KR100265900B1 - Al-condenser for mounting on surface of a base board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: Disclosed is an aluminum electrolytic condenser capable of smoothly being mounted to the surface of a substrate in an electronic appliance by using a structure for mounting the aluminum electrolytic condenser to the surface of the substrate. CONSTITUTION: The aluminum electrolytic condenser comprises a housing(20) having a quadrangle plate(22), two supporters(26) mounted to the one side surface of the plate(22), and a space provided between the supporters(26). When the plate(22) of the housing(20) is fitted into the lower surface of the aluminum lectrolytic condenser(10), an anode lead wire(12) and a cathode lead wire(14) are fitted in the space between the supporters(26). The anode lead wire(12) and the cathode lead wire(14) are rounded at an angle of 90 degree. An upper surface of the plate(22) is attached to the lower surface of the aluminum electrolytic condenser(10) by using an adhesive.

Description

표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서Radial lead type aluminum electrolytic capacitor with surface mountable structure

본 발명은 알루미늄 전해콘덴서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 전해콘덴서를 기판에 원활하게 장착할 수 잇도록 하는 표면장착이 가능한 구조를 갖는 알루미늄 전해콘덴서에 관한 것이다.The present invention relates to an aluminum electrolytic capacitor, and more particularly, to an aluminum electrolytic capacitor having a structure that can be surface-mounted so that the aluminum electrolytic capacitor can be smoothly mounted on the substrate.

일반적으로 콘덴서에는 필름콘덴서, 탄탈콘덴서, 세라믹콘덴서 및 전해콘덴서가 있다. 상기 전해콘덴서(electrolytic condenser)는 알루미늄박막을 이용하여 제조되며, 에칭공정, 화성공정, 절단공정, 권취공정, 함침공정, 조립공정 및 재화성공정을 통해 전해콘덴서가 제조된다. 즉, 상기 에칭공정은 압연된 알루미늄 원박의 평활면을 전기화학적으로 표면을 조면화하여 그 실효면적을 증가시키는 공정이고, 화성공정은 화성액중에서 에칭박을 양극으로서 전기분해를 하여 전기화학적으로 알루미늄박의 표면에 유전체가 되는 산화 알루미늄 피막을 생성하여 알루미늄 전해콘덴서의 성능을 조절하는 공정이며, 절단공정은 화성공정에서 화성된 전극박을 제품의 용량에 맞도록 일정한 규격으로 절단하는 공정이다. 그리고 권취공정은 절단공정에서 일정한 규격으로 절단된 전극박에 인출단자를 접속한 후 음극박과 전해지를 넣어 동심원이 되도록 감는 공정이고, 함침공정은 권취한 소자에 전해액을 넣는 공정으로 전해액은 양극박과 음극박의 표면에 침투 밀착하여 양극박 및 음극박의 정전용량이 최대가 되도록 함과 동시에 양극산화 피막의 결함부분을 수복하는 기능을 한다. 조립공정은 함침공정에서 전해액에 함침된 소자가 이미 콘덴서로서의 기능을 가지므로 대기 상태에 방치해 두면 전해액이 증발 또는 흡습되어 콘덴서로서의 기능이 저하되지 않도록 금속 케이스에 넣어 밀봉하게 되며, 재화성 공정은 조립공정에서 조립된 콘덴서에 정격전압을 인가함으로써 콘덴서의 기능을 안정화시키는 공정이다.Generally, capacitors include film capacitors, tantalum capacitors, ceramic capacitors, and electrolytic capacitors. The electrolytic capacitor (electrolytic condenser) is manufactured using an aluminum thin film, the electrolytic capacitor is manufactured through an etching process, a chemical conversion process, a cutting process, a winding process, an impregnation process, an assembly process and a regeneration process. In other words, the etching process is to electrochemically roughen the smooth surface of the rolled aluminum foil to increase its effective area, and the chemical conversion process is performed by electrolysis of the etching foil as an anode in chemical solution to electrochemically aluminum. It is a process to control the performance of aluminum electrolytic capacitor by generating aluminum oxide film that becomes a dielectric on the surface of foil. In the winding process, the lead terminal is connected to the electrode foil cut to a certain standard in the cutting process, and the cathode foil and the electrolytic cell are put in a concentric circle. The impregnation process is a process of putting the electrolyte in the wound element. It penetrates and adheres to the surface of the negative electrode foil to maximize the capacitance of the positive electrode foil and the negative electrode foil and at the same time serves to repair the defective portion of the anodized film. In the assembly process, the element impregnated with the electrolyte in the impregnation process already has a function as a capacitor, so if it is left in the air state, the electrolyte is evaporated or absorbed and sealed in a metal case so as not to degrade the function as the capacitor. It is a process to stabilize the function of a capacitor by applying a rated voltage to the capacitor assembled in the assembly process.

상기와 같은 전해콘덴서의 일반적인 제조공정을 거친 알루미늄 전해콘덴서는 전자제품의 기판 등에 착설되어 사용된다. 이때, 래디얼 리드 타입(Radial lead type)의 알루미늄 전해콘덴서를 전자제품의 기판에 착설시키기 위해서는 알루미늄 전해콘덴서의 양극리드선과 음극리드선을 기판의 일정 위치에 착설고정시키게 된다. 상기 알루미늄 전해콘덴서의 양극리드선과 음극리드선은 알루미늄 전해콘덴서의 본체로부터 길이가 길게 돌출되어 있으므로 기판에 착설된 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서는 몸체의 균형이 안정되게 착설되지 않아 접촉상태가 좋지 않은 원인이 된다.The aluminum electrolytic capacitor, which has undergone the general manufacturing process of the electrolytic capacitor as described above, is installed and used in a substrate of an electronic product. At this time, in order to install a radial lead type aluminum electrolytic capacitor on the substrate of the electronic product, the positive lead wire and the negative lead wire of the aluminum electrolytic capacitor are fixed to a predetermined position of the substrate. Since the positive lead wire and the negative lead wire of the aluminum electrolytic capacitor protrude from the main body of the aluminum electrolytic capacitor for a long length, the radial lead type aluminum electrolytic capacitor installed on the substrate does not have a stable balance of the body, causing a poor contact state. Becomes

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 알루미늄 전해콘덴서를 전자제품 등의 기판의 표면에 원활하게 장착할 수 있도록 표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is a radial lead type aluminum having a structure that can be surface-mounted so that the aluminum electrolytic capacitor can be smoothly mounted on the surface of the substrate such as electronic products An electrolytic capacitor is provided.

도 1은 종래의 전해콘덴서의 화성공정 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a chemical conversion process system of a conventional electrolytic capacitor.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

10 : 알루미늄 전해콘덴서 12 : 양극리드선10 aluminum electrolytic capacitor 12 anode lead wire

14 : 음극리드선 20 : 표면장착용 하우징14: cathode lead wire 20: housing for surface mounting

22 : 플레이트 24 : 지지대22 plate 24 support

26 : 공간26: space

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 양극리드선과 음극리드선을 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서에 있어서, 일정한 크기의 사각형상을 갖는 플레이트와, 상기 플레이트의 일측면에 수직으로 착설되는 두개의 지지대로 이루어지며, 상기 두개의 지지대의 사이에는 일정한 공간이 구비되도록 플레이트의 저면에 착설되는 표면장착용 하우징이 알루미늄 전해콘덴서의 양극리드선과 음극리드선의 사이에 위치하면서 알루미늄 전해콘덴서의 저면부에 착설되는 것을 특징으로 하는 표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a radial lead type aluminum electrolytic capacitor having a positive lead wire and a negative lead wire, a plate having a square shape of a constant size, and two support rods installed perpendicular to one side of the plate It is made, the surface mounting housing which is installed on the bottom surface of the plate so that a certain space is provided between the two support is located between the anode lead wire and the cathode lead wire of the aluminum electrolytic capacitor while being installed on the bottom of the aluminum electrolytic capacitor A radial lead type aluminum electrolytic capacitor having a surface mountable structure is provided.

본 발명에 의하면, 양극리드선과 음극리드선이 돌출되는 알루미늄 전해콘덴서의 저면부에 표면장착용 하우징을 장착시키게 된다. 상기 표면장착용 하우징을 구성하는 두개의 지지대의 사이에는 양극리드선과 음극리드선이 삽입되므로 양극리드선과 음극리드선은 원활하게 기판상에 접촉된다. 즉, 표면장착용 하우징을 구성하는 두개의 지지대의 사이에 양극리드선과 음극리드선이 위치하도록 하면서 표면장착용 하우징을 알루미늄 전해콘덴서의 저면부에 장착하므로 기판에 알루미늄 전해콘덴서를 원활하게 장착할 수 있다.According to the present invention, the surface mounting housing is mounted on the bottom of the aluminum electrolytic capacitor from which the positive lead wire and the negative lead wire protrude. Since the positive lead wire and the negative lead wire are inserted between the two supports forming the surface mounting housing, the positive lead wire and the negative lead wire are smoothly contacted on the substrate. That is, since the surface mount housing is mounted on the bottom of the aluminum electrolytic capacitor while the anode lead wire and the cathode lead wire are positioned between the two supports forming the surface mount housing, the aluminum electrolytic capacitor can be smoothly mounted on the substrate. .

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a radial lead type aluminum electrolytic capacitor having a surface mountable structure according to the present invention.

도 1을 참조하여 표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서를 설명하면, 먼저, 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서(10)는 저면부에 양극리드선(12)과 음극리드선(14)이 돌출되어 있다. 상기 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면부에 장착되는 표면장착용 하우징(20)은 일정한 크기의 사각형상을 갖는 플레이트(22)와, 상기 플레이트(22)의 일측면에 수직으로 착설되는 두개의 지지대(24)로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a radial lead-type aluminum electrolytic capacitor having a surface mountable structure will be described. First, a cathode lead wire 12 and a cathode lead wire 14 of a radial lead-type aluminum electrolytic capacitor 10 are formed on a bottom surface thereof. Is protruding. The surface mounting housing 20 mounted on the bottom portion of the aluminum electrolytic capacitor 10 includes a plate 22 having a rectangular shape of a predetermined size and two supports mounted vertically on one side of the plate 22. It consists of 24.

상기 두개의 지지대(24)의 사이에는 양극리드선(12)과 음극리드선(14)이 설치되도록 하기 위한 일정한 공간(26)이 구비된다. 따라서, 표면장착용 하우징(20)을 구성하는 플레이트(22)의 상부면은 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면에 밀착되어 착설되고, 양극리드선(12)과 음극리드선(14)은 표면장착용 하우징(20)을 구성하는 지지대(26)의 사이에 구비된 공간에 밀착되도록 설치된다.A predetermined space 26 is provided between the two supports 24 to allow the positive lead wire 12 and the negative lead wire 14 to be installed. Therefore, the upper surface of the plate 22 constituting the surface mounting housing 20 is installed in close contact with the bottom surface of the aluminum electrolytic capacitor 10, and the positive lead wire 12 and the negative lead wire 14 are mounted on the surface mounting housing. It is provided so that it may be in close contact with the space provided between the support stand 26 which comprises 20.

이하, 본 발명의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 저면부에 양극리드선(12)과 음극리드선(14)이 돌출되어 있는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면부에는 표면장착용 하우징(20)을 구성하는 플레이트(22)의 상부면이 접착제에 의해 접착된다. 상기 표면장착용 하우징(20)의 플레이트(22)를 양극리드선(12)과 음극리드선(14)의 사이에 위치하도록 하여 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면부에 착설시킨 후 양극리드선(12)과 음극리드선(14)의 하단부를 굽힘으로써 두개의 지지대(26)의 사이에 구비된 공간(26)에 양극리드선(12)과 음극리드선(14)이 밀착되도록 한다. 따라서, 상기 알루미늄 전해콘덴서(10)와 표면장착용 하우징(20)을 일체화 시킨 후 기판(도시 안됨)에 표면장착용 하우징(20)의 지지대(26)가 밀착되도록 함으로써 알루미늄 전해콘덴서(10)는 원활하게 기판상에 장착된다.First, an upper portion of the plate 22 constituting the surface mounting housing 20 is formed on the bottom of the radial lead type aluminum electrolytic capacitor 10 in which the positive lead 12 and the negative lead 14 protrude from the bottom. Cotton is glued by adhesive. The plate 22 of the surface mounting housing 20 is positioned between the anode lead wire 12 and the cathode lead wire 14 so as to be mounted on the bottom surface of the aluminum electrolytic capacitor 10, and then the anode lead wire 12 and By bending the lower end of the cathode lead wire 14, the anode lead wire 12 and the cathode lead wire 14 closely adhere to the space 26 provided between the two supports 26. Therefore, the aluminum electrolytic capacitor 10 is formed by integrating the aluminum electrolytic capacitor 10 and the surface mounting housing 20 and then bringing the support 26 of the surface mounting housing 20 into close contact with the substrate (not shown). It is mounted on the substrate smoothly.

또한, 다른 실시예를 설명하면, 알루미늄 전해콘덴서(10)의 양극리드선(12)과 음극리드선(14)의 하단부가 90°가 되도록 제품 생산공정에서 굽히게 된다. 즉, 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면부에 표면장착용 하우징(20)의 플레이트(22)를 착설시키게 되면 자동으로 양극리드선(12)과 음극리드선(14)이 지지대(26)의 사이에 구비된 공간(26)에 밀착되도록 양극리드선(12)과 음극리드선(14)의 하단 일정 위치를 90°가 되도록 제조공정에서 굽히게 된다. 따라서 기판에 알루미늄 전해콘덴서(10)를 착설시킬 경우 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면부에 표면장착용 하우징(20)의 플레이트(22)를 착설시키게 되면 자동으로 양극리드선(12)과 음극리드선(14)이 지지대(26)의 사이에 구비된 공간(26)에 밀착되므로 신속하게 기판에 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서(10)를 착설시킬 수 있다.In addition, when another embodiment is described, the lower end portions of the anode lead wire 12 and the cathode lead wire 14 of the aluminum electrolytic capacitor 10 are bent in the product production process. That is, when the plate 22 of the surface mounting housing 20 is installed on the bottom surface of the aluminum electrolytic capacitor 10, the positive lead wire 12 and the negative lead wire 14 are automatically provided between the supports 26. The lower end of the positive lead wire 12 and the negative lead wire 14 is bent in the manufacturing process so as to be in contact with the space 26 to be 90 degrees. Therefore, when the aluminum electrolytic capacitor 10 is installed on the substrate, when the plate 22 of the surface mounting housing 20 is installed on the bottom of the aluminum electrolytic capacitor 10, the positive lead wire 12 and the negative lead wire ( Since 14) is in close contact with the space 26 provided between the supports 26, it is possible to quickly install a radial lead type aluminum electrolytic capacitor 10 on the substrate.

이상 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명은 양극리드선과 음극리드선이 돌출되는 알루미늄 전해콘덴서의 저면부에 표면장착용 하우징을 장착시키게 된다. 상기 표면장착용 하우징을 구성하는 두개의 지지대의 사이에는 양극리드선과 음극리드선이 삽입되므로 양극리드선과 음극리드선은 원활하게 기판상에 접촉된다. 즉, 표면장착용 하우징을 구성하는 두개의 지지대의 사이에 양극리드선과 음극리드선이 위치하도록 하면서 표면장착용 하우징을 알루미늄 전해콘덴서의 저면부에 장착하므로 기판에 알루미늄 전해콘덴서를 원활하게 장착할 수 있다.As can be seen from the above description, the present invention is to mount the surface mounting housing to the bottom surface of the aluminum electrolytic capacitor protruding the anode lead wire and cathode lead wire. Since the positive lead wire and the negative lead wire are inserted between the two supports forming the surface mounting housing, the positive lead wire and the negative lead wire are smoothly contacted on the substrate. That is, since the surface mount housing is mounted on the bottom of the aluminum electrolytic capacitor while the anode lead wire and the cathode lead wire are positioned between the two supports forming the surface mount housing, the aluminum electrolytic capacitor can be smoothly mounted on the substrate. .

Claims (1)

일정한 크기의 사각형상을 갖는 플레이트(22)와, 상기 플레이트(22)의 일측면에 수직으로 착설되는 두개의 지지대(26)와, 상기 두개의 지지대(26)의 사이에 구비되는 일정한 공간(26)이 구비되는 표면장착용 하우징(20); 그리고A plate 22 having a rectangular shape of a constant size, two supports 26 mounted vertically on one side of the plate 22, and a constant space 26 provided between the two supports 26. Surface mounting housing 20 is provided; And 상기 표면장착용 하우징(20)의 플레이트(22)가 알루미늄 전해콘덴서(10)의 저면에 착설되면 자동으로 지지대(26)의 사이에 양극리드선(12)과 음극리드선(14)의 하단이 밀착되도록 하단 일정 위치가 90°의 각도로 굽혀진 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서(10)로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄 전해콘덴서.When the plate 22 of the surface mounting housing 20 is installed on the bottom surface of the aluminum electrolytic capacitor 10, the lower ends of the anode lead wire 12 and the cathode lead wire 14 are brought into close contact between the supports 26. Radial lead type aluminum electrolytic capacitor having a surface mountable structure, characterized in that the lower predetermined position is composed of a radial lead type aluminum electrolytic capacitor (10) bent at an angle of 90 °.
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