KR100361427B1 - Carrier for transfer of a module IC - Google Patents
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Abstract
본 발명은 생산완료된 모듈IC의 테스트를 위해 모듈IC를 담아 이송하는 캐리어의 일측에 해당캐리어에 대한 ID체크가 가능하도록 식별수단을 형성함으로써 캐리어의 홀더에 끼워진 다수의 모듈IC에 대한 테스트시 해당 캐리어에 대한 식별이 가능하게 함으로써 해당 캐리어에 담긴 모듈IC의 테스트에 따른 양, 불량의 식별을 용이하게 함과 동시에 캐리어의 오동작에 의한 모듈IC의 부정확한 양, 불량의 식별을 막을 수 있도록 하여 생산완료된 모듈IC에 대한 테스트 효율을 높일 수 있도록 한 것으로, 모듈IC 이송용 캐리어(A)를 구성함에 있어서,The present invention forms the identification means to enable the ID check for the corresponding carrier on one side of the carrier for transporting the module IC for testing the finished module IC, the carrier when testing a plurality of module IC fitted to the holder of the carrier By making it easy to identify the quantity and defects according to the test of the module IC contained in the carrier, it is possible to prevent the identification of the incorrect quantity and defect of the module IC due to the malfunction of the carrier. In order to improve the test efficiency for the module IC, in the configuration of the carrier IC for transport (A),
모듈IC 이송용 캐리어(A)를 구성함에 있어서, 상면이 개방된 대략 사각 함체형으로 된 캐리어본체(1)와; 상기 캐리어본체(1)의 내부 일측에 고정설치되는 것으로, 다수의 홀더(2)가 장착된 홀더본체(21)와; 상기 홀더본체(21)와 대향되게 캐리어본체(1)의 내부에 가변가능하게 설치되는 것으로, 상기 홀더(2)와의 간격조절이 가능한 다수의 홀더(2')가 장착된 홀더본체(21')와; 상기 캐리어본체(1)의 측벽(11)에 다수의 관통공(12a)이 형성되고, 이 관통공(12a)에 대응하는 복수개의 더그(12b)가 구비되어서 이 더그(12b)가 상기 관통공(12a)에 끼워진 방식에 따라 각각 캐리어마다 서로 다른 식별정보를 갖도록 한 식별수단(12);을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In constructing the module IC transport carrier (A), the carrier body (1) of the substantially rectangular box type having an open upper surface; A holder body 21 fixedly installed at an inner side of the carrier body 1 and having a plurality of holders 2 mounted thereon; The holder body 21 'is variably installed in the carrier body 1 so as to face the holder body 21, and is equipped with a plurality of holders 2' that can be spaced apart from the holder 2. Wow; A plurality of through holes 12a are formed in the side wall 11 of the carrier body 1, and a plurality of dougs 12b corresponding to the through holes 12a are provided so that the dougs 12b are formed in the through holes. And identification means (12) for having different identification information for each carrier according to the manner of insertion in (12a).
Description
본 발명은 모듈IC 이송용 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 생산완료된 모듈IC의 테스트를 위해 모듈IC를 담아 이송하는 캐리어의 일측에 해당캐리어에 대한 ID체크가 가능하도록 하는 식별수단을 형성함으로써, 캐리어의 홀더에 끼워진 다수의 모듈IC에 대한 테스트시 해당 캐리어에 대한 식별이 가능하게 함으로써 해당 캐리어에 담긴 모듈IC의 테스트에 따른 양, 불량의 식별을 용이하게 함과 동시에 캐리어의 오동작에 의한 모듈IC의 부정확한 양, 불량의식별을 막을 수 있도록 하여 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트 효율을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a carrier for transporting a module IC, and more particularly, by forming an identification means for enabling the ID check for the carrier on one side of the carrier for transporting the module IC for testing the finished module IC. In the test of a plurality of module ICs inserted in the holder of the carrier, the identification of the corresponding carrier is possible, thereby facilitating the identification of the quantity and defect according to the test of the module IC contained in the carrier, and the module caused by the malfunction of the carrier. In order to prevent inaccurate amount of IC and identification of defects, it is possible to increase the test efficiency of the finished module IC.
일반적으로 기판의 일측면이나 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 고정하여 독립적으로 회로를 구성하여서 되는 생산완료된 모듈IC는 메인 기판에 실장하여 용량이나 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖는 것으로, 이들 모듈IC는 생산완료된 각각의 모듈IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가가치를 갖게되므로 IC생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있는 실정이다.In general, a completed module IC, which is formed by fixing a plurality of ICs and components on one side or both sides of the board independently, and has a function of mounting on a main board to expand capacity or function. Since IC has higher added value than selling each completed module IC individually, IC producer develops and sells as a main product.
순차적으로 제조공정을 거쳐 조립생산된 고부가가치를 갖는 모듈IC는, 그 가격이 고가이므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하며 엄격한 품질테스트를 거치게 되는 것인바, 그 결과 양품(良品)으로 판정된 제품만을 하나의 완제품으로서 출하하고 테스트결과 불량으로 판정된 모듈IC는 별도로 모아 수정작업을 거쳐 재차 테스트를 거치거나 또는 전량 폐기처분하게 된다.Module ICs with high added value, which are assembled and manufactured sequentially through the manufacturing process, are very important because of their high price and are subject to strict quality testing. As a result, only products that are judged to be good Module ICs that are shipped as a finished product and judged to be defective as a result of the test are collected separately, modified and tested again or disposed of entirely.
이와 같이 생산된 고부가가치의 모듈IC에 대한 양·불량테스트를 위해서 사용되는 모듈IC테스트용 테스터 베이스 테스트핸들러(tester base test handler)에는, 생산완료된 다수의 모듈IC를 홀더에 꽂은 상태에서 이송시켜가며 후공정으로서 열약한 환경조건하에서 적응할 수 있도록 하는 테스트공정을 수행하기 위한 캐리어가 마련되어있다.In the tester base test handler for the module IC test, which is used to test the high value-added module ICs produced in this way, a large number of finished module ICs are transferred to the holders while being transferred. As a post process, a carrier is provided for carrying out a test process that allows adaptation under poor environmental conditions.
그러나 상기한 바와 같이 생산완료된 모듈IC를 홀더에 꽂아 설치한 상태에서 이송시키기 위한 종래의 캐리어는, 해당 캐리어에 대한 어떠한 자체식별수단도 마련되어 있지 않는 것이어서, 다수의 캐리어에 담겨진 모듈IC에 대한 테스트정보를 캐리어 별로 구분하여 신속, 정확하게 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 해당 캐리어 전체의 결함이나 캐리어 내의 홀더에 대한 결함을 캐리어별로 파악할 수 없게 되는데 따라 생산완료된 모듈IC에 대한 테스트효율이 낮아지게 될 뿐만 아니라, 상기한 종래의 캐리어는, 생산완료된 모듈IC가 각각 끼워져 설치되는 홀더가 그 설치간격을 특정 길이로 설정한 고정식이어서 다양한 길이로 되는 모듈IC에 대한 폭넓은 적용이 불가능한 매우 제한적인 것이며, 또한 모듈IC가 끼워져 삽입되는 각각의 홀더의 구성에 있어서도, 홀더본체에 대해 가는 직경의 선재로서 고리모양을 이루도록 하여 이 고리에 모듈IC에 양단이 끼워져 걸리도록 하는 것에 의해 캐리어에 대한 모듈IC의 삽입설치가 이루어지는 것이어서 모듈IC의 삽입 및 이탈이 반복적으로 이루어지는 과정에서 고리형태의 홀더가 쉽게 손상되게 되므로 홀더의 사용수명은 현저히 단축되게 되어 캐리어의 교체주기가 그만큼 짧아져 경제적으로 큰 손실을 발생시키게 되는 등의 문제가 있는 것이었다.However, the conventional carrier for transporting the completed module IC in a state of being installed as installed in the holder, as described above does not have any self-identification means for the carrier, the test information for the module IC contained in a plurality of carriers Not only can not be quickly and accurately obtained by classifying the carrier, but also the defects of the entire carrier or the holder in the carrier can not be identified by the carrier not only lowers the test efficiency for the finished module IC, but also One conventional carrier is a fixed type in which the holders in which the completed module ICs are fitted are installed in a fixed length with a specific length, so that a wide range of applications cannot be applied to module ICs having various lengths. Also in the configuration of each holder inserted and inserted, The process of the insertion and removal of the module IC repeatedly by inserting and detaching the module IC to the carrier by forming a ring-shaped wire rod having a diameter of the main body so that both ends are fitted to the module IC. In the ring-shaped holder is easily damaged since the service life of the holder is significantly shortened so that the replacement cycle of the carrier is shortened by such a problem that there is a big economic loss.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같이 생산완료된 다수의 모듈IC를 홀더에 꽂아 설치한 상태에서 이동시켜가며 테스트공정이 이루어지도록 하는 종래 모듈IC 이송용 캐리어가 지닌 제반 문제점을 해결하기 위하여, 캐리어의 일측에 해당캐리어에 대한 식별이 가능하도록 식별수단을 형성하여 해당캐리어의 상태 및 이 캐리어에 담긴 모듈IC의 양·불량정보를 작업자가 캐리어별로 쉽게 인지하여 대처할 수 있게 하여 모듈IC에 대한 테스트효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 모듈IC가 꽂아 설치되는 홀더간의 간격을 가변상태로 하여 조절할 수 있게 하는 것에 의해 하나의 캐리어로 다양한 규격의 모듈IC를 그때그때 적용 실시할 수 있게 하고, 각각의 모듈IC가 꽂히는 홀더를 선재로 되는 고리형태가 아닌 삽입홈을 갖는 일체형 홀더로 되어 본체에 결합되게 하는 것에 의해 캐리어의 사용성을 좋게 함과 동시에 그 사용수명을 연장할 수 있도록 한 모듈IC 이송용 캐리어를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the conventional carrier for transporting the IC module, which is carried out by moving a plurality of module ICs manufactured as described above into the holder and installed in the installed state. By forming an identification means to identify the carrier on one side, the operator can easily recognize and respond to the status of the carrier and the quantity and defect information of the module IC contained in this carrier for each carrier to improve the test efficiency of the module IC. Not only can it be increased, but it is also possible to adjust the distance between the holders in which the module ICs are installed in a variable state so that module ICs of various specifications can be applied at the same time with one carrier, and each module IC The holder to be plugged into the main body is a one-piece holder with an insertion groove rather than a ring shape made of wire. A module has a carrier for IC transfer to provide at the same time as improving the usability of a carrier to prolong its useful life by.
도 1은 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어의 사시도.1 is a perspective view of a carrier for transporting module IC according to the present invention.
도 2는 도 1의 측면도.2 is a side view of FIG. 1;
도 3은 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어에서 홀더의 사시도.Figure 3 is a perspective view of the holder in the carrier for module IC transfer according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어에서 홀더간의 간격 조절 상태를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the interval adjustment state between the holder in the carrier for transport module IC according to the present invention.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
1 : 캐리어본체 2, 2' : 홀더1 carrier body 2, 2 'holder
11 : 측면 12 : 식별수단11 side 12 identification means
21,21' : 홀더본체 22 : 고정부21,21 ': holder body 22: fixed part
23 : 협지부 22a : 관통공23: sandwich part 22a: through hole
23a : 끼움홈23a: fitting groove
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어는, 모듈IC 이송용 캐리어(A)를 구성함에 있어서, 상면이 개방된 대략 사각 함체형으로 된 캐리어본체(1)와; 상기 캐리어본체(1)의 내부 일측에 고정설치되는 것으로, 다수의 홀더(2)가 장착된 홀더본체(21)와; 상기 홀더본체(21)와 대향되게 캐리어본체(1)의 내부에 가변가능하게 설치되는 것으로, 상기 홀더(2)와의 간격조절이 가능한 다수의 홀더(2')가 장착된 홀더본체(21')와; 상기 캐리어본체(1)의 측벽(11)에 다수의 관통공(12a)이 형성되고, 이 관통공(12a)에 대응하는 복수개의 더그(12b)가 구비되어서 이 더그(12b)가 상기 관통공(12a)에 끼워진 방식에 따라 각각 캐리어마다 서로 다른 식별정보를 갖도록 한 식별수단(12);을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a modular IC transport carrier according to the present invention comprises: a carrier body (1) formed of a substantially rectangular enclosure having an open upper surface in forming a module IC transport carrier (A); A holder body 21 fixedly installed at an inner side of the carrier body 1 and having a plurality of holders 2 mounted thereon; The holder body 21 'is variably installed in the carrier body 1 so as to face the holder body 21, and is equipped with a plurality of holders 2' that can be spaced apart from the holder 2. Wow; A plurality of through holes 12a are formed in the side wall 11 of the carrier body 1, and a plurality of dougs 12b corresponding to the through holes 12a are provided so that the dougs 12b are formed in the through holes. And identification means (12) for having different identification information for each carrier according to the manner of insertion in (12a).
또한, 상기 홀더(2)(2')는 고정부(22)와 협지부(23)로 이루어지되, 고정부(22)에는 다수의 관통공(22a)을, 협지부(23)에는 그 길이방향으로 끼움홈(23a)을 일정깊이로 형성하여서 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the holder (2) (2 ') is composed of a fixing portion 22 and the clamping portion 23, a plurality of through holes (22a) in the fixing portion 22, the length of the clamping portion (23) Characterized in that formed by forming a fitting groove (23a) to a predetermined depth in the direction.
이하 본 발명의 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 1은 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어에서 홀더의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 모듈IC 이송용 캐리어에서 홀더간의 간격 조절상태를 나타낸 사시도로서, 그 구성은 크게 캐리어본체(1)와, 홀더(2)(2')로 이루어진다.1 is a perspective view showing the configuration of a module IC transport carrier according to the present invention, Figure 2 is a side view of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of a holder in the module IC transport carrier according to the present invention, Figure 4 A perspective view showing a state in which a gap is adjusted between holders in a module IC transport carrier according to the present invention, and its configuration is largely composed of a carrier body 1 and a holder (2) (2 ').
상기한 캐리어본체(1)는 그 상면이 개방된 사각함체형으로 되는 것으로, 그 일측의 측벽(11)에는 해당 캐리어본체(1)에 대한 식별이 가능하도록 하기 위해 식별수단(12)을 형성하고 있다.상기 식별수단(12)으로서는 측벽(11)에 대해 다수의 관통공(12a)을 형성하여 이 다수의 관통공(12a)에 선택적으로 더그(dug, 12b)를 끼워 각각의 캐리어(A)마다 서로 다른 조건의 식별수단(12)을 갖도록 하는 것에 의해 목적한 캐리어(A)에 대한 자체식별 ID부여가 가능하게 되므로, 이 캐리어(A)들이 이송되는 모듈IC테스트 장치의 캐리어(A)이송로 일측에 설치되는 센서가 상기 캐리어본체(1)의 식별수단(12)을 이루는 다수의 관통공(12a)에 끼워지는 더그(12b)의 존재여부를 감지해내는 것에 의해 해당 캐리어(A)에 대한 ID체크가 이루어지게 된다.즉, 상기 캐리어본체(1)의 측벽(11)에 다수의 관통공(12a)을 형성하고, 이 관통공(12a)에 대응하는 더그(12b)를 복수개 구비하여서 상기 관통공(12a)에 더그(12b)를 끼워놓는 개수 또는 끼워놓은 순서 등에 의해 각 캐리어본체(1)별로 각각 다르게 식별되도록 하고, 이를 장치에 설치된 센서가 기설정된 프로그램에 의해 인식하도록 함으로써, 해당 캐리어(A)에 대한 ID체크가 이루어지게 되는 것이다.The carrier body (1) is formed in a rectangular box shape of the upper surface, the side wall (11) of one side to form an identification means 12 to enable identification of the carrier body (1) As the identification means 12, a plurality of through holes 12a are formed in the side wall 11, and dougs 12b are selectively inserted into the plurality of through holes 12a, respectively, to each carrier A. Since the identification means 12 for the desired carrier A can be given by having the identification means 12 of different conditions for each, the carrier A of the module IC test apparatus to which these carriers A are conveyed is transported. The sensor installed on one side of the furnace detects the presence of the doug 12b fitted into the plurality of through holes 12a constituting the identification means 12 of the carrier body 1 to the corresponding carrier A. ID check is performed. That is, the side wall 11 of the carrier body 1 The through holes 12a, and a plurality of dowels 12b corresponding to the through holes 12a are provided so that the number of dowels 12b can be inserted into the through holes 12a, or the number of the dowels 12b is inserted into the carriers. Each of the main bodies 1 is identified differently, and the sensors installed in the apparatus are recognized by a predetermined program, thereby checking the ID of the carrier A.
상기한 홀더(2)는 상기 캐리어본체(1)의 내부 일측에 고정설치된 홀더본체(21)에 다수 설치되고 또 다른 홀더(2')는 상기 홀더(2)에 대해 일정거리를 두고 그 대향측에 동일축선을 갖도록 상기 홀더(2)의 수만큼 가변되는 홀더본체(21')에 부착설치되는 것으로, 상기 홀더(2)(2')는 고정부(22)와 협지부(23)를 갖는 대략 T 자 형태로 되어, 상기 고정부(22)에는 다수의 관통공(22a)을 형성하여 홀더(2)(2')를 캐리어본체(1)에 고정설치된 홀더본체(21) 또는 캐리어본체(1)에 대하여 가변되는 홀더본체(21')에 부착 고정할 수 있도록 하고 협지부(23)에는 그 길이방향으로 모듈IC의 양단이 삽입되는 끼움홈(23a)을 일정깊이 형성하고 있다.The holder 2 is installed in a plurality of holder body 21 is fixed to the inner side of the carrier body 1 and another holder 2 'is the opposite side with a certain distance with respect to the holder (2) It is attached to the holder body (21 ') variable by the number of the holder (2) to have the same axis to the holder (2) (2') has a fixing portion 22 and the clamping portion (23) It has a substantially T-shape, a plurality of through holes (22a) are formed in the fixing portion 22 to hold the holder (2) (2 ') to the carrier body 1 or the holder body 21 or carrier body ( It is possible to attach and fix it to the holder body 21 'which is variable with respect to 1), and the clamping part 23 is provided with the fitting groove 23a which inserts the both ends of the module IC in the longitudinal direction to a certain depth.
이때 캐리어본체(1)에 고정설치된 홀더본체(21)에 대하여 부착 설치되는 홀더(2)에 대해 일정간격이 유지되게 동일축선을 갖도록 또 다른 홀더(2')가 다수대향 설치되는 홀더본체(21')는 캐리어본체(1)에 그 설치위치가 가변적으로 되게 설치되는 것으로, 이는 모듈IC를 협지하기 위해 캐리어본체(1)에 고정설치된 홀더본체(21)에 직접 고정 설치되는 홀더(2)와, 가변되는 홀더본체(21')를 개재하여 설치되는 홀더(2')간의 간격을, 홀더본체(21)에 대한 홀더본체(21')의 위치를 조절하는 것에 의해 양 홀더(2)(2')간의 간격이 조절되게 하여 다른 크기를 갖는 모듈IC(m)가 테스트를 위해 캐리어(A)에 탑재 이동될 수 있게 된다.In this case, the holder body 21 in which a plurality of holders 2 'are provided to face each other so as to have the same axis so as to maintain a constant interval with respect to the holder 2 attached to the holder body 21 fixedly installed on the carrier body 1. ') Is installed in the carrier body (1) so that its installation position is variable, which is fixed to the holder (2) is directly fixed to the holder body 21 is fixed to the carrier body (1) to sandwich the module IC and By adjusting the position of the holder body 21 'with respect to the holder body 21, the distance between the holders 2' installed via the variable holder body 21 'is adjusted. The gap between ') is adjusted so that the module IC m having a different size can be mounted on the carrier A for testing.
상기와 같은 구성으로 되는 본 발명에 의한 자체식별수단을 갖는 모듈IC 이송용 캐리어(A)의 작용 및 효과에 대해 설명한다.The operation and effects of the module IC transfer carrier A having the self-identification means according to the present invention having the above configuration will be described.
생산 완료된 모듈IC에 대해 소정의 테스트공정을 거치도록 하기 위해, 본 발명의 모듈IC 이송용캐리어(A)를 이루는 캐리어본체(1) 일측에 가변상태로 설치되는 홀더본체(21')의 위치를 세팅하여 양 홀더(2)(2')간의 간격을 테스트를 위해 캐리어(A)에 담겨진 피테스트 모듈IC(m)의 길이에 맞게 조절한 상태에서,In order to undergo a predetermined test process for the completed module IC, the position of the holder body 21 'installed in a variable state on one side of the carrier body 1 forming the module IC transport carrier (A) of the present invention. By setting the distance between the two holders (2) and 2 'to the length of the module under test (IC) contained in the carrier (A) for testing,
상기 각각의 양 홀더(2)(2')사이 마다에 테스트를 위한 모듈IC를 꽂아 설치하게 되면 모듈IC의 양단은 양 홀더(2)(2')의 끼움홈(23a)(23a)에 끼워져 삽입협지되게 되고 이후 캐리어(A)는 캐리어본체(1)내부에 모듈IC를 담은 상태에서 순차적으로 테스트공정을 거치기 위해 테스트 장비내에서 순차 이동되게 된다.When the module IC for testing is inserted into each of the two holders 2 and 2 ', both ends of the module IC are fitted into the fitting grooves 23a and 23a of the holders 2 and 2'. After the insertion is sandwiched and the carrier (A) is sequentially moved in the test equipment to go through the test process sequentially in the state containing the module IC in the carrier body (1).
이때 각각의 캐리어(A)마다에는 캐리어본체(1)일측의 측벽(11)에 고유한 식별수단(12)을 형성하고 있음으로 인해, 상기식별수단(12)에 의해 캐리어(A)가 각각의 테스트공정을 거치는 과정에서 각종 테스트의 오류가 발생되거나 해당 캐리어(A) 및 캐리어(A)에 담긴 모듈IC가 불량품으로 판정되는 경우, 해당캐리어(A)의 식별수단(12)에 대해 테스트장비 내에 설치된 센서가 작동하여 문제가 되는 캐리어(A)에 대한 정보를 읽어내 작업자에게 통보되도록 함으로써 작업자는 간단히 해당 캐리어(A) 및 이 캐리어(A) 내에 담긴 모듈IC에 대한 재검사가 이루어지도록 하거나, 캐리어(A)의 손상 및 오동작 여부를 체크할 수 있게 함으로써, 모듈IC 테스트 공정에서의 모듈IC에 대한 테스트효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 그 만큼캐리어(A)에 대한 자체 관리가 가능하게 되어 캐리어(A)의 사용수명도 연장시킬 수 있게 된다.In this case, since the identification means 12 unique to the side wall 11 of one side of the carrier body 1 is formed in each carrier A, the carrier A is formed by the identification means 12. If a test error occurs in the course of the test process, or if the carrier IC and the module IC contained in the carrier A are judged to be defective, the identification means 12 of the carrier A are included in the test equipment. The installed sensor operates to read the information about the carrier (A) in question and notify the operator so that the operator can simply re-inspect the carrier (A) and the module IC contained in the carrier (A), or By making it possible to check the damage and malfunction of (A), not only can the test efficiency of the module IC be improved in the module IC test process, but also the management of the carrier (A) can be performed as much. The service life of the carrier (A) is also able to be extended.
상기 구성에 있어서 본 발명의 캐리어(A)는 피테스트모듈IC(m)의 크기(길이)에 맞추어 양홀더(2)(2')간의 간격을 조절할 수 있게 되는 것으로, 이 경우 캐리어본체(1)의 타측에 별도의 고정수단(미도시됨)에 의해 고정되어 본체일측에 직접 고정설치되는 홀더(2)에 대해 홀더(2')가 일정거리가 유지되도록 한 홀더본체(21')를 필요에 따라 고정수단을 풀어 홀더본체(21')의 위치를 새롭게 세팅한 후 다시 고정수단으로서 캐리어본체(1)에 대한 그 위치를 고정시키게 되면, 양 홀더(2)(2')간의 간격을 간단히 새롭게 조정할 수 있게 되므로 길이가 다른 모듈IC에 대해서도 테스트를 위해 캐리어(A)에 담아 이동시킬 수 있게 된다.상기한 고정수단은 도시되지는 않았지만 홀더본체(21')의 저부에 돌기를 형성하고, 캐리어본체(1)의 개구부에 상기 돌기와 대응하는 요홈을 형성하여 달성될 수 있다.In the above configuration, the carrier A of the present invention is capable of adjusting the distance between both holders 2, 2 'in accordance with the size (length) of the module under test IC (m), in which case the carrier body 1 Holder body 21 'which is fixed by a separate fixing means (not shown) to the other side of the holder 2 to maintain a predetermined distance with respect to the holder 2 which is directly fixed to one side of the main body. By loosening the fixing means and setting the position of the holder body 21 'newly, and then fixing the position with respect to the carrier body 1 again as a fixing means, the distance between both holders 2, 2' is simplified. The newly adjustable means allows the module ICs of different lengths to be moved in the carrier A for testing. Although the fixing means is not shown, protrusions are formed at the bottom of the holder body 21 ', The groove corresponding to the protrusion is formed in the opening of the carrier body (1). Can be achieved.
또한 본 발명의 양 홀더(2)(2')는 단순한 고리형태로 되는 것이 아니고, 캐리어본체(1)에 고정설치된 홀더본체(21) 또는 가변되는 홀더본체(21')에 부착 설치되게 하기 위한 고정부(22)와 끼움홈(23a)을 갖는 협지부(23)를 일체로 형성하고 있는 것이어서, 모듈IC에 대한 삽입 및 이탈동작이 정확하게 이루어지게 되어 테스트오류가 발생되는 것을 막을 수 있게 된다.In addition, both holders (2) and (2 ') of the present invention is not to be in the form of a simple ring, but to be attached to the holder body 21 fixed to the carrier body (1) or a variable holder body 21' Since the clamping portion 23 having the fixing portion 22 and the fitting groove 23a is integrally formed, the insertion and removal operations of the module IC can be accurately performed, thereby preventing a test error from occurring.
상기 구성에 있어서, 상기 캐리어본체(1) 일측의 측벽(11)에 형성되는 식별수단(12)은 다수의 관통공(12a)을 형성한 상태에서 그중 임의 관통공(12a)에 대해 더그(12b)를 끼워 각각의 캐리어(A)에 대해 서로 다른 식별정보를 갖도록 한 것으로,이때 상기 캐리어본체(1)의 측벽(11)에 형성되는 관통공(12a)의 수를 특정하는 것은 아니다.In the above configuration, the identification means 12 formed on the side wall 11 on one side of the carrier body 1 has a doug 12b with respect to any of the through holes 12a in a state where a plurality of through holes 12a are formed. ) To have different identification information for each carrier (A), but does not specify the number of through holes (12a) formed in the side wall 11 of the carrier body (1).
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시 예에 한하여 설명하였지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, it is not necessarily limited thereto, and various modifications may be made without departing from the scope and spirit of the present invention.
이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 발명의 모듈IC 이송용 캐리어에 의하면, 캐리어의 일측에 다수의 관통공을 형성한 상태에서 임의 관통공에 대해 더그를 끼워 장비에 설치된 센서에 의해 각각의 캐리어에 대한 ID식별이 가능하게 함으로써 캐리어에 모듈IC를 담아 이송시켜가며 테스트하는 과정에서 테스트오류나 테스트결과 불량으로 나타난 모듈IC가 담긴 캐리어를 작업자가 쉽게 가려낼 수 있게 하여 모듈IC에 대한 테스트효율을 높일 수 있게 될 뿐만아니라, 캐리어 내에 설치되는 양 홀더간의 간격을 조절 할 수 있게 하는 것에 의해 다양한 크기의 피테스트 모듈IC를 적용할 수 있게 되어 사용성을 좋게 함과 동시에 모듈IC를 협지하는 홀더를 고정부와 협지부로 일체형성하는 것에 의해 그 사용수명을 연장함과 아울러 모듈IC에 대한 협지력을 높여 보다 정확한 테스트가 이루어질 수 있게 되는 등의 유용한 효과를 제공한다.As is apparent from the above description, according to the modular IC transport carrier of the present invention, in the state where a plurality of through holes are formed on one side of the carrier, a doug is inserted into an arbitrary through hole to each carrier by a sensor installed in the equipment. By enabling identification of the ID, it is possible to increase the test efficiency of the module IC by allowing the operator to easily identify the carrier containing the module IC indicated as a test error or a bad test result by transferring the module IC to the carrier. In addition, by allowing the distance between the two holders installed in the carrier to be adjusted, it is possible to apply the module IC of various sizes to improve the usability and at the same time, the holder holding the module IC is fixed to Integrating the clamping part prolongs its service life and improves the clamping force of the module IC. This can be useful for more accurate tests.
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