KR100266090B1 - 저소음의 일회용 기저귀 고정 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기저귀의 전면 부분이 고정 테이프로부터 분리될 때 생성되는 소음을 감소시키는 일회용 기저귀를 제공함에 관한 것이다. 일회용 기저귀의 전면 테이프는 기저귀 본체의 배면시이트의 한쪽 부분에 접착되고, 상기 기저귀는 고정 테이프가 상기 전면 테이프 표면 위에 놓이고 고정 테이프 결합 표면이 배면시이트의 다른 부분위에 놓이도록 착용하며, 배면시이트에 부착되는 표면의 반대편 전면 테이프 표면 위에 이형제가 피복되고, A-B 형의 블럭 공중합체 및 점착부여제를 포함하고 230 K 내지 260 K 범위의 접착제 유리 전이 온도를 갖고 제 3 도의 a 영역내에 있는 접착제를 상기 고정 테이프의 부착 표면위에 도포하고, 결합 접착제를 결합 표면위에 도포한다.

Description

[발명의 명칭]

저소음의 일회용 기저귀 고정 테이프

[발명의 분야]

본 발명은 고정 테이프를 기저귀로부터 떼어낼 때 거의 소음을 내지않는 일회용 기저귀 폐쇄 시스템에 관한 것이다.

[발명의 배경]

지금까지 사용되어온 일회용 기저귀는 수불투과성 배면시이트(2) 및 수투과성 내면시이트 (3)(이들 사이의 적어도 중심 영역에 흡수 솜이 싸여 있음)을 겹침으로써 제조되는 기저귀 본체로 구성된다. 전면 테이프(4)는 상기 배면시이트(2)의 일부(한쪽 말단)에 접착되고, 고정 테이프(5)는 상기 전면 테이프의 표면과 상기 배면 시이트(2)의 다른 부분(다른쪽 말단)에 걸쳐 접착되어 기저귀를 폐쇄시키는데, 이에 대한 한가지 실례가 제1도에 도시되어 있다.

미국 특허 제5,024,672호는 배면시이트에 폴리프로필렌 필름과 같은 필름을 적층시킴으로써 배면시이트를 파열시키거나 인열시키지 않고 고정 테이프를 떼어낼 수 있는 기저귀를 개시하고 있다.

일본국 특허 공개공보(고까이(Kokai)) 제59228008호는 전면부의 일부로서 발포 제품을 사용하여 개선된 투과성을 갖는 기저귀를 개시하고 있다. 또한, 일본국 특히 공개공보 제6477604호는 전면 테이프가 생략되고 기저귀의 배면시이트상에 직접 이형 처리시킨 기저귀를 개시하고 있다. 그러나, 이들 명세서는 특정 접착제를 구체적으로 기술하고 있지 않다. 즉, 이들은 기저귀의 전면 테이프 부분 및 고정 테이프를 분리시킬 때 생기는 거친 소음 또는 충격 문제를 고려하지 않음으로써 이러한 문제점을 해결하기 위한 어떤 수단도 교시하지 않았다.

통상적으로 A-B-A 블럭 공중합체와 같은 블럭 공중합체 및 점착성부여 수지를 포함하는 접착제 조성물 중에 블럭 공중합체를 사용하는 것에 관하여 특허 및 문헌이 많이 있다. 예를 들어, 미국 특허 제3,427,269호(데이비스(Davis)), 제3,932,328호(코프만(Korpman)), 제3,954,692호(다우니(Downey)), 제4,097,434호(코커(Coker)), 제4,460,364호(첸(Chen) 등) 및 제3,935,338호(로버트슨(Robertson) 등)가 있다.

PSA 조성물 중에 블럭 공중합체를 사용하는 것에 관한 다양한 기술이 있으나, 이중 어느 것도 전면 테이프로부터 기저귀 고정 테이프를 제거할 때 나는 소음을 감소시키는 문제를 다루지 않고 있다.

본 발명은 기저귀의 전면 테이프 부분으로부터 고정 테이프를 분리시킬 때 생기는 소음을 억제하는 일회용 기저귀 폐쇄 시스템을 제공하는 것이다.

[발명의 개요]

본 발명자들은 상기 기술한 문제점을 신중히 연구하였다. 그 결과, 상기 기술한 문제점을 전면 테이프 표면위에 피복되는 이형제와 고정 테이프를 위한 특정 접착제의 조합물에 의해 해결될 수 있음을 발견하였고, 이로써 본 발명에 이르게 되었다.

그러므로, 본 발명은 전면 테이프 또는 필름이 기저귀 본체의 배면시이트의 한쪽 말단에 접착되는 폐쇄 시스템을 갖고, 고정 테이프 부착 표면이 상기 전면 테이프 또는 필름 표면 위에 놓이고 고정 테이프 결합 표면이 배면시이트의 다른 말단위에 놓이도록 착용되는 일회용 기저귀에 있어서, 배면시이트에 부착되는 표면의 반대편 전면 테이프 또는 필름 표면 위에 이형제가 피복되고, A-B 유형의 블럭 공중합체 및 점착화제를 포함하고 230K 내지 260K 범위의 유리 전이 온도를 가지며 제3도의 a 영역내에 있는 부착 접착제가 상기 고정 테이프의 부착 표면 위에 도포된 것을 특징으로 한다. 결합 접착제는 상기 고정 테이프의 결합 표면에 도포되고, 제4도의 (b) 및/또는 (c)영역 내에 있는 것이 바림직하다.

제1의 바람직한 부착 접착제 조성물은 복합 미드블럭에 약 264 내지 244 K의 유리 전이 온도를 제공하기 위하여 (a) 하나 이상의 폴리스티렌 블럭 A 및 하나 이상의 폴리이소프렌 블럭 B의 탄성중합체성 A-B-(A) 블럭 공중합체 30 내지 60 중량%(여기서 A 블럭은 상기 공중합체의 10 내지 30%를 구성하고, 상기 A-B 블럭 공중합체의 25% 이상은 A-B 디블럭 공중합체를 포함하고, 나머지는 A-B-A 블럭 공중합체를 포함함) 및 (b) 고체 점착화 수지, 액체 점착화 수지 및/또는 가소성 오일의 혼합물을 포함하며, 이형제로 피복된 필름 기재에 대해 비충격성 박리 및 135°에서 300 g/in 이상의 박리강도(본원에서 정의됨) 그리고 동일한 기재에 대해 100분 이상의 전단강도(본원에서 정의됨)를 나타낸다.

제2의 바람직한 부착 접착제는 (a) 주로 스티렌으로부터 유도된 A 블럭 및 주로 이소프렌으로부터 유도된 B 블럭을 갖는 블럭 공중합체를 포함하는 탄성 중합체 성분 45 내지 95 중량% (여기서, 상기 블럭 공중합체의 15% 이상은 A-B 디블럭 공중합체 형태임), 및 (b) 경우에 따라 액체 점착화 수지 또는 가공처리 오일과 혼합되는, 고체 B 블럭과 상용가능한 점착화 수지 5 내지 55 중량%를 포함하여, 접착제 조성물이 230 내지 244 K의 CMTg를 갖도록 하고, 상기 고정 테이프 상의 이러한 부착 접착제층은 LAB-피복된 전면 필름 이면에 대해 약 100분 이상의 전단 접착력 및 125°에서 약 200 g/in 이상의 실질적으로 비충격성 박리를 나타낸다.

[도면의 간단한 설명]

제1도는 본 발명의 유형의 폐쇄 시스템을 사용한 기저귀.

제2도는 본 발명의 기저귀 폐쇄 시스템의 확대된 횡단면도.

제3도는 탄성중합체 %(Y-축) 및 접착제 CMTg(X-축)를 기본으로 하는 본 발명의 바람직한 부착 접착제 조성물의 개략적 도표.

제4도는 제3도와 유사하게 본 발명의 바람직한 결합 접착제의 개략적 도표.

[바람직한 실시태양의 상세한 설명]

본 발명의 폐쇄 시스템을 적용한 일회용 기저귀 구조의 한가지 실례를 제1도를 참조하여 예시한다. 본 발명의 특징은 보강 전면 테이프 (4)의 외부 표면에 도포되는 이형제 또는 저접착성 배면사이즈 코팅제 (LAB), 및 고정 테이프상의 부착 및 결합 접착제에 있으므로, 본 발명은 특정 기저귀 구조 또는 형상에 특별히 국한되지 않는다. 제1도에서, 기저귀의 본체(1)는 수불투과성 배면시이트(2) 및 수불투과성 내면시이트(3)을 겹침으로써 제작된다. 배면시이트(2)에 있어서는, 일회용 기저귀의 배면시이트용 물질로서 통상적으로 사용되는 물질이 사용된다. 예를 들어, 통상적인 폴리에틸렌 필름, 미세다공성 폴리에틸렌 필름, 이들 필름들과 부직물의 적층물 등이 사용될 수 있다. 수투과성 내면시이트(3)은 통상적으로 기저귀용 내면시이트에 사용될 수 있는, 예컨대 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리에스테르로 제조된 부직포를 사용할 수 있다.

제2도는 고정 테이프 (5)를 사용하여 고정된 제1 배면시이트 말단 및 제2 배면시이트(2) 말단 상의 전면 테이프 (4)를 도시한다. 이 도면에서, 고정 테이프 (5)는 테이프 기재 (6) 및 이 기재의 한쪽 측면상에 도포된 접착제 층 (7)로 구성된다. 전면 테이프 또는 필름 (4)은 테이프 기재 (9) 및 이 기재의 표면상에 도포되는 이 형제층 또는 LAB (8)을 포함한다. 또한, 기저귀의 본체는 배면시이트(2) 및 내면시이트 (3)을 포함한다.

제2도의 오른편에서, 배면시이트 (2) 및 고정 테이프 기재 (6)은 테이프 기재 (6)의 결합 표면 (12)상의 결합 접착제 층 (11)에 의해 접착된다. 고정 테이프 (5)는 부착 표면 (13)상의 부착 접착제 층 (10)에 의해 전면 테이프 또는 필름 (4)에 접착되고, 전면 테이프 이면 기재 (9)상의 이형제 또는 LAB (8)의 존재로 인해 분리될 수 있다.

보강 전면 테이프 또는 필름의 기재 (9)로서 예컨대 2축으로 배향된 폴리프로필렌(BOPP)과 같은 배향된 폴리프로필렌 필림(OPP), 또는 비배향된 폴리프로필렌 필름(CPP), 또는 폴리에스테르 필름(PET)과 같은 통상의 필름이 사용되며, 이기재의 두께는 10 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 고정 테이프 (5)의 기재 (6)은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 이들의 혼합물, 종이 등의 필름으로 형성될 수 있으며, 이 기재의 두께는 50 내지 200 ㎛인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 이형제는 예컨대 우레탄, 폴리실록산-폴리우레아 또는 실리콘계의 이형제일 수 있다. 바람직한 실리콘계 이형제는 실리콘 이형제 및 이형 조절제를 포함하는 것이다. 실리콘 이형제로는 부가 반응형 실리콘 이형제가 그의 높은 반응성으로 인해 특히 바람직하다. 전형적으로, 실리콘 이형제는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산을 주로 포함하며, 예컨대 SD-7234(도레이 다우 코닝(Toray Dow Corning)), KS-7764(신에쓰 가가꾸(Shinetsu Chemical)), KS-830E(신에쓰 가가꾸) 등이 사용될 수 있다.

이형 조절제는 이형제 (8)가 피복된 표면 (9)에 대한 접착제 박리 강도를 증가시키기 위하여 사용될 수 있고, 예컨대 히드록시메틸실록산, MQ 수지(M 단위체 (CH₃)₃SiO_1/2) 및 Q 단위체(SiO_4/2)를 갖는 수지를 의미함) 또는 MQ 수지 유도체를 주로 포함할 수 있다. 예를 들어, BX-24-312(도레이 다우 코닝), X-92-140(신에쓰가가꾸) 등이 사용될 수 있다.

이형 조절제에 대한 실리콘 이형제의 비율은 특정 이형제에 따라 달라지나, 실리콘 이형제 100 중량부를 기준으로 20 내지 200 중량부의 이형 조절제를 사용하는 것이 바람직하다. 이형 조절제가 200 중량부 이상인 경우, 이형 조절제가 반응하지 않은 상태로 남게 되어 접착제의 접착강도를 감소시킨다. 이와는 반대로, 이형 조절제가 20 중량부 미만인 경우, 접착제의 박리강도가 불충분해진다.

상기 언급할 실리콘계 이형제를 경화시키기 위한 촉매는 백금 촉매, 주석계 촉매, 산 촉매 등일 수 있다. 백금 촉매는 SPX-212(도레이 다우 코닝), PL-50-T(신에쓰 가가꾸) 등이 포함된다. 실리콘계 이형제를 전면 테이프 또는 필름 상에 도포할 때, 상기 언급한 성분들을 톨루엔, 벤젠, 헵탄 등 또는 이들의 혼합물과 같은 용매 중에 용해한다. 바람직한 용매 혼합물의 한가지 실례는 톨루엔과 헵탄의 1:1(중량비) 혼합물이다.

용매 중의 상기 성분들의 전체 농도는 용매 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부, 바람직하게는 2 내지 5 중량부, 예컨대 3 중량부이다.

이 이형제 용액은 그라비야 피복기(gravure coater) 또는 롤 피복기 (rollcoater)와 같은 통상의 수단에 의해 전면 테이프의 한쪽 면에 도포된다. 도포되는 양은 0.1 내지 1.0 g/M²이다. 도포 후, 성분에 따라 가열 또는 자외선 조사와 같은 통상적인 경화 수단에 의해 임의의 필요한 경화 처리를 수행한다.

바람직한 폴리실록산 폴리우레아는 유럽 특허원 제87.305431.6호 및 제90.300510.6호에 기술된 것과 같은 것으로, 여기서, (AB)_n유형의 분절화된 블럭 공중합체는 실질적으로 순수한 관능가 2의 오가노폴리실록산 디아민 연질 분절을 디이소시아네이트 및 관능가 2의 아민 또는 연질 알콜 또는 혼합물과 같은 임의의 쇄연장제와 축중합반응시킴으로써 제조된다. 실리콘 디아민 분절은 약 1,000 내지 100,000 이상, 바람직하게는 2,000 내지 50,000의 분자량을 가질 수 있다. 실리콘 디아민 연질 분절은 중합체의 1 % 이상, 바람직하게는 2 내지 15 %이고, 15% 이상은 이형가가 비교적 적게 변하고 고비율로 사용하게 되어 비경제적이다. 디이소시아네이트 경질 분절은, 15 중량% 이상, 바람직하게는 20 내지 35 중량%의 비실리콘 연질 분절, 20% 이상의 전체 연질 분절과 함께 중합체의 30 내지 90 중량%, 바람직하게는 40 내지 80 중량%를 차지한다. 비실리콘 연질 분절이 15 내지 20 중량% 미만인 경우, 박리 피막의 소음이 보다 커진다. 비실리콘 연질 분절이 40%을 초과하는 경우, 상기 물질은 65 ℃ 이상의 전형적인 유개차(box car) 온도에서 불안정해진다. 실리콘 대 비실리콘 연질 분절의 비율은 일반적으로 1:60 내지 4:1이다.

기저귀등의 접착 폐쇄 시스템에서의 고정 테이프 성능의 두가지 중요한 측면은 전단 저항 및 박리강도 성능이다. 박리강도는 접착제 고정 테이프 성능 면에서 중요하다. 낮은 박리강도 결합은 고정 테이프(5)가 사용중 받게 되는 힘에 의해 떨어져 열릴 가능성을 증가시킨다. 또한, 낮은 박리강도는 종종 충격적이거나 시끄러운 박리(일반적으로 12 in/분의 박리 속도에서 시험)와 관련된다. 충격적인 박리는 당해분야에 공지되어 있으며, 고정 테이프 (5)가 움직이면서 시끄럽게(지퍼와 같은 소리) 박리되는 경우이다.

본 발명에서 사용되는 고정 테이프 접착제는 A-B형의 블럭 공중합체 및 점착화제를 포함한다.

A-B형 블럭 공중합체는 하기 일반식을 갖는다:

A-(B-A)_n및 A-B

여기서, A는 비닐 방향족 탄화수소, 바람직하게는 스티렌 또는 스티렌 유도체로부터 유도되고; B는 공액 디엔 지방족 탄화수소, 바람직하게는 이소프렌으로부터 유도되고; n은 1 이상의 정수이며; 바람직하게는 블럭 공중합체의 15% 이상이 A-B 또는 디블럭 공중합체이고, 가장 바람직하게는 상기 제1의 바람직한 접착제의 경우 25% 이상 및 30 내지 65%, 제2의 바람직한 접착제의 경우 40% 내지 약 95%가 A-B 디블럭 공중합체이다.

A 블럭은 주로 폴리스티렌인 모노알케닐 아렌을 갖고, 4,000 내지 50,000, 바람직하게는 7,000 내지 30,000 분자량을 갖는다. A 블럭의 함량은 약 10 내지 50%, 보다 바람직하게는 10 내지 30%이다. 다른 적합한 A 블럭은 알파메틸 스티렌, t-부틸스티렌 및 기타 고리가 알킬화된 스티렌뿐만 아니라 이들의 혼합물로부터 형성될 수 있다. B 탄성 중합체성 공액 디엔, 즉 이소프렌은 약 5,000 내지 약 500,000, 바람직하게는 약 50,000 내지 200,000의 평균 분자량을 갖는다. 비록 A-B-A 블럭공중합체 및 A-B 블록 공중합체가 접착제의 탄성중합체의 대부분을 구성하는 것이 바람직하지만, 다른 통상적인 디엔 탄성중합체도 소량으로 사용될 수 있다(예컨대, 천연 고무; 부타디엔, 이소프렌 또는 부타디엔-스티렌 고무; 부타디엔-아크릴로니트릴; 부틸 고무 또는 이들 디엔 탄성중합체의 블럭 공중합체). 상기 블럭 공중합체는 접착제 조성물의 약 30 내지 60 중량%, 바람직하게는 35 중량% 이상의 양으로 사용된다.

점착화 수지 성분은 일반적으로 고체 점착화 수지와 액체 점착화 수지의 블렌드, 단일의 고체 또는 액체 점착화 수지, 또는 고체 점착화 수지와 액체 가소제 및/또는 액체 점착화 수지의 블렌드를 포함한다. 점착화 수지는 본 발명의 탄성중합체의 B 블럭과 적어도 부분적으로 상용가능한 수지들의 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 점착화 수지는 주로 탄소 원자수 4 내지 6개의 불포화 화합물로 주로 구성되는 공급 스트림; 로진 에스테르 및 로진산; 혼합 지방족/방향족 점착화 수지; 폴리테르펜 점착화제; 및 수소화 점착화 수지를 중합시킴으로써 제조되는 지방족 탄화수소 수지가 포함된다. 수소화 수지에는 대부분 디사이클로펜타디엔으로 구성되는 공급원을 중합시킨 후 수소화시킴으로써 제조되는 수지; 스티렌, 알파메틸스티렌, 비닐톨루엔과 같은 순수한 방향족 공급원을 중합시킨 후 수소화시킴으로써 제조되는 수지; 탄소 원자수 7 내지 10의 불포화 방향족 공급스트림을 중합시킨 후 수소화시킴으로써 제조되는 수지; 수소화 폴리테르펜 수지; 및 수소화 지방족 및 지방족/방향족 수지가 포함될 수 있다. 바람직한 점착화 수지는 지방족 탄화수소 수지 및 수소화 수지가 포함된다. 특히 바람직한 것은 지방족 탄화수소 수지이다.

본 발명의 접착제 조성물에 사용하기에 적합한 액체 가소제는 나프탈렌계 오일, 파라핀계 오일, 방향족 오일, 및 광유를 포함한다. 바람직한 가소성 액체는 나프탈렌계 오일 및 약간의 방향족 오일을 포함한다.

본 접착제는 상기 기술한 바람직한 유형의 액체 수지의 액체 가소제와 함께 고체 점착화 수지를 사용하여 점착성이 부여되는 것이 바람직하다.

바람직하게는, 사용되는 고체 점착화 수지는 탄성중합체성 공액 디엔 블럭과 상용가능하고, 80 내지 115 ℃의 연화점을 갖는 것으로서, 예를 들어, 디엔의 지방족 석유계 유도체와 미국 특허 제3,932,328호 및 제3,954,692호에 개시된 것과 같은 탄소원자수 4 내지 9개의 모노올레핀 스트림을 중합시킴으로써 제조되는 것이다. 특히 바람직한 것은, 예컨대 각각 굿이어 케미칼 캄파니(Goodyear Chemical Co.)에서 시판하는 윙택^TM95(Wingtack^TM95) 및 윙택^TM플러스(Wingtack^TMplus)와 같은 시판되는 피페릴렌 및 2-메틸-2-부텐 또는 이소프렌과 같은 C₅탄소원자 화합물을 주로 포함하는 공급물을 공중합시킴으로써 생성되는 점착화 수지이다.

본 발명의 접착제 조성물은 안료, 충진제, 안정화제 및 산화방지제 같은 공지된 첨가제를 사용하여 이들의 통상적인 목적을 위해 개질될 수 있다.

본 발명의 부착 접착제의 B 상의 복합 유리 전이점(CMTg)은 230 내지 260 K로 조절될 필요가 있고, 일반적으로 임의의 첨가되는 가소성 오일과 함께 A-B형의 블럭 공중합체 및 점착화제의 유형을 변화시키고, 조성물 비율을 조절함으로써 제3도의 영역 a 내에 있도록 한다.

B 상의 복합 유리 전이점이 230 K 미만 또는 영역 a 아래인 경우, 박리시의 소음은 적지만 고정 테이프와 전면 테이프 사이의 접착 강도가 불충분하여 실용적이지 못하다. B상의 복합 유리 전이점이 260 K 이상이거나 영역 a 이상인 경우, 고정 테이프와 배면사이트 사이의 접착강도는 충분하지만 박리시 생기는 소음은 본 발명의 접착제를 사용하는 경우에도 만족스럽게 억제되지 못한다. 본 발명에서, A상의 유리 전이점이 특별히 한정되는 것은 아니나, 보유성(retensivity)을 감소시키지 않기 위하여 50 ℃ 이상인 것이 바람직하다.

CMTg은 탄성중합체성 블럭 공중합체의 미드블럭의 Tg를 측정하고 측정된 각각의 점착화 수지 및 액체 가소제 오일의 Tg로부터 폭스식(Fox equation)을 사용하여 계산할 수 있다. 각 성분의 Tg 값은 퍼킨-엘머(Perkin-Elmer)에서 제조한 DSC-7과 같은 시차주사열량계를 사용하여 측정한다. Tg는 20 ℃/분의 주사속도를 사용하여 제2 가열 단계에서 측정한다. 제1 가열은 시험 물질의 연화점 보다 충분히 높은 온도에서 수행한다. 이어서 이 물질을 물질의 Tg 보다 충분히 낮은 온도에서 켄칭시킨다. 접착제에 첨가되는 산화방지제는 CMTg의 계산에 이용되지 않는다. 폭스 식은 하기와 같다:

상기 식에서, W_i는 성분 i의 중량 비율이고, Tg는 성분 i의 유리 전이온도이다. 블럭 공중합체의 미드블럭 부분만이 CMTg 계산에 포함된다. 스티렌/이소프렌 블럭 공중합체에 있어서, 미드블럭은 분자의 폴리이소프렌 부분이다.

접착 고정 탭은 박리 테이프와 함께 사용되는데, 이 때, 고정 탭의 고정 말단은 전면 보강 필름 또는 테이프에 부착되기 전에 배치된다. 박리 테이프는 통상의 모양일 수 있다. 한쪽면에는 기저귀의 부직물 내부 라이너에 바람직하게 접착되기 위한 감압성 접착제 피막을 가질 것이다. 반대쪽 면은 가교결합된 폴리(디메틸-실록산)과 같은 이형제로 피복될 것이다.

고정 테이프를 위한 결합 접착제는 또한 A-B 형 블럭 공중합체 및 상기 기술한 바와 같은 접착화제를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 방법에서, 상기 접착제는 피막 제조성 측면에 부합되는 것이다. 그러나, 일반적으로 상기 접착제는 제 4도의 영역 b 내에, 바람직하게는 영역 c 내에 있을 것이다. 결합 접착제의 CMTg 값이 275 K을 초과하는 경우에는, 기저귀 폴리에틸렌에 대한 접착성이 불량해진다. 영역 b 아래의, 접착제는 폴리에틸렌에 대한 낮은 초기 유지력을 가지며, 영역 c 바깥의 영역 b 내의 접착제는 보통의 유지력을 갖는다. 그러나, 부착 표면이 우연히 폴리에틸렌에 접착되었을 경우 부착 표면의 접착제가 기저귀를 인열시키지 않도록 기저귀 폴리에틸렌에 대한 낮은 접착력이 바람직하다.

도포된 접착제 피막 두께는 일반적으로 20 내지 100 μ, 바람직하게는 25 내지 50 μ이다. 이렇게 제조된 고정 테이프는 예정된 길이로 절단되며, 이 길이의 약 절반은 배면시이트의 예정된 부분에 배치된다. 고정 테이프의 나머지 부분은 사용중에는 전면 테이프의 박리층의 표면에 접착되고, 사용전에는 박리 테이프에 접착된다.

본 발명의 제1의 바람직한 접착제 고정 테이프는 LAB 또는 이형제 처리된 기재에 대해 변함없이 높은 박리값을 나타내는데, 예를 들면, 통상의 우레탄 LAB 처리된 폴리올레핀 필름에 약 300 g/in 이상, 바람직하게는 350 g/in 이상의 박리값을 나타낸다. 또한, 높은 탄성중합체성 디블럭 성분을 갖는 제1 바람직한 접착제 고정 테이프는 변함없이 이형제 또는 LAB 처리된 폴리올레핀 필름에 비충격성 박리를 나타낸다.

시판되는 접착제 고정 탭에 대한 전단 저항력은 바람직하게는 1 kg 중량에 대해 200분 이상, 더욱 바람직하게는 300분 이상이다. 약 100 내지 300 미만의 전단 저항력은 여전히 명목상으로 기능하나 상업적으로 바람직한 것은 아니다. 500을 훨씬 초과하는 전단 저항력 값은 기저귀 고정탭에 추가의 기능적 또는 상업적 이익을 거의 제공하지 않는다.

제1의 바람직한 접착제는 244 K를 초과하는 CMTg를 갖는다. 영역 a의 상단에 있는 접착제 조성물은 매끈하고 매트(matte)하게 후처리된 이형제 피복 전면 테이프 또는 필름 모두에 우수한 성능을 제공하는 것으로 밝혀졌다. 바람직한 점착화제로 부드러운 박리 또는 실질적으로 비충격성의 박리, 높은 박리 강도 및 우수하거나 충분한 전단저항 성능을 제공한다.

보다 높은 디블럭 함량의 탄성중합체(예컨대, 45%를 초과)를 갖는 접착제는 주어진 탄성중합체 %에 대해 보다 높은 CMTg 값에서의 개선된 비충격성 박리를 나타낸다. 이러한 점에서, 영억 a 내의 박리성능에 대한 상한선은 오른쪽으로 약간 이동할 것이다.

본 발명의 제2의 바람직한 실시태양은 약 230 내지 244 K 미만의 복합 미드블럭 유리 전이온도를 갖는 접착제이다. 이러한 접착제는 매우 부드럽거나 또는 비충격성의 박리성능을 제공할 수 있으나, 일반적으로 허용될 수 없는 박리성능을 타내는 지점인 약 230 K까지의 낮은 CMTg 값을 접근함에 따라 박리성능이 감소함이 밝혀졌다. 이렇게 낮은 CMTg 영역에서, 중합체 수준이 높은 것을 제외하고는 전단 성능이 보다 감소된다. 전단성능의 감소는 또한 폴리에틸렌 필름에 대해서도 주목된다. 그러나, 테이프가 우연히 배면시이트에 접착되는 경우, 이들 테이프가 얇은 폴리에틸렌 배면시이트를 인열시킬 가능성이 적으므로 상기 전단성능의 감소는 유리하다. 약 45 내지 95 %, 바람직하게는 45 내지 80%의 중합체 함량을 갖는 기능성 접착제가 수득가능하다.

상기 기술한 CMTg 값으로는 주어진 %의 디블럭 접착제 조성물에 대한 박리성능을 잘 예측하더라도, 바람직하지 않은 점착화제 및 점착화 시스템 또는 이형제 코팅에 대한 전단 성능을 적절하게 예측할 수는 없다. 이들 시스템에서, 개략된 CMTg 범위내에서 사용되는 접착제 조성물의 탄성중합체 및/또는 고형수지 함량을 증가시킴으로써 본 발명에 교시된 범위내로 전단성을 증가시킬 수 있다.

사용되는 접착제 제형물의 다른 양태는 환경학적 오염의 측면에서 유리한 고온-용융 피복 기술에 일반적으로 적합한 것이다.

하기의 실시예는 현재 본 발명을 수행하는데 바람직한 방법으로서 달리 언급하지 않는 한 본 발명을 제한하는 것으로 생각되어서는 안된다.

[실시예]

본 실시예에서는 우레탄 이형제 층을 갖는 전면 테이프와 부착 표면상에 다양한 접착제를 사용한 고정 테이프를 제조하고, 이것을 가압하여 부착시킨 후, 접착강도의 지표로서 유지성 시험 및 실제 소음 측정을 실시하였다. 결합 표면상에 다양한 접착제를 사용한 고정 테이프를 또한 제조하고, 표준 엠보싱된 기저귀 폴리에틸렌에 부착시킨 후, 유지력 시험 및 접착력 시험을 수행하였다.

전면 테이프의 제조시, 2축으로 배향된 폴리프로필렌 필름(BOPP)(두꼐: 25 ㎛)을 기재로서 사용하였다. 우레탄 이형제 조성물을 샘플의 한쪽 면에 도포하였다.

고정 테이프의 제조에는, 비배향된 폴리프로필렌 필름(CPP)(두꼐: 100 ㎛)으 기재로서 사용하였고, 표 1에서 샘플 A-H로 나타낸 접착제를 톨루엔-헵탄(4;1) 용액으로부터 나이프 피복기(knife coater)를 사용하여 고정 테이프의 결합 표면 또는 부착 표면 중 하나에 0.1 mm의 두께로 피복시켰다.

[표 1]

접착제 A-J를 표 2에 수록된 CPP 기재상에 피복시켰다. 샘플 A, E, F 및 J는 비교실시예이다.

[표 2]

윙택^TM95(Wingtack^TM95)는 굿이어 케미칼 캄파니에서 시판하는 고형 C5 점착화 수지이다.

이르가녹스^TM1076(Irganox^TM1076)은 시바 가이기 캄파니에서 시판하는 산화방지제이다.

고정 테이프 결합 표면을 엠보싱된 기저귀 폴리에틸렌 필름에 부착시켰고, 접착력 및 유지력을 평가하기 위한 시험을 수행하였다. 고정 테이프 부착 표면을 전면 테이프에 부착시키고, 유지력 및 소음 수준을 시험하였다. 이들 결과를 표 3에 나타냈다.

[표 3]

[폴리에틸렌 필름에의 접착성]

35 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 필름을 이중으로 피복된 테이프를 갖는 강판에 부착시켰다. 25 mm 너비의 고정 테이프의 결합 표면을 폴리에틸렌 필름위에 배치하고, 기계적으로 작동되는 2 kg 롤러를 각 방향으로 한번 통과시켜 압연시켰다. 180°의 시험 각도 및 300 mm/분의 시험 박리속도를 유지하면서 접착제 샘플 A-E의 박리강도를 측정하였다.

[전면 테이프에 대한 유지력]

엠보싱된 폴리에틸렌 기저귀 배면 시이트상의 전면 테이프를 강판에 접착시켰다. 고정 테이프 표면(25 mm ×25 mm 시험 면적)을 전면 테이프 또는 기저귀 배면시이트 위에 배치시키고, 기계적으로 작동되는 2 kg 롤러를 각 방향으로 한번 통과시켜 압연시켰다. 40 ℃에서 고정 테이프로부터 수직으로 1 kg 중량의 추를 매달아 놓고, 유지 시간을 분 단위로 측정하였다.

[소음 수준]

전면 테이프에 접착시킨 후 0.5 kg 롤러로 2회(각 방향으로 1회씩) 압연시킨 부착 표면의 면적이 25 × 45 mm인 고정 테이프로 일회용 기저귀를 제조하였다. 500 mm/분의 박리속도에서 소음 수준을 dB 단위로 측정하였다.

표 3으로부터, 본 발명에 따른 접착제 테이프는 전면 테이프와 고정 테이프 및 고정 테이프와 기저귀 폴리에틸렌 배면시이트 사이의 접착 강도를 유지시켠서 박리 제거시 소음을 감소시킬 수 있음을 명확히 알 수 있다.

[실시예 10-45]

표 4에 기재된 접착제를 주형된 폴리프로필렌 (CPP) 필름위에 피복시킴으로써 광택이 없는 후처리를 나타내는 샘플을 제조하였다. 예를 들어, 폴리프로필렌 필름의 두께는 4 밀(100 미크론)이며, 접착제는 통상의 방법으로 톨루엔 및 헵탄 (4:1 블렌드) 중 50 % 고체 용액으로부터 도포하였다. 모든 실시예 및 이에 대응하는 대응 실시예에서, 접착제의 두께는 약 12 그레인/24 in²(50 미크론)이다. 각 접착제에, 1 중량%의 이르가녹스^TM1010(시바-가이기에서 시판하는 힌더링된 페놀계의 산화 방지제)을 첨가하였다.

생성된 접착체는 하기의 조성을 가졌다(표 4의 괄호 안의 값은 접착제 조성물중 특성 성분의 %이다).

[표 4a]

[표 4b]

[표 4c]

크래톤^TM1107(Kraton^TM1107)은 셀 케미칼, 캄파니에서 시판하는 폴리스티렌 -이소프렌 선형 블럭 공중합체로서, 14/86의 스티렌/이소프렌 비율, 대략 15 내지 20 %의 디블럭(A-B) 및, 80 내지 85 %의 트리블럭 (A-B-A) 및 215 K의 미드블럭 Tg를 갖는다.

크래톤^TM1111(Kraton^TM1111)은 셀 케미칼 캄파니에서 시판하는 폴리스티렌-이소프렌 선형 블럭 공중합체로서, 약 21 %의 스티렌 함량, 대략 15 %의 디블럭 및, 85 %의 트리블럭 및 215 K의 미드블럭 Tg를 갖는다.

크래톤^TM1112(Kraton^TM1112)는 셀 케미칼-캄파니에서 시판하는 폴리스티렌-이소프렌 선형 블럭 공중합체로서, 약 14 %의 스티렌 함량, 대략 40 %의 디블럭, 및 60 %의 트리블럭 및 215 K의 미드블럭 Tg를 갖는다.

셀^TMRP6403(Shell^TMRP6403)은 셀 케미칼 캄파니에서 시판하는 폴리스티렌-이소프렌 선형 블럭 공중합체로서, 약 14 %의 스티렌 함량, 대략 55 %의 디블럭 및, 45 %의 트리블럭 및 215 K의 미드블럭 Tg를 갖는다.

에스코레즈^TM1310(Escorez^TM1310)은 엑손 케미칼 코포레이션에서 시판하는 고형 C₅점착화 수지로서, 313.5 K의 Tg를 갖는다.

윙택^TM플러스(Wingtack^TMplus)는 굿이어 케미칼 캄파니에서 시판하는 315 K의 Tg를 갖는 고형 C₅점착화 수지이다.

윙택^TM10(Wingtack^TM10)은 굿이어 케미칼 캄파니에서 시판하는 245 K의 Tg를 갖는 고형 C₅점착화 수지이다.

조나레즈^TMA-25(Zonarez^TMA-25)는 아리조나 케미칼 캄파니에서 시판하는 251 K의 Tg를 갖는 액체 알파 피넨 점착화 수지이다.

조나레즈^TMA-135(Zonarez^TMA-135)는 아리조나 케미칼 캄파니에서 시판하는 367 K의 Tg를 갖는 고체 알파 피넨 수지이다.

셀플렉스^TM371(Shellflex^TM371)은 셀 케미칼 캄파니에서 시판하는, 209 K의 Tg 및 약 10%의 방향성(점토-겔 분석으로 측정)을 갖는 나프탈렌계 오일이다.

ECR^TM143H는 엑손 케미칼 캄파니에서 시판하는 247 K의 Tg를 갖는 수소화 지방족 탄화수소 수지이다.

에스코레즈^TM2520(Escorez^TM2520)은 엑손 케미칼 캄파니에서 시판하는, 253 K의 Tg를 갖는 수소화 지방족 탄화수소 수지이다.

아르콘^TMP100(Arkon^TMP100)은 아라카와 케미칼 캄파니에서 시판하는, 312.5 K의 Tg를 갖는 수소화 C₉점착화 수지이다.

레갈리트^TM355(Regalite^TM355)는 헤르큘레스 인코포레이티드에서 시판하는, 318.1 K의 Tg를 갖는 수소화 로진산이다.

상기 실시예 샘플들을 2축으로 배향된 폴리 프로필렌(BOPP)의 매끄러운 전면 테이프 표면 및 매트하게 후처리된 주형된 폴리프로필렌 전면 테이프(모두 LAB 피막을 갖고 있음)에 대하여 전단 시험 및 135° 박리 시험을 수행하였다. LAB는 비닐 아세테이트와 비닐 알콜의 공중합체로서, 중합체 주쇄내의 일부의 알콜기가 옥타데실 이소시아네이트와 반응되었다. 그 결과를 표 5에 기재하였다.

[표 5]

[표 5:계속]

실시예 10-23은 고정 테이프상의 기저귀 부착 접착제의 성능 특성에 미치는 CMTg의 효과를 예시한다.

실시예 24 내지 33은 탄성중합체성 성분의 디블럭 함량을 변화시킨 효과를 예시한다. 상기 정의한 영역 a 내에서는 디블럭 %를 변화시켰을 때 기대 밖의 중요한 효과가 관찰되지 않았으나, 실시예 30 및 33에서는 예외적으로 이들의 박리 및 소음 성능 측면에서 다른 비교할만한 실시예에 비해 보다 우수한 성능을 나타내었다. 이것은 보다 높은 디블럭 함량(예컨대, 45 %를 초과) 접착제 탄성중합체 상의 경우, 영역 a는 위로 연장되어 영역 a'를 포함함을 의미한다.

실시예 C34 내지 45는 바람직한 혼합 오일 및 C₅고체 점착화제로부터 점착화 시스템을 변화시킨 효과를 예시한다.

실시예 C36 내지 37에서는 오일 대신에 액체 알파 피넨 수지를 사용한다. 이것은 보다 낮은 CMTg 제형물(더우기 액체 알파 피넨 수지의 경우)에서 나타날 수 있는, 전단 및 박리 성능(보다 전단 성능)의 약간의 감소를 일으킨다.

실시예 38 및 39는 고체 알파 피넨 수지를 사용한다. 이 경우에는 비록 영역 a 내에 있다 할지라도 허용 불가능한 전단이 일어나는 보다 낮은 CMTg 제형물에서 현저한 성능 감퇴가 일어난다.

실시예 C36-39는 바람직하지 않은 알파 피넨 및 보다 높은 방향성의 점착화제를 사용할 수 있으나, 바람직한 범위내의 보다 낮은 CMTg 값에서 바람직한 고체 점착화제와의 블렌드로서만 가능하다는 것을 예시한다.

실시예 C40 및 41에서는 액체 지방족 점착화 수지 및 고체 수소화 C₉점착화 수지를 사용한다. 실시예 C34 및 35와 비교하여 이들 특정 점착화제로 인한 중요한 성능 변화가 없다.

실시예 C42 및 43에서는 액체 수소화 탄화수소 수지를 사용하며, 실시예 34 및 35와 비교하였다. 이들 실시예는 보다 높은 CMTg 값에서 매끄러운 필름에 대한 보다 우수한 박리성을 나타냈으나 주형된 매트 필름에 대해서는 허용 불가능한 전단성을 나타냈다.

실시예 C44 및 45에서는 또한 수소화 로진산을 사용하나, 어떠한 추가의 중요한 효과(실시예 C42 및 43과 비교하여)도 나타나지 않았다.

[대응 실시예]

대응 실시예 1 내지 8은 탄성중합체성 성분의 디블럭 성분을 감소시키는 것의 효과를 예시한다. 대응 실시예 1과 3 및 2와 4의 CMTg 값은 실질적으로 동일하고 (측정시 실험 오차 또는 원료 물질질의 큰 변화로 인한 성질의 변화는 적다), 바람직한 CMTg 범위(254 및 245)내에 있으나, 박리값은 조성적으로 동일한 다른 실시예(예컨데, 비충격성 박리를 나타내는 실시예 1 및 2)에 비하여 충격성 또는 반충격성이다. 이것은 높은 디블럭 함량이 탄성중합체성 조성물에 적절한 전단 성능을 지속적으로 제공하는 한편 충격성 박리를 감소시키는데 효과적임을 예시한다.

[실시예 46-59]

이들 실시예는 실시예 10-45와 같이 제조하였으며, 용액으로부터 CPP 필름 위로 피복시켰다. 접착제 두께는 약 12 그레인/24 in²(약 50 미크론)이었다. 생성된 접착제는 하기 표 6에 중량%로 나타낸 조성을 갖는다.

[표 6]

이어서 이들 테이프를 실시예 10-45와 동일한 BOPP 및 주형된 폴리프로필렌 필름에 대해 135° 박리 성능 시험 및 전단 성능 시험을 수행하였다. 이들 결과를 표 7에 기재하였다. 모든 박리는 비충격성이었다.

[표 7]

이러한 낮은 CMT_g범위에서, BOPP 및 주형된 매트 필름에 대한 박리 성능은 높은 CMT_g값을 갖는 실시예 10-45보다 더 낮았다. 그러나, 박리 성능은 여전히 기능하였으며 비충격성이었다.

[실시예 60-66]

이들 테이프를 약 12 그레인/24 in²(50 미크론)의 피복 중량에서 이면 위에 고온-용융 피복시켰다. 하기 표 8에 접착제 제형물을 중량%로 기재하였다.

[표 8]

1. RP 6411-셸 케미칼 캄파니에서 시판하는 폴리이소프렌-이소스티렌블럭 공중합체로서, 대략 655의 디블럭, 및 35% 트리블럭 및 215 K의 미드블럭 Tg를 갖는다.

2. 셸플렉스^TM371

3. 윙택^TM플러스

이어서 이들 테이프를 이전의 실시예에서와 같이 135° 박리 성능 및 전단 성능에 대해 시험하였으나, 단 매트 주형된 폴리프로필렌 대신에 표준 엠보싱된 기저귀 폴리에틸렌 필름에 대해 시험하였다. 그 결과를 하기 표 9에 기재하였다.

[표 9]

모든 테이프는 실질적으로 비충격성 박리성능을 나타냈다. 그러나, 특히 예컨대 244 K에서 약 50% 미만 및 241 K에서 약 60% 미만의 낮은 중합체 수준에서 이들 접착제에 관한 문제점은 이들 접착제가 기저귀 폴리에틸렌에 대해 불량한 전단 접착성을 나타내어 별개의 결합 접착제를 필요로 한다는 것이다.

[실시예 67]

실시예 66의 테이프를 오가노폴리실록산디아민과 디이소시아네이트 및 디아민 쇄연장제의 축합반응을 포함하는 오가노폴리실록산-폴리우레아 블럭 공중합체로 피복된 BOPP 전면 테이프에 대한 135° 박리 및 전단 성능을 시험하였다. 실리콘 디아민 분절은 약 50,000의 분자량을 가지며, 유럽 특허원 제87.305431.6호 및 제90.306510.6호에 기술된 바대로 제조하였다. 이어서 실리콘 디아민을 "제프아민^TM(Jeffamine^TM)" DU 700(텍사코 캄파니에서 시판), 1,3-디아미노펜탄, 및 이소포론 디이소시아네이트와 반응시켜 약 6 중량%의 실리콘, 34 중량%의 "제프아민^TM" 연질 분절 및 60 중량%의 경질 분절을 갖는 중합체를 제공하였다. 135° 박리 값은 66 g/in(168 g/cm)이었고, 부드럽게 박리되었다. 전단 값은 637 분이었다.

[시험 방법]

전면 테이프로부터의 135° 박리

박리 접착 시험은 그 표면에 LAB을 갖고 2축으로 배향된 폴리프로필렌(BOPP)의 매끄러운 전면 테이프 표면 또는 매트 주형된 폴리프로필렌으로부터 135° 박리시키는 것이다. 박리 속도는 1 분당 12 인치이다. 테이프 샘플을 4.5 파운드 롤러를 사용하여 2회 통과시킴으로써 전면 테이프 기재 상에 압연시켰다. 이 시험은 PSTC-5의 변형이다. 시험 데이터를 g/in 단의로 기재하였으며, 70 ℉ 및 50% 상대습도에서 수행하였다.

[전면 테이프 기재로부터의 전단]

전단 접착성은 1 in × 1 in의 샘플이 1 Kg 하중 하에서 전면 테이프 기재를 전단시키는데 걸리는 시간을 결정함으로써 측정한다. 전면 테이프는 상기 기술한 바와 같은 LAB을 갖는 매끄러운 전면 테이프(BOPP)이거나 또는 LAB을 갖는 매트 폴리프로필렌(PP)중의 하나이다. 기재의 강도를 증가시키기 위해 2" × 6"의 전면 테이프 조각을 2" × 6"보강 테이프(DPDY-(9377) 조각에 적층시킨다. 보강 테이프의 반대쪽 측면상에서, 1 × 2 in의 시험 테이프를 4.5 파운드 롤러를 사용하여 2회 통과시킴으로써 전면 테이프상으로 압연시켰다. 시험 테이프와 기재사이의 중복 면적은 1 × 1 인치이다. 적층된 기재 및 시험 테이프를 40 ℃ 오븐 중에서 15 분동안 수직으로 매달아놓은 후, 시험 테이프로부터 180°에서 전단 하중을 생성시키는 1 Kg 중량을 매단다. 떨어뜨리기 위한 중량에 대한 분 단위의 시간이 전단 접착성의 측정치로 사용되었다.

본 발명의 다른 실시태양은 본 원에 개시된 본 발명의 명세서 또는 실행을 숙지하므로써 당해분야의 숙련인에게 명백할 것이다. 명세서 및 실시예는 실례로서 간주되며, 하기 특허청구범위에 의해 본 발명의 범주 및 진의가 제시될 것이다.

Claims (4)

1. 제 1 내부면과 저점착성 배면 사이즈 (low adhesion backsize, LAB) 코팅(8)을 갖는 제 2 외부면을 갖는 보강 전면 필름 (4)을 포함하는 제 1 폐쇄 표면; 및 결합 접착제 층 (11)을 갖는 결합 표면 (12)과 LAB 피복된 제2 외부면을 지닌 제1 폐쇄 표면 (4)에 부착하기 위한 부착 접착제층 (10)을 지닌 부착 표면(13)을 갖는 배면 기재 (6)를 갖는 고정 테이프 탭 (5)을 포함하는 제 2 폐쇄 표면을 포함하며, 상기 고정 탭 부착 접착제 층 (10)은 상기 부착 접착제가 15% 이상의 디블럭 공중합체를 갖는 A-B형 블럭 공중합체와 점착화제의 혼합물을 포함하며 접착제 혼합물의 유리 전이점이 230 K 내지 265 K로서 제3도의 영역 a 또는 a'의 범위내에 있고, 상기 결합 접착제층 (11)은 제 4도의 영역 b의 범위내에 있는 접착제를 포함하고 A-B 형 블럭 공중합체와 점착화제의 혼합물을 또한 포함함을 특징으로하는 일회용 기저귀 (1)의 기저귀 테이프 폐쇄 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 A-B형 블럭 공중합체의 B 블럭이 주로 이소프렌으로부터 유도되고, 상기 부착 접착제 혼합물이 제3도의 영역 a 내에 있고, 상기 결합 접착제가 제 4도의 영역 c 내에 있고, 상기 부착 접착제 및/또는 결합 접착제 A-B형 블럭 공중합체가 일반식 A-(B-A)_n및 A-B(여기서, A는 비닐 방향족 탄화수소이고, B는 주로 이소프렌으로부터 유도되고, n은 1 이상의 정수이다)로 표시되는 중합체들의 혼합물이고, 상기 점착화제가 로진 형, 테르펜 형, 지방족 석유계 탄화수소 수지 (C₅)형, 또는 방향족 석유계 탄화수소 수지 (C₉)형 점착화제, 또는 이들의 수소화 생성물인 일회용 기저귀 폐쇄 시스템.
3. 제1항에 있어서, 상기 부착 접착제 층 (10)은 244 내지 265 K의 CMT_g를 갖는 접착제 조성물을 제공하기 위해, (a) 주로 스티렌으로부터 유도된 A 블럭과 주로 이소프렌으로부터 유도된 B 블럭을 가지며 25% 이상이 AB 디블럭 공중합체 형태인 블럭 공중합체로 구성된 탄성중합체 성분 30 내지 60 중량%, 및 (b) 경우에 따라 액체 점착화 수지 또는 가공 오일과 혼합되는 고체 B 블럭과 상용가능한 점착화 수지 40 내지 70 중량%를 포함하여, 상기 고정 테이프 탭 (5) 상의 부착 접착제 층 (10)이 LAB 코팅된 필름 배면 (9)에 대해 약 200 분 이상의 전단 접착력 및 135°에서 약 350 g/in 이상의 실질적으로 비충격 박리 강도를 나타내고, 상기 결합 접착제는 또한 제2항에 정의된 바와 같은 A 및 B 블럭을 갖는 A-B 형 블럭 공중합체를 포함하는 기저귀 테이프 폐쇄 시스템.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 부착 접착제 층 (10)은 230 내지 244 K의 CMT_g를 갖는 상기 접착제 조성물을 제공하기 위해, (a) 주로 스티렌으로부터 유도된 A 블럭과 주로 이소프렌으로부터 유도된 B 블럭을 가지며 15% 이상이 AB 디블럭 공중합체 형태인 블럭 공중합체로 구성된 탄성중합체 성분 45 내지 95 중량%, 및 (b) 경우에 따라, 액체 점착화 수지 또는 가공 오일과 혼합되는, 고체 B 블럭과 상용가능한 점착화 수지 5 내지 55 중량%를 포함하여, 상기 고정 테이프 탭(5)상의 부착 접착제 층 (10)이 LAB 코팅된(8) 필름 배면 (9)에 대해 약 100 분 이상의 전단 접착력 및 135°에서 약 200 g/in 이상의 실질적으로 비충격 박리강도를 나타내고, 상기 부착 접착제가 제3도의 영역 a 내에 있는 기저귀 테이프 폐쇄 시스템.