KR100361257B1 - 부재 형상 검사장치 및 그 검사방법 - Google Patents

부재 형상 검사장치 및 그 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부재 형상 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것으로, 레이저 비전 센서(110)를 통해 취득된 영상을 비전 보드(222)와 CPU 카드(223)에서 분석하여 필렛용접부의 각장 및 언더컷 크기 또는 부재 모서리의 가공량 및 버 크기를 측정하므로 정밀측정이 가능할 뿐만 아니라 측정자의 숙련도와는 무관하게 측정값의 오차가 거의 발생되지 않으며, 배터리(103)를 포함한 주요 구성품들이 보호 케이스(400)에 의해 일체화되어 그 휴대가 매우 용이하고, 레이저 비전 센서(110)에 부설된 지그를 필렛용접부 또는 모서리의 두 교접면에 밀착한 상태로 이동시키면 지그의 선단에 일체로 부설된 베어링휠이 교접면을 따라 슬라이딩하여 레이저 비전 센서(110)와 비드 또는 모서리와의 거리가 일정하게 유지되므로 연속적인 측정이 가능하여 측정 소요시간이 단축되는 효과가 있다.

Description

부재 형상 검사장치 및 그 검사방법{Apparatus and method for inspecting form of member}
본 발명은 부재 형상 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부재의 필렛용접부 또는 모서리에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 취득된 영상을 분석하여 필렛용접부의 비드각장(상각장, 하각장, 유효각장) 및 언더컷 크기 또는 모서리의 그라인딩 크기 및 버 크기 등을 측정하도록 한 것이다.
종래 기술에 의하면 필렛용접부의 비드를 검사할 경우에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 눈금이 1㎜단위인 각장 게이지(1)를 필렛용접부(2)의 용접비드면 상부에 최대한 붙이고 검사자가 각장 게이지(1)의 눈금을 읽어 각장, 즉 상각장과 하각장 및 유효각장을 측정하였다.
그리고, 부재의 모서리를 검사할 경우에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 크기가 0.25㎜단위로 서로 다른 여러 게이지편이 핀으로 연결되어 있는 모서리 측정 게이지(3)를 이용한다. 여러 게이지편 중 부재 모서리와 비슷한 크기의 게이지편을 부재(4)의 모서리에 대고 상호 비교하여 모서리의 절삭량을 추정하는 것이다. 각 게이지편에는 게이지편의 측정면이 가공된 크기가 기록되어 있다.
전술한 바와 같은 종래에 의하면 각장 게이지는 눈금이 1㎜단위이기 때문에0.1㎜단위의 정밀측정이 불가능하며, 측정자(작업자)의 숙련도에 따라 측정값의 오차가 발생되는 문제점이 있다.
모서리 측정 게이지는 게이지편이 0.25㎜단위로 제작되므로 0.1㎜단위의 정밀측정이 불가능하며, 부재의 모서리면이 둥글지 않고 모따기 형상을 가질 경우에는 게이지편의 측정면을 모서리면에 정확하게 대고 비교하기가 어려워 올바른 측정값을 얻기가 힘든 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 제안한 것으로서, 부재에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 취득한 영상을 분석하여 부재의 필렛용접부 또는 모서리의 형상을 측정하도록 한 부재 형상 검사장치 및 그 검사방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
이러한 본 발명에 의하면, 부재 형상의 정밀측정이 가능하고 측정자의 숙련도와는 무관하게 측정값의 오차가 거의 발생되지 않으며 연속적인 측정이 가능하여 측정 소요시간이 단축된다.
도 1은 종래 기술에 따라 필렛용접부의 비드 검사를 위해 사용되는 각장 게이지의 사용 상태도.
도 2는 종래 기술에 따라 부재 모서리의 검사를 위해 사용되는 모서리 측정 게이지의 사용 상태도.
도 3은 본 발명에 따른 부재 형상 검사장치의 외형 및 내부 배치도.
도 4는 본 발명에 따른 부재 형상 검사장치의 블록 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 부재 영상 취득수단의 구성도.
도 6은 도 5에 도시된 레이저 비전 센서의 일부 분해 사시도.
도 7은 도 5에 도시된 지그의 사용 상태도.
도 8과 도 9는 본 발명에 따른 부재 형상 검사방법을 설명하기 위한 순서도.
도 10은 본 발명에 따라 레이저 비전 센서에서 취득된 영상의 일예도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
103 : 배터리 110 : 레이저 비전 센서
111 : 하우징 112 : 레이저 다이오드
113 : 반사거울 114 : CCD 카메라
120 : 지그 121 : 높낮이 조절구
122 : 위치 이동구 210 : 입력기
220 : 제어기 221 : CCD 유니트
222 : 비전 보드 223 : CPU 카드
310 : 액정표시기 320 : 인디케이터
400 : 보호 케이스
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 부재 형상 검사장치는, 부재의 필렛용접부 또는 모서리에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 영상을 취득하는 부재 영상 취득수단과, 상기 취득된 영상을 화상 처리하여 상기 필렛용접부의 비드각장 및 언더컷 크기 또는 상기 부재 모서리의 그라인딩 크기 및 버 크기 등 부재 형상을 측정하는 영상 처리수단과, 상기 영상 처리수단의 처리결과를 외부로 표시하는 표시수단을 포함한다.
바람직하기로는, 상기 부재 영상 취득수단과 영상 처리수단 및 표시수단에 구동전원을 공급하는 배터리를 더 포함하여 이동 작업이 가능하도록 한다.
또한, 본 발명에 따른 부재 형상 검사방법은, 부재의 필렛용접부 또는 모서리 형상의 기준값을 설정하는 단계와, 상기 필렛용접부 또는 모서리에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 부재의 영상을 취득하는 단계와, 상기 취득된 영상을 화상 처리하여 상기 필렛용접부의 비드각장 및 언더컷 크기 또는 상기 부재 모서리의 그라인딩 크기 및 버 크기 등 부재 형상을 측정하는 단계와, 상기 부재 형상의 측정값과 상기 설정된 기준값을 비교하여 상기 필렛용접부 또는 모서리 형상의 이상 여부를 판정하는 단계를 포함한다.
바람직하기로, 상기 부재 형상의 측정값을 컴퓨터용 데이터 파일로 저장하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시예로는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이 실시예를 통해 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 잘 이해할 수 있게 된다.
도 3은 본 발명에 따른 부재 형상 검사장치의 외형 및 내부 배치도이고, 도 4는 본 발명에 따른 부재 형상 검사장치의 블록 구성도이며, 도 5는 본 발명에 따른 부재 영상 취득수단의 구성도이고, 도 6은 도 5에 도시된 레이저 비전 센서의 일부 분해 사시도이며, 도 7은 도 5에 도시된 지그의 사용 상태도이다.
상기 부재 영상 취득수단은 측정 부재에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 영상을 취득하는 레이저 비전 센서(110)와, 상기 영상 취득시 레이저 비전 센서(110)를 상기 측정 부재의 필렛용접부 또는 모서리에서 일정한 거리로 유지하기 위한 지그(120)로 이루어진다.
레이저 비전 센서(110)는 지그(120)가 측면에 부설되며 측정자의 취부가 용이하도록 장방형으로 제작된 하우징(111)과, 이 하우징(111)의 일측에 내장되어 레이저를 주사하는 레이저 다이오드(112)와, 하우징(111)의 타측에 내장되어 측정 부재에 의한 상기 레이저의 반사광을 편향시키는 반사거울(113)과, 하우징(111) 내 반사거울(113)의 인근에 설치되어 상기 편향된 레이저 반사광으로부터 상기 측정 부재의 영상을 취득하는 CCD 카메라(114)로 이루어진다.
지그(120)는 종방향으로 형성된 홈(121a)이 레이저 비전 센서(110)의 하우징(111) 외벽에 형성된 안내레일(111a)에 승강 가능하게 끼움 결합되어 그 외벽을 따라 승강 가능하게 부설되며 조임나사(121b)에 의해 그 승강 위치가 고정되는 높낮이 조절구(121)와, 이 높낮이 조절구(121)의 하단에 사각핀(122a)에 의해 회동 가능하게 결합되며 그 선단에 일체로 부설된 베어링휠(122b)에 의하여 상기 필렛용접부 또는 모서리의 두 교접면을 따라 슬라이딩하여 이동 가능한 위치 이동구(122)로 이루어진다.
상기 영상 처리수단은 부재의 필렛용접부 검사모드와 모서리 검사모드 중 어느 하나의 모드를 선택하여 기준값을 입력하기 위한 입력기(210)와, CCD 카메라(114)에서 취득된 영상을 상기 선택된 모드에 따라 화상 처리하여 산출한 측정값과 상기 입력된 기준값과의 비교결과를 상기 표시수단으로 출력하는 제어기(220)로 이루어진다.
제어기(220)는 레이저 비전 센서(110)에서 촬상된 영상이 전기신호로 바뀌어 CCD 유니트(221)를 거쳐 입력되면 이를 영상 처리하는 비전 보드(222)와, 이 비전 보드(222)에서 처리된 영상 데이터로부터 측정 부재의 비드 각장 및 언더컷 또는 부재 모서리의 가공량 및 버 크기와 같은 측정값을 산출 후 상기 입력된 기준값과 비교하는 CPU 카드(223)와, 이 CPU 카드(223)에 칩형으로 부착되어 현재의 상기 측정값과 산출값 등을 저장하는 플래시메모리(223a)로 이루어진다.
상기 표시수단은 CPU 카드(223)의 처리결과를 화면상에 실시간적으로 표시하는 액정표시기(310)와, CPU 카드(223)의 상기 부재 형상 측정에 따른 선택 제어에 의하여 경고음을 송출하는 부저(도시 생략됨)와, 레이저 비전 센서(110)의 일측에 부설되어 CPU 카드(223)의 상기 부재 형상 측정에 따른 선택 제어에 의하여 발광하는 인디케이터(320)로 이루어진다.
도면 중 미설명 부호 101은 현재의 부재 영상 및 측정값 산출과정을 화면으로 출력하는 아날로그 방식이 모니터이며, 102는 제어기(140) 내부의 메모리에 저장된 측정 데이터 파일을 화면 또는 프린터로 출력하고자 이용되는 컴퓨터이고, 103은 상기 부재 영상 취득수단과 영상 처리수단 및 표시수단에 구동전원을 공급하여 이동 작업이 가능하도록 하는 배터리이다. 400은 본 발명의 검사장치를 휴대하기 용이하도록 레이저 비전 센서(110), 지그(120), 모니터(110), 컴퓨터(102)를 제외한 모든 구성품들을 일체로 내장하는 보호 케이스이다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 검사장치를 이용한 부재 형상 검사과정을 설명하기에 앞서 도 7을 참조하여 지그(120)의 사용법을 설명한다.
부재의 필렛용접부 비드를 검사하고자 할 경우에는 지그(120)의 높낮이 조절구(121)를 최대한 위로 올려 홈(121a)의 밑단이 조임나사(121b)에 닿도록 한 후 조임나사(121b)로 고정시키고, 사각핀(122a)을 중심으로 위치 이동구(122)를 회동시켜 베어링휠(122b)의 교차각이 90°을 이룬 상태에서 바깥쪽을 향하도록 고정한다.
그러면, 도 7에 나타낸 바와 같이 레이저 비전 센서(110)를 필렛용접부(Ⅰ)에 밀착할 때에 위치 이동구(122)의 베어링휠(122b)이 필렛용접부(Ⅰ)의 두 교접면에 안착되며, 이후에 설명될 부재 형상 측정과정에서 측정자가 부재 형상의 연속적인 측정을 위하여 필렛용접부(Ⅰ)를 따라 레이저 비전 센서(110)를 이동시키면 베어링휠(122b)이 교접면을 따라 슬라이딩되므로 필렛용접부(Ⅰ)의 비드와 레이저 비전 센서(110)는 항상 일정 거리로 유지된다.
부재의 모서리를 검사하고자 할 경우에는 지그(120)의 높낮이 조절구(121)를 최대한 아래로 내려 홈(121a)의 윗단이 조임나사(121b)에 닿도록 한 후 조임나사(121b)로 고정시키고, 사각핀(122a)을 중심으로 위치 이동구(122)를 회동시켜 베어링휠(122b)의 교차각이 90°을 이룬 상태에서 안쪽을 향하도록 고정한다.
그러면, 도 7에 나타낸 바와 같이 레이저 비전 센서(110)를 부재 모서리(Ⅱ)에 밀착할 때에 위치 이동구(122)의 베어링휠(122b)이 모서리(Ⅱ)의 두 교접면에 안착되며, 이후에 설명될 부재 형상 측정과정에서 측정자가 부재 형상의 연속적인 측정을 위하여 모서리(Ⅱ)를 따라 레이저 비전 센서(110)를 이동시키면베어링휠(122b)이 교접면을 따라 슬라이딩되므로 부재의 모서리(Ⅱ)와 레이저 비전 센서(110)는 항상 일정 거리로 유지된다.
이하, 본 발명에 따른 부재 형상 검사과정을 도 8과 도 9의 순서도 및 도 10의 취득 영상 일예를 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 측정자가 입력기(210)의 전원스위치를 조작하여 시스템을 구동시키면 초기화를 거치며, 제어기(220)에 의해 액정표시기(310)에는 필렛용접부 검사모드와 모서리 검사모드 및 통신모드 중 어느 하나의 모드를 선택받기 위한 메인 메뉴가 표시된다(S11∼S13).
여기서, 작업자가 입력기(210)를 통해 필렛용접부 검사모드를 선택하면 측정하고자 하는 측정값, 즉 측정 부재의 비드각장(상각장, 하각장, 유효각장) 및 언더컷의 기준값을 입력할 수 있는 화면이 표시되며(S14), 모서리 검사모드를 선택하면 부재 모서리의 그라인딩 크기(절단크기, 절단각도) 및 버 크기의 기준값을 입력할 수 있는 화면이 표시된다(S15). 통신모드를 선택하면 이후에 설명할 측정과정 및 산출과정을 통해 메모리에 저장된 측정 데이터 파일이 컴퓨터(102)로 전송된다(S16).
기준값의 입력이 완료된 후 측정이 시작되면 레이저 비전 센서(110)의 레이저 다이오드(112)는 측정 부재, 즉 필렛용접부의 비드 또는 부재의 모서리에 레이저를 주사하며, 부재에서 반사된 레이저는 반사거울(113)을 거쳐 CCD 카메라(114)에 입사된다. 이때 CCD 카메라(114)내의 필터는 특정의 파장영역만을 통과시키며, 필터를 통과한 레이저에 의해 CCD 카메라(114)내의 CCD 촬상소자에 상이맺힌다(S21∼S22).
이렇게 레이저 비전 센서(110)에 의해 취득된 측정 부재의 영상은 전기적인 신호로 바뀌어 CCD 유니트(221)를 거쳐 비전 보드(222)에서 화상 처리되며, CPU 카드(223)는 비전 보드(222)에서 처리된 영상 데이터로부터 필렛용접부의 비드각장 및 언더컷 또는 부재 모서리의 가공량 및 버 크기와 같은 측정값을 산출한다(S23∼S24).
비드각장은 상각장과 하각장 및 유효각장이 측정되는데, 유효각장은 덧살을 제외한 각장을 의미한다. 일반적으로 볼록비드에서는 상각장과 하각장 중에 적은 각장이 유효각장이 되며, 오목비드에서는 가운데 움푹 들어간 부분이 유효각장이 된다. 부재 모서리는 절단크기와 절단각도 및 절단(cutting)시 형성되는 버의 크기가 측정되는데, 버는 1 컷팅 가공일 때 생성되며 연삭에 의해 3 컷팅 형상이 될 경우나 라운딩 가공일 때는 버가 존재하지 않는다.
계속하여, 측정자는 필렛용접부 또는 모서리의 두 교접면에 위치 이동구(122)를 밀착시킨 상태로 레이저 비전 센서(110)를 이동시키며, CPU 카드(223)는 약 1초에 두 번의 속도로 측정값을 산출한 후 기 입력된 기준값과 비교하고, 산출과정과 비교과정 및 그 비교결과 등을 실시간적으로 액정표시기(130)의 화면으로 출력한다.
그리고, 측정자가 입력기(210)의 특정키를 조작하면 CPU 카드(223)는 측정값들의 평균값을 실시간적으로 액정표시기(310)에 표시하며, 측정 중에 측정값이 기준값에 미달하면 부저(도시 생략됨)를 울림과 동시에 레이저 비전 센서(110)에 부설된 인디케이터(320)를 점등시켜 측정자에게 알린다. 일정구간의 측정이 완료되면 CPU 카드(223)는 측정구간의 불량률을 산출하여 실시간적으로 액정표시기(310)에 표시한다(S25).
이때, 제어기(220)는 CCD 카메라(114)를 통해 취득된 2차원 영상 이미지를 3차원 실제좌표로 매핑하여 필렛용접부 비드 또는 모서리 형상을 인식하는데, 그 과정을 도 10의 CCD 카메라(114) 취득 영상의 일예를 통해 설명한다.
도 10a는 필렛 형상 부재에 1 패스 용접을 한 비드의 영상이며, 도 10b는 2 패스 용접을 한 비드의 영상이며, 도 10c는 부재 모서리를 1C로 가공했을 때 측정한 영상이고, 도 10d는 부재 모서리를 라운딩 가공했을 때의 영상이다.
각 도면에서 흰색부위는 레이저가 부재에서 반사되어 CCD 촬상소자에 상이 맺힌 그림이며, 레이저 라인의 중앙을 따라 그려진 검은색 직선, 즉 도 10a와 도 10b의 ③,④,⑩,⑪, 도 10c의 ③,④,⑧,⑨는 비전 보드(222)에서 영상 처리를 통해 얻어진 부재의 단면 형상을 나타낸다.
도 10a와 도 10b에서 수직선(①,②,⑧,⑨)은 필렛용접부에서 상각장 포인트와 하각장 포인트가 존재하는 위치를 알려주며, 두 수직선 사이의 "＋"표시(⑦,⑬)는 유효각장 포인트를 지시한다. 비드면상에서 가장 움푹 들어간 점이 유효각장 포인트가 된다. 양옆의 "＋"표시(⑤,⑥,⑫)는 용접부위에 언더컷이 존재하는 경우 감지된 최대 언더컷 포인터를 나타낸다.
도 10c와 도 10d에서 수직선(①,②,⑥,⑦)은 모서리부에서 절단 또는 연삭이 시작되는 부위를 나타낸다. 양옆의 "＋"표시(⑤)는 모서리 가공 후 버가 생겼을 경우 감지되는 최대 버 포인트를 나타낸다.
도 10a와 도 10b에서 유효각장은 유효각장 포인트(⑦,⑬)를 수평으로 연장했을 때 부재면을 나타내는 직선(③또는④, ⑩또는⑪)과 만나는 점과 직선③,④(또는 ⑩,⑪)의 교점간의 거리가 된다. 언더컷은 언더컷 포인트(⑤,⑥,⑫)와 부재면을 나타내는 직선(③,④,⑩,⑪)간의 최소거리가 된다.
도 10c에서 절단각도는 절단이 시작되는 두 점(직선 ①,②와 직선 ③,④가 만나는 점)을 이은 직선과 직선 ③,④와의 이루는 각도가 된다.
도 10d에서처럼 라운딩 가공일 경우는 절단각도가 중요하지 않으므로 별도로 계산하지 않는다.
도 10c와 같이 1C 가공일 경우는 버가 생기게 되는데 버 크기는 버 포인트와 부재면을 나타내는 직선(④)간의 최소거리가 된다.
상기와 같은 원리에 의거한 측정값이 액정표시기(310)에 표시된 상태에서 측정자가 입력기(210)를 조작하여 데이터 저장기능을 선택하면 현재의 측정값과 산출값 등은 CPU 카드(223)의 플래시메모리(223a)에 컴퓨터용 데이터 파일(.dat)로 저장되어 컴퓨터(102)를 이용할 경우에는 측정값의 통계적 관리가 가능하며, 모든 측정과정 및 데이터 저장과정이 완료되면 액정표시기(310)에는 다시 모드를 선택받기 위한 메인 메뉴가 표시된다(S13).
작업자는 모든 작업을 완료하려면 시스템의 안정을 위하여 먼저 메인 메뉴에서 특정키를 조작하여 "프로그램 종료"를 선택하며(S17), 작업자가 전원을 끄지 않고 측정작업을 재수행하기 위하여 해당키(일예: 9 + Enter)를 조작하면 초기화를거쳐 프로그램이 재실행된다(S18).
상술한 바와 같이 본 발명은, 레이저 비전 센서를 통해 취득된 영상을 분석하여 필렛용접부의 각장 및 언더컷 크기 또는 부재 모서리의 가공량 및 버 크기를 측정하므로 정밀측정이 가능할 뿐만 아니라 측정자의 숙련도와는 무관하게 측정값의 오차가 거의 발생되지 않는다.
아울러, 배터리를 포함한 주요 구성품들이 보호 케이스에 의해 일체화되어 그 휴대가 매우 용이하다.
또한, 지그를 필렛용접부 또는 모서리의 두 교접면에 밀착한 상태로 레이저 비전 센서를 이동시키면 지그의 선단에 일체로 부설된 베어링휠이 교접면을 따라 슬라이딩하여 레이저 비전 센서와 비드 또는 모서리와의 거리가 일정하게 유지되므로 연속적인 측정이 가능하여 측정 소요시간이 단축되는 효과가 있다.

Claims (21)

  1. 부재의 필렛용접부 또는 모서리에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 영상을 레이저 비전 센서로 취득하되 레이저 비전 센서를 측정부재와의 일정한 거리를 유지하기 하도록 형성한 지그를 포함하여 된 부재 영상 취득수단과,
    상기 취득된 영상을 화상 처리하여 상기 필렛용접부의 비드각장 및 언더컷 크기 또는 상기 부재 모서리의 그라인딩 크기 및 버 크기 등 부재 형상을 측정하도록 부재의 필렛용접부 검사모드와 모서리 검사모드 중 어느 하나의 모드를 선택하여 기준값을 입력기로 입력하고 선택된 모드에 따라 화상 처리하여 산출한 측정값과 입력기에서 입력된 기준값과의 비교결과를 출력하는 제어기를 포함하여 된 영상 처리수단과,
    상기 영상 처리수단의 처리결과를 제어기의 출력으로 외부로 표시하는 표시수단을 포함하여 된 부재 형상 검사장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부재 영상 취득수단과 영상 처리수단 및 표시수단에 구동전원을 공급하는 배터리를 더 포함하여 이동 작업이 가능하도록 된 부재 형상 검사장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 비전 센서는 상기 지그가 측면에 부설되는 장방형의 하우징과,
    상기 하우징의 일측에 내장되어 레이저를 주사하는 레이저 다이오드와,
    상기 하우징의 타측에 내장되어 측정 부재에 의한 상기 레이저의 반사광을 편향시키는 반사거울과,
    상기 하우징 내 상기 반사거울의 인근에 설치되어 상기 편향된 레이저 반사광으로부터 상기 측정 부재의 영상을 취득하는 CCD 카메라를 포함하여 된 부재 형상 검사장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지그는 상기 레이저 비전 센서의 하우징 외벽을 따라 승강 가능하게 부설된 높낮이 조절구와,
    상기 높낮이 조절구의 하단에 회동 가능하게 결합되어 상기 필렛용접부 또는 모서리의 두 교접면을 따라 이동 가능한 위치 이동구를 포함하여 된 부재 형상 검사장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 높낮이 조절구는 종방향으로 형성된 홈이 상기 하우징 외벽에 형성된 안내레일에 승강 가능하게 끼움 결합되며, 조임나사에 의해 그 승강 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 위치 이동구는 그 선단에 일체로 부설된 베어링휠에 의하여 상기 두 교접면을 따라 슬라이딩 가능한 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    적어도 상기 입력기와 제어기 및 배터리는 보호 케이스에 일체로 내장되어 휴대가 용이하도록 된 부재 형상 검사장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 부재 영상 취득수단에서 촬상된 영상이 전기신호로 바뀌어 CCD 유니트를 거쳐 입력되면 이를 영상 처리하는 비전 보드와,
    상기 비전 보드에서 처리된 영상 데이터로부터 측정 부재의 비드 각장 및 언더컷 또는 부재 모서리의 가공량 및 버 크기와 같은 측정값을 산출 후 상기 입력기를 통해 입력된 기준값과 비교하는 CPU 카드와,
    상기 CPU 카드에 칩형으로 부착되어 현재의 상기 측정값과 산출값 등을 저장하는 플래시메모리를 포함하여 된 부재 형상 검사장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 부재 영상 취득수단을 통해 취득된 2차원 영상 이미지를 3차원 실제좌표로 매핑하여 상기 필렛용접부 또는 모서리의 형상을 인식하는 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는 별도의 컴퓨터를 이용하여 통계적 관리가 가능하도록 상기 측정값을 컴퓨터용 데이터 파일로 저장하는 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사장치.
  11. 부재의 필렛용접부 또는 모서리 형상의 기준값을 설정하는 단계와,
    상기 필렛용접부 또는 모서리에 레이저를 주사한 후 반사된 레이저광을 통해 부재의 영상을 취득하는 단계와,
    상기 취득된 영상을 화상 처리하여 상기 필렛용접부의 비드각장 및 언더컷 크기 또는 상기 부재 모서리의 그라인딩 크기 및 버 크기 등 부재 형상을 측정하는 단계와,
    상기 부재 형상의 측정값과 상기 설정된 기준값을 비교하여 상기 필렛용접부 또는 모서리 형상의 이상 여부를 판정하는 단계를 포함하여 된 부재 형상 검사방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 부재 형상의 측정값을 컴퓨터용 데이터 파일로 저장하는 단계를 더 포함하여 된 부재 형상 검사방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12항에 있어서,
    상기 기준값 설정단계는 표시수단을 통해 필렛용접부 검사모드와 모서리 검사모드 중 어느 하나의 모드를 선택받기 위한 메인 메뉴가 표시되면 소망 모드를 선택한 후 그 모드에 따라 상기 기준값을 설정하는 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 부재 형상 측정단계 또는 부재 형상 판정단계는 현재의 상기 측정값 또는 비교결과를 상기 표시수단을 통해 실시간적으로 표시하는 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사방법.
  15. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 부재 형상 측정단계는 상기 부재 영상 취득단계에서 취득된 2차원 영상 이미지를 3차원 실제좌표로 매핑하여 상기 부재 형상을 인식하는 것을 특징으로 하는 부재 형상 검사방법.
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