KR100280529B1 - Duct Connection Structure of Semiconductor Exposure Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조는 노광장비(16)의 챔버(11) 하측에 설치된 배기관(19)과 케미컬 팬 필터 유니트(17)의 공기흡입구(17a)를 공기회수관(20)으로 연결하고, 공기공급관(18)으로 공급된 공기가 부품들을 냉각한 다음, 공기회수관(20)을 통하여 순환되어 다시 케미컬 팬 필터 유니트(17)의 내측으로 유입되도록 하여, 필터링된 공기를 재사용할 수 있도록 하여 필터들의 수명이 연장된다.The duct connection structure of the semiconductor exposure apparatus of the present invention connects the exhaust pipe 19 installed below the chamber 11 of the exposure equipment 16 and the air intake port 17a of the chemical fan filter unit 17 to the air recovery pipe 20. In addition, the air supplied to the air supply pipe 18 cools the parts, and then circulates through the air return pipe 20 to be introduced again into the chemical fan filter unit 17, thereby reusing the filtered air. To extend the life of the filters.
Description
본 발명은 반도체 노광장비의 덕트연결구조에 관한 것으로, 특히 필터링하여 공급된 공기를 순환시켜서 재사용 할 수 있도록 하여 필터의 수명을 연장할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 노광장비의 덕트연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a duct connection structure of the semiconductor exposure equipment, and more particularly to a duct connection structure of the semiconductor exposure equipment suitable for circulating the supplied air to be reused by filtration to extend the life of the filter.
도 1은 종래 반도체 노광장비의 덕트연결구조를 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 노광장비의 덕트연결구조는 노광장비(1)의 챔버(2) 상단부 일측과 케미컬 필터 팬 유니트(3)가 플렉시블한 관으로된 공기공급관(4)으로 연결되어 있고, 상기 노광장비(1)의 챔버(2) 내측에는 공기통로(5) 상에 팬(6)이 설치되어 있으며, 그 팬(6)의 전방에는 미러등이 설치된 본체부(7)에 공급되는 공기를 필터링하기 위한 필터(8)가 설치되어 있다.1 is a piping diagram showing a duct connection structure of a conventional semiconductor exposure equipment, as shown, the duct connection structure of the conventional semiconductor exposure equipment is one side of the chamber 2 of the exposure equipment 1 and the chemical filter fan unit (3) Is connected to an air supply pipe (4) made of a flexible pipe, and a fan (6) is installed on the air passage (5) inside the chamber (2) of the exposure apparatus (1). In front of the filter 8 is provided a filter 8 for filtering the air supplied to the main body 7 provided with a mirror or the like.
도면중 미설명 부호 9는 배기관이다.In the drawing, reference numeral 9 denotes an exhaust pipe.
상기와 같은 구조에서 케미컬 필터 팬 유니트(3)의 흡입구(3a)을 통하여 케미컬 필터 팬 유니트(3)의 내측으로 유입된 공기는 수개의 필터(미도시)들을 거치며 필터링되고, 그와 같이 필터링된 공기는 공기공급관(4)을 통하여 노광장비(1)의 챔버(2) 내측으로 유입되며, 이와 같이 유입된 공기는 공기통로(5)를 통하여 흐르다가 팬(6)에 의하여 필터(8)에 블로잉되어 필터링됨과 동시에 본체부(7)의 내측으로 유입되어 본체부(7)의 내측에 존재하는 렌즈, 미러 등의 부품을 냉각한 다음, 챔버(2)의 하측에 설치된 배기관(9)을 통하여 외부로 배기된다.In the above structure, the air introduced into the chemical filter fan unit 3 through the inlet 3a of the chemical filter fan unit 3 is filtered through several filters (not shown), and thus filtered. The air is introduced into the chamber 2 of the exposure apparatus 1 through the air supply pipe 4, and the air thus introduced flows through the air passage 5 and is introduced into the filter 8 by the fan 6. Blown and filtered and flowed into the inside of the main body 7 to cool components such as lenses, mirrors, etc. existing inside the main body 7, and then through the exhaust pipe 9 installed under the chamber 2. Exhaust to the outside.
그러나, 상기와 같은 종래의 덕트연결구조에서는 필터링된 공기가 노광장비(1)의 부품들을 냉각한 다음, 배기관(9)을 통하여 외부로 배출되므로, 케미컬 필터 팬 유니트(3)는 계속 새로운 공기를 필터링하여 노광장비(1)에 공급하여야 하므로, 그로 인하여 케미컬 필터 팬 유니트(3)의 내측에 설치된 필터(미도시)들을 자주교체하여야 하는 문제점이 있었다.However, in the conventional duct connection structure as described above, since the filtered air cools down the components of the exposure equipment 1 and is then discharged to the outside through the exhaust pipe 9, the chemical filter fan unit 3 continues to draw new air. Since the filter must be supplied to the exposure apparatus 1, there is a problem in that the filters (not shown) installed inside the chemical filter fan unit 3 should be replaced frequently.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 케미컬 필터 팬 유니트 내에 설치되어 있는 필터들의 수명을 연장하여 원가를 절감할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 노광장비의 덕트연결구조를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a duct connection structure of a semiconductor exposure equipment suitable for reducing the cost by extending the life of the filters installed in the chemical filter fan unit.
도 1은 종래 반도체 노광장비의 덕트연결구조를 보인 배관도.1 is a piping diagram showing a duct connection structure of a conventional semiconductor exposure equipment.
도 2는 본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조를 보인 배관도.Figure 2 is a piping diagram showing a duct connection structure of the present invention semiconductor exposure equipment.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 챔버 11a : 공기유입구11: chamber 11a: air inlet
16 : 노광장비 17 : 케미컬 필터 팬 유니트16: exposure equipment 17: chemical filter fan unit
17a : 공기흡입구 17b : 공기공급구17a: air inlet 17b: air inlet
18 : 공기공급관 19 : 배기관18: air supply pipe 19: exhaust pipe
20 : 공기회수관 21 : 공기유입관20: air return pipe 21: air inlet pipe
22 : 자동밸브 23 : 풍속감지센서22: automatic valve 23: wind speed sensor
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 노광장비의 챔버 상측에 형성된 공기유입구와 케미컬 필터 팬 유니트의 상측에 형성된 공기공급구를 공기공급관으로 연결하고, 상기 노광장비의 챔버 하측에 형성된 배기관과 케미컬 필터 팬 유니트의 측면에 형성된 공기흡입구를 공기회수관으로 연결하여, 필터링된 공기를 순활할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 노광장비의 덕트연결구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the air inlet formed on the upper side of the chamber of the exposure equipment and the air supply port formed on the upper side of the chemical filter fan unit by an air supply pipe, and the exhaust pipe formed on the lower side of the chamber of the exposure equipment; A duct connection structure of a semiconductor exposure apparatus is provided by connecting an air inlet formed on a side surface of a chemical filter fan unit with an air return pipe so as to circulate filtered air.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the duct connection structure of the present invention semiconductor exposure equipment is configured as described above in more detail.
도 2는 본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조를 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조는 챔버(11)의 내측에 노광을 실시하는 본체부(12)가 구비되어 있고, 그 본체부(12)의 외측에 형성되어 있는 공기통로(13) 상에 팬(14)이 설치되어 있고, 그 팬(14)의 전방에는 필터(15)가 설치되어 있는 노광장비(16)와, 내부에 수개의 필터(미도시)들이 설치되어 있는 케미컬 팬 필터 유니트(17)가 플렉시블한 공기공급관(18)으로 연결되어 필터링된 공기를 노광장비에 공급할 수 있도록 되어 있는 구성은 종래와 유사하다.Figure 2 is a piping diagram showing a duct connection structure of the semiconductor exposure apparatus of the present invention, as shown, the duct connection structure of the semiconductor exposure apparatus of the present invention is provided with a body portion 12 for performing exposure inside the chamber (11) A fan 14 is provided on an air passage 13 formed outside the main body 12, and a filter 15 is provided in front of the fan 14 ( 16) and a configuration in which a chemical fan filter unit 17 having several filters (not shown) installed therein are connected to a flexible air supply pipe 18 to supply filtered air to the exposure apparatus. Similar to
여기서, 본 발명은 상기 노광장비(16)의 챔버(11) 하측에 설치된 배기관(19)과 케미컬 팬 필터 유니트(17)의 공기흡입구(17a)를 공기회수관(20)으로 연결하여, 노광장비(16)에서 배기관(19)을 통하여 배출되는 공기를 다시 케미컬 팬 필터 유니트(17)로 재공급하는 방법으로 필터링된 공기를 순환시킬 수 있도록 구성되어 있다.Here, the present invention is connected to the air inlet (17a) of the exhaust pipe 19 and the chemical fan filter unit 17 installed in the lower chamber 11 of the exposure equipment 16 by the air recovery pipe 20, exposure equipment It is configured to circulate the filtered air by a method of resupplying the air discharged through the exhaust pipe 19 in the 16 back to the chemical fan filter unit 17.
그리고, 상기 케미컬 팬 필터 유니트(17)에는 상기 노광장비(16)로 공급되는 공기의 양이 적을 경우에 외부공기를 유입하기 위한 공기유입관(21)이 설치되어 있고, 그 공기유입관(21) 상에는 콘트롤러(미도시)에 의하여 동작되는 노말 클로즈 타입의 자동밸브(22)가 설치되어 있다.The chemical fan filter unit 17 is provided with an air inlet pipe 21 for introducing external air when the amount of air supplied to the exposure equipment 16 is small, and the air inlet pipe 21 ), A normal closed type automatic valve 22 operated by a controller (not shown) is provided.
또한, 상기 공기공급관(18)의 입구부에는 풍속감지센서(23)가 설치되어 있어서, 공기공급관(18)을 통하여 공급되는 공기의 풍속을 검출할 수 있도록 되어 있다.In addition, a wind speed sensor 23 is provided at the inlet of the air supply pipe 18 so that the wind speed of the air supplied through the air supply pipe 18 can be detected.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조에서는 케미컬 팬 필터 유니트(17)에서 공기유입관(21)을 통하여 공기를 유입하여 필터(미도시)들을 거치며 공기를 필터링한 다음, 공기공급관(18)을 통하여 노광장비(16)의 챔버(11) 내측으로 공급한다.In the duct connection structure of the semiconductor exposure apparatus of the present invention configured as described above, the air is introduced from the chemical fan filter unit 17 through the air inlet pipe 21 to filter the air through the filters (not shown), and then the air. It is supplied into the chamber 11 of the exposure apparatus 16 through the supply pipe 18.
도면중 미설명 부호 11a는 공기유입구이고, 17b는 공기공급구이다.In the figure, reference numeral 11a is an air inlet, and 17b is an air inlet.
상기와 같이 공급된 공기는 공기통로(13)를 흐르면서 팬(14)에 의하여 블로잉되어 필터(15)에 재차 필터링되면서 렌즈, 미러등이 설치된 본체부(12)의 내측으로 유입되어 부품들을 냉각한다.The air supplied as described above is blown by the fan 14 while flowing through the air passage 13, and filtered again by the filter 15 to be introduced into the main body part 12 where the lens and the mirror are installed to cool the parts. .
상기와 같이 냉각을 마친 공기들은 공기회수관(20)을 통하여 다시 케미컬 팬 필터 유니트(17)로 순환되어 필터(미도시)들에 의하여 필터링되어 다시 노광장비(16)로 공급되어 지는데, 이와 같이 어느정도 순환이 이루어 지면 케미컬 팬 필터 유니트(17)의 공기유입관(21) 상에 설치된 자동밸브(22)를 닫아서 더 이상의 공기가 케미컬 팬 필러 유니트(17)의 내측으로 유입되지 못하게 한다.The air that has been cooled as described above is circulated back to the chemical fan filter unit 17 through the air return pipe 20, filtered by the filters (not shown), and supplied to the exposure equipment 16 again. If a certain degree of circulation is made, the automatic valve 22 installed on the air inlet pipe 21 of the chemical fan filter unit 17 is closed to prevent further air from flowing into the chemical fan filler unit 17.
만약, 공기공급관(18)의 입구부에 설치된 풍속감지센서(23)에서 감지된 풍속을 콘트롤러(미도시)에서 풍량으로 환산하여 설정치 이하가 되는 경우에는 자동밸브(22)를 열어서 공기유입관(21)을 통하여 외부공기가 유입되도록 한다.If the wind speed detected by the wind speed sensor 23 installed at the inlet of the air supply pipe 18 is converted to the air volume by a controller (not shown) to be below a set value, the automatic valve 22 is opened to open the air inlet pipe ( 21) Allow external air to flow through.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 노광장비의 덕트연결구조는 노노광장비의 챔버 하측에 설치된 배기관과 케미컬 팬 필터 유니트의 공기흡입구를 공기회수관으로 연결하고, 공기공급관으로 공급된 공기가 부품들을 냉각한 다음, 공기회수관을 통하여 순환되어 다시 케미컬 팬 필터 유니트의 내측으로 유입되도록 하여, 필터링된 공기를 재사용함으로서 필터의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the duct connection structure of the semiconductor exposure equipment of the present invention connects the air inlet of the exhaust pipe and the chemical fan filter unit installed at the lower side of the chamber of the exposure apparatus with an air recovery pipe, and the air supplied to the air supply pipe is a component. After cooling them, they are circulated through the air return pipe to be introduced again into the chemical fan filter unit, thereby reusing the filtered air, thereby extending the life of the filter.
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