KR100370653B1 - Cooling fan - Google Patents
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Abstract
본 발명은 냉각팬 장치를 개시한다.The present invention discloses a cooling fan device.
본 발명은 일정간격을 두고 수직하게 상향 돌출된 다수개의 냉각핀을 구비하는 히트싱크와, 이 히트싱크의 냉각핀 상측에 고정되며 냉각핀측으로 소정의 송풍작용을 수행하는 방열팬으로 구성되는 냉각팬 장치에 있어서, 상기 히트싱크는 다수의 냉각핀 중 일측 냉각핀의 끝단부를 확장시킨 확장부를 구비하고, 상기 방열팬은 저면에 상기 확장부가 일측에서 슬라이드 삽입되면서 상,하방향으로 이동이 방지되도록 내부공간부가 확장부에 대응되는 형상을 갖는 가이드홈이 형성된 가이드부를 포함하여 이루어진 것으로서, 작업자가 방열팬을 히트싱크의 냉각핀에 슬라이드 삽입시키는 작업만으로 조립이 완료되므로 종전에 비하여 조립성이 크게 향상되는 이점이 있다.The present invention is a cooling fan comprising a heat sink having a plurality of cooling fins protruding vertically upward at a predetermined interval, and a heat dissipation fan fixed to an upper side of the cooling fin of the heat sink and performing a predetermined blowing action toward the cooling fin side. In the apparatus, the heat sink is provided with an extension that extends the end of one of the cooling fins of the plurality of cooling fins, the heat dissipation fan is the inner side to prevent the movement in the vertical direction while the expansion portion is inserted into the slide on one side The space part includes a guide part having a guide groove having a shape corresponding to the expansion part, and the assembly is completed only by the operator inserting the heat radiating fan into the cooling fin of the heat sink. There is an advantage.
Description
본 발명은 냉각팬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 집적회로패키지의 방열면에 접촉되어 열을 전달받아 대류작용에 의해 방열시키는 히트싱크와 방열팬의 상호 조립성을 향상시켜 제작성을 용이하게 하는 냉각팬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling fan device, and more particularly, to improve the assemblability of a heat sink and a heat dissipation fan that are in contact with a heat dissipation surface of an integrated circuit package to receive heat, and radiate by convection. It relates to a cooling fan device.
최근들어 소형화 및 고신뢰성이 요구되는 전자기기, 예를 들면 퍼스널컴퓨터등과 같은 휴대용 전자기기에는 고성능을 이루기 위한 CPU나 IC와 같은 집적회로패키지가 사용되고 있으며, 이 집적회로패키지에서 발생되는 열은 성능을 저하시키는 원인이 되므로 냉각팬 장치를 통해 방열시키고 있다.Recently, portable electronic devices such as miniaturized and highly reliable electronic devices, such as personal computers, have used integrated circuit packages such as CPUs and ICs to achieve high performance, and the heat generated from these integrated circuit packages Since it causes the deterioration, heat is radiated through the cooling fan device.
여기서 상기 냉각팬 장치는 크게 히트싱크와 방열팬으로 구성되며, 히트싱크는 열전도율이 우수한 재질로 제작되어 집적회로패키지로부터의 열을 전달받아 대기중으로 신속하게 방열시키는 방열구조를 갖는다.Here, the cooling fan device is largely composed of a heat sink and a heat dissipation fan, and the heat sink is made of a material having excellent thermal conductivity, and has a heat dissipation structure for rapidly dissipating heat into the air by receiving heat from an integrated circuit package.
한편 방열팬은 상기 히트싱크의 상부면측에 일체로 고정되는 것으로 통상의 모터에 송풍을 일으킬 수 있도록 회전체에 블레이드가 일체로 형성된다.On the other hand, the heat radiating fan is integrally fixed to the upper surface side of the heat sink, and the blade is integrally formed on the rotating body so as to cause a blowing in a conventional motor.
이러한 방열팬은 히트싱크를 강제대류 시킴으로써 히트싱크의 방열특성을 더욱 향상시키게 된다.The heat dissipation fan further improves the heat dissipation characteristics of the heat sink by forcing convection of the heat sink.
도 1은 종래 기술에 따른 냉각팬 장치를 나타낸 분해 사시도로서, 도시된 바와 같이 냉각팬 장치(100)는 히트싱크(110)와 방열팬(120)으로 구성된다.1 is an exploded perspective view showing a cooling fan device according to the prior art, as shown in the cooling fan device 100 is composed of a heat sink 110 and the heat radiation fan (120).
히트싱크(110)는 통상 발열체인 집적회로패키지(미도시)의 상부면에 부착되어 집적회로패키지(미도시)에서 발생된 열을 전달받아 대류작용에 의해 방열하게 된다.The heat sink 110 is usually attached to an upper surface of an integrated circuit package (not shown), which is a heating element, receives heat generated from the integrated circuit package (not shown), and radiates heat by convection.
이러한 히트싱크(110)는 집적회로패키지(미도시)의 방열면인 상부면에 접촉되는 모체부(111)와, 이 모체부(111)로 전달되는 열을 대기중으로 신속하게 방열시키기 위한 냉각핀(112)으로 이루어진다.The heat sink 110 has a mother portion 111 in contact with the upper surface of the heat dissipation surface of the integrated circuit package (not shown), and a cooling fin for rapidly dissipating heat transferred to the mother portion 111 into the atmosphere. Consists of 112.
여기서 상기 모체부(111)는 저부면이 평탄한 형상을 갖도록 이루어지며, 이 하부면이 집적회로패키지(미도시)의 상부면에 접촉됨으로써 집적회로패키지(미도시)에서 발생되는 열을 전도받게 된다.Here, the base portion 111 is formed so that the bottom surface has a flat shape, the bottom surface is in contact with the upper surface of the integrated circuit package (not shown) to receive the heat generated in the integrated circuit package (not shown). .
그리고 모체부(111)의 상측에는 다수개의 냉각핀(112)이 일정간격을 두고 수직하게 일체로 형성되며, 통상 격자 형상을 갖는다. 이러한 냉각핀(112)은 모체부(111)에 전도된 열을 대기중으로 신속하게 방출시키는 작용을 수행하게 된다.In addition, a plurality of cooling fins 112 are vertically integrally formed at regular intervals on the upper side of the base portion 111 and have a grid shape. The cooling fin 112 performs a function of quickly dissipating heat conducted to the mother part 111 into the atmosphere.
한편 상기 히트싱크(110)는 냉각핀(112)의 상부측으로 강제 대류작용을 하는 방열팬(120)이 나사체결에 의해 결합된다.On the other hand, the heat sink 110 is coupled to the heat dissipation fan 120 is forced to the upper side of the cooling fin 112 by screwing.
방열팬(120)은 통상의 모터가 사용되며 외부로부터 전원을 공급받아 회전체의 외주연에 결합된 블레이드가 회전됨으로써 소정의 송풍력을 생성하게 되며, 이렇게 방열팬(120)에 의해 생성된 바람은 히트싱크(110)의 냉각핀(112)측으로 강제 대류됨으로써 히트싱크(110)로 전도된 열을 신속하게 공기중으로 방열시키게 된다.The heat dissipation fan 120 is a conventional motor is used and receives the power from the outside to rotate the blade coupled to the outer periphery of the rotating body to generate a predetermined blowing force, the wind generated by the heat dissipation fan 120 The heat is forced to convection toward the cooling fins 112 side of the heat sink 110 to quickly dissipate heat conducted to the heat sink 110 into the air.
한편 상기 방열팬(120)은 네모서리에 수직하는 방향으로 관통된 나사홀(121)이 형성되며, 이 나사홀(121)에 소정의 길이를 갖는 나사(125)가 삽입된다.Meanwhile, the heat dissipation fan 120 has a screw hole 121 penetrated in a direction perpendicular to the corners, and a screw 125 having a predetermined length is inserted into the screw hole 121.
여기서 상기 나사(125)는 방열팬(120)의 나사홀(121)을 관통한 뒤 끝단부가 냉각핀(112)과 냉각핀(112) 사이의 공간에 강제로 나사체결 됨으로써 방열팬(120)을 히트싱크(110)에 고정시키게 된다.Here, the screw 125 penetrates through the screw hole 121 of the heat dissipation fan 120 and the end portion is forcibly screwed into the space between the cooling fins 112 and the cooling fins 112 to thereby dissipate the heat dissipation fan 120. It is fixed to the heat sink 110.
그러나 상기와 같은 종래의 냉각팬 장치(100)는 방열팬(120)을 히트싱크(110)에 고정시키기 위하여 다수개의 나사(125)를 사용하므로, 나사체결에 따른 작업공수의 증가로 조립성이 불량하여 생산성 저하 등의 문제점이 있다.However, since the conventional cooling fan device 100 uses a plurality of screws 125 to fix the heat dissipation fan 120 to the heat sink 110, assembling is possible due to an increase in the number of working hours due to screwing. There is such a problem as poor productivity.
특히, 작업자마다 나사체결의 숙련도가 다르므로 작업의 표준화가 이루어지지 않아 제품마다 나사(125)의 위치가 정위치에 체결되지 못하는 등 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.In particular, since the skill of screw fastening is different for each worker, there is a problem that the reliability of the product is deteriorated, such as the standardization of the work is not made and the position of the screw 125 is not fastened in place for each product.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 방열팬과 히트싱크의 조립구조를 개선하여 용이하게 조립시킬 수 있도록 하여 작업의 표준화와 생산성을 향상시키는 냉각팬 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to improve the standardization and productivity of the work by improving the assembly structure of the heat dissipation fan and the heat sink to easily assemble the cooling fan apparatus The purpose is to provide.
도 1은 종래 기술에 따른 냉각팬 장치를 나타낸 분해 사시도,1 is an exploded perspective view showing a cooling fan apparatus according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 냉각팬 장치를 나타낸 분해 사시도,2 is an exploded perspective view showing a cooling fan device according to the present invention;
도 3은 도 2의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing another embodiment of FIG. 2.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 냉각팬 장치 10 : 히트싱크1: cooling fan unit 10: heat sink
11 : 모체부 12 : 냉각핀11: mother body 12: cooling fin
13 : 확장부 20 : 방열팬13: expansion unit 20: heat dissipation fan
21 : 블레이드 22 : 가이드부21: blade 22: guide part
23 : 가이드홈23: guide groove
상기의 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 냉각팬 장치는 일정간격을 두고 수직하게 상향 돌출된 다수개의 냉각핀을 구비하는 히트싱크와, 이 히트싱크의 냉각핀 상측에 고정되며 냉각핀측으로 소정의 송풍작용을 수행하는 방열팬으로 구성되는 냉각팬 장치에 있어서, 상기 히트싱크는 다수의 냉각핀 중 일측 냉각핀의 끝단부를 확장시킨 확장부를 구비하고, 상기 방열팬은 저면에 상기 확장부가 일측에서 슬라이드 삽입되면서 상,하방향으로 이동이 방지되도록 내부공간부가 확장부에 대응되는 형상을 갖는 가이드홈이 형성된 가이드부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The cooling fan device according to the present invention for realizing the above object is a heat sink having a plurality of cooling fins vertically upwardly projected at a predetermined interval, and is fixed to the cooling fin upper side of the heat sink and predetermined to the cooling fin side In the cooling fan device consisting of a heat dissipation fan for performing a blowing operation, the heat sink has an expansion portion that extends the end of one of the cooling fins of the plurality of cooling fins, the heat dissipation fan is a slide on the bottom side of the expansion fan It is characterized in that the inner space portion including the guide portion formed with a guide groove having a shape corresponding to the expansion portion to prevent movement in the vertical direction while being inserted.
본 발명의 바람직한 한 특징은 상기 가이드부는 방열팬의 저면부 양측에 동일한 방향으로 가이드홈이 형성되도록 한쌍이 구비되며, 상기 히트싱크는 상기 한쌍의 가이드부에 대응되는 위치에 있는 냉각핀의 끝단부에 확장부가 형성되는 것에 있다.According to a preferred feature of the present invention, the guide portion is provided with a pair of guide grooves formed on both sides of the bottom surface of the heat dissipation fan in the same direction, and the heat sink has an end portion of the cooling fin at a position corresponding to the pair of guide portions. The extension part is formed in.
본 발명의 바람직한 다른 특징은 상기 가이드부는 방열팬의 저면부 네모서리에 동일한 방향으로 가이드홈이 형성되도록 각각 구비되며, 상기 히트싱크는 각각의 가이드부에 대응되는 위치에 있는 냉각핀의 끝단부에 확장부가 형성된 것에 있다.Another desirable feature of the present invention is that the guide portion is provided with guide grooves formed in the same direction on the bottom corners of the heat radiating fan, respectively, and the heat sink is provided at the end of the cooling fin at a position corresponding to each guide portion. The extension is in the form.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징은 상기 가이드부는 확장부가 구비된 냉각핀이 슬라이드 삽입되어 조립이 완료되는 지점에 확장부의 이동을 제한하도록 가이드홈의 일측이 차폐된 것에 있다.Another desirable feature of the present invention is that the guide part is shielded by one side of the guide groove so as to limit the movement of the expansion portion at the point where the assembly is completed by sliding the cooling fin provided with the expansion portion.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 히트싱크 체결장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a heat sink fastening device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 냉각팬 장치를 나타낸 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a cooling fan apparatus according to the present invention.
도시된 바와 같이 냉각팬 장치(1)는 크게 집적회로패키지의 열을 전달받아 열교환에 의해 방열작용하는 히트싱크(10)와, 이 히트싱크(10)에 소정의 송풍력을 발휘하여 강제대류에 의해 냉각효율을 높이는 방열팬(20)으로 구성된다.As shown in the drawing, the cooling fan apparatus 1 receives heat from the integrated circuit package largely, and heat dissipates by heat exchange, and exerts a predetermined blowing force on the heat sink 10 to provide forced convection. By the heat dissipation fan 20 to increase the cooling efficiency.
히트싱크(10)는 통상 발열체인 집적회로패키지의 상부면에 지지물 또는 접착 실리콘 등에 의하여 견고하게 밀착 접촉된 상태로 고정되며, 집적회로패키지에서 발생되는 열을 전달받아 대류작용에 의해 방열하게 된다.The heat sink 10 is fixed to the upper surface of the integrated circuit package, which is usually a heating element, in tight contact with a support or adhesive silicon, and receives heat generated from the integrated circuit package to radiate heat by convection.
이러한 히트싱크(10)는 집적회로패키지의 방열면이 상부면에 밀착 접촉되도록 저부면이 평탄하게 형성된 모체부(11)와, 이 모체부(11)로 전달되는 열을 대기중으로 신속하게 방열시키기 위한 냉각핀(12)으로 이루어지며, 상기 냉각핀(12)은 통상 모체부(11)에 일체로 형성되는 것으로 일정간격을 두고 격자배열로 수직하게형성된다.The heat sink 10 has a base portion 11 having a flat bottom surface such that the heat dissipation surface of the integrated circuit package is in close contact with the top surface, and quickly dissipates heat transferred to the base portion 11 into the atmosphere. Comprising a cooling fin 12, the cooling fin 12 is usually formed integrally with the mother portion 11 is formed vertically in a grid arrangement with a predetermined interval.
한편 방열팬(20)은 전원공급에 의해 회전되는 회전체의 외주연에 송풍을 일으킬 수 있는 블레이드(21)가 일체로 형성된 통상의 모터가 사용된다.On the other hand, the heat dissipation fan 20 is a conventional motor in which a blade 21 which is capable of blowing air on the outer circumference of the rotating body rotated by the power supply is used.
이러한 방열팬(20)에 의해 생성된 바람은 히트싱크(10)의 냉각핀(12) 측으로 강제대류됨으로써 히트싱크(10)로 전도된 열이 신속하게 열교환되도록 한다.Wind generated by the heat radiating fan 20 is forced convection to the cooling fin 12 side of the heat sink 10 so that the heat conducted to the heat sink 10 can be quickly heat exchanged.
이와 같은 구성은 종전의 냉각팬 장치의 구조와 거의 동일하며, 다만 본 발명은 히트싱크(10)와 방열팬(20)의 결합구조가 종전의 나사체결식이 아닌 상호 슬라이드 끼움으로 조립되는 것에 특징이 있다.Such a configuration is almost the same as the structure of a conventional cooling fan device, but the present invention is characterized in that the coupling structure of the heat sink 10 and the heat dissipation fan 20 is assembled by mutual slide fitting rather than the conventional screw-in type. have.
즉, 도 2에서와 같이 히트싱크(10)는 격자배열로 형성된 냉각핀(12)들 중에서 일측 냉각핀(12) 열에 대하여 그 끝단부의 지름을 확장시킨 확장부(13)를 형성하도록 한다.That is, as shown in FIG. 2, the heat sink 10 forms an extension 13 extending the diameter of one end portion of the cooling fins 12 on one side among the cooling fins 12 formed in the lattice arrangement.
이러한 확장부(13)는 끝단부에서 하측으로 진행하면서 지름이 좁아지는 역삼각 형상으로 제작되거나 또는 확장된 사각형상으로 성형되는 것이 바람직하다.The expansion portion 13 is preferably made of an inverted triangular shape in which the diameter is narrowed while proceeding downward from the end portion or is molded into an expanded quadrangular shape.
한편 방열팬(20)은 저부면에 상기 냉각핀(12)의 확장부(13)가 슬라이드 삽입되도록 하는 가이드홈(23)을 형성한 가이드부(22)가 마련되며, 이러한 가이드부(22)는 확장부(13)가 형성된 냉각핀(12)의 진행방향에 일치되는 방향으로 구비된다.Meanwhile, the heat dissipation fan 20 is provided with a guide part 22 having a guide groove 23 through which the expansion part 13 of the cooling fin 12 is inserted into the bottom surface thereof, and the guide part 22 is provided. Is provided in a direction corresponding to the traveling direction of the cooling fin 12, the expansion portion 13 is formed.
여기서 상기 가이드부(22)는 일정 간격을 두고 한쌍의 돌출부가 하향 돌출된 것으로서, 이들 한쌍의 돌출부 사이의 간격은 냉각핀(12)의 두께에 비례하게 이루어진다.Here, the guide part 22 is a pair of protrusions protruding downward at a predetermined interval, the interval between the pair of protrusions is made in proportion to the thickness of the cooling fin 12.
그리고, 상기 한쌍의 돌출부는 상호 마주보는 방향으로 소정의 확장된 공간부를 형성하게 되며, 이 확장된 공간부를 통해 냉각핀(12)의 확장부(13)가 일측에서 슬라이드 삽입되어지게 된다.In addition, the pair of protrusions form a predetermined expanded space in a direction facing each other, through which the extended portion 13 of the cooling fin 12 is slide-inserted from one side.
이와 같은 가이드부(22)의 공간부 즉 가이드홈(23)의 형상과 냉각핀(12)의 확장부(13)의 형상은 상호 대응되는 형상으로 성형되는 것이 바람직하다.The shape of the space portion of the guide portion 22, that is, the guide groove 23 and the shape of the expansion portion 13 of the cooling fin 12 is preferably molded in a shape corresponding to each other.
즉, 확장부(13)의 형상이 역삼각형 이라면 가이드홈(23)의 형상 역시 역삼각형상으로 성형시키고, 확장부(13)의 형상이 확장된 사각형상이라면 가이드홈(23)의 형상 역시 사각형상을 갖도록 성형시킴으로써 상호간에 수평방향으로의 슬라이드 이동은 자유롭게 하면서 동시에 상,하방향으로의 이동은 방지되도록 한다.That is, if the shape of the extension part 13 is an inverted triangle, the shape of the guide groove 23 is also formed into an inverted triangle shape, and if the shape of the extension part 13 is an expanded quadrangular shape, the shape of the guide groove 23 is also square. Molding to have a shape allows the slide movement in the horizontal direction to be free from each other and at the same time prevent the movement in the vertical direction.
이와 같은 냉각팬 장치(1)는 방열팬(20)을 히트싱크(10)의 상부 일측에 위치시키고, 방열팬(20)의 저면에 구비된 가이드부(22)의 가이드홈(23)내로 확장부(13)가 형성된 히트싱크(10)의 냉각핀(12)에 삽입되도록 위치시킨다.Such a cooling fan device 1 is located in the upper side of the heat sink 10, the heat radiating fan 20, and extends into the guide groove 23 of the guide portion 22 provided on the bottom surface of the heat radiating fan 20. The part 13 is positioned to be inserted into the cooling fin 12 of the formed heat sink 10.
그리고 상기 방열팬(20)을 일측으로 슬라이드 이동시키면 가이드부(22)의 가이드홈(23)내로 냉각핀(12)의 확장부(13)가 진입하게 되며, 이렇게 확장부(13)가 가이드홈(23)내에 진입된 상태에서는 가이드홈(23)과 확장부(13)의 형상에 의하여 상,하방향으로의 이동이 제한된다.When the heat dissipation fan 20 is slid to one side, the extension part 13 of the cooling fin 12 enters into the guide groove 23 of the guide part 22. Thus, the extension part 13 is the guide groove. In the state entered in the (23), the movement in the up and down direction is limited by the shape of the guide groove 23 and the expansion portion (13).
이때, 상기 방열팬(20)과 히트싱크(10)가 정위치에 조립되도록 하기 위해서, 상기 방열팬(20)의 가이드부(22) 양측단중 어느 하나의 측단을 차폐되도록 하여 냉각핀(12)의 이동을 제한시키도록 이루어질 수 있다.At this time, in order to assemble the heat dissipation fan 20 and the heat sink 10 in place, the cooling fin 12 by shielding any one side end of the both ends of the guide portion 22 of the heat dissipation fan 20. ) To limit movement.
즉, 상기 가이드부(22)는 확장부(13)가 구비된 냉각핀(12)이 가이드홈(23)의진행방향으로 한쪽에서만 슬라이드 삽입될 수 있도록 하고, 그 반대편은 차폐시킴으로써, 방열팬(20)을 냉각핀(12)을 따라 끝까지 슬라이드 이동시키게 되면 방열팬(20)과 히트싱크(10)가 항상 정위치에서 조립이 완료될 수 있게 된다.That is, the guide part 22 allows the cooling fin 12 having the expansion part 13 to be inserted only on one side in the advancing direction of the guide groove 23, and the opposite side is shielded so that the heat radiating fan ( When the slide 20 is moved to the end along the cooling fin 12, the heat dissipation fan 20 and the heat sink 10 can be completed in the assembly at all times.
한편, 도 3은 본 발명에 따른 냉각팬 장치(1)의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도로서, 도시된 바와 같이 가이드부(22)는 방열팬(20)의 저부면 네모서리 부분에 각각 형성된다.On the other hand, Figure 3 is an exploded perspective view showing another embodiment of the cooling fan device 1 according to the present invention, as shown in the guide portion 22 is formed on each of the bottom four corners of the heat radiating fan 20 .
이러한 4개의 가이드부(22a),(22b)는 방열팬(20)의 확장부(13)를 안정적으로 수용할 수 있을 정도의 길이를 갖는 것이 바람직하며, 상기 4개의 가이드부(22a),(22b)는 방열팬(20)과 냉각핀(12)이 정위치에서 조립될 수 있도록 방열팬(20)의 끝단측에 위치된 한쌍의 가이드부(22b)의 가이드홈(23) 끝단이 차폐되도록 이루어진다.The four guides 22a and 22b preferably have a length sufficient to stably accommodate the extension 13 of the heat dissipation fan 20, and the four guides 22a and 22b ( 22b is to shield the end of the guide groove 23 of the pair of guide portion 22b located on the end side of the heat dissipation fan 20 so that the heat dissipation fan 20 and the cooling fin 12 can be assembled in place. Is done.
이와 같은 냉각팬 장치(1)는 방열팬(20)을 히트싱크(10)의 상부 일측에 위치시킨 상태에서 방열팬(20)의 저부면에 형성된 4개의 가이드부(22a),(22b) 중 양측단이 모두 개방된 한쌍의 가이드부(22a)의 가이드홈(23)을 냉각핀(12)의 확장부(13)가 삽입될 수 있도록 위치시킨다.The cooling fan device 1 includes four guide parts 22a and 22b formed on the bottom surface of the heat dissipation fan 20 in a state in which the heat dissipation fan 20 is positioned at an upper side of the heat sink 10. The guide grooves 23 of the pair of guide parts 22a of which both ends are open are positioned to allow the expansion part 13 of the cooling fin 12 to be inserted.
이어서 상기 방열팬(20)을 일측으로 이동시키면 양측단이 개방된 한쌍의 가이드부(22a)의 가이드홈(23)을 냉각핀(12)의 확장부(13)가 삽입 관통하게 되고, 이 상태에서 방열팬(20)을 일측으로 직선 이동시키면 일측단이 차폐된 한쌍의 가이드부(22b)의 가이드홈(23)내로 상기 냉각핀(12)의 확장부(13)가 삽입되어 조립이 완료된다.Subsequently, when the heat radiating fan 20 is moved to one side, the extension part 13 of the cooling fin 12 penetrates the guide groove 23 of the pair of guide parts 22a having both ends open. When the heat dissipation fan 20 is linearly moved to one side, the expansion part 13 of the cooling fin 12 is inserted into the guide groove 23 of the pair of guide parts 22b of which one end is shielded to complete the assembly. .
따라서 상기와 같은 냉각팬 장치(1)는 방열팬(20)과 히트싱크(10)가 슬라이드 삽입에 의해 조립되므로 조립이 간편해지며, 작업자의 숙련도에 관계없이 일정하게 조립되므로 집적회로패키지에 대한 균일한 방열효과를 얻게 된다.Therefore, the cooling fan device 1 as described above is easy to assemble because the heat dissipation fan 20 and the heat sink 10 are assembled by inserting the slide, and uniformly assembled for the integrated circuit package, regardless of the skill of the operator A heat dissipation effect is obtained.
한편 상기와 같은 냉각팬 장치(1)는 전술한 조립과정을 역순으로 수행하면 방열팬(20)과 히트싱크(10)를 상호 분리시킬 수 있게 된다.On the other hand, the cooling fan device 1 as described above can be separated from the heat dissipation fan 20 and the heat sink 10 by performing the above-described assembly process in the reverse order.
상기에서와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 냉각팬 장치는 작업자가 방열팬을 히트싱크의 냉각핀에 슬라이드 삽입시키는 작업만으로 조립이 완료되므로 조립성이 크게 향상된다. 또한 분해시에도 방열팬을 일측으로 슬라이드 이동시키는 작업만으로도 방열팬이 히트싱크에서 간단하게 분리되므로 부품교환이나 수리가 용이해지는 이점이 있다.The cooling fan device according to the present invention configured and operated as described above is greatly improved assembling since the assembly is completed only by the operator inserting the heat radiating fan into the cooling fin of the heat sink. In addition, since the heat dissipation fan is easily separated from the heat sink only by moving the heat dissipation fan to one side during disassembly, there is an advantage in that parts are easily replaced or repaired.
또한 작업자의 숙련도에 관계없이 조립작업의 표준화가 이루어지게 되므로 종전의 나사체결에 의한 조립작업에서의 제품불량률을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since standardization of the assembly work is made regardless of the skill of the operator, there is an effect that can improve the product defect rate in the assembly work by the previous screw fastening.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0049731A KR100370653B1 (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Cooling fan |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0049731A KR100370653B1 (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Cooling fan |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020016428A KR20020016428A (en) | 2002-03-04 |
| KR100370653B1 true KR100370653B1 (en) | 2003-02-05 |
Family
ID=19685298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0049731A KR100370653B1 (en) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | Cooling fan |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100370653B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100728212B1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-06-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display device |
| FR3031572B1 (en) * | 2015-01-09 | 2018-08-10 | Valeo Vision | OPTICAL MODULE FOR VEHICLE PROJECTOR |
-
2000
- 2000-08-25 KR KR10-2000-0049731A patent/KR100370653B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020016428A (en) | 2002-03-04 |
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