KR100255693B1 - 레이저 다이오드와 그 제조방법 - Google Patents

레이저 다이오드와 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 다이오드와 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 레이저 다이오드는, 기판에 소정 폭과 소정 높이를 가지는 육면체 기둥상의 돌출부를 레이저 빔 방사 방향에 나란하게 배치 형성하고, 레이저 빔이 방출되는 방향측의 제1반사막에 인접된 상기 돌출부의 일단부가 상기 제1반사막으로 부터 소정 거리 이격되게 마련하고, 상기 돌출부의 상부에 상기 활성층과 그 상하의 상기 크래딩층을 형성하고, 상기 활성층과 크래딩층의 상기 레이저 빔이 방사되는 측의 부위가 상기 기판의 평면에 대해 소정 각도 경사지게 형성한다. 그리고 본 발명의 제조방법은, 기판상에 레이져 광의 공진 방향으로 소정의 폭과 높이를 가지며 상기 기판의 레이저 광이 방사되는 측의 기판의 일단으로 부터 상기 돌출부의 일단부가 20∼50㎛ 거리를 띄운 직육면체 돌출부를 에칭 형성하는 공정과, 돌출부가 형성된 상기 기판상에 활성층과, 활성층 상하의 크래딩 층을 그 적층순서대로 성장시키는 공정을 포함한다. 이로써, 고출력과 횡 모드가 개선되고, 제조 공정이 간단해 진다.

Description

레이저 다이오드와 그 제조방법
제1도는 종래 윈도우형 레이저 다이오드의 개략적 단면도.
제2도는 본 발명에 따른 윈도우형 레이저 다이오드의 개략적 사시도.
제3도는 입체적 단면 형상을 보인 본 발명에 따른 윈도우형 레이저 다이오드의 개략적 부분 절제 사시도.
제4도는 제3도의 IV-IV 선 단면도.
제5도는 제3도의 V-V 선 단면도, 그리고
제6도는 본 발명 레이저 다이오드에 사용되는 기판의 발췌 사시도.
본 발명은 레이저 다이오드와 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 고밀도 기록 및 광 디스크등의 광 정보처리용 광원으로 사용되는 AlGaInP계 재료로 구성되는 고출력 윈도우형 레이저 다이오드와 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 레이저 소자는 P-N 접합을 기본으로 하여 양자 전자(Quantum electron)의 개념을 포함하는 반도체 소자로서, 반도체 물질로 구성된 얇은 박막, 소위 액티브 레이어에 전류를 주입하여 인위적으로 전자-정공 재결합을 유도함으로써 재결합에 기인한 감소 에너지에 해당하는 빛을 발진하는 반도체 레이저 다이오드이다. 이 레이저 다이오드는 He-Ne 기체 레이저 또는 Nd:YAG 레이저와 같은 고체 레이저에 비해서 크기가 작고, 가격 또한 저렴하고, 특히 전류조절을 통해 강도조절이 가능하다는 특징을 가진다. 이러한 레이저 다이오드는 출력 특성의 광적 출력(Optical Power)을 높이고, 효율을 증대시키며, 원하는 형태의 빔을 얻기 위하여 여러가지 형태의 소자 구조를 갖고 있다.
이와 같이 레이저 다이오드의 광학 출력을 높이기 위해 제안된 한 구성은 발광면 근처에 경사진 활성층을 만들어 경사면상의 에너지와 평면상의 에너지 차이에 의해 출력을 향상시키는 윈도우(Window)형 레이저 다이오드이다. 윈도우형 레이저 다이오드는 평탄면으로 구성된 활성층을 가진 레이저 다이오드에 비해 출력이 향상되는데, 이는 비윈도우형 레이저 다이오드는 양단부에 형성되는 고반사 코팅면과 저반사 코팅면등에 의해 레이저 광 빔을 증폭 유도방출시키는데 반해서, 일본 특개평 4-167582에 개시되어 있는 바와 같이 윈도우형 레이저 다이오드는 양단부에 형성되는 반사 코팅면등과 활성층내에 형성된 경사부의 윈도우에 의해 공진 단면을 형성하여 상호 작용함으로써 광 빔을 증폭 유도방출시키기 때문이다. 즉, 제1도를 참조하면, 윈도우형 레이저 다이오드는 양단부의 반사면외에 활성층(4)과 그외의 적층부분들이 소정의 각도로 양단부의 일부영역에서 경사를 이뤄 윈도우를 형성하여 공진 단면을 구성하고 있다.
그러나, 종래의 윈도우형 레이저 다이오드는 양단부에 윈도우가 형성되어 있어 비윈도우형 레이저 다이오드와 같이 광빔이 고반사면으로 일부 누설되어 효율을 저하시켰으며(즉, 컨파인먼트(Confinement)가 비효율적임) 이었으며, 구조가 복잡해져 제작공정이 복잡하고 재현성(Reproductibility)과 균일성(Uniformity)이 나빴다.
또한, 종래의 윈도우형 레이저 다이오드의 제조 방법은 여러단계의 복잡한 리소그래피(Lithography)와 습식 에칭 공정에 의해 경사진 기판을 만들고 그 위에 결정 성장을 행하는 방식으로 구성되어 있으므로 제작 공정이 복잡하고 재현성이 나빴다. 즉, 상기 공정은 SiO2를 마스킹 처리한 습식 에칭에 의해 부분적으로 2∼3°의 경사를 갖는 기판을 만들고, 그 위에 연속해서 결정층을 성장시켜 2∼3°의 경사면을 갖는 활성층을 구성하여 이를 윈도우 영역으로 사용하게 되는데, 이와 같은 공정은 각각의 결정층을 일정한 각도로 적층해야 되기 때문에 후속 공정에 대한 부담이 커서 좋은 균일성(Uniformity) 및 재현성을 기대하기가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 광 컨파인먼트(Confinement) 및 횡 모드 제어가 우수한 윈도우형 레이저 다이오드와 그 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 간단한 구조로서 재현성이 높고 제작이 용이한 레이저 다이오드와 그 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 레이저 다이오드는, 기판상에 상기 기판에 형성되는 활성층과, 상기 활성층의 상하에 마련되는 크래딩 레이어와, 상기 활성층에 전류를 공급하는 전극이 적층형성되고, 상기 적층 구조의 선단면과 후단면에 빔 공진 구간에 제공하는 제1,2 반사막이 형성된 레이저 다이오드에 있어서, 상기 기판에 소정 폭과 소정 높이를 가지는 육면체 기둥상의 돌출부를 레이저 빔 방사 방향에 나란하게 배치 형성되고, 레이저 빔이 방출되는 방향측의 제1반사막에 인접된 상기 돌출부의 일단부가 상기 제1반사막으로 부터 소정 거리 이격되게 마련되고, 상기 돌출부의 상부에 상기 활성층과 그 상하의 상기 크래딩 층이 형성되고, 상기 활성층과 크래딩층의 상기 레이저 빔이 방사되는 쪽의 부위가 상기 기판의 평면에 대해 소정 각도 경사지게 형성되고, 또한 레이저 빔이 방사되는 좌우측부도 소정 각도 경사지게 형성된 점에 그 특징이 있다.
상기 본발명 레이저 다이오드에 있어서, 상기 제1반사막으로 부터 상기 돌출부의 일단부까지의 간격이 20∼50㎛정도가 되도록 하고, 상기 돌출부의 높이는 2㎛, 그리고, 상기 활성층과 그 상하의 크래딩층의 경사각이 2∼6° 정도가 되도록 함이 바람직하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 레이저 다이오드의 제조 방법은, 기판상에 레이져 광의 공진 방향으로 소정의 폭과 높이를 가지며 상기 기판의 레이저 광이 방사되는 쪽의 기판의 일단으로 부터 상기 돌출부의 일단부가 20∼50㎛ 거리를 띄운 육면체 기둥상 돌출부를 에칭 형성하는 공정과, 상기 돌출부가 형성된 상기 기판상에 활성층과, 활성층 상하의 크래딩 층을 그 적층순서대로 성장시키는 공정을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제2도와 제3도는 본 발명에 따른 레이저 다이오드의 개략적 사시도와 부분 절제 사시도이고, 제4도와 제5도는 제2도 및 제3도의 III-III 선 및 IV-IV 선 단면도이고, 제6도는 본 발명에 사용되는 기판의 발췌 사시도이다.
도면에서 1은 n-GaAs등으로 된 육면체 기둥상 돌출부(18)가 마련된 기판(제6도), 2는 n-GaAs등으로 된 버퍼층, 3은 n-AlGaInP등으로 된 크래딩층, 4는 InGaP등으로 된 평면부(4a)와 경사부(4b)가 마련된 활성층, 5는 p-AlGaInP등으로 된 크래딩층, 6은 p-InGaP으로 된 헤테로 장벽 완화층, 7은 p-GaAs등으로 된 콘택트층, 8은 SiO2등으로 된 절연막, 9는 절연막(8)에 형성된 개구부, 10은 AuGe층/Au층 등으로 된 p-전극, 11은 Ti층/Pt층 등으로 된 n-전극이다.
제2도에서 제5도에서 알 수 있는 바와 같이, n-GaAs기판(1)에는 광빔 방사 정면에서 소정의 거리를 두고 육면체 기둥상 돌출부(18)가 형성되어 있다. 이러한 형상은 기판위에 적층되는 결정층들이 소정의 각도로 성장결정되어 최종적으로 활성층이 소정각도로 되게 하는데 중요한 역할을 한다. 즉, 기판(1)의 육면체 기둥상 돌출부(18)의 구성을 조정함으로써 다양한 경사면(4b)을 형성하게 할 수 있다. 일반적으로는 육면체 기둥상 돌출부(18)을 광빔 방사 정면에서 20∼50㎛정도 띄우고 높이를 2㎛로 하여 활성층의 경사면(4b) 각이 2에서 6°정도로 하는 것이 바람직하다.
이하 본 발명의 제조방법을 설명한다.
먼저, 제5도에 도시되어 있는 바와 갈이, n-GaAs기판(1)에는 습식 에칭을 통해 경사면(4b)(제4도)이 형성되는 형성공간(19)과 육면체 기둥상 돌출부(18)가 구성되고, 다음에 성장(Growth)이 수행된다. 습식 에칭과 성장에 의해 기판(1)을 구성한 후 통상의 유기금속 기상성장법(MOCVD)을 통해 활성층(4), 크래드층(3,5)등을 순차적으로 적층한다. 이와 같이 제조 공정이 간단해지는 이유는 기판(1)을 통상적인 습식 에칭을 통해 상술한 바와 같이 육면체 기둥상 돌출부(18)를 구성한 후, 유기금속 기상성장법에 의해 결정층을 적층하면 돌출부(18)(제6도)의 정면(20) 영역의 상부와 측면(21) 영역의 모서리는 일정한 경사각을 가지고 굴곡을 이루게 되어 활성층은 일정한 경사각을 갖는 경사면(4b)과 평탄부(4a)를 가지게 된다. 유기금속 기상성장법을 통해 활성층의 형성시 경사면의 에너지 밴드갭이 평면부의 에너지 밴드갭 보나 더 크게 구성함으로써 발광면 부근은 공진 단면 영역 즉, 윈도우 영역으로 작용하게 한다. 더불어서, 윈도우 영역 외측에 있는 제1반사면(15)에 저반사 코팅을 하고, 그 반대쪽 미러면에 있는 제2반사면(14)에 고반사 코팅을 행하여 고출력 특성을 개선한다.
이러한 본 발명에 의한 효과를 살펴보면, 전술한 바와 같이 발광영역 부근에 윈도우 영역을 두어 고출력 특성이 가능하도록 할 수 있고, 윈도우 영역의 활성층이 기판의 육면체 기둥상 돌출구조와 유기금속 기상성장법에 의해 2에서 6°정도 경사면을 이루므로 제조가 더욱 용이해 지며, 공진방향으로 리지를 형성하고 리지 상부에 굴곡이 있는 활성층을 성장하여 횡 모드 제어를 용이하게 할 수 있는 이점을 제공한다.

Claims (8)

  1. 기판상에 상기 기판에 형성되는 활성층과, 상기 활성층의 상하에 마련되는 크래딩 레이어와, 상기 활성층에 전류를 공급하는 전극이 적층형성되고, 상기 적층 구조의 선단면과 후단면에 빔 공진 구간을 제공하는 제1,2 반사막이 형성된 레이저 다이오드에 있어서, 상기 기판에 소정 폭과 소정 높이를 가지는 육면체 기둥상의 돌출부를 레이저 빔 방사 방향에 나란하게 배치 형성되고, 레이저 빔이 방출되는 방향측의 제1반사막에 인접된 상기 돌출부의 일단부가 상기 제1반사막으로 부터 소정 거리 이격되게 마련되고, 상기 돌출부의 상부에 상기 활성층과 그 상하의 상기 크래딩 층이 형성되고, 상기 활성층과 크래딩층의 상기 레이저 빔이 방사되는 쪽의 부위가 상기 기판의 평면에 대해 소정 각도 경사지게 형성되며, 레이저 빔이 방사되는 좌우측부도 소정 각도 경시지게 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 돌출부가 상기 기판과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 돌출부를 레이저 빔이 방출되는 방향측의 상기 제1반사막에 인접된 상기 돌출부의 일단부가 상기 제1반사막으로 부터 20∼50㎛ 이격되게 마련한 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 돌출부의 높이가 2㎛ 인 것을 특징으로 히는 레이저 다이오드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 레이저 빔이 방사되는 쪽의 상기 활성층의 부위가 상기 기판의 평면에 대해 2∼6°경사지는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드.
  6. 기판상에 레이져 광의 공진 방향으로 소정의 폭과 높이를 가지며 상기 기판의 레이저 광이 방사되는 측의 기판의 일단으로 부터 상기 돌출부의 일단부가 소정의 거리를 띄운 직육면체 돌출부를 에칭 형성하는 공정과, 상기 돌출부가 형성된 상기 기판상에 활성층과, 활성층 상하의 크래딩 층을 그 적층순서대로 성장시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 돌출부를 레이저 빔이 방출되는 방향측의 상기 제1반사막에 인접된 상기 돌출부의 일단부가 상기 제1반사막으로 부터 20∼50㎛ 이격되게 하고 높이를 2㎛로 습식 에칭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 레이저 빔이 방사되는 쪽의 상기 활성층의 부위가 상기 기판의 평면에 대해 2∼6°경사지게 성장시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 제조방법.
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