KR100329056B1 - RF communication unit and its inspection method - Google Patents

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KR100329056B1 KR1019980034324A KR19980034324A KR100329056B1 KR 100329056 B1 KR100329056 B1 KR 100329056B1 KR 1019980034324 A KR1019980034324 A KR 1019980034324A KR 19980034324 A KR19980034324 A KR 19980034324A KR 100329056 B1 KR100329056 B1 KR 100329056B1
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Abstract

RF 통신 유닛은 RF 처리 회로가 조립되어 있는 회로 기판 및 이 회로 기판을 수용하는 실드케이스로 이루어지진다. 상기 회로 기판은 실드케이스의 외측으로 돌출하는 돌출부를 가지며, 그 돌출부에, 안테나를 부착시키기 위한 부착부와 검사시에 이용되는 전극이 제공된다. 검사중에, 돌출부는 검사 장치의 양면 사이에 끼워짐으로써 회로 기판의 휨을 방지한다.The RF communication unit consists of a circuit board on which an RF processing circuit is assembled and a shield case for accommodating the circuit board. The circuit board has protrusions protruding outward of the shield case, and the protrusions are provided with attachment portions for attaching the antenna and electrodes used for inspection. During the inspection, the projections are sandwiched between both sides of the inspection apparatus to prevent bending of the circuit board.

Description

RF통신 유닛 및 그의 검사 방법RF communication unit and its inspection method

본 발명은 저전력 무선기 및 무선전화기등의 무선 통신기에 탑재되는 RF(radiofrequency) 통신 유닛 및 그 RF 통신 유닛의 검사 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an RF (radiofrequency) communication unit mounted on a radio communication device such as a low power radio device and a radio telephone, and an inspection method of the RF communication unit.

도 7은 종래의 RF 통신 유닛을 나타낸 사시도이다. RF 통신 유닛(50)은 변조회로등의 여러 가지 회로가 설치되어 있는 회로 기판(51)(도 7에 도시안됨), 및 그 회로 기판(51)을 덮는 실드 케이스(52)를 포함한다. 실드 케이스(52)는 상부 실드 커버(53a), 하부 실드 커버(53b) 및 샤시(54)로 이루어지며, 샤시(54)는 마더보드상에 RF 통신 유닛(50)을 고정하기 위한 돌기(54a)를 가진다.7 is a perspective view showing a conventional RF communication unit. The RF communication unit 50 includes a circuit board 51 (not shown in FIG. 7) in which various circuits such as a modulation circuit are provided, and a shield case 52 covering the circuit board 51. The shield case 52 is composed of an upper shield cover 53a, a lower shield cover 53b, and a chassis 54, and the chassis 54 is a protrusion 54a for fixing the RF communication unit 50 on the motherboard. )

회로 기판(51)에는 마더보드를 통해 안테나에 접속하기 위한 커넥터 핀(56)이 제공된다. 커넥터 핀(56)은 실드 케이스(52)로부터 아래쪽으로 돌출하도록 형성된다. 또한, 회로 기판(51)에는 그 기판상에 조립된 회로와 마더보드상의 회로를 접속하기 위한 커넥터 핀(55)이 제공된다. 이 커넥터 핀(55)도 실드 케이스(52)로부터 아래쪽으로 돌출되도록 형성된다.The circuit board 51 is provided with connector pins 56 for connecting to the antenna via the motherboard. The connector pin 56 is formed to protrude downward from the shield case 52. In addition, the circuit board 51 is provided with connector pins 55 for connecting the circuit assembled on the board and the circuit on the motherboard. This connector pin 55 is also formed to protrude downward from the shield case 52.

도 8은 RF 통신 유닛(50)을 마더보드상에 끼우는 방법을 나타낸다. 마더보드(60)에는 커넥터 핀(56)을 수용하는 소켓(57)과 안테나를 장착하기 위한 안테나 부착부(59)가 설치된다. 소켓(57)은 50Ω의 임피던스를 가진 프린트 배선 패턴(58)에 의해 안테나 부착부(59)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 커넥터 핀(55)은 마더보드(60)상의 커넥터(도시안됨)에 접속된다. 샤시(54)의 돌기(54a)는 마더보드(60)에 형성된 구멍에 끼워져 RF 통신 유닛(50)을 마더보드(60)상에 고정시킨다. 회로 기판(51)의 커넥터 핀(56) 근방에는 RF 통신 유닛(50)의 하부측으로부터 직접 접근 가능하도록 검사용 랜드(51a)가 형성되어 있다.8 shows a method of fitting the RF communication unit 50 onto the motherboard. The motherboard 60 is provided with a socket 57 for accommodating the connector pins 56 and an antenna attachment portion 59 for mounting the antenna. The socket 57 is electrically connected to the antenna attachment portion 59 by a printed wiring pattern 58 having an impedance of 50 Ω. In addition, the connector pin 55 is connected to a connector (not shown) on the motherboard 60. The projection 54a of the chassis 54 is inserted into a hole formed in the motherboard 60 to fix the RF communication unit 50 on the motherboard 60. An inspection land 51a is formed in the vicinity of the connector pin 56 of the circuit board 51 so as to be directly accessible from the lower side of the RF communication unit 50.

상기한 구성의 RF 통신 유닛(50)에 있어서는, 마더보드(60)상에 설치된 안테나에접속하기 위한 커넥터 핀(56)등의 접속부품이 필요하다. 또한, 마더보드(60)상에, 소켓(57) 및 50Ω의 임피던스를 가진 배선 패턴(58)등의 부품을 별도로 마련할 필요가 있다. 이 때문에, 안테나 접속에 요하는 부품 점수가 많게되어, 비용 상승의 원인으로 되고 있다. 더구나, RF 통신 유닛(50)의 통신 성능은 50Ω의 임피던스를 가진 배선 패턴(58)등의 배선 패턴이 마더보드(60)상에 형성되는 방법 및 그 배선 패턴들이 안테나에 접속되는 방법에 영향을 받게 된다. 즉, 마더보드(60)의 불량한 성능에 의해서 일부 경우에 RF 통신 유닛(50)의 통신 성능이 열화될 수 있다.In the RF communication unit 50 having the above-described configuration, a connection part such as a connector pin 56 for connecting to an antenna provided on the motherboard 60 is required. In addition, it is necessary to separately provide components such as the socket 57 and the wiring pattern 58 having an impedance of 50? On the motherboard 60. For this reason, the number of parts required for antenna connection is increased, which causes a cost increase. Moreover, the communication performance of the RF communication unit 50 affects how a wiring pattern such as a wiring pattern 58 having an impedance of 50 Ω is formed on the motherboard 60 and how the wiring patterns are connected to the antenna. Will receive. That is, poor performance of the motherboard 60 may degrade the communication performance of the RF communication unit 50 in some cases.

도 9는 RF 통신 유닛(50)의 검사용 랜드(51a) 주변을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 9에서, 하부 실드 커버(53b)는 점선으로 나타내고 있다. 회로 기판(51)은, 커넥터 핀(56) 근방의 검사용 랜드(51a)에, 신호 라인 테스트 도중 테스트 포인트로서 이용되는 테스트 전극(61)을 갖고 있다. 이 테스트 전극(61)은 GND(그라운드) 랜드(62)와 신호라인 랜드(63)로 구성되고, 커넥터 핀(56)들 중 하나가 신호라인 랜드(63)와 전기적으로 접속되어 있다.9 is an enlarged view of the periphery of the inspection land 51a of the RF communication unit 50. In FIG. 9, the lower shield cover 53b is shown by the dotted line. The circuit board 51 has a test electrode 61 used as a test point during a signal line test on the inspection land 51a near the connector pin 56. The test electrode 61 is composed of a GND (ground) land 62 and a signal line land 63, and one of the connector pins 56 is electrically connected to the signal line land 63.

도 10은 RF 통신 유닛(50)의 검사중에, 프로브를 테스트 전극(61)에 접촉시키는 방법을 나타낸다. 검사는 테스트 핀(64)을 구비한 동축 프로브(65)에 의해 실행된다. 동축 프로브(65)를 회로 기판(51)상으로 눌러서 테스트 핀(64)을 테스트 전극(61)에 접촉시킨 채 유지한다. 이 상태에서 고주파신호를 취득하여, 전기적 성능을 측정할 수 있게된다. 그러나, 이때, 회로 기판(51)이 동축 프로브(65)의 압력에 의해 휘어지게 되어, 테스트 핀(64)과 테스트 전극(61) 사이에 종종 접촉 불량이 발생된다. 이 때문에, 종래에는 안정적인 방식으로 성능 평가를 실행하기가 어려웠다.10 shows a method of bringing the probe into contact with the test electrode 61 during the inspection of the RF communication unit 50. The inspection is performed by coaxial probe 65 with test pin 64. The coaxial probe 65 is pressed onto the circuit board 51 to hold the test pin 64 in contact with the test electrode 61. In this state, a high frequency signal can be obtained, and electrical performance can be measured. However, at this time, the circuit board 51 is bent by the pressure of the coaxial probe 65, so that a poor contact often occurs between the test pin 64 and the test electrode 61. For this reason, it was difficult to perform performance evaluation in a stable manner conventionally.

본 발명의 목적은 최소의 부품들을 이용하여 안테나에 접속될 수 있고, 검사를 정확하고 또한 용이하게 실행할 수 있는 RF 통신 유닛을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 그 RF 통신 유닛의 검사 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an RF communication unit which can be connected to an antenna using a minimum of components and which can accurately and easily carry out the inspection. Another object of the present invention is to provide a method of inspecting the RF communication unit.

본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 목적을 달성하기 위해, 회로 기판을 실드케이스내에 수용하여 형성한 RF 통신 유닛은 회로 기판이 안테나 부착부를 가지며, 안테나 부착부를 포함하는 회로 기판의 일부가 실드 케이스의 외측으로 돌출하도록 설계된다.According to one aspect of the present invention, in order to achieve the above object, an RF communication unit formed by accommodating a circuit board in a shield case has a circuit board having an antenna attachment portion, and a part of the circuit board including the antenna attachment portion is formed of the shield case. It is designed to protrude outward.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 실드케이스의 외측으로 돌출한 회로 기판의 돌출부에 검사시에 이용되는 전극이 제공되며, 상기 돌출부가 검사 장치에 끼워져 있는 상태로 검사를 실행한다.According to another aspect of the present invention, an electrode for use in an inspection is provided on a protrusion of a circuit board protruding outward of the shield case, and the inspection is performed while the protrusion is fitted in the inspection apparatus.

도 1은 본 발명을 실시하는 RF 통신 유닛을 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing an RF communication unit embodying the present invention;

도 2는 상기 실시예의 RF 통신 유닛의 회로 기판의 부분 사시도,2 is a partial perspective view of a circuit board of the RF communication unit of the embodiment;

도 3은 상기 실시예의 RF 통신 유닛의 조립 방법을 나타낸 도면,3 shows an assembly method of the RF communication unit of the embodiment;

도 4는 상기 실시예의 RF 통신 유닛이 마더보드에 장착된 상태를 나타낸 사시도,4 is a perspective view showing a state in which the RF communication unit of the embodiment is mounted on the motherboard,

도 5는 안테나 부착부에 동축 커넥터가 끼워진 상태의, 상기 실시예의 RF 통신 유닛의 회로 기판의 부분 확대도,Fig. 5 is a partially enlarged view of a circuit board of the RF communication unit of the embodiment, with the coaxial connector inserted in the antenna attachment portion;

도 6은 상기 실시예의 RF 통신 유닛의 검사 방법을 나타낸 사시도,6 is a perspective view showing an inspection method of the RF communication unit of the embodiment;

도 7은 종래의 RF 통신 유닛을 나타낸 사시도,7 is a perspective view showing a conventional RF communication unit,

도 8은 종래의 RF 통신 유닛을 마더보드에 장착하는 방법을 나타낸 도면,8 is a view showing a method of mounting a conventional RF communication unit on the motherboard,

도 9는 종래의 RF 통신 유닛의 검사용 랜드 주변부의 확대도, 및9 is an enlarged view of an inspection land periphery of a conventional RF communication unit, and

도 10은 종래의 RF 통신 유닛의 검사중에 프로브를 테스트 전극에 접촉시키는 방법을 나타낸 도면이다.10 illustrates a method of contacting a probe with a test electrode during inspection of a conventional RF communication unit.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예의 RF 통신 유닛을 나타낸 사시도이다. 상기 RF 통신 유닛(10)은 프린트 회로 기판등의 회로 기판(11) 및 금속 또는 전파 차폐성 재료로 된 실드 케이스(12)로 구성된다. 회로 기판(11)에는, 송신될 신호에 따라 반송파를 변조하는 변조 회로, 및 수신된 반송파를 복조하여 원하는 신호를 취출하는 복조 회로등의 송신 및 수신에 관련된 처리를 실행하는 여러 가지 회로가 조립되어 있다. 회로 기판(11)의 대부분은 실드 케이스(12)로 덮어져 있다. 실드 케이스(12)는 상부 실드 커버(13a), 하부 실드 커버(13b) 및 샤시(14)로 이루어진다. 샤시(14)는 다수의 돌기(14a)를 가지며, 상기 돌기는 마더보드(도시 안됨)에 형성된 부착 구멍에 끼워진다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing an RF communication unit of one embodiment of the present invention. The RF communication unit 10 is composed of a circuit board 11 such as a printed circuit board and a shield case 12 made of a metal or a radio wave shielding material. In the circuit board 11, various circuits for performing processing related to transmission and reception, such as a modulation circuit for modulating a carrier wave in accordance with a signal to be transmitted and a demodulation circuit for demodulating a received carrier wave and extracting a desired signal, are assembled. have. Most of the circuit board 11 is covered with the shield case 12. The shield case 12 is composed of an upper shield cover 13a, a lower shield cover 13b, and a chassis 14. The chassis 14 has a plurality of protrusions 14a, which fit into attachment holes formed in the motherboard (not shown).

회로 기판(11)에는 그 기판상에 조립된 회로들을 마더보드상의 회로들에 접속하기 위한 커넥터 핀(15)이 제공된다. 커넥터 핀(15)은 실드 케이스(12)로부터 아래쪽으로 돌출되도록 형성된다. 회로 기판(11)은 커넥터 핀(15)을 통해 마더보드와 전기 신호를 교환한다.The circuit board 11 is provided with connector pins 15 for connecting circuits assembled on the board to circuits on the motherboard. The connector pin 15 is formed to protrude downward from the shield case 12. The circuit board 11 exchanges electrical signals with the motherboard through the connector pins 15.

도 2는 RF 통신 유닛(10)의 회로 기판(11)의 부분 사시도이다. 회로 기판(11)은 실드 케이스(12)의 측면에서 측방으로 돌출하는 돌출부(11a)를 가진다. 상기 회로 기판(11)은 인접한 2개의 구석부들이 절결되어진 대략 장방형으로 되어있고, 절결되어진 2개의 구석부 사이의 부분 전체가 돌출부(11a)를 형성한다. 따라서, 돌출부(11a)의 폭은 회로 기판(11)의 폭과 대략 같다. 따라서, 상기 돌출부(11a)가 회로기판(11)의 일측 가장자리의 대부분을 포함하게 됨으로써, 측면 가장자리의 작은 일부분만이 실드 케이스로부터 돌출되도록 형성된 돌출부에 비해, 기계적인 강도가 충분히 크고 파손되기 어렵다.2 is a partial perspective view of the circuit board 11 of the RF communication unit 10. The circuit board 11 has a projection 11a that projects laterally from the side of the shield case 12. The circuit board 11 has a substantially rectangular shape in which two adjacent corner portions are cut out, and the entire portion between the two cut corner portions forms a protrusion 11a. Therefore, the width of the protrusion 11a is approximately equal to the width of the circuit board 11. Therefore, the protrusion 11a includes most of one edge of the circuit board 11, so that only a small portion of the side edge protrudes from the shield case, and the mechanical strength is sufficiently large and difficult to be damaged.

돌출부(11a)에는, 안테나 또는 안테나에 접속된 동축 케이블 접속용의 커넥터를 장착하기 위한 안테나 부착부(16)로서 작용하는 관통 구멍이 형성되어 있다. 상기 관통 구멍은 내면이 도금되어 있고 회로 기판(11)상에 조립된 회로에 접속된다. 안테나 부착부(16)는 돌출부(11a)의 각 단부 근방에 1개씩 제공되어, 안테나 또는 동축 케이블 접속용 커넥터가 실제 필요에 따라 2개의 위치들중 적절한 하나에 부착될 수 있도록 한다.The protruding portion 11a is formed with a through hole that serves as an antenna attachment portion 16 for attaching an antenna or a connector for connecting a coaxial cable connected to the antenna. The through hole is connected to a circuit whose inner surface is plated and assembled on the circuit board 11. One antenna attachment portion 16 is provided near each end of the projection 11a, so that the antenna or coaxial cable connection connector can be attached to an appropriate one of the two positions according to the actual needs.

돌출부(11a)에 안테나 부착부(16)가 설치되기 때문에, 회로 기판(11)을 실드 케이스(12)에 수용한 후에 안테나 또는 동축 케이블용 커넥터를 실드 케이스(12)와 어떠한 방해도 일으키지 않고 부착할 수 있다. 또한, 안테나 부착부(16)에 직접안테나 또는 동축 케이블용 커넥터를 부착할 수 있기 때문에, 최소의 부품으로 안테나로의 접속이 이루어지게 되어, 비용 절감을 실현할 수 있다.Since the antenna attachment portion 16 is provided on the protrusion 11a, the antenna or coaxial cable connector is attached without causing any interference with the shield case 12 after the circuit board 11 is accommodated in the shield case 12. can do. In addition, since the antenna or coaxial cable connector can be directly attached to the antenna attachment portion 16, the connection to the antenna can be made with a minimum number of parts, thereby achieving cost reduction.

회로 기판(11)의 돌출부(11a)의 기부 근방에는 실드 케이스(12)에 고정하도록 이용되는 장방형 구멍들(17)이 형성되어 있다. 또한, 회로 기판(11)의 돌출부(11a)의 바닥면에는 검사시에 회로 기판(11)을 프로브의 전극에 접속하도록 이용되는 테스트 전극(18)이 제공되어 있다. 상기 테스트 전극(18)은 전극들(18a,18b)로 이루어지고, 전극(18a)은 안테나 부착부(16)에 전기적으로 접속되어 있다. 테스트 전극(18)이 회로 기판(11)의 돌출부(11a)에 형성되어 있으므로, RF 통신 유닛(10)의 검사가 용이하게 실행될 수 있다.In the vicinity of the base of the protrusion 11a of the circuit board 11, rectangular holes 17 which are used to fix the shield case 12 are formed. Further, a test electrode 18 is provided on the bottom surface of the protrusion 11a of the circuit board 11 to connect the circuit board 11 to the electrode of the probe at the time of inspection. The test electrode 18 is composed of electrodes 18a and 18b, and the electrode 18a is electrically connected to the antenna attachment portion 16. Since the test electrode 18 is formed in the protrusion 11a of the circuit board 11, the inspection of the RF communication unit 10 can be easily performed.

도 3은 RF 통신 유닛(10)의 조립 방법을 나타낸다. 회로 기판(11)에 형성된 장방형 구멍(17)으로 샤시(14)에 형성된 돌기(14b)가 삽입됨에 따라 회로 기판(11)이 샤시(14)에 장착된다. 상부 실드 커버(13a)는 갈고리(claw)(13c)를 가지며, 돌기(14b)가 미리 삽입되어 있는 장방형 구멍(17)으로 갈고리(13c)가 끼워져 결합된다. 또한, 상부 실드 커버(13a)가 샤시(14)에 장착될 때, 상부 실드 커버(13a)의 측면이 샤시(14)의 측면을 눌러서 그 둘이 서로 고정된다.3 shows a method of assembling the RF communication unit 10. The circuit board 11 is mounted to the chassis 14 as the projection 14b formed in the chassis 14 is inserted into the rectangular hole 17 formed in the circuit board 11. The upper shield cover 13a has a claw 13c, and the hook 13c is fitted into the rectangular hole 17 into which the protrusion 14b is inserted in advance. In addition, when the upper shield cover 13a is mounted to the chassis 14, the side of the upper shield cover 13a presses the side of the chassis 14 so that the two are fixed to each other.

도 4는 RF 통신 유닛(10)이 마더보드에 장착된 상태의 사시도이다. RF 통신 유닛(10)은 샤시(14)의 돌기(14a)가 마더보드(19)에 형성된 구멍에 삽입되어 함께 결합됨으로써 마더보드(19)상에 장착된다. RF 통신 유닛(10)의 안테나부착부들(16) 중 하나에 안테나(20)가 직접 장착된다. 안테나(20)가 RF 통신 유닛(10)상에 직접 장착되므로, 안테나로의 접속이 이루어지도록 마더보드(19)상에 배선이 불필요하게 됨으로써, 그만큼 필요한 부품 갯수가 적어지게 된다. 또한, 통신 성능이 마더보드상의 안테나 배선의 성능에 의해 영향을 받지 않기 때문에, 안정적인 통신 성능을 제공하는 통신 기기를 실현할 수 있다.4 is a perspective view of the RF communication unit 10 mounted on the motherboard. The RF communication unit 10 is mounted on the motherboard 19 by the projections 14a of the chassis 14 inserted into the holes formed in the motherboard 19 and joined together. The antenna 20 is mounted directly to one of the antenna attachments 16 of the RF communication unit 10. Since the antenna 20 is mounted directly on the RF communication unit 10, wiring is unnecessary on the motherboard 19 so that the connection to the antenna is made, so that the number of necessary parts is reduced by that much. In addition, since the communication performance is not affected by the performance of the antenna wiring on the motherboard, it is possible to realize a communication device that provides stable communication performance.

도 5는 동축 커넥터가 안테나 부착부(16)에 장착된 상태의 회로 기판(11)의 부분 확대도이다. 도시된 바와 같이, 안테나 접속부(16)에는 동축 커넥터(27)등의 안테나에 접속되기 위한 부품을 장착할 수도 있다. 이 경우, 안테나 부착부(16)가 샤시(14)에서 떨어져 있기 때문에, 동축 커넥터(27)에 접속된 동축 케이블이 샤시(14)와 방해를 일으키지 않고 자유로이 이동될 수 있다.5 is a partially enlarged view of the circuit board 11 with the coaxial connector mounted on the antenna attachment portion 16. As shown, the antenna connection portion 16 may be equipped with components for connection to an antenna such as a coaxial connector 27. In this case, since the antenna attachment portion 16 is separated from the chassis 14, the coaxial cable connected to the coaxial connector 27 can be freely moved without disturbing the chassis 14.

도 6은 RF 통신 유닛(10)의 검사 방법을 나타낸 사시도이다. RF 통신 유닛(1O)의 회로 기판(11)의 돌출부(11a)의 하부면에는, 전술한 바와 같이, 안테나 부착부(16)와 전기적으로 접속되어 있는 테스트 전극(18a) 및 안테나 부착부(16)와 전기적으로 접속되지 않는 테스트 전극(18b)이 있다. 성능 측정 부재(22)와 누름 부재(23)를 갖는 검사 장치(21)를 이용하여 검사가 실행되며, 회로 기판(11)의 돌출부(11a)가 상기 2개의 부재들 사이에서 위아래로부터 끼워져 있다. 성능 측정 부재(22)는 전극들(22a,22b)을 가지며, 전극(22a)은 측정용 프로브(24)에 접속된다.6 is a perspective view illustrating a test method of the RF communication unit 10. On the lower surface of the protrusion 11a of the circuit board 11 of the RF communication unit 10, as described above, the test electrode 18a and the antenna attachment portion 16 electrically connected to the antenna attachment portion 16. ) Is a test electrode 18b which is not electrically connected to the. The inspection is performed using the inspection apparatus 21 having the performance measuring member 22 and the pressing member 23, and the protrusion 11a of the circuit board 11 is sandwiched between the two members from above and below. The performance measuring member 22 has electrodes 22a and 22b and the electrode 22a is connected to the measuring probe 24.

먼저, 테스트 전극(18a)이 전극(22a)과 대향하고, 테스트 전극(18b)이 전극(22b)과 각각 대향하는 상태로, 돌출부(11a)의 하부면을 성능 측정 부재(22)와 접촉시킨다. 다음, 누름 부재(23)에 의해 돌출부(11a)가 상부로부터 성능 측정 부재(22)상으로 눌려진다. 그 상태에서, RF 통신 유닛(10)의 통신 특성을 검사한다. 회로 기판(11)이 검사 장치(21)에 끼워져 있기 때문에, 휘는 일이 없다. 따라서, 검사시에 회로 기판(11)이 손상될 위험이 없다. 또한, 검사 장치(21)의 전극(22a,22b)이 RF 통신 유닛(10)의 전극(18a,18b)에 확실하게 접속될 수 있어서, RF 통신 유닛(10)의 검사를 정확히 실행할 수 있다.First, the lower surface of the protrusion 11a is brought into contact with the performance measuring member 22 with the test electrode 18a facing the electrode 22a and the test electrode 18b facing the electrode 22b, respectively. . Next, the protruding portion 11a is pressed onto the performance measuring member 22 from the top by the pressing member 23. In that state, the communication characteristic of the RF communication unit 10 is checked. Since the circuit board 11 is fitted to the test | inspection apparatus 21, it does not bend. Therefore, there is no risk of damaging the circuit board 11 at the time of inspection. In addition, the electrodes 22a and 22b of the inspection apparatus 21 can be reliably connected to the electrodes 18a and 18b of the RF communication unit 10, so that the inspection of the RF communication unit 10 can be executed accurately.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 RF 통신 유닛은 회로 기판이 실드 케이스로부터 돌출하는 돌출부를 가지며 그 돌출부에 안테나 부착부와 테스트 전극이 제공되도록 설계된다. 그 결과, 안테나로의 접속이 최소의 부품만으로 이루어짐으로써 통신 성능의 손실을 최소화할 수 있고, 용이하고 정확하게 검사를 실행할 수 있다. 또한, 제조 비용을 감소시킬 수 있고 검사의 효율도 향상시킬 수 있다. 상기한 실시예에서는 안테나 부착부로서 관통 구멍을 형성하는 예를 개시하였지만, 안테나 또는 동축 케이블용 커넥터를 확실하게 장착할 수 있다면 어떠한 다른 구성의 방식이라도 좋다.As described above, the RF communication unit according to the present invention is designed such that the circuit board has a protrusion protruding from the shield case, and the antenna attachment portion and the test electrode are provided at the protrusion. As a result, the connection to the antenna is made of only a minimum of parts, so that the loss of communication performance can be minimized, and the inspection can be performed easily and accurately. In addition, manufacturing costs can be reduced and inspection efficiency can be improved. In the above embodiment, an example in which the through hole is formed as the antenna attachment portion is disclosed, but any other configuration may be used as long as the antenna or coaxial cable connector can be securely mounted.

상기한 설명에서, 본 발명에 관한 여러가지 개조 및 변형을 하는 것이 가능한 것은 분명하다. 따라서, 본 발명은 첨부된 특허청구의 범위내에서, 상기한 발명의 상세한 설명과 다르게 실시될 수 있다.In the above description, it is apparent that various modifications and variations can be made to the present invention. Accordingly, the invention can be practiced otherwise than as described in the detailed description, within the scope of the appended claims.

Claims (6)

회로 기판(11)이 실드케이스(12)에 수용되도록 형성되고, 상기 회로기판이 안테나 부착부(16)를 가지며, 상기 안테나 부착부를 포함하는 회로기판의 돌출부(11a)가 상기 실드케이스의 외측으로 돌출되어 있는 RF 통신 유닛에 있어서,The circuit board 11 is formed to be accommodated in the shield case 12, and the circuit board has an antenna attachment portion 16, and the protrusion 11a of the circuit board including the antenna attachment portion extends to the outside of the shield case. In the protruding RF communication unit, 상기 실드 케이스는 회로 기판을 지지하는 샤시(14) 및 상기 샤시의 상부를 커버하는 상부 실드 커버(13a)를 가지며, 상기 회로 기판은 실드케이스의 외측으로 돌출하는 상기 돌출부의 기부 근방에 관통 구멍(17)을 가지며,The shield case has a chassis 14 for supporting a circuit board and an upper shield cover 13a for covering an upper portion of the chassis, and the circuit board has a through hole in the vicinity of a base of the protrusion which protrudes outward of the shield case. 17), 상기 샤시는 상기 관통 구멍으로 삽입되는 돌기(14b)를 가지며,The chassis has a projection 14b inserted into the through hole, 상기 상부 실드 커버는 상기 관통 구멍으로 삽입되는 갈고리(13c)를 가지며,The upper shield cover has a hook 13c inserted into the through hole, 상기 돌기를 상기 관통 구멍에 삽입한 다음 상기 갈고리를 관통 구멍에 결합시킴으로써, 상기 회로 기판이 실드케이스에 고정되는 것을 특징으로 하는 RF 통신 유닛.And the circuit board is fixed to the shield case by inserting the protrusion into the through hole and then engaging the hook into the through hole. 제 1 항에 있어서, 상기 실드케이스 내의 상기 회로 기판의 일부에서의 회로 검사시에 이용되는 테스트 전극(18)이 상기 실드케이스의 외측으로 돌출한 상기 회로 기판의 일부에 제공되는 RF 통신 유닛.The RF communication unit according to claim 1, wherein a test electrode (18) used for circuit inspection on a part of the circuit board in the shield case is provided on a part of the circuit board protruding out of the shield case. 서로 대향하는 두 평면을 갖고 또한 상기 테스트 전극과 접촉되도록 상기 두 평면중 한 평면상에 제공되는 전극을 갖는 검사장치에 상기 실드케이스의 외측으로돌출한 회로 기판의 상기 부분이 끼워진 상태로 검사가 행해지는, 청구항 2에 기재된 RF 통신 유닛의 검사 방법.The inspection is carried out with the part of the circuit board projecting out of the shield case inserted into an inspection apparatus having two planes facing each other and an electrode provided on one of the two planes so as to be in contact with the test electrode. The inspection method of the RF communication unit of Claim 2. 송신될 RF 신호를 생성하거나 또는 수신된 RF 신호를 처리하는 회로를 가진 회로 기판(11), 및 상기 회로 기판을 수용하는 실드케이스(12)를 포함하는 RF 통신 유닛에 있어서,An RF communication unit comprising a circuit board 11 having circuitry for generating an RF signal to be transmitted or processing a received RF signal, and a shield case 12 for receiving the circuit board. 상기 회로 기판이 실드케이스로부터 돌출하는 돌출부(11a)를 가지며, 상기 실드케이스 내의 상기 회로 검사시에 이용되는 테스트 전극(18)이 상기 돌출부의 표면에 제공되는 것을 특징으로 하는 RF 통신 유닛.And the circuit board has a protrusion (11a) protruding from the shield case, and a test electrode (18) for use in inspecting the circuit in the shield case is provided on the surface of the protrusion. 서로 대향하는 두 평면을 갖고 또한 상기 테스트 전극과 접촉되도록 상기 두 평면중 한 평면상에 제공되는 전극을 갖는 검사장치의 상하로부터 상기 돌출부가 끼워진 상태로 상기 테스트 전극에서 신호가 취출되는, 청구항 4에 기재된 RF 통신 유닛의 검사방법.The signal is extracted from the test electrode with the projections fitted from above and below an inspection apparatus having two planes facing each other and an electrode provided on one of the two planes so as to be in contact with the test electrode. Inspection method of the described RF communication unit. 평탄한 표면을 가지며, 그 표면에 상기 테스트 전극과 접촉하여 신호를 취출하기 위한 전극(22a,22b)이 제공되는 제 1 부재(22), 및A first member 22 having a flat surface, the surface of which is provided with electrodes 22a and 22b for contacting the test electrode and for extracting a signal; and 상기 돌출부를 제 1 부재의 표면위로 누르기 위한 평탄한 표면을 가진 제 2 부재(23)를 포함하는, 청구항 4에 기재된 RF 통신 유닛의 검사장치.An inspection apparatus for an RF communication unit according to claim 4, comprising a second member (23) having a flat surface for pressing the projection onto the surface of the first member.
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