KR100243042B1 - Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system - Google Patents

Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system Download PDF

Info

Publication number
KR100243042B1
KR100243042B1 KR1019970019430A KR19970019430A KR100243042B1 KR 100243042 B1 KR100243042 B1 KR 100243042B1 KR 1019970019430 A KR1019970019430 A KR 1019970019430A KR 19970019430 A KR19970019430 A KR 19970019430A KR 100243042 B1 KR100243042 B1 KR 100243042B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor device
escaping
tube
sorting
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1019970019430A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980083940A (en
Inventor
정기현
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019970019430A priority Critical patent/KR100243042B1/en
Publication of KR19980083940A publication Critical patent/KR19980083940A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100243042B1 publication Critical patent/KR100243042B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Abstract

본 발명은 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법에 관한 것으로, 본 발명은 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별하기 위해 캐리어에 안착된 복수개 반도체 디바이스를 공급받아 반도체 디바이스의 도착 상태를 감지하는 단계와, 상기 등급이 선별된 반도체 디바이스를 공급받아 빈 튜브로 삽입시키기 위해 이동하는 단계와, 상기 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급 수량을 조절하는 단계와, 상기 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급 수량을 조절하기 위한 작동을 제어하는 단계를 순차적으로 진행하므로써 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 효율적인 이스케이핑 및 선별 작업을 할수 있어서 사용 부품의 감소에 의한 설비의 제작 단가를 절감시킬수 있으며, 반도체 디바이스를 신속하게 효율적으로 이스케이핑 및 선별할수 있어서 생산성을 증대시킬수 있게 된다.The present invention relates to a method for escaping and sorting semiconductor devices in a tube unloader for a handler system, and the present invention provides a plurality of semiconductor devices seated in a carrier for escaping and sorting semiconductor devices for which final inspection has been completed. Receiving the semiconductor device, sensing the arrival state of the semiconductor device, receiving the graded semiconductor device and moving it to be inserted into the empty tube, adjusting the supply quantity of the semiconductor device supplied to the empty tube; By performing the step of controlling the operation for adjusting the supply quantity of the semiconductor device supplied to the empty tube in order to manufacture the equipment by reducing the number of parts used to efficiently escape and sort the completed semiconductor device by grade Reduced unit cost, semiconductor The ability to escape and sort devices quickly and efficiently increases productivity.

Description

핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법Method for escaping and sorting semiconductor devices in tube unloaders for handler systems

본 발명은 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더에서 최종적으로 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 효율적인 이스케이핑 및 선별 작업을 할수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for escaping and sorting semiconductor devices in a tube unloader for a handler system. More particularly, the present invention relates to efficient escaping and classifying of semiconductor devices that have been finally inspected in a tube unloader installed in a handler system. It is a sorting operation.

일반적으로, 전자 산업계에서는 집적 회로 및 반도체 칩 등의 전자 부품을 보다 저렴하고 소형화하는 것이 절대적으로 요구되며, 이러한 전자 부품의 생산성을 높이기 위하여 단위 비용을 감소시키기 위한 방법중의 하나로 이러한 전자 부품을 동시에 많은 양을 테스트하는 것에 의하여 테스트 속도를 높이게 된다.In general, in the electronic industry, it is absolutely necessary to make electronic components such as integrated circuits and semiconductor chips cheaper and smaller, and at the same time, as one of methods for reducing unit cost in order to increase productivity of such electronic components, By testing a large amount, you can speed up the test.

이와 같은 전자 부품 테스트 시스템(예를 들면 IC 테스터)은 테스트에 응하여 다양한 테스트 신호를 발생시키고, 그 결과의 출력 신호를 판정하기 위한 마스터 유니트와, 자동적으로 테스트될 부품을 테스트 헤드로 이동시켜 테스트하고 테스트된 부품을 테스트 결과에 따라서 분류하는 오토매틱 테스트 핸들러로 구성된다.Such an electronic component test system (e.g. IC tester) generates a variety of test signals in response to the test, and the master unit for determining the output signal of the result, and automatically move the component to be tested to the test head It consists of an automatic test handler that classifies the tested parts according to the test results.

한편, 종래의 핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더(Tube Unloader)에서 최종적으로 검사가 완료된 복수개의 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑(Escaping) 및 선별시에는 먼저, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와같이, 프레임(26)상의 캐리어(2) 상부에 8개의 양품과 불량품이 섞여 있는 반도체 디바이스(1)를 안착시킨후 상기 프레임(26)의 하부에 설치된 구동 모터(27)의 구동에 의해 타이밍 벨트(28)가 이동됨에 따라 캐리어(2)가 소정의 위치로 이동된 다음 로드리스 실린더(29)의 작동에 의해 상기 캐리어(2)가 일정 각도 경사진 상태로 상승함에 따라 캐리어(2)에 안착된 복수개의 반도체 디바이스(1)가 하강하므로써 등급별로 이스케이핑 및 선별 작업을 거친후 튜브 언로더에 공급된 빈 튜브(3)에 등급별로 반도체 디바이스(1)를 삽입시키게 된다.Meanwhile, when escaping and screening a plurality of semiconductor devices that have been finally inspected in a tube unloader installed in a conventional handler system, as shown in FIGS. 1 and 2, first, as shown in FIGS. 1 and 2. After seating the semiconductor device 1 in which eight good and defective products are mixed on the carrier 2 on the frame 26, the timing belt is driven by driving of the driving motor 27 installed under the frame 26. The carrier 2 is moved to a predetermined position as the 28 is moved, and then the carrier 2 is seated on the carrier 2 as the carrier 2 is raised to an inclined state by an operation of the rodless cylinder 29. As the plurality of semiconductor devices 1 descends, the semiconductor devices 1 are inserted into the empty tubes 3 supplied to the tube unloaders after being escaped and sorted by the grades.

그러나, 이와같은 종래의 핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더에서 최종적으로 검사가 완료된 복수개의 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별시 10개의 핀실린더를 이용하여 이스케이핑 및 선별 작업을 해야 할 뿐만 아니라 10개의 액츄에어터도 필요하므로 인해 사용 부품이 많이 소요되어 설비의 제작 단가가 상승하게 되고, 반도체 디바이스를 신속하게 효율적으로 이스케이핑 및 선별할수 가 없어서 생산성이 저하되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, in the tube unloader installed in such a conventional handler system, a plurality of semiconductor devices that have been finally inspected must be escaped and sorted using 10 pin cylinders when escaping and sorting by grade. In addition, since 10 actuators are required, the manufacturing cost of equipment is increased due to the use of a lot of parts, and there are many problems such as productivity not being able to escape and sort semiconductor devices quickly and efficiently. .

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더에서 최종적으로 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 효율적인 이스케이핑 및 선별 작업을 할수 있도록 하여 생산성을 향상시킬수 있을 뿐만 아니라 사용 부품의 감소에 의한 설비의 제작 단가를 절감시킬수 있는 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, it is possible to improve the productivity by efficiently escaping and sorting the semiconductor device finally inspected in the tube unloader installed in the handler system by grade It is an object of the present invention to provide a method for escaping and sorting semiconductor devices in a tube unloader for a handler system that can reduce the manufacturing cost of equipment by reducing the use of components.

도 1은 종래의 핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더에서 최종적으로 검사가 완료된 복수개의 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별하기 위한 장치를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing an apparatus for escaping and sorting a plurality of semiconductor devices, which are finally inspected, by a grade in a tube unloader installed in a conventional handler system.

도 2는 도 1의 요부 사시도2 is a perspective view of main parts of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 감지 캐리어를 통해 공급 레일로 반도체 디바이스가 공급되는 상태를 나타낸 요부 종단면도3 is a longitudinal sectional view showing main parts of a semiconductor device supplied to a supply rail through a sensing carrier according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 감지 캐리어를 통해 공급 레일로 공급되는 반도체 다비이스를 이스케이핑 및 선별하여 빈 튜브로 공급하기 위한 장치를 나타낸 사시도4 is a perspective view illustrating an apparatus for escaping and sorting a semiconductor device supplied to a supply rail through a sensing carrier according to the present invention and supplying the empty device to an empty tube;

도 5는 도 4의 작동 상태를 나타낸 종단면도5 is a longitudinal sectional view showing the operating state of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1; 반도체 디바이스2; 캐리어One; Semiconductor device 2; carrier

3; 튜브4; 감지 캐리어3; Tube 4; Detection carrier

5; 감지 센서6; 지지 프레임5; Detection sensor 6; Support frame

7; 제 1 모터8,21; 모터축7; First motor 8,21; Motor shaft

9; 지지축10; 모터 풀리9; Support shaft 10; Motor pulley

11; 타이밍 풀리12; 타이밍 벨트11; Timing pulley 12; Timing belt

13; 이동홈 14; 공급 레일13; Moving groove 14; Supply rail

15; 제 1 스톱퍼16; 제 2 스톱퍼15; First stopper 16; 2nd stopper

17; 조절 부재18; 탄성체17; Adjusting member 18; Elastomer

19; 로울러20; 제 2 모터19; Roller 20; 2nd motor

22,23; 지지 부재24; 작동 부재22,23; Support member 24; Working member

25; 가이드 레일25; Guide rail

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 핸들러 시스템의 튜브 언로더에서 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스를 이스케이핑 및 선별하여 등급이 분류된 반도체 디바이스를 빈 튜브로 공급하기 위한 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법에 있어서, 상기 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별하기 위해 캐리어에 안착된 복수개 반도체 디바이스를 공급받아 반도체 디바이스의 도착 상태를 감지하는 단계와, 상기 등급이 선별된 반도체 디바이스를 공급받아 빈 튜브로 삽입시키기 위해 이동하는 단계와, 상기 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급 수량을 조절하는 단계와, 상기 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급 수량을 조절하기 위한 작동을 제어하는 단계를 진행하도록 된 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법이 제공되므로써 달성된다.In order to achieve the above object, the present invention relates to escaping and screening semiconductor devices for supplying a classed semiconductor device to an empty tube by escaping and screening a semiconductor device having a final inspection in a tube unloader of a handler system. A method comprising: sensing a arrival state of a semiconductor device by receiving a plurality of semiconductor devices seated on a carrier for escaping and sorting the semiconductor device on which the final inspection is completed by class; Receiving and moving to insert into the empty tube, adjusting the supply quantity of the semiconductor device supplied to the empty tube, and controlling the operation for adjusting the supply quantity of the semiconductor device supplied to the empty tube Unloading tubes for handler systems The semiconductor device escaping and sorting method of the loader is achieved by providing.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 감지 캐리어를 통해 공급 레일로 반도체 디바이스가 공급되는 상태를 나타낸 요부 종단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 감지 캐리어를 통해 공급 레일로 공급되는 반도체 다비이스를 이스케이핑 및 선별하여 빈 튜브로 공급하기 위한 장치를 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 4의 작동 상태를 나타낸 종단면도이다.3 is a longitudinal sectional view showing main parts of a semiconductor device supplied to a supply rail through a sensing carrier according to the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing an escape of a semiconductor device supplied to a supply rail through a sensing carrier according to the present invention. And a perspective view showing a device for sorting and feeding the empty tube, and FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an operating state of FIG. 4.

본 발명은 핸들러 시스템의 튜브 언로더에서 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스(1)를 등급별로 이스케이핑 및 선별시 캐리어(2)에 안착된 복수개 반도체 디바이스(1)를 공급받아 반도체 디바이스(1)의 도착 상태를 감지하는 단계와, 상기 등급이 선별된 반도체 디바이스(1)를 공급받아 빈 튜브(3)로 삽입시키기 위해 이동하는 단계와, 상기 빈 튜브(3)로 공급되는 반도체 디바이스(1)의 공급 수량을 조절하는 단계와, 상기 빈 튜브(3)로 공급되는 반도체 디바이스(1)의 공급 수량을 조절하기 위한 작동을 제어하는 단계를 순차적으로 진행하게 된다.The present invention receives a plurality of semiconductor devices (1) seated on the carrier (2) when escaping and sorting the semiconductor device 1, the final inspection is completed in the tube unloader of the handler system for each grade of the semiconductor device (1) Detecting an arrival state, receiving the graded semiconductor device 1 and moving to insert it into the empty tube 3, and of the semiconductor device 1 supplied to the empty tube 3 The step of controlling the supply quantity and the step of controlling the operation for adjusting the supply quantity of the semiconductor device 1 supplied to the empty tube 3 are sequentially performed.

상기한 바와같은 단계를 거쳐 진행되는 본 발명의 작용을 첨부된 도면 도 1 내지 도 5에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention through the steps as described above in detail based on the accompanying drawings 1 to 5 as follows.

핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더에서 최종적으로 검사가 완료된 복수개의 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별시에는 먼저, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와같이, 프레임(26)상의 캐리어(2) 상부에 8개의 양품과 불량품이 섞여 있는 반도체 디바이스(1)를 안착시킨후 상기 프레임(26)의 하부에 설치된 구동 모터(27)의 구동에 의해 타이밍 벨트(28)가 이동됨에 따라 캐리어(2)가 소정의 위치로 이동된 다음 로드리스 실린더(29)의 작동에 의해 상기 캐리어(2)가 일정 각도 경사진 상태로 상승함에 따라 캐리어(2)에 안착된 복수개의 반도체 디바이스(1)가 하강하여 감지 캐리어(4)내의 하단에 각각 설치된 제 1 스톱퍼(15)에 걸린 상태로 있게 된다.When escaping and sorting a plurality of semiconductor devices that have been finally inspected in a tube unloader installed in a handler system by class, first, as shown in FIGS. 1 and 2, the upper part of the carrier 2 on the frame 26 is shown. The carrier 2 is moved as the timing belt 28 is moved by driving the drive motor 27 installed in the lower part of the frame 26 after mounting the semiconductor device 1 in which eight good and bad products are mixed. The plurality of semiconductor devices 1 seated on the carrier 2 are lowered and sensed as the carrier 2 is raised to an inclined state by the operation of the rodless cylinder 29 after being moved to a predetermined position. The first stopper 15 provided at the lower end of the carrier 4 is in a state of being caught.

이와 동시에, 도 3에 나타낸 바와같이, 지지 프레임(6)의 일단 하부에 설치된 제 1 모터(7)가 구동함에 따라 모터축(8)이 회전하게 됨과 동시에 모터축(8) 및 상기 지지 프레임(6)타단 상부의 지지축(9)에 각각 설치된 모터 풀리(10) 및 타이밍 풀리(11)의 사이에 설치된 타이밍 벨트(12)가 회전하게 됨에 따라 타이밍 벨트(12)에 이동가능하게 결합된 공급 레일(14)이 이동하여 감지 캐리어(4) 하단의 소정 위치에 멈추게 된다.At the same time, as shown in FIG. 3, as the first motor 7 installed below one end of the support frame 6 is driven, the motor shaft 8 rotates and the motor shaft 8 and the support frame ( 6) the feed belt movably coupled to the timing belt 12 as the timing belt 12 installed between the motor pulley 10 and the timing pulley 11 respectively installed on the support shaft 9 at the other end is rotated. The rail 14 moves and stops at a predetermined position at the bottom of the sensing carrier 4.

이와 동시에, 지지 프레임(6)의 타단에 설치되며 정,역 회전하는 스텝핑 모터로 된 제 2 모터(20)가 구동함에 따라 제 2 모터(20)의 모터축(21)에 설치된 지지 부재(22)와 상기 지지 프레임(6)의 일단 상부에 설치된 지지 부재(23)의 사이에 공급 레일(14)을 관통하여 연결된 작동 부재(24)가 도 4 및 도 5에 나타낸 바와가이, 회동하여 감지 캐리어(4)내의 하단에 각각 설치된 제 1 스톱퍼(15)를 눌러주면 공급 레일(14)의 측벽에 설치된 가이드 레일(25)의 안내에 의해 제 1 스톱퍼(15)가 수직 방향으로 하강함에 따라 감지 캐리어(4) 하단의 등급이 선별된 반도체 디바이스(1)가 하강하여 공급 레일(14)의 상단에 형성된 이동홈(13) 끝단의 제 2 스톱퍼(16)에 걸린 상태로 있게 된다.At the same time, the support member 22 installed at the other end of the support frame 6 and installed on the motor shaft 21 of the second motor 20 as the second motor 20, which is a stepping motor that rotates forward and reverse, is driven. ) And an operating member 24 connected through a supply rail 14 between the support member 23 installed at an upper end of the support frame 6 as shown in FIGS. 4 and 5 to rotate the sensing carrier. (4) Depressing the first stopper 15 provided at the lower end in the sensing carrier as the first stopper 15 is lowered in the vertical direction by the guide rail 25 provided on the side wall of the supply rail 14. (4) The semiconductor device 1 whose grade at the lower end is sorted is lowered so as to be caught by the second stopper 16 at the end of the moving groove 13 formed at the upper end of the supply rail 14.

이와 동시에, 공급 레일(14)의 이동홈(13) 끝단의 제 2 스톱퍼(16)에 걸린 상태로 있는 반도체 디바이스(1)를 담고자 하는 빈 튜브(3)로 공급하기 위해서 상기 공급 레일(14)을 이동시키기 위해 다시 지지 프레임(6)의 일단 하부에 설치된 제 1 모터(7)가 구동하면 모터축(8)이 회전하게 됨과 동시에 모터축(8) 및 상기 지지 프레임(6)타단 상부의 지지축(9)에 각각 설치된 모터 풀리(10) 및 타이밍 풀리(11)의 사이에 설치된 타이밍 벨트(12)가 회전하게 됨에 따라 타이밍 벨트(12)에 이동가능하게 결합된 공급 레일(14)이 이동하여 빈 튜브(3) 상단의 소정 위치에 멈추게 된다.At the same time, the supply rail 14 is for supplying to the empty tube 3 intended to contain the semiconductor device 1 which is caught by the second stopper 16 at the end of the moving groove 13 of the supply rail 14. When the first motor 7 installed at the lower end of the support frame 6 is driven again to move the motor shaft 8, the motor shaft 8 rotates and the motor shaft 8 and the upper end of the support frame 6 are rotated. As the timing belt 12 installed between the motor pulley 10 and the timing pulley 11 respectively installed on the support shaft 9 rotates, a supply rail 14 movably coupled to the timing belt 12 is provided. It moves and stops at the predetermined position on the upper end of the empty tube 3.

이와 동시에, 지지 프레임(6)의 타단에 설치된 제 2 모터(20)가 다시 구동하면 작동 부재(24)가 회동하여 공급 레일(14)의 이동홈(13) 끝단의 제 2 스톱퍼(16)를 눌러주면 공급 레일(14)의 측벽에 설치된 가이드 레일(25)의 안내에 의해 제 2 스톱퍼(16)가 수직 방향으로 하강함에 따라 이동홈(13) 끝단의 등급이 선별된 반도체 디바이스(1)가 하강하여 빈 튜브(1)로 공급되는 동작을 반복하므로써 최종적으로 검사가 완료된 복수개의 반도체 디바이스(1)를 등급별로 이스케이핑 및 선별하여 담고자 하는 빈 튜브(3)에 효율적으로 공급할수 있게 된다.At the same time, when the second motor 20 installed at the other end of the support frame 6 is driven again, the operation member 24 rotates to open the second stopper 16 at the end of the moving groove 13 of the supply rail 14. When pressed, as the second stopper 16 descends in the vertical direction by the guide of the guide rail 25 provided on the side wall of the supply rail 14, the semiconductor device 1 in which the grade of the end of the moving groove 13 is selected is selected. By repeatedly descending and supplying the empty tube 1, the plurality of semiconductor devices 1 finally inspected can be efficiently supplied to the empty tube 3 to be escaped and sorted by grade. .

한편, 제 1,2 스톱퍼(15)(16)와 조절 부재(17) 각각의 하단부에는 스프링으로 된 탄성체(18)가 설치되므로 제 1,2 스톱퍼(15)(16)와 조절 부재(17)의 동작시 효과적인 탄성 복원력을 부여할수 있으며, 공급 레일(14)의 측벽에는 각각 가이드 레일(25)이 설치되므로 제 1 스톱퍼(15)와 조절 부재(17)의 수직 운동을 효율적으로 안내할수 있게 된다.On the other hand, the first and second stoppers 15, 16 and the lower end of each of the adjustment member 17 is provided with a spring-like elastic body 18, so the first and second stoppers 15, 16 and the adjustment member 17. It is possible to give an effective elastic restoring force during the operation of, the guide rails 25 are installed on the side walls of the supply rails 14 so that the vertical movement of the first stopper 15 and the adjusting member 17 can be efficiently guided. .

이상에서와 같이, 본 발명은 핸들러 시스템에 설치되는 튜브 언로더에서 최종적으로 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 효율적인 이스케이핑 및 선별작업을 수행할수 있으므로써 사용 부품의 감소에 의한 설비의 제작 단가를 절감시킬수 있으며, 반도체 디바이스를 신속하게 효율적으로 이스케이핑 및 선별할수 있어서 생산성을 크게 증대시킬수 있으므로 인해 장비의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention can efficiently escape and screen the semiconductor device that has been finally inspected in the tube unloader installed in the handler system for each grade, thereby reducing the manufacturing cost of the equipment by reducing the number of parts used. It is a very useful invention that can greatly reduce the efficiency and reliability of the equipment because it can greatly increase productivity by quickly and efficiently escaping and sorting semiconductor devices.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구 범위 기재의 범위내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

Claims (1)

핸들러 시스템의 튜브 언로더에서 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스를 이스케이핑 및 선별하여 등급이 분류된 반도체 디바이스를 빈 튜브로 공급하기 위한 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법에 있어서,In the semiconductor device escaping and sorting method for escaping and sorting the semiconductor device after the final inspection in the tube unloader of the handler system to supply the classified semiconductor device to the empty tube, 상기 최종 검사가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 이스케이핑 및 선별하기 위해 캐리어에 안착된 복수개 반도체 디바이스를 공급받아 반도체 디바이스의 도착 상태를 감지하는 단계와,Detecting a arrival state of a semiconductor device by receiving a plurality of semiconductor devices seated on a carrier for escaping and sorting the semiconductor device on which the final inspection is completed by class; 상기 등급이 선별된 반도체 디바이스를 공급받아 빈 튜브로 삽입시키기 위해 이동하는 단계와,Receiving and supplying the graded semiconductor device to insert into the empty tube; 상기 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급 수량을 조절하는 단계와,Adjusting a supply quantity of the semiconductor device supplied to the empty tube; 상기 빈 튜브로 공급되는 반도체 디바이스의 공급 수량을 조절하기 위한 작동을 제어하는 단계를 진행하도록 된 것을 특징으로 하는 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법.And controlling an operation for adjusting a supply quantity of the semiconductor device supplied to the empty tube. 16. A method for escaping and sorting semiconductor devices in a tube unloader for a handler system.
KR1019970019430A 1997-05-20 1997-05-20 Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system KR100243042B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970019430A KR100243042B1 (en) 1997-05-20 1997-05-20 Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970019430A KR100243042B1 (en) 1997-05-20 1997-05-20 Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980083940A KR19980083940A (en) 1998-12-05
KR100243042B1 true KR100243042B1 (en) 2000-03-02

Family

ID=19506330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970019430A KR100243042B1 (en) 1997-05-20 1997-05-20 Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100243042B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100394800B1 (en) * 2000-11-27 2003-08-19 한국 고덴시 주식회사 Handier

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980083940A (en) 1998-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5150797A (en) IC sorting and receiving apparatus and method
KR100206644B1 (en) Method and apparatus for automatic inspection of semiconductor device
US7364043B2 (en) Fastener inspection system
US7319341B1 (en) Method of maintaining signal integrity across a capacitive coupled solder bump
KR101859092B1 (en) Parts inspection apparatus
KR100243042B1 (en) Device escaping and sorting method for a tube unloader of a handler system
GB1565342A (en) Lift and feed apparatus for packaged integrated circuit parts
EP0144680A1 (en) IC device and a system for testing the same
KR200168789Y1 (en) Device escaping and sorting device of a tube unloader for a handler system
US5207350A (en) System for loading semiconductor package tester
JPH0363215B2 (en)
KR100397052B1 (en) TAB autohandler and positioning method for the TAB autohandler
KR200161977Y1 (en) Semiconductor transfer device of a handler system
KR200161976Y1 (en) Tube loader of a handler system
CN111482377B (en) Automatic inspection device for lead frame
KR0121645Y1 (en) Marking equipment for ic package
KR200168790Y1 (en) Tube unloader for handler system
JPS6279109A (en) Ic chip distributing mechanism
JPH11142475A (en) Package handling device
KR200457123Y1 (en) Inspecting apparatus for semiconductor device
JP2006313141A (en) High-speed processing tester for chip component
JPS62136041A (en) Wafer prober
KR20080032523A (en) Ic sorting handler and controlling method for the same
KR100442671B1 (en) Apparatus for clearing jammed semiconductor in vertical type handler
KR100273697B1 (en) Selection part of test system for bga semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080918

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee