KR100298577B1

KR100298577B1 - Heater Press of Heater Seal

Info

Publication number: KR100298577B1
Application number: KR1019980053397A
Authority: KR
Inventors: 김종태
Original assignee: 김충환; 주식회사 케이이씨
Priority date: 1998-12-07
Filing date: 1998-12-07
Publication date: 2001-10-29
Also published as: KR20000038406A

Abstract

본 발명은 히터 시일의 가열 압착 장치에 관한 것으로서, 히터를 내장한 상부 금형과, 베이스 판 위에 결합된 하부 금형으로 대향 구비되고, 상부 금형의 가압 작용 및 히터의 가열 작용에 의하여 부착 패널의 표면에 히터 시일을 가열 압착시키는 히터 시일의 가열 압착 장치에 있어서, 상기 하부 금형에는 가열 압착시 베이스 판을 일정 온도로 유지시켜 온도차에 따른 열전도 손실이 일어나지 않도록 별도의 히터를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heating crimping apparatus for a heater seal, which is provided with an upper mold incorporating a heater and a lower mold coupled on a base plate, and is provided on the surface of the attachment panel by a pressure action of the upper mold and a heating action of the heater. In the heat-compression apparatus for a heater seal, which heat-presses the heater seal, the lower mold may further include a separate heater to maintain a base plate at a constant temperature during heat-compression so that a loss of heat conduction due to a temperature difference does not occur.

따라서, 본 발명에 의하면 히터 시일의 상, 하 방향에서 동시에 가열되는 열적 분위기에서 융착 작업이 이루어지므로 압착 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 베이스 판 금형의 재질 변경으로 인하여 장치의 내구성을 더욱 증대시키는 등 생산성은 물론 제조 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, since the fusion operation is performed in a thermal atmosphere that is simultaneously heated in the up and down directions of the heater seal, it is possible to prevent the crimping failure and to further increase the durability of the apparatus due to the material change of the base plate mold. Productivity as well as production yield can be further improved.

Description

Heating Crimping Device of Heater Seal

본 발명은 히터 시일의 가열 압착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부 금형에 히터를 더 부가함으로써 히터 시일의 압착시 균일한 온도를 유지할 수 있도록 하는 히터 시일의 가열 압착 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat compression apparatus for a heater seal, and more particularly, to a heat compression apparatus for a heater seal that can maintain a uniform temperature during compression of the heater seal by further adding a heater to the lower mold.

일반적으로 히터 시일(Heat Seal)은, 예를 들어 페이져(Pager) 등에서 디스플레이 되는 문자판 기능을 하는 액정 표시판(LCD Panel)이나 이와 연결되는 인쇄회로기판(PCB)의 회로 연결 부분을 맡고 있는 보호막으로서, 이는 주로 최상층으로부터 폴리에스테르 필름(Polyester Film)막, 탄소막, 그리고 에폭시(Epoxy) 수지층의 순으로 적층되어 있다.In general, a heater seal is a protective film in charge of a circuit connection portion of a liquid crystal panel (LCD panel) or a printed circuit board (PCB) connected thereto, which functions as a dial that is displayed on, for example, a pager. It is mainly laminated in order from the top layer to the polyester film film, carbon film, and epoxy resin layer.

이러한 히터 시일을 액정 표시판이나 인쇄회로기판 위에 가열 압착시키는 종래의 장치를 도 1 에서 개략적으로 나타내고 있다.A conventional apparatus for heating and pressing such a heater seal onto a liquid crystal panel or a printed circuit board is schematically shown in FIG.

도 1 에서 보면, 베이스 판(3) 위에 액정 표시판이나 인쇄회로기판과 같은 부착 패널(1)을 올려놓고, 상기 부착 패널(1) 위에 히터 시일(2)을 압착시키기 위하여 그 상부에 상부 금형(4)이 구비된다.Referring to FIG. 1, an attachment panel 1, such as a liquid crystal panel or a printed circuit board, is placed on a base plate 3, and an upper mold (top) is placed on the attachment panel 1 to press the heater seal 2 on the attachment panel 1. 4) is provided.

상기 상부 금형(4) 내부에는 히터 시일(2)을 용융시키기 위한 가열 수단인 히터 블록(6)이 내장 설치되고, 상기 금형(4)의 하단에는 실리콘 고무와 같은 완충 부재(5)를 부착하여 히터 시일(2)을 손상시키지 않게 압착하도록 되어 있다.Inside the upper mold 4, a heater block 6, which is a heating means for melting the heater seal 2, is built-in, and a lower end of the mold 4 is attached with a buffer member 5 such as silicone rubber. It is crimped so that the heater seal 2 may not be damaged.

상기 상부 금형(4)의 상단에는 가압 수단인 실린더 부재(7)가 결합되어 상하로 이동 가능하게 되어 있다.At the upper end of the upper die 4, the cylinder member 7, which is a pressing means, is engaged to move upward and downward.

이와 같은 종래의 가열 압착 장치는 히터 블록(6)에 의하여 상부 금형(4)으로부터 발산되는 열의 온도가 대략 300 ℃를 유지하며 히터 시일(2)의 에폭시 수지층(도시 생략)을 용융시킴으로써 부착 패널(1) 상에 접착케 하는 것이다.Such a conventional hot pressing apparatus maintains the temperature of heat dissipated from the upper mold 4 by the heater block 6 at approximately 300 ° C., and melts the epoxy resin layer (not shown) of the heater seal 2 to attach the panel. It is made to adhere on (1).

그러나, 종래의 장치에는 히터 블록(6)이 상부 금형(4)에만 설치되고 하부의 베이스 판(3) 쪽에는 설치되어 있지 않으므로 히터 시일(2)을 가열 압착시킬 때 상부 금형(4)으로부터 발산되는 고온의 열이 하부 베이스 판(3)을 통하여 빼앗기게 된다. 따라서, 이러한 열전도 손실이나 주위 온도의 영향으로 인하여 상기 베이스 판(3)에 필요한 적정 표면 온도, 즉 대략 50 ± 10 ℃ 정도의 균일한 온도가 유지되지 못하면 열 압착 강도가 떨어지게 되므로 부착 패널(1) 위에 히터 시일(2)을 완전하게 융착시키지 못하게 된다.However, in the conventional apparatus, since the heater block 6 is installed only on the upper mold 4 and not on the lower base plate 3 side, the heater block 6 emanates from the upper mold 4 when heat-pressing the heater seal 2. The high temperature heat which is to be taken through the lower base plate (3). Therefore, if the proper surface temperature required for the base plate 3, that is, the uniform temperature of about 50 ± 10 ° C. is not maintained due to the influence of the heat loss or the ambient temperature, the thermal compressive strength is lowered. The heater seal 2 cannot be completely fused on it.

또한, 하부 베이스 판(3)의 재질이 주로 베이클라이트(Bakelite)로 되어 있으므로 다량의 작업에 따라 마모되기가 쉬워 내구성이 떨어지는 문제점도 있다.In addition, since the material of the lower base plate 3 is mainly made of Bakelite, there is a problem in that it is easy to wear according to a large amount of work, and the durability is poor.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은 히터 시일을 압착할 때 주위 온도의 영향이나 열전도 손실을 막을 수 있게 함으로써 히터 시일의 열 압착 강도를 더욱 높일 수 있는 히터 시일의 가열 압착 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to increase the thermal compressive strength of the heater seal by making it possible to prevent the influence of ambient temperature or loss of heat conduction when the heater seal is pressed. The present invention provides a heat compression apparatus for a heater seal.

본 발명의 다른 목적은 하부 베이스 판의 재질을 변경시켜 이 베이스 판의 수명을 연장시킬 수 있는 히터 시일의 가열 압착 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a heating and pressing device for a heater seal that can extend the life of the base plate by changing the material of the lower base plate.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 히터 시일의 가열 압착 장치는, 히터를 내장한 상부 금형과, 베이스 판 위에 결합된 하부 금형으로 대향 구비되고, 상부 금형의 가압 작용 및 히터의 가열 작용에 의하여 부착 패널의 표면에 히터 시일을 가열 압착시키는 히터 시일의 가열 압착 장치에 있어서, 상기 하부 금형에는 가열 압착시 베이스 판을 일정 온도로 유지시켜 온도차에 따른 열전도 손실이 일어나지 않도록 별도의 히터를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The heating and pressing device for a heater seal according to the present invention for achieving the above object is provided with an upper mold incorporating a heater and a lower mold coupled on a base plate, and are provided with a pressure action of the upper mold and a heating action of the heater. A heat seal device for a heater seal that heat-compresses a heater seal on a surface of an attachment panel, wherein the lower mold is further provided with a separate heater to maintain a base plate at a constant temperature during heat compression to prevent a loss of heat conduction according to a temperature difference. Characterized in that.

도 1 은 종래 히터 시일의 가열 압착 장치를 개략적으로 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view of a heat pressing apparatus of a conventional heater seal.

도 2 는 본 발명에 따른 히터 시일의 가열 압착 장치를 나타낸 도면.2 is a view showing a heat pressing apparatus of a heater seal according to the present invention.

도 3 은 도 2 의 요부 확대도.3 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 2;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 부착 부재, 12 : 히터 시일,10: attachment member, 12: heater seal,

20 : 하부 금형, 32 : 히터,20: lower mold, 32: heater,

34 : 히터 블록, 40 : 베이스 판,34: heater block, 40: base plate,

80 : 상부 금형.80: upper mold.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 따른 히터 시일의 가열 압착 장치를 나타낸 도면이고, 도 3 은 도 2 의 요부 확대도이다.2 is a view showing a heat pressing apparatus for a heater seal according to the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 2.

상기 도면에서, 부호 10 은 액정 표시판(LCD Panel)이나 인쇄회로기판(PCB)과 같은 부착 패널이고, 부호 12 는 상기 부착 패널(10)의 표면에 가열 압착되는 히터 시일(Heat Seal)을 나타낸다.In the figure, reference numeral 10 denotes an attachment panel such as a liquid crystal panel (LCD panel) or a printed circuit board (PCB), and reference numeral 12 denotes a heater seal that is heat-pressed to the surface of the attachment panel 10.

본 실시예 장치의 구성을 살펴보면, 하부 프레임(54)에 베이스 판(40)이 고정 결합되고, 상기 베이스 판(40) 위에 하부 금형(20)이 결합된다. 이 하부 금형(20) 위에 히터 시일(12)을 융착시킬 부착 패널(10)이 놓여지게 된다.Looking at the configuration of the present embodiment device, the base plate 40 is fixedly coupled to the lower frame 54, the lower mold 20 is coupled to the base plate 40. The attachment panel 10 to fuse the heater seal 12 is placed on the lower mold 20.

더욱이, 상기 베이스 판(40)은 종래와 같이 베이클라이트 재질보다는 듀랄루민 재질로 이루어지면, 내구성을 더욱 향상시킬 수 있어서 바람직하다.In addition, the base plate 40 is preferably made of a duralumin material rather than a bakelite material as in the prior art, it is possible to further improve the durability.

특히, 하부 금형(20)의 내측에는, 도 3 에서 확대 도시한 바와 같이, 안착홈(22)이 형성되고, 이 홈(22) 내에 판 형태의 히터(32)가 설치된다. 또한, 상기 하부 금형(20)의 내에는 전원을 공급하기 위한 요홈부(24)가 형성된다. 이 히터(32)는 100 V, 80 W 급 정도이면 바람직하다. 물론, 히터(32)의 온도를 조정하기 위한 전압 인가량은 필요에 따라 조절될 수 있음은 당연하다.In particular, a seating groove 22 is formed inside the lower die 20, and a heater 32 in the form of a plate is provided in the groove 22. In addition, a recess 24 for supplying power is formed in the lower mold 20. It is preferable that this heater 32 is about 100V, 80W grade. Of course, the amount of voltage applied to adjust the temperature of the heater 32 can be adjusted as necessary.

한편, 상, 하부 프레임(52)(54) 사이에는 복수의 가이드 부재(62)(64)가 설치되고, 상기 가이드 부재(62)(64) 상에는 이동 부재(70)가 상, 하 방향으로 이동 가능하게 가이드 블록(63)(65)을 개재하여 결합된다. 상기 이동 부재(70) 상에는 상부 금형(80) 결합되고, 상기 상부 금형(80) 내에는 히터 블록(34)이 결합 설치된다. 상기 상부 프레임(52) 상에는 가압 수단인 실린더 부재(90)가 고정 결합되고, 상기 실린더 부재(90)의 피스톤 로드(92)가 이동 부재(70)의 상단에 결합된다.Meanwhile, a plurality of guide members 62 and 64 are provided between the upper and lower frames 52 and 54, and the moving member 70 moves upward and downward on the guide members 62 and 64. It is possible to be coupled via the guide block (63) (65). The upper mold 80 is coupled to the moving member 70, and the heater block 34 is coupled to the upper mold 80. The cylinder member 90, which is a pressing means, is fixedly coupled to the upper frame 52, and the piston rod 92 of the cylinder member 90 is coupled to the upper end of the movable member 70.

그리고, 상기 상부 금형(80)의 하단에는 실리콘 고무와 같은 완충 부재(82)가 히터 시일(12)을 손상시키지 않게 압착하도록 부착된다.The lower end of the upper mold 80 is attached with a cushioning member 82 such as silicone rubber so as not to damage the heater seal 12.

이와 같이 구비된 본 발명에 따른 히터 시일의 가열 압착 장치는, 하부 금형(20)위에 액정 표시판 등의 부착 패널(10)을 올려놓고, 이 패널(10)의 상면에 히트 시일(12)을 부착하기 위하여 상부 금형(80)을 하향 이동시킨다. 여기서, 상기 상부 금형(80)은 실린더 부재(90)의 피스톤 로드(92)의 작동에 의하여 이동 부재(70)가 가이드 부재(62)(64)를 따라 하향 이동됨으로써 연동하게 된다.In the heat-compression bonding apparatus for a heater seal according to the present invention, the mounting panel 10 such as a liquid crystal display panel is placed on the lower mold 20, and the heat seal 12 is attached to the upper surface of the panel 10. In order to move the upper mold 80 downward. Here, the upper mold 80 is interlocked by the moving member 70 is moved downward along the guide member 62, 64 by the operation of the piston rod 92 of the cylinder member 90.

이 때, 상부 금형(80)에 결합된 히터 블록(34)은 대략 300 ℃를 유지하며 가열 작용을 하는 반면에, 하부 금형에 내장된 히터(32)는 이보다 더 낮은 온도로써 동시에 가열 작용을 하여 특히 베이스 판(40)의 온도가 대략 50 ± 10 ℃ 정도를 유지하게 한다.At this time, the heater block 34 coupled to the upper mold 80 maintains a temperature of about 300 ° C., while the heater 32 embedded in the lower mold simultaneously heats at a lower temperature. In particular, the temperature of the base plate 40 is maintained about 50 ± 10 ℃.

이렇게 되면, 히터 시일(12)의 접착층(도시 생략)이 가열됨과 동시에 용융되어 가압 작용에 의하여 부착 패널(10) 표면에 히터 시일(12)이 견고하게 압착된다.In this case, the adhesive layer (not shown) of the heater seal 12 is heated and melted at the same time, so that the heater seal 12 is firmly pressed onto the surface of the attachment panel 10 by the pressing action.

더욱이, 본 실시예는 종래와는 달리 하부 금형(20) 쪽에도 가열 히터(32)를 부가 장착하고 있으므로 부착 패널(10)의 압착부 주변을 상, 하로 동시에 가열케 할 수 있다.Furthermore, unlike the related art, since the heating heater 32 is additionally attached to the lower mold 20, the present embodiment can simultaneously heat up and down the vicinity of the crimping portion of the attachment panel 10.

따라서, 베이스 판(40)의 온도를 일정치(50 ± 10 ℃)로 균일하게 유지시킬 수 있으므로 열 전도 손실을 예방할 수 있고, 또한 압착부 주변에 열적 분위기를 더욱 확고히 형성할 수 있으므로 주위 온도에도 영향을 받지 않게 한다.Therefore, since the temperature of the base plate 40 can be kept uniform at a constant value (50 ± 10 ° C.), heat conduction loss can be prevented, and since the thermal atmosphere can be formed more firmly around the crimping portion, It is not affected.

특히, 베이스 판(40)의 재질을 종래의 베이클라이트를 대신하여 듀랄루민으로 채용함으로써 종래의 재질보다는 열 전달 효과가 상대적으로 더욱 클 뿐만 아니라 내구성도 더 뛰어나므로 마모도의 감소 및 수명 연장 효과를 기대할 수 있다.In particular, by adopting the material of the base plate 40 as a duralumin in place of the conventional bakelite, the heat transfer effect is not only relatively greater than the conventional material but also excellent in durability, so that the wear reduction and the life extension effect can be expected. .

상술한 본 발명에 의하면, 히터 시일의 상, 하 방향에서 동시에 가열되는 열적 분위기에서 융착 작업이 이루어지므로 압착 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 베이스판 금형의 재질 변경으로 인하여 장치의 내구성을 더욱 증대시키는 등 생산성은 물론 제조 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.According to the present invention described above, since the fusion operation is performed in a thermal atmosphere that is simultaneously heated in the up and down direction of the heater seal, it is possible to prevent the crimping failure and to further increase the durability of the apparatus due to the material change of the base plate mold. The productivity can of course be further improved.

Claims

The upper mold 80 having the heater block 34 embedded therein and the lower mold 20 coupled to the base plate 40 are provided to face each other, and the pressing action of the upper mold 80 and heating of the heater block 34 are performed. In the heat-compression apparatus for a heater seal, which heat-presses the heater seal 12 seated on the surface of the attachment panel 10 by the action, the lower mold 20 has the base plate 40 at a predetermined temperature when hot-pressed. Heating crimping apparatus for a heater seal provided with a heater (32) so as to prevent heat conduction loss due to a temperature difference by heating with a.

The heating crimping device according to claim 1, wherein the base plate (40) is made of duralumin.