KR100320409B1 - 광섬유리본 레진 탈피기구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광섬유리본 레진 탈피기구에 관한 것으로, 광섬유리본 탈피시 잔존하는 레진을 마찰부재와의 마찰력에 의해 제거함과 동시에 광섬유소선의 표면에 탈크를 도포시킬 수 있도록 한 광섬유리본 레진 탈피기구를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명은 다수의 광섬유소선이 삽입된 광섬유리본에 있어서, 상기 광섬유소선의 외표면에 마찰력을 가하기 위하여 그 재질이 고무부재로 형성되며 그 일측에 광섬유소선이 삽입되는 삽입구와, 그 타측에 상기 삽입구와 관통된 인출구를 갖는 마찰부재와; 상기 마찰부재의 내주면상에 부착되며 그 내부에 탈크를 저장하여 상기 광섬유소선의 외표면에 탈크를 도포시키는 탈크도포막으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명을 적용하면, 광섬유소선이 레진탈피기구의 내측으로 삽입되면 레진이 그 내부에 구성된 마찰부재와의 마찰력에 의해 용이하게 제거되며, 동시에 그 마찰부재의 내주면 소정부에 구비된 탈크도포막에 의해 광섬유소선의 표면에 탈크가 도포될 수 있으므로 공정시간이 짧아지고 레진의 탈피가 신속하게 이루어질 수 있다는 효과가 있다.

Description

광섬유리본 레진 탈피기구{Appliance for stripping resin of optical fiber ribbon}

본 발명은 광섬유리본 레진 탈피기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광섬유리본 분기시 그 피복을 탈피할 때 발생되는 광섬유소선상의 매트릭스를 용이하게 제거시킴과 동시에 광섬유소선의 표면에 탈크를 제공할 수 있도록 한 광섬유리본 레진 탈피기구에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 광통신은 광섬유를 통해 빛을 전송하여 정보를 교환하는 것으로, 현재의 동축케이블에 의한 전기 통신에 비해 수만배의 정보를 전송할 수 있는 수십 내지 수백 Tbps(Terabps; 1초에 10¹²비트를 전송)급의 전송용량을 갖을 뿐만 아니라, 극히 낮은 비트 에러율로 인한 고신뢰성이 확보되며, 중계신호의 재생없이 전송거리 약 50Km까지의 정보 전송이 가능하며, 크기와 무게가 현저하게 감소되므로 현재 뿐아니라 미래의 통신분야에서 각광받고 있으며, 그 사용범위는 점차 타분야로 확대되고 있는 추세이다.

도 1은 종래의 초다심 광케이블의 단면도이다.

이를 참조하면, 상기 멀티슬롯형 광케이블은 멀티슬롯로드(40)의 외주면을 따라 일정 깊이를 갖는 다수개의 그루브(42)가 나선형으로 형성되고, 상기 그루브(42) 내에는 복수개의 광섬유리본(30)이 적층되게 삽입되며, 중심축선상에는 강철선 또는 고강도 합성섬유로 된 중심인장선(41)이 삽입되어 외력에 대응되도록 구성된다.

또한, 상기 멀티슬롯로드(40)의 외주면에는 소정의 방수층(43)이 형성되며,상기 방수층(43) 외표면에는 다수개의 U그루브(50)가 서로 밀착되도록 배치되어 길이방향을 따라 나선형으로 설치된다.

상기 U그루브(50)의 외주면에는 수분침투를 막을 수 있도록 방수테이프로 피복된 방수층(44)과, 상기 방수층(44) 외주면에 수분침투 및 외부의 충격력을 완화시켜 줄 수 있도록 알루미늄이나 강철로 된 금속 피복층(45)이 형성되고, 최외곽층에는 폴리에스틸렌(PE) 피복층(46)이 형성된다.

또한, 상기한 광케이블은 옥외용과 옥내용으로 대별되는 바, 옥외용 광케이블을 이용하여 장거리 전송이 완료되면 옥내로 인입하기 위한 별도의 분기작업을 수행하여야 한다. 또한, 그 분기작업은 광섬유리본의 피복을 탈피시키고 그 내부에 구비된 광섬유소선을 커넥터 등에 의해 접속시킴으로써 이루어진다.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 상기 광섬유리본 탈피는 수작업으로 그 내부에 다수개가 구비된 광섬유소선(60)을 칼 등의 탈피기구를 통해 일정길이이상 인출되도록 하는 것이므로 광섬유소선(60)의 표면에 잔존하는 리본의 레진 및 매트릭스(matrix)를 제거하기 위한 별도의 작업을 모든 광섬유소선에 대하여 행해야만 한다.

또한, 상기한 방법으로 인출된 광섬유소선(60)이 튜브나 커넥터 등에 삽입될 때에는 광섬유소선(60)의 외표면 손상없이 용이하게 삽입될 수 있도록 하기 위하여 그 표면에 평활성이 우수한 탈크를 도포시켜야만 한다.

그러나, 종래에는 상기한 광섬유리본의 탈피작업과 탈크도포작업이 각각 별개의 작업으로 분리되어 행해지므로 공정시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 직접 수작업으로 광섬유소선 표면의 손상없이 매트릭스를 제거하는 것도 매우 어렵다는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 광섬유리본 탈피시 잔존하는 레진을 마찰부재와의 마찰력에 의해 제거함과 동시에 광섬유소선의 표면에 탈크를 도포시킬 수 있도록 한 광섬유리본 레진 탈피기구를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 초다심 광케이블의 단면도이다.

도 2는 종래의 광섬유리본의 탈피상태를 도시한 사시도이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구를 도시한 사시도이다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구의 도시한 절개사시도이다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구의 작용상태를 도시한 측단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

2:레진탈피기구, 4:마찰부재,

6:삽입구, 8:인출구,

8a:마찰부, 8b:제거홈,

10:탈크도포막, 60:광섬유리본,

62:광섬유소선.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 다수의 광섬유소선이 삽입된 광섬유리본에 있어서, 상기 광섬유소선의 외표면에 마찰력을 가하기 위하여 그 재질이 고무부재로 형성되며 그 일측에 광섬유소선이 삽입되는 삽입구와, 그 타측에 상기 삽입구와 관통된 인출구를 갖는 마찰부재와; 상기 마찰부재의 내주면상에 부착되며 그 내부에 탈크를 저장하여 상기 광섬유소선의 외표면에 탈크를 도포시키는 탈크도포막으로 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유리본 레진 탈피기구가 제공된다.

바람직하게, 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 인출구는 그 내주면상에 적어도 하나이상의 제거홈이 형성되어 광섬유소선이 통과될 때 그 표면에 부착된 레진을 제거할 수 있게 된다.

이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구를 도시한 사시도이다.

이를 참조하면, 광섬유리본(30)의 내측에는 광섬유소선(60)이 구비되는 바, 상기 광섬유리본(30)의 내측에는 상기 광섬유소선(60)과의 수밀성을 높이고 그 외부 충격 및 응력으로부터 광섬유소선(60)을 보호하기 위하여 레진(62)이 충진되게 된다.

분기작업시에는 상기 광섬유리본(30)의 외표면을 탈피하여 그 내부에 구비된 광섬유소선(60)을 인출하게 되며, 광섬유소선(60)의 외표면에 부착된 잔여 레진을 제거해야 그 접속성이 향상되게 된다.

따라서, 도 3에 도시된 레진탈피기구는 전체 측단면이 테이퍼형상을 갖으며, 그 일측에 상기 광섬유소선(60)을 삽입할 수 있도록 삽입구(6)가 형성되고, 그 타측에는 삽입된 상기 광섬유소선(60)을 인출할 수 있는 인출구(8)가 형성된다.

또한, 그 재질은 고무부재로 형성된 마찰부재(4)로 이루어지는 바, 상기 삽입구(6)를 통해 인출구(8)측으로 상기 광섬유소선(60)이 통과될 때 광섬유소선(60)의 외표면은 그 내측의 마찰부재(4)에 의해 마찰되게 된다.

한편, 상기 인출구(8)는 그 직경방향으로 소정의 탄성을 갖는 플렉서블(Flexible)한 재질로 이루어지게 되므로 다양한 광섬유소선의 직경에 따라 팽창 수축되면서 광섬유소선(60)의 외표면을 마찰시킨다.

보다 바람직하게, 상기 인출구(8)의 내주면상에는 상기 광섬유소선(60)의 표면에 부착된 잔여 레진을 보다 효과적으로 제거하기 위한 다수의 제거홈(8b)이 형성되고, 상기 인출구(8)의 입구에는 상기 광섬유소선(60)의 외표면과 최대 마찰력을 갖는 마찰부(8a)가 형성된다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구의 도시한 절개사시도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구의 작용상태를 도시한 측단면도이다.

이를 참조하면, 상기 광섬유소선(60)은 각각 낱개로 커넥터의 접속단자 등을 통해 분기되도록 되어 있는 데, 이때 커넥터의 접속홀을 통해 원활하게 광섬유소선(60)이 삽입되도록 하며, 상기 광섬유소선(60)의 표면에 응력 집중현상을 방지하기 위하여 평활성이 우수한 오일 또는 탈크 분말(Talc powder)을 도포하게 된다.

도 4에서는 그 내부에 탈크를 분말형태로 저장하고 있는 탈크도포막(10)이 상기 마찰부재(4)의 내주면상에 부착되어 있는 바, 상기 광섬유소선(60)이 마찰부재(4)의 내측을 통과하게 될 때 그 탈크도포막(10)의 표면에 형성된 미세한 도포공을 통해 탈크가 도포되게 된다.

상기한 구성의 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구의 작용에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

먼저, 분기작업시에는 상기 광섬유리본(30)의 외표면을 탈피하여 그 내부에 구비된 다수의 광섬유소선(60)을 인출하게 되며, 광섬유소선(60)의 외표면에 부착된 잔여 레진을 제거하기 위하여 상기 마찰부재(4)의 일측에 형성된 삽입구(6)로 광섬유소선(60)을 삽입한다.

그런 다음, 상기 광섬유소선(60)의 일단이 상기 마찰부재(4)의 인출구(8)를통해 인출되게 하면, 그 광섬유소선(60)의 외표면에 상기 마찰부(8a)가 밀착되면서 그 외표면상에 부착된 레진(62)을 제거하게 된다.

그와 동시에, 상기 마찰부재(4)의 내측에 구비된 상기 탈크도포막(10)도 상기 광섬유소선(60)과 밀착되므로 상기 광섬유소선(60)의 외표면에 탈크를 도포시킬 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 일실시예에 따르는 광섬유리본 레진 탈피기구는 단지 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니고 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변경이 가능하다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 광섬유리본 레진 탈피기구에 의하면 광섬유소선이 레진탈피기구의 내측으로 삽입되면 레진이 그 내부에 구성된 마찰부재와의 마찰력에 의해 용이하게 제거되며, 동시에 그 마찰부재의 내주면 소정부에 구비된 탈크도포막에 의해 광섬유소선의 표면에 탈크가 도포될 수 있으므로 공정시간이 짧아지고 레진의 탈피가 신속하게 이루어질 수 있다는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 다수의 광섬유소선이 삽입된 광섬유리본에 있어서,

   상기 광섬유소선의 외표면에 마찰력을 가하기 위하여 그 재질이 고무부재로 형성되며 그 일측에 광섬유소선이 삽입되는 삽입구와, 그 타측에 상기 삽입구와 관통된 인출구를 갖는 마찰부재와;

   상기 마찰부재의 내주면상에 부착되며 그 내부에 탈크를 저장하여 상기 광섬유소선의 외표면에 탈크를 도포시키는 탈크도포막으로 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유리본 레진 탈피기구.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 인출구는 그 직경방향으로 소정의 탄성을 갖는 플렉서블한 재질로 이루어져 상기 광섬유소선의 직경에 따라 팽창/수축되면서 광섬유소선의 외표면을 마찰시키도록 된 것을 특징으로 하는 광섬유리본 레진 탈피기구.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 인출구는 그 내주면상에 적어도 하나이상의 제거홈이 형성되어 광섬유소선이 통과될 때 그 표면에 부착된 레진을 제거할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 상기 광섬유리본 레진 탈피기구.