KR100378114B1 - 반얀망을 기반으로하는 비동기 전송모드 스위치장치및실장방법 - Google Patents

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야

비동기 전송모드의 스위치장치

2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제

비동기 전송모드의 스위치장치를 실장할 시 일정한 모듈성을 갖는 단위스위치들을 3차원으로 실장하여 스위치의 구성을 효과적으로 구현한다.

3. 발명의 해결 방법의 요지

단위스위치들로 이루어지며, 반얀망으로 구성되는 비동기 전송모드의 스위치 장치가, 상기 스위치장치의 전반부에 위치되는 단위스위치들을 전면부 단위스위치들로 분리하고 후반부에 위치되는 단위스위치들을 후면부 단위스위치로 분리하며, 상기 전면부 단위스위치들을 등간격 수평 배치하고 상기 후면부 단위스위치들을 등간격 수직배치하며, 상기 수평 배치된 전면부 단위스위치들의 출력포트들을 수직배치된 후면부 단위스위치들의 입력포트들에 순차적으로 직접 연결된다.

4. 발명의 중요한 용도

비동기 전송모드의 스위치장치를 실장할 시 단위스위치들을 효과적으로 실장할 수 있다.

Description

반얀망을 기반으로 하는 비동기전송모드 스위치 장치 및 실장 방법

본 발명은 반얀망을 기반으로 하는 비동기 전송 모드의 스위치장치에 관한 것으로, 특히 대용량의 스위치망 구성시 소정 규모의 단위스위치로 모듈화하며 단위스위치들을 3차원으로 실장하여 스위치망을 구성할 수 있는 장치에 관한 것이다.

비동기 전송모드(ATM:Asynchronous Transfer Mode) 스위치망에 반얀망(Banyan Network)을 기반으로 하는 스위치망이 많이 사용되고 있다. 상기 비동기 전송모드 스위치망에서는 포트당 수백Mb/s의 전송속도를 제공할 수 있는 능력이 필요하고, 따라서 스위치망 규모도 그만큼 커져야한다. 그러나 회로보드(PCB: Printed Circuit Board)내 부품 수용의 제한, 회로 보드 크기의 제한, 회로보드 커넥터 핀 수와 커넥터 연결 수의 제한, 링크당 전송속도의 제한 및 신호감쇄 현상 등 여러가지 하드웨어적 제한에 의해 대규모 반얀망을 구현하기가 어렵다.

제1도 및 제2도는 반얀망을 기반으로 하는 대규모의 비동기 전송모드 스위치망을 구현하는 종래의 서가형 실장 방법을 도시하고 있다. 제1도는 종래의 서가형 실장 방법으로 구현된 스위치장치의 전면도를 도시하고 있고, 제2도는 종래의 서가형 실장 방법으로 구현된 스위치장치의 후면도를 도시하고 있다. 종래의 스위치장치는 제1도에 도시된 바와 같이 대규모 스위치망을 여러개의 회로보드(PBA)로 분산 구현하고 이들 회로보드를 서가형(block shelf)으로 실장하는 방법을 사용하고 있다. 상기와 같은 서가형 실장 방법은 기존의 통신시스템(예를 들면 전전자 교환시스템)에 흔히 사용되던 방법으로서, 전체 스위치망을 구성하는 단위 회로보드들간은 제2도에 도시된 바와 같이 백보드의 전기적 신호선(PCB pattern)을 통해 연결된다.

그러나 고속 신호전송이 요구되는 대규모의 비동기 전송모드 스위치망에서 스위치망을 구성하는 회로보드들을 서가식으로 실장하는 경우에는 하기와 같은 문제점들이 있다.

대규모 스위치망에서는 스위치망을 구성하는 회로보드들간 연결해야할 링크의 수가 그 만큼 증가하는데, 이들 링크 수가 너무 많아 현재의 하드웨어 환경에서는 곤란하다. 이유는 회로보드들에 사용되는 커넥터 핀 수가 제한되어 있어 회로보드간 연결할 수 있는 링크수가 제한되고, 또한 스위치망의 백보드에서 회로보드 간을 연결하는 전기적신호(PCB Pattern)는 전송길이가 제한되고 링크를 수용할 수 있는 수가 제한되기 때문이다. 여기서 상기 회로보드의 크기를 크게 확장하고 커넥터를 많이 사용하여 이러한 문제를 해결하는 방안도 있을 수 있으나, 회로보드 크기를 크게하는 것도 보드의 휨 현상 등 회로보드를 안정적으로 유지하는데 어려움이 많아 곤란하다.

상기 서가식 실장 방법은 회로보드들이 차례로 옆에 실장되기 때문에 첫번째 보드에서 멀어질 수록 그 보드와 연결되는 링크의 길이도 길어진다. 따라서 제2도에 도시된 바와 같이 보드간의 이격거리에 따라 모든 보드간 연결링크의 길이가 서로 달라지게 된다. 그런데 비동기전송모드 스위치망에서는 포트당 신호전송 속도가 수백 Mb/s에 이르기 때문에 스위치망 내부 연결링크의 길이가 서로 다른 경우 신호전송에 있어서의 지연차(delay variation 또는 jitter)가 발생하는 문제점이 발생한다. 신호 지연차는 비동기 전송모드와 같이 고속을 신호를 전송하는 것을 기반으로 하고, 대부분의 스위치망에서와 같이 내부동작에서 모든 링크들의 데이터를 주기적인 클럭위상에 일치하도록 동작하는 경우는 큰 문제가 된다.

또한 상기 서가식 실장 방법은 고속 신호전송의 길이에도 한계가 있어 제2도에 도시된 바와 같이 서로 멀리 떨어져 있는 회로보드간 연결시는 신호감쇠 현상으로 인해 신호가 정상적으로 전송될 수 없다. 160Mb/s 신호전송의 경우 비트당 전송속도는 약 6.25E-9인데 PCB Pattern으로 신호감쇠의 영향을 받지 않고 전송될 수 있는 거리는 불과 수 cm이내이다. 따라서 서가식 실장 방식의 경우 회로보드간 거리가 최소한 수 cm - 수십 cm이므로 절대적인 신호감쇠의 영향을 받게된다.

따라서 본 발명의 목적은 반얀망으로 구성된 비동기 전송모드의 스위치망을 구성시, 스위치망을 구성하는 회로보드들을 소정 규모의 단위스위치로 모듈화하고 이들 단위스위치들을 3차원으로 실장하여 상기 문제점들을 해결할 수 있는 장치를 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여 단위스위치들로 이루어지며, 반얀망으로 구성되는 비동기 전송모드의 스위치 장치가, 상기 스위치 장치의 전반부에 위치되는 단위스위치들을 전면부 단위스위치들로 분리하고 후반부에 위치되는 단위스위치들을 후면부 단위스위치로 분리하며, 상기 전면부 단위스위치들을 등간격 수평 배치하고 상기 후면부 단위스위치 들을 등간격 수직배치하며, 상기 수평 배치된 전면부 단위스위치들의 출력포트들을 수직배치된 후면부 단위스위치들의 입력포트들에 순차적으로 직접 연결되는 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면의 참조와 함께 상세히 설명될 것이다. 도면들중 동일한 부품들은 가능한한 어느곳에서든지 동일한 부호들을 나타내고 있음을 유의하여야 한다.

본 발명에서는 이러한 제한요소를 고려하여 대규모의 반얀망을 구성하는 방법을 설명한다. 본 발명은 N*N 크기의 대규모 반얀망을 구현할 시, 기본적인 방법은 n*n 규모의 단위스위치를 사용하고 이들 단위스위치들을 3차원 실장 방법을 사용하므로서 대용량 스위치망을 구성하는 것이다. 제3도는 반얀망에서 n*n 규모의 단위스위치 구조를 도시하는 도면이고, 제4도는 상기와 같은 단위스위치들을 연결하여 구성한 N*N 규모의 스위치장치를 도시하고 있다. 여기서 N은 스위치망의 입출력 포트 수이고, n은 단위스위치의 입출력 포트 수이다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 방지하고 스위치망을 구현할 수 있는 방법을 제안한다. 본 발명은 반얀망을 기반으로 하는 대규모의 스위치망을 우선 제3도에 도시된 바와 같이 n*n 크기의 단위스위치로 모듈화 하고 이 단위스위치들을 이용하여 전체 스위치망을 3차원 실장 방법에 따라 구성하는 것이다.

여기서 전체 스위치망을 제3도에 도시된 바와 같은 n*n 크기의 단위스위치로 모듈화 하는 것은 3차원 실장을 용이하게 구현하기 위함이다. 즉, 반얀망을 기반으로 하는 대규모의 스위치망을 하드웨어로 구현할때, 반도체 및 회로보드가 수용할 수 있는 회로양이 제한되므로 분리(partition)해야하며, 이로서 전체 스위치망은 분리(partition)된 소규모의 스위치들로 구성되게 된다. 이때 전체 스위치망을 어떻게 분리하여 소규모의 스위치를 만드느냐에 따라 모듈성이 있는가 아니면 없는가가 결정된다. 상기 단위스위치가 모듈성을 갖는 경우, 전체 스위치망은 동일한 규모의 단위스위치를 복수개 사용하여 구성할 수 있으며, 이때 단위스위치의 규모는 한 종류 뿐이다. 그러나 모듈성을 고려하지 않고 소규모 스위치를 분리하는 경우, 전체 스위치망은 여러 종류의 소규모 스위치가 사용하여 구성하여야 한다.

상기 n*n의 단위스위치를 모듈성을 갖도록 제작한 후, 상기 단위스위치들을사용하여 전체 스위치망을 구성하는 것은 3차원 실장 방법을 사용한다. 상기 3차원 실장 방법은 상술한 바와 같은 서가식 실장 방법이 갖는 문제점들을 크게 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 3차원 실장 방법은 단위 스위치들 간의 링크연결이 서가식 실장에서와 같이 백보드 상의 전기적 신호선으로 연결되지 않고, 백보드상에서 직접 커넥터를 통해 연결한다. 따라서 제4도에 도시된 바와 같이 N*N 규모의 스위치망을 구현할 시, N개 만큼의 신호링크가 백보드에서 전기적 신호선으로 연결할 필요가 없다. 상기 제4도와 같이 N*N 규모의 스위치망을 구성할 시, 입력링크, 출력링크 및 단위스위치간 연결링크 수는 각각 N개이다. 따라서 상기 단위스위치간 연결에 사용되는 링크들에서 신호전송 지연차가 발생되지 않게되며 신호감쇠 현상도 없어지게 된다.

본 발명에 따라 반얀망 구성을 갖는 비동기 전송모드의 스위치장치를 3차원 실장 방법으로 구성하는 경우, 단위스위치 규모를 갖는 회로보드들은 쉘프의 전면과 후면에서 직교되어 실장된다. 이때 상기 쉘프의 깊이는 늘어나나, 회로보드들 간의 거리가 서가식 실장방식에 비해 월등히 짧아진다. 따라서 상기 3차원을 실장된 스위치망에서 고속으로 신호가 전송될 시, 신호의 감쇠가 무시할 정도로 작아진다.

본 발명에 따라 스위치망을 구성하는 단위스위치(회로보드)들의 3차원 실장 방법은 전체 단위스위치들을 반으로 나누어 배치하고, 전단에 배치되는 단위스위치들(이하 전면부 단위스위치라 칭함)은 수평으로 위치시키고, 뒷단에 배치되는 단위스위치들(이하 후면부 단위스위치라 칭함)은 수직으로 위치시킨다. 상기 전면부 단위스위치들과 후면부 단위스위치들을 서로 수직으로 접속시키는 이유는 상술한 바와 같이 서가식 실장 방법이 갖는 문제점들을 해소시키기 위함이다. 즉, 3차원 방법으로 실장하는 경우, 상기 전면부 단위스위치들과 후면부 단위스위치들이 셔플링(shuffling)되지 않고 직접 연결될 수 있어 링크연결을 위한 별도의 전기적신호선이나 케이블 등이 필요없고, 링크들의 길이가 일정하므로 신호전송시 지연차가 발생하지 않으며, 신호가 감쇠되는 문제점도 해결할 수 있기 때문이다.

상기 단위스위치 규모의 회로보드들을 3차원으로 실장하는 예들을 구체적으로 살펴본다.

제5도는 2*2 규모를 갖는 단위스위치 4개를 이용하여 4*4 반얀망을 구성한 예를 도시하고 있으며, 제6도는 상기 제5도와 같은 반얀망을 본 발명에 따라 3차원으로 실장한 예를 도시하고 있다. 제7A도는 제6도와 같이 실장할 시 입력포트 번호의 순서를 도시하고 있으며, 제7B도는 제6도와 같이 실장할 시 출력포트 번호의 순서를 도시하고 있다.

상기 도면들을 참조하여 4*4 반얀망을 3차원으로 실장하는 방법을 설명한다. 먼저 제5도와 같은 4*4 반얀망에서 단위스위치들을 반으로 나누어 PCB1-PCB2 및 PCBA-PCBB로 구분하고, 전면에 배치되는 전면부 단위스위치PCB1-PCB2를 수평으로 위치시키고, 후면에 배치되는 후면부 단위스위치PCBA-PCBB를 수직으로 위치시킨다. 이때 상기 전면부 단위스위치 PCB1-PCB2의 입력포트 번호는 제7A도와 같이 배열되며, 후면부 단위스위치PCBA-PCBB의 출력포트 번호는 제7B도와 같이 배열된다. 따라서 상기 제5도와 같은 반얀망에서 전면부 단위스위치들과 후면부 단위스위치들을직교하여 접속하면, 전면부 단위스위치들의 출력포트와 후면부 단위스위치들의 입력포트들이 자동적으로 연결되는 구성을 갖게 된다. 따라서 제5도와 같은 반얀망을 제6도와 같이 3차원으로 실장할 수 있게 된다.

제8도는 16*16 반얀망의 구성예를 도시하고 있다. 상기 제8도의 구성을 살펴보면, 스위치망의 첫번째 단에 위치된 스위치들의 입력포트들이 셔플링되어 구성됨을 알 수 있다. 이때 첫번째 단의 스위치S0-S7과 두번째 단의 S10-S17의 연결관계를 살펴보면, 일정한 규칙성을 가지고 있음을 알 수 있다. 즉, S4스위치의 출력포트가 S10의 입력포트에 연결되고, S1의 출력포트가 S14의 입력포트에 연결됨을 알 수 있다. 따라서 상기 S0,S4,S10,S14 스위치들을 조합하여 하나의 단위스위치를 구성할 수 있다. 이런 규칙성은 S1,S5,S11,S15 스위치들, S2,S6,S12,S16 스위치들, S3,S7,S13,S17 스위치들에도 적용됨을 알 수 있다. 따라서 16*16 반얀망에서는 일정한 모듈성을 가짐을 알 수 있다. 즉, 상기 제8도와 같은 전면부 단위스위치들의 입력포트 번호는 제10A도와 도시한 바와 같인 일정한 규칙을 갖고 있음을 알 수 있다. 따라서 상기 16*16 반얀망에서 전면부 단위스위치들 중에서, S0,S4,S10,S14 스위치들을 PBA1 단위스위치로 제작하고, S1,S5,S11,S15 스위치들을 PBA2 단위스위치로 제작하며, S2,S6,S12,S16 스위치들을 PBA3 단위스위치로 제작하고, S3,S7,S13,S17 스위치들을 PBA4 단위스위치들로 제작한다. 상기와 같은 PBA1-PBA4 단위스위치들은 전면부 단위스위치들이 된다.

제8도와 같은 스위치망에서 후면부 단위스위치들의 출력포트 번호들은 제10B도와 같은 규칙성을 갖는다. 따라서 상기 후면부 단위스위치들 중에서S20,S21,S30,S31 스위치들은 PBAA 단위스위치로 제작하고, S22,S23,S32,S33 스위치들은 PBAB 단위스위치로 제작하며, S24,S25,S34,S35 스위치들은 PBAB 단위스위치로 제작하고, S26,S27,S36,S37 스위치들은 PBAD 단위스위치로 제작한다.

제9도는 제8도와 같은 16*16 반얀망을 3차원으로 실장하는 경우, 제9도와 같이 스위치망을 구성할 수 있다. 즉, 상기 단위스위치들을 반으로 나누어 PCB1-PCB4 및 PCBA-PCBD로 구분하고, 전면에 배치되는 전면부 단위스위치PCB1-PCB4를 수평으로 위치시키고, 후면에 배치되는 후면부 단위스위치PCBA-PCBD를 수직으로 위치시킨다. 이때 상기 전면부 단위스위치 PCB1-PCB4의 입력포트 번호는 제10A도와 같이 배열되며, 후면부 단위스위치PCBA-PCBD의 출력포트 번호는 제10B도와 같이 배열된다. 따라서 상기 제8도와 같은 반얀망에서 전면부 단위스위치들과 후면부 단위스위치들을 직교하여 접속하면, 전면부 단위스위치들의 출력포트와 후면부 단위스위치들의 입력포트들이 자동적으로 연결되는 구성을 갖게 된다.

상기한 바와 같이 상기 반얀망을 구성할 시, 일정한 규칙을 갖는 n*n 규모의 단위스위치로 모듈화하여야 한다. 여기서 64*64 반얀망을 3차원으로 실장할 시, 제11A도 및 제11B도와 같이 단위스위치들을 모듈화한다. 이런 경우 단위스위치들은 8*8 크기의 반얀망이 된다. 여기서 상기 제11A도는 전면부 단위스위치들인 PBA1-PBA8의 입력포트 번호의 순서를 도시하고 있으며, 제11B도는 후면부 단위스위치들이 PBAA-PBAH의 출력포트 번호의 순서를 도시하고 있다.

또한 256*256 크기의 반얀망을 3차원으로 실장할 시, 제12A도 및 제 12B도와 같이 단위스위치들을 모듈화한다. 이런 경우 단위스위치들은 16*16 크기의 반얀망이 된다. 여기서 상기 제12A도는 전면부 단위스위치들인 PBA1-PBA16의 입력포트 번호의 순서를 도시하고 있으며, 제12B도는 후면부 단위스위치들이 PBAA-PBAP의 출력포트 번호의 순서를 도시하고 있다.

제13도는 단위스위치들을 이용하여 3차원 실장 방법으로 구성한 대규모 스위치망을 도시하고 있다. 상기 N*N 크기의 스위치망을 구성하는 단위스위치들은 하나의 회로보드PBA들로 제작되며, 이들 단위스위치들은 일정한 규칙성에 의해 모듈화된다. 이런 n*n 크기의 단위스위치들은 제3도와 같은 연결특성을 갖는 구성을 갖는다.

상기 N*N 크기의 스위치망을 3차원으로 실장하는 방법을 제13도를 참조하여 살펴보면, 백보드를 중심으로 백보드의 왼쪽면(전면)과 오른쪽면(후면)에 단위스위치들을 반으로 나누어 배치한다. 그리고 상기 백보드 전면에 배치되는 전면부 단위스위치들은 수평으로 위치시키고, 백보드 후면에 배치되는 후면부 단위스위치들은 수직으로 위치시킨다. 여기서 상기 전면부 단위스위치들과 후면부 단위스위치들을 서로 수직으로 접속시키는 이유는 상술한 바와 같이 종래의 서가식 실장 방법이 갖는 문제점들을 해소시키기 위함이다. 즉, 3차원 방식으로 실장하는 경우, 상기 전면부 단위스위치들과 상기 후면부 단위스위치들이 셔플링(shuffling)시켜 연결하지 않고 직접 연결할 수 있어 링크연결을 위한 별도의 전기적 신호선(PCB Pattern)이나 케이블 등이 필요없고, 또한 링크들의 길이가 일정하므로 신호전송시 지연차가 발생하지 않으며, 신호가 감쇠되는 문제점도 해결할 수 있다. 제14도는 N*N 크기의 스위치망을 n*n 단위스위치들로 모듈화한 후, 전면부 단위스위치들을 수평 배치하고 후면부 단위스위치들을 수직 배치하여 상기 둘 단위스위치들 접속시킨 외부 형태를 도시하고 있다.

상기한 바와 같이 본 발명에서는 전면부의 단위스위치들을 등간격 수평배치하고 후면부의 단위스위치들을 등간격 수직배치시키는 실시예를 설명하였지만, 전면부의 단위스위치들을도 등간격 수직 배치시키고, 후면부의 단위스위치들도 등간격 수평배치시키고 셔플(shuffle)을 조정하면 동일한 결과가 됨은 이 분야의 통상의 지식을 가진자라면 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이 단위스위치들을 사용하여 3차원 실장방식에 의해 대규모 스위치망을 구성하는 경우 하기와 같은 이점이 있다.

먼저 회로보드(단위스위치)간 연결이 백보드상에서 커넥터에 의해 직접 이루어지므로, 스위치망 백보드 상에 N개의 전기적 신호선을 줄일 수 있다. 그리고 3차원 실장방식의 경우 회로보드들이 백보드 커넥터상에서 직접 이루어지므로 수 mm이내에 연결이 가능하다.따라서 연결되는 링크의 길이가 짧으므로 신호 전송시 감쇠현상을 해결할 수 있다.

두번째로, 상기 회로보드들 간 연결 길이가 동일하므로, 비동기 전송 모드 스위치와 같이 고속 신호전송에서 큰 문제가 되는 신호 지연차(jitter)가 발생하지 않는다.

세번째로 백보드를 통해 회로보드들 간을 연결하므로써 회로보드 삽입 및 추출이 용이하다.

제1도는 스위치장치를 서가형으로 실장할 시의 전면도를 도시하는 종래의 도면

제2도는 스위치장치를 서가형으로 실장할 시의 전기적 신호의 배선 형태를 도시하는 후면도

제3도는 반얀망을 기반으로 하는 일정한 모듈성을 갖는 단위스위치의 구조를 도시하는 도면

제4도는 반얀망을 기반으로 하는 비동기 전송모드 스위치장치를 도시하는 도면

제5도는 4*4 규모의 반얀망으로 구성되는 비동기 전송모드 스위치장치 구성을 도시하는 도면

제6도는 제5도와 같은 구성을 갖는 4*4 크기의 스위치망을 본 발명에 따라 3차원으로 실장하는 형태를 도시하는 도면

제7A도는 제5도와 같은 구성을 갖는 4*4 규모의 반얀망의 입력포트 번호 순서를 도시하는 도면이고, 제7B도는 4*4 규모의 반얀망의 출력포트 번호 순서를 도시하는 도면

제8도는 16*16 규모의 반얀망으로 구성되는 비동기 전송모드의 비동기 전송모드의 스위치장치 구성을 도시하는 도면

제9도는 제8도와 같은 구성을 갖는 16*16 크기의 스위치망을 본 발명에 따라 3차원으로 실장하는 형태를 도시하는 도면

제10A도는 제9도와 같은 구성을 갖는 16*16 규모의 반얀망의 입력포트 번호 순서를 도시하는 도면이고, 제10B도는 16*16 규모의 반얀망의 출력포트 번호 순서를 도시하는 도면

제11A도는 64*64 규모의 반얀망의 입력포트 번호 순서를 도시하는 도면이고, 제11B도는 64*64 규모의 반얀망의 출력포트 번호 순서를 도시하는 도면

제12A도는 256*256 규모의 반얀망의 입력포트 번호 순서를 도시하는 도면이고, 제12B도는 256*256 규모의 반얀망의 출력포트 번호 순서를 도시하는 도면

제13도는 본 발명에 따른 3차원 실장 방법에 따라 비동기 전송모드 스위치망의 구성 형태를 도시하는 도면

제14도는 본 발명에 따라 3차원 실장된 스위치망의 외부 형태를 도시하는 도면

Claims (2)

1. 단위스위치들로 이루어지며, 반얀망으로 구성되는 비동기 전송모드의 스위치 장치에 있어서,

   상기 스위치장치의 전반부에 위치되는 단위스위치들을 전면부 단위스위치들로 분리하고 후반부에 위치되는 단위스위치들을 후면부 단위스위치로 분리하며, 상기 전면부 단위스위치들을 수평 배치하고 상기 후면부 단위스위치들을 수직배치하며, 상기 수평 배치된 전면부 단위스위치들의 출력포트들을 수직배치된 후면부 단위스위치들의 입력포트들이 순차적으로 직교되어 연결되는 것을 특징으로하는 비동기 전송모드의 스위치장치.
2. 단위스위치들로 이루어지며, 반얀망으로 구성되는 비동기 전송모드의 스위치 장치에 있어서,

   상기 스위치장치의 전반부에 위치되는 단위스위치들을 전면부 단위스위치들로 분리하고 후반부에 위치되는 단위스위치들을 후면부 단위스위치들로 분리하며, 상기 전면부 단위스위치들을 수평 배치하고 상기 후면부 단위스위치들을 수직배치하며, 상기 수직 배치된 전면부 단위스위치들의 출력포트들을 수평 배치된 후면부 단위스위치들의 입력포트들이 순차적으로 직교되어 연결되는 것을 특징으로하는 비동기 전송모드의 스위치장치.