KR100332975B1 - The automobile air conditioner equipment which uses thermoelectric semiconductor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치에 관한 것으로, 열전반도체의 일측에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있도록 설치되는 고온발생부재와; 상기 고온 발생부재의 일측에 설치되며, 발생된 고온을 냉각하기 위하여 설치되는 제 1방열판과; 상기 제1방열판으로 전달되는 고온을 공기중으로 발산되도록 그 일측에 설치되는 냉각팬과; 상기 열전반도체의 타측에는 저온이 전달되어 자동차의 실내에 냉각된 공기가 공급될 수 있도록 설치되는 저온발생부재와; 상기 저온발생부재의 일측에 동일 크기로 설치되며, 완충작용을 하면서 단열역할을 하는 고무판과; 상기 고무판의 일측에 설치되며, 단열재 역할을 함과 동시에 상기 방열판까지 전체를 볼트와 너트에 고정되게 하는 배크라이트를 포함하는 것을 특징으로 하며, 열전 반도체를 사용함으로써 기계적인 구동이 없으므로 소음과 진동이 없고 소형, 경량화 및 반영구적 사용이 가능하고, 자동차의 중량이 감소됨으로 인하여 에너지 소비 및 환경피해를 최소화 할 수 있는 효과를 가져온다.The present invention relates to a vehicle air conditioner using a thermoelectric semiconductor, and a high temperature generating member which is installed to cool the heat generated from one side of the thermoelectric semiconductor; A first heat sink installed on one side of the high temperature generating member and installed to cool the generated high temperature; A cooling fan installed at one side of the cooling fan to radiate the high temperature transmitted to the first heat sink into the air; A low temperature generating member installed at the other side of the thermoelectric semiconductor so that the low temperature is transmitted to supply the cooled air to the interior of the vehicle; A rubber plate installed on one side of the low temperature generating member and having a same size, and acting as a thermal insulation while acting as a buffer; It is installed on one side of the rubber plate, characterized in that it comprises a back light to serve as a heat insulating material and to secure the entire bolt to the nut to the heat sink, and there is no mechanical drive by using a thermoelectric semiconductor, so noise and vibration It can be compact, lightweight, and semi-permanent, and the weight of the vehicle is reduced, resulting in the effect of minimizing energy consumption and environmental damage.

Description

열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치{The automobile air conditioner equipment which uses thermoelectric semiconductor}Automotive air conditioner equipment which uses thermoelectric semiconductor}

본 발명은 자동차용 에어컨 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 여름철 자동차 실내 온도를 쾌적하게 유지하기 위하여 냉매를 사용하지 않고 열전 냉각 열전 반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치에 관한 것이다.The present invention relates to a car air conditioner, and more particularly to a car air conditioner using a thermoelectric cooling thermoelectric semiconductor without using a refrigerant in order to maintain a comfortable indoor temperature of the car in the summer.

일반적으로 자동차용 에어컨은 냉매 싸이클에 사용되는 증발하기 쉬운 액체를 냉매라고 하고, 냉매를 사용하여 연속적으로 저열을 얻기 위해서는 액체에서 기체로, 기체에서 액체로, 다시 액체에서 기체로 상태 변화를 반복해 줄 필요가 있으며, 이것을 내동 싸이클이라고 한다.In general, a car air conditioner is a liquid that is easy to evaporate used in a refrigerant cycle, and a refrigerant is used, and in order to obtain low heat continuously by using a refrigerant, a liquid to gas, a gas to a liquid, and a liquid to gas are repeatedly changed. It is necessary to give it, and this is called internal cycle.

먼저, 냉매 가스는 증발기에서 컴프레서로 흡입, 압축되어 고온, 고압(약 70도, 15kgf/㎠)의 가스 상태를 응축기에 보내진다. 응축기로 보낸 냉매는 전동팬 등에 의해 강제 냉각되어 액화된다. 액화된 냉매는 리시버드라이어로 들어가 수분과 먼지를 제거한 다음 팽창밸브로 흘러간다. 팽창밸브에서 고압 액상 냉매는 급격히 팽창되고, 저온, 저압의 안개상태의 냉매가 되어 증발기로 들어간다.First, the refrigerant gas is sucked into the compressor from the evaporator and compressed to send a gas state of high temperature and high pressure (about 70 degrees, 15 kgf / cm 2) to the condenser. The refrigerant sent to the condenser is forcedly cooled by an electric fan or the like to liquefy. The liquefied refrigerant enters the receiver dryer to remove moisture and dust and then flows to the expansion valve. In the expansion valve, the high pressure liquid refrigerant rapidly expands, becomes a low temperature, low pressure mist refrigerant, and enters the evaporator.

상기 증발기 냉매는 블로어 모터와 팬을 통하여 주위의 공기에서 열을 빼앗아 안개 상태의 냉매에서 가스 모양의 냉매가 되며 또다시 컴프레서로 흡입된다. 이와 같이 하여 냉매를 사이클을 반복하여 순환하고, 냉방작용을 한다.The evaporator refrigerant takes heat from the surrounding air through the blower motor and the fan, becomes a gaseous refrigerant from the mist of the refrigerant, and is again sucked into the compressor. In this manner, the refrigerant is repeatedly circulated to cycle the cooling.

그리고, 자동차의 에너지 효율성에 대하여 간단하게 논하면, 2톤의 무게를 갖는 자동차가 시속 65km로 달릴 때 에너지 사용 용도는 다음과 같이 나타낼 수 있다.In addition, if the energy efficiency of the vehicle is briefly discussed, the use of energy when a vehicle having a weight of 2 tons running at 65 km / h can be expressed as follows.

엔진효율 = Engine efficiency =

연료의열효율 =Fuel thermal efficiency =

상기 계산에서 알 수 있듯이 연료에서 발생한 총 열량 중에서 84.5%가 폐열과 대기오염 물질로 방출되고 에어컨이 작동될 때는 이보다 더 많은 연료 소비가 요구된다. 일반적으로 자동차의 에어컨은 주행속도의 변화에 따라 약15%에서 최대 20% 정도까지 연료 소비를 추가적으로 더 필요로 한다. 실 예를 들어보면 모 회사에서 출시된 2000cc급 승용차가 2000rpm으로 운행 도중 에어컨을 가동시키면 10마력 이상의 출력을 추가하여야 하므로 그 만큼 연료를 더 소비하고 유해가스의 배출도 더욱더 증가한다.As can be seen from the above calculation, 84.5% of the total heat generated from the fuel is released as waste heat and air pollutants, and more fuel consumption is required when the air conditioner is operated. In general, a car's air conditioner needs an additional fuel consumption of about 15% to up to 20% depending on the change in driving speed. For example, if the 2000cc passenger car launched by the parent company runs at 2000rpm and the air conditioner is running, it needs to add more than 10 horsepower, which consumes more fuel and increases the emission of harmful gas.

또한, 상기와 같이 냉매를 이용하여 자동차 실내를 냉방하는데 이용되는 프레온가스를 사용하므로 써 환경에 많은 피해를 줄뿐만 아니라 효율이 낮아 많은 에너지가 낭비된다. 상기 에어컨은 기계적인 구동에 의하여 작동이 되므로 부품 고장이 자주 일어나고 전체의 무게가 무거우며 사용 수명이 짧고 냉매가 누출되므로 주기적으로 보충해야 하는 문제점이 있었다.In addition, by using the freon gas used to cool the interior of the vehicle by using the refrigerant as described above, not only a lot of damage to the environment, but also a low efficiency, a lot of energy is wasted. Since the air conditioner is operated by mechanical driving, frequent component failures occur, the overall weight is heavy, the service life is short, and the refrigerant leaks.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치는 열전냉각 반도체를 이용하여 작고 가벼우며 사용 수명이 반영구적으로 사용할 수 있는 차량용 에어컨을 제공함과 동시에 에너지 소비를 감소시키고, 대기 오염 물질을 감소하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the present invention provides a vehicle air conditioner that can be used semi-permanently and lightly using a thermoelectric cooling semiconductor and a service life. At the same time, an object of the present invention is to provide a vehicle air conditioner using a thermoelectric semiconductor that reduces energy consumption and reduces air pollution.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치는 자동차 엔진의 회전운동에 의해 전기를 발생하는 발전기에서 생성되는 전기를 저장하는 축전지를 통해 전기를 공급받아 자동차의 실내를 냉방할 수 있도록 에어컨디셔너 내측 소정위치에 설치되는 열전 냉각부와; 상기 열전 냉각부에서 발생되는 저온을 자동차의 실내로 유입되도록 구동하는 송풍기와; 상기 열전 냉각부에서 발생된 물을 냉각수관을 통해 저장하는 탱크와; 상기 탱크에 저장된 고온의 물을 냉각수관을 통해 전달받아 냉각시키는 라디에이터와; 상기 탱크에 저장된 물을 냉각시키는 것을 극대화(기화열 흡수법)할 수 있도록 상기 라디에이터에 미세한 물방울을 분무하는 분무부재와; 및 상기 열전 냉각부와 연결되어 운전을 온 /오프 함과 동시에 상기 송풍기의 바람의 세기를 조절하고, 상기 분무부재를 온/오프할 수 있도록 자동차의 인수트루먼트패널의 소정위치에 설치되는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an air conditioner for a vehicle using a thermoelectric semiconductor according to the present invention is supplied with electricity through a battery that stores electricity generated by a generator that generates electricity by a rotational movement of an automobile engine. A thermoelectric cooling unit installed at a predetermined position inside the air conditioner to cool the air; A blower driving the low temperature generated by the thermoelectric cooling unit to be introduced into a vehicle interior; A tank for storing water generated in the thermoelectric cooling unit through a cooling water pipe; A radiator configured to cool the hot water stored in the tank through a coolant pipe; A spray member for spraying fine droplets on the radiator to maximize cooling of the water stored in the tank (vapor absorption heat absorption method); And a control unit connected to the thermoelectric cooling unit to turn on / off an operation and at the same time to control the wind strength of the blower and to turn on / off the spray member at a predetermined position of a vehicle acquisition panel. Characterized in that.

또한, 볼 발명에 의하면, 상기 열전 냉각부에서 발생된 저온의 물을 상기 탱크로 전달될 수 있도록 상기 냉각수관 상에 펌프가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the ball invention, characterized in that the pump is further installed on the cooling water pipe so that the low-temperature water generated in the thermoelectric cooling unit can be delivered to the tank.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 열전 냉각부에는 그 일측은 열을 흡수하고 다른 일측은 열을 방출하는 성질을 갖으며, 엔(N)형 소자와 피(P)형 소자가 순차적으로 교차되어 형성되어 구비되는 열전 반도체와; 상기 열전반도체의 일측에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있도록 설치되는 고온발생부재와; 상기 고온발생부재의 일측에 설치되며, 발생된 고온을 냉각하기 위하여 설치되는 제1방열판과; 상기 방열판으로 전달되는 고온을 공기중으로 발산되도록 그 일측에 설치되는 냉각팬과; 상기 열전반도체의 타측에는 저온이 전달되어 자동차의 실내에 냉각된 공기가 공급될 수 있도록 설치되는 저온발생부재와; 상기 저온발생부재의 일측에 동일 크기로 설치되며, 완충작용을 하면서 단열재 역할을 하는 고무판과; 상기 고무판의 일측에는 설치되며, 단열재 역할을 함과 동시에 상기 방열판까지 전체를 볼트와 너트에 고정되게 하는 배크라이트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the thermoelectric cooling unit has a property of absorbing heat on one side and emitting heat on the other side, and is formed by sequentially crossing an N-type device and a P-type device. A thermoelectric semiconductor provided; A high temperature generating member installed to cool the heat generated from one side of the thermoelectric semiconductor; A first heat sink installed on one side of the high temperature generating member and installed to cool the generated high temperature; A cooling fan installed at one side of the cooling fan to radiate the high temperature transmitted to the heat sink into the air; A low temperature generating member installed at the other side of the thermoelectric semiconductor so that the low temperature is transmitted to supply the cooled air to the interior of the vehicle; A rubber plate installed at one side of the low temperature generating member and having a same size, and acting as a heat insulating material while acting as a buffer; It is installed on one side of the rubber plate, and at the same time serves as a heat insulating material, characterized in that it further comprises a back light to be fixed to the bolt and nut to the heat sink.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 고온발생부재는 사각형상으로 형성되어 냉각수가 유입되거나 유출될 수 있도록 유입구와 유출구가 형성된 제1케이스와; 상기 제1케이스 내측에는 단위시간당 많은 열이 상기 냉각수에 흡수될 수 있도록 형성되는 다수개의 제1돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the high temperature generating member is formed in a rectangular shape and the first case is formed with an inlet and outlet so that the coolant flows in or out; The first case further comprises a plurality of first protrusions formed to be absorbed in the cooling water a lot of heat per unit time.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 케이스의 외측면에는 표면적을 넓게 형성하여 열 방출이 용이하도록 방열 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the outer surface of the case is characterized in that the heat dissipation groove is formed to facilitate the heat dissipation by forming a wide surface area.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 저온발생부재는 사각형상으로 형상되어 그 내측으로 상기 송풍기에 의해 바람이 유입되어 타측으로 유출될 수 있도록 공기유입구와 공기유출구를 갖으며 제2케이스가 구비되고, 상기 제2케이스 내측에는 유입된 공기가 부딪혀 냉각되어 방출될 수 있도록 소정의 간격을 두고 다수개의 제2돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the low temperature generating member is formed in a quadrangular shape and has an air inlet and an air outlet so that wind is introduced into the inside by the blower and flows to the other side, and a second case is provided. The second case is characterized in that a plurality of second projections are formed at predetermined intervals so that the introduced air hits and is cooled and discharged.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 저온발생부재에는 공기중의 수분이 흡수되어 내부에서 액화되므로 이를 주기적으로 추출할 수 있도록 냉각수 배출홀이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the low temperature generating member is characterized in that the cooling water discharge hole is further formed so that the moisture in the air is absorbed and liquefied inside.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 탱크에는 상기 열전 냉각부에서 발생된 냉각수의 열을 전달받을 수 있도록 그 양측에 설치되는 복수개의 방열판과; 상기 복수개의 방열판의 일측에는 상기 냉각수의 열을 방열할 수 있도록 모터에 의해 구동되는 팬이 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the tank includes a plurality of heat sinks installed on both sides thereof so as to receive the heat of the cooling water generated in the thermoelectric cooling unit; One side of the plurality of heat sinks is characterized in that a fan driven by a motor is further installed to radiate heat of the cooling water.

도 1은 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 구성을 개략적으로 보인 구성도.1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of a vehicle air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 열전 냉각부의 구성을 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing the configuration of the thermoelectric cooling unit of the automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 고온부의 내부를 보인 구조도.Figure 3 is a structural view showing the inside of the high temperature portion of the automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the invention.

도 4는 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 저온부의 내부를 보인 구조도.Figure 4 is a structural view showing the inside of the low temperature portion of the automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the present invention.

도 5는 본 발명의 열전 냉각 반도체에서 전위차에 의한 위치에 따른 온도차를 보인 그래프.5 is a graph showing the temperature difference according to the position due to the potential difference in the thermoelectric cooling semiconductor of the present invention.

도 6은 본 발명의 공기가 차단된 저온부 온도와 공기가 유입된 저온부 및 냉각 공기의 온도차를 보인 그래프.Figure 6 is a graph showing the temperature difference between the low temperature portion of the air cut off air and the low temperature portion and the cooling air flows air of the present invention.

도 7은 본 발명의 단위시간당 열전 반도체에 의해 전달된 냉각 효율을 보인 그래프이다.7 is a graph showing the cooling efficiency delivered by the thermoelectric semiconductor per unit time of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 열전 냉각부 110 : 열전 반도체100: thermoelectric cooling unit 110: thermoelectric semiconductor

120 : 고온발생부재 121 : 제1케이스120: high temperature generating member 121: first case

122 : 냉각수 유입홀 123 : 냉각수 유출홀122: cooling water inlet hole 123: cooling water outlet hole

124 : 제1돌기 125 : 방열 홈124: first projection 125: heat dissipation groove

130 : 열전도부재 140 : 제1방열판130: heat conductive member 140: the first heat sink

150 : 송풍기 160 : 저온발생부재150: blower 160: low temperature generating member

161 : 제2케이스 162 : 공기유입홀161: second case 162: air inlet hole

163 : 공기유출홀 164 : 격벽163: air outlet hole 164: partition wall

165 : 제2돌기 166 : 냉각수 배출홀165: second projection 166: cooling water discharge hole

170 : 고무부재 180 : 배크라이트170: rubber member 180: bakelite

181 : 볼트 200 : 냉각수 탱크181: Bolt 200: Coolant Tank

210 : 제2방열판 220, 310 : 냉각팬210: second heat sink 220, 310: cooling fan

300 : 라디에이터 400 : 펌프300: radiator 400: pump

500 : 분무부재 600 : 제어부500: spray member 600: control unit

610 : 풍향조절스위치 620 : 온/오프스위치610: wind direction control switch 620: on / off switch

630 : 동작조절스위치 700 : 냉각수관630: operation control switch 700: cooling water pipe

800 : 물공급관800: water supply pipe

이하, 본 발명에 의한 문서관리시스템 및 그 방법을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a document management system and a method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 구성을 개략적으로 보인 구성도이고, 도 2는 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 열전 냉각부의 구성을 보인 정면도.1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of an automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the present invention, Figure 2 is a front view showing the configuration of the thermoelectric cooling unit of the automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 고온부의 내부를 보인 구조도이며, 도 4는 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 저온부의 내부를 보인 구조도이다.3 is a structural diagram showing the interior of the high temperature unit of the automotive air conditioner using the thermoelectric semiconductor according to the present invention, Figure 4 is a structural diagram showing the interior of the low temperature unit of the automotive air conditioner using the thermoelectric semiconductor according to the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치는 자동차 엔진(1)의 회전운동에 의해 전기를 발생하는 발전기(2)에서 발생되는 전기를 저장하는 축전지93)를 통해 전기를 공급받아 자동차의 실내를 냉방하는 열전 냉각부(100)가 구비되고, 상기 열전 냉각부(100)에서 발생되는 저온을 자동차의 실내로 유입될 수 있도록 그 일측에 송풍기(190)가 설치된다. 상기 열전 냉각부(100)에서 발생된 물을 냉각수관을 통해 저장할 수 있도록냉각수 탱크(200)가 자동차의 엔진룸 소정위치에 설치되고, 상기 냉각수 탱크(200)에 저장된 고온의 물을 냉각수관을 통해 전달받아 냉각시키기 위한 라디에이터(300)가 구비되며, 상기 냉각수 탱크(200)에 저장된 물을 냉각시키는 것을 극대화할 수 있도록 상기 라디에이터(300)에 물을 분무하는 분무부재(500)가 상기 라디에이터(300)의 일측에 소정 거리가 이격되어 설치된다.1 to 4, the air conditioner for a vehicle using a thermoelectric semiconductor according to the present invention is a storage battery for storing electricity generated in the generator (2) for generating electricity by the rotational movement of the automobile engine (1) 93 is provided with a thermoelectric cooling unit 100 for cooling the interior of the vehicle by receiving electricity, the blower 190 on one side so that the low temperature generated in the thermoelectric cooling unit 100 can be introduced into the interior of the vehicle ) Is installed. Cooling water tank 200 is installed in a predetermined position of the engine room of the vehicle so that the water generated in the thermoelectric cooling unit 100 through the cooling water pipe, the high temperature water stored in the cooling water tank 200 A radiator 300 is provided to receive and cool the radiator 300, and the spray member 500 spraying water onto the radiator 300 to maximize cooling of the water stored in the coolant tank 200 is provided by the radiator ( A predetermined distance is installed at one side of the 300.

상기 열전 냉각부(100)와 연결되어 운전을 온/오프 함과 동시에 상기 송풍기 (190)의 바람의 세기를 조절하고, 상기 분무부재(500)를 온/오프 할 수 있도록 자동차의 인수트루먼트 패널(미도시)의 소정위치에 제어부(600)가 설치된다.Connected to the thermoelectric cooling unit 100 to turn on / off the operation and at the same time to control the intensity of the wind of the blower 190, the acquisition panel of the vehicle to turn on / off the spray member (500) The control unit 600 is installed at a predetermined position of the figure.

상기 제어부(600)는 상기 송풍기(190)의 회전속도에 의해 토출되는 풍향을 단계적으로 조절하기 위한 풍향조절스위치(610)와, 상기 열전 냉각부(100)를 온/오프하는 온/오프스위치(620)와, 상기 분무부재(300)를 동작시키는 동작조절스위치 (630)로 형성된다.The control unit 600 is a wind direction control switch 610 for gradually adjusting the wind direction discharged by the rotational speed of the blower 190, and the on / off switch for turning on / off the thermoelectric cooling unit 100 ( 620 and the operation control switch 630 for operating the spray member 300 is formed.

그리고, 상기 열전 냉각부(100)에서 발생된 물을 상기 냉각수 탱크(200)로 전달될 수 있도록 상기 냉각수관 상에 펌프(400)가 더 설치된다.In addition, the pump 400 is further installed on the cooling water pipe so that the water generated in the thermoelectric cooling unit 100 may be transferred to the cooling water tank 200.

상기 열전 냉각부(100)에는 그 일측은 열을 흡수하고 다른 일측은 열을 방출하는 성질을 갖으며, 엔(N)형 소자와 피(P)형 소자가 순차적으로 교차되어 형성되어 열전 반도체(110)가 구비되고, 상기 열전 반도체(110)에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있도록 그 일측에 고온발생부재(120)가 설치되며, 상기 고온발생부재(120)로 전달되는 열을 방열할 수 있도록 그 일측에 제1방열판(140)이 설치된다.The thermoelectric cooling unit 100 has a property of absorbing heat on one side and dissipating heat on the other side, and is formed by sequentially crossing an N-type device and a P-type device so that a thermoelectric semiconductor ( 110 is provided, the high temperature generating member 120 is installed on one side to cool the heat generated by the thermoelectric semiconductor 110, and to radiate heat transferred to the high temperature generating member 120. The first heat sink 140 is installed on one side thereof.

또한, 상기 제1방열판(140)으로 전달되는 고온을 공기중으로 발산되도록 그일측에 냉각팬(150)이 설치된다.In addition, the cooling fan 150 is installed at one side thereof to dissipate the high temperature transmitted to the first heat sink 140 into the air.

상기 열전 반도체(110)의 타측에는 저온이 전달되어 자동차의 실내에 냉각된 공기가 공급될 수 있도록 저온발생부재(160)가 설치되고, 상기 저온발생부재(160)의 일측에 동일 크기로 형성되어 완충작용을 하면서 단열재 역할을 하는 고무부재 (170)이 구비되며, 상기 고무부재 (170)의 일측에는 단열재 역할을 함과 동시에 상기 제1방열판(140)까지 전체를 볼트(181)와 너트(미도시)에 고정되게 하는 배크라이트(180)가 설치된다.On the other side of the thermoelectric semiconductor 110 is a low temperature generating member 160 is installed so that the low temperature is transmitted to supply the cooled air to the interior of the vehicle, is formed on the one side of the low temperature generating member 160 of the same size A rubber member 170 is provided to act as a heat insulating material while acting as a buffer, and at one side of the rubber member 170, a bolt 181 and a nut (not shown) serve as a heat insulating material at the same time. Backlight 180 is installed to be fixed to).

상기 고온발생부재(120)는 사각형상으로 제1케이스(121)가 형성되고, 상기 제1케이스(121)의 일측에는 냉각수가 유입되는 냉각수유입홀(122)이 형성되고, 타측에는 냉각수가 유출될 수 있도록 냉각수유출홀(123)이 형성되며, 상기 제1케이스 (121) 내측에는 단위시간당 많은 열이 상기 냉각수에 흡수될 수 있도록 다수개의 제1돌기(124)가 소정 간격을 두고 된다.The high temperature generating member 120 has a rectangular first case 121 is formed, one side of the first case 121 is formed with a coolant inlet hole 122 through which the coolant is introduced, the other side coolant flows out Cooling water outlet hole 123 is formed so that the plurality of first projections 124 at a predetermined interval so that a large amount of heat per unit time can be absorbed in the cooling water inside the first case 121.

그리고, 상기 저온발생부재(160)는 사각형상으로 형성되어 그 내측으로 상기 송풍기(190)에 의해 바람이 유입되어 타측으로 유출될 수 있도록 공기유입홀(162)와 공기유출홀(163)를 갖는 제2케이스(161)가 구비되고, 상기 제2케이스(161) 내측에는 유입된 공기가 부딪혀 냉각되어 방출될 수 있도록 소정의 간격을 두고 다수개의 제2돌기(165)가 형성된다. 상기 송풍기(190)에서 토출되는 바람이 상기 저온발생부재(160) 내를 돌아서 방출될 수 있도록 격벽(164)이 더 설치되고, 공기중의 수분이 흡수되어 내부에서 액화되므로 이를 주기적으로 추출할 수 있도록 상기 공기 유출홀(163)의 하방향으로 냉각수 배출홀(166)이 형성된다.In addition, the low temperature generating member 160 is formed in a quadrangular shape and has an air inlet hole 162 and an air outlet hole 163 to allow wind to flow into the other side by the blower 190. The second case 161 is provided, and a plurality of second protrusions 165 are formed at predetermined intervals so that the air introduced therein collides with and cools out. The partition wall 164 is further installed so that the wind discharged from the blower 190 can be discharged by turning around the low temperature generating member 160, and moisture in the air is absorbed and liquefied in the interior, thereby periodically extracting it. Cooling water discharge hole 166 is formed in the downward direction of the air outlet hole 163.

상기 냉각수 탱크(200)에는 상기 열전 냉각부(100)에서 발생된 냉각수의 열을 전달받을 수 있도록 그 양측에 복수개의 제2방열판(210)이 설치되고, 상기 복수개의 제2방열판(210)의 일측에는 상기 냉각수의 열을 방열할 수 있도록 모터(미도시)에 의해 구동되는 냉각팬(220)이 설치된다.The cooling water tank 200 is provided with a plurality of second heat sinks 210 on both sides thereof so as to receive the heat of the coolant generated by the thermoelectric cooling unit 100, the plurality of second heat sinks 210 of the At one side, a cooling fan 220 driven by a motor (not shown) is installed to radiate heat of the cooling water.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the automotive air conditioner using the thermoelectric semiconductor according to the present invention configured as described above are as follows.

사용자가 자동차 실내의 온도를 저하키시기 위하여 실내의 인스트루먼트패널에 설치되어 있는 제어부(600)의 온/오프스위치(620)를 조작하여 상기 열전 반도체 (110)에 전원이 공급되도록 하고, 상기 열전 반도체(110)는 상기 전원에 의해 그 자체성질에 의해 일측에서는 열이 발산되어 고온발생부재(120)의 제1케이스(121)로 그 열이 전달되고, 타측면에서는 주위의 열을 흡수하여 저온발생부재(160)가 설치된 제2케이스(161)로 전달된다.The user operates the on / off switch 620 of the control unit 600 installed in the instrument panel in the room in order to reduce the temperature of the vehicle interior so that power is supplied to the thermoelectric semiconductor 110, and the thermoelectric semiconductor The heat is dissipated on one side by its power by the power source 110, and the heat is transferred to the first case 121 of the high temperature generating member 120, and the other side absorbs the surrounding heat to generate low temperature. The member 160 is transferred to the installed second case 161.

상기 저온발생부재(160)의 일측에 설치되어 있는 상기 송풍기(190)가 작동하고, 상기 송풍기(190)에서 발생되는 바람은 상기 저온발생부재(160)의 일측에 형성된 공기유입홀(162)로 공급되고, 상기 공기유입홀(162)로 공급되는 바람은 상기 저온발생부재(160)의 제2케이스(161) 내측에 형성된 격벽(164)에 부딪혀 타측방향으로 이동된다. 상기와 같이 이동되는 바람은 상기 제2케이스(161)에 형성된 다수개의 제2돌기(165)에 의해 냉각되고, 냉각된 바람은 상기 공기유입홀(162)의 타측에 형성된 공기유출홀(163)로 그 냉각된 바람이 토출되어 자동차의 실내로 유입된다.The blower 190 installed at one side of the low temperature generating member 160 is operated, and the wind generated from the blower 190 flows into the air inlet hole 162 formed at one side of the low temperature generating member 160. The wind supplied to the air inlet hole 162 is moved to the other side by hitting the partition wall 164 formed inside the second case 161 of the low temperature generating member 160. The wind moved as described above is cooled by a plurality of second protrusions 165 formed in the second case 161, and the cooled wind is an air outlet hole 163 formed at the other side of the air inlet hole 162. The cool air is discharged into the interior of the vehicle.

상기와 같이 공기가 냉각됨과 동시에 상기 제2돌기(165)에 공기 중에 있는수분이 흡착되고, 흡착된 수분은 상기 제2케이스(161)의 일측에 형성된 냉각수 배출홀(166)를 통해 분무부재(500) 쪽으로 이동되거나 펌프(400) 쪽으로 이동을 한다.As air is cooled as described above, moisture in the air is adsorbed to the second protrusion 165, and the adsorbed water is sprayed through a cooling water discharge hole 166 formed at one side of the second case 161. 500) or toward the pump 400.

그리고, 상기 저온발생부(160)의 타측에 설치된 고온발생부(120)에서 발생되는 열은 그 일측에 설치된 열전도부재(130)를 통해 쉽게 제1방열판(121)으로 전달되고, 상기 제1방열판(121)에 전달된 열은 그 일측에 설치된 냉각팬(150)에 의해 열이 공기중으로 발산된다.The heat generated from the high temperature generator 120 installed on the other side of the low temperature generator 160 is easily transferred to the first heat sink 121 through the heat conductive member 130 installed on one side of the low temperature generator 160. Heat transmitted to the 121 is dissipated into the air by the cooling fan 150 installed on one side thereof.

상기 고온발생부재(120)의 제1케이스(121) 일측에 형성된 냉각수 유입홀(122)을 통해 공급되는 냉각수는 상기 제1케이스(121)의 내측에 형성된 제1돌기(124)를 거치면서 열을 1차적으로 흡수하고, 흡수한 열에 의해 더워진 냉각수는 상기 제1케이스(121)의 타측에 형성된 냉각수 유출홀(123)을 통해 냉각수관(700)으로 이동된다.The coolant supplied through the coolant inlet hole 122 formed at one side of the first case 121 of the high temperature generating member 120 is heated while passing through the first protrusion 124 formed inside the first case 121. It is primarily absorbed by the heat absorbed by the absorbed heat is transferred to the cooling water pipe 700 through the cooling water outlet hole 123 formed on the other side of the first case 121.

상기 냉각수관(700) 상에 설치되어 있는 펌프(400)에 의해 냉각수 탱크(200)로 이동되고, 상기 냉각수 탱크(200)의 양측에 설치된 제2방열판(210)으로 열이 2차적으로 전달되고, 상기 제2방열판(210)으로 전달된 열은 양측에 설치된 냉각팬(220)에 의해 3차적으로 냉각된다.The pump 400 installed on the cooling water pipe 700 moves to the cooling water tank 200, and heat is secondarily transferred to the second heat sink 210 installed on both sides of the cooling water tank 200. The heat transferred to the second heat dissipation plate 210 is thirdly cooled by the cooling fans 220 installed at both sides.

또한, 상기 냉각수 탱크(200)에 있던 물이 냉각수관(700)을 통해 라디에이터 (300)로 이동하고, 상기 라디에이터(300)에서는 냉각수관(700)을 통해 전달되는 고온의 냉각수를 받아들여 튜브(미도시)와 그 후면의 일측에 설치된 냉각팬(310)을 통해 냉각수를 냉각시킨 후 다시 열전 냉각부(100)의 고온발생부재(120)로 재 공급한다.In addition, the water in the coolant tank 200 is moved to the radiator 300 through the coolant pipe 700, and the radiator 300 receives the high temperature coolant delivered through the coolant pipe 700 to receive a tube ( And cooling the cooling water through the cooling fan 310 installed at one side of the rear surface thereof, and then supplying the cooling water back to the high temperature generating member 120 of the thermoelectric cooling unit 100.

상기 열전 냉각부(100)의 저온발생부재(160)에서 생긴 저온의 냉각수가 물공급관(800)을 통해 상기 분무부재(500)로 이동되고, 상기 분무부재(500)로 이동된 냉각수를 상기 라디에이터(300)로 분무하여 기화시켜 냉각효율을 증대시키고, 상기와 같은 과정을 계속적으로 행하므로 냉각효율을 극대화 할 수 있는 것이다.The coolant of the low temperature generated by the low temperature generating member 160 of the thermoelectric cooling unit 100 is moved to the spray member 500 through the water supply pipe 800, the cooling water moved to the spray member 500 to the radiator Spraying to 300 to vaporize to increase the cooling efficiency, and to continue the above process will be able to maximize the cooling efficiency.

그리고, 도 5는 본 발명의 열전 냉각 반도체에서 전위차에 의한 온도차를 보인 그래프이며, 열전 반도체(110)의 형태는 N형과 P형이 있고, 이러한 구분은 반송자(carrier:,)의 종류에 따라 결정되며, N형의 반도체에서는 과잉전자 (extra electron:)를, P형의 반도체에서는 홀(Hole:)을 반송자라 부른다. 전자는 열에너지를 이동시키는 역할도 할 수 있다. 반송자들이 온도가 낮은 곳에서 열을 흡수하여 높은 곳으로 이동할 때 전달된 열의 양은 회로를 통해 흐르는 반송자의 전류와 반도체 쌍(couple: N형과 P형 반도체의 한 쌍)의 개수에 비례한다. 우수한 열전 반도체(110) 속에서 반송자들은 전기적으로 쉽게 열과 함께 한 방향으로 이동되지만, 낮은 열전도도(1.5W/m.K)를 갖고 있는 비스무스 텔루라이드(Bismuth Telluride)합금으로 된 반도체에서는 이동된 높은 열이 자연적으로 낮은 곳으로 전도되는 것을 비스무스 텔루라이드에 의해 대부분 차단되는 열적 벽면(thermal barrier) 역할을 한다. 그러므로 열을 지정된 한 방향으로만 이동시켜 열전냉각 현상을 나타낼 수 있다. 또한 이러한 물질들은 많은 열을 전달하기에 충분한 용량을 가진 반송자들을 갖고 있다.5 is a graph showing a temperature difference due to a potential difference in the thermoelectric cooling semiconductor of the present invention. The thermoelectric semiconductor 110 has an N-type and a P-type, and the division is a carrier. , ), And in the N-type semiconductor, extra electrons (extra electrons) ) And holes in P-type semiconductors. ) Is called the carrier. Electrons can also play a role in transferring thermal energy. When carriers absorb heat at low temperatures and move to higher locations, the amount of heat transferred is proportional to the current of the carriers flowing through the circuit and the number of pairs of semiconductors (N-type and P-type semiconductors). In the superior thermoelectric semiconductor 110, carriers are easily moved in one direction with heat, but in the semiconductor made of bismuth telluride alloy with low thermal conductivity (1.5 W / mK), high heat is transferred. This naturally low conduction acts as a thermal barrier, mostly blocked by bismuth telluride. Therefore, it is possible to exhibit the thermoelectric cooling phenomenon by moving the heat in only one direction. These materials also have carriers with sufficient capacity to transfer large amounts of heat.

온도가 낮은 영역의 물리적 현상을 보면 전자는 전위가 낮은 P형 반도체로부터 흡수한 열 에너지를 전위가 높은 N형 반도체를 통해 전달시키므로 한쪽의 온도를 낮추게 되며 동시에 다른 한 면은 온도가 상승하게 된다. 이때 공급전원(DC 12V)은 시스템을 통해 전자가 움직일 수 있는 에너지를 공급한다. 온도가 높은 부분에서는 N형 반도체를 통해 전달된 에너지가 방열판(heat sink)에 의해 대기 중으로 방출됨으로써 열의 흐름이 용이하게 된다.In the physical phenomenon in the low temperature region, the electrons transfer heat energy absorbed from the P-type semiconductor with low potential through the N-type semiconductor with high potential, thereby lowering the temperature on one side and increasing the temperature on the other side. At this time, the power supply (DC 12V) supplies energy for moving electrons through the system. In the high temperature portion, the energy transferred through the N-type semiconductor is released into the atmosphere by a heat sink to facilitate the flow of heat.

열전냉각기는 유체나 기체의 흐름이 없는 고체상태반응에 의한 냉각이라 할 수 있다. 그러나 전기적으로는 직렬로 열적으로는 병렬이 되도록 많은 수의 반도체 쌍을 연결하여 사용한다. 모듈은 크기와 형태, 입력 전류, 입력 전압과 열 펌핑 용량의 범위 등에 따라 여러 가지 종류가 있다.Thermoelectric cooler may be referred to as cooling by solid state reaction without fluid or gas flow. However, a large number of semiconductor pairs are electrically connected in series and thermally in parallel. Modules come in many varieties, depending on size and shape, input current, input voltage and heat pumping capacity.

온도가 높은 면의 온도()는 외부의 온도와 열 교환기의 능률에 의해 정의된다. 이들 두 온도()에서 이들의 온도차 ()는 매우 중요하며 정확히 측정할 필요가 있으며 각 부분의 상대적인 온도를 보여주고 있다.Temperature of the hot side ( ) Is defined by external temperature and heat exchanger efficiency. These two temperatures ( Their difference in temperature () ) Is very important and needs to be measured accurately and shows the relative temperature of each part.

도 6은 공기를 차단시킨 상태에서의 저온발생부재(160) 온도와 공기를 유입시키는 상태에서의 저온발생부재(160) 및 냉각 공기의 온도차를 보인 그래프로서, 도면에 도시된 바와 같이 상기 저온발생부재(160)를 단열부재로 단열된 상태에서의 온도변화는 곧 열전 반도체(110)에 의해 흡수된 열량변화이므로 제2케이스(161) 자체가 열량변화량을 측정할 수 있는 열량계로 사용하였고, 완전히 절연되어 밀폐된 공간으로 냉각공기를 유입시켜 온도를 측정하는 것이 원칙이나 이에 따른 냉각 온도 누출 또는 외부로부터 유입되는 더운 열 등으로 인한 측정 오차도 매우 클 것이다. 그러므로 이를 피하기 위하여 간접적으로 측정한 값이지만 이로써 많은 오차요소를 줄일 수 있었다. 각 곡선의 의미는 다음과 같다.6 is a graph showing the temperature difference between the temperature of the low temperature generating member 160 in the state of blocking the air and the temperature of the low temperature generating member 160 and the cooling air in the state of introducing the air. Since the temperature change in the state in which the member 160 is insulated with the heat insulating member is a change in heat absorbed by the thermoelectric semiconductor 110, the second case 161 itself was used as a calorimeter for measuring the amount of change in calories. The principle is to measure the temperature by injecting cooling air into an insulated and enclosed space, but the measurement error will be very large due to cooling temperature leakage or hot heat coming from the outside. Therefore, this value was measured indirectly to avoid this, but it could reduce many errors. The meaning of each curve is as follows.

a-곡선 : 공기의 출입을 차단하고 단열된 상태에서 열전 반도체(110)에 의해 시간에 따라 감소된 저온발생부재(160)의 온도변화를 열전대(thermocouple)로 측정한 값이다.a-curve: The temperature change of the low temperature generating member 160 reduced with time by the thermoelectric semiconductor 110 in the insulated state by blocking the inflow of air and measured by a thermocouple (thermocouple).

b-곡선: 공기를 불어넣었을 때 저온발생부재(160)를 시간에 따른 온도변화인데, 이는 저온발생부재(160)가 공기로부터 열량을 얻어 온도가 상승된 것을 나타낸다.b-curve: When the air is blown, the temperature of the low temperature generating member 160 changes with time, indicating that the low temperature generating member 160 obtains heat from the air and the temperature is increased.

c-곡선: 공기를 불어넣었을 때 공기의 열량이 저온발생부재(160)로 흡수되어 냉각된 공기의 온도를 나타낸다.c-curve: When the air is blown, the heat amount of air is absorbed by the low temperature generating member 160 to represent the temperature of the cooled air.

외부로부터 유/출입되는 공기를 차단하고, 상기 저온발생부재(160)의 제2케이스(161)를 단위 시간당 열을 열전 반도체(110)에 의해 흡수되어 변화된 온도 ()를 측정하여 간접적으로 계산한 결과 냉각 효율은 21.7%가 되었다.The temperature changed by blocking the air flowing in / out from the outside and absorbing heat per unit time of the second case 161 of the low temperature generating member 160 by the thermoelectric semiconductor 110 ( ) And indirectly calculated, the cooling efficiency was 21.7%.

도 7은 본 발명의 단위시간당 열전 반도체에 의해 전달된 냉각 효율을 보인 그래프로서, Q-곡선을 설명하면 다음과 같다.7 is a graph showing the cooling efficiency delivered by the thermoelectric semiconductor per unit time of the present invention, the Q-curve will be described as follows.

도 6에서 a곡선의 데이터는 정확하게 구할 수 있는 값이므로 이를 이용하여 단위 시간당 열전 반도체(110)에 의해 전달되는 열량 함수를 설정하여 Origin5.0 프로그램으로 이함수의 적분값을 구하면 그 값이 1200초 동안 전달된 총열량은33722.0cal이고, 열전 반도체(110)는 21.7%의 효율이 나온다.In FIG. 6, since the data of the curve a can be obtained accurately, by setting the calorie function delivered by the thermoelectric semiconductor 110 per unit time using this, the integral value of this function is obtained by Origin5.0 program and the value is 1200 seconds. The total amount of heat transferred during is 33722.0 cal, and the thermoelectric semiconductor 110 has an efficiency of 21.7%.

단위시간당 전달된 열량 = 33722.0cal/1200secCalories transferred per unit time = 33722.0 cal / 1200 sec

= 28.1cal/sec= 28.1 cal / sec

전원이 공급한 에너지 = 45.0A ×12.0VEnergy supplied by power = 45.0 A × 12.0 V

= 540.0Watt= 540.0 Watt

= 540.0Joule/sec= 540.0 Joule / sec

= 129.6cal/sec= 129.6cal / sec

열전 반도체의 효율 = (28.1/129.6) ×100Efficiency of thermoelectric semiconductors = (28.1 / 129.6) × 100

= 21.7%= 21.7%

이하, 본 발명에 의한 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치의 효과를 살펴보면, 열전 반도체를 사용함으로써 소형, 경량화 및 반영구적으로 사용할 수 있고, 또한 급변하는 반도체의 발전으로 효율과 성능도 함께 향상되는 자동차용 에어컨 제작이 가능하며 자동차의 중량이 감소됨으로 인하여 에너지 소비를 줄일 수 있으며, 인체에 유해한 프레온가스를 사용하지 않으므로 환경피해를 최소화 할 수 있는 효과를 가져온다.Hereinafter, referring to the effect of the automotive air conditioner using the thermoelectric semiconductor according to the present invention, by using a thermoelectric semiconductor can be used in small size, light weight and semi-permanent, and also for the automobile is improved efficiency and performance by the development of the rapidly changing semiconductor It is possible to manufacture air conditioner and reduce the energy consumption by reducing the weight of the car, and it does not use the freon gas which is harmful to the human body, thereby bringing the effect of minimizing the environmental damage.

Claims (8)

자동차 엔진의 회전운동에 의해 발전기에서 발생되는 전기를 저장하는 축전지를 통해 전기를 공급받아 펠티어 효과를 이용한 열전소자를 이용하여 자동차 실내를 제어부에 의해 냉방함과 동시에 탱크의 물을 냉각시키는 라디에이터에 물을 분무하는 분무부재를 이용하여 발열을 극대화하는 자동차용 에어컨디셔너에 있어서,Water is supplied to a radiator that cools the water in the tank while cooling the interior of the car by the controller using a thermoelectric element using the Peltier effect by receiving electricity through a battery that stores electricity generated from the generator by the rotational movement of the car engine. In the automotive air conditioner to maximize the heat by using a spray member for spraying, 상기 열전반도체의 일측에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있도록 설치되는 고온발생부재와;A high temperature generating member installed to cool the heat generated from one side of the thermoelectric semiconductor; 상기 고온 발생부재의 일측에 설치되며, 발생된 고온을 냉각하기 위하여 설치되는 제1방열판과;A first heat dissipation plate installed at one side of the high temperature generating member and installed to cool the generated high temperature; 상기 제1방열판으로 전달되는 고온을 공기중으로 발산되도록 그 일측에 설치되는 냉각팬과;A cooling fan installed at one side of the cooling fan to radiate the high temperature transmitted to the first heat sink into the air; 상기 열전반도체의 타측에는 저온이 전달되어 자동차의 실내에 냉각된 공기가 공급될 수 있도록 설치되는 저온발생부재와;A low temperature generating member installed at the other side of the thermoelectric semiconductor so that the low temperature is transmitted to supply the cooled air to the interior of the vehicle; 상기 저온발생부재의 일측에 동일 크기로 설치되며, 완충작용을 하면서 단열 역할을 하는 고무판과;A rubber plate installed at one side of the low temperature generating member and having the same size, and acting as a thermal insulation while buffering; 상기 고무판의 일측에 설치되며, 단열재 역할을 함과 동시에 상기 방열판까지 전체를 볼트와 너트에 고정되게 하는 배크라이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.Is installed on one side of the rubber plate, the air conditioner for a vehicle using a thermoelectric semiconductor, characterized in that it comprises a back light to serve as a heat insulating material and to secure the entire bolt to the nut to the heat sink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전 냉각부에서 발생된 물을 상기 탱크로 전달될 수 있도록 상기 냉각 수관 상에 펌프가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The air conditioner for a vehicle using a thermoelectric semiconductor, characterized in that the pump is further installed on the cooling water pipe so that the water generated in the thermoelectric cooling unit can be delivered to the tank. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고온발생부재는 사각형상으로 형성되어 냉각수가 유입되거나 유출될 수 있도록 유입구와 유출구가 형성된 제1케이스와;The high temperature generating member is formed in a rectangular shape and the first case formed with an inlet and an outlet to allow the coolant to flow in or out; 상기 제1케이스 내측에는 단위시간당 많은 열이 상기 냉각수에 유입될 수 있도록 형성되는 다수개의 제1돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The air conditioner of claim 1, further comprising a plurality of first protrusions formed inside the first case to allow a large amount of heat to flow into the cooling water. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 저온발생부재는 사각형상으로 형성되어 그 내측으로 상기 송풍기에 의해 바람이 유입되어 타측으로 유출될 수 있도록 공기유입구와 공기유출구를 갖으며 제2케이스가 구비되고, 상기 제2케이스 내측에는 유입된 공기가 부딪혀 냉각되어 방출될 수 있도록 소정의 간격을 두고 다수개가 제2돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The low temperature generating member is formed in a rectangular shape and has a second case provided with an air inlet and an air outlet so that wind is introduced into the inside by the blower and flows out to the other side. Automotive air conditioner using a thermoelectric semiconductor, characterized in that a plurality of second projections are formed at a predetermined interval so that the air hit the cooling is discharged. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탱크에는 상기 열전 냉각부에서 발생된 냉각수의 열을 전달받을 수 있도록 그 양측에 설치되는 복수개의 방열판과; 상기 복수개의 방열판의 일측에는 상기 냉각수의 열을 방열할 수 있도록 모터에 의해 구동되는 팬이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The tank includes a plurality of heat sinks installed on both sides of the tank so as to receive the heat of the cooling water generated by the thermoelectric cooling unit; One side of the plurality of heat sinks is a vehicle air conditioner using a thermoelectric semiconductor, characterized in that a fan driven by a motor is further installed to radiate heat of the cooling water. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 케이스의 외측면에는 표면적을 넓게 형성하여 열 방출이 용이하도록 방열홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The air conditioner for a vehicle using a thermoelectric semiconductor, characterized in that the heat dissipation groove is formed on the outer surface of the case to form a wide surface area to facilitate heat dissipation. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 저온발생부재에는 상기 송풍기에서 토출되는 바람이 상기 저온발생부재내를 돌아서 방출될 수 있도록 격벽이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The low temperature generating member is a vehicle air conditioner using a thermoelectric semiconductor, characterized in that the partition is further installed so that the wind discharged from the blower is discharged around the low temperature generating member. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 저온발생부재에는 공기중의 수분이 흡수되어 내부에서 액화되므로 이를 주기적으로 추출할 수 있도록 냉각수 배출홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 열전반도체를 이용한 자동차용 에어컨장치.The air-conditioning device for a vehicle using a thermoelectric semiconductor, characterized in that the low-temperature generating member is further formed by the cooling water discharge hole so that the moisture in the air is liquefied inside the liquid is absorbed.
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