 is bonded to the pads 1a, 1b, and 1c at the three corner portions of the panel outside the organic EL panel 1 in a 'c' shape. Take the way.
그러나, 상기와 같은 종래의 유기 EL 패널과 COF 간이 결합구조는 유기 EL 패널의 내부 공간을 활용하지 못하므로 내부 공간만큼의 FPC(Flexible Printed Circuit)를 낭비하게 되는 문제점이 있었다.However, the conventional organic EL panel and the COF simple coupling structure as described above do not utilize the internal space of the organic EL panel, and thus there is a problem of wasting FPC (Flexible Printed Circuit) as much as the internal space.
또한, 상기와 같이 결합된 유기 EL 패널 및 COF를 설치대상 패키지의 협소한내부에 설치하기 위해서는 COF를 접어서 사용해야 하므로 유기 EL 표시장치 자체의 두께가 증가함과 더불어, 접혀진 부분의 회로 내부에서 발생하는 기생 커패시턴스나 크랙으로 인해 오동작 및 파손의 우려가 있었다.In addition, in order to install the combined organic EL panel and the COF in the narrow interior of the package to be installed, the COF must be folded and used, thereby increasing the thickness of the organic EL display device itself and occurring inside the circuit of the folded portion. Parasitic capacitance or cracking may cause malfunction or breakage.
이와 함께, COF가 유기 EL 패널의 외측을 둘러싸면서 결합되므로 COF 상에서 각 스캔라인(scan line)과 데이터라인 간의 거리 차이가 증가하게 되고, 이에 따라 COF 각 라인 간의 저항 차이로 인하여 회로의 신뢰성이 저하되는 문제점도 있었다.In addition, since the COF is coupled while surrounding the outside of the organic EL panel, the distance difference between each scan line and the data line on the COF increases, thereby reducing the reliability of the circuit due to the resistance difference between the COF lines. There was also a problem.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 유기 EL 표시장치를 구성하는 유기 EL 패널과 COF 간의 결합구조를 개선하여 COF의 크기와 접히는 부분을 최소화함과 더불어 COF 상의 스캔라인과 데이터라인 간의 거리 차이를 최소화하여 각 라인간의 저항을 최소화할 수 있도록 한 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and improves the coupling structure between the organic EL panel and the COF constituting the organic EL display device to minimize the size and the folded portion of the COF, and the scan line on the COF It is an object of the present invention to provide a COF coupling structure of an organic EL display device which minimizes the distance difference between data lines to minimize resistance between each line.
도 1은 종래의 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조의 한 형태를 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing one form of a COF coupling structure of a conventional organic EL display device
도 2는 종래의 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조의 다른 형태를 개략적으로 나타낸 평면도2 is a plan view schematically showing another form of the COF coupling structure of a conventional organic EL display device;
도 3은 종래의 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조의 또 다른 형태를 개략적으로 나타낸 평면도로,3 is a plan view schematically showing another embodiment of the COF coupling structure of a conventional organic EL display device;
도 3a은 유기 EL 패널과 COF가 분리된 상태를 나타내고,3A shows a state in which an organic EL panel and a COF are separated,
도 3b는 유기 EL 패널과 COF가 결합된 상태를 나타내는 도면3B is a view showing a state in which an organic EL panel and a COF are combined;
도 4는 본 발명에 따른 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조의 제 1실시예를 개략적으로 나타낸 평면도로,4 is a plan view schematically showing a first embodiment of a COF coupling structure of an organic EL display device according to the present invention;
도 4a는 유기 EL 패널과 COF가 분리된 결합 전 상태를 나타내고,4A shows a state before bonding in which an organic EL panel and a COF are separated,
도 4b는 유기 EL 패널과 COF가 결합된 상태를 나타내는 도면4B is a view showing a state in which an organic EL panel and a COF are combined;
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of Reference Symbols in Major Parts of Drawings
1 - 유기 EL 패널 1a, 1b, 1c - 패드1-organic EL panel 1a, 1b, 1c-pad
40 - COF 41 - 구동 IC40-COF 41-Drive IC
42 - SMD 저항 43a, 43b, 43c - 패드42-SMD Resistor 43a, 43b, 43c-Pad
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 영상을 출력하는 유기 EL 패널과, 이 유기 EL 패널에 결합되어 유기 EL 패널에 외부의 전기적 신호를 전달하는 COF(Chip On FPC)로 구성된 유기 EL 표시장치에 있어서, 상기 COF는 유기 EL 패널의 후면에 포개어지면서 그의 3개 모서리부분에 ㄷ자형으로 형성된 패드(pad)가 상기 유기 EL 패널의 대응하는 모서리부분의 패드에 전기적으로 연결되도록 접합된 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an organic EL display comprising an organic EL panel for outputting an image and a COF (Chip On FPC) coupled to the organic EL panel to transmit an external electrical signal to the organic EL panel. In the apparatus, the COF is superimposed on the rear surface of the organic EL panel while a pad formed in a U shape at three corners thereof is bonded so as to be electrically connected to the pads of the corresponding corner portions of the organic EL panel. A COF coupling structure of an organic EL display device is provided.
이하, 본 발명에 따른 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the COF coupling structure of the organic EL display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
참고로 도면에서 나타낸 유기 EL 패널은 그 후면부가 보이도록 나타낸 것이다.For reference, the organic EL panel shown in the drawings is shown so that the rear portion thereof is visible.
도 4는 본 발명에 따른 유기 EL 표시장치의 COF 결합구조를 나타내는 것으로, 유기 EL 패널(1)의 내부에는 영상 출력을 위한 전자주입전극(cathode)와 정공주입전극(anode) 및 유기물질의 발광층 등이 무수히 많은 수의 픽셀을 구성하고 있으며, 유기 EL 패널(1) 내부의 3 모서리부분에는 외부로부터 입력되는 전기적 신호를 각 픽셀의 스캔라인과 데이터라인으로 전달하기 위한 패드(1a, 1b, 1c)들이 형성되어 있다.4 illustrates a COF coupling structure of an organic EL display device according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein an electron injection electrode, a hole injection electrode, and an emission layer of an organic material are used for outputting an image in the organic EL panel 1. The back and the like constitute a myriad of pixels, and the three corners inside the organic EL panel 1 have pads 1a, 1b, and 1c for transmitting electrical signals from outside to the scan lines and data lines of each pixel. ) Are formed.
그리고, 상기 유기 EL 패널(1)과 전기적으로 결합하는 COF(40)는 유기 EL 패널(1)과 상응하는 형상과 크기를 갖도록 대략 4각 패널 형상으로 형성되어 있다.The COF 40 electrically coupled to the organic EL panel 1 is formed in a substantially quadrangular panel shape to have a shape and size corresponding to that of the organic EL panel 1.
여기서, 상기 COF(40)는 그 위에 외부의 프로토콜 신호를 전달받는 구동 IC(41)와 SMD 저항(42)을 구비하고 있으며, 위에서 보았을 때 'ㄷ'자형을 이루도록 3개의 모서리부분에 패드(43a, 43b, 43c)들이 형성되어 있는바, 이들 패드(43a, 43b, 43c)들은 유기 EL 패널(1)의 각 모서리부분의 대응하는 패드(1a, 1b, 1c)와 전기적으로 연결되도록 접합된다.Here, the COF 40 includes a driving IC 41 and an SMD resistor 42 receiving external protocol signals thereon, and pads 43a at three corners to form a 'c' shape when viewed from above. , 43b, 43c are formed, and these pads 43a, 43b, 43c are joined to be electrically connected to corresponding pads 1a, 1b, 1c at each corner portion of the organic EL panel 1.
상기와 같이 구성된 유기 EL 표시장치는, 유기 EL 패널(1)의 후면 상에 COF(40)가 거의 맞도록 포개어지면서 유기 EL 패널(1)의 각 모서리부분에 형성된 패드(1a, 1b, 1c)들에 COF(40)의 각 모서리부분에 형성된 패드(43a, 43b, 43c)들이 서로 대응하여 접합된 구조를 갖는다. 이 때, 상기 유기 EL 패널(1)과 COF(40)의패드들 간의 접합은 도전볼이 배합된 ACF(Activated Carbon Fiber)와 같은 도전성 접합재에 의해 이루어진다.The organic EL display device configured as described above has pads 1a, 1b, and 1c formed at respective corner portions of the organic EL panel 1, while being superimposed so that the COF 40 almost fits on the rear surface of the organic EL panel 1. The pads 43a, 43b, 43c formed at each corner of the COF 40 have a structure in which they are bonded to each other. At this time, the bonding between the pads of the organic EL panel 1 and the COF 40 is made by a conductive bonding material such as ACF (Activated Carbon Fiber) in which conductive balls are blended.
즉, 유기 EL 표시장치를 평면상에서 보았을 때 COF(40)는 유기 EL 패널(1)을 벗어나지 않는 위치에서 결합하는 구조를 갖게 된다.That is, when the organic EL display device is viewed in plan view, the COF 40 has a structure in which the organic EL panel 1 is bonded at a position not to deviate from the organic EL panel 1.
따라서, COF(40)의 크기는 유기 EL 패널(1) 크기와 거의 대등하게 되며, 이를 COF(40)가 유기 EL 패널(1)의 외측에서 결합하는 종래의 결합구조와 비교하여 볼 때 COF(40)의 크기를 획기적으로 줄일 수 있음을 쉽게 확인할 수 있다.Therefore, the size of the COF 40 is almost equivalent to the size of the organic EL panel 1, which is compared with the conventional coupling structure in which the COF 40 is bonded to the outside of the organic EL panel 1. It is easy to see that the size of 40) can be significantly reduced.
또한, COF(40)가 유기 EL 패널(1)의 후면 상에서 직접 결합되므로 설치대상 패키지에 장착할 때 COF(40)의 접힘부분이 최소화될 수 있게 된다.In addition, since the COF 40 is directly coupled on the rear surface of the organic EL panel 1, the folded portion of the COF 40 can be minimized when mounting the package to be installed.
한편, 전술한 실시예에서는 유기 EL 패널(1) 내부의 픽셀 수가 많아 패드가 패널 및 COF의 3모서리부분에 형성된 것으로 하여 설명하였으나, 도 1 및 도 2에서와 같이 패드가 유기 EL 패널의 1개 모서리 또는 2개의 모서리에 형성되는 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.On the other hand, in the above-described embodiment, the pads are formed in the three corner portions of the panel and the COF because the number of pixels inside the organic EL panel 1 is large. However, as shown in Figs. 1 and 2, one pad of the organic EL panel is shown. Of course, the same may be applied to the case formed in the corner or two corners.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, COF가 유기 EL 패널 후면 상에 포개어지면서 접합되므로 COF의 크기를 유기 EL 패널과 거의 대등한 크기로 축소할 수 있게 되어 FPC의 낭비를 막을 수 있을 뿐만 아니라, COF 상의 각 라인 간의 거리를 최소로 설정할 수 있게 되어 임피던스 매칭이 용이하고 라인 사이에서 발생하는 자기장의 효과도 최소화할 수 있게 되어 제품 신뢰성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the COF is bonded while being superimposed on the back of the organic EL panel, the size of the COF can be reduced to almost the same size as the organic EL panel, thereby preventing the waste of FPC, as well as the COF. Since the distance between each line of the phase can be set to the minimum, the impedance matching is easy and the effect of the magnetic field generated between the lines can be minimized, thereby improving the product reliability.
또한, COF의 크기와 접힘부분을 최소화할 수 있게 되므로 유기 EL 표시장치의 크기를 줄일 수 있게 되어 협소한 공간 내에 용이하게 설치할 수가 있으며, 설치대상 패키지의 크기도 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since the size and the folded portion of the COF can be minimized, the size of the organic EL display device can be reduced, so that it can be easily installed in a narrow space, and the size of the package to be installed can be reduced.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0015621A KR100382501B1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Structure for bonding COF in Organic Electro Luminescence Display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0015621A KR100382501B1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Structure for bonding COF in Organic Electro Luminescence Display |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020075556A KR20020075556A (en) | 2002-10-05 |
| KR100382501B1 true KR100382501B1 (en) | 2003-05-09 |
Family
ID=27698683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0015621A KR100382501B1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Structure for bonding COF in Organic Electro Luminescence Display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100382501B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397784B1 (en) * | 2001-05-09 | 2003-09-13 | 주식회사 엘리아테크 | A method of forming a module of organic EL device panel and drive IC panel |
| KR100674023B1 (en) * | 2004-12-29 | 2007-01-25 | 엘지전자 주식회사 | Method of preventing oxygenation of exposed section of line in an organic electroluminescent device |
| KR100765261B1 (en) | 2006-07-11 | 2007-10-09 | 삼성전자주식회사 | Display device |
| CN105513498B (en) * | 2016-02-04 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of flip chip and display device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970004096A (en) * | 1995-06-05 | 1997-01-29 | 사토 후미오 | Display device and IC chip used for this |
| KR20000043993A (en) * | 1998-12-29 | 2000-07-15 | 마이클 디. 오브라이언 | Lead frame and semiconductor package manufactured by using the same |
| KR20000050298A (en) * | 1999-01-04 | 2000-08-05 | 구자홍 | organic electroluminescent display panel and method for fabricating the same |
-
2001
- 2001-03-26 KR KR10-2001-0015621A patent/KR100382501B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970004096A (en) * | 1995-06-05 | 1997-01-29 | 사토 후미오 | Display device and IC chip used for this |
| KR20000043993A (en) * | 1998-12-29 | 2000-07-15 | 마이클 디. 오브라이언 | Lead frame and semiconductor package manufactured by using the same |
| KR20000050298A (en) * | 1999-01-04 | 2000-08-05 | 구자홍 | organic electroluminescent display panel and method for fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020075556A (en) | 2002-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100331 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |