KR100305578B1 - Mounting board in isolator - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비가역 회로소자(ISOLATOR)의 케이스 및 그 외측 주연으로 분리 구성되는 칩저항 및 세 유전체 소자를 세라믹 기판상에 손쉽고, 용이하게 실장시킬 수 있는 비가역 회로소자 실장용 기판에 관한 것으로 이는 특히, 내부에 절연체인 수지 고정틀(170)을 개재하여 그 상측에 내부단자(130)의 스트립 라인(130')이 설치되고, 그 상측에 가네트 페라이트(140) 및 강 자성체(120)가 설치되어 실드(shild)되도록 금속재로 구성되는 상,하부 케이스(110)(180)가 실장될수 있도록 기판(190)상에 케이스 결합홈(200)이 요설되며, 상기 기판(190)의 좌,우측 및 후방에는 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 접지 저항(160)이 각각 실장되는 소자 및 저항 접속부(210)(220)가 형성되며, 상기 하부 케이스(180)에 돌출되는 수지 고정틀(170)의 돌기부(170')에 스트립 라인(130')이 돌출된후 하부 케이스(180) 외부로 인출되어 기판(190)상의 스트립 라인 접속부(230)에 각각 연결 접속되는 것을 요지로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for mounting an irreversible circuit element that can be easily and easily mounted on a ceramic substrate with a chip resistor and three dielectric elements separated by a case of an irreversible circuit element (ISOLATOR) and its outer periphery. A strip line 130 ′ of the internal terminal 130 is installed above the resin fixing frame 170, which is an insulator, and a garnet ferrite 140 and a ferromagnetic material 120 are installed on the upper side thereof. The case coupling groove 200 is provided on the substrate 190 so that the upper and lower cases 110 and 180 formed of a metal material may be mounted on the substrate 190. An element in which the dielectric elements 150a to 150c and the ground resistor 160 are mounted, and resistance connecting portions 210 and 220 are formed, respectively, and protrusions 170 ′ of the resin fixing frame 170 protruding from the lower case 180. Strip line 130 'protrudes into the Scan is 180 drawn out to the outside as a base to be connected respectively connected to the strip line connecting portion 230 on the substrate 190.
Description
본 발명은 마이크로파 재료에 사용되는 비가역 회로소자(ISOLATOR)의 케이스 및 그 외측 주연으로 분리 구성되는 칩저항 및 세 유전체 소자를 세라믹 기판상에 손쉽고, 용이하게 실장시킬 수 있는 비가역 회로소자 실장용 기판에 관한 것으로 이는 특히, 내부에 수지 고정틀을 개재하여 내부단자의 스트립 라인이 설치되고, 그 상측에 가네트 페라이트 및 강 자성체가 설치되어 실드되도록 금속재로 구성되는 상,하부 케이스가 실장되는 케이스 결합홈이 요설되는 기판의 좌,우측 및 후방으로 세 유전체 소자 및 접지 저항이 실장되는 소자 및 저항 접속부가 형성되고, 상기 케이스에 돌출되는 수지 고정틀의 돌기부에 스트립 라인이 돌출된후 인출되어 기판의 스트립 라인 접속부에 각각 연결 접속토록 됨으로 인하여, 비가역 회로소자를 구성하는 세 유전체 소자와 칩저항을 비가역 소자의 케이스의 외측 기판상에 손쉽고, 용이하게 배치하여 실장시킬 수 있도록 하며, 이에따라 비가역 회로소자 크기를 현저하게 감소 시킬수 있도록 함은 물론, 금속 케이스에 의한 자기실드 효과를 극대화 시킬 수 있도록한 비가역 회로소자에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for mounting an irreversible circuit element that can be easily and easily mounted on a ceramic substrate and a chip resistor and three dielectric elements separated by an outer periphery of the case of an irreversible circuit element (ISOLATOR) used for a microwave material. The present invention relates to a case coupling groove in which upper and lower cases made of metal are mounted so that a strip line of an internal terminal is installed through a resin fixing frame therein, and a garnet ferrite and a ferromagnetic material are installed and shielded on the upper side thereof. Three dielectric elements and an element and a resistance connecting portion are formed on the left, right, and rear sides of the substrate, and the strip line is protruded after the protrusion of the resin fixing frame protruding from the case, and is drawn out. Three dielectrics constituting the irreversible circuit element by connecting to each other The device and the chip resistance can be easily and easily placed and mounted on the outer substrate of the case of the irreversible device, thereby significantly reducing the size of the irreversible circuit device and maximizing the magnetic shield effect by the metal case. It relates to an irreversible circuit element.
일반적으로 알려져있는 종래의 가역 회로소자(circulator)는 무선기기의 파워앰프 모듈과 안테나 스위치 사이에 삽입되어 안테나 스위치에서 반사되는 신호원을 흡수시켜 파워앰프 모듈을 보호하는데 사용된다.Conventionally known reversible circuitry (circulator) is inserted between the power amplifier module and the antenna switch of the wireless device is used to protect the power amplifier module by absorbing the signal source reflected from the antenna switch.
도 1은 비가역 회로소자를 포함하는 시스템의 일부 구성을 도시한 블록도로서, 여기에 도시한 바와 같이, 송신신호(Tx)는 파워 앰프모듈(POWER AMP MODULE)(15)에서 증폭된후 저역 여파기(LOW PASS FILTER)(14) 에서 필터링된후 안테나 스위치(12)를 통하여 안테나(11)에 보내어지고, 상기 안테나(11)에서 송출된다.FIG. 1 is a block diagram showing a partial configuration of a system including an irreversible circuit element. As shown here, a low-pass filter after a transmission signal Tx is amplified by a power amplifier module 15 After filtering at the (LOW PASS FILTER) 14, it is sent to the antenna 11 through the antenna switch 12, and sent out from the antenna 11.
또한, 수신신호(Rx)는 안테나(11)에서 공중파를 받아서 이를 안테나 스위치(12)를 거쳐 대역 여파기(BAND PASS FILTER)(16)에서 특정 주파수 대역의 신호를 필터링하여 수신하게 된다. 일반적으로 비가역 회로소자(13)는 무선기기의 파워 앰프모듈(15)과 안테나 스위치(12) 사이에 삽입되어 안테나 스위치(12)에서 반사되는 신호원을 흡수시켜 파워 앰프모듈(15)을 보호하는 것이다.In addition, the reception signal Rx receives airwaves from the antenna 11 and filters the signals of a specific frequency band by the band pass filter 16 through the antenna switch 12. In general, the irreversible circuit element 13 is inserted between the power amplifier module 15 and the antenna switch 12 of the wireless device to absorb the signal source reflected from the antenna switch 12 to protect the power amplifier module 15 will be.
도 2는 비가역 회로소자의 기본 등가회로를 나타내는 회로도로서, 여기에서 도시한 바와같이, 입력단자는 전송부의 파워 앰프모듈(15)의 출력부와 결합되어 고주파 송신신호(Tx)가 입력되며, 입력단자는 또한 내부단자(22)에 연결되어 입력된 고주파 송신신호(Tx)가 내부단자(22)에 전달된다. 입력단자와 접지간 사이에는 입력 커패시터(C1)가 연결되어 있다.FIG. 2 is a circuit diagram showing a basic equivalent circuit of an irreversible circuit element. As shown here, an input terminal is coupled with an output of a power amplifier module 15 of a transmission unit, and a high frequency transmission signal Tx is input thereto. The terminal is also connected to the internal terminal 22 so that the input high frequency transmission signal Tx is transmitted to the internal terminal 22. An input capacitor C1 is connected between the input terminal and the ground.
또한, 출력단자는 내부단자(22)에 연결되고, 또한 상기 출력단자는 안테나 스위치(12)와 연결되어 입력된 고주파 신호가 최종적으로 안테나(11)를 통하여 전송된다.In addition, the output terminal is connected to the internal terminal 22, and the output terminal is also connected to the antenna switch 12, the input high frequency signal is finally transmitted through the antenna (11).
출력단자와 접지간에도 출력 커패시터(C2)가 연결되어 있다. 내부단자(22)와 접지간에는 그라운드 커패시터(C3)와 50Ω의 종단저항(R)이 병렬로 연결되어 있다. 파워 앰프모듈(15)에서 입력단자를 통하여 전송되어 내부단자를 통하여 출력단자로 전달되는 신호가 출력단자와 연결된 안테나 스위치(12)에서 신호의 반송이 발생하여 입력부로 되돌아오는 것을 내부단자(22)에서 종단저항(R)을 통하여 접지로 싱크시켜 준다. 따라서 비가역 회로소자(13)가 반송파워를 제거하여 파워 앰프모듈(15)이 반송되는 신호의 파워로 인하여 파손되는 것을 방지하여 파워 앰프모듈(15)을 보호하는 것이다.The output capacitor C2 is also connected between the output terminal and ground. A ground capacitor C3 and a terminating resistor R of 50 Ω are connected in parallel between the internal terminal 22 and the ground. The signal transmitted from the power amplifier module 15 through the input terminal and transmitted to the output terminal through the internal terminal is returned from the antenna switch 12 connected to the output terminal to return to the input terminal. Sink to ground through terminating resistor (R). Therefore, the irreversible circuit element 13 removes the carrier power to prevent the power amplifier module 15 from being damaged by the power of the signal being conveyed, thereby protecting the power amplifier module 15.
이와같은 비가역 회로소자의 구성에 있어서는 도 3에 도시한 바와같이, 상부케이스(31)와, 입력전류에 의해 정자계를 발생시키는 강 자성체(Sr-ferrite)(32)와, 상기 강 자성체(32)의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(Garnet ferrit)(42)와 함께 입,출력단자 및 접지단자에 연결되는 세 개의 스트립 라인(Stripline)(33')이 연설되는 내부단자(33)와, 상기 내부단자(33)의 세 스트립 라인(33')에 각각 연결되는 칩저항(34) 및 세 유전체소자(35a∼35c)와, 상기 내부단자(33)가 삽입되는 관통구(43)와, 그 외측에 칩저항(34)과 세 유전체소자(35)를 삽입하여 수납하는 수납구(36)가 마련되며, 내부에는 입,출력전극(38,39) 및 접지전극(37)이 내삽되는 사출케이스(40)와, 하부케이스(41)로 구성된다.In the configuration of such an irreversible circuit element, as shown in FIG. 3, the upper case 31, a ferromagnetic material (Sr-ferrite) 32 which generates a static magnetic field by an input current, and the ferromagnetic material 32 The inner terminal 33 to which the three strip lines 33 'which are connected to the input and output terminals and the ground terminal together with the Garnet ferrit 42 which is located at the lower part of the field and generates an induction magnetic field ), A chip resistor 34 and three dielectric elements 35a to 35c connected to the three strip lines 33 'of the internal terminal 33, and a through hole 43 into which the internal terminal 33 is inserted. ), And an accommodating opening 36 into which the chip resistor 34 and the three dielectric elements 35 are inserted and accommodated therein, and the input and output electrodes 38 and 39 and the ground electrode 37 are interpolated therein. Is composed of an injection case 40 and the lower case 41.
상기와같은 구성을 갖는 종래의 비가역 회로소자는, 상,하부 케이스(31)(41)의 내부에 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(42) 및 그 하측 주연으로 별도의 사출 케이스(40)를 개재하여 세 유전체 소자(35a∼35c) 및 입,출력전극(38,39), 접지전극(37)들을 수평적으로 배열한후, 이를 내부단자(33)의 스트립 라인(33')을 통하여 각각 연결토록 함으로써, 비가역 회로소자의 유전체소자 및 칩저항 가네트 페라이트등의 크기가 커지게 되며, 별도의 사출물 케이스를 개재하여 형성되는 비가역 회로소자의 두께 및 크기가 전체적으로 커지게되는 단점이 있는 것이다.The conventional irreversible circuit element having the above-described configuration is interposed between the garnet ferrite 42 generating an induction magnetic field in the upper and lower cases 31 and 41 and a separate injection case 40 around the lower edge thereof. The three dielectric elements 35a to 35c, the input and output electrodes 38 and 39, and the ground electrodes 37 are arranged horizontally, and then connected to each other through the strip line 33 'of the internal terminal 33, respectively. By doing so, the size of the dielectric elements of the irreversible circuit element, the chip resistance garnet ferrite, etc. is increased, there is a disadvantage that the overall thickness and size of the irreversible circuit element formed through a separate injection molding case.
또한, 상기 내부단자(33)의 스트립 라인(33')을 유전체 소자(35a∼35c) 및 입,출력전극(38,39)과 일체로 솔더링에 의한 연결시, 케이스 내부의 좁은 공간으로 인한 납땜 불량을 유발하게 됨은 물론, 이에따라 비가역 회로소자의 제작에 따른 작업성 및 조립성이 저하되고, 균일한 상태의 제품을 얻을 수 없게 되는등 많은 문제점이 있는 것이다.In addition, when the strip line 33 ′ of the internal terminal 33 is soldered integrally with the dielectric elements 35a to 35c and the input and output electrodes 38 and 39, the solder may be soldered due to a narrow space inside the case. Not only will it cause a defect, but there are also a number of problems, such as workability and assemblability due to the production of the irreversible circuit element is deteriorated, it is impossible to obtain a product in a uniform state.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 비가역 회로소자를 구성하는 세 유전체 소자와 칩저항을 비가역 소자의 케이스의 외측 기판상에 손쉽고, 용이하게 배치하여 실장시킬 수 있도록 하며, 이에따라 비가역 회로소자 크기를 현저하게 감소 시킬수 있도록 함은 물론, 금속 케이스로 구성되는 상,하부 케이스 내부에 가네트 페라이트 및 내부단자, 강자성체등의 핵심 소자를 설치하여 자기실드 효과를 극대화 시킬 수 있으면서, 비가역 회로소자의 기판 실장성을 양호하게 형성할 수 있도록 하여, 비가역 회로소자의 실장에 따른 작업성을 향상시키고, 균일한 상태의 제품을 얻을수 있는 비가역 회로소자를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve various problems of the related art as described above, and an object thereof is to easily and easily arrange three dielectric elements and chip resistors constituting an irreversible circuit element on an outer substrate of a case of an irreversible element. In addition, the size of the irreversible circuit elements can be significantly reduced, and core elements such as garnet ferrite, internal terminals, and ferromagnetic materials are installed inside the upper and lower cases composed of metal cases, thereby improving the magnetic shielding effect. The present invention provides a non-reciprocal circuit device capable of maximizing and improving the substrate mountability of an irreversible circuit device, thereby improving workability due to the mounting of the non-reciprocal circuit device, and obtaining a uniform product.
도 1은 비가역 회로소자(ISOLATOR)를 포함하는 시스템의 일부 구성을 나타낸 블록도.1 is a block diagram illustrating some components of a system including an irreversible circuit device (ISOLATOR).
도 2는 비가역 회로소자의 기본 등가회로를 나타내는 회로도.2 is a circuit diagram showing a basic equivalent circuit of an irreversible circuit element.
도 3은 종래의 비가역 회로소자의 구조를 도시한 구성도.3 is a block diagram showing the structure of a conventional irreversible circuit element.
도 4는 본 발명에 따른 비가역 회로소자가 실장되는 기판 및 비가역 회로소자의 개략 분해 사시도.4 is a schematic exploded perspective view of the substrate and the irreversible circuit device on which the irreversible circuit device according to the present invention is mounted.
도 5는 본 발명의 비가역 회로소자가 실장되는 기판의 평면 구조도.5 is a plan view of a substrate on which the irreversible circuit device of the present invention is mounted.
도 6은 본 발명의 기판상에 유전체 소자 및 접지저항의 설치상태 평면 구조도.6 is a plan view showing the installation state of the dielectric element and the ground resistance on the substrate of the present invention.
도 7은 본 발명의 기판상에 비가역 회로소자의 설치상태 평면 구조도.7 is a plan view of the installation state of the irreversible circuit element on the substrate of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100...비가역 회로소자 110...상부 케이스100 ... invertible circuit 110 ... top case
120...강 자성체 130...내부단자120 Strong magnetic body 130 Internal terminal
130'...스트립 라인 140...가네트 페라이트130 '... strip line 140 ... garnet ferrite
150a,150b,50c...유전체 소자 160...칩저항150a, 150b, 50c ... Dielectric element 160 Chip resistance
170...수지 고정틀 180...하부케이스170 ... resin holder 180 ... lower case
190...기판 200...케이스 결합홈190 ... substrate 200 ... case mating groove
210...소자 접속부 220...저항 접속부210 ... element connection 220 ... resistance connection
230...스트립 라인 접속부230 ... strip line connection
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 비가역 회로소자의 상,하부케이스,The present invention as a technical configuration for achieving the above object, the upper, lower case,
상기 상,하부 케이스 내부에 위치되어 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체,Ferromagnetic material located inside the upper and lower cases to generate a magnetic field by the input current,
상기 강 자성체의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트와 함께 입,출력단자 및 접지단자에 연결토록 스트립 라인이 마련되는 내부단자,An internal terminal provided at a lower portion of the ferromagnetic material and having a strip line connected to an input, an output terminal, and a ground terminal together with a garnet ferrite generating an induction magnetic field;
상기 내부단자의 세 스트립 라인에 각각 연결되는 칩저항 및 세 유전체소자 및 입,출력전극 단자를 포함하며,A chip resistor and three dielectric elements and input and output electrode terminals respectively connected to the three strip lines of the internal terminal,
상기 상,하부 케이스 내부에 수지 고정틀을 개재하여 내부단자의 스트립 라인이 설치되고, 그 상측에 가네트 페라이트 및 강 자성체가 설치되어 실드되도록 금속재로 구성되는 상,하부 케이스가 실장되는 케이스 결합홈이 요설되는 기판의 좌,우측 및 후방으로 세 유전체 소자 및 접지 저항이 실장되는 소자 및 저항 접속부가 형성되고, 상기 케이스에 돌출되는 수지 고정틀의 돌기부에 스트립 라인이 돌출된후 인출되어 기판의 스트립 라인 접속부에 각각 연결 접속토록 되는 구성으로이루어진 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자를 마련함에 의한다.The upper and lower case is provided with a strip line of the inner terminal via a resin fixing frame, and the upper and lower case consisting of a metal material is mounted on the upper side of the upper and lower cases are coupled to the case coupling grooves are installed. Three dielectric elements and an element and a resistance connecting portion are formed on the left, right, and rear sides of the substrate, and the strip line is protruded after the protrusion of the resin fixing frame protruding from the case, and is drawn out. By providing a non-reciprocal circuit element, characterized in that each configuration is made to be connected and connected.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 비가역 회로소자가 실장되는 기판의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 비가역 회로소자가 실장되는 기판의 평면 구조도로서, 본 발명은 비가역 회로소자(100)는, 상부 케이스(110) 내부에 입력전류에 의해 정자계를 발생하는 강 자성체(120)(Sr-ferrite)가 설치되며, 상기 강 자성체(120)의 하부에는 내부단자(130)의 스트립 라인(130')을 개재하여 유도자계를 발생하는 가네트 페라이트(140)가 위치되며, 이때 상기 내부단자(130)의 스트립 라인(130')은 접지 저항(160) 및 세 유전체소자(150a∼150c)와, 입,출력 단자와 솔더링에 의해 연결 접속토록 설치되며, 하측에는 하부케이스(180)가 위치된다.4 is an exploded perspective view of a substrate on which a non-reciprocal circuit device according to the present invention is mounted, and FIG. 5 is a plan view of a substrate on which the non-reversible circuit device according to the present invention is mounted. A ferromagnetic material 120 (Sr-ferrite) is installed inside the 110 to generate a static magnetic field by an input current, and a strip line 130 ′ of the internal terminal 130 is disposed below the ferromagnetic material 120. The garnet ferrite 140 is disposed to generate an induction magnetic field. The strip line 130 ′ of the internal terminal 130 includes a ground resistor 160 and three dielectric elements 150a to 150c, and input and output. The terminal is installed to be connected and connected by soldering, and the lower case 180 is positioned at the lower side.
또한, 내부에 절연체인 수지 고정틀(170)을 개재하여 그 상측에 내부단자(130)의 스트립 라인(130')이 설치되고, 그 상측에 가네트 페라이트(140) 및 강 자성체(120)가 설치되어 실드(shild)되도록 금속재로 구성되는 상,하부 케이스(110)(180)가 실장될수 있도록 기판(190)상에 케이스 결합홈(200)이 요설되며, 상기 기판(190)의 좌,우측 및 후방에는 세 유전체 소자(150a∼150c) 및 접지 저항(160)이 각각 실장되는 소자 및 저항 접속부(210)(220)가 형성된다.In addition, a strip line 130 ′ of the internal terminal 130 is installed above the resin fixing frame 170, which is an insulator, and a garnet ferrite 140 and a ferromagnetic material 120 are installed on the upper side thereof. The case coupling groove 200 is provided on the substrate 190 so that the upper and lower cases 110 and 180 formed of a metal material to be shielded are mounted, and the left, right, and rear sides of the substrate 190 are provided. In the three dielectric elements 150a to 150c and an element to which the ground resistor 160 is mounted, a resistor connection part 210 and 220 is formed, respectively.
또한, 상기 하부 케이스(180)에 돌출되는 수지 고정틀(170)의 돌기부(170')에 스트립 라인(130')이 돌출된후 하부 케이스(180) 외부로 인출되어 기판(190)상의 스트립 라인 접속부(230)에 각각 연결 접속토록 된다.In addition, after the strip line 130 'protrudes from the protrusion 170' of the resin fixing frame 170 protruding from the lower case 180, the strip line is connected to the outside of the lower case 180 and is connected to the strip line connection portion on the substrate 190. Respectively connected to 230.
이때, 상기 기판(190)상의 소자 및 저항 접속부(210)(220)에 실장되는 되는 세 유전체소자(150a∼150c) 및 접지저항(160)은 솔더링에 의해 착설토록 되며, 상기 수지 고정틀(170)의 돌기부(170')에 의해 돌출되는 스트립 라인(130')은 기판(190)상의 스트립 라인 접속부(230)에 역시 솔더링에 의해 접속되어, 상기 스트립 라인 접속부(230)가 입,출력 단자로서의 역활을 수행하는 구성으로 이루어진 다.In this case, the three dielectric elements 150a to 150c and the ground resistance 160 mounted on the element and the resistance connecting portions 210 and 220 on the substrate 190 may be installed by soldering, and the resin fixing frame 170 may be installed. The strip line 130 ′ protruding by the protrusion 170 ′ of the strip line 130 ′ is also connected to the strip line connection portion 230 on the substrate 190 by soldering, so that the strip line connection portion 230 serves as an input / output terminal. It consists of the configuration to perform.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention made of such a configuration as follows.
도4 내지 도 6에 도시한 바와같이, 상기 비가역 회로소자(100)는 상부 케이스(110)의 하측으로 입력전류에 의하여 정 자계를 발생시는 강 자성체(120)가 위치되는 상태에서, 상기 강 자성체(120)의 하부에는 가네트 페라이트(140)와 함께 입,출력단자 및 접지단자에 연결되는 스트립 라인(130')이 길게 연설되는 내부단자(130)가 위치되어 유도자계를 발생하게 되는 한편, 상기 세개의 스트립 라인(130')은, 세 유전체 소자(150a∼150c) 일측의 입,출력 및 접지단자와 각각 솔더링에 의해 접속된후, 하측에 하부케이스(180)가 착설되어 비가역 회로소자를 완성하게 된다.As shown in FIGS. 4 to 6, the non-reciprocal circuit element 100 is a ferromagnetic material in a state in which a ferromagnetic material 120 generating a static magnetic field by an input current is positioned below the upper case 110. The lower terminal 120 is located inside the terminal 130 where the strip line 130 'connected to the input / output terminal and the ground terminal together with the garnet ferrite 140 is long to generate an induction magnetic field. The three strip lines 130 'are connected to the input, output, and ground terminals of one side of the three dielectric elements 150a to 150c by soldering, respectively, and then the lower case 180 is installed on the lower side to complete the irreversible circuit elements. Done.
이때, 상기와 같은 비가역 회로소자(100)는 상,하부 케이스(110)(180)의 내부에 수지 고정틀(170)을 통해 지지되는 3개의 스트립 라인(130')이 연설된 내부단자(130)와, 그 상측에 가네트 페라이트(140) 및 강 자성체(120)가 순차로 적층되어 금속 케이스인 상,하부 케이스 내부에 설치되어 자기회로를 구성하면서 자기 실드의 역할을 수행하게 된다.At this time, the non-reciprocal circuit element 100 as described above, the inner terminal 130 to which three strip lines 130 'supported by the resin fixing frame 170 in the upper and lower cases 110 and 180 are spoken. The garnet ferrite 140 and the ferromagnetic material 120 are sequentially stacked on the upper side, and installed inside the upper and lower cases, which are metal cases, to form a magnetic circuit and serve as a magnetic shield.
한편, 상기와같이 분리 구성되는 비가역 회로소자(100)의 유전체 소자(150a∼150c) 및 접지저항(160)은, 기판(190)의 좌,우측 및 후방에 형성되는 소자 및 저항 접속부(210)(220)에 각각 솔더링에 의해 착설토록 됨으로써, 상기 케이스 내부에는 핵심 소자들만 존재하게 되어, 이를 디스크(disk) 형상으로 구성토록 함으로써, 원통상으로 구성되는 비가역 회로소자의 크기가 축소되면서, 상기 기판(190)상에 실장성이 향상될 수 있게된다.On the other hand, the dielectric elements 150a to 150c and the ground resistance 160 of the irreversible circuit element 100, which are separated as described above, are formed on the left, right, and rear sides of the substrate 190 and the resistance connecting portion 210. By being soldered to each of the 220 to be present, only the core elements are present in the case, so that it is configured in a disk (disk) shape, thereby reducing the size of the irreversible circuit elements composed of a cylindrical, the substrate The mountability on the 190 can be improved.
상기 기판(190)상에는 원형 케이스 결합홈(200)이 요설된후, 이에 상기와같이 소자들이 내삽된 케이스(110)(180)를 중앙에 위치시킨후, 상기 하부 케이스(180)에 수지 고정틀(170)의 돌기부(170')에 의해 돌출되는 내부단자(130)의 스트립 라인(130')이 기판(190)에 접속토록 됨으로써, 비가역 소자가 완성될수 있게 되며, 이때 상기 하부 케이스(180) 외부로 인출되는 스트립 라인(130')은 기판(190)에 형성되어 입,출력 단자의 역활을 수행하는 스트립 라인 접속부(230)에 솔더링에 의해 각각 연결 접속된다.After the circular case coupling groove 200 is recessed on the substrate 190, the case 110 and 180 where the elements are interpolated as described above are positioned at the center, and then the resin fixing frame is formed on the lower case 180. The strip line 130 ′ of the internal terminal 130 protruding by the protrusion 170 ′ of the 170 is connected to the substrate 190 so that an irreversible element can be completed. In this case, the outside of the lower case 180 Strip lines 130 ′ drawn out into the strip lines 130 ′ are formed on the substrate 190 and are connected to each other by soldering to the strip line connectors 230 that perform the role of input and output terminals.
상기 스트립 라인(130') 및 유전체 소자기판(150a∼150c), 접지저항(160)이 솔더링에 의해 연결 접속되는 기판(190)은, 알루미나 또는 세라믹 기판으로 구성되어, 내열성 및 비틀림을 최소화 할수 있게 되며, 상기와같은 기판(190)상에 실드 케이스인 상,하부 케이스 및 소자등을 분리 구성하여 각각의 실장성이 우수하게 될수 있다.The substrate 190, to which the strip line 130 ′, the dielectric element substrates 150a to 150c, and the grounding resistor 160 are connected by soldering, is made of an alumina or ceramic substrate to minimize heat resistance and torsion. The upper and lower cases and the elements, which are shield cases, may be separated and configured on the substrate 190 as described above, thereby providing excellent mountability.
이상과 같이 본 발명에 따른 비가역 회로소자 실장용 기판에 의하면, 비가역 회로소자를 구성하는 세 유전체 소자와 칩저항을 비가역 소자의 케이스의 외측 기판상에 손쉽고, 용이하게 배치하여 실장시킬 수 있게 되며, 이에따라 비가역 회로소자 크기를 현저하게 감소 시킬수 있도록 됨은 물론, 금속 케이스로 구성되는 상,하부 케이스 내부에 가네트 페라이트 및 내부단자, 강자성체등의 핵심 소자를 설치하여 자기실드 효과를 극대화 시킬 수 있으며, 상기 비가역 회로소자의 기판 실장성을 양호하게 형성할 수 있도록 하여, 비가역 회로소자의 실장에 따른 작업성을 향상시키면서, 균일한 상태의 제품을 얻을수 있는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the substrate for mounting an irreversible circuit element according to the present invention, three dielectric elements and chip resistors constituting the irreversible circuit element can be easily and easily disposed and mounted on the outer substrate of the case of the irreversible element. Accordingly, the size of the irreversible circuit element can be significantly reduced, and core elements such as garnet ferrite, internal terminals, and ferromagnetic materials can be installed inside the upper and lower cases composed of metal cases to maximize the magnetic shielding effect. Since the board mountability of a circuit element can be formed favorably, there exists the outstanding effect which can obtain the product of a uniform state, improving the workability by mounting of a nonreciprocal circuit element.
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