KR100353687B1 - 위조방지용 카드 기재 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카드제품 기재인 소재로써 플라스틱 씨트 내에 필름 제조공정 중 직접 종이에서의 워터마크와 유사한 기능을 부여함으로써 시각적으로 판별이 용이하면서 은화 형태로써 위변조를 방지할 수 있는 위조방지용 플라스틱 카드의 기재와 이의 제조방법에 관한 것이다.

카드 기재인 플라스틱 필름을 제조 시 특정형상으로 냉각롤에 요철형의 멀티 또는 음,양 단순형의 문자나 무늬를 전사해서 된 전사냉각롤과 압착롤 사이를 통과하면서 제조되는 필름 씨트 제조 과정에서 형상을 필름에 고정시키면 전사냉각롤에 형상화시킨 문자나 무늬의 높낮이에 따라 불투명 수지층이 씨트 상에 밀도 차이가 발생하여 종이에서와 같은 워터마크 형상이 필름소재에서 표출되도록 하였으며, 이는 유동성 용융 수지를 얇은 막으로 압출하여 냉각드럼을 통과시키면서 필름을 만드는 무연신 필름가공법이 본 발명을 시행하는데 적합하고, 카드의 재질은 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계 그리고 연질 염화비닐 수지 필름 등을 적용할 수 있다. 또한 은화형태로 표출된 요철형은 투명 유동성 용융수지를 채워 평형을 갖는 필름형태로 만들수도 있다.

Description

위조방지용 카드 기재 및 이의 제조 방법{Base plastic film for security card and its manufacturing process}

은행권 등 유가증권용지에는 초지공정 중에 워터마크나 엠보싱 마크 등을 삽입하여 광을 비추면 숨은 그림이 나타나도록 함으로써 쉽게 육안 식별이 용이하면서 2차 가공방법으로는 재현이 극히 어려운 위조방지 기술을 부여하고 있다.

그러나 카드 류 특히 신분증, VIP카드, 운전면허증, 신용카드용으로 이용하는 플라스틱계 기판 기재에는 이를 응용한 사례는 없으며, 육안 감식용으로 홀로그램 또는 OVD를 부착하는 등으로 위조방지요소로 대체하고 있는 실정이다. 최근에는 레이져 방식으로 사진을 전사시켜 음양각으로 파내어 빛에 조사시 은화와 비슷한기능을 갖도록 한 기술이 개발되고 있으나 반면에 이는 사진 또는 카드 진본의 레이져가공기 입력에 의하여 쉽게 모사되는 위험을 내재하고 있고, 실용화 면에서 가공비가 높아 위변조 방지와 더불어 생산비가 높아지는 문제점을 내포하고 있다. 이외에도 카드 등에는 카드용으로 만들어진 필름상의 소재에 정보처리 및 위조방지요소로써 자성 띠(마그네틱밴드)에 정보를 입력하여 읽는다든지, 육안 감식 방법으로 위조방지용으로 사진 전사로 본인 여부를 확인하는 방법, 아이디 칩을 삽입하여 개인정보를 검색 확인하는 방법을 취하는 등 여러 방법들을 적용하고 있지만 이들은 씨트로 기초 소재를 만든 후에 여러 매체 적용방법에 의해 후 공정으로 마감하게 된다. 하지만 종이에서는 워터마크와 같이 소재에 직접 제조공정 중에 삽입함으로써 원천적으로 위조 또는 변조를 예방할 수 있는 근본 대책인데 반하여 위의 예들은 각종 정보 등이 내장되어 있어서 가시적으로 식별이 용이하지 않을 뿐 아니라 대부분의 카드제조 기법이 대동소이하여 상대적으로 변조도 쉽다.

예를 들어 호주의 플라스틱 은행권소재와 같이 투명 필름에 반투명 백색 인쇄를 바닥 인쇄처리하고, 부분적으로 문자나 무늬 형태로 투명 패턴을 남겨 종이에서 나타나는 은화 대용으로 개발하긴 했어도 공정 중 은행권에서 볼 수 있는 은화(숨은 그림, 워터마크)르 삽입하지 못하고, 필름 씨트 상에 인쇄방식으로 처리하기 때문에 쉽게 모방됨으로 상대적으로 위조방지 기능 요소로써는 미약하다.

본 발명은 카드제품 기재인 소재로써 플라스틱 씨트 내에 필름 제조공정 중 직접 종이에서의 워터마크와 유사한 기능을 부여함으로써 시각적으로는 판별이 용이하도록 은화 형식을 삽입하여서 되는 위조방지용 플라스틱 카드의 기재와 제조방법에 관한 것이다.

종이에서 은화는 초지공정 중 환망의 그물망에 상의 형태에 따라 굴곡을 주어 초지 시 지료가 그물 망을 통과하여 탈수되면서 지료 쌓임이 그물망의 굴곡형태에 따라 쌓여진 밀도차이로 많이 쌓인 곳은 빛에 비추어 검게 나타나고 엷게 쌓인 곳은 밝게 비추게 되어 은화의 형상을 표출하게되는 특성을 갖는다. 따라서 카드 기재인 플라스틱 필름을 제조시 특정형상으로 냉각롤에 요철형의 멀티 또는 음양 단순형의 문자나 무늬를 전사해서된 전사냉각롤과 압착롤 사이를 통과하면서 제조되는 씨트 제조 과정에서 형상을 고정시키면 전사냉각롤에 형상화시킨 문자나 무늬의 높낮이에 따라 불투명 수지층이 씨트상에 밀도 차이가 발생하여 종이에서와 같은 워터마크 형상이 필름소재에서도 은화형태로 표출되도록 하였다. 이의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1: 은화(글씨나 무의) 형태를 삽입한 예

도2: 냉각롤 표면을 가공하여 은화의 패턴을 넣는 전사롤

도3: 필름 가공 냉각롤법 응용 예

도4: 냉각롤 캐스팅 유니트

도5: 라미네이팅 가공장치 응용 예

도6: 냉각롤 캐스팅 유니트와 투명 필름코팅 응용 예

도7: 플라스틱 카드 필름 기재를 제조한 이 후에 가공 처리하는 예

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1.......................카드기재

11.14...................은화삽입형식

12......................저심도 부분

13......................고심도 부분

2.......................마킹롤

21......................표면가공형태

3,41,53.................호퍼

32,43,56,64,75,79.......전사 냉각롤

33,44,45,74.............압착롤

34......................은화가 형성된 필름

41,54,61,65,77..........압출기

42,55,78................T다이

51,72...................조출기

52,73...................1차 예열기

46,69...................풀롤

58,81...................2차 가열기

48,59,71,82.............권취부

필름의 가공은 무연신 필름가공법과 연신 필름가공법이 있고, 무연신 필름가공법으로 인플레이션 방식과 T다이 방식이 주종을 이루고 있으며, 고상의 수지를 가열 또는 마찰용액에 유동성을 부여한 뒤 원통상으로 압출하고 내부에서 공기를 내뿜어 팽창시키면서 냉각 고화시키든지, 유동성 용융 수지를 얇은 막으로 압출하여 냉각드럼을 통과시키면서 필름을 만드는 무연신 필름가공법이 본 발명을 시행하는데 적합하고, 카드의 재질은 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계 그리고 연질 염화비닐 수지 필름 등을 적용할 수 있다.

또한 은화형태로 표출된 요철형은 투명 유동성 용융 수지를 채워 평형을 갖는 필름형태로 만들수도 있다.

도1 A는 카드 기재(1)에 카드 디자인 여건에 맞추어 특정 부위의 정위치(11)에 은화(글씨나 무늬) 형태를 삽입한 예이며, B는 냉각 압착롤 방향 또는 반대방향으로 연속하여 배열(14)한 예시도이며, 측면도의 (12)는 은화형태 중 밀도가 낮아 밝게 비춰지는 부분을, (13)은 밀도가 높아 불투명도가 강하여 어둡게 보이는 부분을 나타낸다. 연속 배열일 경우 마그네틱 띠를 피하기 위하여 가로 방향으로 배열하는 것이 효과적이다.

도2는 냉각롤 표면을 가공하여 은화의 패턴을 넣는 전사롤이다.

냉각롤의 표면은 은화의 디자인에 따라 부식 또는 방전가공, 레이져 조사등의 방법으로 표면에 정위치 또는 연속배열의 요철형 문자 또는 문양으로 조각 또는 전사방법으로 가공한 것이다.

소정의 조각심도로 철형내에 요철의 굴곡을 가진 문자 또는 문양을 조각 또는 전사시켜 표면가공을 하되 최고 심도(21)는 필름 기재의 두께에 따라, 또는 디자인의 형태에 따라 100∼350 ㎛ 범위로 하고, 측면도에서와 같이 롤표면의 수평선을 기준으로 요형 형태로 하되 멀티 톤을 가지게 할 수도 있고(a), 요철 단순형(b)으로 가공할 수도 있다.

도3∼5는 필름가공방법의 예로써 전사냉각롤(도2에서 가공한 롤)과 압착롤 사이를 압출기에서 유동성 용융 수지가 통과되면서 전사냉각롤(2),(45)의 요형으로 들어간 부분과 철형 부분의 심도 형태에 따라 필름 두께가 순간 채워지고, 냉각 고형화되어서 상이 형성되도록 하는 설치를 기본으로 한다. 도3에서는 호퍼의 T다이로부티 유동성 용융 수지가 냉각롤 표면(32)에 접착되어 필름화가 되는 동시에 압착롤의 압으로 인하여 수지층이 요부에 채워져 필름(34)에 표현하고자 하는 형상으로 (34)의 확대도 에서와 같이 마킹되어 나타나게 된다.

도4는 냉각롤 캐스팅 유니트의 개략도로써 압출기(41)의 유동성 용융 수지가 다이를 통해 사출되면서 전사냉각롤을 중심으로 상단 압착롤(44)과 하단 압착롤(45)에 의해 압착롤의 압으로 인하여 수지층이 요부에 채워져 필름에 표현하고자하는 형상으로 마킹되어 나타나게 되며, 풀롤(46)을 거쳐 가이드롤(47)로 텐션을 조절하면서 권취부(48)에서 감는다.

도5는 라미네이팅 가공장치에서 제조할 수 있는 개략도이다. 조출기(51)로부터 바탕 기재를 보내고 1차 예열기(52)를 통과한 직후 (53)의 호퍼에서의 고형 수지가 압출기(54)의 T다이(55)를 통해 유동성 용융 수지가 나와서 전사냉각롤(56)표층에서 요형으로 들어간 부분과 철형 부분의 심도 형태에 따라 필름 두께가 순간 채워지고, 압착롤의 바탕기재필름과 결합되면서 냉각고형화되고, 2차 가열기(58)로 안정화시킨 것을 권취부(59)로 감는 공정설치를 기본으로 한다.

도6는 냉각롤 캐스팅 유티트의 개략도로써 압출기(61)의 불투명 백색 유동성 용융 수지가 다이를 통해 사출되면서 도2에서 제작한 전사냉각롤(64)를 중심으로 상단 압착롤(63)과 하단 압착롤(67)에 의해 압착롤의 압으로 인하여 수지층이 요부에 채워져 필름에 표현하고자하는 형상으로 마킹되어 나타난 표면에 또 다른 압출기(65)에는 저밀도 투명 유동성 용융 수지를 사출시켜 필름의 요철형 굴곡표면에덮어 주면서 독타(67)로 평활하게 채워 굴곡없는 필름으로하되 불투명한 기재에 기히 새져진 은화부분은 유지하도록 부가처리하고 도4에서와 같이 풀롤(69)을 거쳐 가이드롤(70)로 텐션을 조절하면서 권취부(71)에서 감는다.

도7은 플라스틱 카드 필름 기재를 제조한 이 후에 가공 처리하는 예를 나타냈다. 조출기(72)로부터 바탕 기재를 보내고 적정 온도로 예열한 1차 가열기(73)을 통과시켜 필름을 유연한 상태로 처리한 직후 상단 압착롤(74)과 하단의 전사 냉각롤(75)을 통과시켜 필름에 요철형의 은화층을 형성시키고 계속해서 호퍼(76)에서의 고형 수지가 압출기(77)의 T다이(78)을 통해 유동성 용융 수지가 나와서 전사냉각롤(79)의 요형으로 들어간 부분과 철형 부분의 심도 형태에 따라 투명수지가 필름 두께 만큼으로 순간 채워지면 불투명 층에 새져진 은화의 톤은 변하지 않으면서 카드기재를 다시금 2차예열기(81)을 통과시켜 평형화 해주는 것을 특징으로 하며, 이를 권취부(82)로 감는 공정설치를 기본으로 한다.

일반적으로 카드용 기재는 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계,그리고 연질 염화비닐수지 필름 등이 사용되며,이들은 단순한 소재층만을 가져 소재로써의 위조방지기능은 전무하다. 이에 카드제품 기재인 소재로써 플라스틱 씨트 내에 필름 제조공정 중 직접 종이에서의 워터마크와 유사한 기능을 부여함으로써 시각적으로는 판별이 용이하도록 은화 형식을 삽입하여서 차별화된 소재를 제조함으로써 위조방지 기능을 발휘할 수 있어 식별이 용이하고, 변조를 방지하는데 이바지함.

Claims (5)

1. 위조방지용 카드에 사용되는 카드 기재를 제조하는 장치에 있어서,

   충전제를 혼가한 유동성 용융 수지를 제공하는 수단,

   상기 유동성 용융 수지를 냉각하여 고형화 시키는 냉각 수단으로서, 표면에 소정의 요철 부분이 형성되어 있는 냉각롤,

   상기 냉각 롤의 표면상에 상기 유동성 용융 수지를 압착하여 상기 카드 기재 내에 요철부분의 높낮이에 따라 밀도차이가 형성되도록 하는 압착수단, 및

   상기 카드 기재 상의 요철부분에 투명 유동성 용융 수지를 제공하여, 상기 카드 기재의 표면을 평활하게 함으로써, 상기 유동성 용융 수지의 밀도차에 따라 상기 요철 부분에 대응하여 소정의 은화(隱畵)가 상기 카드 기재상에 형성되게 하는 수단

   을 포함하는 위조 방지용 카드 기재 제조 장치.
2. 삭제
3. 위조 방지용 카드에 사용되는 카드 기재에 있어서,

   충전제를 혼가한 유동성 용융 수지로 이루어지며 표면 상에 소정의 요철 부분이 형성되어 은화를 표출하는 제1카드 기재층, 및

   상기 제1카드 기재층의 요철이 형성된 상부에 표면이 평활하게 되도록하는 소정 두께의 투명 수지 판재로 이루어진 제2 카드 기재층을 포함으로써,

   상기 백색 유동성 용융 수지의 밀도 차에 따라 상기 요철 부분에 대응하여 소정의 은화(隱畵)가 형성되어 있는 위조 방지용 카드 기재.
4. 위조방지용 카드에 사용되는 카드 기재를 제조하는 장치에 있어서,

   충전제를 혼가한 유동성 용융 수지를 제공하는 수단,

   상기 유동성 용융 수지를 냉각하여 고형화 시키는 냉각 수단으로서, 표면에 소정의 요철 부분이 형성되어 있는 냉각롤,

   상기 냉각 롤의 표면상에 상기 유동성 융용 수지를 압착하여 상기 카드 기재 내에 요철부분의 높낮이에 따라 밀도차이가 형성되도록 하는 압착수단, 및

   상기 카드 기재 상의 요철부분에 투명 유동성 용융 수지를 제공하여, 상기 카드 기재의 표면을 평활하게 함으로써, 상기 유동성 용융 수지의 밀도차에 따라 상기 요철 부분에 대응하여 소정의 은화(隱畵)가 상기 카드 기재상에 형성되게 하는 수단

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5. 삭제