KR100351827B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치 - Google Patents

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KR100351827B1
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이원정
이미경
양남열
임준용
이케가미히데오
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엘지전자주식회사
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    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
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    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display

Abstract

패널자체의 불순물을 제거하여 패널 특성 열화를 방지할 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치에 관한 것으로, 플라즈마 디스플레이 패널의 제1 기판과 제2 기판의 세정작업이 이루어지는 챔버와, 챔버내의 소정 위치에 설치된 제1 전극과, 외부에서 이송된 제1 기판을 제1 전극 하측에 적치시키기 위한 제1 적치부와, 상측에 제2 전극이 설치되고 제2 전극 상에 외부에서 이송된 제2 기판을 적치하며 상/하 이동을 통해 상기 제2 기판과 상기 제1 기판과의 거리를 조절하는 제2 적치부와, 제2 적치부를 상/하 방향으로 구동시키는 구동부와, 챔버내로 세정가스를 주입하기 위한 세정가스 주입부와, 챔버의 배기를 위한 배기부와, 챔버내를 가열 또는 냉각시키기 위한 적어도 하나 이상의 가열/냉각부와, 챔버내의 온도 및 압력을 감지하기 위한 감지부와, 제1 기판이 적치되도록 제1 적치부를 제어하고 제1 기판과 제2 기판이 설정거리를 유지하도록 구동부를 제어하며 감지부의 출력에 따라 세정가스 주입 및 배기가 이루어지도록 세정가스 주입부와 배기부를 제어하고 세정가스가 주입된 상태에서 제1 전극 및 제2 전극에 전원을 인가하여 세정가스의 플라즈마 방전에 의해 제1 기판과 제2 기판의 불순물이 제거되도록 하는 제어부를 포함하여 구성되므로 패널 특성 열화를 방지할 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 세정장치{APPARATUS FOR CLEANING PLASMA DISPLAY PANEL}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 특히 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치에 관한 것이다.
멀티미디어 시대의 도래에 따라 기존에 비해 세밀하고, 크며, 자연색에 가까운 색상을 표현할 수 있는 디스플레이가 요구되고 있다. 특히 40인치 이상의 대형 디스플레이를 위해서는 현재의 CRT(Cathode Ray Tube) 구조나, LCD(Liquid Crystal Display)로는 한계가 있으므로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)이 차세대 디스플레이의 한 분야로서 많이 거론되고 있다.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1a에 도시된 것과 같이 서로 대향하여 설치된 상판(10)과 하판(20)이 서로 합착되어 구성된다. 도 1b는 도 1a에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 단면구조를 도시한 것으로서, 설명의 편의를 위하여 하판(20) 면이 90°회전되어 있다.
상판(10)은 서로 평행하게 형성된 스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17'), 그리고 스캔전극(16, 16')과 서스테인 전극(17, 17')을 포함한 상판(10)상에 형성되는 유전층(11) 및 보호막(12)으로 구성되어 있으며, 하판(20)은 어드레스전극(22)과, 어드레스전극(22)을 포함한 기판 전면에 형성된 유전체막(21), 어드레스전극(22) 사이의 유전체막(21) 위에 형성된 격벽(23), 그리고 각 방전셀 내의 격벽(23) 및 유전체막(21) 표면에 형성된 형광체(24)로 구성되어 있으며, 상판(10)과 하판(20) 사이의 공간은 헬륨(He), 크세논(Xe) 등의 불활성 가스가 혼합된 방전가스가 채워져 방전영역을 이루고 있다.
이와 같은 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 구동전압이 인가되면, 어드레스 전극과 스캔 전극 사이에 대향방전이 일어나고, 이 대향방전에 의해 방전셀 내의 불활성가스에서 방출된 전자들 중에 일부가 보호층 표면에 충돌한다. 이러한 전자의 충돌로 인하여 보호층 표면에서 2차적으로 전자가 방출된다. 그리고, 2차적으로 방출된 전자들은 플라즈마 상태의 가스에 충돌하여 방전을 확산시킨다. 어드레스 전극과 스캔전극 사이의 대향방전이 끝나면, 어드레스 전극과 스캔전극 위의 보호층 표면에 각각 반대극성의 벽전하가 생성된다.
그리고, 스캔 전극과 서스테인 전극에 서로 극성이 반대인 방전전압이 지속적으로 인가되면서, 동시에 어드레스 전극에 인가되던 구동전압이 차단되면, 스캔 전극과 서스테인 전극 상호간의 전위차로 인하여 유전층과 보호층 표면의 방전영역에서 면방전이 일어난다. 이러한 대향방전과 면방전으로 인하여 방전셀(cell) 내부에 존재하는 전자들이 방전셀 내부의 불활성 가스에 충돌하게 된다. 그 결과, 방전셀의 불활성 가스가 여기되면서 방전셀 내에 147nm의 파장을 갖는 자외선이 발생한다. 이러한 자외선이 어드레스 전극과 격벽 주위를 둘러싸고 있는 형광체와 충돌하여 영상이 구현된다.
따라서 플라즈마 디스플레이 패널이 제 성능을 발휘하고 수명을 길게 하기 위해서는 패널 내부의 막들이 견고하게 제조되어야 하고 방전가스 이외에는 불순가스가 존재하지 않아야 된다.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조공정은 편의상 크게 전(前)공정, 후(後)공정, 모듈공정의 3가지로 나눌 수 있다.
먼저, 전 공정은 상판(10)과 하판(20)에 여러 가지의 막을 형성하는 공정이다. 그리고 후공정은 상판(10)과 하판(20)의 합착, 배기, 방전가스 주입 및 팁(Tip) 오프, 에이징(Aging) 및 검사단계로 이루어지는 공정이다. 이때 팁 오프는 배기관을 통해 배기 및 방전가스 주입을 완료하고 배기관 녹여 밀봉하는 공정이며, 에이징은 전극에 전원을 인가하여 소정시간 구동함으로서 최종적으로 불순물을 제거하고 그에 따른 방전전압 강하효과를 얻기 위한 공정이다.
마지막으로 모듈공정은 회로 및 실장과 조립하여 플라즈마 디스플레이 패널을 완성하는 최종 공정이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비 및 공정에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 후공정 및 공정조건을 나타낸 도면, 도 3a 내지 도 3c는 도 2의 합착공정을 설명하기 위한 평면도, 도 4는 배기관 형상을 나타낸 단면도, 도 5는 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 합착/배기 분리형 설비를 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 5의 카트 구조를 나타낸 도면이다.
종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 후공정은 도 2에 도시된 바와 같이, 합착, 배기, 방전가스 주입, 팁 오프 및 에이징 공정으로 이루어진다.
먼저, 상판(10)과 하판(20)이 합착 설비로 운송되고 디스펜서(Dispenser)를 이용하여 도 3a와 같이, 상판(10)의 테두리에 밀봉재(31) 즉, 프릿(Frit)을 일정한 두께로 도포한다.
이때 프릿은 유리와 SiO2및 접착성을 향상시키기 위한 첨가제로 이루어진다.
그리고 약 120℃의 온도에서 건조시키고 프릿에 잔존하는 불순물을 제거하기 위해 400℃ 이상의 고온에서 소성시킨다.
이어서 소성이 완료된 상판과 하판이 합착 설비로 이동되는데, 이때 상판(10)이 대기에 노출된 상태로 합착 설비로 이동된다.
그리고 도 3b와 같이, 합착 설비내에서 상판(10)과 하판(20)을 얼라인(Align)한 후 합착용 집게(32)로 고정시킨 다음 프릿을 용융시키면 도 3c와 같이, 상판(10)과 하판(20)이 합착된다.
또한 합착공정시 도 4와 같이, 긴 대롱형태의 유리로 이루어진 배기관(40)을 프릿 링(41)을 이용하여 하판(20)의 배기홀(42)에 부착한다.
다음으로, 합착이 완료된 패널이 배기 및 가스 주입 설비로 이동된다.
그리고 배기 및 가스 주입 설비는 고진공 및 가열조건에서 상기 합착공정시 형성한 배기관(40)을 이용하여 막에 붙어있는 불순물과 막에서 발생되는 불순가스를 외부로 배출하는 배기공정을 수행한다.
마지막으로 상기 배기관(40)을 통해 방전가스를 주입하고 주입된 방전가스가 누출되지 않도록 배기관(40) 끝에 열을 가하고 녹여 밀봉하는 팁 오프(Tip off)공정을 수행한다.
그리고 에이징(Aging)후 패널의 상태를 검사하여 공정을 끝마치게 된다.
이와 같이, 배기관 방식의 제조설비중 합착과 배기 및 가스 주입이 별도로 이루어지는 분리형 제조설비는 합착용 설비와 배기 및 가스 주입 설비로 분리되는데, 배기 및 가스 주입 설비는 도 5에 도시된 바와 같이, 배기 및 방전가스 주입 조건을 형성하기 위한 열풍 가열로(51)와, 패널(33)을 로딩(Loading)하고 상기 열풍 가열로(51)내에서 배기 및 방전가스 주입을 수행한 다음 패널을 언로딩(Unloading)하기 위한 카트(Cart)(52)를 포함하여 이루어진다.
그리고 카트(52)는 도 6에 도시된 바와 같이, 패널을 진공상태로 조성하기 위한 진공 펌프(61), 배기용 분지관(62)과 밸브 및 배관 등으로 이루어진 진공 배관계, 방전가스 주입용 봄베(65), 가스주입용 분지관(Manifold)(63)과 밸브 및 배관 등으로 이루어진 가스주입 배관계, 배기관(40)을 팁 오프 시키기 위한 팁 오프 유닛(64) 등 복잡한 구조로 이루어진다.
그러나 이와 같은 배기관 방식의 플라즈마 디스플레이 패널 제조설비 및 공정은 다음과 같은 문제점을 내포하고 있다.
첫째, 패널자체 또는 제조공정에 따른 요인으로 형성된 불순물이 제조공정이 완료된 후에도 패널에 잔존하여 패널의 특성을 열화시킨다.
둘째, 40인치 이상의 패널의 상판과 하판이 수백 마이크론(Micron)의 틈새를 두고 합착되어 있는 상태에서 그 틈새의 불순가스를 일측의 좁고 긴 배기관을 통해 흡입해야 하므로 고진공(10-7Torr)으로도 수 시간이 걸리게 되고 결국, 생산공정의 병목화를 초래하게 되므로 제품 양산을 위해서는 설비의 수가 증가하여 설비 공간이 커질 수 밖에 없다.
셋째, 고진공 상태에서 고열을 가하므로 패널에 엄청난 부하가 가해지는데, 패널은 열편차와 인장강도에 취약한 유리로 이루어지므로 패널의 파손 또는 패널 특성 저하를 초래할 수 있다.
넷째, 배기관 역시 유리관이므로 이동중 충격이나, 배기시의 온도변화에 약하여 파손이 발생할 수 있으므로 패널 제작의 자동화가 어렵다.
다섯째, 프릿의 불순물을 제거하기 위해 소성공정을 수행하지만 소성공정의 가열 및 냉각으로 에너지 소모가 증가하며, 합착시 가해진 고열에 의해 프릿으로부터 많은 양의 불순물이 다시 발생되므로 배기시간 상승을 초래하고 장시간의 배기후에도 불순물이 완벽하게 제거되지 않으며, 프릿 자체가 외부충격에 약하므로 외부 충격시 패널 균열의 원인이 된다.
여섯째, 현재 제조공정상 상판의 보호막층은 방전시 전극등의 손상을 방지하기 위한 중요한 구성으로 성막된 후 대기에 노출된 상태로 합착공정으로 이동하고이어서 배기 및 방전가스 주입공정이 수행되는데, 상기 보호막 재료로 가장 많이 사용되는 'MgO'는 대기중에 노출될 때 수분 등 대기 성분과 잘 결합하여 오염되므로 제품 성능 저하 및 수명 단축을 초래하게 된다.
상술한 배기관 방식의 문제점을 해결하기 위한 일환으로 팁 리스(Tip-less) 방식 즉, 배기관을 사용하지 않는 방식이 제안되었는데, 이 방식은 챔버(Chamber)내에서 배기를 먼저하고 합착을 수행하므로 배기관이 필요 없게 된 것이다.
그러나 이 방식은 배기후 합착시 챔버내에 방전가스가 채워진 상태에서 합착이 수행되는데, 프릿을 용융시킬 때 불순 가스가 많이 발생하고 상기 챔버내의 고가의 방전가스를 오염시켜 사용할 수 없게 하는 치명적인 문제가 발생하며, 배기관 방식과 마찬가지로 제조공정 완료후에도 패널에 불순물이 잔존하여 패널 특성을 열화시키는 문제로 인하여 실제 제품 생산시 사용되지 못하였다.
또한 상술한 방전가스의 오염을 방지하기 위하여 세미 팁 리스(Semi Tip- less) 방식 즉, 챔버내에 방전가스를 채우는 방식이 아닌, 별도의 구멍을 통해 방전가스를 주입하는 방식이 제안되었는데, 이 역시 방전가스 주입 후 주입 구멍을 동전 형태의 마개로 막고 프릿을 용융시켜 밀봉시키므로 상기 프릿 용융시 발생되는 불순 가스가 패널 내부로 침투하여 상기 배기관 없는 형식과 동일한 치명적인 문제 즉, 방전가스 오염문제를 발생시키고 패널에 잔존하여 패널 특성을 열화시키는 문제로 인하여 실제 제품 생산시 사용되지 못하였다.
종래의 기술에 따른 배기관 방식, 팁 리스 방식 또는 세미 팁 리스 방식 플라즈마 디스플레이 패널 제조공정은 상술한 문제점들을 내포하고 있으며, 특히 배기 및 소성 공정 등을 거치더라도 패널 자체에 잔존하는 불순물이 제거되지 않아 패널 특성을 열화시키는 공통적인 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 패널자체의 불순물을 제거하여 패널 특성 열화를 방지할 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1a 및 도 1b는 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 나타낸 사시도 및 단면도
도 2는 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 후공정 및 공정조건을 나타낸 도면
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 합착공정을 설명하기 위한 평면도
도 4는 배기관 형상을 나타낸 단면도
도 5는 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 합착/배기 분리형 설비를 나타낸 평면도
도 6은 도 5의 카트 구조를 나타낸 도면
도 7은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치의 세부구성을 나타낸 도면
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
71: 챔버 72: 제1 전극
74: 제1 적치부 76: 제2 전극
77: 제2 적치부 79: 밸로우즈
80: 구동부 81: 세정가스 주입부
82: 배기부 83: 가열/냉각부
86: 감지부 87: 제어부
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치는 플라즈마 디스플레이 패널의 제1 기판과 제2 기판의 세정작업이 이루어지는 챔버와, 챔버내의 소정 위치에 설치된 제1 전극과, 외부에서 이송된 제1 기판을 제1 전극 하측에 적치시키기 위한 제1 적치부와, 상측에 제2 전극이 설치되고 제2 전극 상에 외부에서 이송된 제2 기판을 적치하며 상/하 이동을 통해 상기 제2 기판과 상기 제1 기판과의 거리를 조절하는 제2 적치부와, 제2 적치부를 상/하 방향으로 구동시키는 구동부와, 챔버내로 세정가스를 주입하기 위한 세정가스 주입부와, 챔버의 배기를 위한 배기부와, 챔버내를 가열 또는 냉각시키기 위한 적어도 하나 이상의 가열/냉각부와, 챔버내의 온도 및 압력을 감지하기 위한 감지부와, 제1 기판이 적치되도록 제1 적치부를 제어하고 제1 기판과 제2 기판이 설정거리를 유지하도록 구동부를 제어하며 감지부의 출력에 따라 세정가스 주입 및 배기가 이루어지도록 세정가스 주입부와 배기부를 제어하고 세정가스가 주입된 상태에서 제1 전극 및 제2 전극에 전원을 인가하여 세정가스의 플라즈마 방전에 의해 제1 기판과 제2 기판의 불순물이 제거되도록 하는 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 7은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치의 세부구성을 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치는 도 7에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널의 상판(73)과 하판(75)의 세정작업이 이루어지는 챔버(71), 상기 챔버(71)내의 소정 위치에 설치된 제1 전극(72), 외부에서 이송된 상판(73)을 상기 제1 전극(72) 하측에 적치시키기 위한 제1 적치부(74), 상측에 제2 전극(76)이 설치되고 상기 제2 전극(76) 상에 외부에서 이송된 하판(75)을 적치하며 상/하 이동을 통해 상기 하판(75)과 상기 상판(73)과의 거리를 조절하는 제2 적치부(77), 상기 제2 적치부(77)를 상/하 방향으로 구동시키는 구동부(80), 상기 챔버(71)내로 세정가스를 주입하기 위한 세정가스 주입부(81), 상기 챔버(71)의 배기를 위한 배기부(82), 상기 챔버(71)내를 가열 또는 냉각시키기 위한 적어도 하나 이상의 가열/냉각부(83), 상기 챔버(71)내의 온도 및 압력을 감지하기 위한 감지부(86), 상기 상판(73)이 적치되도록 상기 제1 적치부(74)를 제어하고 상판(73)과 하판(75)이 설정거리를 유지하도록 상기 구동부(80)를 제어하며 상기 감지부(86)의 출력에 따라 세정가스 주입 및 배기가 이루어지도록 상기 세정가스 주입부(81)와 배기부(82)를 제어하고 상기 세정가스가 주입된 상태에서 상기 제1 전극(72) 및 제2 전극(76)에 전원을 인가하여 상기 세정가스의 플라즈마 방전에 의해 상기 상판(73)과 하판(75)의 불순물이 제거되도록 하는 제어부(87)를 포함하여 구성된다.
이때 제2 적치부(77)는 상기 제2 전극(76)을 상부에 장착하기 위한 적치대(77-1)와, 상기 구동부(80)의 회전력에 의한 좌/우 회전으로 상기 적치대(77-1)를 상/하 방향으로 이동시키기 위한 회전축(77-2)으로 구성되고 상기 회전축(77-2)은 벨로우즈(Bellows)(79)에 의해 밀폐된다.
그리고 세정가스 주입부(81)는 세정가스를 적재하기 위한 가스용기(도시 생략)와 밸브(도시 생략)를 포함한다.
이어서 배기부(82)는 챔버(71)내의 배기를 위한 펌프(도시 생략)와 밸브(도시 생략)를 포함한다.
그리고 가열/냉각부(83)는 제1 적치부(74)와 제2 적치부(77)을 중심으로 주변의 소정 영역들에 설치되며, 각 가열/냉각부(83)는 히터(84)와 쿨러(85)로 구성된다.
이어서 감지부(86)는 챔버(71)내의 온도를 측정하기 위한 온도센서(도시 생략)와 챔버(71)내의 압력을 측정하기 위한 압력센서(도시 생략)를 포함한다.
이와 같이 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치의 동작을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상술한 전(前)공정을 거쳐 상판(73)과 하판(75)의 성막과정이 완료되면 본 발명의 챔버(71)내로 이송된다.
그리고 제어부(87)의 제어에 따라 상판(73)이 제1 적치부(74)에 의해 제1 전극(72) 하측에 고정되고 하판(75)이 제2 적치부(77)의 제2 전극(76) 상측에 정렬된다.
이어서 제어부(87)는 상기 상판(73)과 하판(75)이 설정거리를 유지하도록 상기 구동부(80)를 구동시켜 제2 적치부(77)를 상측으로 이동시킨다.
이때 설정거리는 상판(73)과 하판(75)사이에 플라즈마 방전을 생성시키기 위한 적정거리이다.
그리고 제어부(87)는 배기부(82)를 제어하여 챔버(71)내를 10-7Torr 상태의 초기 진공상태로 조성함으로서 챔버(71)내의 불순가스를 1차적으로 제거한다.
이어서 제어부(87)는 상기 가열/냉각부(83)의 히터(84)를 구동하고 감지부(86)의 온도센서의 감지값에 따라 챔버(71)내를 소정 온도조건으로 유지시킨다.
그리고 세정가스 주입부(81)를 제어하여 세정가스 즉, 네온(Ne), 아르곤(Ar) 등의 방전가스를 주입하고 감지부(86)의 압력센서의 감지값에 따라 챔버(71)내를 소정 압력으로 유지시킨다.
이때 세정가스는 상술한 네온(Ne), 아르곤(Ar) 이외에도 방전을 일으킬 수 있는 모든 종류의 기체가 사용가능하다.
이어서 제어부(87)는 챔버(71)내에 소정 압력의 세정가스가 채워진 상태에서 제1 전극(72) 및 제2 전극(76)에 전원을 인가함으로서 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 방전형성과 동일한 원리에 의해 상판(73)과 하판(75) 사이에 플라즈마방전이 생성되도록 한다. 따라서 상기 플라즈마 방전에 의해 상판(73)과 하판(75)에 잔존하는 불순물이 제거된다.
그리고 제어부(87)는 가열/냉각부(83)의 쿨러(85)를 구동하여 챔버(71)내부를 냉각시키고 배기부(82)를 제어하여 챔버(71)내부를 진공상태로 조성하므로서 내부의 세정가스를 포함한 불순가스를 2차적으로 제거한다. 따라서 상판(73)과 하판(75)의 재오염이 방지된다.
이어서 제어부(87)는 구동부(80)를 제어하여 제2 적치부(77)상의 하판(75)을 하측의 원위치로 이동시키고 상판(73)과 하판(75)의 합착 또는 방전가스 주입 공정으로 이동시킨다.
따라서 상판(73)과 하판(75)의 합착 및 방전가스 주입을 수행하고 모듈공정을 통해 플라즈마 디스플레이 패널 제조가 완료된다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치는 1차 진공에 의해 챔버내의 불순가스를 제거하고 플라즈마 방전을 이용하여 패널면에 잔존하는 불순물을 제거하며 2차 진공에 의해 챔버내의 불순가스를 제거함으로서, 패널의 불순물을 완벽하게 제거하므로 불순물로 인한 패널의 특성저하를 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널의 제1 기판과 제2 기판의 세정작업이 이루어지는 챔버,
    상기 챔버내의 소정 위치에 설치된 제1 전극,
    외부에서 이송된 제1 기판을 상기 제1 전극 하측에 적치시키기 위한 제1 적치부,
    상측에 제2 전극이 설치되고 상기 제2 전극 상에 외부에서 이송된 제2 기판을 적치하며 상/하 이동을 통해 상기 제2 기판과 상기 제1 기판과의 거리를 조절하는 제2 적치부,
    상기 제2 적치부를 상/하 방향으로 구동시키는 구동 부,
    상기 챔버내로 세정가스를 주입하기 위한 세정가스 주입부,
    상기 챔버의 배기를 위한 배기부,
    상기 챔버내를 가열 또는 냉각시키기 위한 적어도 하나 이상의 가열/냉각 부,
    상기 챔버내의 온도 및 압력을 감지하기 위한 감지부,
    상기 제1 기판이 적치되도록 상기 제1 적치부를 제어하고 제1 기판과 제2 기판이 설정거리를 유지하도록 상기 구동부를 제어하며 상기 감지부의 출력에 따라 세정가스 주입 및 배기가 이루어지도록 상기 세정가스 주입부와 배기부를 제어하고 상기 세정가스가 주입된 상태에서 상기 제1 전극 및 제2 전극에 전원을 인가하여상기 세정가스의 플라즈마 방전에 의해 상기 제1 기판과 제2 기판의 불순물이 제거되도록 하는 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 적치부는 상기 제2 전극을 상부에 장착하기 위한 적치대와,
    상기 구동부의 회전력에 의한 좌/우 회전으로 상기 적치대를 상/하 방향으로 이동시키기 위한 회전축을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 회전축은 벨로우즈(Bellows)에 의해 밀폐됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 세정가스는 전계에 의해 플라즈마 방전을 일으키는 불활성 기체임을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 가열/냉각 부는 상기 챔버내의 제1 적치부와 제2 적치부의 주변 소정영역에 설치됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 세정장치.
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