KR100380959B1 - Socket for testing device in vertical type handler - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수직식 핸들러용 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로, 로직 디바이스의 테스트를 수행하는 수직식 핸들러에서 디바이스와 소켓과의 접촉부위와 소켓 베이스 간의 거리를 대폭적으로 줄여 테스트시 고주파 대응이 가능하도록 된 것이다.The present invention relates to a device test socket for a vertical handler. In the vertical handler for performing a test of a logic device, the distance between the contact portion of the device and the socket and the socket base is greatly reduced to enable high frequency response during the test. .
이를 위해 본 발명은, 디바이스의 리드핀 끝단이 향한 쪽을 디바이스의 전방으로 하고, 그 반대쪽을 디바이스의 후방으로 할 때, 상기 디바이스가 그의 후방측부터 삽입되는 홈이 형성된 소켓 하우징과; 상기 홈의 양측면에 돌출되도록 설치되어 디바이스의 리드핀 외측부와 접지하게 됨과 더불어, 테스트 장비에 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하여 구성되고; 상기 단자부의 디바이스 리드핀과 접지하게 되는 부위의 내측에는 디바이스 리드핀과 단자부 간에 확실한 접촉이 될 수 있도록 하기 위하여 상기 단자부를 탄성적으로 지지하여 주는 탄성부재가 구비된 것을 특징으로 하는 수직식 핸들러용 디바이스 테스트 소켓을 제공한다.To this end, the present invention provides a socket housing having a groove into which the device is inserted from its rear side when the lead pin end of the device faces the front of the device and the opposite side of the device is the rear of the device; A terminal part which is installed to protrude on both sides of the groove and is grounded to the outer side of the lead pin of the device, and which is electrically connected to the test equipment; For the vertical handler, the inner side of the ground portion of the terminal portion and the device lead pin is provided with an elastic member for elastically supporting the terminal portion in order to ensure a reliable contact between the device lead pin and the terminal portion. Provide a device test socket.
Description
본 발명은 수직식 핸들러에서 디바이스의 테스트를 수행하기 위한 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 수직식 핸들러의 테스트부에서 디바이스들이 일시적으로 장착되면서 테스트가 수행되도록 한 수직식 핸들러용 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for performing a test of a device in a vertical handler, and more particularly, to a device test socket for a vertical handler in which a test is performed while devices are temporarily mounted in a test unit of the vertical handler.
일반적으로, 수직식 핸들러는 기다란 튜브 형상의 슬리브(sleeve) 내에 테스트하고자 하는 디바이스들을 채워 넣은 상태에서 이를 핸들러의 스택커(stacker)에 차례로 적재시켜 놓으면, 이송수단이 슬리브들을 1개씩 분리하여 일정각도 경사지게 함으로써 슬리브 내에서 디바이스들을 자중에 의해 분리하여, 핸들러에 수직으로 설치되어 있는 테스트부에 연속적으로 공급하며 테스트를 수행하도록 된 핸들러의 일종이다.In general, the vertical handler loads the devices to be tested in an elongated tube-shaped sleeve and loads them in the stacker of the handler in turn, and the transport means separates the sleeves one by one and It is a kind of handler which separates the devices in the sleeve by their inclination and supplies them to the test part installed vertically to the handler and performs the test.
이러한 수직식 핸들러에서는 주로 로직 디바이스를 슬리브에 채워 넣은 상태에서 테스트를 수행하게 된다.In these vertical handlers, the test is usually performed with the logic device in the sleeve.
한편, 상기와 같은 수직식 핸들러의 테스트부에서는, 이 테스트부에 공급된 디바이스들이 핸들러와는 별도로 구성된 테스트장비에 설치되어 있는 테스트용 소켓 등에 장착되어 일정시간동안 테스트가 수행되게 되는데, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 디바이스(10)의 리드핀(11)이 전방으로 연장된 테스트 소켓의 기다란 단자핀(72)에 접촉하는 방식을 취하는 소위 핑거접촉방식(finger contact type)으로 디바이스가 테스트 장비에 결합되어 테스트가 수행되어 왔다.On the other hand, in the test unit of the vertical handler as described above, the devices supplied to the test unit is mounted on a test socket installed in a test equipment configured separately from the handler, and the test is performed for a predetermined time. As shown in Fig. 1, the device is connected to the test equipment by a so-called finger contact type in which the lead pin 11 of the device 10 contacts the elongated terminal pin 72 of the test socket extended forward. The test has been performed in conjunction with.
그러나, 이러한 핑거접촉방식(finger contact type)은 디바이스와 테스트 소켓 베이스간의 거리(L)가 멀어 고주파대응이 어려워 사용자의 테스트 요구를 만족시킬 수 없는 문제점이 있었다.However, such a finger contact type (finger contact type) has a problem in that the distance (L) between the device and the test socket base is too high to cope with high frequency to satisfy the user's test requirements.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 디바이스가 장착되는 테스트 소켓의 구조를 개선하여 디바이스와 소켓과의 접촉방식을 개선함으로써 디바이스와 소켓과의 접촉부위와 소켓 베이스 간의 거리를 대폭적으로 줄여 고주파 대응이 가능하도록 된 수직식 핸들러용 디바이스 테스트 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, by improving the structure of the test socket in which the device is mounted to improve the contact between the device and the socket, greatly reducing the distance between the contact between the device and the socket and the socket base The aim is to provide a device test socket for a vertical handler that is short for high frequency response.
도 1은 종래의 수직식 핸들러의 테스트부에서 수행되는 디바이스 테스트 구조를 개략적으로 나타낸 구성도1 is a schematic view showing a device test structure performed in a test unit of a conventional vertical handler
도 2는 본 발명에 따른 테스트 소켓이 적용되는 수직식 핸들러의 구성을 나타낸 후면도Figure 2 is a rear view showing the configuration of the vertical handler to which the test socket according to the present invention is applied
도 3은 도 2의 수직식 핸들러에서 테스트부에서 수행되는 디바이스 테스트 구조를 개략적으로 나타낸 것으로 도 2의 A 부분의 확대사시도3 is an enlarged perspective view of a portion A of FIG. 2 schematically showing a device test structure performed in a test unit in the vertical handler of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 정면도4 is a front view of a test socket according to the present invention;
도 5는 테스트 소켓에 디바이스가 장착되었을 때의 도 4의 I-I선 단면도5 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 4 when the device is mounted in a test socket;
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of Reference Symbols in Major Parts of Drawings
10 - 디바이스 11 - 리드핀10-Device 11-Lead Pin
750 - 테스트소켓 751 - 소켓 하우징750-Test Socket 751-Socket Housing
752 - 홈 753 - 단자부752-Groove 753-Terminal Block
754 - 탄성부재754-Elastic members
상기와 같은 목적으로 달성하기 위하여 본 발명은, 수직식 핸들러와는 별도로 구성된 테스트 장비에 설치되어, 수직식 핸들러의 테스트부에 공급되는 DIP 또는 SDIP 디바이스들이 일시적으로 장착되어 테스트가 수행되도록 된 것에 있어서, 디바이스의 리드핀 끝단이 향한 쪽을 디바이스의 전방으로 하고, 그 반대쪽을 디바이스의 후방으로 할 때, 상기 디바이스가 그의 후방부에서부터 삽입되는 홈이 형성된 소켓 하우징과; 상기 홈의 양측면에 돌출되도록 설치되어 디바이스의 리드핀 외측부와 접지하게 됨과 더불어, 테스트 장비에 전기적으로 연결되는 단자부와; 디바이스 리드핀과 단자부 간에 확실한 접촉이 될 수 있도록 하기 위해 상기 단자부를 탄성적으로 지지하여 주도록 상기 단자부의 디바이스 리드핀과 접지하게 되는 부위의 내측에 설치된 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수직식 핸들러용 디바이스 테스트 소켓을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed in the test equipment configured separately from the vertical handler, the DIP or SDIP devices supplied to the test unit of the vertical handler is temporarily mounted so that the test can be performed A socket housing having a groove into which the device is inserted from its rear portion when the side of the device facing the lead pin end is in front of the device and the opposite side is in the rear of the device; A terminal unit installed to protrude on both sides of the groove and grounded to an outer side of a lead pin of the device, and electrically connected to test equipment; A vertical member including an elastic member installed inside a part which is grounded with the device lead pin of the terminal part to elastically support the terminal part in order to ensure a reliable contact between the device lead pin and the terminal part Provides a device test socket for the handler.
이와 같은 본 발명의 테스트 소켓에 따르면, 소켓 하우징의 홈내에 디바이스의 후방부부터 삽입되어 단자부에 접지하게 됨으로써 소켓의 두께를 얇게 형성함이 가능해지고, 이에 따라 테스트시 고주파대응이 가능하게 된다.According to the test socket of the present invention, by inserting from the rear of the device into the groove of the socket housing and grounded to the terminal portion, it is possible to form a thin thickness of the socket, thereby enabling high frequency response during the test.
이하, 본 발명에 따른 디바이스 테스트 소켓의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a device test socket according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
참고로, 이하에서 설명되는 디바이스들은 디바이스의 양측으로 절곡된 리드핀이 형성되어 있는 DIP 또는 SDIP 로직 디바이스이나, 반드시 이에 한정되지 않고 SOIC나 SSOP등 여타의 리드핀이 형성되어 있는 디바이스를 사용하는 것에도 적용될 수 있다.For reference, the devices described below include DIP or SDIP logic devices in which lead pins are bent to both sides of the device, but are not necessarily limited to using devices having other lead pins such as SOIC or SSOP. May also be applied.
먼저, 본 발명에 따른 테스트 소켓이 적용되는 수직식 핸들러의 구성에 대해 설명하면, 핸들러의 상부 일측에는 테스트할 디바이스들이 채워진 슬리브들이 적재되어 자동으로 정렬되는 슬리브 로딩장치(100)가 설치되고, 상기 슬리브 로딩장치(100)의 후방에는 로딩장치에서 정렬된 슬리브들이 일시적으로 로딩되는 로딩부(200)가 설치되어 있다.First, when the configuration of the vertical handler to which the test socket according to the present invention is applied, the sleeve loading device 100 in which the sleeves filled with the devices to be tested are loaded and automatically aligned is installed on the upper side of the handler. At the rear of the sleeve loading apparatus 100, there is a loading unit 200 for temporarily loading sleeves aligned in the loading apparatus.
그리고, 상기 로딩부(200)의 일측부에는 로딩부에 일시 로딩된 슬리브를 파지한 후 수직으로 선회시켜 슬리브 내의 디바이스들을 배출시키는 수직선회장치(300)가 설치되어 있고, 상기 수직선회장치의 바로 아래쪽에는 슬리브내에서 배출되는 디바이스들을 받아 아래쪽에 위치된 테스트부(700)에 분리 공급하는 인덱스장치(미도시)가 설치되어 있다.In addition, a vertical turning device 300 is installed at one side of the loading unit 200 to hold the temporarily loaded sleeve in the loading unit and then rotate vertically to discharge the devices in the sleeve. An indexing device (not shown) for receiving and discharging devices discharged from the sleeve is separately provided to the test unit 700 positioned below.
그리고, 핸들러의 하부에는 상기 테스트부(700)에서 테스트완료된 디바이스들이 테스트 결과에 따라 양품과 불량품 및 재검사품 등으로 분류하여 송출하는 소팅장치(800)와, 상기 소팅장치(800)에 의해 분류되어 송출된 디바이스들이 담겨지는 빈 슬리브들이 대기하게 되는 언로딩부(1000)로 구성된다.In the lower part of the handler, the devices tested by the test unit 700 are classified by the sorting device 800 and the sorting device 800 and the sorting device according to the test result and the re-inspected goods, and the sorting device 800 is classified. The unloading unit 1000 is configured to wait for the empty sleeves in which the devices are sent.
한편, 도 3에 자세히 도시된 것과 같이, 상기 테스트부(700)에서는 인덱스장치(미도시)를 통해 연속적으로 분리 공급되는 디바이스(10)들이 전후진가능한 2개의 마운팅블록(710)에 일시적으로 장착된 후, 핸들러와는 별도로 구성된 테스트장비(T; 도 2참조)에 설치되어 있는 한 쌍의 테스트 소켓(750)에 일정시간동안 일시적으로 장착됨으로써 테스트가 수행되도록 되어 있다.Meanwhile, as shown in detail in FIG. 3, in the test unit 700, devices 10 that are continuously supplied and supplied through an index device (not shown) are temporarily mounted on two mounting blocks 710 capable of moving forward and backward. After that, the test is temporarily performed in a pair of test sockets 750 installed in the test equipment T (see FIG. 2), which is configured separately from the handler, for a predetermined time.
상기 테스트 소켓(750)은 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 두께가 얇은 직방체로 형성되고 그 중심부에는 디바이스가 삽입되는 홈(752)이 형성되어 있는 소켓 하우징(751)과, 상기 홈(752)의 양측면에 돌출되게 형성됨과 더불어 테스트 장비와 전기적으로 결합되어 상기 소켓 하우징(751)의 홈(752)에 삽입되는 디바이스(10)의 리드핀(11)의 외측부가 접지하게 되는 단자부(753)로 구성되는데, 여기서 상기 디바이스의 리드핀이 향한 쪽을 디바이스의 전방으로 하고 그 반대쪽을 디바이스의 후방으로 할 때, 상기 디바이스(10)는 상기 소켓 하우징(751)의 홈(752)에 그의 후방부터 삽입되도록 되어 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the test socket 750 is formed of a thin rectangular parallelepiped, and a socket housing 751 having a groove 752 into which a device is inserted, at the center thereof, and the groove ( The terminal portion 753 formed to protrude on both sides of the 752 and electrically coupled with the test equipment to ground the outer portion of the lead pin 11 of the device 10 inserted into the groove 752 of the socket housing 751. Wherein when the lead pin of the device is facing the front of the device and the opposite side to the back of the device, the device 10 has its rear in the groove 752 of the socket housing 751. It is intended to be inserted.
한편, 상기 단자부(753)는 전기 전도성이 양호한 구리와 같은 금속재로서,디바이스(10)에 형성된 각각의 리드핀(11)과 개별적으로 대응하도록 리드핀(11)과 같은 수로 형성됨과 더불어 리드핀(11)들 간의 간격과 동일한 간격으로 배열되어 있다.On the other hand, the terminal portion 753 is a metal material such as copper having good electrical conductivity, and is formed in the same number as the lead pins 11 so as to correspond to each lead pin 11 formed on the device 10 separately, and the lead pins ( 11) are arranged at the same interval as the interval between them.
그리고, 상기 단자부(753)와 디바이스(10)의 리드핀(11) 간의 접촉을 확실히 하기 위하여, 양측 단자부(753)의 정점 간의 거리는 디바이스의 리드핀(11) 간의 거리 보다 약간 작도록 형성되며, 상기 단자부(753)의 내측에는 상기 디바이스(10)가 홈(752)에 삽입될 때 단자부(753)가 탄성적으로 수축되면서 디바이스 리드핀(11)과 확고하게 접지할 수 있도록 고무와 같은 탄성부재(754)가 삽입되어 있다.In order to ensure contact between the terminal portion 753 and the lead pins 11 of the device 10, the distance between the vertices of both terminal portions 753 is formed to be slightly smaller than the distance between the lead pins 11 of the device. An elastic member such as rubber is formed inside the terminal portion 753 so that the terminal portion 753 may be elastically contracted and firmly grounded with the device lead pin 11 when the device 10 is inserted into the groove 752. 754 is inserted.
따라서, 수직식 핸들러의 인덱스장치(미도시)를 통해 테스트부(700)의 각 마운팅블록(710)에 디바이스(10)들이 교대로 연속 공급되면, 상기 마운팅블록(710)이 후진하면서 디바이스(10)가 테스트 소켓(750)의 홈(752)에 후방측부터 삽입되게 되는데, 이 때 삽입되는 디바이스(10)의 양측 리드핀(11)은 홈 양측의 단자부(753)를 수축시키면서 삽입되어 결국 도 5에 도시된 바와 같이 각 리드핀(11)의 후방 외측면이 단자부(753)에 견고하게 접촉하게 되고, 이와 같이 단자부(753)와 리드핀(11)이 접지된 상태에서 테스트장비(T; 도 2참조)에서는 미리 설정된 소정의 시간동안 테스트를 수행하게 된다.Therefore, when the devices 10 are alternately continuously supplied to each mounting block 710 of the test unit 700 through an index device (not shown) of the vertical handler, the mounting block 710 moves backward while the device 10 ) Is inserted into the groove 752 of the test socket 750 from the rear side, wherein both lead pins 11 of the device 10 to be inserted are inserted while contracting the terminal portion 753 on both sides of the groove. As shown in FIG. 5, the rear outer surface of each lead pin 11 firmly contacts the terminal portion 753, and thus, the test equipment T in a state in which the terminal portion 753 and the lead pin 11 are grounded; In FIG. 2, the test is performed for a predetermined time.
이러한 테스트 과정은 상기 2개의 마운팅블록(710)이 교대로 전후진하면서 연속 반복적으로 수행된다.This test process is repeatedly performed while the two mounting blocks 710 alternately move forward and backward.
이상에서와 같이, 본 발명에 따르면 디바이스의 리드핀이 향한 반대쪽이 소켓의 홈에 삽입 장착되면서 리드핀의 후방 외측면부가 단자부와 접지하게 되므로 소켓의 두께가 얇게 형성될 수 있고, 이에 따라 디바이스와 단자부와의 접지부와 소켓 베이스 간의 거리가 단축되어 테스트시 고주파 대응이 가능하게 된다.As described above, according to the present invention, since the opposite side facing the lead pin of the device is inserted into the groove of the socket, the rear outer surface of the lead pin is grounded with the terminal portion, so that the thickness of the socket can be made thin. The distance between the ground portion and the socket base with the terminal portion is shortened to enable high frequency response during the test.
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
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Payment date: 20090403 Year of fee payment: 7 |
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