KR100320758B1 - Multi-function printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 새로운 전자제품을 개발 생산시 작성한 회로도가 제대로 작동을 할 수 있는지를 실험하거나 학생들의 실습용으로 사용을 할 수 있도록 하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board that can be used for experiments of students or to practice whether the circuit diagram created during the development and production of new electronic products can be used properly.
일반적으로 새로운 전자제품을 개발 생산할 때에 먼저 회로도를 제작하고, 제작된 회로도에 맞추어서 선진국에서 생산판매하고 있는 실험용 브레이드 보드 (Bread Board)에 전자부품과 연결선의 다리를 꽂아서 작동여부를 실험하며, 실험이 끝난 상태의 회로도는 부품 조립도를 작성하여 작성된 부품 조립도에 맞추어서 인쇄회로기판을 제작하여 오고 있는 실정이다.In general, when developing and producing new electronic products, circuit diagrams are first manufactured, and experiments are conducted by inserting bridges of electronic components and connecting wires into experimental breadboards manufactured in developed countries according to the manufactured circuit diagrams. The finished circuit diagram is a situation where a printed circuit board has been manufactured in accordance with a component assembly drawing created by creating a component assembly drawing.
이와 같이 작성된 회로도에 맞추어서 각각의 부품과 연결선을 브레이드 보드에 연결 설치함에 있어 각각의 전자부품의 다리의 개수가 일정하지 않고 다리간의 간격도 일정하지 않아 브레이드 보드용으로 IC용과 TR으로 나뉘어져 IC는 IC 전용의 브레이드 보드에 꽂고, TR은 TR전용의 브레이드 보드에 꽂은후 이를 각각 연결선으로 연결 설치하여 실험을 함으로서 하나의 회로도를 실험하기 위해서는 브레이드 보드를 여러개를 사용하여야만 하며, 이로 인하여 각각의 연결선이 복합적으로 설치되어 복잡하게 연결 지어진 부품과 연결선에 의해 부품 조립도를 제작하기에 매우 어려운 등 한번의 회로도를 실험하기 위해서는 많은 양의 브레이드 보드를 구비하여야만 하는 등의 단점이 있었다.According to the circuit diagram prepared in this way, the number of legs of each electronic component is not constant and the distance between the legs is not constant.The IC is divided into IC and TR for the braid board. Plug it into a dedicated braid board and install TR into a dedicated braid board and connect it with connecting wires, so that you can use several braid boards to test a circuit diagram. It is very difficult to manufacture a part assembly drawing by the complicatedly connected parts and connecting lines installed in such a way that a large amount of braid boards must be provided to test a circuit diagram.
그리고 중,고등학교에서 실험 또는 실습용으로 전자제품을 결합 설치함에 있어 부품 조립도와 같은 상태의 인쇄회로기판에 전자부품을 꽂아서 설치후 이를 납땜하는 것이 전부였었다.In the middle and high school, electronic devices were combined and installed for experiment or practice, and all of them were soldered after installation by inserting the electronic components on the printed circuit board in the state of assembly.
그럼으로 인하여 학생들이 전자회로를 실습하기 위해서는 기존에 인쇄되어 있는 인쇄회로기판에 전자부품을 결합후 이를 납땜만을 하는 실태여서 학생들에게는 실습의 효과를 얻을수 없었고, 한번 사용한 인쇄회로기판과 전자부품은 납땜으로 인하여 재사용하기가 매우 곤란하게 되어 새로운 실습을 할 때에는 전자부품과 인쇄회로기판을 새로이 구입하여 사용을 하는 실정임으로 많은 실습비용이 들게 되었으며, 이로 인하여 학부모들의 교육비의 부담을 크게 하는 등의 원인이 되어 오고 있는 실정이었다.Therefore, in order for students to practice electronic circuits, they could not combine the electronic components with the printed printed circuit boards and solder them, so the students could not get the effect of the training. Due to this, it becomes very difficult to reuse, and when a new practice is conducted, new electronic parts and printed circuit boards are newly purchased and used, resulting in a lot of training costs. It was a situation that has been coming.
또한 공개 실용신안 공보 공개번호 제 96 - 26282호인 고안의 명칭 "격자 무늬 방향으로 인쇄된 선을 가진 만능기판"은 전자부품을 결합하는 전도체로 이루어진 원형의 박판을 가로와 세로로 일정한 간격을 두어 형성한 상태에서 상기 원형의 박판간을 가로와 세로로 연결하는 연결 박판으로 이루어져 있다.In addition, the designation "Universal Utility Model Publication No. 96-26282" designation "a universal substrate having a line printed in the direction of the plaid pattern" is formed at regular intervals horizontally and vertically in a circular thin plate made of a conductor connecting the electronic components In one state, the circular thin plate consists of a connecting thin plate connecting the horizontal and vertical.
이와 같이 이루어져 있는 종래의 고안은 전자부품간이 연결되지 않도록 하는 연결 박판은 칼로 연결 부분을 그어서 단락을 시키고 연결되어야만 하는 연결 박판은 단락을 시키지 않는 상태로 놓아야만 하고, 사용자가 잘못하여 연결 박판을 단락시키게 되면 인쇄회로기판을 사용할 수 없게 되었으며, 연결박판을 단락시켜서는 안될 부분을 단락한 인쇄회로기판을 그대로 사용하게 되면 전자부품의 설치 공간이 많이 차지하게 되는 등의 문제점이 있었다.In the conventional design made in this way, the connecting sheet which prevents the connection between the electronic components is short-circuited by drawing a connecting portion with a knife, and the connecting sheet that should be connected should be left unshorted, and the user incorrectly short-circuits the connecting sheet. In this case, the printed circuit board cannot be used, and when the printed circuit board that short-circuits the portions that should not be short-circuited is used as it is, the installation space of the electronic parts takes up a lot of problems.
본 발명은 전자부품의 다리를 꽂을수 있는 통공을 다수개 갖는 도체박판을 일측면에 일률적으로 상,하,좌,우로 형성한 인쇄회로기판을 형성함으로서 IC나 TR을 꽂을 수 있게 하여 하나의 실험실습용 기판만으로 실험실습을 할 수 있도록 함으로서 편리하고 간편하게 실험실습을 할 수 있도록 하고, 하나의 실험실습용 기판에 다리가 각각 다른 상태의 전자부품을 꽂아서 고정을 시킴과 동시에 완성된 인쇄회로기판과 동일한 크기로 설치가 가능함으로 손쉽게 부품 조립도를 숙지할 수 있어 부품 조립도가 없이도 완성된 인쇄회로기판을 제작할 수 있으며, 학생들이 회로도만을 가지고 다방면으로 인쇄회로기판에 전자부품과 연결선을 사용하여 꽂아서 설치를 함으로 학생들의 응용능력을 항상 시킬 수 있음과 동시에 납땜을 하지 않고도 동작여부를 알 수 있어 실험실습을 한후 새로운 회로도를 실험 실습할 수 있어 학부모들의 교육비를 절감할 수 있도록 하기 위한 것이다.The present invention forms a printed circuit board having a plurality of conductive thin plates having a plurality of through holes through which the legs of an electronic component can be plugged on one side, so that IC or TR can be plugged into one experiment. It is possible to carry out the lab training conveniently and simply by using only the training board, and by fixing the electronic components with different legs on one lab board for fixing, the same size as the completed printed circuit board. It can be installed easily, so it is easy to know the parts assembly drawing, so that the finished printed circuit board can be manufactured without the parts assembly drawing, and students can install it by using electronic components and connecting wires in various ways with only the circuit diagram. This ensures students' applicability at all times, while at the same time knowing their operation without soldering. Can a new circuit hanhu the Experiment to Experiment It is intended to help reduce the education of parents.
도 1 은 본 발명을 나타내는 평면도.1 is a plan view showing the present invention.
도 2 는 본 발명의 횡단면도.2 is a cross-sectional view of the present invention.
도 3 은 본 발명의 일실시예시도.Figure 3 is an embodiment of the present invention.
도 4 는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 일부분 평면도.4 is a partial plan view showing another embodiment of the present invention.
도 5 는 본 발명의 또 다른 실시예시도.5 is another exemplary embodiment of the present invention.
도 6 은 본 발명을 사용하여 기존의 마스게임 전멸장치를 설치한 상태의 평면도.Figure 6 is a plan view of the existing state installed game erasing apparatus using the present invention.
** 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of the drawing **
1) 부도체판 2) 결합공 3) 10)11)12)13)14)15)16)17)18)19) 도체박판1) Insulator plate 2) Joining hole 3) 10) 11) 12) 13) 14) 15) 16) 17) 18) 19) Conductor plate
4) 20)21)22)23)24)25)26)27)28)29)30)박판군 5) 6) 8) 통공4) 20) 21) 22) 23) 24) 25) 26) 27) 28) 29) 30) Lamination group 5) 6) 8) Through hole
7) 표식무늬7) Mark pattern
본 발명은 도 1 내지 도 2 에 도시한 바와 같이 일정한 간격인 IC의 다리간의 간격과 동일한 간격으로 형성한 통공(6)을 형성한 사방 모서리 부분에 결합공 (2)을 갖는 부도체판(1)을 형성하고, 3개의 통공(6)과 일치하는 위치에 통공(6)의 지름 크기보다 약간 작게 형성한 통공(5)을 갖고 통공(5)의 외주연으로 일정한 넓이와 크기로 이루어지는 도체박판(3)을 상기 부도체판(1)의 하면에 고정설치하며, 상기 도체박판(3)과 동일한 모양과 크기를 갖고 상기 통공(5,6)과 동일한 위치에 통공(8)을 갖으며 동일방향으로 형성한 페인트로 인쇄되는 표식무늬(7)를 부도체 (1)의 상면에 형성함과 동시에 도체박판(3)을 세로형상으로 가로로 3열로 형성하고 그 위에 가로형상으로 1열을 형성하는 박판군(4)을 가로와 세로로 다수열 형성하여 인쇄회로기판(100)을 구성한다.The present invention, as shown in Figs. 1 and 2, the non-conductive plate (1) having a coupling hole (2) in all four corners formed through holes (6) formed at the same interval as the interval between the legs of the IC at regular intervals A conductive thin plate having a through hole 5 formed at a position corresponding to the three through holes 6 and slightly smaller than the diameter of the through hole 6, and having a constant width and size at the outer periphery of the through hole 5; 3) is fixedly installed on the lower surface of the non-conductive plate (1), has the same shape and size as the conductor thin plate (3) and has a through hole (8) at the same position as the through holes (5, 6) in the same direction A thin plate group which forms the marking pattern 7 printed with the formed paint on the upper surface of the non-conductor 1, and simultaneously forms the conductor thin plates 3 in three rows in a vertical shape and one row in a horizontal shape thereon. A plurality of columns (4) are formed horizontally and vertically to form the printed circuit board 100.
그리고 본 발명의 다른실시예를 설명하면 다음과 같다.And another embodiment of the present invention will be described.
제 1 실시예로서 통공(5)이 2개로 형성하는 도체박판(10)으로 이루어져 인쇄회로기판을 구성한다.As a first embodiment, a printed circuit board is constituted by a conductive thin plate 10 formed of two through holes 5.
제 2 실시예로서 통공(5)을 4개 이상으로 형성하는 도체박판(11)으로 이루어져 인쇄회로기판을 구성한다.As a second embodiment, a printed circuit board is constituted by a conductive thin plate 11 forming four or more through holes 5.
제 3 실시예로서 도 3 의 (가)도에 도시한 바와 같이 2개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(10)을 세로형상으로 2열 형성한 상부로 가로형상으로 형성한 도체 박판(10)으로 이루어진 박판군(20)을 가로와 세로방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a third embodiment, as shown in (a) of FIG. 3, the conductive thin plate 10 formed in a horizontal shape with two rows of conductive thin plates 5 formed vertically formed in two rows in a vertical shape. The thin film group 20 made of a plurality of columns in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit board.
제 4 실시예로서 도 3 의 (나)도에 도시한 바와 같이 2개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(10)을 세로형상으로 2열 형성한 상, 하부로 가로형상으로 형성한 도체박판(10)으로 이루어진 박판군(21)을 가로와 세로로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a fourth embodiment, as shown in (b) of FIG. 3, a plurality of conductor thin plates 10 formed of two through holes 5 are formed in two rows in a vertical shape, and a conductive thin plate formed in a horizontal shape in a lower portion ( The thin plate group 21 formed of 10) forms a plurality of columns horizontally and vertically to form a printed circuit board.
제 5 실시예로서 도 3 의 (다)도에 도시한 바와 같이 2개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(10)을 세로형상으로 2열 형성한 상부로 가로형상으로 형성한 도체박판(10)을 세로로 2열로 이루어진 박판군(22)을 가로와 세로로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a fifth embodiment, as shown in (c) of FIG. 3, the conductive thin plate 10 formed in a horizontal shape with two rows of conductive thin plates 10 formed in two vertical rows is formed in a vertical shape. To form a printed circuit board by forming a thin plate group 22 consisting of two columns vertically and horizontally and vertically.
제 6 실시예로서 도 3 의 (라)도에 도시한 바와 같이 2개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(10)을 세로형상으로 2열 형성한 상,하부로 가로형상으로 형성한 도체박판(10)을 세로로 2열로 이루어진 박판군(23)을 가로와 세로로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a sixth embodiment, as shown in (d) of FIG. 3, a plurality of conductor thin plates 10 formed of two through holes 5 are formed in two rows in a vertical shape, and a conductive thin plate formed in a horizontal shape in a lower part ( 10) to form a plurality of columns of thin plate group 23 consisting of two columns in a vertical and horizontal configuration to form a printed circuit board.
제 7 실시예로서 도 3 의 (마)도에 도시한 바와 같이 3개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 3열 형성한 상,하부에 가로형상으로 형성한 도체박판(3)을 형성하는 박판군(24)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a seventh embodiment, as shown in (e) of FIG. 3, the conductor thin plates 3 formed of three through holes 5 in a vertical shape are formed in three rows in a vertical shape, and the conductive thin plates formed in a horizontal shape in the lower part ( The printed circuit board is formed by forming the thin plate group 24 forming 3) in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions.
제 8 실시예로서 도 3 의 (바)도에 도시한 바와 같이 3개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 3열 형성한 상부에 가로형상으로 형성한 도체박판(3)을 2열로 형성하는 박판군(25)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As an eighth embodiment, as shown in FIG. 3 (bar), a conductive thin plate 3 formed in a horizontal shape on the upper portion in which three rows of conductive thin plates 3 made of three through holes 5 are formed vertically. The printed circuit board is formed by forming a thin plate group 25 having two rows in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions.
제 9 실시예로서 도 3 의 (사)도에 도시한 바와 같이 3개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 3열 형성한 상,하부에 가로형상으로 형성한 도체박판(3)을 각각 2열로 형성하는 박판군(26)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a ninth embodiment, as shown in FIG. 3 (C), the conductor thin plates 3 formed of three through holes 5 in a vertical shape are formed in three rows in a vertical shape, and the conductive thin plates are formed in a horizontal shape in the lower part ( A printed circuit board is formed by forming a thin plate group 26, each having two columns of 3), in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions.
제 10 실시예로서 도 3 의 (아)도에 도시한 바와 같이 4개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 4열 형성한 상부에 가로형상으로 형성한 도체박판(11)을 1열로 형성하는 박판군(27)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a tenth embodiment, as shown in (a) of FIG. 3, the conductive thin plate 11 formed in a horizontal shape on the upper portion in which four rows of conductive thin plates 5 are formed in four rows in a vertical shape is formed. A printed circuit board is formed by forming a thin plate group 27 having one column in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions.
제 11 실시예로서 도 3 의 (자)도에 도시한 바와 같이 4개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 4열 형성한 상,하부에 가로형상으로 형성한 도체박판(11)을 각각 1열로 형성하는 박판군(28)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As an eleventh embodiment, as shown in FIG. 3 (c), the conductor thin plates 3 formed of four through holes 5 in a vertical shape are formed in four rows in a vertical shape, and the conductive thin plates formed in a horizontal shape in the lower part ( A printed circuit board is formed by forming a thin plate group 28 having 11) in one row each in multiple rows in the horizontal and vertical directions.
제 12 실시예로서 도 3 의 (차)도에 도시한 바와 같이 4개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 4열 형성한 상부에 가로형상으로 형성한 도체박판(11)을 2열로 형성하는 박판군(29)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twelfth embodiment, as shown in FIG. 3 (difference), the conductive thin plate 11 formed in a horizontal shape on the upper portion in which four rows of conductive thin plates 5 are formed in four rows in a vertical shape is formed. The printed circuit board is formed by forming a thin plate group 29 having two rows in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions.
제 13 실시예로서 도 3 의 (카)도에 도시한 바와 같이 4개의 통공(5)으로 이루어진 도체박판(3)을 세로형상으로 4열 형성한 상,하부에 가로형상으로 형성한 도체박판(11)을 2열로 형성하는 박판군(30)을 가로와 세로방향의 다수열로 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a thirteenth embodiment, as shown in FIG. 3 (C), the conductor thin plates 3 formed of four through holes 5 in a vertical shape are formed in four rows in a vertical shape, and the conductive thin plates formed in a horizontal shape in the lower part ( The printed circuit board is formed by forming the thin plate group 30 having 11) in two rows in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions.
제 14 실시예로서 도 4 에 도시한 바와 같이 5개 이상의 통공(5)을 "╋"자 형태로 이루어진 도체박판(12)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a fourteenth embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of rows of the conductive thin plates 12 formed in a “╋” shape in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions are formed to form a printed circuit board.
제 15 실시예로서 4개 이상의 통공(5)을 "┻"자 형상으로 이루어진 도체박판을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.In a fifteenth embodiment, four or more through-holes 5 are formed in a plurality of rows of conductor thin plates having a "┻" shape in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit board.
제 16 실시예로서 도 4 에 도시한 바와 같이 5개 이상의 통공(5)을"┻"자 형상으로 이루어진 도체박판(13)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a sixteenth embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of rows of the conductor thin plates 13 having a “┻” shape in the form of a plurality of through holes 5 are formed in a horizontal and vertical direction to form a printed circuit board.
제 17 실시예로서 도 4 에 도시한 바와 같이 6개 이상의 통공(5)을 ""자 형상으로 이루어진 도체박판(14)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a seventeenth embodiment, six or more through holes 5 are shown as shown in FIG. A plurality of columns of the conductor thin plate 14 having a “shape” are formed in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit board.
제 18 실시예로서 도 4 에 도시한 바와 같이 3개 이상의 통공(5)을 "┗"자 형상으로 이루어진 도체박판(9)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As an eighteenth embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of through holes 5 are formed in a plurality of rows of conductor thin plates 9 having a "┗" shape in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit board.
제 19 실시예로서 도 5 의 (가)도에 도시한 바와 같이 4개 이상의 통공(5)을 "╋"형상으로 이루어진 도체박판(31)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a nineteenth embodiment, as shown in (a) of FIG. 5, a plurality of conductive thin plates 31 having four or more through holes 5 in the form of " 방향 " Configure
이때에 각각의 통공(5)간의 사이인 중앙에는 통공을 형성하지 않는 상태로 구성한다.At this time, in the center between the respective through holes (5) is configured in a state that does not form a through hole.
제 20 실시예로서 도 5 의 (나)도에 도시한 바와 같이 6개 이상의 통공(5)을 "┗╋"자 형상으로 이루어지는 도체박판(32)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twentieth embodiment, as shown in (b) of FIG. 5, printing is performed by forming a plurality of rows of conductor thin plates 32 having six or more through-holes 5 having a "┗╋" shape in the horizontal and vertical directions. Configure the circuit board.
제 19 실시예로서 도 5 의 (다)도에 도시한 바와 같이 7개 이상의 통공(5)을 "┻┳"자 형상으로 이루어진 도체박판(15)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a nineteenth embodiment, as shown in FIG. 5C, seven or more through holes 5 are formed by forming a plurality of rows of conductor thin plates 15 having a "┻┳" shape in the horizontal and vertical directions. Configure the circuit board.
제 20 실시예로서 도 5 의 (라)도에 도시한 바와 같이 7개 이상의 통공 (5)을 "┻┻"자 형상으로 이루어진 도체박판(16)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twentieth embodiment, as shown in (d) of FIG. 5, a plurality of rows of conductor thin plates 16 having a “┻┻” shape of seven or more through holes 5 are formed in horizontal and vertical directions to be printed. Configure the circuit board.
제 21 실시예로서 도 5 의 (마)도에 도시한 바와 같이 5개 이상의 통공(5)을 "ㄷ"자 형상으로 이루어진 도체박판(16)을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twenty-first embodiment, as shown in FIG. 5 (M), a plurality of columns of conductive thin plates 16 having a "c" shape are formed in a plurality of rows in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit. Configure the substrate.
제 22 실시예로서 도 5 의 (바)도에 도시한 바와 같이 10개 이상의 통공 (5)을 "┻┻┻"자 형상으로 이루어진 도체박판(18)을 가로와 세로의 방향으로 다수열형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twenty-second embodiment, as shown in FIG. 5 (bar), a plurality of rows of conductor thin plates 18 having a "┻┻┻" shape having ten or more through holes 5 are formed in horizontal and vertical directions. Configure the printed circuit board.
제 23 실시예로서 도 5 의 (사)도에 도시한 바와 같이 4개 이상의 통공 (5)을 "┗┓"자 형상으로 이루어진 도체박판을 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twenty-third embodiment, as shown in Fig. 5 (4), a plurality of rows of conductor thin plates having four or more through holes 5 in a "┗┓" shape are formed in horizontal and vertical directions to form a printed circuit board. Configure.
제 24 실시예로서 박판군(4,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30) 중 2군 이상의 박판군(4,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30)을 복수개로 형성하여 가로와 세로의 방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.As a twenty-fourth embodiment, two or more thin plate groups (4,20,21,22,23,24) among the thin plate groups (4,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30) A plurality of? 25, 26, 27, 28, 29, and 30 are formed to form a plurality of columns in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit board.
제 25 실시예로서 도체박판(3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19) 중 2개 이상의 도체박판(3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19)을 복수개로 형성하여 가로와 세로방향으로 다수열 형성하여 인쇄회로기판을 구성한다.In a twenty-fifth embodiment, two or more of the conductor thin plates 3, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, and 19, 3, 9, 10, 11, 12, 13 A plurality of 14,15,16,17,18,19 are formed to form a plurality of columns in the horizontal and vertical directions to form a printed circuit board.
제 26 실시예로서 도체박판(3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19)의 오와 열을 구분하기 위해 표식무늬(7)를 2원색으로 색상을 형성하여 오와 열을 쉽게 구분할 수 있게 이루어져 인쇄회로기판을 구성한다.In the twenty-sixth embodiment, the marking pattern 7 is colored in two primary colors to distinguish the erroneous and the rows of the conductor thin plates 3, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, and 19. Forming a printed circuit board can be easily distinguished from the heat and heat.
제 27 실시예로서 도체박판(3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19)의 오와 열을 구분하기 위해 표식무늬(7)를 다원색으로 색상을 형성하여 오와 열을 쉽게 구분할 수 있게 이루어져 인쇄회로기판을 구성한다.In the twenty-seventh embodiment, the marking pattern 7 is multicolored to distinguish the erroneous and the rows of the conductor thin plates 3, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, and 19. Forming a printed circuit board can be easily distinguished from the heat and heat.
제 28 실시예로서 도체박판(3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19)의 오와 열을 구분하기 위해 박판군(4,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30)과 도체박판 (3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19)과 동일한 위치에 형성한 표식무늬(7)에 2원색 이상의 색상으로 형성하여 오와 열을 쉽게 구분할 수 있게 이루어져 인쇄회로기판을 구성한다.In the twenty-eighth embodiment, the thin plate groups 4, 20, 21, 22 are used to distinguish the oh and the heat of the conductive thin plates 3, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, and 19. Formed in the same position as (23,24,25,26,27,28,29,30) and conductor plate (3,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19) Formed with two or more primary colors in one marker pattern (7) makes it possible to easily distinguish the five and the heat constitute a printed circuit board.
이와 같이 구성하는 본 발명의 작용을 보면 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.
도 1 내지 도 6 에 도시한 바와 같이 스위칭다이오드(44)는 서로 인접하여 있는 도체박판(3)과 도체박판(3)간의 통공(5,6,8)에 다리를 꽂아서 고정을 시키면 다리가 도체박판(3)의 통공(5)에 견고하게 내접하여 다리와 도체박판(3)이 상호 접하여 전원이 통할 수 있게 되고, 다수개의 다리를 갖는 IC는 양측에 형성한 다리간의 간격은 인쇄회로기판(100)에 형성한 통공(6)간의 거리와 동일하고 양측으로 형성한 다리간의 거리는 인쇄회로기판(100)에 형성한 통공(6) 4개의 거리와 통일한 거리를 갖게 됨으로 도 1 의 박판군(4)을 형성한 하부열의 세로로 형성된 도체박판 (3)과 상부열의 세로로 형성한 도체박판(3)에 IC의 다리를 통공(5,6,8)을 통하여 꽂으면 다이가 통공(5)의 내측으로 접하여 전원이 통할 수 있게 되며, 전해콘덴서 (43)와 저항(42) 및 발광다이오드(40)는 상기의 스위칭다이오드(44)와 동일한 방법인 서로 인접하여 있는 도체박판(3)과 도체박판(3)간의 통공(5,6,8)에 다리를 꽂아서 고정을 시키면 다리가 도체박판(3)의 통공(5)에 견고하게 내접하여 다리와 도체박판(3)이 상호 접하여 전원이 통할 수 있게 되고, 트랜지스터(41)와 같은 다리가 3개인 홀수가 되는 전자부품은 가로 또는 세로로 형성한 도체박판(3)이 형성된 통공 (5,6,8)에 다리를 꽂아서 결합을 시키면 다리가 통공(5)에 내접하여 견고하게 접하게 됨으로 전원이 상호 통할 수 있게 된다.As shown in Figs. 1 to 6, the switching diode 44 is connected to the through-holes 5, 6 and 8 between the conductive thin plates 3 and the conductive thin plates 3 adjacent to each other to fix the legs. It is firmly inscribed in the through hole 5 of the thin plate 3 so that the legs and the conductor thin plate 3 come into contact with each other so that power can pass. The gap between the legs formed on both sides of the IC having a plurality of legs is a printed circuit board ( The distance between the through holes 6 formed in the 100 and the distance between the legs formed on both sides is equal to the distance between the four through holes 6 formed in the printed circuit board 100 so that the thin plate group of FIG. 4) When the legs of the IC are inserted through the through holes 5, 6 and 8 in the vertically formed conductor thin plates 3 in the lower row and the vertically formed conductive thin plates 3 in the upper row, the die is formed through the through holes 5 It is in contact with the inside of the power supply can be passed, the electrolytic capacitor 43 and the resistor 42 and the light emitting diode 40 is a phase. When the legs are inserted into the through holes 5, 6 and 8 between the conductor thin plates 3 and the thin conductor plates 3 which are adjacent to each other in the same manner as the switching diodes 44 of the (5) is firmly inscribed so that the legs and the conductor thin plate 3 are in contact with each other so that power can pass through, and the electronic component that is an odd number of three legs, such as the transistor 41, is formed of a thin plate of conductor ( 3) is formed by plugging the legs into the through holes (5, 6, 8) formed by the legs in contact with the through holes (5) firmly in contact with each other so that the power can communicate with each other.
이러한 방법으로 각각의 전자부품을 설치고정한 상태에서 회로도에 맞게 전자부품간을 연결하기 위해서는 도체박판(3)에 형성한 통공(5)중 전자부품의 다리가꽂아져 있지 않는 통공(5)을 사용하여 연결선(47)으로 전자부품간을 연결시키면 되고, 이와 같이 연결시킨 상태를 일예인 기존의 마스게임 전멸장치의 회로도만을 가지고 설치하여 나타낸 것이 도 6 에 도시한 바와 같으며, 도 6 은 본 발명의 인쇄회로기판(100)을 가로가 세로방향이 되도록 한 상태에서 설치한 상태이다.In this way, in order to connect the electronic components in accordance with the circuit diagram in the state where each electronic component is fixed, the through holes 5 of the through holes 5 formed in the conductor thin plate 3, in which the legs of the electronic parts are not inserted, are used. It is only necessary to connect the electronic components with the connection line 47, and the state connected in this way is illustrated and installed with only a circuit diagram of an existing mas game erasing device as an example, as shown in FIG. 6, and FIG. The printed circuit board 100 is installed in a state that the horizontal direction is vertical.
상기와 같이 인쇄회로기판(100)에 각각의 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)의 다리를 사용하여 통공(5,6,8)에 꽂고 연결선(47)의 양측을 통공(5,6,8)에 꽂아서 상호 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)이 제대로 연결이 되어 있지 않거나 오동작을 할 때에는 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)을 통공(5,6,8)에서 뽑아서 새로운 통공 (5,6,8)에 꽂으면서 정확한 위치에 꽂아 설치함을 연속반복적으로 하게 됨으로 전자기기의 제작시에 회로도에 의해 설치한 상태가 제대로 동작을 하는 지를 실험할 수 있고, 오동작시에는 회로도에 관계없이 새로운 배선을 선택적으로 하여 회로도의 잘못된 부분을 찾아내어 회로도를 수정할 수 있게 하는 실험실습용으로도 할 수 있게 된다.As described above, the legs of the respective electronic components 40, 41, 42, 43, 44, 45 and 46 are inserted into the through holes 5, 6 and 8 on the printed circuit board 100 and both sides of the connection line 47 are connected. Plug into the through hole (5, 6, 8) and the electronic parts (40, 41, 42, 43, 44, 45, 46) are not connected properly or malfunctions. By repeating the installation of the 44,45,46 from the through hole (5,6,8) and inserting it in the correct position while inserting it into the new through hole (5,6,8), By doing so, it is possible to test whether the installed state works properly, and in the event of a malfunction, it is possible to use a laboratory practice to select a new wiring irrespective of the circuit diagram to find out the wrong part of the circuit diagram and to correct the circuit diagram.
상기와 같이 실험실습용으로도 사용을 한 상태에서 전자기기에 설치하는 최종의 인쇄회로기판을 제작하기 위해서는 각각의 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)과 연결선(47)을 연결 설치한 것이 부품 조립도와 동일한 상태로 이루어지게 되어 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)과 연결선(47)으로연결 설치한 인쇄회로기판(100)을 보면서 최종의 인쇄회로기판을 제작할 수 있어 최종의 인쇄회로기판을 제작하기 위해 기안하는 부품 조립도를 기안하지 않아도 됨으로 신속하게 인쇄회로기판을 제작할 수 있게 된다.As described above, in order to manufacture a final printed circuit board installed in an electronic device in a state of use for laboratory practice, each electronic component (40, 41, 42, 43, 44, 45, 46) and the connecting line (47). Is installed in the same state as the assembly of the parts, while the final printed circuit board 100 is connected to the electronic components 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46 and the connection line 47. Since the printed circuit board can be manufactured, the printed circuit board can be manufactured quickly because the assembly of the parts to be drafted to produce the final printed circuit board is not required.
그리고 도 4 내지 도 5 는 본 발명에서와 같이 각각의 전자부품 (40,41,42,43,44,45,46)을 꽂아서 연결시킬수 있고, 효과 또한 본 발명에서와 동일한 효과를 얻을 수 있게 된다.4 to 5 show that the electronic parts 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46 can be connected to each other as in the present invention, and the effects can be obtained in the same manner as in the present invention. .
상기와 같이 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)과 연결선(47)을 인쇄회로기판 (100)의 통공(5,6,8)에 곶은 상태에서 전자부품을 재사용하지 않고 그대로 사용을 하고자 할 때에는 각각의 전자부품 다리와 도체박판(3)간을 납땜으로 견고하게 고정을 시키면 최종의 인쇄회로기판과 동일한 상태로 됨으로서 수만가지의 인쇄회로기판을 각각 제작하여야만 하던 것을 제작하지 않아도 전자기기의 인쇄회로기판으로 사용을 할 수 있게 된다.As described above, the electronic components 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46 and the connecting line 47 are reused in the state in which they are closed at the through holes 5, 6, and 8 of the printed circuit board 100. If you want to use it as it is, if you firmly fix each leg of the electronic component and the conductor thin plate by soldering, it will be in the same state as the final printed circuit board, so you have to manufacture tens of thousands of printed circuit boards. It can be used as a printed circuit board of electronic devices without manufacturing.
또한 학생들이 실습용으로 사용을 할 때에는 상기와 같은 방법으로 각각의 전자부품(40,41,42,43,44,45,46)과 연결선(47)을 사용하여 회로도만을 보고 다양한 방법으로 인쇄회로기판(100)에 설치를 하여 실습을 하면서 공부를 할 수 있고, 각각의 전자부품을 인쇄회로기판에 납땜을 하지 않은 상태에서도 각각의 전자부품의 연결 관계를 정확히 판단할 수 있어 하나의 인쇄회로기판(100)만을 사용하여 많은 각각의 회로도를 보면서 실험 실습할 수 있게 됨으로서 학생들에게 주어지는 실습에 대한 교육비를 절감할 수 있게 된다.In addition, when the students use for the practice, each of the electronic components 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46 and the connection line 47 using only the circuit diagram to see the printed circuit board in various ways It can be installed and practiced on the 100 and can be studied, and even if each electronic component is not soldered to the printed circuit board, the connection relationship of each electronic component can be judged accurately, so that only one printed circuit board ( By using only 100), students can practice their experiments while viewing many circuit diagrams, thereby reducing the cost of training for the students.
이와 같이 구성하여 작용하는 본 발명은 인쇄회로기판을 다수개의 통공을 갖는 도체박판을 일정한 배치로 설치하여 박판군을 형성하고, 박판군을 가로와 세로의 방향으로 설치함으로서 모든 전자부품을 최종의 인쇄회로기판과 동일한 위치에설치를 할 수 있게 되며, 이로 인하여 실험실습을 간편하게 할 수 있고, 전자부품과 연결선을 최단의 거리 및 편리한 위치에 설치가 가능함으로서 최종의 인쇄회로기판을 제작하기 위한 설계도인 부품 조립도를 작성하지 않아도 최종의 인쇄회로기판을 제작할 수 있어 인쇄회로기판을 제작하는 시간을 단축할 수 있으며, 최종의 인쇄회로기판을 제작하지 않코도 본 발명인 인쇄회로기판으로 전자기기의 인쇄회로기판으로도 사용을 할 수 있어 다양한 최종의 인쇄회로기판을 각각 제작하는 비용을 절감할 수 있고, 학생들이 실습용으로 사용을 할 때에 기존에는 최종의 인쇄회로기판에 전자부품을 결합후 납땜만을 하는 실습을 하기 때문에 매번의 실습 때마다 인쇄회로기판과 전자부품을 구입하여야만 하였던 것을 본 발명에서는 인쇄회로기판에 각각의 전자부품을 결합 후 납땜을 하지 않고 실습을 하여 납땜을 하지 아니하고도 제대로 설치를 하였는지를 알수 있어 새로운 회로도를 가지고 새로운 회로도에 따라 인쇄회로기판에 전자부품을 결합 설치하여 실험실습을 할 수 있어 재사용이 가능하게 됨으로서 학생들의 실습에 대한 교육비를 절감할 수 있는 매우 우수한 발명인 것이다.According to the present invention, the printed circuit board is formed by forming a thin plate group by installing a conductive thin plate having a plurality of through holes in a predetermined arrangement, and final printing of all electronic components by installing the thin plate group in the horizontal and vertical directions. It can be installed at the same position as the circuit board. This makes it easy to practice the experiment, and it is possible to install electronic components and connecting lines at the shortest distance and convenient position. The final printed circuit board can be manufactured without creating a component assembly drawing, and thus the time for manufacturing the printed circuit board can be shortened, and the printed circuit board of the present invention can be printed with the printed circuit board of the present invention without producing the final printed circuit board. It can also be used as a board, reducing the cost of manufacturing various final printed circuit boards. In the present invention, since students practice only soldering after bonding electronic components to the final printed circuit board when the students use them for practice, the printed circuit board and the electronic components had to be purchased at every training. After combining each electronic component on the board, it is possible to know whether it is properly installed without soldering by practicing without soldering. With the new circuit diagram, the electronic component can be combined and installed on the printed circuit board according to the new circuit diagram. It is a very excellent invention that can reduce the cost of education for students' practice by being able to reuse.
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