KR100371305B1 - Feeder for chip components - Google Patents

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KR100371305B1
KR100371305B1 KR10-2000-0075922A KR20000075922A KR100371305B1 KR 100371305 B1 KR100371305 B1 KR 100371305B1 KR 20000075922 A KR20000075922 A KR 20000075922A KR 100371305 B1 KR100371305 B1 KR 100371305B1
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Abstract

본 발명에 따라, 칩 마운터의 속도보다 낮은 속도로 운송 부재를 동작시킴으로써, 그리고 칩 마운터가 정지할 때에도 운송 부재를 동작시킴으로써, 고속 운전시에도 칩 부품을 매우 안정하게 공급할 수 있는 칩 부품의 공급 장치가 제공된다. 전달 기구를 거쳐 피드 레버에 연결된 벨트를 한 방향으로 간헐적으로 구동하기 위해서, 칩 마운터로부터 입력 하중에 따라 피드 레버를 하강시킴으로써, 벨트 상의 칩 부품이 한 방향으로 공급된다. 칩 마운터의 입력 하중을 에너지로서 저장함으로써, 피드 레버를 복귀 방향으로 추진하기 위하여 추진 수단이 제공되고, 칩 마운터의 복귀 동작에 대해서, 피드 레버의 복귀 동작을 지연시키기 위하여 와전류 댐퍼가 제공된다. 칩 마운터가 아래 방향으로 동작할 때, 피드 레버는 칩 마운터에 연결함으로써 아래 방향으로 이동되고, 컨베이어 벨트는 정지 상태로 유지된다. 칩 마운터가 위 방향으로 동작할 때, 피드 레버는, 와전류 댐퍼에 의한 칩 마운터에 대해 지연되도록 위 방향으로 이동되고, 벨트는 저속도로 구동된다.According to the present invention, a chip component supplying device capable of supplying chip components very stably even at high speeds by operating the transport member at a speed lower than the speed of the chip mounter and by operating the transport member even when the chip mounter stops Is provided. In order to drive the belt connected to the feed lever intermittently in one direction via the transfer mechanism, the chip component on the belt is fed in one direction by lowering the feed lever in accordance with the input load from the chip mounter. By storing the input load of the chip mounter as energy, a propulsion means is provided to propel the feed lever in the return direction, and an eddy current damper is provided to delay the return operation of the feed lever with respect to the return operation of the chip mounter. When the chip mounter operates in the downward direction, the feed lever is moved downward by connecting to the chip mounter, and the conveyor belt is kept stationary. When the chip mounter operates in the upward direction, the feed lever is moved upwards to be delayed with respect to the chip mounter by the eddy current damper, and the belt is driven at a low speed.

Description

칩 부품의 공급 장치{Feeder for chip components}Feeder for chip components

본 발명은 칩 부품의 공급 장치에 관한 것으로서, 특히, 칩 마운터(chip mounter)의 구동력(driving force)을 사용하여 칩 부품을 한 방향으로 간헐적으로 공급하는 공급 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a supply device for chip components, and more particularly, to a supply device for intermittently supplying chip components in one direction by using a driving force of a chip mounter.

이제까지, 칩 마운터의 동작에 연결된 상하 운동 파이프(vertically moving pipe)에 의해, 호퍼(hoper)에 수용된 칩 부품이 호퍼의 저부(低部; bottom)의 배출공(discharge hole)으로부터 1개씩 이음매 없는 벨트(endless belt)로 낙하하고, 벨트 구동 기구(belt driving mechanism)에 의해 벨트를 전방으로 간헐적으로 구동함으로써 벨트의 단부로 운송된 칩 부품이 칩 마운터에 의해 1개씩 취사선택되는 칩 부품의 공급 장치가 알려져 있다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 8-4819 참조).Up to now, the belts, which are vertically moved by the vertically moving pipe connected to the operation of the chip mounter, allow the chip parts accommodated in the hopper to be seamless from the discharge hole at the bottom of the hopper one by one. The chip part supplying device which falls to the endless belt and which intermittently drives the belt forward by a belt driving mechanism, selects the chip parts conveyed to the end of the belt one by one by the chip mounter. It is known (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-4819).

상술한 공급 장치에 있어서, 배출공으로부터 호퍼의 칩 부품을 낙하시키는파이프는 칩 마운터에 의해 아래 방향으로 밀어진 구동 레버(lever)에 의해 상하로 작동하고, 벨트 구동 기구는 칩 마운터와 동기적(同期的)으로 이동하는 복귀 수단(retracting means)에 의해 회전하는 구동 레버에 의해 래칫 클로(ratchet claw)를 거쳐 벨트 구동용 풀리(pulley)를 간헐적으로 작동시킨다. 칩 마운터의 입력 하중을 이용함으로써 칩 부품이 호퍼로부터 벨트 상으로 취사선택되고, 칩 부품이 벨트에 의해 간헐적으로 운송되기 때문에, 상기 공급 장치는 개별적인 구동원(driving source)이 필요하지 않고, 공급 장치와 칩 마운터 간의 동기성을 용이하게 얻을 수 있다는 이점이 있다.In the above-described supply apparatus, the pipe for dropping the chip component of the hopper from the discharge hole is operated up and down by a drive lever pushed downward by the chip mounter, and the belt drive mechanism is synchronized with the chip mounter. The belt drive pulley is intermittently operated via a ratchet claw by a drive lever that rotates by means of retracting means moving in a similar manner. By utilizing the input load of the chip mounter the chip components are picked up from the hopper onto the belt and the chip components are transported intermittently by the belt, so that the feeding device does not require a separate driving source, There is an advantage that the synchronization between chip mounters can be easily obtained.

최근에, 이러한 종류의 공급 장치에 있어서, 높은 공급 능력이 요구되고, 1개의 부품 당 0.1초 이하의 능력을 갖는 공급 장치가 실용화되어 왔다. 칩 부품들이 그렇게 짧은 시간에 공급될 때, 칩 부품들이 벨트 상에서 튀어오르고 미끄러지기 때문에, 칩 부품이 안정한 상태로 공급될 수 없다는 문제가 발생한다. 그 이유에 대해서는 도 1a ~ 1c를 참고하여 설명할 것이다.Recently, in this type of supply device, a high supply capacity is required, and a supply device having a capacity of 0.1 second or less per one part has been put to practical use. When the chip parts are supplied in such a short time, a problem arises that the chip parts cannot be supplied in a stable state because the chip parts bounce and slide on the belt. The reason for this will be described with reference to FIGS. 1A to 1C.

도 1a 및 1b는 이러한 공급 장치를 구동하는 벨트 및 칩 마운터의 동작의 예를 보여준다.1A and 1B show an example of the operation of a belt and chip mounter for driving such a supply device.

도 1a에 도시된 바와 같이, 칩 마운터는 시간 t1에서 하강(descent)을 개시하고, 시간 t2에서 하사점(下死点; bottom dead center)에 도달한다. 시간 t2~ t3중에, 칩 마운터는 정지하고, 벨트에 운송된 선두(先頭)의 칩 부품이 흡착된다. 시간 t3에서, 칩 마운터는 상승(ascent)을 개시하고, 시간 t4에서 상사점에 도달한다.시간 t4~ t5중에, 흡착 노즐(suction nozzle)이 이동하고, 칩 부품의 방향이 인식되어, 흡착된 칩 부품은 회로 기판 등에 탑재된다.As shown in FIG. 1A, the chip mounter starts descent at time t 1 and reaches a bottom dead center at time t 2 . During the time t 2 to t 3 , the chip mounter stops and the first chip component transported to the belt is sucked. At time t 3, the chip mounter is initiated, and the time t 4 and from reaching the top dead center. Time t 4 ~ t 5 during, moving the suction nozzle (suction nozzle), and the direction of the chip component recognition rise (ascent) The chip component adsorbed is mounted on a circuit board or the like.

한편, 도 1b에 도시된 바와 같이, 벨트가 칩 마운터의 상승과 동기적으로 구동되기 때문에, 벨트는 칩 마운터가 상승하는 시간 △ta(t3~ t4) 동안에만 전방으로 구동되고, 나머지 시간에서는 정지한다.On the other hand, as shown in Fig. 1B, since the belt is driven synchronously with the rise of the chip mounter, the belt is driven forward only during the time Δt a (t 3 to t 4 ) when the chip mounter rises, and the rest Stop in time.

상술한 바와 같이 0.1초의 택트 타임(tact time)을 갖는 고속 운전에 있어서, 벨트 구동 시간 △ta는 그 택트 타임에 비례하여, 더 작아져야 한다. 그러므로, 벨트는 고속으로 구동되어야 하고, 그 결과, 칩 부품과 벨트 간의 마찰력이 효과적으로 가해지지 않는다. 그로 인해, 칩 부품이 벨트 상에서 튀어 오르고 미끄러지기 때문에, 칩 부품이 안정한 상태로 공급될 수 없다.In the high speed operation having a tact time of 0.1 second as described above, the belt driving time Δt a should be smaller in proportion to the tact time. Therefore, the belt must be driven at high speed, and as a result, the friction force between the chip component and the belt is not effectively applied. Therefore, since the chip parts spring up and slip on the belt, the chip parts cannot be supplied in a stable state.

따라서, 본 발명의 목적은 칩 마운터가 정지할 때에도, 칩 마운터의 동작 속도보다 저속으로 운송부를 작동시킴으로써, 고속 운전시에도 칩 부품을 안정한 상태로 공급할 수 있는 칩 부품의 공급 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip component supplying device capable of supplying a chip component in a stable state even at a high speed operation by operating the transport section at a lower speed than the operating speed of the chip mounter even when the chip mounter is stopped.

도 1a ~ 1c는 종래의 공급 장치의 동작과 본 발명에 따른 공급 장치의 동작을 비교한 시간 차트(time chart)이다.1A-1C are time charts comparing the operation of a conventional supply device with the operation of a supply device according to the invention.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 공급 장치의 측면도이다.2 is a side view of the supply apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 X-X 선 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line X-X of FIG. 2.

도 4는 도 2의 공급 장치가 하강할 때의 측면도이다.4 is a side view when the supply device of FIG. 2 is lowered.

도 5는 도 2의 공급 장치가 하사점에 있을 때의 측면도이다.FIG. 5 is a side view when the supply device of FIG. 2 is at the bottom dead center. FIG.

도 6은 도 2의 공급 장치가 상승할 때의 측면도이다.6 is a side view when the supply device of FIG. 2 rises.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 공급 장치의 측면도이다.7 is a side view of the supply apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 공급 장치가 하강할 때의 측면도이다.8 is a side view when the supply device of FIG. 7 is lowered.

도 9는 도 7의 공급 장치가 하사점에 있을 때의 측면도이다.FIG. 9 is a side view when the supply apparatus of FIG. 7 is at the bottom dead center. FIG.

도 10은 도 7의 공급 장치가 상승할 때의 측면도이다.10 is a side view when the supply device of FIG. 7 is raised.

도 11a ~ 11c는 지연 기구를 갖지 않는 공급 장치의 동작과 지연 기구를 갖는 도 7의 공급 장치의 동작을 비교한 시간 차트이다.11A-11C are time charts comparing the operation of the supply apparatus without a delay mechanism with the operation of the supply apparatus in FIG. 7 with the delay mechanism.

도 12는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 공급 장치의 측면도이다.12 is a side view of a supply apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 13은 도 12의 공급 장치가 하강할 때의 측면도이다.FIG. 13 is a side view when the supply device of FIG. 12 is lowered. FIG.

도 14는 도 12의 공급 장치가 하사점에 있을 때의 측면도이다.FIG. 14 is a side view when the supply apparatus of FIG. 12 is at the bottom dead center. FIG.

도 15는 도 12의 공급 장치가 상승할 때의 측면도이다.FIG. 15 is a side view when the supply device of FIG. 12 is raised.

도 16a ~ 16c는 지연 기구를 갖지 않는 공급 장치의 동작과 지연 기구를 갖는 도 12의 공급 장치의 동작을 비교한 시간 차트이다.16A-16C are time charts comparing the operation of the supply apparatus without the delay mechanism with the operation of the supply apparatus with FIG. 12 with the delay mechanism.

도 17은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 공급 장치의 측면도이다.17 is a side view of a supply apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 18은 도 17의 Y-Y 선 단면도이다.18 is a cross-sectional view taken along the line Y-Y of FIG. 17.

도 19a ~ 19d는 히스테리시스 브레이크의 작동 원리도이다.19A to 19D are operating principle diagrams of the hysteresis brake.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 측면에 따라, 칩 마운터의 입력 하중에 따라 작동되는 피드 레버(feed lever) 및 일방향 공급 기구(one-way feeding mechanism)를 거쳐 피드 레버에 연결된 컨베이어 벨트(conveyor belt)를 포함하고, 컨베이어 벨트를 한 방향으로 간헐적으로 구동함으로써, 컨베이어 벨트의 칩 부품을 한 방향으로 공급하는 공급 장치로서, 상기 칩 부품의 공급 장치는, 칩 마운터의 작동 방향으로의 입력 하중을 에너지로서 저장함으로써, 복귀 방향(returning direction)으로 피드 레버를 추진하는 추진 수단(urging means); 및 칩 마운터의 복귀 방향으로의 동작에 대해서, 피드 레버의 복귀 동작을 지연시키는 지연 기구(delaying mechanism)를 포함하며, 상기 칩 마운터가 작동 방향으로 동작할 때, 피드 레버는 칩 마운터에 연결됨으로써 작동 방향으로 동작하고, 컨베이어 벨트는 일방향 공급 기구에 의해 정지 상태로 유지되고, 칩 마운터가 복귀 방향으로 동작할 때, 추진 수단 및 지연 기구에 의해서 피드 레버는 칩 마운터에 대해 지연되도록, 복귀 방향으로 이동하고, 컨베이어 벨트는 일방향 공급 기구를 거쳐 구동되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a conveyor connected to the feed lever via a feed lever and a one-way feeding mechanism operated according to the input load of the chip mounter. A supply device including a conveyor belt and intermittently driving a conveyor belt in one direction to supply chip parts of the conveyor belt in one direction, wherein the supply device of the chip parts is in the operating direction of the chip mounter. Urging means for pushing the feed lever in the returning direction by storing the input load as energy; And a delaying mechanism for delaying the return operation of the feed lever with respect to the operation in the return direction of the chip mounter, wherein when the chip mounter operates in the operation direction, the feed lever is operated by being connected to the chip mounter. Direction, the conveyor belt is held stationary by the one-way feed mechanism, and when the chip mounter operates in the return direction, the feed lever is moved by the propulsion means and the delay mechanism in the return direction such that it is delayed with respect to the chip mounter. In addition, the conveyor belt provides a supply device for the chip component, characterized in that driven through the one-way supply mechanism.

본 발명의 제 1 측면에 따른 칩 부품의 공급 장치에 대해서는 도 1c를 참고하여 설명할 것이다.The supply device for the chip component according to the first aspect of the present invention will be described with reference to FIG. 1C.

본 공급 장치에 있어서, 칩 마운터가 작동할 때(t1~ t2), 벨트는 정지하고, 칩 마운터가 복귀할 때(t3~ t4), 벨트는 구동된다; 다만, 벨트는 지연 기구로 인한 칩 마운터의 복귀 동작과의 동기성을 벗어나고, 칩 마운터가 상사점에 도달한 후에도 계속해서 저속으로 구동된다. 그러므로, 벨트 구동 시간 △tb(t3~ t6)은 종래의 구동 시간 △ta(t3~ t4)과 비교하여 연장될 수 있어서, 결국, 벨트는 동일한 공급 양에 대하여 저속으로 구동될 수 있다. 그로 인해, 벨트와 칩 부품 간의 마찰력이 효과적으로 가해지고, 고속 운전시에도 높은 안정성을 가지고 칩 부품이 공급될 수있다.In the present feeding apparatus, when the chip mounter is operated (t 1 to t 2 ), the belt stops, and when the chip mounter returns (t 3 to t 4 ), the belt is driven; However, the belt is out of synchronization with the return operation of the chip mounter due to the delay mechanism, and continues to be driven at a low speed even after the chip mounter reaches the top dead center. Therefore, the belt drive time Δt b (t 3 to t 6 ) can be extended in comparison with the conventional drive time Δt a (t 3 to t 4 ), so that the belt is driven at low speed for the same supply amount. Can be. Therefore, the friction force between the belt and the chip component is effectively applied, and the chip component can be supplied with high stability even at high speed operation.

특히, 본 공급 장치에 있어서, 벨트는 칩 마운터의 입력 하중에 의해 구동되지 않고, 칩 마운터가 복귀할 때 추진 수단에 저장된 에너지에 의해 구동된다. 그러므로, 칩 마운터의 동작에 의한 제약을 받지 않고 저속으로 벨트가 구동될 수 있다.In particular, in the present supply apparatus, the belt is not driven by the input load of the chip mounter, but by the energy stored in the propulsion means when the chip mounter returns. Therefore, the belt can be driven at a low speed without being restricted by the operation of the chip mounter.

벨트 구동 종료 시간(belt drive termination time) t6는, 다음의 하강 개시 시간 t5이전인 한, 어느 때라도 상관 없으며, 결국, t3~ t5의 시간 범위 내에서 가능한 한 오랜 시간동안, 벨트 구동 시간이 확보될 수 있다. 벨트의 동작 속도는 지연 기구에 의해 조정될 수 있다.The belt drive termination time t 6 may be at any time, as long as it is before the next descent start time t 5 , and, eventually, the belt drive for as long as possible within the time range of t 3 to t 5 . Time can be secured. The operating speed of the belt can be adjusted by the delay mechanism.

지연 기구로서, 와전류 댐퍼(eddy current damper), 유체의 점성을 이용하는 댐퍼 및 에어 댐퍼(air damper)와 같은 공지(公知)의 지연 기구가 이용될 수 있다. 지연 기구를 설치하는 위치는 피드 레버부에 한정되지 않고, 일방향 공급 기구 또는 벨트의 구동부 부근에 배치될 수 있다.As the delay mechanism, a known delay mechanism such as an eddy current damper, a damper using the viscosity of the fluid, and an air damper can be used. The position at which the delay mechanism is provided is not limited to the feed lever portion, and can be disposed near the one-way feed mechanism or the drive portion of the belt.

지연 기구의 작용 특성으로서, 저항력이, 피드 레버의 작동 방향 및 복귀 방향에 가해질 수 있고, 또는, 작동 방향에는 가해지지 않고 복귀 방향에만 가해질 수 있다.As an operating characteristic of the delay mechanism, a resistive force can be applied to the actuation direction and the return direction of the feed lever, or can be applied only to the return direction without being applied to the actuation direction.

추진 수단으로서, 스프링과 같은 탄성 에너지를 저장하는 수단과, 무게와 같은 포텐셜 에너지를 저장하는 수단이 이용될 수 있다.As the propulsion means, means for storing elastic energy such as a spring and means for storing potential energy such as weight can be used.

본 발명의 제 2 측면에서는, 제 1 측면의 벨트 대신에, 왕복 운송부재(reciprocating conveying member)가 이용된다. 즉, 제 2 측면에 따라, 칩 마운터의 입력 하중에 따라 작동되는 피드 레버 및 전달 기구를 거쳐 피드 레버에 연결된 운송 부재를 포함하고, 운송 부재를 왕복 작동시킴으로써 마찰력을 이용하여 운송 부재 상의 칩 부품을 한 방향으로 공급하는 공급 장치로서, 상기 칩 부품의 공급 장치는, 칩 마운터의 작동 방향의 입력 하중을 에너지로서 저장함으로써 피드 레버를 복귀 방향으로 추진하는 추진 수단; 및 칩 마운터의 복귀 방향으로의 동작에 대해서, 피드 레버의 복귀 동작을 지연시키는 지연 기구를 포함하며, 상기 칩 마운터가 작동 방향으로 동작할 때, 피드 레버는 칩 마운터에 연결됨으로써 작동 방향으로 이동하고, 칩 부품들은 전달 기구를 거쳐 고속으로 운송 부재를 후퇴시킴으로써 운송 부재에 대해서 미끄러지고, 칩 마운터가 복귀 방향으로 동작할 때, 피드 레버는 지연 기구에 의해 칩 마운터에 대해서 지연되도록 복귀 방향으로 이동하고, 칩 부품들은 전달 기구를 거쳐 운송 부재를 저속으로 전진시킴으로서 운송 부재와 일체적으로 운송되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치를 제공한다.In a second aspect of the invention, a reciprocating conveying member is used instead of the belt of the first aspect. That is, according to the second aspect, it comprises a transport member connected to the feed lever via a feed lever and a transfer mechanism that is operated according to the input load of the chip mounter, and by using the friction force by reciprocating the transport member to remove the chip component on the transport member A supply apparatus for supplying in one direction, the supply apparatus of the chip component comprising: propulsion means for pushing the feed lever in the return direction by storing an input load in the operating direction of the chip mounter as energy; And a delay mechanism for delaying the return operation of the feed lever with respect to the operation in the return direction of the chip mounter, wherein when the chip mounter operates in the operation direction, the feed lever is connected to the chip mounter and moves in the operation direction. The chip parts are slid relative to the transport member by retracting the transport member at high speed through the transmission mechanism, and when the chip mounter operates in the return direction, the feed lever moves in the return direction to be delayed with respect to the chip mounter by the delay mechanism. In addition, the chip parts are supplied integrally with the transport member by advancing the transport member at a low speed via a delivery mechanism.

칩 마운터가 작동 방향으로 동작하고 따라서 피드 레버가 동작할 때, 운송 부재는 전달 기구를 거쳐 고속으로 후퇴한다. 그로 인해, 마찰력이 운송 부재 상의 칩 부품에 거의 작용하지 않아서, 칩 부품들은 그 위치를 유지하고, 단지 운송 부재만이 후퇴한다. 다음으로, 칩 마운터가 복귀 방향으로 동작할 때, 피드 레버는 지연 기구로 인하여 칩 마운터보다 늦게 복귀 동작한다. 그러므로, 전달 기구를 거쳐 그에 연결된 운송 부재도 칩 마운터보다 늦게 저속으로 전진한다. 따라서, 마찰력이 운송 부재 상의 칩 부품에 작용하여, 결국, 칩 부품도 운송 부재와 일체적으로 전진한다.When the chip mounter operates in the operating direction and thus the feed lever operates, the transport member retracts at high speed via the delivery mechanism. Thereby, the frictional force hardly acts on the chip part on the transport member, so that the chip parts maintain their position, and only the transport member retreats. Next, when the chip mounter operates in the return direction, the feed lever returns to operate later than the chip mounter due to the delay mechanism. Therefore, the transport member connected thereto via the delivery mechanism also advances at a slower speed than the chip mounter. Thus, the frictional force acts on the chip part on the transport member, and eventually the chip part also moves forward integrally with the transport member.

지연 기구로 인하여, 운송 부재의 전진 시간은 칩 마운터의 다음 작동 개시 시기 직전까지 연장될 수 있어서, 운송 부재의 구동 시간이 가능한 한 오랜 시간동안 확보될 수 있다. 그러므로, 운송 부재는 저속으로 전진할 수 있어서, 결국, 칩 부품들이 고속 운전시에도 높은 안정성을 갖고 공급될 수 있다.Due to the delay mechanism, the forward time of the transport member can be extended up to just before the start time of the next operation of the chip mounter, so that the drive time of the transport member can be secured for as long as possible. Therefore, the transport member can be advanced at low speed, so that the chip parts can be supplied with high stability even at high speed operation.

바람직하게, 전달 기구는, 피드 레버의 작동에 따라 한 방향으로 간헐적으로 회전하는 캠(cam) 및 운송 부재를 캠면(surface of cam)에 뒤따라 접촉시키는 스프링을 포함한다. 이러한 특징으로, 칩 마운터가 작동 방향으로 동작할 때, 캠은 피드 레버를 거쳐 회전하여, 운송 부재가 정점부(peak portion)으로부터 곡부(valley portion)로 떨어진다. 그로 인해, 운송 부재는 고속으로 후퇴한다. 칩 마운터가 복귀 방향으로 동작할 때, 운송 부재는 캠의 곡부로부터 정점부로 올라 타고, 그로 인해, 운송 부재는 저속으로 전진한다. 운송 부재의 전진 속도는 캠의 형상 및 지연 기구의 작용에 의해 감소하여, 운송 부재와 칩 부품들 간의 마찰력이 충분히 가해지고, 결과적으로, 미끄러짐 없이 칩 부품들을 공급한다.Preferably, the delivery mechanism includes a cam that intermittently rotates in one direction in accordance with the operation of the feed lever and a spring that comes in contact with the surface of cam behind the cam. With this feature, when the chip mounter operates in the operating direction, the cam rotates via the feed lever so that the transport member falls from the peak portion to the valley portion. As a result, the transport member retracts at high speed. When the chip mounter operates in the return direction, the transport member rises from the bend of the cam to the vertex, whereby the transport member advances at low speed. The forward speed of the transport member is reduced by the shape of the cam and the action of the delay mechanism so that the friction force between the transport member and the chip parts is sufficiently applied, and consequently, the chip parts are supplied without slipping.

전달 기구는, 요동축(swinging shaft)의 양측에 돌출되게 형성된 암부(arm portion)에 피드 레버 및 운송 부재가 회전가능하게 연결된 벨 크랭크(bell crank)를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 특징으로, 피드 레버 및 운송 부재가 모두 벨 크랭크를 거쳐 연결될 때, 피드 레버 및 운송 부재는 서로 동기적으로 작동한다. 이 때, 피드 레버를 작동 방향으로 고속으로 동작시키고, 지연 기구로 인하여 복귀 방향으로 저속으로 동작시킴으로써, 운송 부재는 고속으로 후퇴할 수 있고 저속으로 전진할 수 있다.The delivery mechanism preferably includes a bell crank rotatably connected to the feed lever and the conveying member on an arm portion protruding on both sides of the swinging shaft. With this feature, when both the feed lever and the conveying member are connected via the bell crank, the feed lever and the conveying member operate synchronously with each other. At this time, by operating the feed lever at a high speed in the operating direction and at a low speed in the return direction due to the delay mechanism, the transport member can be retracted at high speed and advanced at a low speed.

지연 기구는 와전류 댐퍼인 것이 바람직하다. 와전류 댐퍼에 있어서, 일반적으로 알려진 바와 같이, 도체(conductive member)가 자속(magnetic flux) 발생 수단 (예를 들어, 자석)과 대향하도록 배치되고, 자속 발생 수단과 도체 중 하나는 반대 방향의 수직 방향으로 다른 하나에 대해서 이동가능하다. 도체에 유도된 와전류가 자속의 변화를 방해하는 방향으로 발생하기 때문에, 와전류에 의해 저항력이 가동 부재(movable member)에 가해지고, 가동 부재의 변위 속도가 증가함에 따라 더 큰 저항력이 가해진다. 즉, 와전류 댐퍼로부터 속도에 비례하는 하중이 얻어져서, 스프링 력(spring force)과의 관계에 의해 결정된 속도에서 가속이 정지된다. 그러므로, 고속 운전에 있어서, 운송이 확실하게 실현될 수 있다. 예를 들어, 와전류 댐퍼가 피드 레버와 고정부(fixed portion) 사이에 배치될 때, 피드 레버가 어떤 방향으로 이동한다면, 그 방향으로의 이동을 방해하기 위해 저항력이 피드 레버에 작용한다. 피드 레버의 작동 방향으로의 구동력이 칩 마운터에 의해 주어지기 때문에, 저항력이 가해질 때에도, 피드 레버는 저항력에 의해 방해받지 않고 칩 마운터와 함께 일체적으로 이동한다. 반대로, 피드 레버의 복귀 방향으로의 구동력이 추진 수단에 의해 주어지기 때문에, 추진 수단에 의한 추진력이 와전류 댐퍼에 의해 억제되어, 피드 레버는 저속으로 복귀할 수 있다. 와전류 댐퍼는 미끄럼부(sliding portion)를 갖지 않기 때문에, 장시간 사용할 때에도 특성이 변화되지 않는 이점이 있다.Preferably, the delay mechanism is an eddy current damper. In the eddy current damper, as is generally known, a conductive member is arranged to face a magnetic flux generating means (e.g. a magnet), and one of the magnetic flux generating means and the conductor is in a vertical direction in the opposite direction. It is movable with respect to the other one. Since the eddy current induced in the conductor is generated in the direction of disturbing the change in the magnetic flux, the resistive force is applied to the movable member by the eddy current, and as the displacement speed of the movable member is increased, a larger resistive force is applied. That is, a load proportional to the speed is obtained from the eddy current damper, and the acceleration is stopped at the speed determined by the relationship with the spring force. Therefore, in high speed operation, transportation can be reliably realized. For example, when an eddy current damper is disposed between a feed lever and a fixed portion, if the feed lever moves in any direction, a resistive force acts on the feed lever to prevent movement in that direction. Since the driving force in the operating direction of the feed lever is given by the chip mounter, even when a resistive force is applied, the feed lever moves together with the chip mounter without being disturbed by the resistive force. On the contrary, since the driving force in the return direction of the feed lever is given by the pushing means, the pushing force by the pushing means is suppressed by the eddy current damper, and the feed lever can return to a low speed. Since the eddy current damper does not have a sliding portion, there is an advantage that the characteristic does not change even when used for a long time.

지연 기구는 히스테리시스 브레이크(hysteresis brake)인 것이 바람직하다.히스테리시스 브레이크는, 자석의 N, S극이 교대로 배열된 복합 자극(composite pole) 및 복합 자극에 대향하도록 배치되고 반대 방향과 수직 방향으로 상대적으로 이동가능한 자성체를 포함하고, 자성체의 히스테리시스 손실을 이용하는 브레이크 력(brake force)을 발생시킨다. 와전류 댐퍼와 다르게, 히스테리시스 브레이크의 브레이크 력은 속도에 의존하지 않는다. 그리고, 히스테리시스 브레이크는 저속 운전시에도 브레이크 력을 용이하게 얻을 수 있다는 이점이 있다. 히스테리시스 브레이크가 피드 레버와 고정부 사이에 배치될 때, 예를 들어, 피드 레버의 저속 운전시에도 충분한 브레이크 력을 얻을 수 있고, 지연 동작을 확실하게 실현할 수 있다. 아울러, 히스테리시스 브레이크도 미끄럼부를 갖지 않기 때문에, 장시간 사용할 때에도 그의 특성들이 변화되지 않는다.Preferably, the delay mechanism is a hysteresis brake. The hysteresis brake is arranged so as to oppose the composite poles and composite poles in which the N and S poles of the magnets are alternately arranged, and in the opposite direction and the vertical direction, respectively. It includes a magnetic body that is movable to generate a brake force that takes advantage of the hysteresis loss of the magnetic body. Unlike the eddy current damper, the brake force of the hysteresis brake is not dependent on speed. In addition, the hysteresis brake has an advantage that the brake force can be easily obtained even at low speed operation. When the hysteresis brake is disposed between the feed lever and the fixing portion, for example, sufficient brake force can be obtained even at low speed operation of the feed lever, and the delay operation can be reliably realized. In addition, since the hysteresis brake also does not have a slip, its characteristics do not change even when used for a long time.

바람직하게, 히스테리시스 브레이크는, 히스테리시스 브레이크를 형성하는 자성체의 전부 또는 일부를 도전성 재료로부터 형성함으로써 와전류 댐퍼로서의 기능을 부가한다. 히스테리시스 브레이크는 상술한 바와 같이 속도에 의존하지 않는다. 그리고, 그것이 단일체(single substance)로서 사용될 때, 피드 레버는 가속을 계속하여, 속도 제어 및 상사점에서의 충격과 소음의 발생을 억제하는 것이 곤란할 수 있다. 그러므로, 히스테리시스 브레이크에 와전류 댐퍼로서의 기능을 부가함으로써, 저속에서부터 고속에 이르기까지 모든 동작에 대하여 안정성이 높은 칩 부품의 공급이 가능하다.Preferably, the hysteresis brake adds the function as an eddy current damper by forming all or part of the magnetic material forming the hysteresis brake from the conductive material. The hysteresis brake does not depend on speed as described above. And, when it is used as a single substance, the feed lever may continue to accelerate, and it may be difficult to control the speed and suppress the occurrence of shock and noise at top dead center. Therefore, by adding a function as an eddy current damper to the hysteresis brake, it is possible to supply chip components having high stability for all operations from low speed to high speed.

도 2 ~ 6은 본 발명에 따른 칩 부품의 공급 장치의 제 1 실시예를 나타낸다.아울러, 이 실시예에 있어서, 칩 부품 (P)로서, 양 단부에 전극을 갖는 사각형 칩 전자 부품이 이용된다.2 to 6 show a first embodiment of a chip component supply apparatus according to the present invention. In addition, in this embodiment, as the chip component P, rectangular chip electronic components having electrodes at both ends are used. .

이 공급 장치는 피드 레버 (1)과, 피드 레버 (1)을 위 방향으로 복귀하도록 추진하는 스프링 (2)를 포함한다. 피드 레버 (1)은, 공급 장치 본체에 의해 링크 (3) 및 벨 크랭크 (4)를 거쳐 수직 방향으로 이동가능하게 지지된다. 공급 장치 (1)의 상부에, 칩 마운터의 마운터 레버 (A)가 배치된다. 마운터 레버 (A)는 칩 마운터의 동작에 연결됨으로써 소정의 스트로크(stroke)의 범위에서 수직으로 이동한다. 그러므로, 피드 레버 (1)은 마운터 레버 (A)에 의해 아래 방향으로 눌러진다.This feeding device comprises a feed lever 1 and a spring 2 for pushing the feed lever 1 back in the upward direction. The feed lever 1 is movably supported in the vertical direction via the link 3 and the bell crank 4 by the supply device body. In the upper part of the supply apparatus 1, the mounter lever A of a chip mounter is arrange | positioned. The mounter lever A is vertically moved in the range of a predetermined stroke by being connected to the operation of the chip mounter. Therefore, the feed lever 1 is pushed downward by the mounter lever A. As shown in FIG.

피드 레버 (1)의 하단부는 벨 크랭크 (4)를 거쳐 링크 (5)에 연결되고, 더욱이, 구동 풀리 (10)과 동일축으로 부착된 요동 플레이트(swing plate)에 연결된다. 벨 크랭크 (4)는 지지점으로서 축 (4a)를 사용하는 공급 장치 본체에 요동가능하게 배치된다. 벨 크랭크 (4)의 2개의 암부의 단부들은 각각 핀 (4a) 및 (4c)를 거쳐피드 레버 (1)의 하단부와 링크 (5)에 연결된다. 구동 풀리 (10)과 맞물리는 피드 클로(feed claw) (7)은 요동 플레이트 (6)의 요동에 의해 단지 한 방향으로 구동 풀리 (10)을 회전시키도록 요동 플레이트 (6)에 부착된다.The lower end of the feed lever 1 is connected to the link 5 via a bell crank 4 and, moreover, to a swing plate attached coaxially with the drive pulley 10. The bell crank 4 is slidably arranged in the feeder body using the shaft 4a as a support point. The ends of the two arm portions of the bell crank 4 are connected to the lower end of the feed lever 1 and the link 5 via pins 4a and 4c, respectively. A feed claw 7 which engages with the drive pulley 10 is attached to the swing plate 6 to rotate the drive pulley 10 in only one direction by swinging the swing plate 6.

이음매 없는 컨베이어 벨트 (12)는 구동 풀리 (10)과 피동(driven) 풀리 (11) 사이에 감겨있다. 벨트 (12)에는, 복수의 칩 부품 (P)가 일렬로 배치된다. 피드 레버 (1)의 상하 운동에 의하여, 구동 풀리 (10)는 피드 클로 (7)을 거쳐 반시계 방향으로만 회전하여, 칩 부품 (P)는 한번에 1증분 만큼 간헐적으로 전진할 수 있다.The seamless conveyor belt 12 is wound between the drive pulley 10 and the driven pulley 11. In the belt 12, a plurality of chip parts P are arranged in a row. By the vertical movement of the feed lever 1, the drive pulley 10 rotates only in the counterclockwise direction via the feed claw 7, and the chip component P can be advanced intermittently by 1 increment at a time.

피드 레버 (1)의 측면에는, 지연 기구의 한 예인 와전류 댐퍼 (8)이 제공된다. 와전류 댐퍼 (8)은 피드 레버 (1)에 배치되고 ⊂형의 단면을 갖는 요크 (8a), 요크 (8a)에 부착된 자석 (8b) 및 공급 장치 본체에 고정되고 요크 (8a)의 개구부(opening)에서 이동가능한 잔류 도체판(residual conductor plate) (8c)를 포함한다. 요크 (8a)에서 발생된 자기장은 도체판 (8c)와 수직인 방향으로 작용한다. 이 실시예에서, 요크 (8a)는 피드 레버 (1)에 배치되고, 잔류 도체판 (8c)는 공급 장치 본체에 고정된다; 그러나, 요크 (8a)가 공급 장치 본체에 배치될 수 있고, 잔류 도체판 (8c)가 피드 레버 (1)에 고정될 수도 있다.On the side of the feed lever 1, an eddy current damper 8, which is an example of a delay mechanism, is provided. The eddy current damper 8 is arranged at the feed lever 1 and has a yoke 8a having a U-shaped cross section, a magnet 8b attached to the yoke 8a and an opening of the yoke 8a fixed to the main body of the supply apparatus (8a). a residual conductor plate 8c movable in the opening. The magnetic field generated in the yoke 8a acts in a direction perpendicular to the conductor plate 8c. In this embodiment, the yoke 8a is disposed on the feed lever 1, and the residual conductor plate 8c is fixed to the supply apparatus body; However, the yoke 8a may be arranged in the supply apparatus main body, and the residual conductor plate 8c may be fixed to the feed lever 1.

또한, 요크 (8a)의 단면은 반드시 ⊂형상이 아니어도 되고, 사각형(평판상)이어도 된다.In addition, the cross section of the yoke 8a may not necessarily be a rectangular shape, and may be a rectangle (flat plate shape).

와전류 댐퍼 (8)의 작용으로 인하여, 피드 레버 (1)(요크 8a)이 아래 방향으로 이동할 때, 아래 방향으로의 이동을 방해하는 저항력이 피드 레버 (1)에 작용한다. 반대로, 위 방향으로 이동할 때, 위 방향으로의 이동을 방해하는 저항력이 피드 레버 (1)에 작용한다. 피드 레버 (1)을 아래 방향으로 이동시키는 구동력은 마운터 레버 (A)에 의해 발생되므로, 와전류 댐퍼 (8)의 저항력이 이에 작용할 때에도, 피드 레버 (1)은 저항력의 방해를 받지 않고 마운터 레버 (A)와 함께 아래 방향으로 이동한다. 그러나, 피드 레버 (1)을 위 방향으로 이동시키는 구동력은 스프링 (2)에 의해 발생되므로, 스프링 (2)의 추진력은 와전류 댐퍼 (8)에 의해 억제되어, 피드 레버 (1)은 저속으로 상승한다.Due to the action of the eddy current damper 8, when the feed lever 1 (yoke 8a) moves downward, a resistive force that impedes movement in the downward direction acts on the feed lever 1. On the contrary, when moving in the upward direction, a resistive force that impedes movement in the upward direction acts on the feed lever 1. Since the driving force for moving the feed lever 1 downward is generated by the mounter lever A, even when the resistance force of the eddy current damper 8 acts on it, the feed lever 1 is not disturbed by the resistance force and the mounter lever ( Move down with A). However, since the driving force for moving the feed lever 1 upward is generated by the spring 2, the driving force of the spring 2 is suppressed by the eddy current damper 8, so that the feed lever 1 rises at low speed. do.

다음으로, 상기 공급 장치의 동작에 대해서는 도 2, 4, 5 및 7을 참고하여설명할 것이다.Next, the operation of the supply apparatus will be described with reference to FIGS. 2, 4, 5 and 7. FIG.

도 2는 마운터 레버 (A)가 상사점에 있는 상태를 나타내고, 피드 레버 (1)도 또한, 마운터 레버 (A)와 접촉한 위치에서 정지한다.2 shows a state where the mount lever A is at the top dead center, and the feed lever 1 also stops at the position in contact with the mount lever A. FIG.

마운터 레버 (A)가 도 2의 상태로부터 하강할 때, 피드 레버 (1)도 또한, 마운터 레버 (A)와 동기적으로 하강한다(도 4 참조). 이 때, 스프링 (2)는 인장(tention)하에서 변형되고 마운터 레버 (A)의 입력 에너지를 탄성 에너지로서 저장한다. 동시에, 피드 클로 (7)은 벨 크랭크 (4), 링크 (5) 및 요동 플레이트 (6)에 의해 구동 풀리 (10) 주위를 시계 방향으로 공전한다. 그러므로, 컨베이어 벨트 (12)는 정지한다.When the mounter lever A descends from the state of FIG. 2, the feed lever 1 also descends synchronously with the mounter lever A (see FIG. 4). At this time, the spring 2 is deformed under tension and stores the input energy of the mounter lever A as elastic energy. At the same time, the feed claw 7 revolves clockwise around the drive pulley 10 by means of the bell crank 4, the link 5 and the swinging plate 6. Therefore, the conveyor belt 12 stops.

도 5는 마운터 레버 (A)가 하사점에서 정지한 상태를 나타낸다. 이러한 상태에서, 마운터에 제공된 흡착 노즐 (B)는 벨트 (12) 상에 있는 선두의 부품 (P1)을 흡착한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 마운터 레버 (A)가 상승을 개시할 때, 흡착 노즐 (B)가 선두 부품 (P1)을 들어 올린 후에, 피드 레버 (1)은 스프링 (2)에 저장된 탄성 에너지에 의해 상승한다. 피드 레버 (1)이 상승할 때, 구동 풀리 (10)은 피드 클로 (7)에 의해 반시계 방향으로 구동되어, 컨베이어 벨트 (12)는 전방으로 1증분 만큼 공급된다. 그로 인해, 벨트 (12) 상의 칩 부품도 또한, 1증분 만큼 공급되어, 제 2 칩 부품 P2가 흡착 위치에 도달한다.5 shows a state where the mount lever A is stopped at the bottom dead center. In this state, the suction nozzle B provided to the mounter sucks the leading part P 1 on the belt 12. As shown in FIG. 6, when the mounter lever A starts to rise, after the suction nozzle B lifts the leading part P 1 , the feed lever 1 is elastically stored in the spring 2. Rise by energy. When the feed lever 1 is raised, the drive pulley 10 is driven counterclockwise by the feed claw 7, so that the conveyor belt 12 is fed forward by 1 increment. Therefore, the chip component on the belt 12 is also supplied by one increment, and the second chip component P 2 reaches the adsorption position.

피드 레버 (1)이 상승할 때, 와전류 댐퍼 (8)의 기능으로 인하여, 파선 화살표로 도시된 바와 같이, 브레이크 력이 이에 작용한다. 그로 인해, 스프링 (2)에저장된 탄성 에너지를 점차적으로 방출하면서, 피드 레버 (1)의 상승 속도 및 컨베이어 벨트 (12)의 공급 속도는 저속도로 억제된다. 그러므로, 마운터 레버 (A)가 상사점에 도달할 때, 피드 레버 (1)은 상승을 계속한다. 즉, 상사점에서 정지하고 있는 칩 마운터로부터 하중이 입력되지 않을 때에도, 피드 레버 (1)은 동작을 계속하여, 이에 연결된 벨트 (12)도 공급 동작을 계속한다.When the feed lever 1 is raised, due to the function of the eddy current damper 8, the brake force acts on it, as shown by the broken arrow. Therefore, while gradually releasing the elastic energy stored in the spring 2, the rising speed of the feed lever 1 and the feeding speed of the conveyor belt 12 are suppressed at a low speed. Therefore, when the mount lever A reaches top dead center, the feed lever 1 continues to ascend. That is, even when no load is input from the chip mounter stopped at the top dead center, the feed lever 1 continues to operate, and the belt 12 connected thereto also continues to supply.

마운터 레버 (A)의 동작에 수반하는 컨베이어 벨트 (12)의 동작에 대해서는 도 1c에 도시된다. 컨베이어 벨트 (12)의 구동 시간 tb는 지연 기구(와전류 댐퍼 (8))의 기능으로 인하여 연장될 수 있기 때문에, 벨트 (12)는 동일한 공급 양에 대하여 저속으로 구동될 수 있다. 그로 인해, 벨트 (12) 상의 칩 부품 (P)는 튀어 오르거나 미끄러지지 않고 안정한 상태로 공급될 수 있다.The operation of the conveyor belt 12 accompanying the operation of the mounter lever A is shown in FIG. 1C. Since the drive time t b of the conveyor belt 12 can be extended due to the function of the delay mechanism (eddy current damper 8), the belt 12 can be driven at a low speed with respect to the same supply amount. Thereby, the chip component P on the belt 12 can be supplied in a stable state without jumping or slipping.

아울러, 본 실시예에서, 스프링 (2)는 피드 레버 (1)이 하강하는 동안 에너지를 저장하도록 변형되고, 저장된 에너지는 상승하는 동안 방출된다; 그러나, 동작은 반대로 수행될 수 있다.In addition, in the present embodiment, the spring 2 is deformed to store energy while the feed lever 1 is lowered, and the stored energy is released while rising; However, the operation may be performed in reverse.

스프링 (2)에 대하여, 인장 스프링(extention spring)에 한정되지 않는다; 그것은 압축 스프링(compression spring)이어도 되고, 더욱이, 코일 스프링(coil spring) 대신에, 판 스프링(leaf spring) 또는 토션 스프링(tortion spring)이어도 된다. 따라서, 스프링 (2)의 고정 위치는 피드 레버 (1)의 측면에 한정되지 않는다; 그것은 벨 크랭크 (4)의 축부 또는 요동 플레이트 (6)의 측부이어도 된다.With respect to the spring 2, it is not limited to an extension spring; It may be a compression spring or, moreover, may be a leaf spring or a torsion spring instead of a coil spring. Thus, the fixed position of the spring 2 is not limited to the side of the feed lever 1; It may be the shaft portion of the bell crank 4 or the side of the rocking plate 6.

도 7 ~ 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 칩 부품의 공급 장치를 나타낸다. 본 실시예에 있어서, 운송 부재로서, 제 1 실시예의 벨트 대신에 전후 방향으로 왕복 운동을 하는 블레이드(blade)가 사용된다.7 to 10 show a chip component supply apparatus according to a second embodiment of the present invention. In this embodiment, as the transport member, a blade for reciprocating in the front-rear direction is used instead of the belt of the first embodiment.

아울러, 도 2의 경우와 동일한 기능을 갖는 부품에는 동일한 부호를 붙여, 중복 설명을 생략한다.In addition, the component which has the same function as the case of FIG. 2 is attached | subjected with the same code | symbol, and duplication description is abbreviate | omitted.

피드 레버 (1)의 하단부는 벨 크랭크 (20)을 거쳐 블레이드 (21)에 연결된다. 벨 크랭크 (20)은 지지점으로서 축 (20a)를 사용하는 공급 장치 본체에 요동가능하게 배치된다. 벨 크랭크 (20)의 2개의 암부의 선단이 각각 핀 (20b) 및 (20c)를 거쳐 피드 레버 (1)의 하단부 및 블레이드 (21)에 연결된다. 그러므로, 피드 레버 (1)의 상하 운동은 블레이드 (21)의 전후 왕복 운동으로 변환된다. 블레이드 (21)은 수평 방향으로 이동가능하게 안내(guide)되고, 칩 부품 (P)는 그 위에 일렬로 배치된다. 아울러, 도면에는 도시되지 않았지만, 블레이드 (21)은 칩 부품 (P)를 일렬로 정렬하기 위한 안내구(guide groove)의 하부를 형성한다.The lower end of the feed lever 1 is connected to the blade 21 via a bell crank 20. The bell crank 20 is slidably arranged in the feeder body using the shaft 20a as a support point. The tips of the two arm portions of the bell crank 20 are connected to the lower end of the feed lever 1 and the blade 21 via pins 20b and 20c, respectively. Therefore, the vertical movement of the feed lever 1 is converted into the front-rear reciprocating motion of the blade 21. The blades 21 are movably guided in the horizontal direction, and the chip parts P are arranged in a row thereon. In addition, although not shown in the drawing, the blade 21 forms a lower portion of a guide groove for aligning the chip parts P in a row.

상술한 실시예에 따른 공급 장치의 동작에 대해서는 도 7 ~ 10을 참고하여 설명할 것이다.The operation of the supply apparatus according to the above-described embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 10.

도 7은 마운터 레버 (A)가 상사점에 있는 상태를 나타내고, 피드 레버 (1)도 또한, 마운터 레버 (A)와의 접촉 위치에 있다. 피드 레버 (1)이 상단 위치에 있기 때문에, 벨 크랭크 (20)을 거쳐 연결된 블레이드 (21)은 전단 위치에 있다.7 shows a state where the mount lever A is at the top dead center, and the feed lever 1 is also in the contact position with the mount lever A. FIG. Since the feed lever 1 is in the upper position, the blade 21 connected via the bell crank 20 is in the shear position.

도 8은 마운터 레버 (A)가 하강을 개시한 상태를 나타내고, 피드 레버 (1)도 또한, 마운터 레버 (A)와 동기적으로 하강한다. 이 때, 스프링 (2)는 인장 하에서 변형되고 마운터 레버 (A)의 입력 에너지를 탄성 에너지로서 저장한다.8 shows a state in which the mounter lever A has started lowering, and the feed lever 1 also descends synchronously with the mounter lever A. FIG. At this time, the spring 2 is deformed under tension and stores the input energy of the mounter lever A as elastic energy.

동시에, 블레이드 (21)은 벨 크랭크 (20)을 거쳐 고속으로 후퇴하고, 블레이드 (21)과 칩 부품 (P) 사이에 미끄럼이 발생하여, 칩 부품 (P)가 그 위치를 유지한 채, 블레이드 (21)만이 후퇴한다.At the same time, the blade 21 retreats at a high speed via the bell crank 20, and a slip occurs between the blade 21 and the chip component P, and the blade is maintained with the chip component P in its position. Only 21 retreats.

도 9는 마운터 레버 (A)가 하사점에서 정지한 상태를 나타낸다. 이 때, 칩 부품 (P)는 블레이드 (21)의 전단 위치 부근에 위치한다.9 shows a state where the mount lever A is stopped at the bottom dead center. At this time, the chip component P is located near the front end position of the blade 21.

마운터 레버 (A)가 하사점으로부터 상승을 개시할 때, 도 10에 도시된 바와 같이, 피드 레버 (1)은 스프링 (2)에 저장된 탄성 에너지(스프링 력)에 의해 상승한다. 피드 레버 (1)이 상승할 때, 블레이드 (21)은 벨 크랭크 (20)을 거쳐 전진한다. 이 때, 지연 기구(와전류 댐퍼 (8))의 작용으로 인하여, 피드 레버 (1)의 상승 속도가 저속도로 억제되어, 블레이드 (21)의 전진 속도도 저속도로 억제된다. 즉, 블레이드 (21)가 저속으로 전진함으로써, 블레이드 (21)의 마찰력으로 인하여, 칩 부품 (P) 전체가 1증분 만큼 전방으로 이동한다. 칩 부품 (P)가 전단 위치로 이동될 때, 흡착 노즐(도시되지 않음)에 의해 선두의 부품이 흡착될 수 있다.When the mount lever A starts to rise from the bottom dead center, as shown in FIG. 10, the feed lever 1 is raised by the elastic energy (spring force) stored in the spring 2. When the feed lever 1 is raised, the blade 21 advances via the bell crank 20. At this time, due to the action of the delay mechanism (eddy current damper 8), the rising speed of the feed lever 1 is suppressed at low speed, and the forward speed of the blade 21 is also suppressed at low speed. That is, by advancing the blade 21 at low speed, the entire chip part P moves forward by one increment due to the frictional force of the blade 21. When the chip component P is moved to the shear position, the leading component can be sucked by the suction nozzle (not shown).

도 11a ~ 11c는 도 7에 도시된 공급 장치의 마운터 레버 (A)와 블레이드 (21)의 동작을 나타낸다. 아울러, 도 11b는 지연 기구(와전류 댐퍼 (8))를 갖지 않는 블레이드 (21)의 동작을 나타낸다.11A to 11C show the operation of the mounter lever A and the blade 21 of the supply apparatus shown in FIG. 7. 11B shows the operation of the blade 21 without the delay mechanism (eddy current damper 8).

블레이드 (21)이 지연 기구를 갖지 않을 때, 도 11b에 도시된 바와 같이, 블레이드 (21)이 마운터 레버 (A)의 상승과 동기적으로 전진하기 때문에, 블레이드 (21)의 전진 시간 △ta는 짧아서, 블레이드 (21)과 칩 부품 (P) 사이에서 미끄럼이발생할 수 있다. 반대로, 지연 기구 (8)이 제공될 때, 도 11c에 도시된 바와 같이, 블레이드 (21)이 마운터 레버 (A)의 상승과의 동기성을 벗어나서 전진하기 때문에, 블레이드 (21)의 전진 시간 △tb는 연장될 수 있어서, 칩 부품 (P)와 블레이드 (21) 사이의 마찰력이 충분히 가해진다. 그로 인해, 칩 부품 (P)가 안정한 상태로 공급될 수 있다.When the blade 21 does not have a delay mechanism, as shown in Fig. 11B, since the blade 21 is moved synchronously with the rise of the mounter lever A, the advancing time Δt a of the blade 21 Is short, a slip may occur between the blade 21 and the chip component P. On the contrary, when the delay mechanism 8 is provided, as shown in Fig. 11C, the blade 21 advances out of synchronization with the raising of the mounter lever A, so that the advance time? t b can be extended so that a frictional force between the chip component P and the blade 21 is sufficiently applied. Therefore, the chip component P can be supplied in a stable state.

도 12 ~ 15는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 칩 부품의 공급 장치를 나타낸다. 본 실시예에 있어서, 제 2 실시예에 있어서와 같이, 운송 부재로서 블레이드 (21)가 사용된다; 그러나, 블레이드 (21)을 왕복 동작하기 위해서, 캠 기구가 이용된다. 피드 레버 (1)은 공급 장치 본체에 배치된 안내부 (29)에 의해 상하 방향으로 이동가능하게 안내된다.12 to 15 show a chip component supply apparatus according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment, as in the second embodiment, the blade 21 is used as the conveying member; However, in order to reciprocate the blade 21, a cam mechanism is used. The feed lever 1 is guided so as to be movable in the vertical direction by the guide portion 29 disposed in the main body of the supply apparatus.

아울러, 도 7의 경우와 동일한 기능을 갖는 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그에 대한 설명은 생략한다.In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the part which has the same function as the case of FIG. 7, and the description is abbreviate | omitted.

블레이드 (21)은 일반적으로 스프링 (22)에 의해 후방으로 추진되고, 그로 인해, 블레이드 (21)의 후단부에 배치된 프로젝션(projection) (21a)는 캠 (23)의 주면에 접촉된다. 래칫 기어(ratchet gear)(도시되지 않음)는 동일축으로 캠 (23)과 접촉되고, 피드 레버 (1)의 하단부에 배치된 한쌍의 피드 클로 (24) 및 (25)는, 캠 (23)을 반시계 방향으로만 간헐적으로 회전시키기 위하여 래칫 기어와 맞물린다.The blade 21 is generally pushed back by the spring 22, whereby the projection 21a disposed at the rear end of the blade 21 is in contact with the main surface of the cam 23. A ratchet gear (not shown) is in contact with the cam 23 on the same axis, and the pair of feed claws 24 and 25 disposed at the lower end of the feed lever 1 is the cam 23. Is engaged with the ratchet gear only to intermittently rotate it counterclockwise.

이 공급 장치의 동작에 대해서는 도 12 ~ 15를 참고하여 설명할 것이다.The operation of this supply device will be described with reference to FIGS. 12 to 15.

도 12는 마운터 레버 (A)가 상사점에 있는 상태를 나타내고, 피드 레버 (1)도 또한, 마운터 레버 (A)와 접촉되어 있는 상단 위치에 있다. 블레이드 (21)의 후단에 있는 프로젝션 (21a)는 캠 (23)의 정점부와 접촉되고, 블레이드 (21)은 전단부에 있다.12 shows a state where the mounter lever A is at the top dead center, and the feed lever 1 is also in the upper position where it is in contact with the mounter lever A. FIG. The projection 21a at the rear end of the blade 21 is in contact with the apex of the cam 23, and the blade 21 is at the front end.

도 13은 마운터 레버 (A)가 하강하는 상태를 나타내고, 피드 레버 (1)도 또한, 마운터 레버 (A)와 동기적으로 하강한다. 이 때, 스프링 (2)는 인장 하에서 변형되고 마운터 레버 (A)의 입력 에너지를 탄성 에너지로서 저장한다. 동시에, 앞측의 피드 클로 (24)는 캠 (23)(래칫 기어)를 반시계 방향으로 회전시켜, 블레이드 (21)의 후단부의 프로젝션 (21a)는 캠 (23)의 곡부로 낙하하고, 그로 인해, 블레이드 (21)은 고속으로 후퇴한다. 그러므로, 블레이드 (21)과 칩 부품 (P) 사이에서 미끄럼이 발생하여, 칩 부품 (P)가 그 위치를 유지한 채, 블레이드 (21)만이 후퇴한다.13 shows a state in which the mounter lever A is lowered, and the feed lever 1 is also lowered in synchronism with the mounter lever A. FIG. At this time, the spring 2 is deformed under tension and stores the input energy of the mounter lever A as elastic energy. At the same time, the front feed claw 24 rotates the cam 23 (ratchet gear) counterclockwise, so that the projection 21a of the rear end of the blade 21 falls to the curved portion of the cam 23, thereby The blade 21 retreats at high speed. Therefore, slippage occurs between the blade 21 and the chip component P, so that only the blade 21 retreats while the chip component P maintains its position.

도 14는 마운터 레버 (A)가 하사점에서 정지한 상태를 나타낸다. 이 때, 블레이드 (21)은 후단 위치에 있고, 칩 부품 (P)는 블레이드 (21)이 전단 위치 부근에 위치한다.Fig. 14 shows a state where the mount lever A is stopped at the bottom dead center. At this time, the blade 21 is in the rear end position, and the chip component P is positioned in the vicinity of the front end position of the blade 21.

마운터 레버 (A)가 상승을 개시할 때, 도 15에 도시된 바와 같이, 스프링 (2)에 저장된 탄성 에너지에 의해 피드 레버 (1)이 상승한다. 피드 레버 (1)이 상승할 때, 뒤측의 피드 클로 (25)는 캠 (23)(래칫 기어)을 반시계 방향으로 회전시켜, 블레이드 (21)의 후단부의 프로젝션 (21a)는 캠 (23)의 곡부로부터 정점부로 올라탄다. 그로 인해, 블레이드 (21)은 저속으로 전진한다. 이 때, 지연 기구(와전류 댐퍼 (8))의 작용으로 인하여, 피드 레버 (1)의 상승 속도는 저속도로 억제되어, 그로 인해, 캠의 회전 속도도 저속도로 억제된다. 즉, 블레이드 (21)의 마찰력으로 인하여, 블레이드 (21)이 저속도로 전진함으로써, 칩 부품 (P) 전체가 1증분 만큼 전방으로 이동된다.When the mount lever A starts to rise, the feed lever 1 is raised by the elastic energy stored in the spring 2, as shown in FIG. When the feed lever 1 is raised, the rear feed claw 25 rotates the cam 23 (ratchet gear) counterclockwise, so that the projection 21a of the rear end of the blade 21 is the cam 23. Ride from the bend to the vertex. Thereby, the blade 21 advances at low speed. At this time, due to the action of the delay mechanism (eddy current damper 8), the ascending speed of the feed lever 1 is suppressed at low speed, whereby the rotational speed of the cam is also suppressed at low speed. That is, due to the frictional force of the blade 21, the blade 21 is advanced at a low speed so that the entire chip part P is moved forward by one increment.

도 16a ~ 16c는 도 12에 도시된 공급 장치의 마운터 레버 (A)와 블레이드 (21)의 동작을 나타낸다. 아울러, 도 16b는 지연 기구(와전류 댐퍼 (8))를 갖지 않는 블레이드 (21)의 동작을 나타낸다.16A-16C show the operation of the mounter lever A and the blade 21 of the supply apparatus shown in FIG. In addition, FIG. 16B shows the operation of the blade 21 without the delay mechanism (eddy current damper 8).

블레이드 (21)이 지연 기구를 갖지 않을 때, 도 16b에 도시된 바와 같이, 블레이드 (21)이 마운터 레버 (A)의 상승과 동기적으로 전진하기 때문에, 블레이드 (21)의 전진 시간 △ta는 짧다. 반대로, 지연 기구 (8)이 제공될 때, 도 16c에 도시된 바와 같이, 블레이드 (21)이 마운터 레버 (A)의 상승과의 동기성을 벗어나서 전진하기 때문에, 블레이드 (21)의 전진 시간 △tb는 연장되어, 칩 부품 (P)과 블레이드 (21) 사이에 마찰력이 충분히 발생한다. 아울러, 후퇴시에는, 도 16b 및 16c에 도시된 경우에 있어서, 블레이드 (21)의 후단부의 프로젝션 (21a)가 캠 (23)의 곡부로 낙하하기 때문에, 블레이드 (21)은 고속으로 후퇴한다.When the blade 21 does not have a delay mechanism, as shown in Fig. 16B, since the blade 21 is moved synchronously with the rise of the mounter lever A, the advancing time Δt a of the blade 21 Is short. On the contrary, when the delay mechanism 8 is provided, as shown in Fig. 16C, the blade 21 advances out of synchronism with the rise of the mounter lever A, so that the advance time? t b is extended so that a frictional force is generated sufficiently between the chip component P and the blade 21. In addition, at the time of retreat, in the case shown in FIGS. 16B and 16C, since the projection 21a of the rear end part of the blade 21 falls to the curved part of the cam 23, the blade 21 retreats at high speed.

본 실시예에 있어서, 캠 (23)의 캠 형상과 지연 기구 (8)의 상승 효과(synergistic effect)에 의해, 블레이드 (21)의 전진 속도는 더욱 감소하여, 칩 부품 (P)와 블레이드 (21) 사이의 마찰력이 더욱 효과적으로 작용할 수 있다. 블레이드 (21)의 후퇴 속도는, 마운터 레버 (A)의 속도에 의존하지 않고 캠 (23)의정점부로부터 곡부로 낙하하는 것에 의해 결정되어, 후퇴 속도가 증가할 수 있다., 그로 인해, 칩 부품 (P)는 후퇴시에 블레이드 (21)에 대해서 확실하게 미끄러질 수 있다. 그러므로, 매우 안정한 공급이 가능하다.In this embodiment, due to the cam shape of the cam 23 and the synergistic effect of the delay mechanism 8, the forward speed of the blade 21 is further reduced, so that the chip component P and the blade 21 are reduced. The friction force between) can work more effectively. The retraction speed of the blade 21 is determined by falling from the vertex portion of the cam 23 to the curved portion without depending on the speed of the mounter lever A, so that the retraction speed can be increased. P can reliably slide with respect to the blade 21 at the time of retreat. Therefore, a very stable supply is possible.

도 17 및 18은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 칩 부품의 공급 장치를 나타낸다. 본 실시예에 있어서, 제 2 실시예(도 7 참조)에 있어서와 같이, 운송 부재로서 블레이드 (21)이 사용된다. 반면에, 지연 기구로서 히스테리시스 브레이크 (30)이 이용된다. 아울러, 도 7의 경우와 동일한 기능을 갖는 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여, 중복 설명은 생략한다.17 and 18 show a chip component supply apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, as in the second embodiment (see Fig. 7), the blade 21 is used as the conveying member. On the other hand, the hysteresis brake 30 is used as the delay mechanism. In addition, about the part which has the same function as the case of FIG. 7, the same code | symbol is attached | subjected and duplication description is abbreviate | omitted.

히스테리시스 브레이크 (30)은 복합 자극 (32)를 갖는 요크 (31) 및 복합 자극 (32)에 대향하도록 배치된 연질(soft) 자성체 (33)을 포함한다. 요크 (31)은 피드 레버 (1)과 일체적으로 배치되고, 연질 자성체 (33)은, 예를 들어, 공급 장치 본체에 고정된다. 도 18에 도시된 바와 같이, 복합 자극 (32)에 있어서, 복수개의 자석 32a ~ 32c는, 자석의 N, S극이 교대로 배열되도록 배치된다. 연질 자성체 (33)은 복합 자극 (32)에 대향하도록, 그리고 반대 방향과 수직 방향으로 비교적 이동가능하도록 배치된다.The hysteresis brake 30 includes a yoke 31 having a compound magnetic pole 32 and a soft magnetic body 33 disposed to face the compound magnetic pole 32. The yoke 31 is disposed integrally with the feed lever 1, and the soft magnetic body 33 is fixed to the supply apparatus body, for example. As shown in Fig. 18, in the composite magnetic pole 32, the plurality of magnets 32a to 32c are arranged so that the N and S poles of the magnets are alternately arranged. The soft magnetic body 33 is arranged to face the composite magnetic pole 32 and to be relatively movable in the opposite direction and the vertical direction.

아울러, 복합 자극 (32)에 있어서, 복수개의 자석에 의해 복합 자극 (32)를 형성하는 대신에, 복수개의 극이 한 자석에 교대로 배열될 수 있다.In addition, in the composite magnetic pole 32, instead of forming the composite magnetic pole 32 by the plurality of magnets, a plurality of poles may be alternately arranged in one magnet.

히스테리시스 브레이크 (30)의 작동 원리에 대해서는 도 19를 참고하여 설명할 것이다.The operating principle of the hysteresis brake 30 will be described with reference to FIG. 19.

자석 32a ~ 32c에 의한 기자력(magnetomotive) H가, 도 19b에 도시된 바와같이, 정현파(sine wave)를 나타낼 때, 기자력에 수반되어 자화(磁化)된 자성체 (33)의 자속 밀도 B가 도 19c에 도시된다. 기자력 H와 자속 밀도 B 사이의 위상차 θ는 도 19d에 도시된 자성체 (33)의 히스테리시스 커브(B-H 커브)에 의해 발생된다. 즉, B-H 커브가 히스테리시스 특성을 갖기 때문에, 공간에 정현파로 분포된 복합 자극 (32)의 기자력 H에 대해서, 기자력에 의해 자화된 자성체 (33)의 자속 밀도 B의 파형이 정현파로부터 발산하도록 뒤틀려지고, 기자력 H로부터 θ만큼 벗어난다. 플레밍의 왼손 법칙을 사용할 때, 힘 T는 하기의 관계에 의해 얻어진다:When the magnetomotive force H by the magnets 32a to 32c exhibits a sine wave, as shown in FIG. 19B, the magnetic flux density B of the magnetic body 33 magnetized with the magnetomotive force is shown in FIG. 19C. Is shown. The phase difference θ between the magnetic force H and the magnetic flux density B is generated by the hysteresis curve (B-H curve) of the magnetic body 33 shown in FIG. 19D. That is, since the BH curve has hysteresis characteristics, with respect to the magnetic force H of the complex magnetic pole 32 distributed in the sine wave in space, the waveform of the magnetic flux density B of the magnetic body 33 magnetized by the magnetic force is distorted so as to diverge from the sinusoidal wave. , Deviates from the magnetomotive force H by θ. When using Fleming's left hand law, the force T is obtained by the following relationship:

T = kㆍHㆍBㆍsinθ (단, k = 상수)T = k, H, B, sinθ (where k = constant)

따라서, 히스테리시스 손실이 큰 자성체 (33)이 사용될 때, 위상차 θ는 증가하고, 그로 인해, 브레이크 력 T는 증가한다.Therefore, when the magnetic body 33 having a large hysteresis loss is used, the phase difference θ increases, and therefore the brake force T increases.

히스테리시스 브레이크 (30)은 발생된 브레이크 력이 속도에 의존하지 않는 특성을 갖고 있어서, 저속도에서도 브레이크 력을 용이하게 얻을 수 있다. 그러므로, 히스테리시스 브레이크(30)이 피드 레버 (1)과 공급 장치 본체 사이에 배치될 때, 심지어 피드 레버 (1)이 저속도로 이동될 때, 충분한 브레이크 력을 얻을 수 있어서, 지연 동작을 확실하게 실행할 수 있다. 즉, 피드 레버 (1)이 스프링 (2)에 저장된 탄성 에너지(스프링 력)에 의해 상승할 때, 피드 레버 (1)의 상승 속도는 히스테리시스 브레이크 (30)의 작용에 의해 저속도로 억제되어, 블레이드 (21)의 전진 속도도 또한 감소한다.The hysteresis brake 30 has a characteristic that the generated brake force does not depend on the speed, so that the brake force can be easily obtained even at a low speed. Therefore, when the hysteresis brake 30 is disposed between the feed lever 1 and the feeder main body, even when the feed lever 1 is moved at a low speed, sufficient brake force can be obtained, so as to reliably execute the delay operation. Can be. That is, when the feed lever 1 rises by the elastic energy (spring force) stored in the spring 2, the rising speed of the feed lever 1 is suppressed at low speed by the action of the hysteresis brake 30, and the blade The forward speed of 21 also decreases.

결과적으로, 블레이드 (21)이 저속도로 전진함으로써, 칩 부품 (P)는, 블레이드 (21)의 마찰력으로 인하여, 1증분 만큼 확실하게 전방으로 이동될 수 있다.As a result, by advancing the blade 21 at a low speed, the chip part P can be reliably moved forward by one increment due to the frictional force of the blade 21.

제 4 실시예에 있어서, 히스테리시스 브레이크(30)을 형성하는 자성체 (33)으로서, 도전성을 갖는 재료가 이용될 수 있거나, 또는, 도전성 재료가 접합된 자성체가 이용될 수 있다.In the fourth embodiment, as the magnetic body 33 forming the hysteresis brake 30, a conductive material may be used, or a magnetic body to which the conductive material is bonded may be used.

후자의 경우에, 히스테리시스 브레이크(30)은 또한, 와전류 댐퍼의 기능을 겸비할 수 있다. 즉, 히스테리시스 브레이크의 효과에 의해, 저속도 동작시에도 강력한 브레이크 력을 얻을 수 있고, 피드 레버 (1)의 속도가 높아질 때, 와전류 댐퍼로서의 효과가 증가하여, 강력한 브레이크 력이 작용한다. 그로 인해, 피드 레버 (1)의 과도한 가속이 억제되어, 칩 부품을 확실하게 운송할 수 있다.In the latter case, the hysteresis brake 30 can also combine the function of an eddy current damper. That is, by the effect of the hysteresis brake, a strong braking force can be obtained even at low speed operation, and when the speed of the feed lever 1 is increased, the effect as an eddy current damper increases, and a strong braking force acts. Therefore, excessive acceleration of the feed lever 1 is suppressed, and chip components can be reliably transported.

왕복 운동하는 운송 부재는 블레이드로 한정되지 않고, 그것이 칩 부품의 안내 통로의 하부로 이용될 수 있고 또한 전후로 이동할 수 있는 한, 어떠한 부재도 이용될 수 있다. 그러나, 블레이드와 같은 얇은 부재가 사용될 때, 경량화가 가능하여, 결국, 왕복 이동시 관성의 영향을 줄일 수 있다.The reciprocating transport member is not limited to the blade, and any member can be used as long as it can be used as the lower portion of the guide passage of the chip component and can move back and forth. However, when a thin member such as a blade is used, it is possible to reduce the weight, so that the influence of inertia upon reciprocating movement can be reduced.

본 발명에 따라, 칩 마운터(마운터 레버(A))의 동작 방향은 상하 방향으로 한정되지 않는다; 그것은 수평 방향 또는 경사 방향일 수도 있고, 동작 방향은 임의로 선택될 수 있다.According to the present invention, the operating direction of the chip mounter (mounter lever A) is not limited to the up and down direction; It may be a horizontal direction or an inclined direction, and the operation direction may be arbitrarily selected.

유사하게, 피드 레버의 동작 방향은 상하 방향으로 한정되지 않는다; 그것은 수평 방향 또는 경사 방향일 수 있다. 더욱이, 피드 레버의 동작은 직선 이동에 한정되지 않는다; 그것은 회전축 중심을 요동할 수도 있다.Similarly, the operating direction of the feed lever is not limited to the up and down direction; It may be in a horizontal direction or in an inclined direction. Moreover, the operation of the feed lever is not limited to linear movement; It may swing around the axis of rotation.

제 4 실시예에 있어서, 지연 기구로서, 블레이드 (21)을 가진 공급 장치에 히스테리시스 브레이크(30)이 적용된다; 그러나, 도 2에 도시된 벨트 (12)를 가진공급 장치에 확실하게 적용될 수 있다.In the fourth embodiment, as a delay mechanism, hysteresis brake 30 is applied to a supply apparatus with blades 21; However, it can be reliably applied to the feeding device with the belt 12 shown in FIG.

상술한 실시예에 있어서, 와전류 댐퍼 (8) 또는 히스테리시스 브레이크(30)과 같은 지연 기구는 피드 레버 (1)과 공급 장치 본체(고정부) 사이에 배치된다; 그것은 그러한 배치에 한정되지 않는다. 예를 들어, 별개의 부재가 적어도 피드 레버의 후퇴시에 이동되지 않는 한, 그것은 피드 레버와 그 별개의 부재 사이에 배치될 수 있다.In the above embodiment, a delay mechanism such as an eddy current damper 8 or a hysteresis brake 30 is disposed between the feed lever 1 and the supply body (fixing part); It is not limited to such arrangements. For example, as long as the separate member is not moved at least upon retraction of the feed lever, it may be disposed between the feed lever and the separate member.

또한, 피드 레버 대신에, 블레이드와 공급 장치 본체 사이에 지연 기구가 배치될 수 있다.Also, instead of a feed lever, a delay mechanism can be arranged between the blade and the feeder body.

상기의 설명에 의해 알 수 있듯이, 본 발명의 제 1 측면에 따른 공급 장치에는, 지연 기구로 인하여, 컨베이어 벨트는 칩 마운터의 복귀 동작과의 동기성을 벗어나고, 칩 마운터가 정지한 후에 저속도로 이동을 계속한다. 그로 인해, 벨트는 오랜 동안 저속도로 구동될 수 있고, 벨트와 칩 부품 사이의 마찰력이 효과적으로 작용할 수 있어서, 결국, 칩 부품이 고속 운전시에도 안정한 상태로 공급될 수 있다.As can be seen from the above description, in the supply apparatus according to the first aspect of the present invention, due to the delay mechanism, the conveyor belt is out of synchronization with the return operation of the chip mounter, and moves at a low speed after the chip mounter stops. Continue. Thereby, the belt can be driven at a low speed for a long time, and the friction force between the belt and the chip component can act effectively, so that the chip component can be supplied in a stable state even at high speed operation.

본 발명의 제 2 측면에 따른 공급 장치에 있어서, 운송 부재의 공급(전진)과 복귀(후퇴) 사이에 스피드 차이로 인한 각 마찰력의 차이에 의해, 칩 부품이 한 방향으로 공급될 수 있다. 지연 기구로 인하여, 피드 레버는 칩 마운터보다 늦게 복귀한다. 따라서, 운송 부재 또한, 칩 마운터보다 늦게 저속도로 전진하여, 마찰력이 운송 부재에 위치한 칩 부품에 효과적으로 작용할 수 있다. 그러므로, 고속 운전시에도 칩 부품을 안정하게 공급할 수 있다.In the supply apparatus according to the second aspect of the present invention, the chip component can be supplied in one direction by the difference in the frictional forces due to the speed difference between the supply (advanced) and the return (retracted) of the transport member. Due to the delay mechanism, the feed lever returns later than the chip mounter. Thus, the transport member also advances at a slower speed later than the chip mounter, so that the frictional force can effectively act on the chip component located in the transport member. Therefore, the chip component can be stably supplied even at high speed.

Claims (7)

삭제delete 칩 마운터로부터의 입력 하중에 의해 작동되는 피드 레버 및 전달 기구(transmission mechanism)를 통해 피드 레버에 연결된 운송 부재(conveying member)를 포함하고, 상기 운송 부재를 왕복 작동시킴으로써, 운송 부재 상의 칩 부품을 마찰력을 이용하여 한 방향으로 공급하는 칩 부품의 공급 장치로서,A feed member actuated by an input load from the chip mounter and a conveying member connected to the feed lever via a transmission mechanism, and reciprocally actuating the conveying member to thereby friction the chip component on the conveying member. A device for supplying chip components to be supplied in one direction by using 칩 마운터의 작동 방향으로의 입력 하중을 에너지로서 저장함으로써 피드 레버를 복귀 방향으로 추진하는 추진 수단; 및Propulsion means for pushing the feed lever in the return direction by storing the input load in the operating direction of the chip mounter as energy; And 상기 칩 마운터의 복귀 방향으로의 동작에 대해서, 피드 레버의 복귀 동작을 지연시키는 지연 기구를 포함하며,A delay mechanism for delaying the return operation of the feed lever with respect to the operation in the return direction of the chip mounter, 상기 칩 마운터가 작동 방향으로 동작할 때, 상기 피드 레버는 칩 마운터에 연결됨으로써 작동 방향으로 이동하고, 상기 전달 기구를 거쳐 운송 부재를 고속으로 후퇴시킴으로써, 칩 부품이 운송 부재에 대해서 미끄러지고,When the chip mounter operates in the operating direction, the feed lever is moved in the operating direction by being connected to the chip mounter, and the chip component slides with respect to the transport member by retracting the transport member at high speed through the transfer mechanism, 상기 칩 마운터가 복귀 방향으로 동작할 때, 상기 피드 레버는, 지연 기구에 의해서 칩 마운터에 대해서 지연되도록, 복귀 방향으로 이동하고, 칩 부품은 전달 기구를 거쳐 운송 부재를 저속으로 전진시킴으로써 운송 부재와 일체적으로 운송되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.When the chip mounter operates in the return direction, the feed lever moves in the return direction so as to be delayed with respect to the chip mounter by the delay mechanism, and the chip component advances the transport member at a low speed through the transfer mechanism and the transport member. A device for supplying chip components, characterized in that being transported integrally. 제 2 항에 있어서, 상기 전달 기구는, 피드 레버의 이동에 따라 한 방향으로 간헐적으로 회전하는 캠(cam) 및 운송 부재를 캠 면에 뒤따라 접촉시키기 위한 스프링(spring)을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.3. The transfer mechanism according to claim 2, wherein the transfer mechanism includes a cam for intermittently rotating in one direction in accordance with the movement of the feed lever and a spring for contacting the cam face with the cam surface. Supply of chip parts. 제 2 항에 있어서, 상기 전달 기구는, 피드 레버 및 운송 부재가 요동축(swinging axis)의 양측에 돌출되게 형성된 암부(arm portion)에 회전할 수 있게 연결된 벨 크랭크(bell crank)를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.3. The delivery mechanism of claim 2, wherein the delivery mechanism includes a bell crank rotatably connected to an arm portion formed such that the feed lever and the transport member protrude on both sides of the swinging axis. Supply device for chip parts. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지연 기구는 와전류 댐퍼(eddy current damper)임을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.The device for supplying a chip component according to any one of claims 2 to 4, wherein the delay mechanism is an eddy current damper. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지연 기구는 히스테리시스 브레이크(hysteresis brake)임을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.5. The apparatus for supplying chip components according to any one of claims 2 to 4, wherein the delay mechanism is a hysteresis brake. 제 6 항에 있어서, 상기 히스테리시스 브레이크는, 상기 히스테리시스 브레이크를 형성하는 자성체의 전부 또는 일부를 도전성 재료로부터 형성함으로써, 와전류 댐퍼로서의 기능을 부가하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.7. The chip component supply apparatus according to claim 6, wherein the hysteresis brake adds a function as an eddy current damper by forming all or part of a magnetic material forming the hysteresis brake from a conductive material.
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