KR100313729B1 - Solder ball carrier tape and method for manufacturing the same - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 248
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
솔더 볼 캐리어 테이프는, 테이프 및 다수의 솔더 볼들을 포함한다. 오목부군은 전자부품의 전극 솔더 랜드를 위해 상기 테이프의 표면에 제공된다. 각 솔더 볼들은 오목부군의 각 오목부들에 제공된다.The solder ball carrier tape includes a tape and a plurality of solder balls. A recess group is provided on the surface of the tape for electrode solder lands of the electronic component. Each solder ball is provided in each recess of the recess group.
Description
본 발명은, 솔더 볼 캐리어 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a solder ball carrier tape and its manufacturing method.
반도체 장치의 고 집적화 및 소형화에 있어서, 반도체 장치용 IC 패키지의 핀의 숫자는 증가되어 왔다. 따라서, IC 패키지를 기판에 장착할 때, 핀형을 사용하기가 기술적으로 어렵게 된다. 이러한 이유로, IC 칩과 장착기판간의 접속에 솔더 볼이 사용되는 BGA(Ball Grid Array)형 IC 칩이, 많은 경우에 있어서 핀형 대신에 사용되어 왔다.In the high integration and miniaturization of semiconductor devices, the number of pins of IC packages for semiconductor devices has increased. Therefore, when mounting the IC package to the substrate, it is technically difficult to use a fin type. For this reason, a ball grid array (BGA) type IC chip in which solder balls are used for the connection between the IC chip and the mounting substrate has been used instead of the pin type in many cases.
BGA 형 IC 칩의 경우에 있어서, 전극 단자의 숫자의 범위는 약 2000 내지 3000 이다. 전극 단자간의 피치의 범위는 0.24 내지 0.25 mm 범위이다. IC 칩의 전극 단자에 배치된 솔더 볼은 약 0.15 mm 의 직경을 갖는다.In the case of a BGA type IC chip, the range of the number of electrode terminals is about 2000 to 3000. The range of pitch between electrode terminals is in the range of 0.24 to 0.25 mm. The solder balls disposed on the electrode terminals of the IC chip have a diameter of about 0.15 mm.
BGA 형 패키지의 전극상에 솔더 범프를 형성하는 다양한 방법이 공지되어 있다. 일반적으로, 정렬수단 및 솔더 볼 흡착수단이 사용된다. 정렬수단은, 평판상이며, IC 칩의 전극 배치에 정합되는 배치로 소정 형상의 오목부를 구비한다. 솔더 볼 흡착 수단은, 상기 오목부 어레이에 정합되도록 배치된 다수의 흡착 노즐을 구비한다. 먼저, 각 흡착 노즐로 솔더 볼이 흡착된 후, 흡착된 솔더 볼은 정렬수단의 하나의 오목부로 탈착된다. 따라서, 각 오목부에 1 개의 솔더 볼이 수용된다. 이어서, IC 칩의 전극과 솔더 볼은 서로 정렬되도록 위치되고 서로 접속된다. 그후, 상기 솔더 볼들은 용융되고 상기 전극들에 전사되어 솔더 범프를 형성한다.Various methods of forming solder bumps on electrodes of a BGA type package are known. Generally, alignment means and solder ball adsorption means are used. The alignment means is flat and provided with recesses having a predetermined shape in an arrangement that matches the electrode arrangement of the IC chip. The solder ball adsorption means has a plurality of adsorption nozzles arranged to match the recess array. First, the solder balls are adsorbed by the respective adsorption nozzles, and then the adsorbed solder balls are detached to one recess of the alignment means. Therefore, one solder ball is accommodated in each recessed part. The electrodes and solder balls of the IC chip are then positioned to be aligned with each other and connected to each other. Thereafter, the solder balls are melted and transferred to the electrodes to form solder bumps.
다른 방법으로서, 솔더 페이스트가 정렬수단의 오목부 각각에 충진된다. 그후, 상기 솔더 페이스트가 가열되어 상기 페이스트 성분이 증발된다. 동시에 솔더 성분이 용융되어 구형의 솔더 범프가 각 오목부내에 형성된다. 이어서, 상기 솔더 범프를 구비한 정렬수단과 IC 칩이 대향되고, 전극의 위치와 솔더 범프의 위치에 따라 정렬된다. 그후, 상기 정렬수단과 IC 칩은, 압착되고 가열된다. 따라서, 상기 솔더 범프는 IC 칩의 전극에 전사된다.Alternatively, solder paste is filled in each of the recesses of the alignment means. Thereafter, the solder paste is heated to evaporate the paste component. At the same time, the solder components are melted to form spherical solder bumps in each recess. Subsequently, the alignment means having the solder bumps and the IC chip face each other, and are aligned according to the position of the electrode and the position of the solder bumps. Thereafter, the alignment means and the IC chip are compressed and heated. Thus, the solder bumps are transferred to the electrodes of the IC chip.
13 mm ×13 mm 의 크기이고 3000 개의 핀을 갖는 최근의 IC 칩상에 전술된 종래의 방법으로 솔더 범프가 형성된다고 가정하자. 이 경우에, 약 0.12 mm 의 직경을 갖는 3000 개의 솔더 볼을 각각의 흡착 노즐로 동시에 흡착하고, 상기 솔더 볼을 약 0.24 mm 의 피치로 정렬된 정렬수단의 오목부내로 공급해야 한다.Assume that solder bumps are formed by the conventional method described above on a recent IC chip of size 13 mm x 13 mm and having 3000 pins. In this case, 3000 solder balls having a diameter of about 0.12 mm must be simultaneously adsorbed with each suction nozzle, and the solder balls must be fed into the recesses of the alignment means arranged at a pitch of about 0.24 mm.
그러나, 솔더 범프를 형성하기 위한 종래방법으로 다수의 핀을 갖는 IC 칩상에 미세한 솔더 범프가 형성되는 경우에, 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 다수의 미세한 솔더 볼을 적은 피치로 배열된 오목부내로 동시에 공급하는 작업은, 풍부한 경험, 기술적 능력 및 방대한 노동을 필요로 한다. 따라서, 생산성이 극히 낮다. 예를 들어, 솔더 볼이 흡착 노즐로 흡착되지 않는 경우가 있다. 또한, 흡착된 솔더 볼이 흡착 노즐로부터 정렬수단의 오목부로 떨어질 때, 솔더 볼이 타겟 오목부로 정확하게 공급되지 않거나, 정렬수단으로부터 굴러 떨어지는 경우가 있다. 그러한 경우에, 현미경을 통해 솔더 볼을 관찰하면서, 솔더 볼을 소정의 오목부에 수작업으로 다시 위치시켜야 한다. 따라서, 상기 수정작업은방대한 노동과 시간을 필요로한다.However, when fine solder bumps are formed on an IC chip having a plurality of pins by the conventional method for forming solder bumps, there are the following problems. That is, the operation of simultaneously supplying a plurality of fine solder balls into recesses arranged at a small pitch requires abundant experience, technical capability and extensive labor. Therefore, productivity is extremely low. For example, solder balls may not be adsorbed by the adsorption nozzle. In addition, when the adsorbed solder ball falls from the suction nozzle to the recess of the alignment means, the solder ball may not be correctly supplied to the target recess or may roll off from the alignment means. In such a case, while observing the solder balls through the microscope, the solder balls must be manually repositioned in the predetermined recesses. Thus, the modification requires a lot of labor and time.
또한, 상기 솔더 페이스트를 충진하는 방법에 있어서도, 솔더 페이스트를 적은 피치로 배열된 미세한 오목부에 정확히 충진하는 것은 어렵다. 또한, 솔더 페이스트가 과도하게 혹은 부족하게 충진되는 경우가 있다.Also in the method of filling the solder paste, it is difficult to accurately fill the solder paste in the fine recesses arranged at a small pitch. In addition, the solder paste may be filled excessively or insufficiently.
본 발명은 전술된 문제점들을 해결하기 위해 수행되었다. 따라서, 본 발명의 목적은, 솔더 범프가 용이하고 정밀하게 형성될 수 있도록 하는 솔더 볼 캐리어 테이프를 제공하는 것이다.The present invention has been carried out to solve the above-mentioned problems. It is therefore an object of the present invention to provide a solder ball carrier tape that allows solder bumps to be formed easily and precisely.
본 발명의 다른 목적은, 전술된 솔더 볼 캐리어 테이프의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for producing the solder ball carrier tape described above.
본 발명의 일 양태를 달성하기 위하여, 솔더 볼 캐리어 테이프는, 전자부품의 전극 솔더 랜드(solder land)를 위해 그 표면에 오목부군(a group of concave section)이 제공되는 테이프 및 상기 오목부군중의 하나에 각각 제공되는 다수의 솔더 볼을 구비한다.In order to achieve one aspect of the present invention, a solder ball carrier tape includes a tape provided with a group of concave sections on its surface for electrode solder lands of electronic components, and among the recesses. A plurality of solder balls each provided in one.
상기 테이프는, 상기 전극 솔더 랜드보다 낮은 솔더 습윤 특성을 갖고, 상기 솔더의 융점에서 내열성을 갖는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 테이프는, 상기 전극 솔더 랜드보다 낮은 솔더 습윤 특성을 갖고, 상기 솔더의 융점에서 내열성을 갖는 물질로 형성된 다수의 플라스틱 필름으로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 테이프는 상기 플라스틱 필름들 사이에 금속 필름을 더 구비할 수도 있다. 이 경우에, 각 오목부에서 금속 필름의 일부분이 노출되고, 솔더 볼이 상기 금속 필름의 노출된 부분에 결합되는 것이 바람직하다.The tape is preferably formed of a material having a lower solder wetting characteristic than the electrode solder land and having heat resistance at the melting point of the solder. The tape may be formed of a plurality of plastic films formed of a material having a lower solder wettability than the electrode solder lands and having heat resistance at the melting point of the solder. In addition, the tape may further include a metal film between the plastic films. In this case, it is preferred that at each recess a portion of the metal film is exposed and solder balls are bonded to the exposed portion of the metal film.
상기 테이프는 오목부군이 제공된 리세스부를 구비할 수도 있다.The tape may have a recess provided with a recess group.
또한, 각 오목부는 테이프의 표면을 향해 더 큰 직경을 가질 수도 있다.Also, each recess may have a larger diameter towards the surface of the tape.
또한, 상기 테이프는 길이방향으로 양면상에 제공되는 스프로켓 홀(sprocket hole)을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the tape preferably has a sprocket hole provided on both sides in the longitudinal direction.
또한, 다수의 오목부군들이 테이프의 표면상에 형성되는 것이 바람직하다.Also, it is preferable that a plurality of recess groups are formed on the surface of the tape.
본 발명의 다른 태양을 달성하기 위하여, 솔더 볼 캐리어 테이프의 제조방법은, 전자부품의 전극 솔더 랜드 어레이에 대응하는 오목부 어레이를 형성하는 단계,In order to achieve another aspect of the present invention, a method of manufacturing a solder ball carrier tape includes the steps of forming an array of recesses corresponding to an array of electrode solder lands of an electronic component,
솔더 페이스트를 어레이의 각 오목부내로 적하하는 단계, 및Dropping solder paste into each recess of the array, and
상기 솔더 페이스트 드롭을 비산화 분위기에서 가열 및 용융시켜 솔더 볼을 형성하는 단계를 구비한다.And heating the solder paste drop in a non-oxidizing atmosphere to form solder balls.
이 경우에, 상기 오목부 어레이는, 상기 오목부에 대응하는 개구부를 갖는 마스크를 테이프상에 형성하고, 습식 에칭법으로 상기 테이프를 에칭하고, 마스크를 제거함으로써 형성될 수도 있다. 이 경우에, 상기 테이프는 필름들의 적층구조를 가지고 있으며, 상기 필름들중 하나는 금속 필름이고, 상기 오목부는, 금속 필름의 일부분이 노출될 때 까지 습식 에칭법으로 테이프를 에칭하여 형성된다.In this case, the recess array may be formed by forming a mask having an opening corresponding to the recess on the tape, etching the tape by a wet etching method, and removing the mask. In this case, the tape has a laminated structure of films, one of the films being a metal film, and the recess is formed by etching the tape by wet etching until a portion of the metal film is exposed.
본 발명의 또 다른 양태를 달성하기 위하여, 솔더 볼 캐리어 테이프의 제조장치는, 오목부 형성장치, 테이프 주행기구(traveling mechanism), 디스펜서부 및 리플로우 로(reflow furnace)를 구비한다. 상기 오목부 형성장치는 테이프상에 오목부 어레이를 형성하며, 상기 테이프 주행기구는 오목부 어레이를 갖는 테이프를 단계적으로 이동시킨다. 상기 디스펜서부는, 상기 테이프가 정지하는 동안에 솔더 페이스트를 상기 각 오복부에 적하하는 솔더 페이스트 디스펜서를 1 개 이상 구비한다. 상기 리플로우 로는, 상기 솔더 페이스트 드롭을 비산화 분위기에서 가열하고 용융시켜, 상기 용융 솔더 페이스트 드롭으로부터 솔더 볼을 형성한다.In order to achieve another aspect of the present invention, an apparatus for producing a solder ball carrier tape includes a recess forming apparatus, a tape traveling mechanism, a dispenser portion, and a reflow furnace. The recess forming apparatus forms a recess array on the tape, and the tape traveling mechanism moves the tape having the recess array step by step. The dispenser portion includes one or more solder paste dispensers for dropping solder paste onto the respective recesses while the tape is stopped. The reflow furnace heats and melts the solder paste drop in a non-oxidizing atmosphere to form solder balls from the molten solder paste drop.
상기 디스펜서부는, 어레이 행의 오목부들에 각각 제공되는 다수의 솔더 페이스트 디스펜서를 구비하는 것이 바람직하다.The dispenser preferably includes a plurality of solder paste dispensers each provided in the recesses of the array row.
본 발명의 또 다른 태양을 달성하기 위하여, 전자부품상에 솔더 범프의 형성방법은, 솔더 볼이 각각 제공된 오목부 어레이를 갖는 테이프를 단계적으로 이동시키는 단계,In order to achieve another aspect of the present invention, a method of forming solder bumps on an electronic component includes stepwise moving a tape having an array of recesses each provided with solder balls,
전자부품의 전극 솔더 랜드들을 상기 솔더 볼들과 각각 접촉시키는 단계,Contacting the electrode solder lands of the electronic component with the solder balls, respectively;
상기 솔더 볼을 비산화 분위기에서 가열 및 용융시켜, 솔더 범프를 형성하고 전극 솔더 랜드로 전사하는 단계를 구비한다.Heating and melting the solder balls in a non-oxidizing atmosphere to form solder bumps and transfer them to the electrode solder lands.
본 발명의 다른 태양을 달성하기 위하여, 전자부품상에 솔더 범프를 형성하는 방법은, 테이프상에 오목부 어레이를 형성하는 단계,In order to achieve another aspect of the present invention, a method of forming solder bumps on an electronic component includes forming an array of recesses on a tape;
솔더 볼이 제공된 오목부 어레이를 갖는 상기 테이프를 단계적으로 이동시키는 단계,Stepwise moving said tape having an array of recesses provided with solder balls,
전자부품의 전극 솔더 랜드들을 상기 솔더 볼들과 각각 접촉시키는 단계,Contacting the electrode solder lands of the electronic component with the solder balls, respectively;
상기 솔더볼들을 비산화 분위기에서 가열 및 용융시켜, 솔더 범프를 형성하고, 전자부품의 전극 솔더 랜드에 전사하는 단계를 구비한다.The solder balls are heated and melted in a non-oxidizing atmosphere to form solder bumps, and transferred to electrode solder lands of the electronic component.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프의 평면도이다.1 is a plan view of a solder ball carrier tape according to a first embodiment of the present invention.
도 2 는 도 1 의 I-I 화살표 방향으로 절취한 솔더 볼 캐리어 테이프의 오목부의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a recess of the solder ball carrier tape cut in the direction of arrow I-I of FIG. 1.
도 3a 내지 도 3d 는 테이프상에 오목부를 제조하는 방법에서의 솔더 볼 캐리어 테이프의 단면도이다.3A-3D are cross-sectional views of the solder ball carrier tape in the method of making recesses on the tape.
도 4a 는 제 1 실시예에서, 솔더 볼 캐리어 테이프 제조장치의 주 구조를 도시하는 사시도이다.Fig. 4A is a perspective view showing the main structure of the solder ball carrier tape manufacturing apparatus in the first embodiment.
도 4b 는 도 4a 의 II-II 선에서의 솔더 볼의 형성을 도시하는 단면도이다.4B is a cross-sectional view showing the formation of solder balls on the II-II line in FIG. 4A.
도 5 는 디스펜서의 후방에 리플로우 로를 배치하는 경우에, 솔더 볼 캐리어 테이프의 제조장치의 구조를 도시하는 다이어그램이다.FIG. 5 is a diagram showing the structure of an apparatus for manufacturing a solder ball carrier tape when arranging a reflow furnace behind a dispenser. FIG.
도 6 은 솔더 볼 캐리어 테이프를 이용하여 IC 칩상에 솔더 범프를 형성하기 위한 솔더 범프 형성장치의 구조를 도시하는 다이어그램이다.6 is a diagram showing the structure of a solder bump forming apparatus for forming solder bumps on an IC chip using a solder ball carrier tape.
도 7 은 IC 칩의 전극 솔더 랜드상에 형성된 솔더 범프를 도시하는 다이어그램이다.7 is a diagram showing solder bumps formed on electrode solder lands of an IC chip.
도 8 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프의 오목부를 도시하는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a recess of the solder ball carrier tape according to the second embodiment of the present invention.
도 9 는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프의 오목부를 도시하는 단면도이다.9 is a sectional view showing a recess of the solder ball carrier tape according to the third embodiment of the present invention.
도 10 은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프의 오목부를 도시하는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a recess of the solder ball carrier tape according to the fourth embodiment of the present invention.
도 11a 는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프의 사시도이다.11A is a perspective view of a solder ball carrier tape according to a fifth embodiment of the present invention.
도 11b 는 도 11a 의 오목부를 III-III 선을 따라 절취한 단면도이다.FIG. 11B is a cross-sectional view of the recess of FIG. 11A taken along line III-III. FIG.
* 도면의주요부분에대한부호의설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawing
12 : 테이프12: tape
14 : 오목부14: recess
16 : 오목부군16: recessed group
18 : 솔더 볼18: solder ball
22 : 스프로켓 홀22: sprocket hole
30 : 캐리어 테이프 제조장치30: carrier tape manufacturing apparatus
32 : 테이프 주행장치32: tape traveling device
34 : 디스펜서 장치34: dispenser device
36 : 히터36: heater
이하에 첨부된 도면을 참조하여, 본발명의 솔더 볼 캐리어 테이프를 상세히 설명할 것이다.With reference to the accompanying drawings, the solder ball carrier tape of the present invention will be described in detail.
먼저, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프가 이하 설명될 것이다. 도 1 은 제 1 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프의 평면도이다. 도 2 는 도 1 의 I-I 화살표 방향으로 상기 테이프를 절취했을 때, 제 1 실시예의 솔더 볼 캐리어 테이프의 오목부의 단면도이다.First, the solder ball carrier tape according to the first embodiment of the present invention will be described below. 1 is a plan view of a solder ball carrier tape in the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the recess of the solder ball carrier tape of the first embodiment when the tape is cut in the direction of arrow I-I of FIG.
솔더 볼 캐리어 테이프(10)는, IC 칩 등의 전자부품 및 장착기판 혹은 보드의 전극 솔더 랜드상에 솔더 범프를 형성하는데 이용된다.The solder ball carrier tape 10 is used to form a solder bump on an electrode solder land of an electronic component such as an IC chip and a mounting substrate or board.
솔더 볼 캐리어 테이프(10)는, 오목부군(16)이 형성된 테이프(12)를 구비한다. 각 오목부군은 어레이 형태로 배열된 다수의 오목부(14)로 구성된다. 솔더 볼 캐리어 테이프(10)는, 각각이 하나의 오목부(14)에 수용된 솔더 볼(18)들의 군(20)으로 더 구성된다.The solder ball carrier tape 10 is provided with the tape 12 in which the recessed part group 16 was formed. Each recess group consists of many recesses 14 arranged in array form. The solder ball carrier tape 10 is further comprised of a group 20 of solder balls 18, each of which is received in one recess 14.
솔더 볼 캐리어 테이프(10)는 길이방향으로 양면에 배치된 스프로켓 홀(22)을 더 구비하여 상기 테이프(10)의 필름(12)을 공급한다. 오목부군(16)은 스프로켓 홀(22) 사이에 정연하게 배치된다.The solder ball carrier tape 10 further includes a sprocket hole 22 disposed on both sides in the longitudinal direction to supply the film 12 of the tape 10. The recess group 16 is arrange | positioned squarely between the sprocket holes 22. As shown in FIG.
상기 테이프(12)는 솔더 습윤성이 낮은 플라스틱 재질로 제조된다. 예를 들어, 테이프(12)는 솔더 습윤 특성이 전극 솔더 랜드보다 낮은 물질로 제조된다. 따라서, 솔더 볼이 용융될 때, 솔더 볼이 전극 솔더 랜드로 용이하게 전사된다. 또한, 테이프(12)는, 솔더의 용융점과 동일하거나 더 높은 온도에서 내열성을 갖는다. 테이프(12)는 예를 들어, 폴리이미드 수지(polyimide resin)로 제조된다. 테이프(12)는 단일 필름으로 형성되어야 한다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 테이프(12)는 다수의 플라스틱 필름이 적층된 적층필름일 수도 있다.The tape 12 is made of a plastic material having low solder wettability. For example, the tape 12 is made of a material whose solder wetting properties are lower than the electrode solder lands. Therefore, when the solder balls are melted, the solder balls are easily transferred to the electrode solder lands. The tape 12 also has heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of the solder. The tape 12 is made of polyimide resin, for example. The tape 12 should be formed of a single film. However, the present invention is not limited to this. The tape 12 may be a laminated film in which a plurality of plastic films are laminated.
오목부(14)는, 행방향으로 IC 칩의 전극 솔더 랜드와 동수로, 또한 열방향으로 IC 칩의 전극 솔더 랜드와 동수로 테이프(12)의 표면상에 배치된다. 예를 들어, 도 1 에 도시된 제 1 실시예에서, 테이프(12)는 각 군(16)당 11 행 및 9 열의 오목부(14)를 갖도록 형성된다. 따라서, 상기 오목부(14)들은, IC 칩의 전극 솔더 랜드와 동일한 간격 피치를 갖도록 어레이 형태로 배열된다. 상기 오목부군(16)들은, 솔더 범프가 형성되는 IC 칩을 위해 테이프(12)의 길이방향을 따라 소정간격으로 배치된다.The recesses 14 are arranged on the surface of the tape 12 in the row direction in the same direction as the electrode solder lands in the IC chip and in the column direction in the same direction as the electrode solder lands in the IC chip. For example, in the first embodiment shown in FIG. 1, the tape 12 is formed with 11 rows and 9 columns of recesses 14 per group 16. Thus, the recesses 14 are arranged in an array so as to have the same pitch pitch as the electrode solder lands of the IC chip. The recess groups 16 are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the tape 12 for the IC chip on which the solder bumps are formed.
오목부(14)는, 테이프(12)를 후술될 습식 에칭법으로 에칭하여 테이프(12)의 소정 위치에 형성되며, 도 2 에 도시된 바와 같이, 개구 직경이 개구 단부를 향해 확대된 종단면 형상을 갖는다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 1 개의 솔더 볼(18)이 1 개의 오목부(14)내에 수용된다.The recess 14 is formed at a predetermined position of the tape 12 by etching the tape 12 by a wet etching method to be described later. As shown in FIG. 2, a longitudinal cross-sectional shape in which the opening diameter is enlarged toward the opening end is shown. Has As shown in FIG. 3, one solder ball 18 is accommodated in one recess 14.
다음, 본 실시예에 있어서, 솔더 볼 캐리어 테이프(10)의 제조방법이 도 3a 내지 도 3d 와 도 4a 및 도 4b 를 참조하여 이하 설명될 것이다. 도 3a 내지 도 3d 는 테이프(12)상에 오목부(14)를 제조하는 방법에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프(10)를 도시하는 단면도이다. 상기 방법은 테이프 형성장치내에서 수행된다. 도 4a 는, 본 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프(10)를 제조하기 위한 캐리어 테이프 제조장치의 주 구조를 도시하는 사시도이다. 도 4b 는 도 4a 의 II-II 선에서의 솔더볼의 형성을 도시하는 단면도이다.Next, in this embodiment, the manufacturing method of the solder ball carrier tape 10 will be described below with reference to Figs. 3A to 3D and Figs. 4A and 4B. 3A to 3D are cross-sectional views showing the solder ball carrier tape 10 in the method of manufacturing the recesses 14 on the tape 12. The method is performed in a tape forming apparatus. 4A is a perspective view showing a main structure of a carrier tape manufacturing apparatus for producing the solder ball carrier tape 10 in the present embodiment. 4B is a cross-sectional view showing the formation of solder balls on the II-II line in FIG. 4A.
먼저, 도 3a 에 도시된 바와 같이, 테이프(12)상에 포토레지스트 필름(24)을 형성한다. 이어서, 도 3b 에 도시된 바와 같이, 포토리소그라피 및 에칭처리에 의해 마스크(28)를 형성한다. 따라서, 상기 마스크(28)의 소정 위치에 소정 피치로 소정 치수의 개구 패턴(26)을 형성한다. 이어서, 도 3c 에 도시된 바와 같이, 강 알칼리를 에칭액으로 이용한 습식 에칭법으로 마스크(28) 하부의 테이프(12)를 에칭한다. 따라서, 오목부(14)가 형성된다. 다음, 마스크(28)를 제거한다. 결과적으로, 도 3d 에 도시된 바와 같이, 오목부(14)를 구비하는 테이프가 형성된다.First, as shown in FIG. 3A, a photoresist film 24 is formed on the tape 12. Subsequently, as shown in FIG. 3B, a mask 28 is formed by photolithography and etching. Therefore, the opening pattern 26 of predetermined dimension is formed in the predetermined position of the said mask 28. FIG. Next, as shown in FIG. 3C, the tape 12 under the mask 28 is etched by a wet etching method using strong alkali as an etching solution. Thus, the recess 14 is formed. Next, the mask 28 is removed. As a result, as shown in FIG. 3D, a tape having recesses 14 is formed.
다음, 상기 테이프(12)의 양측 단부에 기계적인 방법으로 스프로켓 홀(22)을 형성한다. 상기 스프로켓 홀(22)은 오목부(14)가 형성되기 전에 테이프(12)상에 형성될 수도 있다.Next, sprocket holes 22 are formed at both ends of the tape 12 in a mechanical manner. The sprocket hole 22 may be formed on the tape 12 before the recess 14 is formed.
다음, 도 4a 및 도 4b 에 도시된 캐리어 테이프 제조장치(30)를 이용하여 솔더볼을 테이프(12)상에 형성한다.Next, solder balls are formed on the tape 12 using the carrier tape manufacturing apparatus 30 shown in FIGS. 4A and 4B.
캐리어 테이프 제조장치(30)는, 도 4a 및 도 4b 에 도시된 바와 같이, 테이프 주행장치(32), 디스펜서부(34) 및 히터(36)를 구비한다.The carrier tape manufacturing apparatus 30 is equipped with the tape traveling apparatus 32, the dispenser part 34, and the heater 36 as shown to FIG. 4A and FIG. 4B.
상기 테이프 주행장치(32)는 구동 스프로켓(38) 및 가이딩 스프로켓(40)으로 구성된다. 상기 구동 스프로켓(38)은 테이프(12)의 스프로켓 홀(22)을 이용하여 테이프를 주행시킨다. 가이딩 스프로켓(40)은 구동 스프로켓(38)의 전단에 위치하며 테이프(12)를 가이드한다. 상기 테이프 주행장치(32)는, 테이프(12)를 연속적으로 화살표 방향으로 소정간격 단계주행시킨다.The tape traveling device 32 is composed of a drive sprocket 38 and a guiding sprocket 40. The drive sprocket 38 drives the tape by using the sprocket hole 22 of the tape 12. The guiding sprocket 40 is located at the front end of the drive sprocket 38 and guides the tape 12. The tape traveling device 32 continuously runs the tape 12 at predetermined intervals in the direction of the arrow.
디스펜서부(34)는, 멀티노즐형 디스펜서로서, 테이프(12)의 주행방향과 직각으로 배열된 오목부(14)와 동일한 피치 및 동일한 수로 배열된 주입기(35)를 구비한다. 상기 디스펜서(34)는, 각각의 주입기(35)들에 배치된 유량 조절기(도시 않음)의 제어하에, 소정량의 솔더 페이스트를 주입기(35)로부터 오목부(14)로 적하한다.The dispenser portion 34 is a multi-nozzle type dispenser and includes an injector 35 arranged at the same pitch and the same number as the recessed portions 14 arranged at right angles to the running direction of the tape 12. The dispenser 34 drops a predetermined amount of solder paste from the injector 35 into the recess 14 under the control of a flow regulator (not shown) disposed in each of the injectors 35.
히터(36)는 평판형의 저항식 히터이다. 히터(36)는 상기 오목부(14)에 적하된 솔더 페이스트를 용융시켜, 솔더의 구성성분 이외의 페이스트 구성성분과 같은 성분을 증발시켜 솔더 성분을 단일화한다. 상기 용융 솔더 페이스트는 냉각되어 솔더 볼을 형성한다. 히터(36)를 테이프(12)의 하부에 배치하는 대신에, 도 5 에 도시된 바와 같이, 리플로우 로(41)를 테이프(12)의 주행방향으로 디스펜서(34)의 후단에 배치할 수도 있다.The heater 36 is a flat type resistive heater. The heater 36 melts the solder paste dropped in the recess 14, and evaporates components such as paste components other than the components of the solder to unify the solder components. The molten solder paste is cooled to form solder balls. Instead of arranging the heater 36 in the lower portion of the tape 12, as shown in FIG. 5, the reflow furnace 41 may be disposed at the rear end of the dispenser 34 in the running direction of the tape 12. have.
캐리어 테이프 제조장치(30)를 이용하여 솔더 페이스트를 테이프(12)의 오목부(14)에 적하하기 위해서는, 우선 테이프(12)를 테이프 주행장치(32)에 의해 소정 속도로 단계주행시킨다.In order to drop the solder paste into the recessed portion 14 of the tape 12 using the carrier tape manufacturing apparatus 30, first, the tape 12 is stepped by the tape traveling device 32 at a predetermined speed.
먼저, 하나의 오목부군(16)중 제 1 행 오목부(14)가 디스펜서(34)의 주입기(35)의 바로 아래에 도달하면, 테이프(12)는 소정의 짧은 시간동안 상기 위치에서 일시적으로 정지한다. 솔더 페이스트는 주입기(35)로부터 오목부(14)로 소정량 적하된다. 그후, 테이프(12)의 주행동작이 다시 시작된다.First, when the first row recess 14 of one recess group 16 reaches just below the injector 35 of the dispenser 34, the tape 12 is temporarily in this position for a predetermined short time. Stop. The solder paste is dripped from the injector 35 into the recess 14 by a predetermined amount. Thereafter, the traveling operation of the tape 12 is started again.
오목부군(16)중 제 2 행 오목부(14)가 주입기(35)의 바로 아래에 도달하면, 테이프(12)는 다시 정지한다. 이때, 솔더 페이스트가 주입기(35)로부터 상기 오목부(14)로 소정량 적하된다. 그후, 이 공정이 반복된다.When the 2nd row recessed part 14 of the recessed part group 16 reaches just under the injector 35, the tape 12 will stop again. At this time, a solder paste is dripped from the injector 35 to the recess 14 by a predetermined amount. This process is then repeated.
즉, 오목부(14)가 주입기(35)의 바로 아래에 도달할때 마다, 테이프(12)는 그 위치에서 소정의 짧은 시간동안 정지한다. 이어서, 오목부(14)내의 솔더 페이스트는, 테이프(12) 하부에 배치된 히터(36)에 의해 가열되어 용융된다. 따라서, 솔더 성분이 아닌 페이스트 성분과 같은 성분은 증발되고 솔더성분이 단일화되어 솔더 볼을 형성한다.That is, each time the recess 14 reaches just below the injector 35, the tape 12 stops at that position for a predetermined short time. Subsequently, the solder paste in the recess 14 is heated and melted by the heater 36 disposed below the tape 12. Accordingly, components such as paste components other than the solder component are evaporated and the solder component is unified to form solder balls.
본 실시예의 솔더 볼 캐리어 테이프(10)는 전술된 공정을 통해 형성될 수 있다.The solder ball carrier tape 10 of the present embodiment may be formed through the above-described process.
다음, 본 실시예의 솔더 볼 캐리어 테이프(10)를 이용한 제 1 솔더 범프 형성방법을 적용하여 IC 칩의 전극 솔더 랜드상에 솔더 범프를 형성하는 절차가 하술될 것이다. 도 6 은 리플로우 로 내에서의 캐리어 테이프와 IC 칩의 상태를 설명하기 위한 단면도이다. 도 7 은 IC 칩의 전극 솔더 랜드상에 형성된 솔더 범프의 다이어그램이다.Next, a procedure for forming solder bumps on the electrode solder lands of the IC chip by applying the first solder bump forming method using the solder ball carrier tape 10 of the present embodiment will be described below. 6 is a cross-sectional view for explaining the states of the carrier tape and the IC chip in the reflow furnace. 7 is a diagram of solder bumps formed on electrode solder lands of an IC chip.
먼저, 전극 솔더 랜드(44)의 솔더 습윤성을 향상시키기 위해, IC 칩의 전극 솔더 랜드(44)상에 플럭스(flux)를 코팅한다. 그후, 도 6 에 도시된 바와 같이, 리플로우 로(46)내에서, 전극 솔더 랜드(44)들을 하부를 향하게 하고, IC 칩(42)은 이 상태를 유지한다. 상기 캐리어 테이프(10)가 일시적으로 정지한 시간동안, 각 솔더 랜드(44)가 캐리어 테이프(10)내에 수용된 솔더 볼(18) 바로 위에 위치하도록, IC 칩(42)의 위치를 결정한다.First, in order to improve solder wettability of the electrode solder lands 44, a flux is coated on the electrode solder lands 44 of the IC chip. Then, as shown in FIG. 6, in the reflow furnace 46, the electrode solder lands 44 are faced downward, and the IC chip 42 maintains this state. During the time that the carrier tape 10 is temporarily stopped, the position of the IC chip 42 is determined so that each solder land 44 is located directly above the solder balls 18 contained in the carrier tape 10.
다음, 상기 IC 칩(42)을 하부로 이동시켜 전극 솔더 랜드(44)들이 솔더 볼(18)들과 접촉하도록 한다. 상기 솔더볼(18)들은 리플로우 로(46)에 의해 가열되고 용융된다. 결과적으로, 솔더 볼(18)들은 캐리어 테이프(10)로부터 분리되어 전극 솔더 랜드(44)에 부착된다. 이어서, 상기 솔더 볼(18)들은 냉각되어, 도 7 에 도시된 바와 같이, 솔더 범프(48)를 형성한다.Next, the IC chip 42 is moved downward so that the electrode solder lands 44 are in contact with the solder balls 18. The solder balls 18 are heated and melted by the reflow furnace 46. As a result, the solder balls 18 are separated from the carrier tape 10 and attached to the electrode solder lands 44. The solder balls 18 are then cooled to form solder bumps 48, as shown in FIG.
다음, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프가 하술될 것이다. 도 8 은 본 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프(10)의 오목부(14)를 도시하는 단면도이다.Next, a solder ball carrier tape according to a second embodiment of the present invention will be described below. 8 is a cross-sectional view showing the recess 14 of the solder ball carrier tape 10 in the present embodiment.
솔더 볼 캐리어 테이프(50)는, 다음과 같은 점을 제외하고는 제 1 실시예의 상기 캐리어 테이프(10)와 유사하게 형성된다.The solder ball carrier tape 50 is formed similarly to the carrier tape 10 of the first embodiment except for the following points.
즉, 본 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프(50)는 적층 필름의 테이프(52)로서 구성된다. 상기 적층 필름(52)은 제 1 폴리이미드 수지 필름(54), 구리 호일 층(56) 및 제 2 폴리이미드 수지 필름(58)을 구비한다. 상기 구리 호일(56)의 일부분은 테이프(52)상에 형성된 오목부(14)의 바닥부에서 노출된다. 도 8 에 도시된 바와 같이, 상기 솔더 볼(18)과 상기 구리 호일(56)은 서로 결합된다. 따라서, 솔더 볼 캐리어 테이프(50)가 이동하여도, 상기 솔더 볼(18)이 오목부로부터 외부로 이동할 염려가 없다.That is, in this embodiment, the solder ball carrier tape 50 is configured as the tape 52 of the laminated film. The laminated film 52 includes a first polyimide resin film 54, a copper foil layer 56, and a second polyimide resin film 58. A portion of the copper foil 56 is exposed at the bottom of the recess 14 formed on the tape 52. As shown in FIG. 8, the solder balls 18 and the copper foil 56 are bonded to each other. Therefore, even if the solder ball carrier tape 50 moves, there is no fear that the solder ball 18 moves from the recess to the outside.
다음, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프가 하술될 것이다. 도 9 는 본 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프의 오목부를 도시하는단면도이다.Next, a solder ball carrier tape according to a third embodiment of the present invention will be described below. 9 is a sectional view showing a recess of the solder ball carrier tape in the present embodiment.
본 실시예의 솔더 볼 캐리어 테이프(60)는 제 1 실시예의 캐리어 테이프(10)와 유사한 구조를 갖도록 제조된다. 그러나, 테이프(62)는 폴리이미드 수지 필름들이 적층된 적층 필름 테이프로 구성된다. 또한, 오목부(64)의 형상이 제 1 실시예의 오목부(14)의 형상과는 상이하다.The solder ball carrier tape 60 of this embodiment is manufactured to have a structure similar to that of the carrier tape 10 of the first embodiment. However, the tape 62 is composed of a laminated film tape in which polyimide resin films are laminated. In addition, the shape of the recessed part 64 differs from the shape of the recessed part 14 of 1st Example.
테이프(62)는, 도 9 에 도시된 바와 같이, 4 개 층의 폴리이미드 수지 필름들(66a 내지 66d)로 구성된 적층 필름으로서 형성된다. 오목부(64)는, 필름(66a)상에, 개구를 갖는 각각의 3 개의 필름(66a 내지 66d)을 적층하여 형성된다. 상기 3 개의 필름들은 서로 직경이 다른 개구를 구비하며, 개구의 직경이 순차적으로 확대되는 방식으로 실질적인 동심원 형상으로 적층된다. 1 개의 솔더 볼(18)은 1 개의 오목부(64)에 수용된다.The tape 62 is formed as a laminated film composed of four layers of polyimide resin films 66a to 66d, as shown in FIG. The recessed part 64 is formed by laminating | stacking each three films 66a-66d which have an opening on the film 66a. The three films have openings of different diameters from each other, and are laminated in a substantially concentric manner in such a manner that the diameters of the openings are sequentially enlarged. One solder ball 18 is accommodated in one recess 64.
다음, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프가 하술될 것이다. 도 10 은 본 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프(70)의 단면도이다.Next, a solder ball carrier tape according to a fourth embodiment of the present invention will be described below. 10 is a sectional view of the solder ball carrier tape 70 in this embodiment.
본 실시예의 테이프(70)에서는, 도 10 에 도시된 바와 같이, 제 1 층 필름(66a)과 제 2 층 필름(66b)사이에 구리 필름(72)이 배치된다. 제 2 실시예에서와 같이, 상기 구리 필름(72)의 일부분이 상기 테이프(62)상에 형성된 오목부(64)의 바닥에서 노출되며, 솔더 볼(18)(도시 않음)은 상기 구리 필름(72)과 결합된다. 상술한 바 이외에는, 상기 솔더 볼 캐리어 테이프(70)는 제 3 실시예에서의 캐리어 테이프(60)와 동일한 구조를 갖는다.In the tape 70 of this embodiment, as shown in FIG. 10, a copper film 72 is disposed between the first layer film 66a and the second layer film 66b. As in the second embodiment, a portion of the copper film 72 is exposed at the bottom of the recess 64 formed on the tape 62, and the solder balls 18 (not shown) are attached to the copper film ( 72). Except as described above, the solder ball carrier tape 70 has the same structure as the carrier tape 60 in the third embodiment.
다음, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프가 하술될 것이다. 도 11a 는 제 5 실시예에 있어서 솔더 볼 캐리어 테이프의 사시도이다. 도 11b 는 도 11a 의 오목부를 III-III 선을 따라 절취한 단면도이다.Next, a solder ball carrier tape according to a fifth embodiment of the present invention will be described below. 11A is a perspective view of a solder ball carrier tape in the fifth embodiment. FIG. 11B is a cross-sectional view of the recess of FIG. 11A taken along line III-III. FIG.
도 11a 에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 솔더 볼 캐리어 테이프(80)에 있어서, 테이프(12)는, 주변의 테이프 표면(82)보다 높이가 낮은 리세스부(84)를, 각 IC 칩에 대하여 테이프의 길이방향으로 구비한다. 오목부군은 상기 리세스부(84)내에 형성되어 상기 오목부(14)내에 솔더 볼(18)을 수용한다. 상술된 바 이외에는, 솔더볼 캐리어 테이프(80)는 제 1 실시예와 동일한 방식으로 구성된다. 예를 들어, 제 3 및 제 4 실시예에 있어서, 제 5 실시예의 솔더 볼 캐리어 테이프(80)는, 플라스틱 필름들(66d)의 개구부를 확대함으로써, 상기 리세스부(84)로 구현될 수 있다.As shown in Fig. 11A, in the solder ball carrier tape 80 of the present embodiment, the tape 12 includes a recess portion 84 having a height lower than that of the peripheral tape surface 82 on each IC chip. It is provided in the longitudinal direction of the tape. A recess group is formed in the recess portion 84 to accommodate the solder balls 18 in the recess portion 14. Except as described above, the solder ball carrier tape 80 is constructed in the same manner as in the first embodiment. For example, in the third and fourth embodiments, the solder ball carrier tape 80 of the fifth embodiment may be implemented by the recess portion 84 by enlarging the openings of the plastic films 66d. have.
따라서, 도 11b 에 도시된 바와 같이, 오목부(14)내에 수용되어 있는 각각의 솔더 볼(18)이, IC 칩(42)의 해당하는 전극 솔더 랜드(44)에 용이하게 접촉하도록 할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 11B, each solder ball 18 accommodated in the recess 14 can be easily brought into contact with the corresponding electrode solder land 44 of the IC chip 42. .
다음, 솔더 페이스트를 배치한 솔더 볼 캐리어 테이프를 이용하여 IC 칩의 전극 솔더 랜드상에 솔더 범프를 형성하는 다른 방법이 설명될 것이다. 본 실시예는 제 2 솔더 범프 형성방법의 일예이다. 본 실시예는 도 4 에 도시된 캐리어 테이프 제조장치(30)의 상기 테이프 주행장치(32)와 디스펜서(34) 및 도 6 에 도시된 리플로우 로(46)를 이용한다.Next, another method of forming solder bumps on an electrode solder land of an IC chip using a solder ball carrier tape having solder paste disposed thereon will be described. This embodiment is an example of the second solder bump forming method. This embodiment uses the tape traveling device 32 and the dispenser 34 of the carrier tape manufacturing apparatus 30 shown in FIG. 4 and the reflow furnace 46 shown in FIG.
먼저, 제 1 실시예의 캐리어 테이프(10)의 제조방법과 유사하게, 도 2 에 도시된 바와 같이, 테이프(12)상에 오목부(14)를 형성한다. 이어서, 제 1 실시예와 유사하게, 캐리어 테이프 제조장치(30)의 테이프 주행장치(32) 및 디스펜서(34)를 이용하여 솔더 페이스트를, 단계주행되는 테이프(12)의 오목부(14)내로 충진한다. 그후, 테이프(12)는 더 주행한다.First, similarly to the manufacturing method of the carrier tape 10 of the first embodiment, as shown in FIG. 2, the recess 14 is formed on the tape 12. Then, similar to the first embodiment, the solder paste is dispensed into the recess 14 of the tape 12 which is stepped by using the tape running device 32 and the dispenser 34 of the carrier tape manufacturing apparatus 30. Fill. The tape 12 then runs further.
오목부(14)가, 리플로우 로(42)내에서, 전극 솔더 랜드(44)가 하부를 향하고 있는 IC 칩(42)의 바로 아래에 도달하면, 테이프(12)의 주행동작은 일시적으로 정지한다. 테이프(12)가 일시적으로 정지하는 동안에, 각 전극 솔더 랜드(44)가 해당하는 오목부(14)에 충진된 솔더 페이스트 바로 위에 위치하도록, IC 칩(42)을 배치한다. 이어서, IC 칩(42)을 하부로 이동하여 전극 솔더 랜드(44)가 솔더 페이스트와 접촉하도록 한다. 그후, 리플로우 로(46)에 의해 솔더 페이스트가 가열되고 용융된다.When the recess 14 reaches the bottom of the IC chip 42 in which the electrode solder land 44 faces downward in the reflow furnace 42, the traveling operation of the tape 12 is temporarily stopped. do. While the tape 12 is temporarily stopped, the IC chip 42 is placed so that each electrode solder land 44 is located directly above the solder paste filled in the corresponding recess 14. The IC chip 42 is then moved downward to bring the electrode solder lands 44 into contact with the solder paste. Thereafter, the solder paste is heated and melted by the reflow furnace 46.
따라서, 페이스트 성분은 증발된다. 솔더 성분은 용융되어 단일화되고, 그후, 테이프(12)의 오목부(14)로부터 분리되고, 전극 솔더 랜드(44)상에 형성된다. 솔더 성분이 냉각되면, 도 7 에 도시된 바와 같이 솔더 범프(48)가 된다. 이때, 전극 솔더 랜드(44)의 솔더 습윤성을 향상시키기 위해, 전극 솔더 랜드(44)상에 플렉스를 코팅할 수도 있다.Thus, the paste component is evaporated. The solder component is melted and singulated, then separated from the recess 14 of the tape 12 and formed on the electrode solder land 44. When the solder component cools down, it becomes a solder bump 48 as shown in FIG. In this case, in order to improve solder wettability of the electrode solder land 44, a flex may be coated on the electrode solder land 44.
본 발명의 솔더 볼 캐리어 테이프에 따르면, 솔더 볼은 일군의 각 오목부내에 수용된다. 오목부는, IC 칩의 전극 솔더 랜드의 어레이 배치와 동일한 어레이 배치를 갖도록 테이프 표면에 배치된다. 또한, 개구 직경은 개구 단부를 향하여 확대된다. 따라서, 제조가 용이하고, 신뢰성있게 솔더 볼을 전극 솔더 랜드로 전사하여 솔더 범프를 형성하는 것이 가능한 솔더 볼 캐리어 테이프가 실현된다. 따라서, 솔더 볼 캐리어 테이프의 제조방법으로, 본 발명에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프를 용이하게 제조할 수 있다.According to the solder ball carrier tape of the present invention, the solder balls are accommodated in each group of recesses. The recess is arranged on the tape surface to have the same array arrangement as that of the electrode solder lands of the IC chip. In addition, the opening diameter is enlarged toward the opening end. Therefore, the solder ball carrier tape which is easy to manufacture and which can reliably transfer a solder ball to an electrode solder land to form a solder bump is realized. Therefore, with the manufacturing method of a solder ball carrier tape, the solder ball carrier tape which concerns on this invention can be manufactured easily.
본 발명에 따른 솔더 범프의 형성방법은, 본 발명에 따른 솔더 볼 캐리어 테이프를 이용할 수 있다. 이 방법에 있어서, 작업미스나 솔더 범프의 형성미스가 생기는 일 없이 솔더 볼을 전극 솔더 랜드로 전사할 수 있다. 따라서, 솔더 범프를 형성할 때, 이후의 수정작업이 실질적으로 필요하지 않다. 따라서, 본 발명에 따른 솔더 범프의 형성방법은, IC 칩 등의 전극 솔더 랜드상에 솔더 범프를 높은 생산성으로 형성할 수 있다.The solder ball carrier tape which concerns on this invention can be used for the formation method of the solder bump which concerns on this invention. In this method, the solder balls can be transferred to the electrode solder lands without any work or formation of solder bumps. Thus, when forming solder bumps, subsequent modifications are practically unnecessary. Therefore, the solder bump formation method which concerns on this invention can form a solder bump with high productivity on electrode solder lands, such as an IC chip.
Claims (13)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10034390A JP3116888B2 (en) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | Solder ball carrier tape and manufacturing method thereof |
| JP98-034390 | 1998-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990072561A KR19990072561A (en) | 1999-09-27 |
| KR100313729B1 true KR100313729B1 (en) | 2001-11-15 |
Family
ID=12412849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990004694A KR100313729B1 (en) | 1998-02-17 | 1999-02-10 | Solder ball carrier tape and method for manufacturing the same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116888B2 (en) |
| KR (1) | KR100313729B1 (en) |
| CN (1) | CN1234604A (en) |
| TW (1) | TW410399B (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6426564B1 (en) * | 1999-02-24 | 2002-07-30 | Micron Technology, Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| KR100371563B1 (en) * | 2000-10-13 | 2003-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | Method for manufacturing of flip chip semiconductor package and package utilizing the same |
| JP3997991B2 (en) * | 2004-01-14 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic equipment |
| CN102734760A (en) * | 2011-04-13 | 2012-10-17 | 苏州世鼎电子有限公司 | Method for forming power connection points on metallic circuit by transferring solder pastes |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP10034390A patent/JP3116888B2/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-01 TW TW088101540A patent/TW410399B/en not_active IP Right Cessation
- 1999-02-10 CN CN99100711A patent/CN1234604A/en active Pending
- 1999-02-10 KR KR1019990004694A patent/KR100313729B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3116888B2 (en) | 2000-12-11 |
| CN1234604A (en) | 1999-11-10 |
| JPH11233568A (en) | 1999-08-27 |
| TW410399B (en) | 2000-11-01 |
| KR19990072561A (en) | 1999-09-27 |
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