KR100348179B1 - Plastic sheet for architecture - Google Patents
Plastic sheet for architecture Download PDFInfo
- Publication number
- KR100348179B1 KR100348179B1 KR1019990052558A KR19990052558A KR100348179B1 KR 100348179 B1 KR100348179 B1 KR 100348179B1 KR 1019990052558 A KR1019990052558 A KR 1019990052558A KR 19990052558 A KR19990052558 A KR 19990052558A KR 100348179 B1 KR100348179 B1 KR 100348179B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- synthetic resin
- layer
- resin sheet
- electromagnetic wave
- base layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
- E04C2/00—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
- E04C2/02—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials
- E04C2/26—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by specified materials composed of materials covered by two or more of groups E04C2/04, E04C2/08, E04C2/10 or of materials covered by one of these groups with a material not specified in one of the groups
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
- E04C2/00—Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
- E04C2002/005—Appearance of panels
Abstract
본 발명은 건축용 합성수지 시트에 관한 것이며, 상세하게는 건물의 내·외장재 등으로 사용되는 전자파 흡수기능을 구비한 합성수지 시트에 관한 것으로서, 전자파의 유해성을 양호하게 방지할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a synthetic resin sheet for building, and more particularly, to a synthetic resin sheet having an electromagnetic wave absorbing function used as an interior and exterior material of a building, and to prevent the harmfulness of electromagnetic waves.
본 발명은 1개층 이상으로 된 합성수지층(10)의 저면에 반사층(30)을 적층함과 동시에 상기 합성수지층(10) 중 적어도 1개층 이상에 전자파흡수재(40)를 분산하여서 합성수지층에 입사되는 전자파를 전자파흡수재에 흡수시켜 전기에너지를 열에너지로 변환시키므로서 전자파를 감쇠토록 한 것이다.According to the present invention, the electromagnetic wave absorbing material 40 is dispersed in at least one layer of the synthetic resin layer 10 and is incident on the synthetic resin layer by stacking the reflective layer 30 on the bottom of the synthetic resin layer 10 having one or more layers. The electromagnetic wave is absorbed by the electromagnetic wave absorber to convert electrical energy into thermal energy, thereby attenuating the electromagnetic wave.
Description
본 발명은 건축용 합성수지 시트에 관한 것이며, 상세하게는 건물의 내·외장재 등으로 사용되는 전자파 흡수기능을 구비한 합성수지 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a synthetic resin sheet for construction, and more particularly, to a synthetic resin sheet having an electromagnetic wave absorption function used as an interior and exterior material of a building.
주지하는 바와 같이 합성수지 시트는 기재층 위에 발포 또는 비발포층을 적층하거나 상기 발포 또는 비발포층 위에 인쇄층과 표면층을 적층하여서 건물의 바닥재, 천정재, 내·외벽재 등으로 널리 사용되고 있다.As is well known, synthetic resin sheets are widely used as flooring materials, ceiling materials, interior and exterior wall materials, etc., by laminating a foamed or non-foamed layer on a substrate layer or a printing layer and a surface layer on the foamed or non-foamed layer.
한편 전기·전자기기의 획기적인 발전에 의하여 각종 기기로부터 발생한 전자파가 외부로 누설되어 다른 기기의 오동작을 일으키고, 사람에 악영향을 미치는 사실이 입증되었고, 또한 생활수준의 향상으로 건강에 대한 관심도가 증가함에 따라 전자파의 유해성이 사회문제로 대두되고 있다.On the other hand, due to the breakthrough development of electric and electronic devices, it has been proved that electromagnetic waves generated from various devices leak to the outside, causing malfunctions of other devices and adversely affecting people. Therefore, the harmfulness of electromagnetic waves is emerging as a social problem.
상기와 같이 전자파의 유해성이 사회문제를 대두됨에 따라 그 유해성을 해결하기 위한 노력들을 하고 있는 바, 그 일예로서 1999년 실용신안출원공개 제 10161 호 공보 및 1999년 실용신안출원공개 제 10960 호 공보에 전자파 차폐용 바닥재가 개시되어 있으며, 이것들은 다수의 수지층으로 된 바닥장식재의 적어도 어느 1개층을 금, 은, 동 등의 금속이 코딩된 섬유층으로 형성하여서 금속성분이 전자파를 차단하도록 된 것이다.As mentioned above, efforts are made to solve the harmful effects of electromagnetic waves as social problems arise. For example, Utility Model Application Publication No. 10161 and 1999 Utility Model Application Publication No. 10960 Disclosed floorings for electromagnetic wave shielding have been disclosed, and these are formed so that at least one layer of flooring materials made of a plurality of resin layers is formed of a fiber layer coded with metals such as gold, silver, and copper, so that the metal component blocks electromagnetic waves.
그러나 상기한 바닥장식재는 전자파가 금속섬유층에 입사되면 반사하므로 바닥장식재의 이면에 위치한 사람 또는 기기에 전자파가 조사되지는 않게 되지만, 바닥장식재는 그 상면에 사람 또는 기기가 위치하거나 설치되는 것이 통상이므로 이 경우에는 금속섬유층에서 반사된 전자파가 사람 또는 기기에 조사되기 때문에 전자파의 유해성을 해결하지 못할 뿐아니라 조사량만 증가하게 되는 즉 전자파의 유해성을 해결하기는 커녕 개악되는 문제점이 발생하는 것이다.However, the above-mentioned flooring material reflects the electromagnetic wave when incident on the metal fiber layer, so that the electromagnetic wave is not irradiated to the person or the device located on the back of the flooring material, but the flooring material is usually located or installed on the upper surface of the flooring material. In this case, since the electromagnetic wave reflected from the metal fiber layer is irradiated to a person or a device, not only the harmfulness of the electromagnetic wave is solved, but also the radiation dose is increased, that is, the problem is deformed rather than the harmfulness of the electromagnetic wave.
본 발명은 상기한 문제점을 시정하여 전자파의 유해성을 양호하게 방지할 수 있는 건축용 합성수지 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a synthetic resin sheet for construction that can prevent the above problems by satisfactorily preventing the harmfulness of electromagnetic waves.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 1개층 이상으로 된 합성수지층의 저면에 반사층을 적층함과 동시에 상기 합성수지층 중 적어도 1개층 이상에 전자파흡수재를 분산하여서 된 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is to laminate the reflective layer on the bottom surface of the synthetic resin layer of one or more layers and to disperse the electromagnetic wave absorber in at least one layer of the synthetic resin layer.
또한 본 발명은 1개층 이상으로 된 합성수지층을 반사층의 양면에 적층함과 동시에 상기 각 합성수지층에 전자파흡수재를 분산하여서 된 것이다.In addition, the present invention is made by laminating a synthetic resin layer of one or more layers on both sides of the reflective layer and dispersing the electromagnetic wave absorber in each of the synthetic resin layers.
상기한 전자파흡수재는 전자파가 입사되면 이를 흡수하여 전기에너지를 열에너지로 변환시키므로서 전자파를 감쇠하는 도전손실재, 자성손실재, 강유전손실재 중에서 선택되는 1종 이상을 합성수지층 중량의 25 내지 85 중량％를 분산하는 것이 바람직하며, 그 분산량은 전자파의 발생량에 따라 설계적으로 정하여지는 것이다.The electromagnetic wave absorber is one or more selected from the group consisting of a conductive loss material, a magnetic loss material, a ferroelectric loss material that absorbs electromagnetic waves and converts electrical energy into thermal energy, thereby converting electrical energy into thermal energy. It is preferable to disperse%, and the dispersion amount is determined by design in accordance with the generation amount of electromagnetic waves.
상기 도전손실재는 그라파이트, 흑연, 탄화규소, 활성탄소, 카본블랙 등의 분말 또는 칩을 사용하고, 상기 자성손실재는 연성자성재, 경성자성재, 마그네타이트, 전기로 분진 등의 분말 또는 칩이 사용되며, 상기 강유전손실재는 티탄산바륨, 유크립타이트 등의 분말 또는 칩이 사용되는 것이다. 또한 상기한 손실재로 만든 산업폐기물 예를 들면 폐건전지전극, 폐코어, 폐반도체, 폐콘덴서 등의 분말 또는 칩도 사용할 수 있다.The conductive loss material is a powder or chip such as graphite, graphite, silicon carbide, activated carbon, carbon black, and the like, and the magnetic loss material is a powder or chip such as soft magnetic material, hard magnetic material, magnetite, or electric dust. In the ferroelectric loss material, a powder or a chip such as barium titanate or cryptite is used. In addition, it is also possible to use powders or chips such as industrial wastes made of the above-described loss materials, for example, waste battery electrodes, waste cores, waste semiconductors, and waste capacitors.
상기한 손실재의 분산량이 25 중량％ 미만이면 전자파 흡수능이 미약하고, 85 중량％를 초과하면 합성수지에 분산할 때 그 성형성이 나쁘게 되는 것이다.If the dispersion amount of the above-mentioned loss material is less than 25% by weight, the electromagnetic wave absorbing capacity is weak, and if it exceeds 85% by weight, the moldability thereof becomes poor when dispersed in the synthetic resin.
상기한 반사층은 합성수지층에 입사되는 전자파가 합성수지층에 분산된 전자파흡수재에 흡수됨과 동시에 흡수되지 못한 일부 전자파를 반사시켜 전자파흡수재에 재 흡수되게 하기 위한 것이므로, 전자파를 반사시키는 각종 금속판 또는 망과 , 상기 금속의 분말, 칩, 섬유를 결합재에 혼합하여 판으로 형성하거나, 합성수지판, 천염섬유·합성섬유·광물섬유의 직포, 부직포, 망 등에 상기 금속을 진공 또는 화학증착, 코팅하거나, 결합재에 혼합하여 도장한 것이 사용되는 것이다.The reflective layer is intended to reflect the electromagnetic waves absorbed by the electromagnetic wave absorber dispersed in the synthetic resin layer and to be absorbed by the electromagnetic wave absorber to be reabsorbed by the electromagnetic wave absorber. The metal powder, chips, and fibers are mixed with a binder to form a plate, or the metal is vacuum or chemical vapor-deposited, coated, or mixed into a binder such as a synthetic resin board, a cloth, a synthetic fiber, a mineral fiber, a woven fabric, a nonwoven fabric, a net, or the like. It is used to paint.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 단면도.1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예의 단면도.2 is a cross-sectional view of a second embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예의 단면도.3 is a cross-sectional view of a third embodiment of the present invention.
도 4a, 4b, 4c는 본 발명의 제 4 내지 제 6 실시예의 단면도.4A, 4B and 4C are cross-sectional views of fourth to sixth embodiments of the present invention.
도 5는 본 발명의 제 7 실시예의 단면도.5 is a sectional view of a seventh embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제 8 실시예의 단면도.6 is a sectional view of an eighth embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명><Description of the code used in the main part of the drawing>
10: 합성수지층 11,11': 기본층 12: 인쇄층 13: 표면층DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: synthetic resin layer 11,11 ': base layer 12: printed layer 13: surface layer
14: 기재층 30: 반사층 40: 전자파흡수재 50: 이면 보호층Reference Signs List 14 base material layer 30 reflective layer 40 electromagnetic wave absorber 50 back protective layer
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 단면도로서, 합성수지층(10)을 1개의 기본층(11)만으로 형성함과 동시에 상기 기본층(11)에 전자파흡수재(40)를 분산하고, 상기 합성수지층(10)의 저면에 반사층(30)을 적층 형성한 것이다.1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention, in which the synthetic resin layer 10 is formed of only one base layer 11 and the electromagnetic wave absorber 40 is dispersed in the base layer 11, and the synthetic resin layer The reflective layer 30 is laminated and formed on the bottom of (10).
상기한 기본층(11)은 열가소성수지, 열경화성수지, 합성고무 중에서 선택되는 1종 이상으로 형성함과 동시에 발포형, 비발포형, 컬러칩형 (컬러칩을 합성수지 등에 매설한 것)으로 형성하고, 이는 통상의 합성수지 시트와 동일하게 제조되며, 전자파흡수재(40)는 기본층(11)을 제조할 때 합성수지 펠릿 등에 균일하게 혼합하는 것이다.The base layer 11 is formed of at least one selected from a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a synthetic rubber, and is formed of a foamed type, a non-foamed type, and a color chip type (color chip embedded in a synthetic resin). It is manufactured in the same manner as a conventional synthetic resin sheet, and the electromagnetic wave absorbing material 40 is to be uniformly mixed in synthetic resin pellets or the like when the base layer 11 is manufactured.
상기한 반사층(30)은 전자파를 반사시키는 각종 금속판 또는 망과, 상기 금속의 분말, 칩, 섬유를 결합재에 혼합하여 판으로 형성하거나, 합성수지판, 천연섬유·합성섬유·광물섬유의 직포, 부직포, 망 등에 상기 금속을 진공 또는 화학증착, 코팅하여 적층하거나, 결합재에 혼합하여 도장한 것이 사용되는 것이다.The reflective layer 30 is formed by mixing various metal plates or nets reflecting electromagnetic waves and powders, chips and fibers of the metals in a binder and forming a plate, or a woven or nonwoven fabric of synthetic resin plates, natural fibers, synthetic fibers, or mineral fibers. Vacuum, chemical vapor deposition, coating and lamination of the metal, or the like, mixed with a binder, or the like is used.
또한 상기한 반사층(30)은 후술하는 기재층(14)에 금속을 진공 또는 화학증착하거나 코팅하여 일체로 형성하거나 결합재에 혼합하여 일체로 형성할수도 있다.In addition, the reflective layer 30 may be formed integrally by vacuum or chemical vapor deposition or coating a metal on the substrate layer 14 to be described later, or may be integrally formed by mixing in a binder.
상기한 전자파흡수재(40)는 도전손실재, 자성손실재, 강유전손실재 중에서선택되는 1종 이상의 분체를 합성수지층(10) 중량의 25 내지 85 중량％를 분산하고, 상기 도전손실재는 그라파이트, 흑연, 탄화규소, 활성탄소, 카본블랙 등의 분말, 섬유 또는 칩을 사용하고, 상기 자성손실재는 연성자성재, 경성자성재, 마그네타이트, 전기로 분진 등의 분말 또는 칩이 사용되며, 상기 강유전손실재는 티탄산바륨, 유크립타이트 등이 사용되는 것이다. 그리고 상기한 손실재로 만든 산업폐기물 예를 들면 폐건전지전극, 폐코어, 폐반도체, 폐콘덴서 등의 분말 또는 칩도 사용할 수 있다.The electromagnetic wave absorber 40 disperses 25 to 85 wt% of the weight of the synthetic resin layer 10 by dispersing at least one powder selected from a conductive loss material, a magnetic loss material, and a ferroelectric loss material, and the conductive loss material is graphite or graphite. Powder, fiber, or chip, such as silicon carbide, activated carbon, carbon black, and the like, and the magnetic loss material may be a powder or chip such as a soft magnetic material, a hard magnetic material, magnetite, or an electric furnace dust. Barium titanate, eu cryptite, etc. are used. And industrial wastes made of the above-mentioned loss materials, for example, waste battery electrodes, waste cores, waste semiconductors, waste capacitors, powders or chips can also be used.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예의 단면도로서, 합성수지층(10)은 실시예 1과 동일한 구성의 기본층(11) 상면에 인쇄층(12)을 적층 형성하며, 상기 전자파흡수재(40)는 기본층(11) 및 인쇄층(12)에 분산하거나 기본층(11)에만 상기 제 1 실시예와 동일한 양을 분산하고, 상기 기본층(11)의 저면에 제 1 실시예와 동일한 반사층(30)을 적층한 것이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a second embodiment of the present invention, in which the synthetic resin layer 10 is formed by laminating a printed layer 12 on the upper surface of the base layer 11 having the same configuration as that of the first embodiment, and the electromagnetic wave absorber 40 is It is dispersed in the base layer 11 and the printed layer 12 or the same amount as the first embodiment is dispersed only in the base layer 11, the same reflective layer 30 as the first embodiment on the bottom of the base layer 11 ) Is laminated.
상기한 인쇄층(12)은 시트의 표면모양을 다양하게 함과 동시에 심미감을 증진하기 위한 것이고, 이는 통상의 옵셋, 그라비아 등의 인쇄방법으로 실시하며 전자파흡수재(40)는 잉크에 혼합하는 것이다.The printing layer 12 is intended to enhance the aesthetics of the sheet while varying the surface shape of the sheet, which is performed by a conventional offset or gravure printing method, and the electromagnetic wave absorber 40 is mixed with ink.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예의 단면도로서, 상기 제 2 실시예의 인쇄층(12)의 상면에 통상의 바닥재와 동일한 합성수지를 코팅 또는 합판하거나 종이, 천연섬유·광물섬유의 직포 또는 부직포로 된 표면층(13)을 적층하며, 전자파흡수재(40)는 기본층(11), 인쇄층(12) 및 표면층(13)에 분산하거나 기본층(11)에만 분산하며, 그 분산량은 제 1 실시예와 동일한 것이다.3 is a cross-sectional view of the third embodiment of the present invention, wherein the upper surface of the printing layer 12 of the second embodiment is coated or laminated with the same synthetic resin as a conventional flooring material, or is made of woven or nonwoven fabric of paper, natural fibers or mineral fibers. The surface layer 13 is stacked, and the electromagnetic wave absorber 40 is dispersed in the base layer 11, the print layer 12, and the surface layer 13 or only in the base layer 11, and the dispersion amount thereof is the first embodiment. Is the same as
도 4a는 본 발명의 제 4 실시예의 단면도로서, 합성수지층(10)은 기본층(11)을 기재층(14)의 상면에 적층하고, 기재층(14)의 저면에 반사층(30)을 적층하며, 전자파흡수재(40)는 상기 제 1 실시예와 동일한 양을 기재층(14) 및 기본층(11)에 분산하거나 양층 중 어느 1개층에만 분산하는 것이다.4A is a cross-sectional view of the fourth embodiment of the present invention, in which the synthetic resin layer 10 laminates the base layer 11 on the top surface of the base layer 14 and the reflective layer 30 on the bottom surface of the base layer 14. The electromagnetic wave absorber 40 is dispersed in the base layer 14 and the base layer 11 in the same amount as in the first embodiment or in only one of both layers.
상기한 기본층(11)과 반사층(30)은 제 1 실시예와 동일하고, 상기한 기재층(14)은 천연섬유·합성섬유·광물섬유의 직포, 부직포, 망 등을 열가소성수지, 열경화성수지, 합성고무 중에서 선택되는 1종 이상에 전자파흡수재(40)를 분산하거나 분산하지 않고 침윤시켜 판상으로 형성한 것이다.The base layer 11 and the reflecting layer 30 are the same as those of the first embodiment, and the base layer 14 is formed of a woven fabric, a nonwoven fabric, a mesh, or the like of a natural fiber, a synthetic fiber, a mineral fiber, and a thermoplastic resin, a thermosetting resin. , The electromagnetic wave absorbing material 40 is dispersed or dispersed in at least one selected from synthetic rubber to form a plate.
그리고 상기한 기재층(14)은 전자파흡수재(40)를 분산하지 않고 기재층(14)에 금속을 증착, 코팅, 도장하면 기재층(14) 및 반사층(30)의 기능을 동시에 달성할 수 있는 것이다.In addition, the base layer 14 may achieve the functions of the base layer 14 and the reflective layer 30 by depositing, coating, and coating metal on the base layer 14 without dispersing the electromagnetic wave absorbing material 40. will be.
도 4b는 본 발명의 제 5 실시예의 단면도로서, 합성수지층(10)은 제 4 실시예와 동일하고, 다른 점은 기재층(14)을 상면에 기본층(11)을 하면에 형성한 것이다.4B is a cross-sectional view of the fifth embodiment of the present invention, wherein the synthetic resin layer 10 is the same as the fourth embodiment, except that the base layer 14 is formed on the lower surface of the base layer 11.
도 4c는 본 발명의 제 5 실시예의 단면도로서, 합성수지층(10)은 기본층(11)(11')을 기재층(14)의 양면에 적층하고, 기본층(11')의 저면에 반사층(30)을 적층하며, 전자파흡수재(40)는 기본층(11), 기재층(14) 및 기본층(11')에 분산하거나 상기 층 중 어느 1개층에만 분산하는 것이다.4C is a cross-sectional view of the fifth embodiment of the present invention, in which the synthetic resin layer 10 laminates the base layers 11 and 11 'on both sides of the base layer 14, and the reflective layer on the bottom surface of the base layer 11'. The layer 30 is laminated, and the electromagnetic wave absorber 40 is dispersed in the base layer 11, the base layer 14, and the base layer 11 ′ or dispersed only in one of the layers.
또한 본 발명의 제 4 실시예에서는 도 4a와 같이 합성수지층(10)을 기재층(14)과 기본층(11)만을, 제 5 실시예에서는 도 4b와 같이 합성수지층(10)을기본층(11)과 기재층(14)을, 제 6 실시예에서는 도 4c와 같이 합성수지층(10)을 기본층(11), 기재층(14), 기본층(11')을 적층한 것만을 도시하였으나 이것에 한하지 않고 제 2 실시예인 도 2 또는 제 3 실시예인 도 3과 같이 최상층에 인쇄층을 적층하거나 인쇄층 및 표면층을 적층할 수 있는 것이다.In addition, in the fourth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4A, only the base layer 14 and the base layer 11 are used as shown in FIG. 4A, and in the fifth embodiment, the synthetic resin layer 10 is used as the base layer (FIG. 4B). 11) and the base layer 14, in the sixth embodiment, only the laminated resin layer 10, the base layer 11, the base layer 14, the base layer 11 'as shown in Figure 4c It is not limited to this, and as shown in Fig. 2 or Fig. 3 as the second embodiment, the printed layer can be laminated on the uppermost layer, or the printed layer and the surface layer can be laminated.
이상과 같은 본 발명의 제 1 내지 제 6 실시예는 합성수지 시트는 건물의 내·외벽 등에 합성수지층(10)이 표면에 노출되도록 부설하면 각종 전기기기 등에서 누설된 전자파가 합성수지층(10)에 입사되고 합성수지층(10)에 분산된 전자파흡수재(40)에 흡수되어 전기에너지가 열에너지로 변환되면서 전자파가 감쇠되고, 감쇠되지 못한 일부 전자파는 반사층(30)에 반사되어 상기한 바와 같은 작용으로 감쇠되는 것이다.According to the first to sixth embodiments of the present invention as described above, when the synthetic resin sheet is laid so that the synthetic resin layer 10 is exposed on the surface of the inner and outer walls of a building, electromagnetic waves leaked from various electrical devices enter the synthetic resin layer 10. And absorbed by the electromagnetic wave absorbing material 40 dispersed in the synthetic resin layer 10, the electrical energy is converted into thermal energy, and the electromagnetic waves are attenuated. Some of the electromagnetic waves that are not attenuated are reflected by the reflective layer 30 and attenuated by the above-described action. will be.
도 5는 본 발명의 제 7 실시예의 단면도로서, 제 1 실시예의 반사층(30)의 이면에 이면 보호층(50)을 적층한 것으로서, 상기 이면 보호층(50)은 반사층(30)을 금속판, 망 또는 증착으로 형성할 경우에 금속이 대기와 접하므로서 녹이 슬거나 부식이 되는 것을 방지하기 위하여 적층하는 것이고, 전자파흡수재(40)를 분산하지 않은 기재층(14)과 동일한 구성으로 된 것이다.5 is a cross-sectional view of the seventh embodiment of the present invention, in which a back protective layer 50 is laminated on the back surface of the reflective layer 30 of the first embodiment, wherein the back protective layer 50 is formed of a metal plate, In the case of forming by a net or vapor deposition, the metal is laminated in order to prevent rust or corrosion as it comes into contact with the atmosphere, and has the same configuration as the base layer 14 in which the electromagnetic wave absorber 40 is not dispersed.
또한 제 7 실시예는 도 5에서 제 1 실시예의 반사층(30) 이면에 이면 보호층(50)을 적층한 것만을 도시하였지만 이것에 한하지 않고 제 2 실시예인 도 2 또는 제 3 실시예인 도 3과 같이 기본층(11)의 상면에 인쇄층을 적층하거나 인쇄층 및 표면층을 적층할 수 있는 것이다.In addition, although the seventh embodiment only shows a case in which the rear protective layer 50 is stacked on the back surface of the reflective layer 30 of the first embodiment in FIG. 5, the present invention is not limited thereto, and FIG. 3 is the second or second embodiment. As described above, the printed layer may be laminated on the upper surface of the base layer 11, or the printed layer and the surface layer may be laminated.
도 6은 본 발명의 제 8 실시예의 단면도로서, 합성수지층(10)인기본층(11)(11')을 반사층(30)의 양면에 적층함과 동시에 상기 기본층(11)(11')의 각각에 제 1 실시예와 동일한 양의 전자파흡수재(40)를 분산한 것이다.6 is a cross-sectional view of the eighth embodiment of the present invention, in which the base layers 11 and 11 ', which are synthetic resin layers 10, are laminated on both sides of the reflective layer 30, and the base layers 11 and 11' In each case, the same amount of the electromagnetic wave absorber 40 as in the first embodiment is dispersed.
또한 제 8 실시예는 도 6에서 기본층(11)(11')을 반사층(30)의 양면에 적층한 것만을 도시하였지만 이것에 한하지 않고 상하의 기본층(11)(11')에 제 2 실시예인 도 2 또는 제 3 실시예인 도 3과 같이 기본층(11)(11')에 인쇄층을 적층하거나 인쇄층 및 표면층을 적층할 수 있는 것이다.In addition, although the eighth embodiment only shows that the base layers 11 and 11 'are laminated on both sides of the reflective layer 30 in FIG. 6, the second embodiment is not limited thereto, and the second and second base layers 11 and 11' are arranged on the upper and lower base layers 11 and 11 '. As shown in FIG. 2 or FIG. 3 which is an embodiment, a printed layer may be laminated on the base layers 11 and 11 ', or a printed layer and a surface layer may be stacked.
이상과 같은 본 발명은 건물의 칸막이벽재 등으로 사용하면 그 양면에서 전자파를 흡수 감쇠할 수 있는 것이다.The present invention as described above can absorb and attenuate electromagnetic waves from both surfaces thereof when used as a partition wall material of a building.
실시예 1Example 1
합성수지층인 비발포형 기본층을 통상의 바닥장식재와 동일한 방법으로 성형할 때 기본층에 연성자성재 70 중량％와 그라파이트 15 중량％를 혼합 분산하여 가로 및 세로 45㎝, 두께 0.2㎝의 합성수지 시트를 제조한 후 상기 기본층 저면에 알미늄판으로 된 반사층을 적층하여 시트를 제조하였다.When the non-foamed base layer, which is a synthetic resin layer, is molded in the same manner as a conventional flooring material, 70% by weight of a soft magnetic material and 15% by weight of graphite are mixed and dispersed to form a synthetic resin sheet having a width of 45 cm and a thickness of 0.2 cm. After the manufacture of the sheet by laminating a reflective layer of an aluminum plate on the bottom of the base layer.
상기 시트를 전자파 암실에서 주파수 대역 12,000㎒ ∼ 13,000㎒에서 전자파 흡수능을 측정한 바 95％의 전자파 감쇠성능을 달성하였다.The electromagnetic wave attenuation performance of 95% was achieved when the sheet was measured for electromagnetic wave absorption in the frequency band 12,000 MHz to 13,000 MHz in the electromagnetic dark room.
실시예 2Example 2
합성수지층인 컬러칩형 기본층을 통상의 바닥장식재와 동일한 방법으로 성형할 때 컬러칩에 연성자성재 85 중량％를, 합성수지에 연성자성재 25 중량％를 각각 분산하여 두께를 0.4㎝의 합성수지 시트를 제조한 후 상기 기본층 저면에 동판으로된 반사층을 적층하여 시트를 제조하였다.When molding the color chip-type base layer, which is a synthetic resin layer, in the same manner as a conventional flooring material, 85 wt% of a soft magnetic material was dispersed on a color chip, and 25 wt% of a soft magnetic material was dispersed on a synthetic resin. After manufacturing, a sheet was manufactured by laminating a reflective layer made of copper on the bottom of the base layer.
상기 시트를 전자파 암실에서 주파수 대역 1,800㎒ ∼ 1,900㎒에서 전자파 흡수능을 측정한 바 95％의 전자파 감쇠성능을 달성하였다.The electromagnetic wave attenuation performance of 95% was achieved when the sheet was measured for electromagnetic wave absorption in the frequency band 1,800 MHz to 1,900 MHz in an electromagnetic dark room.
실시예 3Example 3
합성수지층인 발포형 하부 기본층, 기재층, 발포형 상부 기본층, 인쇄층 및 표면층을 통상의 바닥장식재와 동일한 방법으로 적층할 때 상기 상·하 기본층 및 기재층에 연성자성재 65 중량％를 분산하여 가로 및 세로 각 45㎝, 두께 0.8㎝의 합성수지 시트를 제조한 후 상기 하부 기본층의 저면에 알미늄을 진공 증착하여 반사층을 형성하여 시트를 제조하였다.65% by weight of a soft magnetic material on the upper and lower base layers and the base layer when the foamed lower base layer, the base layer, the foamed upper base layer, the print layer, and the surface layer, which are synthetic resin layers, are laminated in the same manner as a conventional flooring material. After dispersing to prepare a synthetic resin sheet having a width of 45cm, a thickness of 0.8cm, and then vacuum-deposited aluminum on the bottom of the lower base layer to form a reflective layer to prepare a sheet.
상기 시트를 전자파 암실에서 주파수 대역 800㎒ ∼ 900㎒에서 전자파 흡수능을 측정한 바 90％의 전자파 감쇠성능을 달성하였다.The electromagnetic wave attenuation performance of 90% was achieved when the sheet was measured for electromagnetic wave absorption in the frequency band 800 MHz to 900 MHz in an electromagnetic dark room.
이상과 같이 본 발명은 1개층 이상으로 된 합성수지층의 저면에 반사층을 적층함과 동시에 상기 합성수지층 중 적어도 1개층 이상에 전자파흡수재를 분산하여서 전자파가 합성수지층에 입사됨과 동시에 전자파흡수재에 흡수되어 전기에너지를 열에너지로 변환시켜 전자파를 감쇠토록 하였으므로 전기기기 등에서 누설되는 전자파가 다른 전기기기 등의 오동작을 일으키고, 인체에 조사되어 악영향을 미치는 즉 전자파 유해성을 방지할 수 있기 때문에 쾌적하고 건강한 생활공간을 제공할 수 있는 것이다.As described above, the present invention stacks a reflective layer on the bottom of the synthetic resin layer having one or more layers and at the same time disperses the electromagnetic wave absorber in at least one or more layers of the synthetic resin layer, whereby the electromagnetic wave is incident on the synthetic resin layer and absorbed by the electromagnetic wave absorber, thereby Since the electromagnetic wave is attenuated by converting the energy into thermal energy, electromagnetic waves leaking from the electrical equipment cause malfunctions of other electrical equipment, etc. You can do it.
또한 본 발명은 건물의 칸막이벽재로 사용할 때에는 그 양면에서 전자파를 흡수 감쇠할 수 있으므로 업무능률이 향상되어 생산성이 증대되는 것이다.In addition, the present invention can be absorbed and attenuated electromagnetic waves from both sides when used as a partition wall material of the building, so that work efficiency is improved and productivity is increased.
그리고 본 발명은 방사층을 금속판 또는 망으로 형성할 경우에도 내구성이 증진되어 반영구적으로 사용할 수 있는 것이다.And the present invention can be used semi-permanently because the durability is enhanced even when the radiation layer is formed of a metal plate or a network.
Claims (25)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990052558A KR100348179B1 (en) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | Plastic sheet for architecture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990052558A KR100348179B1 (en) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | Plastic sheet for architecture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010048065A KR20010048065A (en) | 2001-06-15 |
| KR100348179B1 true KR100348179B1 (en) | 2002-08-09 |
Family
ID=19621698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990052558A KR100348179B1 (en) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | Plastic sheet for architecture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100348179B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101353889B1 (en) * | 2008-05-22 | 2014-01-20 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Reflection member |
| KR101930898B1 (en) * | 2018-06-26 | 2019-03-11 | (주)힌지코리아 | assembly of non-contacting temperature sensor |
| CN113232375B (en) * | 2021-03-31 | 2022-06-14 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | Preparation method of honeycomb sandwich composite material |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280500A (en) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Fujita Corp | Electronic shielding interior material |
| KR980008546A (en) * | 1996-07-04 | 1998-04-30 | 손동창 | METHOD FOR MANUFACTURING VINCEREAL MATERIAL WITH ELECTROMAGNETIC SHOCK ABSORBER |
| JPH10217397A (en) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Lintec Corp | Electromagnetic wave shielding decorative sheet |
| KR19990010161U (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-15 | 이종학 | Electromagnetic shielding flooring |
| KR19990010960U (en) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 성재갑 | Synthetic resin flooring material for blocking water waves and electromagnetic waves |
| KR19990033008U (en) * | 1998-05-30 | 1999-08-05 | 이종학 | Flooring with surface layer of natural wood sheet |
| KR20000001354A (en) * | 1998-06-10 | 2000-01-15 | 김충세 | Flooring material having electromagnetic wave absorbing function |
-
1999
- 1999-11-24 KR KR1019990052558A patent/KR100348179B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280500A (en) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Fujita Corp | Electronic shielding interior material |
| KR980008546A (en) * | 1996-07-04 | 1998-04-30 | 손동창 | METHOD FOR MANUFACTURING VINCEREAL MATERIAL WITH ELECTROMAGNETIC SHOCK ABSORBER |
| JPH10217397A (en) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Lintec Corp | Electromagnetic wave shielding decorative sheet |
| KR19990010161U (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-15 | 이종학 | Electromagnetic shielding flooring |
| KR19990010960U (en) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 성재갑 | Synthetic resin flooring material for blocking water waves and electromagnetic waves |
| KR19990033008U (en) * | 1998-05-30 | 1999-08-05 | 이종학 | Flooring with surface layer of natural wood sheet |
| KR20000001354A (en) * | 1998-06-10 | 2000-01-15 | 김충세 | Flooring material having electromagnetic wave absorbing function |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010048065A (en) | 2001-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6177110B2 (en) | Radio wave absorber | |
| CN103249290A (en) | Single-layered composite element wideband periodic wave-absorbing structure | |
| KR101549987B1 (en) | A composite film using conductive adhesion layers, having improved heat sink capabilities with graphite layer and method of fabricating the same. | |
| JP4528334B2 (en) | Electromagnetic wave absorber | |
| JP2010157696A (en) | Radiowave absorber | |
| KR100348179B1 (en) | Plastic sheet for architecture | |
| KR100990154B1 (en) | Electron wave shielding material and manufacturing method of the same | |
| JPH08204379A (en) | Radio wave absorber | |
| CA1247774A (en) | Conductive high-pressure laminate and method of preparation | |
| TW201112939A (en) | Electromagnetic wave absorption component and electromagnetic wave absorption device | |
| US5453328A (en) | Electromagnetic wave reflection-preventing material and electromagnetic wave reflection-preventing method | |
| JP2006135118A (en) | Electromagnetic wave absorbing heat radiation sheet | |
| CN201576464U (en) | Electromagnetic-wave shielding material for environment-friendly antenna microstructure | |
| KR100408766B1 (en) | Electromagnetic wave interfering floors | |
| JPH06244583A (en) | Multilayered radio wave antireflection body and radio wave antireflection method | |
| JP3159558B2 (en) | Radio wave antireflective body and radio wave antireflection method | |
| JP2006156750A (en) | Radio wave absorbing board | |
| CN213485520U (en) | Polypropylene wave-absorbing sheet | |
| KR200247945Y1 (en) | Electromagnetic wave interfering floors | |
| JP2005167179A (en) | Wave absorption wood board and wave absorber using the board | |
| JP2001244686A (en) | Radio wave absorber, radio wave dark box, radio wave darkroom, radio wave absorption panel, and radio wave absorbing screen | |
| JPH09162590A (en) | Radio wave absorbent | |
| JP2016146374A (en) | Electromagnetic wave absorber | |
| KR102461952B1 (en) | Power saving patch and power saving method using the same | |
| JP2005203438A (en) | Radio wave absorber |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120727 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |