KR100273205B1 - Connection structure of thermocouple - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 써모커플의 접속구조에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼에 불순물 등을 확산하는 확산로의 온도를 감지하는 써모커플에서 발생하는 열기전력을 손실없이 온도제어장치까지 전달할 수 있도록 하여 상기 확산로의 온도를 정확하게 제어할 수 있도록 한 써모커플의 접속구조에 관한 것이다.The present invention relates to a connection structure of a thermocouple, and in particular, it is possible to transfer the thermal power generated from the thermocouple sensing the temperature of a diffusion path for diffusing impurities, etc. to a semiconductor wafer, to the temperature control device without loss. The present invention relates to a connection structure of a thermocouple capable of accurately controlling temperature.
일반적으로, 반도체 웨이퍼에 불순물 등을 확산하는 메인히트챔버(미도시)와 수개의 소스챔버(미도시)로 구성된 확산로(미도시)의 온도를 감지하여 제어하는 써모커플의 접속구조는 상기 제1도에 도시된 바와 같이, 메인히트챔버(Main Heat Chamber)의 4곳에 각각 2개의 터미널(Terminal)보드(1)와 하나의 스파이크(Spike) 접합보드(2)가 설치되고, 상기 터미널보드(1)와 상기 스파이크 접합보드(2)가 위치하는 상기 메인히트챔버에는 그 메인히트챔버의 온도를 감지하는 스파이크 써모커플(3)이 설치되어 있으며, 상기 터미널보드(1)와 상기 스파이크 접합보드(2)는 온도보상도선(4)으로 연결되어 있다.In general, a connection structure of a thermocouple for sensing and controlling a temperature of a main heat chamber (not shown) for diffusing impurities and the like in a semiconductor wafer and a diffusion path (not shown) including several source chambers (not shown) may be provided. As shown in FIG. 1, two terminal boards 1 and one spike junction board 2 are respectively installed at four locations of the main heat chamber, and the terminal boards ( 1) and a spike thermocouple (3) for sensing the temperature of the main heat chamber is installed in the main heat chamber in which the spike bonding board (2) is located, and the terminal board (1) and the spike bonding board ( 2) is connected to the temperature compensation conductor (4).
상기 스파이크 접합보드(2)는 스파이크 써모커플(3)을 접합하기 위한 것이고, 온도보상도선(4)은 스파이크 접합보드(2)에 접합된 스파이크 써모커플(3)와 온도제어장치(6)를 연결하여 스파이크 써모커플(3)의 온도측정값과 온도제어장치(6)의 제어신호를 서로 전달하기 위한 것으로, 스파이크 접합보드(2)의 온도측정값과 온도제어장치(6)의 제어신호는 온도보상도선(4) 및 플랫 케이블(7)을 통해 전달된다.The spike bonding board 2 is for bonding the spike thermocouple (3), the temperature compensation wire (4) is connected to the spike thermocouple (3) and the temperature control device (6) bonded to the spike bonding board (2) The temperature measurement value of the spike thermocouple (3) and the control signal of the temperature control device (6) is connected to each other, the temperature measurement value of the spike bonding board (2) and the control signal of the temperature control device (6) It is transmitted through the temperature compensation line 4 and the flat cable (7).
상기 온도제어장치(6)는 메인히트챔버의 온도를 제어하기 위한 것이다.The temperature control device 6 is for controlling the temperature of the main heat chamber.
그리고, 상기 메인히트챔버에는 실제의 온도를 감지하는 프로파일(Profile) 써모커플(미도시)이 설치된 프로파일 접합보드(8)가 상기 스파이크 접합보드(4)와 같은 개수인 4개가 설치되고, 상기 4개의 프로파일 접합보드(8)는 하나의 플랫 케이블(7a)로 상기 온도제어장치(6)와 연결되어 있으며, 상기 수개 소스챔버의 온도를 감지하는 스파이크 써모커플(미도시)이 장착된 수개의 소스접합보드(9)도 하나의 플랫 케이블(7b)로 상기 온도제어장치(6)와 연결되어 있다.The main heat chamber is provided with four profile bonding boards 8 installed with a profile thermocouple (not shown) for detecting an actual temperature, the same number as the spike bonding board 4, and the four The two profile bonded boards 8 are connected to the temperature control device 6 by one flat cable 7a, and several sources mounted with spike thermocouples (not shown) for sensing the temperature of the several source chambers. The bonding board 9 is also connected to the temperature control device 6 by one flat cable 7b.
상기와 같은 써모커플의 접속구조를 갖는 확산로의 온도제어는 먼저, 상기 메인히트챔버에 설치된 스파이크 써모커플(3)은 그 메인히트챔버의 온도에 따라 기전력을 발생시켜 상기 스파이크 접합보드(2)와 연결된 온도보상도선(4)으로 전달하고, 다시 상기 스파이크 접합보드(2)와 각각 연결된 플랫 케이블(7)에 의하여 상기 온도제어장치(6)로 전달되게 되어 제어되며, 이때 상기 프로파일 접합보드(8)의 프로파일 써모커플에 의하여 상기 메인히트챔버내의 실제 온도가 측정되어 상기 각각의 프로파일 접합보드(8)가 연결된 플랫 케이블(7a)에 의하여 상기 온도제어장치(6)로 전달되게 되는 것이다.The temperature control of the diffusion path having the connection structure of the thermocouple as described above, first, the spike thermocouple (3) installed in the main heat chamber generates an electromotive force in accordance with the temperature of the main heat chamber to the spike bonding board (2) It is transmitted to the temperature compensation wire (4) connected with, and is transmitted to the temperature control device (6) by the flat cable (7) connected to the spike bonding board (2), respectively, and the profile bonding board ( The actual temperature in the main heat chamber is measured by the profile thermocouple of 8) and transmitted to the temperature control device 6 by the flat cable 7a to which the respective profile bonding boards 8 are connected.
그리고, 상기 소스챔버에 설치된 각각의 스파이크 써모커플에 의하여 측정된 온도는 상기 소스 접합보드(9)를 거쳐 하나의 플랫 케이블(7b)과 연결된 상기 온도제어장치(6)로 전달되게 되는 것이다.The temperature measured by each spike thermocouple installed in the source chamber is transmitted to the temperature control device 6 connected to one flat cable 7b via the source junction board 9.
그러나, 상기와 같은 써모커플의 접속구조는, 온도가 높은 상기 메인히트챔버에 접합보드와 플랫 케이블이 설치되어 있어, 상기 접합보드가 타버리거나 상기 플랫 케이블이 산화되게 되었고, 또 상기 플랫 케이블의 산화로 인하여 도선 저항이 증가하게 되어 상기 써모커플에서 발생하는 열기전력의 손실이 증가하게 됨과 아울러 정확한 온도를 제어할 수 없을 뿐만 아니라 반도체 웨이퍼의 확산불량을 초래함과 더불어 생산성을 저하시키게 되는 문제점을 초래하였다.However, in the above-described thermocouple connection structure, a junction board and a flat cable are provided in the main heat chamber having a high temperature, so that the junction board burns out or the flat cable is oxidized, and the flat cable is oxidized. Due to the increase in the conductor resistance, the loss of the thermal power generated in the thermocouple increases, not only can not control the exact temperature, but also leads to poor diffusion of the semiconductor wafer, and also lowers the productivity It was.
따라서, 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 정확한 온도제어와 더불어 반도체 웨이퍼의 확산불량을 방지함과 아울러 생산성을 향상할 수 있는 써모커플의 접속구조를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a thermocouple connection structure which can solve the above problems, prevent diffusion defects of semiconductor wafers, improve productivity, and improve productivity.
제1도는 종래 기술에 의한 써모커플의 접속구조를 보인 개략도.1 is a schematic view showing a connection structure of a thermocouple according to the prior art.
제2도는 본 발명에 의한 써모커플의 접속구조를 보인 개략도.2 is a schematic view showing a connection structure of a thermocouple according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11,11a : 스파이크 써모커플 12,12a,12b : 온도보상도선11,11a: Spike thermocouple 12,12a, 12b: Temperature compensation lead
13 : 스파이크 접합보드 14 : 온도제어장치13 spike board 14: temperature control device
15 : 프로파일 써모커플 16 : 프로파일 접합보드15: profile thermocouple 16: profile junction board
17 : 소스 접합보드17: source junction board
본 발명의 목적은 히트챔버의 수개의 높이의 위치에 그 히트챔버내의 온도를 감지할 수 있는 수개의 스파이크 써모커플을 설치하고, 상기 히트챔버내의 실제의 온도를 측정하는 다수개의 프로파일 써모커플을 설치하며, 수개의 소스챔버내에 온도를 감지하는 스파이크 써모커플을 설치하여 이들 써모커플을 온도제어장치에 연결한 것에 있어서, 상기 스파이크 써모커플은 온도보상도선과 히트챔버 외부에 설치된 스파이크 접합보드를 통해 온도제어장치에 연결하며, 상기 프로파일 써모커플은 온도보상도선과 히트챔버 외부에 설치된 프로파일 접합보드를 통해 온도제어장치에 연결하고, 상기 스파이크 써모커플은 온도보상도선과 히트챔버 외부에 설치된 소스 접합보드를 통해 온도제어장치에 연결하여서 됨을 특징으로 하는 써모커플의 접합구조에 의해 달성된다.An object of the present invention is to install several spike thermocouples capable of sensing the temperature in the heat chamber at several height positions of the heat chamber, and a plurality of profile thermocouples for measuring the actual temperature in the heat chamber. The spike thermocouple is installed in several source chambers to sense temperature, and the thermocouples are connected to a temperature control device. The spike thermocouples are connected to a temperature compensation wire and a spike bonding board installed outside the heat chamber. The thermocouple is connected to a control device, and the profile thermocouple is connected to a temperature control device through a temperature bonding conductor and a profile bonding board installed outside the heat chamber. The spike thermocouple connects a source bonding board installed outside the temperature compensation conductor and the heat chamber. Thermocouple junction structure, characterized in that connected to the temperature control device through It is achieved by.
다음은, 본 발명에 의한 써모커플의 접속구조를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Next, the connection structure of a thermocouple by this invention is demonstrated in detail based on attached drawing.
제2도는 본 발명에 의한 써모커플의 접속구조를 보인 개략도이다.2 is a schematic view showing a connection structure of a thermocouple according to the present invention.
상기 도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 써모커플 접속구조를 갖는 확산로는, 반도체 웨이퍼에 불순물 등을 확산하는 메인히트챔버와 수개의 소스챔버로 구성되어 있다.As shown in the drawing, a diffusion path having a thermocouple connection structure according to the present invention is composed of a main heat chamber and several source chambers for diffusing impurities or the like into a semiconductor wafer.
상기 메인히트챔버의 소정의 높이의 4곳의 위치에는 그 메인히트챔버의 온도를 감지하는 수개의 스파이크 써모커플(11)이 설치되고, 상기 4곳의 높이의 위치에 각각 설치된 수개의 스파이크 써모커플(11)은 하나의 온도보상도선(12)으로 상기 메인히트챔버의 외부에 설치된 하나의 스파이크 접합보드(13)와 연결되며, 그 스파이크 접합보드(13)는 온도를 제어하는 온도제어장치(14)와 연결되어 있다.Several spike thermocouples 11 for sensing the temperature of the main heat chamber are installed at four positions of the predetermined height of the main heat chamber, and several spike thermocouples are respectively installed at the positions of the four heights. 11 is connected to one spike bonding board 13 installed on the outside of the main heat chamber by a temperature compensation conductor 12, the spike bonding board 13 is a temperature control device 14 for controlling the temperature )
또, 상기 메인히트챔버에 설치된 스파이크 써모커플(11)이 설치된 4곳의 높이의 위치에는 그 메인히트챔버내의 실제의 온도를 감지하는 프로파일 써모커플(15)이 설치되고, 상기 4곳의 높이의 위치에 각각 설치된 프로파일 써모커플(15)은 하나의 온도보상도선(12a)으로 상기 메인히트챔버의 외부에 설치된 하나의 프로파일 접합보드(16)와 연결되며, 그 프로파일 접합보드(16)는 상기 온도제어장치(14)와 연결되어 있다.In addition, at four positions where the spike thermocouples 11 are installed in the main heat chamber, profile thermocouples 15 for sensing the actual temperature in the main heat chamber are installed. Each of the profile thermocouples 15 installed at the position is connected to one profile bonding board 16 installed outside the main heat chamber by one temperature compensation line 12a, and the profile bonding board 16 is connected to the temperature. It is connected to the control unit 14.
그리고, 상기 수개의 소스챔버내의 각각의 온도를 감지하는 스파이크 써모커플(11a)은 하나의 온도보상도선(12b)으로 상기 메인히트챔버의 외부에 설치되어 있는 소스 접합보드(17)와 연결되고, 그 소스 접합보드(17)는 상기 온도제어장치(14)와 연결되어 있다.In addition, the spike thermocouple 11a which senses each temperature in the several source chambers is connected to the source junction board 17 installed outside the main heat chamber by one temperature compensation line 12b. The source junction board 17 is connected with the temperature control device 14.
상기와 같은 써모커플의 접속구조를 갖는 확산로의 온도제어는 먼저, 상기 메인 히트챔버에 설치된 각각의 스파이크 써모커플(11)은 그 메인히트챔버의 온도에 따라 기전력을 발생시켜 상기 스파이크 써모커플(11)과 연결된 하나의 온도보상도선(12)을 통하여 상기 메인히트챔버의 외부에 설치된 스파이크 접합보드(13)로 전달함과 아울러 상기 온도제어장치(14)에 전달하므로써 제어되게 되고, 이때 상기 프로파일 써모커플(15)에 의하여 상기 메인히트챔버내의 실제 온도가 측정되어 그 프로파일 써모커플(15)과 연결된 하나의 온도보상도선(12a)을 통하여 상기 메인히트챔버의 외부에 설치된 프로파일 접합보드(16)에 전달됨과 아울러 그 프로파일 접합보드(16)와 연결된 상기 온도제어장치(14)에 전달되게 된다.Temperature control of the diffusion path having the connection structure of the thermocouple as described above, first, each spike thermocouple 11 installed in the main heat chamber generates an electromotive force in accordance with the temperature of the main heat chamber to the spike thermocouple ( It is controlled by transmitting to the spike bonding board 13 installed on the outside of the main heat chamber through the one temperature compensation lead (12) connected to the 11) and to the temperature control device (14), wherein the profile The actual temperature inside the main heat chamber is measured by the thermocouple 15, and the profile bonding board 16 installed outside the main heat chamber through one temperature compensation line 12a connected to the profile thermo couple 15. In addition to being transferred to the temperature control device 14 is connected to the profile bonding board 16.
그리고, 상기 소스챔버에 설치된 각각의 스파이크 써모커플(11a)에 의하여 측정된 온도는 그 스파이크 써모커플(11a)과 연결된 하나의 온도보상도선(12b)을 통하여 상기 메인히트챔버의 외부에 설치된 상기 소스 접합보드(17)에 전달됨과 아울러 상기 온도제어장치(14)에 전달되게 되는 것이다.In addition, the temperature measured by each spike thermocouple 11a installed in the source chamber is the source installed outside the main heat chamber through one temperature compensation line 12b connected to the spike thermocouple 11a. In addition to being delivered to the bonding board 17 is to be delivered to the temperature control device (14).
상기와 같이 메인히터챔버의 온도를 감지하는 수개의 스파이크 써모커플을 하나의 온도보상도선으로 삼기 메인히터챔버의 외부에 설치된 하나의 스파이크 접합보드에 연결하고, 또 상기 메인히터챔버내의 실제의 온도를 감지하는 수개의 프로파일 써모커플도 하나의 온도보상도선으로 상기 메인히터챔버의 외부에 설치된 프로파일 접합보드에 연결함으로써, 상기 메인히터챔버의 열에 의한 상기 스파이크 접합보드와 프로파일 접합보드 및 소스 접합보드가 타는 것을 방지하고, 또 상기 온도보상도선의 산화를 방지함과 아울러 상기 써모커플에서 발생하는 열기전력의 손실을 막게 되어 정확한 온도를 제어할 수 있게 됨과 더불어 상기 반도체 웨이퍼의 확산불량을 방지하게 되어 생산성을 증가시킬 수 있게 된다.Using several spike thermocouples that sense the temperature of the main heater chamber as described above as one temperature compensation wire, it is connected to one spike junction board installed outside the main heater chamber, and the actual temperature in the main heater chamber is Several profile thermocouples to be sensed are also connected to a profile bonding board installed outside of the main heater chamber with one temperature compensation line, so that the spike bonding board, the profile bonding board and the source bonding board are burned by the heat of the main heater chamber. Prevents oxidation of the temperature compensation wire and prevents loss of thermoelectric power generated in the thermocouple, thereby enabling accurate temperature control and preventing diffusion defects of the semiconductor wafer. You can increase it.
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|---|---|---|---|
| KR1019960058662A KR100273205B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Connection structure of thermocouple |
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|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-11-28 KR KR1019960058662A patent/KR100273205B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145121A (en) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Toshiba Corp | Temperature controller for heat treatment of semiconductor |
Also Published As
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| KR19980039604A (en) | 1998-08-17 |
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