KR100346078B1 - Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer - Google Patents

Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer Download PDF

Info

Publication number
KR100346078B1
KR100346078B1 KR1019990048089A KR19990048089A KR100346078B1 KR 100346078 B1 KR100346078 B1 KR 100346078B1 KR 1019990048089 A KR1019990048089 A KR 1019990048089A KR 19990048089 A KR19990048089 A KR 19990048089A KR 100346078 B1 KR100346078 B1 KR 100346078B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
formula
copolymer
epoxy resin
pes
ctbn
Prior art date
Application number
KR1019990048089A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20010045001A (en
Inventor
윤태호
김형륜
Original Assignee
광주과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 광주과학기술원 filed Critical 광주과학기술원
Priority to KR1019990048089A priority Critical patent/KR100346078B1/en
Publication of KR20010045001A publication Critical patent/KR20010045001A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100346078B1 publication Critical patent/KR100346078B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G81/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers
    • C08G81/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers at least one of the polymers being obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08G81/024Block or graft polymers containing sequences of polymers of C08C or C08F and of polymers of C08G
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02Polythioethers
    • C08G75/0204Polyarylenethioethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06Polysulfones; Polyethersulfones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J181/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur, with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on polysulfones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J181/06Polysulfones; Polyethersulfones

Abstract

본 발명은 강인화제로 유용한 고무-폴리설폰 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 고무 성분으로서의 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)(CTBN)과 폴리설폰 성분으로서의 아민-말단화된 폴리(아릴렌 에테르 설폰)(PES-NH2)이 공중합된 본 발명의 강인화제는 에폭시 수지 조성물에 사용시 우수한 열안정성, 기계적 특성 및 내식성과 함께 개선된 강인성을 부여할 수 있다.The present invention relates to a rubber-polysulfone copolymer useful as a toughening agent, a method for preparing the same, and an epoxy resin composition containing the same, wherein the carboxyl-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) (CTBN) and poly The toughening agents of the present invention, copolymerized with amine-terminated poly (arylene ether sulfone) (PES-NH 2 ) as sulfone components, provide improved toughness with excellent thermal stability, mechanical properties and corrosion resistance when used in epoxy resin compositions. can do.

Description

강인화제로서의 고무-폴리설폰 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 함유하는 에폭시 수지 조성물{RUBBER-POLYSULFONE COPOLYMER AS TOUGHENER AND THE PREPARATION THEREOF, AND EPOXY RESIN CONTAINING THE COPOLYMER}RUBBER-POLYSULFONE COPOLYMER AS TOUGHENER AND THE PREPARATION THEREOF, AND EPOXY RESIN CONTAINING THE COPOLYMER}

본 발명은 강인화제로서의 고무-폴리설폰 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 강인화제로 함유하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 액상 고무인 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)(CTBN)과 열가소성 고분자인 아민-말단화된 폴리(아릴렌 에테르 설폰)(PES-NH2)의 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 강인화제로서 포함하여 열안정성, 기계적 특성 및 내식성의 감소없이 강인성이 최적 수준으로 개선된 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a rubber-polysulfone copolymer as a toughening agent, a preparation method thereof, and an epoxy resin composition containing the same as a toughening agent, and specifically, a carboxyl-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) ( CTBN) and a copolymer of amine-terminated poly (arylene ether sulfone) (PES-NH 2 ), a thermoplastic polymer, a method for preparing the same, and including the same as a toughening agent, thereby improving the toughness without reducing thermal stability, mechanical properties and corrosion resistance. An epoxy resin composition improved to an optimum level.

에폭시 수지는 일반적으로 열안정성, 치수안정성, 탄성률 및 기계적 성질 등이 우수하여 고성능 접착제, 및 항공기 소재용 또는 전기, 전자산업용 복합재료로 널리 사용되고 있다.Epoxy resins generally have excellent thermal stability, dimensional stability, elastic modulus and mechanical properties, and thus are widely used as high performance adhesives and composite materials for aircraft materials or the electrical and electronics industries.

그러나, 에폭시 수지는 자체가 너무 취성(brittle)이어서 그 적용범위에 다소 제한을 받는다. 따라서, 에폭시 수지의 파괴강인성을 향상시키기 위하여 고무 성분(예: 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)(CTBN), 아민-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)(ATBN)), 무기 경질입자(예: 알루미늄 삼수화물, 유리 비드), 및 고성능 열가소성 고분자(예: 폴리에테르설폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리페닐렌옥시드(PPO)) 등을 에폭시 수지의 첨가제로서 도입하는 연구가 진행되어 왔다.However, epoxy resins themselves are too brittle and are somewhat limited in their scope of application. Thus, rubber components such as carboxyl-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) (CTBN), amine-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) (ATBN to improve the fracture toughness of epoxy resins ), Inorganic hard particles (e.g. aluminum trihydrate, glass beads), and high performance thermoplastic polymers (e.g. polyethersulfone (PES), polyetherimide (PEI), polyetherketone (PEK), polyphenylene oxide ( Research into introducing PPO)) and the like as an additive of an epoxy resin has been conducted.

그러나, 고무 첨가제는 에폭시 수지의 강인성은 향상시키나 낮은 유리전이온도를 갖기 때문에 에폭시 수지의 고온에서의 사용을 제한하고 기계적 물성의 저하를 가져오는 문제점이 있다. 또한, 고성능 열가소성 고분자 첨가제는 에폭시 수지의 열안정성 및 기계적 성질은 향상시키나 고무 첨가제에 비해 강인성의 향상이 미비하고 높은 분자량으로 인해 용해가 어렵고 에폭시 수지와 화학적 결합을 형성하지 못해 내식성을 떨어뜨리는 단점이 있다.However, the rubber additive improves the toughness of the epoxy resin, but has a low glass transition temperature, thereby limiting the use of the epoxy resin at high temperatures and causing a decrease in mechanical properties. In addition, high-performance thermoplastic polymer additives improve the thermal stability and mechanical properties of epoxy resins, but they are less robust than rubber additives, are difficult to dissolve due to their high molecular weight, and do not form chemical bonds with epoxy resins. have.

이에, 본 발명자들은 예의 연구를 계속한 결과, 상용 액상 고무인 CTBN과 높은 유리전이온도와 우수한 기계적 물성을 가지는 고성능 열가소성 고분자인 PES-NH2을 공중합시켜 합성된 공중합체를 강인화제로서 에폭시 수지에 첨가함으로써 열안정성, 기계적 특성 및 내식성의 감소없이 강인성이 최적 수준으로 개선된 에폭시 수지 조성물을 제조할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventors conducted intensive studies, and added a copolymer synthesized by copolymerizing CTBN, a commercial liquid rubber, and PES-NH 2 , a high performance thermoplastic polymer having high glass transition temperature and excellent mechanical properties, to the epoxy resin as a toughening agent. The present invention has been accomplished by discovering that an epoxy resin composition having improved toughness to an optimal level can be produced without reducing thermal stability, mechanical properties and corrosion resistance.

본 발명의 목적은 강인화제로 유용하게 사용할 수 있는 신규의 고무-폴리설폰 공중합체 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide novel rubber-polysulfone copolymers and methods for their preparation that can be usefully used as toughening agents.

본 발명의 또다른 목적은 열안정성, 기계적 특성 및 내식성의 감소없이 강인성이 최적 수준으로 개선된, 상기 고무-폴리설폰 공중합체를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an epoxy resin composition containing the rubber-polysulfone copolymer, wherein the toughness is improved to an optimum level without a decrease in thermal stability, mechanical properties and corrosion resistance.

도 1 및 2는 각각, 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴) (CTBN), 아민-말단화된 폴리(아릴렌 에테르 설폰)(PES-NH2) 및 본 발명에 따른 CTBN과 PES-NH2의 공중합체의 GPC 및 FT-IR 측정 결과를 나타내는 그래프이고,1 and 2 show carboxyl-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) (CTBN), amine-terminated poly (arylene ether sulfone) (PES-NH 2 ) and CTBN according to the invention, respectively. a graph showing the GPC and FT-IR measurements of the copolymer of PES-NH 2,

도 3은 CTBN, PES-NH2, CTBN과 PES-NH2의 블렌드 및 본 발명에 따른 CTBN과 PES-NH2의 공중합체를 20 중량% 포함하는 에폭시 수지 조성물의 열분석(TGA) 결과를 비교하여 나타내는 그래프이고,3 is compared to the CTBN, PES-NH 2, CTBN and blend and thermal analysis (TGA) results of the CTBN and the epoxy resin containing 20% by weight of the copolymer of PES-NH 2 The composition according to the present invention of the PES-NH 2 Is a graph

도 4a 내지 4d는 각각 본 발명에 따라 제조된 CTBN과 PES-NH2의 공중합체를 10, 20, 30 및 40 중량% 포함하는 에폭시 수지 조성물로 제작된 시편의 파단면의 SEM 사진을 나타낸다.4A to 4D show SEM images of fracture surfaces of specimens made of an epoxy resin composition containing 10, 20, 30, and 40 wt% of a copolymer of CTBN and PES-NH 2 prepared according to the present invention, respectively.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 강인화제로서 유용한 하기 화학식 1의 공중합체를 제공한다:In order to achieve the above object, the present invention provides a copolymer of Formula 1 useful as a toughening agent:

상기 식에서,Where

BN은이고(이때, 0<x<1이고, y=1-x이며, m은 1 이상의 정수이다);BN is Where 0 <x <1, y = 1-x, and m is an integer of 1 or more;

PES는이다(이때, n은 1 이상의 정수이다).PES Where n is an integer greater than or equal to 1.

또한, 본 발명에서는 (a) 하기 화학식 2의 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)(CTBN)을 하기 화학식 3의 디사이클로헥실카보디이미드(DCC) 및 하기 화학식 4의 N-하이드록시숙신이미드(NHS)와 반응시켜 하기 화학식 5의 화합물을 얻은 후, (b) 얻어진 화학식 5의 화합물을 하기 화학식 6의 아민-말단화된 폴리(아릴렌 에테르 설폰)(PES-NH2)과 반응시킴을 포함하는, 화학식 1의 공중합체의 제조방법을 제공한다:Also, in the present invention, (a) a carboxyl-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) (CTBN) of formula (2) is dicyclohexylcarbodiimide (DCC) of formula (3) and N- of formula (4) After reacting with hydroxysuccinimide (NHS) to obtain a compound of formula (5), (b) the obtained compound of formula (5) is amine-terminated poly (arylene ether sulfone) of formula (6) (PES-NH 2 The present invention provides a process for preparing a copolymer of formula (I) comprising reacting:

상기 식에서,Where

BN은이고(이때, 0<x<1이고, y=1-x이며, m은 1 이상의 정수이다);BN is Where 0 <x <1, y = 1-x, and m is an integer of 1 or more;

PES는이다(이때, n은 1 이상의 정수이다).PES Where n is an integer greater than or equal to 1.

또한, 본 발명에서는 상기 화학식 1의 공중합체를 강인화제로 함유하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.In addition, the present invention provides an epoxy resin composition containing the copolymer of Formula 1 as a toughening agent.

이하 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명에 따르면, 상용 액상 고무인 CTBN과 높은 유리전이온도와 우수한 기계적 물성을 가지는 고성능 열가소성 고분자인 PES-NH2를 공중합함으로써 에폭시 수지에 우수한 강인성을 부여할 수 있는 강인화제를 제조할 수 있다.According to the present invention, a toughening agent capable of imparting excellent toughness to an epoxy resin may be prepared by copolymerizing CTBN, which is a commercial liquid rubber, and PES-NH 2 , which is a high performance thermoplastic polymer having high glass transition temperature and excellent mechanical properties.

본 발명에 따른 상기 화학식 1의 삼중블록 공중합체의 목표 분자량은 15,000 내지 20,000 g/mol이고, 실험적 측정 분자량은 17,000 내지 23,100 g/mol이며, 주로 PES-NH2의 분자량을 변화시켜 공중합체의 분자량을 조절한다. 예를 들면, 3,200 g/mol의 CTBN, 및 5,500 또는 8,000 g/mol의 PES-NH2를 사용하여 5,500 g/mol PES-NH2- 3,200 g/mol CTBN - 5,500 g/mol PES-NH2로 구성된 분자량 15,000 g/mol의 공중합체 또는 8,000 g/mol PES-NH2- 3,200 g/mol CTBN - 8,000 g/mol PES-NH2로 구성된 분자량 20,000 g/mol의 공중합체를 합성할 수 있다.The target molecular weight of the triblock copolymer of Chemical Formula 1 according to the present invention is 15,000 to 20,000 g / mol, experimental measurement molecular weight is 17,000 to 23,100 g / mol, mainly by changing the molecular weight of PES-NH 2 molecular weight of the copolymer Adjust E.g., 5,500 g / mol PES-NH 2 with a 3,200 g / mol using CTBN, and 5,500 or 8,000 g / mol PES-NH 2 of the - to 5,500 g / mol PES-NH 2 - 3,200 g / mol CTBN can be synthesized in a 8,000 g / mol PES-NH 2 molecular weight 20,000 g / mol consisting of a copolymer composed of a molecular weight 15,000 g / mol of copolymer or a 8,000 g / mol PES-NH 2 - 3,200 g / mol CTBN.

본 발명에 따르면, CTBN과 PES-NH2를 사용하여 이들의 공중합체를 제조함에 있어서, CTBN의 말단 COOH 작용기가 아민에 대한 반응성이 낮기 때문에 하기 반응식 1에 나타낸 바와 같이 CTBN의 말단을 활성화하여 아민에 대한 반응성을 높여야 한다.According to the present invention, in the preparation of these copolymers using CTBN and PES-NH 2 , since the terminal COOH functional group of CTBN has low reactivity with amine, the terminal of CTBN is activated to activate the amine as shown in Scheme 1 below. It should increase the responsiveness to.

상기 식에서,Where

BN은이고(이때, 0<x<1이고, y=1-x이며, m은 1 이상의 정수이다);BN is Where 0 <x <1, y = 1-x, and m is an integer of 1 or more;

PES는이다(이때, n은 1 이상의 정수이다).PES Where n is an integer greater than or equal to 1.

구체적으로, 우선 상기 화학식 2의 CTBN을 상기 화학식 3의 디사이클로헥실카보디이미드(DCC) 및 상기 화학식 4의 N-하이드록시숙신이미드(NHS)와 반응시켜상기 화학식 5의 화합물을 생성시킨다. 이때, DCC 및 NHS 각각은 CTBN 1 몰에 대해 2 내지 4 몰 및 4 내지 8 몰의 양으로 사용할 수 있으며, 약 0℃의 낮은 온도조건하에서 CH2Cl2과 같은 유기용매 중에서 1 내지 2시간동안 반응시킨다.Specifically, first, the CTBN of Chemical Formula 2 is reacted with dicyclohexylcarbodiimide (DCC) of Chemical Formula 3 and N-hydroxysuccinimide (NHS) of Chemical Formula 4 to produce a compound of Chemical Formula 5. In this case, DCC and NHS may be used in amounts of 2 to 4 mol and 4 to 8 mol with respect to 1 mol of CTBN, and for 1 to 2 hours in an organic solvent such as CH 2 Cl 2 under low temperature of about 0 ° C. React.

이어, 수득된 화학식 5의 화합물과 상기 화학식 6의 PES-NH2를 반응시켜 화학식 1의 공중합체를 얻는다. 이때, PES-NH2는 CTBN 1 몰에 대해 2 몰의 양으로 사용할 수 있으며, 상온조건하에서 CH2Cl2과 같은 유기용매 중에서 10 내지 14시간동안 반응시킨다. 이 단계에서는, 화학식 1의 공중합체와 함께 부산물로서 상기 화학식 7의 N,N-디사이클로헥실우레아(DCU)가 생성되므로, 이어서, 생성물의 여과 및 건조를 반복하여 부산물인 DCU, 및 미반응 DCC 및 NHS를 완전히 제거하여 목적하는 공중합체를 회수할 수 있다.Subsequently, the obtained compound of Formula 5 is reacted with PES-NH 2 of Formula 6 to obtain a copolymer of Formula 1. In this case, PES-NH 2 may be used in an amount of 2 moles per 1 mole of CTBN, and reacted for 10 to 14 hours in an organic solvent such as CH 2 Cl 2 under normal temperature conditions. In this step, the N, N-dicyclohexylurea (DCU) of Formula 7 is produced as a by-product together with the copolymer of Formula 1, followed by repeated filtration and drying of the product, DCU, and unreacted DCC. And NHS can be completely removed to recover the desired copolymer.

본 발명에 따라 생성된 화학식 1의 공중합체는 에폭시 수지 조성물에 강인화제로서 사용시 5 내지 40 중량%로 첨가될 수 있으며, 첨가 후 120 내지 140℃에서 용해시켜 강인화제를 함유하는 균질한 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.The copolymer of Formula 1 produced according to the present invention can be added to the epoxy resin composition in 5 to 40% by weight when used as a toughening agent, homogeneous epoxy resin composition containing a toughening agent by dissolving at 120 to 140 ℃ after addition Can be obtained.

본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 경화제, 예를 들면 p-디클로로디페닐설폰(p-DDS)이 첨가된 후 몰드에 붓고 통상적인 방법으로 경화시킴으로써 경화된 에폭시 수지 조성물로 성형될 수 있다.The epoxy resin composition according to the present invention may be molded into a cured epoxy resin composition by adding a curing agent such as p-dichlorodiphenylsulfone (p-DDS) to the mold and curing in a conventional manner.

본 발명에 따라 제조된 에폭시 수지 조성물은, 열안정성, 기계적 특성 및 내식성은 물론 강인성이 매우 우수하여 우주항공분야용, 자동차산업용 및 전기, 전자산업분야용 소재 및 접착제 등으로 사용될 수 있다.Epoxy resin composition prepared according to the present invention is excellent in thermal stability, mechanical properties and corrosion resistance as well as toughness can be used as materials and adhesives for aerospace, automotive industry and electrical, electronics industry.

이하, 본 발명을 하기 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들만으로 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

실시예 1 : 공중합체의 합성Example 1 Synthesis of Copolymer

상용 판매되고 있는 분자량 3,200 g/mol의 하이카(Hycar) CTBN1300×13(A.N.(아크릴로니트릴)=26%)을 구입하고, 분자량 5,500 및 8,000 g/mol의 PES-NH2을 합성하여 공중합체의 제조에 사용하였다.A commercially available Hycar CTBN1300 × 13 (AN (acrylonitrile) = 26%) having a molecular weight of 3,200 g / mol was obtained, and PES-NH 2 having a molecular weight of 5,500 and 8,000 g / mol was synthesized. Used for preparation.

삼구 플라스크에 교반기, 온도계 및 질소 도입관을 설치하고 질소 분위기하에서 반응장치에 분젠버너로 불꽃을 가하여 반응기 속에 남아 있을 수분을 제거하였다. 반응기를 사전에 0℃로 냉온된 얼음용기에 방치하여 둔 후 CTBN을 CH2Cl2에 녹여 반응기에 넣고 천천히 교반하였다. 이어, 0℃의 온도조건하에서 CTBN 사용량의 4배 및 8배 몰수에 해당하는 DCC 및 NHS를 CH2Cl2에 녹여 반응기에 투입하였다.A three-necked flask was equipped with a stirrer, a thermometer, and a nitrogen inlet tube, and a flame was added to the reactor using a Bunsen burner to remove moisture remaining in the reactor under a nitrogen atmosphere. The reactor was left in an ice container cooled to 0 ° C. in advance, and CTBN was dissolved in CH 2 Cl 2 and placed in the reactor. Subsequently, DCC and NHS corresponding to 4 and 8 times the number of moles of CTBN usage were dissolved in CH 2 Cl 2 under a temperature condition of 0 ° C. and added to the reactor.

반응 1시간 후 콜로이드 상태의 하얀 침전물들이 발생하면, CTBN 사용량의 2배 몰수에 해당하는 PES-NH2를 CH2Cl2에 녹여 반응기에 투입하였다. 상온에서 12시간동안 반응을 진행시키고 생성된 갈색의 점성용액을 여과한 후 메탄올/물(3:1) 혼합용액에 침전시키고, 이 침전물을 여과한 후 상온에서 1차 건조시키고 진공오븐에서 80℃까지 천천히 가온하여 2차 건조시켰다. 이 회수과정을 한 번 더 수행하여 부산물인 DCU, 및 미반응 DCC 및 NHS를 제거하고, 완전히 건조된 공중합체 분말을회수하였다.After 1 hour of reaction, when colloidal white precipitates were generated, PES-NH 2 corresponding to 2 times the number of moles of CTBN was dissolved in CH 2 Cl 2 and added to the reactor. The reaction was carried out at room temperature for 12 hours, and the resultant brown viscous solution was filtered and then precipitated in a methanol / water (3: 1) mixed solution. The precipitate was filtered and dried first at room temperature and then dried at 80 ° C. in a vacuum oven. Warmed slowly to 2 nd drying. This recovery process was performed once more to remove by-products DCU, and unreacted DCC and NHS, and to recover the fully dried copolymer powder.

열분석(DSC 및 TGA), 말단기 분석, 분자량 측정, 점도 측정, GPC 및 FT-IR 등을 통해, 회수된 공중합체 분말을 분석하여, 그 결과를 하기 표 1 및 도 1 및 2에 나타내었다.The recovered copolymer powder was analyzed through thermal analysis (DSC and TGA), end group analysis, molecular weight measurement, viscosity measurement, GPC and FT-IR, and the results are shown in Table 1 and FIGS. 1 and 2 below. .

표 1에서 알 수 있듯이, 생성된 공중합체는 블록 공중합체에서 나타나는 전형적인 특성 중의 하나로서 유리전이온도(Tg)를 2개 가지며 열안정성의 측면에서도 고무(CTBN) 및 폴리설폰(PES-NH2) 각각의 열분해곡선의 중간성질을 나타내었다. 또한, GPC 측정 결과는, 도 1에 도시된 바와 같이 공중합체의 단일 피크의 곡선이 고무(CTBN) 및 폴리설폰(PES-NH2) 각각의 경우보다 앞서 용출되어 나오는 것으로 보아, 반응을 통해 분자량이 증가된 공중합체가 생성되었음을 알 수 있다. 또한, FT-IR 측정 결과는, 도 2에 도시된 바와 같이 CTBN의 말단 작용기인 COOH의 광범위한 OH 피크(2,800 내지 3,000 cm-1)가 없어지고 아미드 결합에서 나타나는 C=O 피크가 1,650 cm-1에 나타남을 알 수 있다. 이러한 분석 결과들로부터 CTBN과 PES-NH2의 공중합체가 성공적으로 합성되었음을 확인할 수 있다.As can be seen from Table 1, the resulting copolymer has two glass transition temperatures (Tg) as one of typical properties of the block copolymer, and in terms of thermal stability, rubber (CTBN) and polysulfone (PES-NH 2 ) The intermediate nature of each pyrolysis curve is shown. In addition, the results of the GPC measurement, as shown in Figure 1, the curve of the single peak of the copolymer is eluted earlier than in the case of rubber (CTBN) and polysulfone (PES-NH 2 ), respectively, the molecular weight through the reaction It can be seen that this increased copolymer was produced. In addition, FT-IR measurement results, Fig. C = O peak at 1,650 cm -1 a wide range of the OH peak (2,800 to 3,000 cm -1) of the terminal functional groups of the CTBN COOH is not being shown in the amide bond as shown in It can be seen in. These analysis results confirm that the copolymer of CTBN and PES-NH 2 was successfully synthesized.

목표 분자량[Mn]Target molecular weight [Mn] 말단기Terminal group 측정 분자량[Mn]1 Measured molecular weight [Mn] 1 점도[η](dl/g)2 Viscosity [η] (dl / g) 2 유리전이온도(Tg)(℃)3 Glass transition temperature (Tg) (℃) 3 열분해온도(Td)(℃)4 Thermal decomposition temperature (Td) (℃) 4 공중합체Copolymer 15,00015,000 NH2 NH 2 17,07217,072 0.170.17 -24, 160-24, 160 423423 20,00020,000 NH2 NH 2 23,03723,037 0.200.20 -34, 165-34, 165 413413 PES-NH2 PES-NH 2 5,5005,500 NH2 NH 2 5,9295,929 0.170.17 167167 447447 8,0008,000 NH2 NH 2 8,8228,822 0.190.19 174174 481481 CTBNCTBN -- COOHCOOH 3,2003,200 0.170.17 -36-36 330330 1. 자동-타이트레이터(auto-titrator), 메트로옴(Metrohm)2. CHCl3중에서 25℃의 온도조건하에서 측정된 점도3. DSC(DSC-2910, N2중에서 2차 가열)에 의한 유리전이온도4. TGA(TGA-2950, 공기 중에서 5 중량% 손실)에 의한 열분해온도Auto-titrator, metrohm 2. Viscosity measured at 25 ° C. in CHCl 3 ; Glass transition temperature by DSC (secondary heating in DSC-2910, N 2 ) 4. Pyrolysis temperature by TGA (TGA-2950, 5 wt% loss in air)

실시예 2 : 에폭시 수지 조성물의 제조Example 2 Preparation of Epoxy Resin Composition

상기 실시예 1에서 분자량 5,929 g/mol의 PES-NH2로부터 제조된 공중합체를 에폭시 수지(에피코트(Epikote) 828)에 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 및 40 중량%로 각각 첨가하였다. 이 혼합물을 130℃로 가열하여 공중합체를 에폭시 수지에 완전히 용해시킨 후, 경화제로서 p-DDS를 에폭시 수지 2 몰당 1 몰 첨가하고 녹여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.In Example 1, the copolymer prepared from PES-NH 2 having a molecular weight of 5,929 g / mol was added to 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, and 40% by weight in an epoxy resin (Epikote 828). Each added. The mixture was heated to 130 ° C. to completely dissolve the copolymer in an epoxy resin, and then, 1 mole of p-DDS was added per 2 moles of epoxy resin as a curing agent and dissolved to prepare an epoxy resin composition.

한편, 상기 공중합체를 포함하지 않는 에폭시 수지 조성물을 제조하여 대조구로 하였다.In addition, the epoxy resin composition which does not contain the said copolymer was produced, and it was set as the control.

비교예 1Comparative Example 1

상용 판매되고 있는 분자량 3,200 g/mol의 하이카 CTBN1300×13만을 에폭시 수지(에피코트(Epikote) 828)에 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 및 40 중량%로 각각 첨가하여, 실시예 2와 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.Only the high molecular weight 3,200 g / mol commercially available Haika CTBN1300 × 13 was added to the epoxy resin (Epikote 828) at 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 and 40% by weight, respectively. An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 2.

비교예 2Comparative Example 2

분자량 5,929 g/mol의 PES-NH2을 합성하여 에폭시 수지(에피코트(Epikote) 828)에 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 및 40 중량%로 각각 첨가하여, 실시예 2와 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.PES-NH 2 having a molecular weight of 5,929 g / mol was synthesized and added to the epoxy resin (Epikote 828) at 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 and 40% by weight, respectively. An epoxy resin composition was prepared in the same manner.

비교예 3Comparative Example 3

상용 판매되고 있는 분자량 3,200 g/mol의 하이카 CTBN1300×13 및 분자량 5,929 g/mol의 PES-NH2을 단순히 혼합하여 이들의 블렌드(CTBN:PES=1:2)를 만들었다. 생성된 CTBN과 PES의 블렌드를 에폭시 수지(에피코트(Epikote) 828)에 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 및 40 중량%로 각각 첨가하여, 실시예 2와 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.Commercially available Haika CTBN1300 × 13 with a molecular weight of 3,200 g / mol and PES-NH 2 with a molecular weight of 5,929 g / mol were simply mixed to form their blends (CTBN: PES = 1: 2). The resulting blend of CTBN and PES was added to the epoxy resin (Epikote 828) at 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 and 40% by weight, respectively, in the same manner as in Example 2 The composition was prepared.

조성물의 물성 분석Physical property analysis of the composition

상기 실시예 2 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 조성물을 예열된 실리콘 고무 몰드에 부은 다음, 130℃에서 5시간동안, 그리고 220℃에서 2시간동안 처리하여 경화시켜 하기와 같이 강인성(plain strain fracture toughness, KIC), 굴곡시험(기계적 특성), 열분석(TGA) 및 내용매성(내식성) 측정을 통해 에폭시 수지 조성물의 물성을 분석하였다.The compositions prepared in Examples 2 and Comparative Examples 1 to 3 were poured into a preheated silicone rubber mold, and then cured by treatment at 130 ° C. for 5 hours, and at 220 ° C. for 2 hours. toughness, K IC ), flexural test (mechanical characteristics), thermal analysis (TGA) and solvent resistance (corrosion resistance) measurement to analyze the physical properties of the epoxy resin composition.

강인성 : 수지 조성물을 single-edge-notched bending(SENB) 시편으로 성형하였다. 시험 전에 SENB 시편을 사포로 미리 매끈하게 다듬어 사각형 형태(3×6×40mm)로 만든 후, 미리 파여진 홈에 액체 질소에 담그었던 면도날을 이용하여 시편에 날카로운 초기 틈을 형성시켰다. 강인성 측정은 ASTM D-5045에 따라 인스트론(Instron) 5567을 이용하여 12.5mm/분으로 실시하였으며, 10개의 시편의 강인성을 측정하여 평균값을 구하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Toughness: The resin composition was molded into single-edge-notched bending (SENB) specimens. Prior to testing, SENB specimens were preliminarily smoothed with sandpaper to form a square (3 × 6 × 40 mm), and then sharp initial gaps were formed in the specimens using razor blades soaked in liquid nitrogen in the previously dug grooves. The toughness was measured at 12.5 mm / min using Instron 5567 according to ASTM D-5045. The tenacity of ten specimens was measured to obtain an average value, and the results are shown in Table 2 below.

기계적 특성 : 수지 조성물을 SENB 시편(60×10×3mm)으로 성형하고 굴곡시험을 수행하였다. 굴곡시험은 ASTM D-790에 따라 1.2mm/분의 속도로 실시하였으며, 10개의 시편의 굴곡강도와 굴곡탄성률을 측정하여 평균값을 구하고 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.Mechanical properties: The resin composition was molded into SENB specimens (60 × 10 × 3 mm) and flexural tests were performed. The flexural test was carried out at a speed of 1.2 mm / min according to ASTM D-790, and the average value was obtained by measuring the flexural strength and flexural modulus of the ten specimens and the results are shown in Table 3 below.

열분석 : 강인화제 성분을 20 중량%로 포함하는 에폭시 수지 조성물에 대해 열분석기(TGA, 공기 중에서 10℃/분)로 분석하였으며, 그 결과를 도 3에 나타내었다.Thermal Analysis: An epoxy resin composition containing 20 wt% of the toughening agent was analyzed by a thermal analyzer (TGA, 10 ° C./min in air), and the results are shown in FIG. 3.

내식성 : 강인화제 성분과 에폭시 수지와의 화학적 결합이 어느 정도 진행되었는지를 확인하기 위해 경화된 에폭시 수지를 25℃의 CHCl3용매에 넣어 용매에 대한 저항성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.Corrosion resistance: In order to confirm the progress of chemical bonding between the toughening agent component and the epoxy resin, the cured epoxy resin was added to a solvent of CHCl 3 at 25 ° C. to measure the resistance to the solvent, and the results are shown in Table 4 below. It was.

강인성 시험 결과 (단위: MPa·m1/2)Toughness Test Results (Unit: MPa · m 1/2 ) 중량%weight% 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 0(대조구)0 (control) 0.59±0.020.59 ± 0.02 55 0.87±0.020.87 ± 0.02 0.85±0.030.85 ± 0.03 0.71±0.020.71 ± 0.02 0.91±0.020.91 ± 0.02 1010 1.03±0.041.03 ± 0.04 0.92±0.010.92 ± 0.01 0.85±0.050.85 ± 0.05 1.00±0.041.00 ± 0.04 1515 1.11±0.051.11 ± 0.05 0.97±0.020.97 ± 0.02 0.90±0.050.90 ± 0.05 1.11±0.051.11 ± 0.05 2020 1.23±0.021.23 ± 0.02 1.07±0.041.07 ± 0.04 0.97±0.020.97 ± 0.02 1.20±0.051.20 ± 0.05 2525 1.41±0.051.41 ± 0.05 -- 0.99±0.030.99 ± 0.03 1.35±0.061.35 ± 0.06 3030 1.66±0.031.66 ± 0.03 -- 1.06±0.041.06 ± 0.04 1.46±0.051.46 ± 0.05 3535 1.85±0.031.85 ± 0.03 -- 1.10±0.051.10 ± 0.05 1.50±0.031.50 ± 0.03 4040 2.18±0.032.18 ± 0.03 -- 1.13±0.031.13 ± 0.03 1.63±0.051.63 ± 0.05

기계적 특성 시험 결과 (단위: MPa)Mechanical property test result (unit: MPa) 중량%weight% 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 0(대조구)0 (control) σσ 127±1.9127 ± 1.9 ΕΕ 2164±422164 ± 42 55 σσ 126±1.3126 ± 1.3 118±3.7118 ± 3.7 127±3.3127 ± 3.3 124±2.2124 ± 2.2 ΕΕ 2056±102056 ± 10 2109±392109 ± 39 2143±432143 ± 43 2118±372118 ± 37 1010 σσ 121±5.1121 ± 5.1 113±1.6113 ± 1.6 128±3.4128 ± 3.4 123±3.7123 ± 3.7 ΕΕ 2038±172038 ± 17 1984±421984 ± 42 2143±192143 ± 19 2076±162076 ± 16 1515 σσ 118±4.5118 ± 4.5 94±2.394 ± 2.3 131±7.1131 ± 7.1 115±3.0115 ± 3.0 ΕΕ 2032±362032 ± 36 1750±341750 ± 34 2149±932149 ± 93 2047±452047 ± 45 2020 σσ 116±0.8116 ± 0.8 63±6.463 ± 6.4 131±1.1131 ± 1.1 112±3.8112 ± 3.8 ΕΕ 2030±82030 ± 8 1441±221441 ± 22 2208±672208 ± 67 2010±532010 ± 53 2525 σσ 114±2.0114 ± 2.0 -- 126±1.9126 ± 1.9 103±2.1103 ± 2.1 ΕΕ 2126±152126 ± 15 -- 2220±352220 ± 35 1956±261956 ± 26 3030 σσ 114±5.1114 ± 5.1 -- 127±2.2127 ± 2.2 101±4.3101 ± 4.3 ΕΕ 2129±72129 ± 7 -- 2260±462260 ± 46 1913±301913 ± 30 3535 σσ 113±2.7113 ± 2.7 -- 124±5.4124 ± 5.4 96±1.096 ± 1.0 ΕΕ 2139±192139 ± 19 -- 2263±472263 ± 47 1848±381848 ± 38 4040 σσ 111±7.1111 ± 7.1 -- 123±4.2123 ± 4.2 94±1.494 ± 1.4 ΕΕ 2168±82168 ± 8 -- 2356±322356 ± 32 1829±241829 ± 24 σ: 굴곡강도, Ε: 굴곡탄성률σ: flexural strength, Ε: flexural modulus

내식성 시험 결과Corrosion Resistance Test Results 중량%weight% 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 1010 ISIS PSPS ISIS ISIS 2020 ISIS SSSS ISIS ISIS 3030 ISIS -- ISIS PSPS 4040 ISIS -- ISIS PSPS IS: 불용, PS: 부분적 용해, SS: 용해IS: insoluble, PS: partially dissolved, SS: dissolved

상기 표 2 및 3에서, 본 발명에 따라 실시예 2에 의해 제조된 에폭시 수지는 최고 2.2MPa·m1/2에 이르는 우수한 강인성을 보여주었으며, 기계적 특성인 굴곡강도 및 굴곡탄성률이 각각 111 내지 126MPa, 및 2030 내지 2168MPa로서 에폭시 수지 자체가 가지는 값과 유사하게 나타났고 비교예 1 내지 3에 비해 더 높은 값을 보여주었다. 또한, 상기 표 4로부터, 실시예 2에 의해 제조된 에폭시 수지는 내식성의 감소 또한 없음을 알 수 있다.In Tables 2 and 3, the epoxy resin prepared in Example 2 according to the present invention showed excellent toughness up to 2.2 MPa · m 1/2 , and the flexural strength and the flexural modulus of the mechanical properties were 111 to 126 MPa, respectively. , And 2030 to 2168 MPa, which is similar to the value of the epoxy resin itself and showed a higher value than Comparative Examples 1 to 3. In addition, it can be seen from Table 4 that the epoxy resin prepared in Example 2 also has no decrease in corrosion resistance.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 실시예 2에 의해 제조된 에폭시 수지는 비교예 1 내지 3의 경우보다 열안정성이 더 높으면서 에폭시 수지 자체와 유사한 열특성을 나타내었다.In addition, as shown in FIG. 3, the epoxy resin prepared in Example 2 exhibited higher thermal stability than that of Comparative Examples 1 to 3, and showed similar thermal characteristics as the epoxy resin itself.

또한, 본 발명에 따른 공중합체 강인화제를 함유하는 에폭시 수지의 강인성 향상 메카니즘을 규명하기 위해 제작된 시편의 파단면을 SEM(Jeol-JSM 5600)으로 분석하여 상분리 거동을 고찰하고 그 결과를 도 4a 내지 4d에 나타내었다(도 4a: 공중합체 10 중량%, 도 4b: 공중합체 20 중량%, 도 4c: 공중합체 30 중량%, 및 도 4d: 공중합체 40 중량%). 도 4로부터, 본 발명에 따른 공중합체의 첨가량이 40 중량%로 증가함에 따라 공중합체의 2차상의 크기가 0.5㎛에서 5㎛로 커지는 것을 관찰할 수 있다. 이는 공중합체의 2차상 속에 연질의 고무와 경질의 열가소성 수지인 폴리설폰이 공존하기 때문에 이 둘의 공동효과에 의해 에폭시 수지의 강인성이 향상된 것으로 여겨진다.In addition, by analyzing the fracture surface of the specimen prepared by SEM (Jeol-JSM 5600) to investigate the toughness improvement mechanism of the epoxy resin containing the copolymer toughening agent according to the present invention, the phase separation behavior was investigated and the result is shown in Figure 4a. To 4d (FIG. 4a: 10 wt% copolymer, FIG. 4b: 20 wt% copolymer, FIG. 4c: 30 wt% copolymer, and FIG. 4d: 40 wt% copolymer). From FIG. 4, it can be observed that as the addition amount of the copolymer according to the present invention increases to 40 wt%, the size of the secondary phase of the copolymer increases from 0.5 μm to 5 μm. It is considered that the toughness of the epoxy resin is improved by the co-effect of the two because the soft rubber and the polysulfone, which is a hard thermoplastic resin, coexist in the secondary phase of the copolymer.

본 발명에 따른 고무-폴리설폰 공중합체는 에폭시 수지 조성물에 강인화제로 사용시 조성물에 우수한 열안정성, 기계적 특성 및 내식성은 물론 우수한 강인성을 부여하며, 따라서 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 우주항공분야용, 자동차산업용 및 전기, 전자산업분야용 소재 및 접착제 등으로 널리 응용사용될 수 있다.The rubber-polysulfone copolymer according to the present invention gives the composition excellent thermal stability, mechanical properties and corrosion resistance as well as excellent toughness when used as a toughening agent in the epoxy resin composition, and thus the epoxy resin composition according to the present invention is used for aerospace applications. It can be widely used as a material and adhesive for automotive, electric and electronic industry.

Claims (5)

분자량 15,000 내지 25,000 g/mol의 하기 화학식 1로 나타내어지는 공중합체:A copolymer represented by the following Chemical Formula 1 having a molecular weight of 15,000 to 25,000 g / mol: 화학식 1Formula 1 상기 식에서,Where BN은이고(이때, 0<x<1이고, y=1-x이며, m은 1 이상의 정수이다);BN is Where 0 <x <1, y = 1-x, and m is an integer of 1 or more; PES는이다(이때, n은 1 이상의 정수이다).PES Where n is an integer greater than or equal to 1. (a) 하기 화학식 2의 카복실-말단화된 폴리(부타디엔 코-아크릴로니트릴)(CTBN)을 하기 화학식 3의 디사이클로헥실카보디이미드(DCC) 및 하기 화학식 4의 N-하이드록시숙신이미드(NHS)와 반응시켜 하기 화학식 5의 화합물을 얻은 후,(a) The carboxyl-terminated poly (butadiene co-acrylonitrile) (CTBN) of formula (2) is converted to dicyclohexylcarbodiimide (DCC) of formula (3) and N-hydroxysuccinimide of formula (4) After reacting with (NHS) to obtain a compound of formula (b) 얻어진 화학식 5의 화합물을 하기 화학식 6의 아민-말단화된 폴리(아릴렌 에테르 설폰)(PES-NH2)과 반응시킴을 포함하는,(b) reacting the obtained compound of formula 5 with an amine-terminated poly (arylene ether sulfone) (PES-NH 2 ) of formula 상기 제 1 항에 따른 공중합체의 제조방법:Method for producing a copolymer according to claim 1 화학식 2Formula 2 화학식 3Formula 3 화학식 4Formula 4 화학식 5Formula 5 화학식 6Formula 6 상기 식에서,Where BN은이고(이때, 0<x<1이고, y=1-x이며, m은 1 이상의 정수이다);BN is Where 0 <x <1, y = 1-x, and m is an integer of 1 or more; PES는이다(이때, n은 1 이상의 정수이다).PES Where n is an integer greater than or equal to 1. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 단계 (a)에서, DCC 및 NHS 각각이 CTBN 1 몰에 대해 2 내지 4 몰 및 4 내지 8 몰의 양으로 사용되고, 약 0℃의 낮은 온도조건하에서 유기용매 중에서 1 내지 2시간동안 반응이 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.In step (a), DCC and NHS are each used in amounts of 2 to 4 and 4 to 8 moles per mole of CTBN, and the reaction is carried out for 1 to 2 hours in an organic solvent under low temperature conditions of about 0 ° C. Characterized in that the method. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 단계 (b)에서, PES-NH2가 CTBN 1 몰에 대해 2 몰의 양으로 사용되고, 상온조건하에서 유기용매 중에서 10 내지 14시간동안 반응이 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.In step (b), PES-NH 2 is used in an amount of 2 moles per mole of CTBN, and the reaction is carried out for 10 to 14 hours in an organic solvent under normal temperature conditions. 강인화제로 상기 제 1 항에 따른 공중합체를 5 내지 40 중량% 함유하는 에폭시 수지 조성물.An epoxy resin composition containing 5 to 40% by weight of the copolymer according to claim 1 as a toughening agent.
KR1019990048089A 1999-11-02 1999-11-02 Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer KR100346078B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990048089A KR100346078B1 (en) 1999-11-02 1999-11-02 Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990048089A KR100346078B1 (en) 1999-11-02 1999-11-02 Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010045001A KR20010045001A (en) 2001-06-05
KR100346078B1 true KR100346078B1 (en) 2002-08-01

Family

ID=19618124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990048089A KR100346078B1 (en) 1999-11-02 1999-11-02 Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100346078B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5527861B2 (en) * 2009-08-31 2014-06-25 サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン High performance adhesive composition
KR101720563B1 (en) * 2015-11-05 2017-03-29 국방과학연구소 Containing polysulfone polymer toughener with polysulfone polymer toughened epoxy resin composition and method for manufacturing same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56167752A (en) * 1980-05-28 1981-12-23 Sumitomo Chem Co Ltd Polyether sulfone resin composition
JPH01215854A (en) * 1988-02-23 1989-08-29 Asahi Chem Ind Co Ltd Polyphenylene sulfide alloy
JPH03250010A (en) * 1990-01-12 1991-11-07 Mitsubishi Rayon Co Ltd Polyarylene sulfide resin composition
JPH041268A (en) * 1990-02-13 1992-01-06 Dainippon Ink & Chem Inc Polyarylene sulfide polymer alloy
JPH0971652A (en) * 1995-06-26 1997-03-18 Idemitsu Petrochem Co Ltd Production of polyarylene sulfide copolymer and copolymer obtained by the same production and its resin composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56167752A (en) * 1980-05-28 1981-12-23 Sumitomo Chem Co Ltd Polyether sulfone resin composition
JPH01215854A (en) * 1988-02-23 1989-08-29 Asahi Chem Ind Co Ltd Polyphenylene sulfide alloy
JPH03250010A (en) * 1990-01-12 1991-11-07 Mitsubishi Rayon Co Ltd Polyarylene sulfide resin composition
JPH041268A (en) * 1990-02-13 1992-01-06 Dainippon Ink & Chem Inc Polyarylene sulfide polymer alloy
JPH0971652A (en) * 1995-06-26 1997-03-18 Idemitsu Petrochem Co Ltd Production of polyarylene sulfide copolymer and copolymer obtained by the same production and its resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010045001A (en) 2001-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1311570B1 (en) Compositions adapted for chain linking
KR101888703B1 (en) Solventless one-pack type cyanic ester/epoxy composite resin composition
EP2791200B1 (en) Epoxy resin compositions
KR101591555B1 (en) One-pack type cyanate-epoxy composite resin composition
Son et al. Improvements in thermal, mechanical, and dielectric properties of epoxy resin by chemical modification with a novel amino-terminated liquid-crystalline copoly (ester amide)
WO2000027921A1 (en) Ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins
CN109776791B (en) Amino modified polyphenyl ether, preparation method thereof, copper-clad plate using amino modified polyphenyl ether and application
Prezzi et al. Network density control in epoxy–silica hybrids by selective silane functionalization of precursors
KR20010042053A (en) Polymer composite comprising a hydroxy-functionalized polyether or polyester and an inorganic filler and method for preparing the same
KR101722797B1 (en) Impact resistant modified compositions
CN112745501A (en) Dendritic toughening curing agent, and preparation method and application thereof
CN112105695A (en) Resin molded article
US20080214744A1 (en) Coating composition, making method, and coated article
EP3679083A1 (en) Crosslinkable fluorinated poly(arylene ether)
KR100346078B1 (en) Rubber-polysulfone copolymer as toughener and the preparation thereof, and epoxy resin containing the copolymer
Acebo et al. Thiol-yne/thiol-epoxy hybrid crosslinked materials based on propargyl modified hyperbranched poly (ethyleneimine) and diglycidylether of bisphenol A resins
Park et al. Synthesis and characterization of a novel silicon-containing epoxy resin
WO2000061650A1 (en) Development of low viscosity benzoxazine resins
Huang et al. Organic/inorganic hybrid bismaleimide resin with octa (aminophenyl) silsesquioxane
JP2004010839A (en) Thermosetting resin having benzoxazine structure, resin composition and cured material
JP4273530B2 (en) Cyclic carbonate resin composition and cured product thereof
EP0241133B1 (en) Polymaleimide compound and a composition containing the same
JP2909878B2 (en) Heat resistant resin composition
JP2004182814A (en) Thermosetting resin, resin composition and cured product
Yıldız et al. Toughening of epoxy resins by amine terminated poly (arylene ether ketone) s having pendant tertiary butyl groups

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050713

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee