KR100365055B1 - Method for winding end wire portion of bonding wire for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지용 본딩와이어의 엔드와이어 부분을 권취하는 방법에 관한 것으로서, 스풀(10)의 플랜지(11) 안쪽에 별도 권취되는 엔드와이어(21)가 제2접착테이프(14)에 의하여 그 풀림이 일정길이에서 제한되도록 하는 엔드와이어의 권취방법을 개선 제공함으로써, 엔드와이어(21)의 끝단 접속시 발생하는 와이어의 훼손을 예방하고 수회에 걸쳐 엔드와이어의 재활용이 가능하도록 한 것이다.The present invention relates to a method for winding an end wire portion of a bonding wire for a semiconductor package, wherein an end wire 21 wound separately inside the flange 11 of the spool 10 is formed by the second adhesive tape 14. By providing an improvement in the winding method of the end wires so that the loosening is limited in a certain length, it is possible to prevent the damage of the wires generated when connecting the end wires 21 and to recycle the end wires over several times.
Description
본 발명은 반도체 패키지용 본딩와이어의 엔드와이어 부분을 권취하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩작업중 와이어의 본딩 상태(open)를 검사하기 위하여 구비되는 엔드와이어의 처리를 위한 반도체 패키지용 본딩와이어의 엔드와이어 부분을 권취하는 방법에 대한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of winding an end wire portion of a bonding wire for a semiconductor package, and more particularly, to bonding of a semiconductor package for processing an end wire provided for inspecting an open state of a wire during a wire bonding operation. A method of winding an end wire portion of a wire.
일반적으로 반도체패키지를 제조함에 있어서 반도체칩과 리드를 연결해주는 부재에 금재질의 와이어(20)가 이용되는데, 이 와이어(20)는 통상 스풀(10)이라는 부재에 감아서 사용하게 된다. 즉, 도1의 예시와 같이 와이어본더(BMU)의 스풀홀더(30)에 와이어(20)가 권취된 스풀(10)을 장착하여 와이어본더(BMU)의 작동으로 스풀(10)에서 와이어(20)가 풀리면서 와이어 본딩작업이 실시되는 것이다.Generally, in manufacturing a semiconductor package, a gold wire 20 is used for a member connecting the semiconductor chip and the lead, and the wire 20 is usually wound around a member called a spool 10. That is, as shown in FIG. 1, the spool holder 10 in which the wire 20 is wound is mounted on the spool holder 30 of the wire bonder BMU, and the wire 20 in the spool 10 is operated by the operation of the wire bonder BMU. ), Wire bonding is performed.
그런데, 최근들어 와이어본더(BMU)의 성능제고와 더불어 와이어본딩시 본딩 상태를 검사하는 시스템이 채용되면서 스풀(10)에 와이어(20)를 권취함에 있어서 와이어를 처음 감을 때, 엔드와이어(21)의 끝단(A; 권취하는 시작단)을 제1접착테이프(13)를 사용하여 스풀(10)의 플랜지(11) 바깥쪽에 접착고정한 후(엔드와이어 끝단 접착고정단계), 일정길이의 와이어를 플랜지(11)의 안쪽에 수회 별도로 감은 다음(엔드와이어 권취단계), 본딩작업을 위한 와이어(20)를 수겹으로 감는 권취방법을 적용해 왔었다. 즉, 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 플랜지(11)의 바깥쪽에 제1 접착테이프(13)를 이용해 접착 고정시켜 놓았다가 작업자가 상기제1접착테이프(13)를 제거한 다음 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 와이어본더(BMU)의 단자(40)에 접속하여 와이어의 본딩작업시 와이어를 통한 감지회로가 구성되도록 함으로써 작업 과정에서 바로 본딩불량을 검사할 수 있게 되었다.However, in recent years, the end wire 21 when winding the wire for the first time in winding the wire 20 to the spool 10 while adopting a system for checking the bonding state at the time of wire bonding together with the performance improvement of the wire bonder (BMU). The end (A; the start end of the winding) of the spool 10 using the first adhesive tape 13 to fix the outside of the flange 11 (end wire end bonding fixing step), and then wire the length of After winding several times separately inside (11) (end wire winding step), the winding method of winding the wire 20 for bonding work has been applied. That is, the end A of the end wire 21 is fixed to the outside of the flange 11 using the first adhesive tape 13, and then the operator removes the first adhesive tape 13 and then ends the end wire ( The end (A) of 21) is connected to the terminal 40 of the wire bonder BMU so that a sensing circuit through the wire is configured during the bonding operation of the wire.
그러나, 눈에도 잘 보이지 않는 매우 가는 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 단자(40)에 접속함에 있어서 작업자 상호간에 차이가 많고 또한 그 접속방법에 따라 엔드와이어(21)에 손상(Damage)을 입히거나 엔드와이어의 재사용을 불가능하게 만드는 등의 사례가 종종 발생하였으며, 엔드와이어(21)의 접속부분이 끊어질 경우에는 별도로 수회(약6회) 감겨 있는 엔드와이어 전체가 다 풀려 흩어지는 경우 머리칼보다 얇은 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 용이하게 찾을 수가 없을 뿐만 아니라 충분한 여유길이로 감겨 있는 엔드와이어 전체를 훼손하게 되어 이로 인해 와이어의 소모량이 늘어나고, 나아가 인위적인 불량 와이어로 인해 제품의 품질 및 생산량의 저하를 초래해 왔었다.However, in connecting the end A of the very thin end wire 21, which is hard to be seen to the eyes, to the terminal 40, there are many differences among workers and damage to the end wire 21 according to the connection method thereof. In some cases, the use of the wires or the end wires are impossible to reuse. If the connection part of the end wires 21 is broken, the entire end wire wound separately several times (about 6 times) is loosened and scattered. Not only can the end (A) of the thinner end wire 21 not be easily found, but it also damages the entire end wire wound with sufficient clearance, which leads to increased wire consumption, and furthermore, to the quality of the product due to artificial bad wires. And a decrease in yield.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 스풀의 플랜지 안쪽에 별도 권취되는 엔드와이어가 제2접착테이프에 의하여 그 풀림이 일정길이에서 제한되도록 하는 반도체 패키지용 본딩와이어의 엔드와이어 부분을 권취하는 방법을 제공함으로써, 엔드와이어의 끝단 접속시 발생하는 와이어의 훼손을 예방하고 수회에 걸쳐 엔드와이어의 재활용이 가능하도록 한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a semiconductor package that the end wire is wound separately inside the flange of the spool by the second adhesive tape to limit the loosening in a certain length By providing a method for winding the end wire portion of the dragon bonding wire, it is possible to prevent the damage of the wire generated when the end wire is connected to the end wire and to allow the end wire to be recycled several times.
도 1은 와이어 스풀홀더의 구성을 보인 예시도1 is an exemplary view showing the configuration of a wire spool holder
도 2는 종래 스풀에 권취되는 엔드와이어의 처리방법을 예시한 블록도Figure 2 is a block diagram illustrating a method for treating an end wire wound on a conventional spool
도 3은 종래에 있어서 스풀에 권취된 엔드와이어의 처리상태를 보인 스풀의 형상도3 is a configuration diagram of a spool showing a processing state of an end wire wound in a spool in the related art
도 4는 본 발명에 의한 스풀의 엔드와이어 처리방법을 예시한 블록도Figure 4 is a block diagram illustrating an end wire processing method of the spool according to the present invention
도 5는 본 발명에 있어서 스풀에 권취된 엔드와이어의 처리상태를 보인 스풀의 형상도5 is a shape view of the spool showing the processing state of the end wire wound on the spool in the present invention;
도 6은 본 발명에 있어서 절단된 엔드와이어를 단자에 접속하기 위해 스풀을 회전이동시키는 과정을 예시한 설명도6 is an explanatory diagram illustrating a process of rotating the spool to connect the cut end wire to the terminal in the present invention;
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10 ; 스풀 11 ; 플랜지10; Spool 11; flange
12 ; 엔드와이어안착홈 13 ; 제1접착테이프12; End wire seating groove 13; First adhesive tape
14 ; 제2접착테이프 20 ; 와이어14; Second adhesive tape 20; wire
21 ; 엔드와이어 30 ; 스풀홀더21; Endwire 30; Spool Holder
31 ; 스풀록크부재 40 ; 단자31; Spool lock member 40; Terminals
BMU ; 와이어본더 A ; 끝단BMU; Wire bonder A; Tip
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지용 본딩와이어의 엔드와이어 부분을 권취하는 방법은 다음과 같은 특징을 제공한다.Method for winding the end wire portion of the bonding wire for a semiconductor package of the present invention for achieving the above object provides the following features.
엔드와이어(21)의 끝단(A; 권취하는 시작단)을 제1접착테이프(13)를 사용하여 스풀(10)의 플랜지(11) 바깥쪽에 접착고정하는 단계;Adhesively fixing the end A of the end wire 21 to the outside of the flange 11 of the spool 10 using the first adhesive tape 13;
상기 제1접착테이프(13)를 통하여 스풀(10)의 플랜지(11)의 바깥쪽에 끝단(A)이 접착 고정된 엔드와이어(21)를 플랜지(11) 상에 형성된 엔드와이어안착홈(12)을 거쳐서 스풀(10)의 플랜지(11)의 안쪽으로 반바퀴(180°) 정도 권취한 후 제2접착테이프(14)를 사용하여 엔드와이어(21)를 접착고정하는 단계;End wire seating grooves 12 formed on the flanges 11 with end wires 21 on which the end A is adhesively fixed to the outside of the flange 11 of the spool 10 through the first adhesive tape 13. Winding the semi-wheel (180 °) to the inside of the flange 11 of the spool 10 through the step of adhesively fixing the end wire 21 using the second adhesive tape 14;
상기 제2접착테이프(14)에 의하여 재차 접착 고정된 엔드와이어(21)를 통상의 방법으로 스풀(10)의 플랜지(11)의 안쪽으로 수회 권취하는 단계;Winding the end wire (21) adhesively fixed again by the second adhesive tape (14) into the flange (11) of the spool (10) in a conventional manner;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.Characterized in that it comprises a.
따라서, 본 발명에 의하면 스풀(10)의 플랜지(11) 안쪽에 별도 권취되는 엔드와이어(10)의 풀림이 일정길이만큼(스풀의 반바퀴, 약8cm)만으로 제한될 수 있어, 엔드와이어 접속시 발생하는 와이어의 훼손을 예방하고 수회에 걸쳐 엔드와이어의 재활용이 가능한 효과를 제공하게 된다.Therefore, according to the present invention, the loosening of the end wire 10 wound separately inside the flange 11 of the spool 10 can be limited to a certain length (half the spool, about 8 cm), so that the end wire is connected. This prevents damage to the resulting wires and provides end-to-end recycling of the wires over time.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면을 통하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 의한 스풀(10)의 엔드와이어(21) 처리방법을 예시한 블록도이고, 도 5는 본 발명에 있어서 스풀(10)에 권취된 엔드와이어(21)의 처리상태를보인 스풀(10)의 형상도이며, 도 6은 본 발명에 있어서 엔드와이어(21)의 끝단(A)이 훼손 또는 절단된 경우 스풀홀더(30)에 장착된 스풀(10)을 약간 회전이동시켜서 엔드와이어(21)를 단자(40)에 접속시키는 과정을 예시한 설명도를 나타낸다.4 is a block diagram illustrating a method for processing the end wire 21 of the spool 10 according to the present invention, and FIG. 5 is a view illustrating a processing state of the end wire 21 wound on the spool 10 according to the present invention. 6 is a view illustrating the shape of the spool 10. In the present invention, when the end A of the end wire 21 is damaged or cut, the spool 10 mounted on the spool holder 30 is slightly rotated to end. Explanatory drawing which showed the process of connecting the wire 21 to the terminal 40 is shown.
<엔드와이어 끝단 접착고정단계><End wire end adhesive fixing step>
도5의 예시와 같이 엔드와이어(21)의 끝단(A; 권취하는 시작단)을 제1접착테이프(13)를 사용하여 스풀(10)의 플랜지(11)바깥쪽에 접착고정하여 작업자에게 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 쉽게 찾을 수 있도록 하기 위한 것이며, 상기 제1접착테이프(13)로는 예를 들어 백색의 테이프를 사용할 수도 있고, 기타 와이어를 훼손하지 않을 정도의 압착력을 갖는 탄성부재에 의한 압착수단과 같은 유사의 접착 부재를 사용할 수 있을 것이다.As shown in FIG. 5, the end A of the end wire 21 (the start end of the winding) is adhesively fixed to the outside of the flange 11 of the spool 10 using the first adhesive tape 13 to the end wire to the operator. The end (A) of (21) is to make it easy to find, the first adhesive tape 13 may be used, for example, a white tape, elastic member having a compressive force that does not damage other wires Similar adhesive members such as pressing means may be used.
<부분권취된 엔드와이어 접착고정단계>Partially wound end wire bonding
상기 제1접착테이프(13)를 통하여 스풀(10)의 플랜지(11)의 바깥쪽 특정부위에 에 끝단(A)이 접착 고정된 엔드와이어(21)를 스풀(10)의 플랜지(11) 상에 형성된 엔드와이어안착홈(12)을 거쳐서 스풀(10)의 플랜지(11)의 안쪽으로 반바퀴(엔드 와이어 끝단(A)으로부터 180°되는 부분) 정도 권취한 후, 흑색의 접착테이프를 포함하는 제2접착테이프(14)를 사용하여 엔드와이어(21)를 접착고정함으로써 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 단자(40)에 접속하는 과정에서 잘못하여 엔드와이어(21)가 풀리더라도 이 제2접착테이프(14)에 의하여 엔드와이어의 풀림이 저지되어 수회(6회 정도) 감겨 있는 엔드와이어가 전체적으로 풀려 와이어의 엉킴으로 인한 훼손을 막을 수가 있는 것이다. 여기서 상기 제2접착테이프(14)로서 엔드와이어를 훼손하지 않을 정도의 압착력을 갖는 탄성부재에 의한 압착수단을 사용할 수 있을 것이다.The end wire 21 is fixed on the flange 11 of the spool 10 by fixing the end A to the outer specific portion of the flange 11 of the spool 10 through the first adhesive tape 13. After winding about half a wheel (a part 180 ° from the end wire end A) through the end wire seating groove 12 formed in the flange 11 of the spool 10, the adhesive tape includes a black adhesive tape. Even if the end wire 21 is unintentionally released in the process of connecting the end A of the end wire 21 to the terminal 40 by adhesively fixing the end wire 21 using the second adhesive tape 14, The loosening of the end wire is prevented by the second adhesive tape 14, and the end wire wound several times (about 6 times) is loosened as a whole to prevent damage due to entanglement of the wire. Here, as the second adhesive tape 14, it may be possible to use a crimping means by an elastic member having a compressive force that does not damage the end wire.
따라서 작업자는 반바퀴 정도만 풀려져 있는 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 쉽게 찾아 단자(40)에 접속을 할 수 있는 것이며, 만일 끝단(A)부분이 절단되었을 경우에는 엔드와이어의 길이가 짧아졌기 때문에 그대로 단자(40)에 접속할 수 없게되는 바, 이때에는 스풀홀더(30)에 삽착되어 있는 스풀(10)을 도6의 예시와 같이 약간 회동(도면에서 우회전)을 시키게되면 엔드와이어를 단자에 연결할 수 있는 충분한 길이가 확보되므로 엔드와이어의 끝단(A)을 용이하게 단자에 접속(12회까지 재활용 가능)할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the operator can easily find the end A of the end wire 21, which is loosened about half a turn, and connect it to the terminal 40. If the end A is cut, the length of the end wire is Because it is shortened, the terminal 40 cannot be connected as it is. At this time, when the spool 10 inserted into the spool holder 30 is rotated slightly (right turn in the drawing) as shown in FIG. Since sufficient length to be connected to the terminal is secured, the end (A) of the end wire can be easily connected to the terminal (recyclable up to 12 times).
<엔드와이어 권취단계>End Wire Winding Step
상기 제2접착테이프(14)에 의하여 재차 접착고정된 엔드와이어(21)를 통상의 방법으로 스풀(10)의 플랜지(11)의 안쪽으로 수회 권취함으로써 스풀에 엔드와이어를 권취하는 과정이 완료되며,The process of winding the end wire on the spool is completed by winding the end wire 21, which is again bonded and fixed by the second adhesive tape 14, to the inside of the flange 11 of the spool 10 in a conventional manner. ,
이어서 통상과 같이 본딩을 위한 와이어(20)를 정해진 방법에 의해 권취하게 되는 것이다.Subsequently, the wire 20 for bonding is wound by a predetermined method as usual.
이상에서와 같이 본 발명에서는 스풀(10)에 엔드와이어(21)를 권취하되, 엔드와이어(21)의 끝단(A)으로부터 반바퀴 정도 권취되는 곳을 제2접착테이프(14)으로 접착 고정시켜 엔드와이어(21)의 끝단(A)을 고정하고 있는 제1접착테이프(13)가 제거되더라도 엔드와이어(21)가 제2접착테이프(14)에 의해 고정된 부분까지만 풀리도록 함으로써 엔드와이어의 전체적인 훼손을 막고 나아가 엔드와이어의 재활용 효율을 높이는 효과를 얻게 되는 것이다.As described above, in the present invention, the end wire 21 is wound around the spool 10, and the portion wound about half a turn from the end A of the end wire 21 is adhesively fixed with the second adhesive tape 14. Even if the first adhesive tape 13 fixing the end A of the end wire 21 is removed, the end wire 21 is released only to the part fixed by the second adhesive tape 14. Preventing damage and further increasing the recycling efficiency of the end wire will be obtained.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 본딩와이어의 엔드와이어 부분을 권취하는 방법을 설명하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것이며, 본 발명은 상기한 실시예에 한정하지 않고 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.What has been described above is only one embodiment for explaining the method of winding the end wire portion of the bonding wire for semiconductor packages according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, but claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, any one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various changes.
Claims (1)
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