JPH11233568A - Solder ball carrier tape and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの電極
ハンダランド等にハンダバンプを形成する際に使用する
ハンダボール・キャリアテープ、その製作方法、その製
造装置、及び、ハンダボール・キャリアテープを使って
ＩＣチップの電極ハンダランド等にハンダバンプを形成
する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball carrier tape used for forming a solder bump on an electrode solder land of an IC chip, a method of manufacturing the same, a manufacturing apparatus therefor, and a method using the solder ball carrier tape. And forming a solder bump on an electrode solder land of an IC chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の高集積化及び微細化に伴
い、ＩＣパッケージのピン数が著しく多くなっているた
めに、ＩＣパッケージを実装基板に実装するに当たり、
ピン方式を採用することが技術的に難しくなっている。
そこで、ピン方式に代わって、ハンダボールを実装基板
との接続に用いるＢＧＡ（Ball Grid Array)方式のＩＣ
チップが多用されるようになっている。ＢＧＡ方式の場
合、電極端子の数は２０００〜３０００程度であって、
電極端子のピッチは０．２４〜０．２５mm、ＩＣチップ
の電極端子に設けられているハンダボールの大きさは約
０．１５mmである。2. Description of the Related Art As the number of pins of an IC package has increased significantly with the increase in the degree of integration and miniaturization of semiconductor devices, when mounting an IC package on a mounting board,
It is technically difficult to adopt the pin method.
Therefore, instead of the pin type, a BGA (Ball Grid Array) type IC using solder balls for connection to the mounting substrate
Chips are being heavily used. In the case of the BGA method, the number of electrode terminals is about 2000 to 3000,
The pitch of the electrode terminals is 0.24 to 0.25 mm, and the size of the solder balls provided on the electrode terminals of the IC chip is about 0.15 mm.
【０００３】ＢＧＡパッケージの電極等にハンダバンプ
を形成する方法は、種々あるものの、一般には、ＩＣチ
ップの電極配置に整合する配置で所定形状の凹部を設け
た平板状の整列治具と、凹部の配列に整合するように配
列された多数個の吸着ノズルを備えたハンダボール吸着
治具とを使用している。そして、先ず、それぞれ吸着ノ
ズルにハンダボールを吸着し、吸着したハンダボールを
整列治具の各凹部上でそれぞれ脱着させ、各凹部に一個
のハンダボールを収容する。次いで、ＩＣチップの電極
とハンダボールとを位置合わせして接触させ、続いてハ
ンダボールを溶融させ、電極に転写してハンダバンプを
形成している。また、別法として、整列治具の各凹部に
ハンダペーストを充填し、ハンダペーストを加熱して、
ペースト成分を蒸発させると共にハンダ成分を溶融さ
せ、各凹部に球状のハンダバンプを形成し、次いで、ハ
ンダバンプが形成された整列治具をＩＣチップに対向さ
せ、電極とハンダバンプとを位置合わせして、圧着し、
加熱することにより、ハンダバンプを電極に転写してい
る。Although there are various methods for forming solder bumps on electrodes and the like of a BGA package, generally, a plate-shaped alignment jig provided with a concave portion having a predetermined shape in an arrangement matching the electrode arrangement of an IC chip, A solder ball suction jig having a large number of suction nozzles arranged so as to match the arrangement is used. Then, first, the solder balls are sucked by the suction nozzles, and the sucked solder balls are detached from the respective concave portions of the alignment jig, and one solder ball is accommodated in each concave portion. Next, the electrodes of the IC chip and the solder balls are aligned and brought into contact, and subsequently, the solder balls are melted and transferred to the electrodes to form solder bumps. Alternatively, as an alternative, fill each recess of the alignment jig with solder paste, heat the solder paste,
The paste component is evaporated and the solder component is melted, and spherical solder bumps are formed in each concave portion. Then, the alignment jig on which the solder bumps are formed is opposed to the IC chip, and the electrodes and the solder bumps are aligned and pressed. And
Heating transfers the solder bumps to the electrodes.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、１３mm角の
ＩＣチップに３０００本のピンを有する最近のＩＣチッ
プに、上述した従来のハンダバンプ形成法によりハンダ
バンプを形成しようとする、径が０．１２mm程度の３０
００個のハンダボールを同時に各吸着ノズルに吸着し、
ピッチが０．２４mm程度で配置された整列治具の各凹部
にそれぞれ１個のハンダボールを収容することが必要に
なる。しかし、このような多ピンのＩＣチップに、従来
のハンダバンプ形成法より微細なハンダバンプを形成す
るには、次のような問題があった。即ち、多数の微細な
ハンダボールを微小ピッチで形成されている凹部にそれ
ぞれ同時に一個づつ収容する作業は、豊富な経験、熟練
した技能、及び多大の手間とを要し、生産性が極めて低
かった。例えば、ハンダボールを吸着ノズルに吸着する
際に吸着漏れがあったり、また、吸着ノズルの吸着作用
を停止して、吸着したハンダボールを吸着ノズルから整
列治具の凹部に落下させる際に、ハンダボールが凹部に
正確に収まらず、転がって別の凹部に入ったり、整列治
具から転がり落ちたりすることが多かった。それを修正
するには、顕微鏡を覗きながら手仕事でハンダボールを
所定の凹部に再配置することが必要であって、修正作業
に多大の労力と時間とを必要とした。また、ハンダペー
ストを充填する方法でも、微小ピッチで配列された微細
な凹部にハンダペーストをそれぞれ漏れなく正確に充填
することが難しく、また、充填するハンダペーストの多
寡が生じて、ハンダ量に過不足が生じることが多かっ
た。By the way, a solder bump is to be formed on a recent IC chip having 3000 pins in a 13 mm square IC chip by the above-mentioned conventional solder bump forming method, and the diameter is about 0.12 mm. Of 30
00 solder balls are simultaneously sucked into each suction nozzle,
It is necessary to accommodate one solder ball in each recess of the alignment jig arranged at a pitch of about 0.24 mm. However, there are the following problems in forming a finer solder bump than such a conventional solder bump forming method on such a multi-pin IC chip. That is, the work of simultaneously accommodating a large number of fine solder balls one by one in the recesses formed at a fine pitch requires abundant experience, skilled skills, and a great deal of labor, and the productivity was extremely low. . For example, when the solder ball is sucked by the suction nozzle, there is a suction leak, or when the suction action of the suction nozzle is stopped and the sucked solder ball is dropped from the suction nozzle to the concave portion of the alignment jig, the solder In many cases, the ball did not fit into the concave portion accurately and rolled into another concave portion or rolled off from the alignment jig. To correct this, it was necessary to manually reposition the solder balls in the predetermined recesses while looking into the microscope, and the correction work required a great deal of labor and time. Also, even with the method of filling the solder paste, it is difficult to accurately fill the solder paste into the fine recesses arranged at a fine pitch without leaking each other. Shortages often occurred.
【０００５】そこで、本発明の目的は、従来のバンプ形
成方法に代えて、容易にかつ正確にハンダバンプを形成
できる新規な構成のハンダボール・キャリアテープ、そ
の製作方法、及びバンプ形成方法等を提供することであ
る。Accordingly, an object of the present invention is to provide a solder ball carrier tape having a novel structure capable of easily and accurately forming solder bumps, a method of manufacturing the same, a method of forming bumps, and the like, instead of the conventional method of forming bumps. It is to be.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るハンダボール・キャリアテープは、電
子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装基板の
端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの電極ハ
ンダランドと表記する）にハンダバンプを形成する際に
使用する、ハンダボール・キャリアテープであって、ハ
ンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐熱
性を有する材料で形成されたテープと、ＩＣチップの電
極配列と同じ配列でテープ面に設けられ、それぞれ、開
口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数
個の凹部の集団であって、かつ各ＩＣチップ毎にテープ
の長手方向に離隔して設けられた凹部群と、各凹部にそ
れぞれ１個づつ収容されたハンダボールとを備えている
ことを特徴としている。In order to achieve the above object, a solder ball carrier tape according to the present invention comprises an electrode solder land for an electronic component and an IC chip, a terminal solder land for a mounting board, etc. A solder ball carrier tape used when forming solder bumps on an electrode solder land of an IC chip), which is formed of a material having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder. And a group of a plurality of concave portions provided on the tape surface in the same arrangement as the electrode arrangement of the IC chip, and each having a longitudinal sectional shape in which the opening diameter increases toward the opening end. It is characterized in that it comprises a group of recesses provided in the longitudinal direction of the tape for each chip, and a solder ball accommodated in each of the recesses. That.
【０００７】本発明でハンダとは、錫と鉛の合金からな
るハンダのみならず、広く金属接合用に用いる低融点金
属、及び低融点合金を言う。ハンダペーストとは、ハン
ダ成分と蒸発性ペースト成分との混合物を言う。本発明
でテープに使用する材料は、例えば３００℃程度の温度
に耐えるポリイミド樹脂等である。凹部及びハンダボー
ルの大きさは形成するハンダバンプの大きさによって決
定される。凹部の形成方法には制約はなく、開口径が開
口端に向けて拡大するよな凹部を形成できる限り既知の
任意の方法を適用できる。In the present invention, the solder refers not only to a solder made of an alloy of tin and lead, but also to a low melting point metal and a low melting point alloy widely used for metal bonding. Solder paste refers to a mixture of a solder component and an evaporable paste component. The material used for the tape in the present invention is, for example, a polyimide resin that can withstand a temperature of about 300 ° C. The size of the recess and the solder ball is determined by the size of the solder bump to be formed. There is no limitation on the method of forming the recess, and any known method can be applied as long as the recess can be formed so that the opening diameter increases toward the opening end.
【０００８】本発明の好適な実施態様では、テープが、
ハンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐
熱性を有するプラスチックフィルムの積層膜として形成
されている。本発明の更に好適な実施態様では、テープ
が、積層膜内に長手方向に金属箔を介在させたプラスチ
ックフィルムの積層膜であって、凹部の底から金属箔を
露出させ、かつ露出した金属箔とハンダボールとが接合
している。これにより、ハンダボール・キャリアテープ
を移送する際にも、ハンダボールが凹部から外に転がっ
て移動したり、テープから転がり出たりすることがな
い。テープの両側縁部に沿ってスプロケット孔が設けて
ある。これにより、ハンダボール・キャリアテープを容
易に走行させることができる。In a preferred embodiment of the invention, the tape is
It is formed as a laminated film of a plastic film having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder. In a further preferred embodiment of the present invention, the tape is a laminated film of a plastic film with a metal foil interposed in a longitudinal direction in the laminated film, wherein the metal foil is exposed from the bottom of the concave portion, and the exposed metal foil And the solder ball are joined. Thus, even when the solder ball / carrier tape is transferred, the solder balls do not roll out of the recess and move, nor do they roll out of the tape. Sprocket holes are provided along both side edges of the tape. Thereby, the solder ball / carrier tape can be easily run.
【０００９】本発明の更に好適な実施態様では、テープ
が、周囲のテープ面より低くなっている複数個の低テー
プ面領域を各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔し
て備え、各凹部群が、それぞれ、低テープ面領域に設け
られている。これにより、テープ面に邪魔されることな
く、ＩＣチップ等の電極を凹部のハンダボールに接近さ
せることができるので、ＩＣチップ等の電極と凹部のハ
ンダボールとの位置合わせ及び相互接触が容易になる。In a further preferred embodiment of the present invention, the tape has a plurality of low tape surface areas lower than the surrounding tape surface, each of which is separated in the longitudinal direction of the tape for each IC chip. Groups are each provided in the low tape surface area. This allows the electrodes of the IC chip or the like to approach the solder balls of the concave portion without being disturbed by the tape surface, so that the positioning and mutual contact between the electrodes of the IC chip and the solder balls of the concave portion are facilitated. Become.
【００１０】本発明方法は、電子部品及びＩＣチップの
電極ハンダランド、実装基板の端子ハンダランド等（以
下、纏めてＩＣチップの電極ハンダランドと表記する）
にハンダバンプを形成する際に使用するハンダボール・
キャリアテープの製作方法であって、ハンダ濡れ性が低
く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性を有する材料で形
成されたテープに、ＩＣチップの電極配列と同じ配列で
配置され、かつ、それぞれ、開口径が開口端に向けて拡
大する縦断面形状を備える多数個の凹部の集団を、各Ｉ
Ｃチップ毎にテープの長手方向に離隔して形成する工程
と、ディスペンサから各凹部にそれぞれ１個づつハンダ
ペーストを滴下する工程と、非酸化性雰囲気内でハンダ
ペーストを加熱、溶融し、次いで冷却してハンダボール
に転化する工程とを有することを特徴としている。According to the method of the present invention, an electrode solder land of an electronic component and an IC chip, a terminal solder land of a mounting board, and the like (hereinafter collectively referred to as an electrode solder land of an IC chip).
Solder balls used to form solder bumps on
A method for manufacturing a carrier tape, comprising: a tape formed of a material having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder, arranged in the same arrangement as the electrode arrangement of the IC chip, and A group of a large number of concave portions having a longitudinal sectional shape whose opening diameter increases toward the opening end is formed by
A step of forming a tape in the longitudinal direction of the tape for each C chip, a step of dropping solder paste one by one from a dispenser into each recess, a step of heating, melting, and then cooling the solder paste in a non-oxidizing atmosphere. And converting the solder balls into solder balls.
【００１１】本発明では、ディスペンサからハンダペー
ストを滴下しているので、ハンダペーストの滴下量を正
確に制御でき、従ってハンダボールの大小が生じない。
尚、ディスペンサからのハンダペーストの滴下に代え
て、従来と同様に、ハンダペーストを塗布した後、スキ
ージでスキージングするようにしても良い。In the present invention, since the solder paste is dripped from the dispenser, the amount of the solder paste dripped can be accurately controlled, so that the size of the solder ball does not occur.
Instead of dropping the solder paste from the dispenser, the solder paste may be applied and then squeegeeed with a squeegee as in the related art.
【００１２】本発明装置は、電子部品及びＩＣチップの
電極ハンダランド、実装基板の端子ハンダランド等（以
下、纏めてＩＣチップの電極ハンダランドと表記する）
にハンダバンプを形成する際に使用するハンダボール・
キャリアテープの製造装置であって、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
してテープに形成する凹部形成装置と、凹部の集団をテ
ープ面に有するテープを連続的に所定間隔でステップ走
行させるテープ走行機構と、ステップ走行するテープの
走行一時停止期間に、テープの各凹部にそれぞれハンダ
ペーストを滴下するマルチノズル型ディスペンサと、テ
ープの凹部に滴下されたハンダペーストを非酸化性雰囲
気内で加熱、溶融してハンダボールに転化するリフロー
炉とを備えていることを特徴としている。The device according to the present invention includes an electrode solder land of an electronic component and an IC chip, a terminal solder land of a mounting board, and the like (hereinafter collectively referred to as an electrode solder land of an IC chip).
Solder balls used to form solder bumps on
An apparatus for manufacturing a carrier tape, wherein a group of a plurality of concave portions arranged in the same arrangement as the electrode arrangement of an IC chip and each having a longitudinal sectional shape whose opening diameter increases toward an opening end is formed by each IC. A recess forming device that forms a tape at a distance in the longitudinal direction of the tape for each chip, a tape running mechanism that continuously runs a tape having a group of recesses on a tape surface at predetermined intervals, and a running of the tape that runs stepwise A multi-nozzle dispenser for dropping solder paste into each concave portion of the tape during the suspension period, and a reflow furnace for heating and melting the solder paste dropped into the concave portion of the tape in a non-oxidizing atmosphere and converting the solder paste into solder balls. And is characterized by having.
【００１３】上述した本発明に係るハンダバンプ形成方
法は、上述したハンダボール・キャリアテープを使用し
て、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装
基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの
電極ハンダランドと表記する）にハンダバンプを形成す
る方法（以下、第１のハンダバンプ形成方法と言う）で
あって、ハンダボール・キャリアテープを連続的に所定
間隔でステップ走行させ、その走行一時停止期間に、電
極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部とを
位置合わせして、電極をハンダボール上に接触させる工
程と、電極に接触したハンダボールを非酸化性雰囲気内
で加熱、溶融して電極のハンダランド上に転写し、ハン
ダバンプを形成する工程とを備えることを特徴としてい
る。The above-described method for forming solder bumps according to the present invention uses the above-mentioned solder ball carrier tape to form electrode solder lands for electronic components and IC chips, terminal solder lands for mounting boards, etc. (hereinafter collectively referred to as IC chips). (Hereinafter referred to as an electrode solder land) (hereinafter referred to as a first solder bump forming method), in which a solder ball / carrier tape is continuously stepped at a predetermined interval, and the running is temporarily stopped. During the period, holding the IC chip with the electrodes facing down, aligning the electrodes with the recesses, and bringing the electrodes into contact with the solder balls, heating the solder balls in contact with the electrodes in a non-oxidizing atmosphere, Fusing and transferring onto the solder lands of the electrodes to form solder bumps.
【００１４】本発明に係る別のハンダバンプ形成方法
は、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装
基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの
電極ハンダランドと表記する）にハンダバンプを形成す
る方法（以下、第２のハンダバンプ形成方法と言う）で
あって、ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度
で耐熱性を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチッ
プの電極配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、
開口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多
数個の凹部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方
向に離隔して形成する工程と、凹部の集団をテープ面に
有するテープを連続的に所定間隔でステップ走行させ、
ステップ走行するテープの走行一時停止期間に、ディス
ペンサから各凹部にそれぞれハンダペーストを滴下する
工程と、電極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極
と凹部とを位置合わせして、電極をハンダペースト上に
接触させる工程と、電極に接触したハンダペーストを非
酸化性雰囲気内で加熱、溶融して電極のハンダランド上
にハンダを転写し、ハンダバンプを形成する工程とを備
えることを特徴としている。Another method of forming solder bumps according to the present invention is to form solder bumps on electrode solder lands of electronic components and IC chips, terminal solder lands of mounting boards, and the like (hereinafter collectively referred to as electrode solder lands of IC chips). (Hereinafter, referred to as a second solder bump forming method), wherein a tape formed of a material having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder has the same electrode arrangement as that of an IC chip. Arranged in an array, and
Forming a group of a large number of concave portions having a longitudinal cross-sectional shape in which the opening diameter increases toward the opening end, and forming a group of the concave portions in the longitudinal direction of the tape for each IC chip; Continuously stepped at predetermined intervals,
A step of dropping solder paste from the dispenser into each recess during the step suspension of tape running, holding the IC chip with the electrodes facing down, aligning the electrodes with the recesses, and placing the solder paste And a step of heating and melting the solder paste in contact with the electrodes in a non-oxidizing atmosphere to transfer the solder onto the solder lands of the electrodes to form solder bumps.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の一例である。図１は本実施形態例の
ハンダバンプ・キャリアテープの平面図、図２は図１の
矢視Ｉ−Ｉの本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテ
ープの凹部の断面図である。本実施形態例のハンダバン
プ・キャリアテープ（以下、キャリアテープと言う）１
０は、電子部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実
装基板の端子ハンダランド等（以下、簡単にＩＣチップ
の電極ハンダランドを対象にする）にハンダバンプを形
成する際に使用するハンダボール・キャリアテープであ
る。本キャリアテープ１０は、テープ１２と、多数個の
凹部１４からなる凹部群１６と、各凹部１４にそれぞれ
１個づつ収容されたハンダボール１８からなるハンダボ
ール群２０と、フィルム１２を送るために凹部群１６を
挟むフィルム１２の両側縁部に設けられたスプロケット
孔２２とを備えている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment 1 This embodiment is an example of an embodiment of a solder bump carrier tape according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the solder bump carrier tape of the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape of the present embodiment taken along line II of FIG. Solder bump carrier tape (hereinafter referred to as carrier tape) 1 of the present embodiment example
Reference numeral 0 denotes a solder ball carrier tape used for forming solder bumps on an electrode solder land of an electronic component and an IC chip, a terminal solder land of a mounting board, and the like (hereinafter, simply referred to as an electrode solder land of an IC chip). It is. The carrier tape 10 includes a tape 12, a concave group 16 composed of a large number of concave parts 14, a solder ball group 20 composed of solder balls 18 contained one by one in each concave part 14, and a film 12. And sprocket holes 22 provided on both side edges of the film 12 sandwiching the concave group 16.
【００１６】テープ１２は、ハンダ濡れ性が低く、かつ
ハンダの融点以上の温度で耐熱性を有するプラスチック
で出来た、例えばポリイミド樹脂製のテープである。
尚、テープ１２は、これに限らず、複数枚のプラスチッ
クフィルムを積層した積層膜でも良い。凹部１４は、Ｉ
Ｃチップの電極配列と同じ配列、同じ間隔ピッチでテー
プ面に設けられていて、テープ１２の長手方向に沿って
ＩＣチップの電極配列の行数（図１では１１行を表示）
だけ、テープ１２の幅方向に沿ってＩＣチップの電極配
列の列数（図１では９列を表示）だけ配列されている。
凹部群１６は、ハンダバンプを転写する各ＩＣチップ毎
にテープ１２に沿って所定の間隔で設けられている。凹
部１４は、後述するウエットエッチング法によりテープ
１２をエッチングすることにより、テープ１２の所定位
置に設けられていて、図２に示すように、開口径が開口
端に向けて拡大する縦断面形状を備えている。図３に示
すように、一つの凹部１４内には、一つのハンダボール
１８が収容されている。The tape 12 is, for example, a polyimide resin tape made of plastic having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder.
The tape 12 is not limited to this, and may be a laminated film in which a plurality of plastic films are laminated. The recess 14
It is provided on the tape surface at the same arrangement and the same pitch as the electrode arrangement of the C chip, and the number of lines of the electrode arrangement of the IC chip along the longitudinal direction of the tape 12 (11 lines are shown in FIG. 1).
Only the number of rows of the electrode array of the IC chip (9 rows are shown in FIG. 1) is arranged along the width direction of the tape 12.
The concave groups 16 are provided at predetermined intervals along the tape 12 for each IC chip to which solder bumps are transferred. The concave portion 14 is provided at a predetermined position of the tape 12 by etching the tape 12 by a wet etching method described later, and has a vertical cross-sectional shape in which the opening diameter increases toward the opening end as shown in FIG. Have. As shown in FIG. 3, one recess 14 accommodates one solder ball 18.
【００１７】次に、図３及び図４を参照して、本実施形
態例のキャリアテープ１０を作製する方法を説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、テープに凹部を形成する際の各
工程毎のテープの断面図、図４（ａ）は本実施形態例の
キャリアテープ１０を製造するためのキャリアテープ製
造装置の要部構成を示す模式的斜視図、図４（ｂ）は図
４（ａ）の線II−IIでのハンダボールの形成を示す模式
的テープ断面図である。先ず、図３（ａ）に示すよう
に、テープ１２上にフォトレジスト膜２４を成膜する。
次いで、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ
及びエッチングにより所定位置に所定ピッチで所定寸法
の開口パターン２６を備えたマスク２８を形成する。続
いて、エッチャントとして強力アルカリを使用したウエ
ットエッチングにより、図３（ｃ）に示すように、マス
ク２８下のテープ１２をエッチングして凹部１４を設け
る。次いで、マスク２８を除去して、図３（ｄ）に示す
ように、凹部１４を設けたテープ１２を得る。続いて、
スプロケット孔１６をテープ１２の両側縁部に機械的な
方法により開口する。尚、凹部１４を設ける前にテープ
１２にスプロケット孔１６を開口しても良い。Next, a method of manufacturing the carrier tape 10 of the embodiment will be described with reference to FIGS.
3A to 3D are cross-sectional views of the tape in each step when forming a concave portion in the tape, and FIG. 4A is a carrier tape manufacturing for manufacturing the carrier tape 10 of the present embodiment. FIG. 4B is a schematic tape sectional view showing the formation of solder balls along line II-II in FIG. 4A. First, a photoresist film 24 is formed on the tape 12 as shown in FIG.
Next, as shown in FIG. 3B, a mask 28 having an opening pattern 26 having a predetermined dimension at a predetermined pitch is formed at a predetermined position by photolithography and etching. Subsequently, as shown in FIG. 3C, the concave portion 14 is formed by etching the tape 12 under the mask 28 by wet etching using a strong alkali as an etchant. Next, the mask 28 is removed to obtain the tape 12 provided with the concave portions 14 as shown in FIG. continue,
Sprocket holes 16 are opened at both side edges of the tape 12 by a mechanical method. Note that the sprocket hole 16 may be opened in the tape 12 before providing the concave portion 14.
【００１８】次いで、図４に示すキャリアテープ製造装
置を使ってテープ１２上にハンダバンプを形成する。キ
ャリアテープ製造装置３０は、図４に示すように、テー
プ走行装置３２と、ディスペンサ装置３４と、加熱装置
３６とを備えている。Next, solder bumps are formed on the tape 12 using the carrier tape manufacturing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 4, the carrier tape manufacturing device 30 includes a tape traveling device 32, a dispenser device 34, and a heating device 36.
【００１９】テープ走行装置３２は、テープ１２のスプ
ロケット孔１６を利用してテープ１２を走行させる駆動
スプロケット３８と、駆動スプロケット３８の前段にあ
ってテープ１２を案内する遊動スプロケット４０とから
構成され、テープ１２を連続的に所定間隔で矢印の方向
にステップ走行させる。ディスペンサ装置３４は、マル
チノズル型ディスペンサ装置であって、テープ１２の走
行方向に直交する方向に配列された凹部１４と同じピッ
チで同じ数配列されたシリンジ（Syringe)３５を下向き
に備え、各シリンジ３５に設けられた流量調節装置（図
示せず）の制御下で、シリンジ３５から所定量のハンダ
ペーストを凹部１４に滴下する。加熱装置３６は、平板
状の抵抗加熱式電気ヒータであって、凹部１４に滴下さ
れたハンダペーストを溶融し、ハンダ成分以外のペース
ト成分等を蒸発させつつハンダ成分を一体化させ、ハン
ダボールに転化する。テープ１２の下部に加熱装置３６
を設ける代わりに、別法として、図５に示すように、テ
ープ１２の走行方向から見て、ディスペンサ装置３４の
後段にリフロー炉４１を設けても良い。The tape running device 32 is composed of a driving sprocket 38 for running the tape 12 using the sprocket holes 16 of the tape 12 and a floating sprocket 40 which guides the tape 12 in front of the driving sprocket 38. The tape 12 is continuously run stepwise at predetermined intervals in the direction of the arrow. The dispenser device 34 is a multi-nozzle type dispenser device, and includes downwardly provided syringes (Syringes) 35 arranged at the same pitch and the same number as the recesses 14 arranged in a direction perpendicular to the running direction of the tape 12. A predetermined amount of solder paste is dripped from the syringe 35 into the concave portion 14 under the control of a flow rate adjusting device (not shown) provided in 35. The heating device 36 is a flat resistance heating type electric heater, which melts the solder paste dropped into the concave portion 14 and integrates the solder components while evaporating the paste components and the like other than the solder components to form a solder ball. Invert. A heating device 36 is provided below the tape 12.
Alternatively, as shown in FIG. 5, a reflow furnace 41 may be provided downstream of the dispenser device 34 as seen from the running direction of the tape 12, as shown in FIG.
【００２０】上述のキャリアテープ製造装置３０を使っ
てテープ１２の凹部１４にハンダペーストを滴下するに
は、先ず、テープ１２をテープ走行装置３４により所定
速度でステップ走行させる。先ず、凹部１４の最初の列
がディスペンサ装置３４のシリンジ３５の直下に到達し
たとき、所定の短い時間その位置にテープ１２を一時停
止させ、シリンジ３５からハンダペーストを凹部１４に
所定量滴下させる。次いで、再び、テープの走行を開始
し、凹部１４の次の列がシリンジン４２の直下に到達し
たとき、テープ１２を停止させて、シリンジ３５からハ
ンダペーストを凹部１４に所定量滴下させ、以下、これ
を繰り返す。即ち、テープ１２は、凹部１４がシリンジ
３５のの直下に到達する度に、その位置で短い所定時間
停止するようにステップ走行する。続いて、凹部１４内
のハンダペーストは、テープ１２の下方に配置されてい
る加熱装置３６により加熱されて溶融し、ハンダ成分以
外のペースト成分等が蒸発すると共にハンダ成分は一体
化してハンダボールに転化する。以上の工程を経て、本
実施形態例のキャリアテープ１０を作製することができ
る。In order to drop the solder paste into the concave portion 14 of the tape 12 using the above-described carrier tape manufacturing apparatus 30, first, the tape 12 is step-traveled at a predetermined speed by the tape traveling device 34. First, when the first row of the recesses 14 reaches just below the syringe 35 of the dispenser device 34, the tape 12 is temporarily stopped at that position for a predetermined short time, and a predetermined amount of solder paste is dropped from the syringe 35 into the recesses 14. Next, the running of the tape is started again, and when the next row of the concave portion 14 reaches immediately below the syringe 42, the tape 12 is stopped, and a predetermined amount of solder paste is dropped from the syringe 35 into the concave portion 14, and thereafter, Repeat this. That is, every time the concave portion 14 reaches the position immediately below the syringe 35, the tape 12 runs stepwise so as to stop at that position for a short predetermined time. Subsequently, the solder paste in the concave portion 14 is heated and melted by the heating device 36 disposed below the tape 12, and the paste components and the like other than the solder components evaporate and the solder components are integrated into a solder ball. Invert. Through the above steps, the carrier tape 10 of the present embodiment can be manufactured.
【００２１】次に、第１のハンダバンプ形成方法を適用
し、本実施形態例のキャリアテープ１０を使って、ＩＣ
チップの電極ハンダランドにハンダバンプを形成する手
順を説明する。尚、図６はリフロー炉のＩＣチップとキ
ャリアテープとの状態を説明する模式的断面図、図７は
ＩＣチップの電極ハンダランドに形成されたハンダバン
プの模式図である。先ず、電極ハンダランド４４のハン
ダ濡れ性を良くするために、フラックスを電極ハンダラ
ンド４４上に塗布した後、図６に示すように、リフロー
炉４６内で電極ハンダランド４４を下向きにしてＩＣチ
ップ４２を保持する。一方、ＩＣチップ４２の下方にキ
ャリアテープ１０をステップ走行させ、キャリアテープ
１０の一時停止期間に、各電極ハンダランド４４が、キ
ャリアテープ１０に形成したハンダボール１８の真上に
来るようにＩＣチップ４２を位置決めする。次いで、Ｉ
Ｃチップ４２を下方に動かして電極ハンダランド４４と
ハンダボール１８とを接触させる。ハンダボール１８は
リフロー炉４６により加熱されて溶融し、キャリアテー
プ１０から離れて電極ハンダランド４４に付着し、次い
で冷却されると、図７に示すように、ハンダバンプ４８
となる。Next, the first solder bump forming method is applied, and using the carrier tape 10 of this embodiment, an IC is formed.
The procedure for forming solder bumps on the electrode solder lands of the chip will be described. FIG. 6 is a schematic sectional view illustrating the state of the IC chip and the carrier tape in the reflow furnace, and FIG. 7 is a schematic view of the solder bumps formed on the electrode solder lands of the IC chip. First, in order to improve the solder wettability of the electrode solder land 44, a flux is applied on the electrode solder land 44, and then, as shown in FIG. 42 is held. On the other hand, the carrier tape 10 is stepped under the IC chip 42 so that the electrode solder lands 44 are directly above the solder balls 18 formed on the carrier tape 10 during the suspension of the carrier tape 10. Position 42. Then I
The C tip 42 is moved downward to bring the electrode solder land 44 into contact with the solder ball 18. The solder balls 18 are heated and melted by the reflow furnace 46, separated from the carrier tape 10 and adhered to the electrode solder lands 44, and then cooled, as shown in FIG.
Becomes
【００２２】実施形態例２ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の別の例である。図８は本実施形態例
のハンダバンプ・キャリアテープの凹部の断面図であ
る。本実施形態例のキャリアテープ５０は、テープ５２
が第１層ポリイミド樹脂フィルム５４、銅箔層５６、及
び第２層ポリイミド樹脂フィルム５８とからなる積層膜
として形成されていて、図８に示すように、テープ５２
に形成された凹部１４の底部から銅箔５６を露出させ、
ハンダボール１８と銅箔５６とを接合させている構成を
有する。これにより、キャリアテープ５０を動かして
も、ハンダボール１８は凹部から外に移動するようなお
それが無い。キャリアテープ５０は、テープ５２を積層
膜として形成し、凹部１４の底部から銅箔５６を露出さ
せ、ハンダボール１８と銅箔５６とを接合させているこ
とを除いて、実施形態例１のキャリアテープ１０と同様
に作製される。 Embodiment 2 This embodiment is another example of the embodiment of the solder bump carrier tape according to the present invention. FIG. 8 is a sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape of this embodiment. The carrier tape 50 of the embodiment is a tape 52
Is formed as a laminated film including a first layer polyimide resin film 54, a copper foil layer 56, and a second layer polyimide resin film 58, and as shown in FIG.
The copper foil 56 is exposed from the bottom of the concave portion 14 formed in
It has a configuration in which the solder ball 18 and the copper foil 56 are joined. Thus, even if the carrier tape 50 is moved, there is no possibility that the solder balls 18 move out of the recess. The carrier tape 50 is the carrier tape of the first embodiment except that the tape 52 is formed as a laminated film, the copper foil 56 is exposed from the bottom of the concave portion 14, and the solder ball 18 and the copper foil 56 are joined. It is produced in the same manner as the tape 10.
【００２３】実施形態例３ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の更に別の例である。図９は本実施形
態例のハンダバンプ・キャリアテープの凹部の断面図で
ある。本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープ６
０は、テープ６２がポリイミド樹脂フィルムを積層した
積層膜テープとして構成されていること、及び凹部６４
の形状が凹部１４と異なることを除いて、実施形態例１
のキャリアテープ１０と同じ構成を備えている。テープ
６２は、図９に示すように、４層のポリイミド樹脂フィ
ルム６６Ａ〜Ｄの積層膜として構成されて、凹部６４
は、第１層のフィルム６６Ａ上に、それぞれ異なる開口
径の開口を有する３層のフィルム６６Ｂ〜Ｄを、開口が
ほぼ同心状でかつその開口径が順次拡大するように、積
層することにより形成される。一つの凹部６４内に、一
つのハンダボール１８が収容されている。 Embodiment 3 This embodiment is still another example of the embodiment of the solder bump carrier tape according to the present invention. FIG. 9 is a sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape of this embodiment. Solder bump / carrier tape 6 of this embodiment
0 indicates that the tape 62 is configured as a laminated film tape obtained by laminating a polyimide resin film,
Example 1 except that the shape of
The same configuration as that of the carrier tape 10 is provided. As shown in FIG. 9, the tape 62 is formed as a laminated film of four polyimide resin films 66A to 66D,
Is formed by laminating three layers of films 66B to 66D each having an opening with a different opening diameter on the first layer film 66A such that the openings are substantially concentric and the opening diameters are sequentially enlarged. Is done. One solder ball 18 is accommodated in one recess 64.
【００２４】実施形態例４ 本実施形態例は、実施形態例３の改変例であって、図１
０は本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープの凹
部の断面図である。本実施形態例のキャリアテープ７０
は、図１０に示すように、第１層のフィルム６６と第２
層のフィルム６６Ｂとの間に銅箔層７２を介在させ、テ
ープ６２に形成された凹部６４の底部から銅箔７２を露
出させ、ハンダボール１８（図示せず）と銅箔７２とを
接合させている構成を備えていることを除いて、実施形
態例３のキャリアテープ６０と同じ構成を備えている。 Embodiment 4 This embodiment is a modification of Embodiment 3 and is similar to that of FIG.
Reference numeral 0 is a cross-sectional view of the concave portion of the solder bump carrier tape of the embodiment. Carrier tape 70 of this embodiment
As shown in FIG. 10, the first layer film 66 and the second layer
A copper foil layer 72 is interposed between the copper foil 72 and the layer film 66B, the copper foil 72 is exposed from the bottom of the concave portion 64 formed in the tape 62, and the solder ball 18 (not shown) and the copper foil 72 are joined. It has the same configuration as the carrier tape 60 of the third embodiment except that it has the configuration described above.
【００２５】実施形態例５ 本実施形態例は、本発明に係るハンダバンプ・キャリア
テープの実施形態の更に別の例である。図１１（ａ）は
本実施形態例のハンダバンプ・キャリアテープの斜視
図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の線III −III での凹
部の断面図である。本実施形態例のキャリアテープ８０
は、図１１（ａ）に示すように、テープ１２が、周囲の
テープ面８２より低くなっている低テープ面領域８４を
各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に備え、ハンダボー
ル１８を収容した凹部１４の集団である凹部群がそれぞ
れ低テープ面領域８４に設けられていることを除いて、
実施形態例１のキャリアテープ１０と同じ構成を備えて
いる。これにより、図１１（ｂ）に示すように、凹部１
４に収容されているハンダボール１８とＩＣチップ４２
の電極ハンダランド４４との接触を容易にすることがで
きる。 Embodiment 5 This embodiment is another example of the embodiment of the solder bump carrier tape according to the present invention. FIG. 11A is a perspective view of the solder bump carrier tape of the present embodiment, and FIG. 11B is a cross-sectional view of the concave portion taken along line III-III in FIG. Carrier tape 80 of this embodiment
As shown in FIG. 11 (a), the tape 12 has a low tape surface area 84 lower than the surrounding tape surface 82 in the longitudinal direction of the tape for each IC chip, and accommodates the solder balls 18. Except that a recess group, which is a group of the recesses 14, is provided in the low tape surface area 84, respectively.
It has the same configuration as the carrier tape 10 of the first embodiment. As a result, as shown in FIG.
4 and the IC chip 42 contained in the solder ball 18
Contact with the electrode solder land 44 can be facilitated.
【００２６】実施形態例６ 本実施形態例は、第２のハンダバンプ形成方法の実施形
態の一例であって、ハンダペーストを配置したキャリア
テープを使用して、ＩＣチップの電極ハンダランドにハ
ンダバンプを形成する例である。本実施形態例では、図
４に示すキャリアテープ製造装置３０のテープ走行装置
３２及びディスペンサ装置３４と、図６に示すリフロー
炉４６とを使用する。先ず、実施形態例１のキャリアテ
ープ１０の製作と同様にして、図２に示すように、テー
プ１２に凹部１４を形成する。次いで、キャリアテープ
製造装置３０のテープ走行装置３２及びディスペンサ装
置３４を使って、実施形態例１と同様にして、ステップ
走行するテープ１２の凹部１４にハンダペーストを充填
し、更に、テープ１２を走行させ、リフロー炉４６内で
電極ハンダランド４４を下向きにして保持されているＩ
Ｃチップ４２の下方に、凹部１４が到達した時点で、テ
ープ１２の走行を一時停止させる。テープ１２の一時停
止期間に、各電極ハンダランド４４が凹部１４に充填し
たハンダペーストの真上に来るようにＩＣチップ４２を
位置決めし、続いてＩＣチップ４２を下方に動かして電
極ハンダランド４４とハンダペーストとを接触させ、リ
フロー炉４６によりハンダペーストを加熱、溶融する。
これにより、ペースト成分は蒸発し、ハンダ成分は溶
融、一体化してテープ１２の凹部１４から離れて電極ハ
ンダランド４４に付着し、次いで冷却されると、図７に
示すように、ハンダバンプ４８となる。この際、電極ハ
ンダランド４４のハンダ濡れ性を良くするために、フラ
ックスを電極ハンダランド４４上に塗布しても良い。 Embodiment 6 This embodiment is an example of an embodiment of the second solder bump forming method, in which a solder bump is formed on an electrode solder land of an IC chip by using a carrier tape on which a solder paste is arranged. Here is an example. In the present embodiment, the tape traveling device 32 and the dispenser device 34 of the carrier tape manufacturing device 30 shown in FIG. 4 and the reflow furnace 46 shown in FIG. 6 are used. First, as shown in FIG. 2, a concave portion 14 is formed in the tape 12 in the same manner as in the manufacture of the carrier tape 10 according to the first embodiment. Next, using the tape running device 32 and the dispenser device 34 of the carrier tape manufacturing device 30, the concave portion 14 of the tape 12 to be step-run is filled with the solder paste in the same manner as in the first embodiment. The electrode solder land 44 is held in the reflow furnace 46 with the electrode solder land 44 facing downward.
When the concave portion 14 reaches below the C chip 42, the running of the tape 12 is temporarily stopped. During the suspension period of the tape 12, the IC chip 42 is positioned so that each of the electrode solder lands 44 is directly above the solder paste filled in the concave portion 14, and then the IC chip 42 is moved downward to make contact with the electrode solder lands 44. The solder paste is brought into contact with the solder paste, and the solder paste is heated and melted by the reflow furnace 46.
As a result, the paste component evaporates, the solder component melts and integrates, separates from the concave portion 14 of the tape 12 and adheres to the electrode solder land 44, and then, when cooled, becomes a solder bump 48 as shown in FIG. . At this time, a flux may be applied on the electrode solder land 44 in order to improve the solder wettability of the electrode solder land 44.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップの電極配列
と同じ配列で、かつ開口径が開口端に向けて拡大するよ
うにテープ面に設けられた多数個の凹部の集団中の各凹
部に、それぞれ、ハンダボールを収容するようにハンダ
ボール・キャリアテープを構成することにより、製作が
容易で、かつ確実に電極ハンダランドにハンダボールを
転写してハンダバンプを形成できるハンダボール・キャ
リアテープを実現している。ハンダボール・キャリアテ
ープの本製作方法によれば、本発明に係るハンダボール
・キャリアテープを容易に製作することができる。本発
明に係るハンダバンプ形成方法によれば、本発明に係る
ハンダボール・キャリアテープを使用して、ハンダバン
プの形成もれ等の作業ミスが生じることなく、確実に電
極ハンダランドにハンダボールを転写してハンダバンプ
を形成できるので、ハンダバンプ形成に際し、手直し作
業を殆ど要しない。従って、本発明に係るハンダバンプ
形成方法によれば、高い生産性でＩＣチップ等の電極に
ハンダバンプを形成することができる。According to the present invention, each recess in a group of a large number of recesses provided on the tape surface so as to have the same arrangement as the electrode arrangement of the IC chip and to have the opening diameter enlarged toward the opening end. By forming the solder ball carrier tape so as to accommodate the solder balls, respectively, a solder ball carrier tape which is easy to manufacture and can reliably transfer the solder ball to the electrode solder land to form a solder bump is provided. Has been realized. According to the method of manufacturing a solder ball carrier tape, the solder ball carrier tape according to the present invention can be easily manufactured. According to the solder bump forming method according to the present invention, the solder ball is securely transferred to the electrode solder land using the solder ball carrier tape according to the present invention without causing a work error such as a solder bump formation omission. Since solder bumps can be formed by soldering, almost no rework is required when forming solder bumps. Therefore, according to the solder bump forming method of the present invention, a solder bump can be formed on an electrode of an IC chip or the like with high productivity.
【図１】実施形態例１のハンダバンプ・キャリアテープ
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a solder bump carrier tape of a first embodiment.
【図２】図１の矢視Ｉ−Ｉのハンダバンプ・キャリアテ
ープの凹部の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape taken along a line II in FIG. 1;
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は、テープに凹部を形成す
る際の各工程毎のテープの断面図である。FIGS. 3A to 3D are cross-sectional views of the tape in respective steps when forming a concave portion in the tape.
【図４】図４（ａ）は実施形態例１のキャリアテープを
製造するためのキャリアテープ製造装置の要部構成を示
す模式的斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線II−IIで
のハンダボールの形成を示す模式的テープ断面図であ
る。FIG. 4A is a schematic perspective view showing a configuration of a main part of a carrier tape manufacturing apparatus for manufacturing the carrier tape according to the first embodiment, and FIG. 4B is a line of FIG. 4A; It is a typical tape sectional view showing formation of a solder ball in II-II.
【図５】ディスペンサ装置の後方にリフロー炉を設ける
場合の構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a configuration in a case where a reflow furnace is provided behind a dispenser device.
【図６】リフロー炉のＩＣチップとキャリアテープとの
状態を説明する模式的断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view illustrating a state of an IC chip and a carrier tape in a reflow furnace.
【図７】ＩＣチップの電極ハンダランドに形成されたハ
ンダバンプの模式図である。FIG. 7 is a schematic view of a solder bump formed on an electrode solder land of an IC chip.
【図８】実施形態例２のハンダバンプ・キャリアテープ
の凹部の断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape according to the second embodiment.
【図９】実施形態例３のハンダバンプ・キャリアテープ
の凹部の断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape according to the third embodiment.
【図１０】実施形態例４のハンダバンプ・キャリアテー
プの凹部の断面図である。FIG. 10 is a sectional view of a concave portion of the solder bump carrier tape of the fourth embodiment.
【図１１】図１１（ａ）は実施形態例５のハンダバンプ
・キャリアテープの斜視図、図１１（ｂ）は図１１
（ａ）の線III −III での凹部の断面図である。11 (a) is a perspective view of a solder bump carrier tape according to Embodiment 5, and FIG. 11 (b) is FIG.
FIG. 3A is a cross-sectional view of the concave portion along line III-III in FIG.
１０ 実施形態例１のハンダバンプ・キャリアテープ １２ テープ １４ 凹部 １６ 凹部群 １８ ハンダボール ２０ ハンダボール群 ２２ スプロケット孔 ２４ フォトレジスト膜 ２６ 開口パターン ２８ マスク ３０ キャリアテープ製造装置 ３２ テープ走行装置 ３４ ディスペンサ装置 ３５ シリンジ ３６ 加熱装置 ３８ 駆動スプロケット ４０ 遊動スプロケット ４１ リフロー炉 ４２ ＩＣチップ ４４ 電極ハンダランド ４６ リフロー炉 ４８ ハンダバンプ ５０ 実施形態例２のハンダボール・キャリアテープ ５２ テープ ５４ 第１層フィルム ５６ 銅箔層 ５８ 第２層フィルム ６０ 実施形態例３のハンダバンプ・キャリアテープ ６２ テープ ６４ 凹部 ６６ フィルム ７０ 実施形態例４のハンダボール・キャリアテープ ７２ 銅箔層 ８０ 実施形態例５のハンダボール・キャリアテープ ８２ 周囲のテープ面 ８４ 低テープ面領域 Reference Signs List 10 solder bump carrier tape of embodiment 1 12 tape 14 recess 16 recess group 18 solder ball 20 solder ball group 22 sprocket hole 24 photoresist film 26 opening pattern 28 mask 30 carrier tape manufacturing device 32 tape traveling device 34 dispenser device 35 syringe 36 Heating device 38 Drive sprocket 40 Floating sprocket 41 Reflow furnace 42 IC chip 44 Electrode solder land 46 Reflow furnace 48 Solder bump 50 Solder ball carrier tape 52 of Embodiment 2 52 Tape 54 First layer film 56 Copper foil layer 58 Second layer Film 60 Solder bump / carrier tape of Embodiment 3 62 Tape 64 Recess 66 Film 70 Solder ball / carrier tape of Embodiment 4 72 Copper foil layer 80 Embodiment Solder ball / carrier tape of Embodiment 5 82 Peripheral tape surface 84 Low tape surface area
Claims (9)
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する際に使用する、ハンダボール・キャリアテ
ープであって、 ハンダ濡れ性が低く、かつハンダの融点以上の温度で耐
熱性を有する材料で形成されたテープと、 ＩＣチップの電極配列と同じ配列でテープ面に設けら
れ、それぞれ、開口径が開口端に向けて拡大する縦断面
形状を備える多数個の凹部の集団であって、かつ各ＩＣ
チップ毎にテープの長手方向に離隔して設けられた凹部
群と、 各凹部にそれぞれ１個づつ収容されたハンダボールとを
備えていることを特徴とするハンダボール・キャリアテ
ープ。1. An electrode solder land for an electronic component and an IC chip, a terminal solder land for a mounting board, etc.
This is a solder ball carrier tape used when forming solder bumps on C-chip electrode solder lands). It is formed of a material having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder. A group of a plurality of concave portions provided on the tape surface in the same arrangement as the electrode arrangement of the IC chip, and each having a longitudinal sectional shape whose opening diameter increases toward the opening end;
A solder ball carrier tape, comprising: a recess group provided for each chip in a longitudinal direction of the tape; and solder balls housed one by one in each recess.
ンダの融点以上の温度で耐熱性を有するプラスチックフ
ィルムの積層膜として形成されていることを特徴とする
請求項１に記載のハンダボール・キャリアテープ。2. The solder ball according to claim 1, wherein the tape is formed as a laminated film of a plastic film having low solder wettability and having heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of the solder. Carrier tape.
を介在させたプラスチックフィルムの積層膜であって、
凹部の底から金属箔を露出させ、かつ露出した金属箔と
ハンダボールとが接合していることを特徴とする請求項
２に記載のハンダボール・キャリアテープ。3. The tape is a laminated film of a plastic film in which a metal foil is interposed in a longitudinal direction in the laminated film,
3. The solder ball carrier tape according to claim 2, wherein the metal foil is exposed from the bottom of the recess, and the exposed metal foil and the solder ball are joined.
ている複数個の低テープ面領域を各ＩＣチップ毎にテー
プの長手方向に離隔して備え、各凹部群が、それぞれ、
低テープ面領域に設けられていることを特徴とする請求
項１から３のうちのいずれか１項に記載のハンダボール
・キャリアテープ。4. The tape has a plurality of low tape surface areas lower than the surrounding tape surface and is spaced apart in the longitudinal direction of the tape for each IC chip.
4. The solder ball carrier tape according to claim 1, wherein the solder ball carrier tape is provided in a low tape surface area.
孔が設けてあることを特徴とする請求項１から４のうち
のいずれか１項に記載のハンダボール・キャリアテー
プ。5. The solder ball carrier tape according to claim 1, wherein sprocket holes are provided along both side edges of the tape.
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する際に使用する、ハンダボール・キャリアテ
ープの製作方法であって、 ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性
を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
して形成する工程と、 ディスペンサから各凹部にそれぞれハンダペーストを滴
下する工程と、 非酸化性雰囲気内でハンダペーストを加熱、溶融し、次
いで冷却してハンダボールに転化する工程とを有するこ
とを特徴とするハンダボール・キャリアテープの製作方
法。6. An electrode solder land for an electronic component and an IC chip, a terminal solder land for a mounting board, etc.
A method for producing a solder ball / carrier tape, which is used when forming solder bumps on an electrode solder land of a C chip, which has low solder wettability and has heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder. A group of a large number of concave portions each having a vertical cross-sectional shape that is arranged in the same arrangement as the electrode arrangement of the IC chips and has an opening diameter that increases toward the opening end on the tape formed by Forming the solder paste in the longitudinal direction of the tape, dropping the solder paste from the dispenser into each recess, heating and melting the solder paste in a non-oxidizing atmosphere, then cooling and converting to solder balls A method of manufacturing a solder ball carrier tape.
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する際に使用する、ハンダボール・キャリアテ
ープの製造装置であって、 ＩＣチップの電極配列と同じ配列で配置され、かつ、そ
れぞれ、開口径が開口端に向けて拡大する縦断面形状を
備える多数個の凹部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープ
の長手方向に離隔してテープに形成する凹部形成装置
と、 凹部の集団をテープ面に有するテープを連続的に所定間
隔でステップ走行させるテープ走行機構と、 ステップ走行するテープの走行一時停止期間に、テープ
の各凹部にそれぞれハンダペーストを滴下するマルチノ
ズル型ディスペンサと、 テープの凹部に滴下されたハンダペーストを非酸化性雰
囲気内で加熱、溶融してハンダボールに転化するリフロ
ー炉とを備えていることを特徴とするハンダボール・キ
ャリアテープの製造装置。7. An electrode solder land for an electronic component and an IC chip, a terminal solder land for a mounting board, etc.
A solder ball / carrier tape manufacturing apparatus used when forming solder bumps on an electrode solder land of a C chip), which is arranged in the same arrangement as the electrode arrangement of the IC chip, and has an opening diameter respectively. A recess forming apparatus for forming a group of a large number of recesses having a longitudinal cross-sectional shape that expands toward an opening end on a tape at a distance in the longitudinal direction of the tape for each IC chip; A tape running mechanism for continuously running the tape having a predetermined interval at a predetermined interval; a multi-nozzle dispenser for dropping solder paste into each recess of the tape during a suspension of the running of the tape during the step running; and a drop for the tape recess. And a reflow furnace for heating and melting the solder paste in a non-oxidizing atmosphere to convert the solder paste into solder balls. Equipment for manufacturing solder ball and carrier tape.
記載のハンダボール・キャリアテープを使用して、電子
部品及びＩＣチップの電極ハンダランド、実装基板の端
子ハンダランド等（以下、纏めてＩＣチップの電極ハン
ダランドと表記する）にハンダバンプを形成する方法で
あって、 ハンダボール・キャリアテープを連続的に所定間隔でス
テップ走行させ、その走行一時停止期間に、電極を下向
きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部とを位置合わ
せして、電極をハンダボール上に接触させる工程と、 電極に接触したハンダボールを非酸化性雰囲気内で加
熱、溶融して電極ハンダランド上に転写し、ハンダバン
プを形成する工程とを備えることを特徴とするハンダバ
ンプの形成方法。8. The solder ball carrier tape according to claim 1, wherein an electrode solder land of an electronic component and an IC chip, a terminal solder land of a mounting board, etc. This is a method of forming solder bumps on an electrode solder land of an IC chip collectively, in which a solder ball / carrier tape is continuously stepped at a predetermined interval, and the electrodes are turned downward during a running suspension period. Holding the IC chip, aligning the electrodes with the recesses, and bringing the electrodes into contact with the solder balls; heating and melting the solder balls in contact with the electrodes in a non-oxidizing atmosphere to form the solder balls on the electrode solder lands Transferring and forming a solder bump.
ンド、実装基板の端子ハンダランド等（以下、纏めてＩ
Ｃチップの電極ハンダランドと表記する）にハンダバン
プを形成する方法であって、 ハンダ濡れ性が低く、ハンダの融点以上の温度で耐熱性
を有する材料で形成されたテープに、ＩＣチップの電極
配列と同じ配列で配置され、かつ、それぞれ、開口径が
開口端に向けて拡大する縦断面形状を備える多数個の凹
部の集団を、各ＩＣチップ毎にテープの長手方向に離隔
して形成する工程と、 凹部の集団をテープ面に有するテープを連続的に所定間
隔でステップ走行させ、ステップ走行するテープの走行
一時停止期間に、ディスペンサから各凹部にそれぞれハ
ンダペーストを滴下する工程と、 電極を下向きにしてＩＣチップを保持し、電極と凹部と
を位置合わせして、電極をハンダペースト上に接触させ
る工程と、 電極に接触したハンダペーストを非酸化性雰囲気内で加
熱、溶融して電極のハンダランド上にハンダを転写し、
ハンダバンプを形成する工程とを備えることを特徴とす
るハンダバンプの形成方法。9. An electrode solder land for an electronic component and an IC chip, a terminal solder land for a mounting board, etc.
A method of forming solder bumps on an electrode solder land of a C chip), comprising: a tape formed of a material having low solder wettability and heat resistance at a temperature equal to or higher than the melting point of solder; Forming a group of a large number of concave portions having a vertical cross-sectional shape in which the opening diameter is increased toward the opening end and arranged in the same direction as that of the tape in the tape in the longitudinal direction of each IC chip. A step in which a tape having a group of concave portions on the tape surface is continuously stepped at a predetermined interval, and a step of dropping solder paste from the dispenser into each concave portion during the step suspension of the tape traveling stepwise; Holding the IC chip, aligning the electrode with the concave portion, and bringing the electrode into contact with the solder paste; and solder paste contacting the electrode. Is heated and melted in a non-oxidizing atmosphere, and the solder is transferred onto the solder land of the electrode.
Forming a solder bump.
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