KR100377798B1 - device for cooling in cooling plate of mobile communication system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 사각형의 함체상으로 형성되어 발열체에 부착된 후, 발열체에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각플레이트 냉각장치에 있어서, 상면의 양단부에 상부에서 하부로 일정 깊이 형성되는 제1,2수직공을 구성하고, 상기 제1,2수직공과 직교되도록 일측에서 타측으로 일정간격 이격되게 형성되는 제1,2,3,4수평공을 구성하며, 상기 제1,2수평공의 사이와, 상기 제3,4수평공의 사이에 제2수직공과 관통되는 제1,2고정공을 구성하고, 상기 제2,3수평공 사이의 타측 중앙에 제1수직공과 관통되는 제3고정공을 구성하며, 상기 제1,2,3고정공에 삽입되어 고정되는 제1,2,3차단캡을 구성하고, 상기 제4수평공의 상부에 관통된 제1,2수직공의 상부로 끼워 고정되는 제1,2고정캡을 구성하며, 상기 제2,3수평공의 단부에 끼워 고정되는 제3,4고정캡을 구성한 냉각플레이트를 구성함으로서, 다수개의 수평으로 형성된 수로를 직렬로 형성하여 냉각플레이트의 내부로 이동되는 냉각수의 유속을 증가시키고, 유속이 증가하면 열전달 성능이 증가하여 발열체에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 이동통신 시스템의 냉각플레이트 냉각장치에 관한 것이다.The present invention is a cooling plate cooling device which is formed in a rectangular enclosure and attached to the heating element, and cools the heat generated from the heating element, wherein the first and second vertical holes are formed at both ends of the upper surface at a predetermined depth from top to bottom. And first, second, third and fourth horizontal holes which are formed at regular intervals from one side to the other side so as to be orthogonal to the first and second vertical holes, between the first and second horizontal holes, and the third And first and second fixed holes penetrating the second vertical hole between the four horizontal holes, and forming the third fixed holes penetrating with the first vertical hole in the center of the other side between the second and third horizontal holes. First, second and third blocking caps are inserted into and fixed to the first, second and third fixing holes, and the first and second vertical holes penetrated and fixed to the upper portions of the first and second vertical holes penetrated to the fourth horizontal holes. A cooling plate comprising a third fixed cap and a third fixed cap fitted to the ends of the second and third horizontal holes. In this configuration, a plurality of horizontally formed channels are formed in series to increase the flow rate of the coolant that is moved into the cooling plate, and when the flow rate increases, the heat transfer performance increases to efficiently cool the heat generated by the heating element. A cooling plate cooling apparatus of a communication system.
Description
본 발명은 고주파 트랜지스터(RF transistor)와 같이 높은 발열 온도 이상으로 발열되는 발열체를 냉각시키는 이동통신 시스템의 냉각플레이트 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling plate cooling apparatus of a mobile communication system for cooling a heating element that generates heat above a high heating temperature, such as a high frequency transistor (RF transistor).
일반적으로 이동통신 시스템은, 셀룰러 이동통신(DCS), 개인 휴대 통신 (PCS), IMT-2000 시스템 등에서 전송된 신호는 이동국(MS: Mobile Station)으로 전송되고, 이 이동국(MS: Mobile Station)은 기지국(BTS: Base Station Transciever Subsystem)과 무선으로 통신을 수행하며, 제어국(BSC: Base Station Controller)에서는 상기 기지국(BSC: Base Station Controller)을 제어한다. 또한 교환국(MSC: Mobile Switching Center)은 상기 이동국(MS: Mobile Station)에서 송신된 신호는 다른 통신망으로 스위칭 해주고, 다른 통신망에서 송신된 신호는 스위칭하여 상기 이동국(MS: Mobile Station)에 연결하여 사용된다.In general, in a mobile communication system, a signal transmitted from a cellular mobile communication (DCS), a personal mobile communication (PCS), an IMT-2000 system, or the like is transmitted to a mobile station (MS), which is a mobile station (MS). A base station transceiver (BTS) communicates wirelessly, and a base station controller (BSC) controls the base station controller (BSC). In addition, a mobile switching center (MSC) switches signals transmitted from the mobile station (MS) to another communication network and switches signals transmitted from other communication networks to the mobile station (MS). do.
이러한 이동통신 시스템에 있어, 기지국에 설치되어 무선 주파수에 의해 송신된 신호, 또는 수신된 신호를 증폭하는 선형 전력 증폭기(Linear Power Amplifier)는 매우 중요한 소자로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 기지국(10)의 내부일측에 격리되어 고정되며, 이러한 선형 전력 증폭기에 장애가 발생하였는지를 지속적으로 진단하고 만일 장애가 발생하였으면, 선형 전력 증폭기를 교체하여 사용한다.In such a mobile communication system, a linear power amplifier installed at a base station and amplifying a signal transmitted by a radio frequency or a received signal is a very important element. As shown in FIG. It is isolated and fixed on one side of 10) and continuously diagnoses whether such a linear power amplifier has failed, and if a failure occurs, replace the linear power amplifier.
한편, 상기 기지국(10)의 내부로 전달되는 신호는 안테나를 통하여 외부로 전송하며, 이 전송되는 신호의 출력을 크게 하여 전송하려면 출력이 큰 전력 증폭기가 사용되고, 입력된 신호에 비례하여 선형적으로 증폭해주는 고주파 트랜지스터의 발열량이 커짐에 따라 시스템의 운영중에 발생되는 열을 냉각시켜 일정한 온도를 유지시킨다. 이는 이동통신 시스템의 성능 및 안전도 면에서 매우 중요한 요소로 작용한다.On the other hand, the signal transmitted to the inside of the base station 10 is transmitted to the outside through the antenna, in order to increase the output of the transmitted signal is used a power amplifier having a large output, linearly proportional to the input signal As the heat output of the amplifying high frequency transistor increases, the heat generated during the operation of the system is cooled to maintain a constant temperature. This is a very important factor in the performance and safety of the mobile communication system.
이렇게 기지국(10)의 내부에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각플레이트 냉각장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 사각 형상으로 형성된 몸체(21)가 구성되고, 상기 몸체(21)의 상면 일측에 상부에서 하부로 일정깊이 형성되는 제1수직공(22)이 구성되며, 상기 제1수직공(22)의 타측 하부에서 상부로 일정깊이 형성되는 제2수직공(23)이 구성되고, 상기 제2수직공(23)의 일측에서 내측으로 직교로 제1수직공(22)까지 관통되는 다수개의 수평공(24)이 구성되며, 상기 몸체(21)의 하단부에 제2수직공(23)과 직교로 관통되는 유입공(25)이 구성되고, 상기 몸체(21)의 상단부에 유입공(25)으로 유입된 냉각수가 배출되는 배출공(26)이 구성된다.The cooling plate cooling device for cooling the heat generated inside the base station 10 is, as shown in Figure 2, the body 21 is formed in a square shape, the upper portion on one side of the upper surface of the body 21 The first vertical hole 22 is formed to a predetermined depth from the lower portion, and the second vertical hole 23 is formed to a predetermined depth from the lower side of the other side of the first vertical hole 22 is configured, the second A plurality of horizontal holes 24 are formed to penetrate from one side of the vertical hole 23 to the first vertical hole 22 at right angles inward, and are orthogonal to the second vertical hole 23 at the lower end of the body 21. The inlet hole 25 is formed to pass through, and the discharge hole 26 for discharging the cooling water introduced into the inlet hole 25 at the upper end of the body 21 is configured.
또한, 상기 배출공(26)과 제1수직공(22)이 교차하는 제1수직공(22)의 상부에 끼워 고정되는 제1고정부재(27)가 구성되고, 상기 유입공(25)과 제2수직공(23)이 수직으로 교차하는 제2수직공(23)의 하부에 끼워 고정되는 제2고정부재(28)가구성되며, 상기 수평공(24)과 제2수직공(23)이 교차하는 수평공(24)의 일측에 끼워 고정되는 제3고정부재(29)가 구성된다.In addition, the first fixing member 27 is fixed to the upper portion of the first vertical hole 22 intersecting the discharge hole 26 and the first vertical hole 22 is configured, the inlet hole 25 and A second fixing member 28 is inserted into and fixed to a lower portion of the second vertical hole 23 where the second vertical hole 23 vertically intersects the horizontal hole 24 and the second vertical hole 23. The third fixing member 29 is fixed to one side of the intersecting horizontal hole 24 is configured.
상기와 같이 구성된 종래의 냉각플레이트 냉각장치의 작동과정을 설명하면, 냉각수 발생부의 수조에 의해 저장된 냉각수가 펌프에 의해 냉각플레이트(20)의 유입공(25)으로 강제로 펌핑된다. 이렇게 펌핑된 냉각수는 유입공(25)을 통해 제2수직공(23)으로 이동되고, 제2수직공(23)으로 이동된 냉각수는 다수개의 수평공(24)으로 이동되며, 상기 수평공(24)과 수직으로 관통된 제1수직공(22)을 통해 배출공(26)으로 배출하면서,발열체(11)에서 발생되어 냉각플레이트(20)로 전달된 열을 흡수함으로서 발열체(11)를 냉각시킨다. 이러한 과정을 통하여 열을 흡수한 냉각수는 배출공(26)을 통하여 라디에이터측으로 배출된다.Referring to the operation of the conventional cooling plate cooling apparatus configured as described above, the cooling water stored by the water tank of the cooling water generating unit is forcibly pumped to the inlet hole 25 of the cooling plate 20 by the pump. The pumped coolant is moved to the second vertical hole 23 through the inlet hole 25, and the coolant moved to the second vertical hole 23 is moved to the plurality of horizontal holes 24. Cooling the heating element 11 by absorbing heat generated in the heating element 11 and transferred to the cooling plate 20 while discharging to the discharge hole 26 through the first vertical hole 22 vertically penetrating the 24. Let's do it. The cooling water absorbed heat through this process is discharged to the radiator side through the discharge hole (26).
이렇게 발열체로부터 발생하는 열을 흡수한 높은 온도의 냉각수는 라디에이터를 통과하면서 상온에서 열교환된 후, 다시 수조에 저장되며, 수조에 저장된 냉각수는 펌프의 강제 펌핑력에 의해 유입공(25)으로 펌핑되는 순환과정을 반복하면서 냉각기능을 연속적으로 수행하게 된다.The high temperature cooling water absorbing the heat generated from the heating element is heat-exchanged at room temperature while passing through the radiator, and then stored in the water tank again. The cooling function is continuously performed while repeating the circulation process.
그런데 상기와 같은 종래의 냉각플레이트 냉각장치는, 다수개의 수평으로 형성된 수로가 병렬도 형성되므로 냉각플레이트의 내부로 이동되는 냉각수의 유속이 저하되고, 유속이 저하되면 열전달 성능이 감소하여 발열체에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 없는 문제점이 있었다.However, in the conventional cooling plate cooling apparatus as described above, since a plurality of horizontally formed waterways are formed in parallel, the flow rate of the cooling water moved into the cooling plate is lowered, and when the flow rate is lowered, the heat transfer performance is reduced and is generated in the heating element. There was a problem that the heat can not be cooled efficiently.
이에 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로 그 목적은, 다수개의 수평으로 형성된 수로를 직렬로 형성하여 냉각플레이트의 내부로 이동되는 냉각수의 유속을 증가시키고, 유속이 증가하면 열전달 성능이 증가하여 발열체에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 이동통신 시스템의 냉각플레이트 냉각장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems. The object of the present invention is to form a plurality of horizontally formed waterways in series to increase the flow rate of the cooling water moved into the cooling plate, and if the flow rate increases, heat transfer is achieved. It is to provide a cooling plate cooling device of a mobile communication system that can efficiently cool the heat generated from the heating element by increasing the performance.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 사각형의 함체상으로 형성되어 발열체에 부착된 후, 발열체에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각플레이트 냉각장치에 있어서, 상면의 양단부에 상부에서 하부로 일정 깊이 형성되는 제1,2수직공과; 상기 제1,2수직공과 직교되도록 일측에서 타측으로 일정간격 이격되게 형성되는 제1,2,3,4수평공과; 상기 제1,2수평공의 사이와, 상기 제3,4수평공의 사이에 제2수직공과 관통되는 제1,2고정공과; 상기 제2,3수평공 사이의 타측 중앙에 제1수직공과 관통되는 제3고정공과; 상기 제1,2,3고정공에 삽입되어 고정되는 제1,2,3차단캡; 상기 제4수평공의 상부에 관통된 제1,2수직공의 상부로 끼워 고정되는 제1,2고정캡과; 상기 제2,3수평공의 단부에 끼워 고정되는 제3,4고정캡이 구비되는 냉각플레이트가 구성되는 것을 특징으로 하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is formed in a rectangular box attached to the heating element, the cooling plate cooling device for cooling the heat generated from the heating element, which is formed in a predetermined depth from the upper end to the lower end at both ends of the upper surface First and second vertical classes; First, second, third and fourth horizontal holes formed at a predetermined interval from one side to the other side to be orthogonal to the first and second vertical holes; First and second fixed holes penetrating between the first and second horizontal holes and between the third and fourth horizontal holes; A third fixed hole penetrating the first vertical hole in the center of the other side between the second and third horizontal holes; First, second and third blocking caps inserted into and fixed to the first, second and third fixed holes; First and second fixing caps fixed to the upper portions of the first and second vertical holes penetrating the upper portions of the fourth horizontal holes; It characterized in that the cooling plate is provided with a third, fourth fixing cap which is fixed to the end of the second, third horizontal hole fixed.
도 1은 일반적인 기지국의 정단면도1 is a front cross-sectional view of a typical base station
도 2는 종래 냉각플레이트의 단면도2 is a cross-sectional view of a conventional cooling plate
도 3은 본 발명이 적용된 냉각플레이트의 분리사시도Figure 3 is an exploded perspective view of the cooling plate to which the present invention is applied
도 4는 본 발명이 적용된 냉각플레이트의 단면도Figure 4 is a cross-sectional view of the cooling plate to which the present invention is applied
도 5는 본 발명이 적용된 냉각플레이트의 사용상태도Figure 5 is a state of use of the cooling plate applied the present invention
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11: 발열체 30: 냉각플레이트11: heating element 30: cooling plate
31: 제1수직공 32: 제2수직공31: First Vertical Worker 32: Second Vertical Worker
33: 제1수평공 34: 제2수평공33: 1st horizontal craft 34: 2nd horizontal craft
35: 제3수평공 36: 제4수평공35: third horizontal hole 36: fourth horizontal hole
37: 제1고정공 38: 제2고정공37: 1st fixed ball 38: 2nd fixed ball
39: 제3고정공 40: 제1차단캡39: 3rd fixed hole 40: 1st blocking cap
41: 제2차단캡 42: 제3차단캡41: second blocking cap 42: third blocking cap
43: 제1고정캡 44: 제2고정캡43: first fixing cap 44: second fixing cap
45: 제3고정캡 46: 제4고정캡45: third fixing cap 46: fourth fixing cap
이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명이 적용된 냉각플레이트의 분리사시도이고, 도 4는 본 발명이 적용된 냉각플레이트의 단면도이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 3 is an exploded perspective view of a cooling plate to which the present invention is applied, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the cooling plate to which the present invention is applied.
본 발명은, 사각형의 함체상으로 형성되어 발열체(11)에 부착된 후, 발열체(11)에서 발생되는 열을 냉각시키는 냉각플레이트 냉각장치에 있어서, 상면의 양단부에 상부에서 하부로 일정 깊이 형성되는 제1,2수직공(31)(32)이 구비되고, 상기 제1,2수직공(31)(32)과 직교되도록 일측에서 타측으로 일정간격 이격되게 형성되는 제1,2,3,4수평공(33)(34)(35)(36)이 구비되며, 상기 제1,2수평공(32)(33)의 사이와, 상기 제3,4수평공(35)(36)의 사이에 제2수직공(32)과 관통되는 제1,2고정공(37)(38)이 구비되고, 상기 제2,3수평공(34)(35) 사이의 타측 중앙에 제1수직공(31)과 관통되는 제3고정공(39)이 구비되며, 상기 제1,2,3고정공(37)(38)(39)에 삽입되어 고정되는 제1,2,3차단캡(40)(41)(42)이 구비되고, 상기 제4수평공(36)의 상부에 관통된 제1,2수직공(31)(32)의 상부로 끼워 고정되는 제1,2고정캡(43)(44)이 구비되며,상기 제2,3수평공(34)(35)의 단부에 끼워 고정되는 제3,4고정캡(45)(46)이 구비된 냉각플레이트(30)가 구성된다.The present invention is formed in the shape of a rectangular box attached to the heating element 11, the cooling plate cooling device for cooling the heat generated in the heating element 11, which is formed at a predetermined depth from the upper end to the lower end on both ends of the upper surface First, second, vertical holes 31 and 32 are provided, and the first, second, vertical holes 31, 32 to be orthogonally spaced from one side to the other side to be formed at regular intervals. Horizontal holes 33, 34, 35, 36 are provided, between the first and second horizontal holes 32, 33, and between the third and fourth horizontal holes 35, 36. The second vertical hole 32 and the first and second fixed holes 37 and 38 penetrating are provided, and the first vertical hole () in the center of the other side between the second and third horizontal holes 34 and 35. 31) and a third fixing hole (39) penetrating, the first, second and third blocking cap (40) inserted into and fixed to the first, second and third fixing holes (37) (38) and (39). First and second fixing caps 43 and 42 are provided and fixed to the upper portions of the first and second vertical holes 31 and 32 penetrating the upper portions of the fourth horizontal holes 36. 44 is provided, and the cooling plate 30 is provided with a third, fourth fixing caps 45, 46 fixed to the ends of the second, third horizontal holes 34, 35. .
다음은 상기와 같이 구성된 본 발명 냉각플레이트 냉각장치의 제자과정을 설명한다.The following describes the disciple process of the present invention cooling plate cooling device configured as described above.
먼저, 냉각플레이트(30) 상면의 양단부에 상부에서 하부로 제1,2수직공(31)(32)을 형성하고, 상기 제2수직공(32)과 직교되도록 일정간격 이격되게 제1,2,3,4수평공(33)(34)(35)(36)을 형성한다. 상기 제1,2수평공(33)(34)의 사이와 제3,4수평공(35)(36)의 사이에 상기 제2수직공(32)과 연통하도록 제1,2고정공(37)(38)을 형성하고, 상기 제2,3수평공(34)(35) 사이의 타측 중앙에 제1수직공(31)과 연통하도록 제3고정공(39)을 형성한다.First, first and second vertical holes 31 and 32 are formed at both ends of the upper surface of the cooling plate 30 from upper to lower sides, and the first and second spaces are spaced at regular intervals so as to be orthogonal to the second vertical holes 32. To form 3, 4 horizontal holes 33, 34, 35 and 36; First and second fixed holes 37 to communicate with the second vertical hole 32 between the first and second horizontal holes 33 and 34 and between the third and fourth horizontal holes 35 and 36. ), And a third fixed hole (39) is formed so as to communicate with the first vertical hole (31) in the other center between the second and third horizontal holes (34, 35).
다음으로 제1,2수직공(31)(32)의 단부는 제1,2고정캡(43)(44)으로 끼워 고정시키고,제2,3수평공(34)(35)의 단부는 제3,4고정캡(45)(46)으로 끼워 고정시킨다. 또한, 상기 제1,2고정공(37)(38)에는 제1,2차단캡(40)(41)을 끼워 제2수직공(32)의 안쪽면까지 밀착되게 고정시키고, 제3고정공(39)에는 제3차단캡(42)을 끼워 제1수직공(31)의 안쪽면까지 밀착되게 고정시키면, 냉각플레이트(30)의 내부에 직렬 수로가 형성되는 것이다.Next, the ends of the first and second vertical holes 31 and 32 are fitted into and fixed by the first and second fixing caps 43 and 44, and the ends of the second and third horizontal holes 34 and 35 are made of 3 and 4 fixing caps (45) and (46) to fix. In addition, the first and second fixing holes 37 and 38 are fitted with first and second blocking caps 40 and 41 so as to be tightly fixed to the inner surface of the second vertical hole 32, and the third fixing hole is fixed. When the third blocking cap 42 is inserted into 39 and fixed to the inner surface of the first vertical hole 31, a series channel is formed in the cooling plate 30.
다음은 상기와 같이 형성된 냉각플레이트 냉각장치의 작동과정을 설명하면 도 5에 도시된 바와 같이, 냉각수 발생부의 수조에 의해 저장된 냉각수가 펌프에 의해 냉각플레이트(30)의 제1수평공(33)으로 강제로 펌핑된다. 이렇게 펌핑된 냉각수는 제1수평공(33)을 통해 좌측으로 이동하여 제1수직공(31)의 상부로 이동되고, 제1수직공(31)의 단부를 통과한 냉각수는 제3차단캡(42)이 제1수직공(31)의 중앙부를 차단하여 제2수평공(34)을 통해 우측으로 이동되며, 제2수평공(34)을 통과한 냉각수는 제2수직공(32)의 중앙부를 통해 상부로 이동된다. 또한, 제2수직공(32)을 통해 상부로 이동되는 냉각수는 제2차단캡(41)이 제3,4수평공(35)(36)의 사이에서 차단시키므로, 냉각수는 제3수평공(35)을 통해 좌측으로 이동되어 제1수직공(31)의 상부로 이동되며, 제1수직공(31)을 통과한 냉각수는 제4수평공(36)을 통해 배출하면서, 발열체(11)에서 발생되어 냉각플레이트(30)로 전달된 열을 흡수함으로서 발열체(11)를 냉각시킨다.Next, referring to the operation of the cooling plate cooling apparatus formed as described above, as shown in FIG. 5, the cooling water stored by the water tank of the cooling water generating unit is pumped to the first horizontal hole 33 of the cooling plate 30. Forced pumping. The pumped coolant is moved to the left through the first horizontal hole 33 to the upper portion of the first vertical hole 31, and the coolant passing through the end of the first vertical hole 31 has a third blocking cap ( 42 is moved to the right through the second horizontal hole 34 to block the central portion of the first vertical hole 31, the coolant passing through the second horizontal hole 34 is the central portion of the second vertical hole (32) Is moved upward through. In addition, since the coolant moving upward through the second vertical hole 32 blocks the second blocking cap 41 between the third and fourth horizontal holes 35 and 36, the cooling water is controlled by the third horizontal hole ( It is moved to the left through the 35) to the upper portion of the first vertical hole 31, the cooling water passing through the first vertical hole 31 is discharged through the fourth horizontal hole 36, in the heating element 11 The heat generating element 11 is cooled by absorbing heat generated and transferred to the cooling plate 30.
이러한 과정을 통하여 열을 흡수한 냉각수는 제4수평공(36)을 통하여 라디에티터측으로 배출된다.The cooling water absorbed heat through this process is discharged to the radiator side through the fourth horizontal hole (36).
이렇게 발열체로부터 발생하는 열을 흡수한 높은 온도의 냉각수는 라디에이터를 통과하면서 상온에서 열교환된 후, 다시 수조에 저장되며, 수조에 저장된 냉각수는 펌프의 강제 펌핑력에 의해 제1수평공(33)으로 펌핑되는 순환과정을 반복하면서 냉각기능을 연속적으로 수행하게 된다.The high temperature cooling water absorbing heat generated from the heating element is heat-exchanged at room temperature while passing through the radiator, and then stored in the water tank again. The cooling water stored in the water tank is transferred to the first horizontal hole 33 by the forced pumping force of the pump. The cooling function is continuously performed while repeating the pumped circulation process.
이상에서와 같이 본 발명 냉각플레이트 냉각장치는, 다수개의 수평으로 형성된 수로를 직렬로 형성하여 냉각플레이트의 내부로 이동되는 냉각수의 유속을 증가시키고, 유속이 증가하면 열전달 성능이 증가하여 발열체에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 이점이 있는 것이다.As described above, the cooling plate cooling apparatus of the present invention forms a plurality of horizontally formed channels in series to increase the flow rate of the cooling water moved to the inside of the cooling plate, and when the flow rate increases, the heat transfer performance is increased to generate the heating element. There is an advantage that can efficiently cool the heat.
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| KR10-2001-0009444A KR100377798B1 (en) | 2001-02-24 | 2001-02-24 | device for cooling in cooling plate of mobile communication system |
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|---|---|---|---|
| KR10-2001-0009444A KR100377798B1 (en) | 2001-02-24 | 2001-02-24 | device for cooling in cooling plate of mobile communication system |
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Family
ID=27695436
Family Applications (1)
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| KR10-2001-0009444A KR100377798B1 (en) | 2001-02-24 | 2001-02-24 | device for cooling in cooling plate of mobile communication system |
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2001
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